一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司当前主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售，围绕“专注于半导体制造支撑业”的事业定位，致力成为广受信赖的半导体产业生态伙伴。公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。
　　2、主要产品情况
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司主要通过向下游集成电路、显示面板、光伏等领域的客户销售电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料实现营业收入及利润。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司当前主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售，围绕“专注于半导体制造支撑业”的事业定位，致力成为广受信赖的半导体产业生态伙伴。公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。
　　2、主要产品情况
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司主要通过向下游集成电路、显示面板、光伏等领域的客户销售电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料实现营业收入及利润。公司已建立了独立完整的研发、采购、生产、质量检测和产品销售体系，拥有成熟的盈利模式。公司目前主要采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产经营模式，客户需求是公司生产经营的核心，研发、生产、销售、采购均围绕其展开。
　　2、研发模式
　　公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发为主、合作研发为辅，搭建了以集成电路市场应用为导向、以产品创新及品质持续提升为驱动的研发模式。公司依托其“先进电子化学材料浙江省工程研究中心”开展研发活动，其中以中巨芯研发中心为主进行新产品开发，不断丰富产品品类；以各子公司研发团队为主进行工艺持续改进与优化，以适应集成电路先进制程对电子化学材料品质持续提升的需求。
　　报告期内，公司通过持续、高效的研究工作，在落实国家重大科技专项、客户需求、内部研发项目的同时，实现了新产品的产业化，提升了产品的品质与技术水平，保证了公司研究成果与商业效益的相互转化。
　　公司制定了《研发管理办法》等制度，建立了研发管理内部控制流程，涵盖了公司及子公司研发计划、研发立项、执行监控、验收等环节。公司研发项目的全生命周期管理主要包括项目立项、计划编制、实施管控、预算与资源管理、验收结题、成果转化、费用归集及档案管理等阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购项目主要为产品生产、研发及项目建设过程所涉及的原料、机械设备、包装物等。相关工作主要由采购部负责。采购部根据日常生产经营和研发项目等需求实施采购计划，并根据采购计划向供应商下达订单。
　　报告期内，公司已搭建完整的采购体系和标准化的采购制度，并实行规范的采购控制程序。在供应商的选择方面，公司采购部按照既定的标准和流程对供应商进行筛选。通过供应商资格进行预审后，进一步对其生产条件、技术水平、质量保证能力、经营状况、供货能力、服务水平及准入类别等方面进行综合评审。经相关部门评审并报子公司总经理批准后，纳入合格供应商目录。公司对目录中的供应商采用日常考核和年度评价相结合的方式进行动态考评。
　　公司制定了《采购管理办法》《供应商管理办法》《招标投标管理办法》和《合同管理办法》等制度。采购部通过组织比价、议价、谈判或招标等方式选定供应商，并签订合同。同时，持续跟进合同履行、产品验收和入库、货款结算及售后联络等环节，确保货源供给充足、产品质量合格、采购过程规范、采购结果满意。
　　4、生产模式
　　公司的生产组织主要按照“以销定产、订单驱动、合理库存”的原则，围绕客户需求开展。销售部门每月汇总客户需求后，填写产品名称、规格、数量的清单，经销售部门负责人审核后，交由交付中心。交付中心根据销售部门提供的客户产品需求清单，结合仓库库存情况，以及车间产能情况等制定生产计划表组织生产。
　　5、销售模式
　　公司主要采用直接面向客户的直销模式，辅以少量经销模式进行销售。直销模式具体分为非寄售模式和寄售模式。
