公司的主要产品包括3D 锡膏印刷检测设备及3D 自动光学检测设备，主要应用于各类PCB（Printed Circuit Board 的简称，即印制电路板）的SMT（Surface Mounted Technology 的简称，即表面贴装技术）生产线中的品质检测环节

       根据招股说明书：公司的重要客户包括富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密、德赛电池、欣旺达、珠海紫翔、VIVO等。

       2024年8月20日互动易：公司主要从事机器视觉检测设备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司以参股方式持有思坦科技1.94%股权。思坦科技是专业从事 Micro LED 半导体显示技术研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，可为AR/XR、可穿戴设备及车载显示等领域提供Micro LED一站式技术解决方案。

       根据公司官网显示：比亚迪为公司合作伙伴。

       厦门思泰克智能科技股份有限公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务。

       根据公司招股说明书显示，公司产品均运用了自主研发的2D+3D光源技术、图像处理底层及应用层算法、AI人工智能算法等核心机器视觉技术，替代人眼检测。

       公司招股说明书：公司根据机器视觉技术形成的具体应用产品为机器视觉检测设备，属于高端装备领域中的智能制造装备。

       公司招股说明书：公司根据机器视觉技术形成的具体应用产品为机器视觉检测设备，属于高端装备领域中的智能制造装备。

       根据2023年11月16日互动易显示，公司的产品目前主要应用于电子信息制造的细分行业如消费电子、汽车电子等领域

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       根据2023年11月30日互动易显示，公司自主研发的3D自动光学检测设备（3D AOI）已应用于LED 晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。

       根据招股说明书，公司产品涵盖了应用于 5G 通信基站、5G 终端设备的机器视觉检测设 备，能够满足 5G 基站及设备针对 SMT 工艺的高精度、大尺寸的检测要求。

       根据招股说明书，公司旗下目前应用于锂电池 FPC 的产品以 1.2M 大板 3D SPI 及 3D AOI 为 主，能够满足大容量动力电池的大尺寸 FPC 的整板检测需求。公司在线 X-Ray 设备已 经完成整机生产调试，正于锂电池相关下游客户端处进行产品验证，预计将快 速实现销售

       根据招股说明书，发行人产品目前应用于各类消费电子产品中的普通及高端的多种 PCB 板 （如 FPC 软板、HDI 高密板）SMT 工艺检测环节，能够满足消费电子行业针对 SMT 工艺的检测精度及检测速度的要求。 公司下游客户主要为消费电子和汽车电子领域制造厂商。

       公司办公地址处于福建省厦门市翔安区火炬高新区同翔高新城市头东一路273号

       公司地址为福建省厦门市翔安区火炬高新区同翔高新城市头东一路273号；公司主营业务为机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务。

       根据公司招股说明书：在AI人工智能算法方面，公司自主研发多模态AI辅助人工复判系统。

       2024年5月30日公告：公司以自有资金向思坦科技出资 3, 600 万元人民币，本次增资完成后，公司将持有思坦科技 1.94%的股权。据思坦科技2024年4月30日官微：思坦重点展示了适用于全天候的AR/XR眼镜微显示方案，以量产产品0.13inch 640*480 Micro-LED微显示屏搭载衍射光波导的AR/XR眼镜支架展示，该款微显示屏将于今年二季度在厦门量产线量产。

       2024年5月30日公告：公司以自有资金向思坦科技出资 3, 600 万元人民币，本次增资完成后，公司将持有思坦科技 1.94%的股权。据思坦科技2024年10月18日官微：由思坦科技与南方科技大学、中国香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显示的无掩膜光刻技术，于10月15日正式在国际顶尖权威学术期刊 Nature Photonics 上发表。本次报道，既代表思坦科技在 Micro-LED 无掩膜光刻领域取得了突破性成果，同时也标志着半导体行业的制造工艺即将迎来革命性进展。

       2025年6月26日公告：公司拟以自有资金人民币 1,200万元对华睿芯材进行增资，其中 128 万元计入注册资本，剩余部分计入资本公积。若本次交易顺利完成，华睿芯材将成为公司的参股公司，公司直接持有其3.75%股权。 华睿芯材成立于2021年，是一家国产光刻胶前沿科技成果转化企业，专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发、半导体光刻胶的产业化适配、光刻胶核心组分的量产。该公司主要从事基于“纳米金属氧化物的新型半导体光刻胶、电子束光刻胶及其成膜树脂”技术的光刻胶核心组分及相关配套化学品研发，致力于开发极紫外光刻胶、深紫外光刻胶、电子束光刻胶和高速3D打印光刻胶等系列产品。公司目前处于中试及产业化运营阶段，已建成光刻胶研发测试及中试平台，并配备相应的检测检验设备，已构建系列核心知识产权池。

       2025年12月5日互动易：公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）已应用于商业航天领域中核心制程的质量管控，覆盖 PCB 的 SMT 生产线品质检测、芯片封装工艺检测。