2025年9月4日关于对外投资参股公司的公告：公司已完成以自有资金人民币 2,000.00 万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币 333,333.33 元， 本次投资完成后， 公司直接持有芯展速 5.55%的股权。标的公司是高性能企业级 SSD 产品的研发企业， 包括主控芯片、 系统架构及解决方案， 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案， 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求， 提供大容量、 高性能的定制化解决方案， 产品技术矩阵包括企业级 SSD、Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。

       2023年11月20日互动易：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。

       佛山市蓝箭电子股份有限公司主要从事半导体封装测试业务。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

       招股书显示公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

       2023年8月11日互动易回复：公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。

       2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。

       2023年年报：公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用 DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSFET 车规级产品，实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。

       2024年9月12日互动易回复：公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机。

       办公地址：广东省佛山市禅城区古新路45号

       2025年10月13日互动易：公司产品有用在算力服务器及其周边产品上；公司在技术和业务方面一直保持积极、开放和进取的态度。如有合适机会，公司会努力寻求与优秀企业的合作，携手推动数字经济的发展。