　　非寄售模式包括一般直销模式和代理模式。一般直销模式下，公司将客户所购买的产品交付至客户指定地点，经接收人签收货物后视同完成交付，并根据签收单据确认收入；代理模式下，公司与代理商签订代理销售协议，由其负责向客户推广公司产品，公司根据销售量和实际交易价格向其按照合同约定结算佣金。报告期内，通过代理模式形成销售的客户主要包括SK海力士、台湾UMC等，同时SK海力士（无锡）实现了氯气直销模式，实现代理和直销双重模式。
　　寄售模式下，公司将货物发往客户的仓库，每月根据客户对账系统中的寄售产品领用情况确认收入。
　　公司的经销模式为买断式经销，在将货物交付给经销商时确认控制权转移。
　　在客户选择方面，公司主要以集成电路、显示面板、光伏等领域的重点生产企业为主，并着力开拓具有较好市场前景和盈利能力的新应用领域。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业发展阶段
　　公司处于电子信息与材料化工行业的交叉领域，属于典型的技术密集型行业，位于从基础化工材料到终端电子产品生产的产业链重要中间环节，是电子信息产业自主安全发展的关键支撑，对国内产业结构升级、国民经济发展具有重要意义，也是衡量一个国家科技进步的重要标志。公司产品主要包括电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等半导体材料，主要应用于集成电路和显示面板制造领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造（C3985电子专用材料制造）”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.3电子核心产业——1.3.1集成电路——集成电路材料”。
　　①电子湿化学品行业情况
　　根据中国电子材料行业协会数据，2024年全球集成电路用湿化学品市场规模达到70.9亿美元，同比增长8.1%。预计2025年市场规模将进一步增加至75.2亿美元。根据TECHCET预测，从长期来看，受益于半导体制造产能的增长和制造工艺的不断进步，全球电子湿化学品市场将保持增长势头，2023-2027年年均复合增长率将达到6%。
　　近年来，我国电子湿化学品市场规模快速增长。根据中国电子材料行业协会数据，2024年，中国集成电路前道晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模64.5亿元，同比增长9.7%。预计2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.7亿元。2024年，中国集成电路后道封装（即后道工艺，含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.8亿元，同比增长11.3%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求也将随之增加，预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。
　　电子湿化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。总体来看，目前全球电子湿化学品市场还是以欧美和日本企业为主，我国企业多年来不断积极研发，目前已取得一系列技术性突破，国产化率不断提升。
　　②电子特种气体行业情况
　　根据TECHCET统计，在半导体制造领域，2024年，全球电子气体市场规模约60.4亿美元，同比增长0.4%，其中，特种气体增长约0.7%，大宗气体下降0.2%。TECHCET预计，2025年全球电子气体市场将同比增长4.8%，规模约63.4亿美元。得益于AI的推动、先进封装的快速发展等，2024-2029年全球电子气体市场年均复合增长率约5%。
　　电子特种气体是半导体晶圆制造材料中仅次于硅片的第二大细分材料市场，总体来看，目前主要由欧美和日本企业主导。近年来，在政策与市场的双重推动下，国产部分产品逐步打破全球寡头垄断，自主可控背景下国产化有望加速。
　　③前驱体材料行业情况
　　前驱体材料是集成电路制造薄膜沉积工艺的核心材料。根据TECHCET统计，2024年全球前驱体材料市场规模约17亿美元，同比增长约15%。从长期来看，随着逻辑、存储芯片技术的持续发展，制程节点不断缩小、器件结构不断升级、存储3D堆叠层数不断增加，ALD相关的前驱体材料应用会越来越多，前驱体材料总体市场规模将保持快速增长。TECHCET预计，2024-2029年全球前驱体材料市场规模年均复合增长率将达到10.4%。
　　（2）行业基本特点
　　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，起到了关键的支撑作用，是推动集成电路技术创新的引擎，素有“一代材料、一代技术、一代产业”的说法。半导体材料产业具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、产品附加值高等特点。
