2025年4月9日互动易，低空经济作为新质生产力的代表，产业链条长，应用场景丰富，发展空间极为广阔。公司的微电子焊接材料及辅助焊接材料可应用于该领域，且有长期合作的客户。

       2025年4月9日互动易，目前公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域方面均取得客户的认可并批量交付。

       2023年5月9日投资者关系记录表：公司主要客户包括华为等国内知名企业。

       2024年10月16日投资者关系活动记录表：公司自2021年起便以前瞻性的战略布局，积极投身于汽车电子行业的深耕。得益于此，公司已成功向比亚迪、长城汽车等新能源汽车行业的领军企业供应了水基型清洗剂等产品，标志着我们正式进入新能源汽车领域。随着汽车电子产业的蓬勃发展，公司近年来不断加大在汽车电子产品研发上的投入。我们的产品已广泛应用于汽车电子的多个关键领域，包括但不限于电控BMS模块、汽车大灯、显示屏、导航系统、雷达以及传感器，尤其是新能源汽车电池等核心部件。

       公司积极布局和拓展新能源汽车市场，包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方面。当前，公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。

       公司互动称，公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年，主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等。

       深圳市唯特偶新材料股份有限公司创始于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司，是国家第一批重点高新技术企业，并拥有广东省认定的工程中心。

       2023年5月9日互动易回复：公司主要客户包括富士康。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

       2022年12月16日互动易回复：半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。