　　（3）主要技术门槛
　　电子化学材料行业属于典型的技术密集型行业，研发周期长、研发投入大。由于部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，下游客户尤其是集成电路晶圆制造等半导体客户对产品品质、纯度、包装物、可靠性有着非常高的技术要求。在产品正式放量使用之前，需要经过长周期、多轮次的测试，而且上量的过程十分缓慢。与此同时，芯片产品更新换代速度快，电子化学材料生产企业需根据新产品的工艺特点和技术同步发展，以适应其工艺不断迭代的需要。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）电子湿化学品方面
　　凭借丰富的产品组合和优良的产品品质，公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，产品等级均达到SEMIG5级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同类先进水平，并在中芯国际、华虹集团等国内主流客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域精准替代且在知名用户应用”。首批配方型清洗液实现量供，标志着该类正式迈入规模化运营新阶段。
　　（2）电子特种气体和前驱体材料方面
　　在电子特种气体方面，公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、华虹集团等国内主流客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
　　在前驱体材料方面，公司的HCDS、TDMAT产品实现量产销售，初步形成了集成电路制造用硅基、金属有机前驱体的开发能力，同时可以为客户提供定制化开发的服务，是国内少数能够进入该领域并完成产品生产的企业之一。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　报告期内，全球面临百年未有之大变局，一是国际地缘政治巨变，包括持续升温的中美科技竞争、中日关系现状以及欧洲和中东局势的发展，加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构；二是全球经贸格局秩序剧变，增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧以及市场割裂。
　　然而在时代发展的大背景下，人工智能、5G通信、云计算、边缘计算、自动驾驶、数据中心、物联网等都依赖于半导体技术进步来实现其创新。技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，当前，先进制程和封装技术已经成为驱动半导体产业转型升级的关键力量。一方面，半导体行业继续提升晶体管的性能和能效，这需要在晶体管结构和材料上进行创新。同时，随着摩尔定律不断接近物理极限，除了前端先进制程持续微缩外，亦需搭配先进封装技术以实现半导体产品整体效能的提升，先进封装在当前已经成为突破制程微缩瓶颈的核心方法。根据WorldSemiconductorTradeStatistics的数据，2025年全球半导体销售额同比大幅增长25.6%，达到7,917亿美元，创历史新高。在快速增长的AI需求刺激下，全球半导体销售额预计在2026年就将达到1万亿美元左右。全球半导体产业长期发展趋势将带动上游关键材料需求的增长，为公司未来业务增长提供了有力支撑。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球宏观经济复苏乏力，供应链格局持续调整，半导体材料行业在原材料价格波动、地缘政治等多重因素影响下承压前行。国内半导体产业虽迎来国产化提速与结构升级的重要机遇，但行业同质化竞争加剧、成本高企等挑战依然突出，发展不确定性显著增加。公司立足电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料核心赛道，坚持“追求领先，贯穿文化、战略、执行，提升管理水平；对标卓越，立足效率、安全、品质，强运营能力；持续创新，聚焦技术、产品、模式，提发展质量”的年度工作指导思想，全员同心协力、攻坚克难，各方面工作稳中有进、质效同步提升。
　　（一）营收新高，产销联动拓市场
　　报告期内，公司实现营业总收入12.12亿元，同比增长17.68%。其中，电子湿化学品板块营业收入达87,861.10万元，较上年同比增长17.29%；电子特种气体及前驱体板块营业收入28,922.07万元，较上年同比增长17.26%；其他板块营业收入达4,369.99万元，较上年同比增长29.29%。IC业务营业收入达89,088.58万元，较上年同比增长17.47%；非IC业务营业收入达32,064.58万元，较上年同比增长18.26%。
　　销量方面，电子湿化学品板块系列产品累计销售153,060.66吨，同比增长24.29%；电子特种气体及前驱体板块系列产品累计销售2,651.92吨，同比增长8.06%。
　　产量方面，电子湿化学品板块系列产品累计生产145,638.66吨，同比增长23.98%；电子特种气体及前驱体板块系列产品累计生产2,755.71吨，同比增长8.34%。
　　报告期内，公司凭借优质的产品与专业的服务，获得康宁光通信（中国）2024年度原材料战略供应商奖、上海华力2024年度优秀供应商、士兰微旗下士兰半导体制造事业总部材料战略合作供应商等多项荣誉，品牌影响力与市场认可度持续提升，为后续市场拓展奠定坚实基础。
　　（二）创新赋能，技术攻坚强内核
　　公司始终坚持技术驱动发展战略，持续加大研发投入，夯实核心技术壁垒。报告期内，累计发生研发费用8,230.01万元，占营业收入比例为6.79%，同比增长12.52%，研发投入的持续加码为技术创新提供有力保障。
　　专利成果方面，报告期内新增授权发明专利5件（含美国专利1件），累计拥有授权专利73件，其中发明专利62件（含美国专利1件）、实用新型专利11件，核心技术知识产权保护体系进一步完善。
　　新品研发与技术升级同步发力：在新品研发上，聚焦半导体核心应用领域，重点推进功能性配方型化学品系列新品攻关，顺利完成10多款清洗液、蚀刻液配方产品的客户端开发、应用及产业化装置建设，丰富了产品矩阵；在项目技改上，以提升存量产能质效为核心，对关键生产环节实施技术升级，通过精细调控工艺参数、智能化改造生产设备，有效缩小产品纯度稳定性波动范围，降低单位产品能耗，在提升产品品质的同时优化生产成本，进一步增强产品市场竞争力。
　　（三）精耕市场，精益运营提效能
　　报告期内，公司以对标行业卓越企业为抓手，优化市场策略、提升运营效能，推动市场拓展与运营管理双向提升，为可持续发展提供有力支撑。
　　客户拓展方面，组建专业市场团队，深度挖掘不同行业客户需求，提供个性化产品解决方案，为集成电路制造企业提供一站式材料供应服务，提升客户采购便利性与满意度；深度参与客户工艺优化，构建“技术销售为核心、商务服务为辅助”的综合竞争优势，巩固客户合作黏性。
　　产品质量方面，依托定制化专属生产设备及迭代升级的生产工艺，产品质量指标及稳定性持续优于行业平均水平；严格执行质量管理体系，有效降低产品质量投诉率，稳步提升客户满意度。
　　生产交付方面，以“提升产品交付能力”为核心，通过对生产装置及产线实施系列技术改造，突破产能和品质瓶颈，同步提升产品品质和供应能力；优化物流招投标流程与方案，实现降本增效；整合运输能力、优化运输方案，提升运输保障能力，保障交付及时性。
　　安全生产方面，以“双重预防机制”为核心，完善风险分级管控与隐患排查治理体系，对生产各环节风险点实施分级管控，及时完成隐患整改，有效管控安全风险；签订安全环保目标责任书，报告期内各项目标完成情况良好，同时常态化开展事故应急演练，筑牢安全生产防线。
　　供应链管理方面，持续推进包材、原料等领域“本土化”进程，并致力供应链梯队建设，稳步提升降本保供能力；与上游原材料供应商建立长期稳定的战略合作伙伴关系，确保原材料供应的稳定性与质量可靠性，降低供应链风险。
　　（四）管理提质，凝心聚力固根基
　　报告期内，公司以“追求行业领先”为目标，持续推进管理模式迭代升级。积极践行“恪守诚信、创造价值、创新进取”的核心价值观，结合半导体行业生态与公司经营实际，完善并优化契合自身发展需求的战略管理体系。同时，稳步推动组织变革，优化业务拓展路径，精准推进职能规划与建设。在数字化建设方面，公司持续深化生产管理系统应用，提升数据信息集成效率，为生产、经营与决策各环节提供高效数字化赋能，进一步夯实高质量发展根基。
　　面对未来行业发展的机遇与挑战，公司将继续立足国内集成电路、显示面板等下游半导体制造企业需求，以战略为引领，坚守“专注于半导体制造支撑业”的事业定位，持续深耕核心赛道，致力成为广受信赖的半导体产业生态伙伴，实现可持续高质量发展。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术创新优势
　　技术创新是公司保持竞争优势的关键因素。
　　首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，研发费用逐年增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
　　其次，在技术成果方面，持续的技术研发投入也为公司积累了大量技术成果。通过持续的自主研发，公司已掌握产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术，截至2025年12月31日，公司已累计获得专利73项，其中发明专利62项（含美国专利1件），实用新型专利11项。公司科技创新能力突出，除承担4项国家级、10余项省市级重大科研项目外，公司技术及产品还获得中国化工学会科技进步奖一等奖、中国集成电路创新联盟第四届“IC创新奖”—技术创新奖、浙江省科技进步奖一等奖、2021年度浙江省重点首批次新材料、集成电路材料创新联盟五星产品证书、“中芯国际—系列产品（硫酸、氢氟酸、硝酸、氨水、氯气）批量供应五周年”、“华虹宏力—国产超纯电子湿化学品首家量产供应商系列产品合作八周年”等多项殊荣。
　　第三，高素质、经验丰富的技术研发团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。截至2025年12月31日，公司总人数为766人，其中研发人员为107人，占员工总数的比例为13.97%，其中：中高级工程师62名。研发人员专业覆盖面广，涵盖化工、电子、材料、物理、化学等专业领域。
　　最后，在技术成果转化方面，公司已实现电子湿化学品、电子特种气体和部分前驱体材料的成熟量产，产品目前主要应用在集成电路高端市场领域，具有较强的产品竞争力。
　　2、产品品类丰富优势
　　公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大板块，产品包括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液、高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体、HCDS、BDEAS、TDMAT等多种产品品类，是国内少数同时具备生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一，具备产品品类丰富的优势。
　　下游集成电路、显示面板等领域客户对于电子化学材料的需求具有多样化、分散化的特点。公司可根据下游客户在不同工艺环节对于电子化学材料的需求，匹配与其相适应的产品品种、规格等，搭配与产品相适应的供应模式，为客户提供专业整体解决方案，能够减少客户的采购流程及成本，提升客户满意度。
　　3、品质管理优势
　　在品质管理方面，公司通过SGS认证的质量管理体系，成功导入半导体行业的管理方法，并配备电感耦合等离子光谱发生仪、电感耦合等离子体质谱仪、离子色谱仪、气相色谱仪、光腔衰荡光谱仪等高精度分析检测设备，对品质的要求融入到产品生产过程的每一个环节。依托严格的产品质量控制体系，公司产品性能稳定、品质卓越。
　　4、客户资源优势
　　电子湿化学品和电子特种气体具有技术要求高、功能性强、产品随电子行业更新快等特点，且产品品质对下游产品的质量和良率具有非常大的影响。因此，下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体供应商的质量和供货能力十分重视，对供应商的选择非常慎重，常采用认证采购的模式，需要通过需求对接、技术指标比对、现场稽核、送样测试、小批试用、批量供应、应用支持等严格流程。同时，电子湿化学品、电子特种气体在下游客户的生产成本占比相对较小，但测试成本较高，一旦与下游企业合作，就会形成稳定的合作关系，这会对新进入者形成较高的客户壁垒。
　　公司产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的认可，在行业内拥有较高的产品认可度，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户黏性。公司的电子湿化学品已获得了中芯国际、华虹集团、台积电、SK海力士等多家知名的半导体企业的认可；电子特种气体及前驱体材料也已陆续进入如中芯国际、华虹集团、SK海力士、日本铠侠、上海华力、士兰微等主流客户的试用与供应阶段。优质的客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
　　5、团队优势
　　公司核心骨干成员在研发、管理、营销和生产等方面拥有丰富的行业工作经验，凭借多年电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料的研发、生产、销售、管理经验，其引导着公司进行产品开发及工艺持续提升、销售网络建设、客户端应用支持等工作的开展。
　　公司在重视产品研发、不断推出新产品的同时，在生产管理方面不断学习日韩、欧美、中国台湾等国家和地区的先进经验，严格生产管控，做到产品质量和生产流程的精益求精。因此，公司的产品质量等级在业内保持领先优势。此外，公司秉持团队合作、利益共享的理念，通过股权激励、合理的岗位和薪酬设计等方式将核心团队紧密团结起来，为公司构建起了富有凝聚力和战斗力的团队。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　在长期生产经验积累以及实践摸索的基础下，公司从关键生产工艺着手，在自主研发的基础上，通过引进、消化吸收及再创新，依托“先进电子化学材料浙江省工程研究中心”开展具体研发工作，逐步在电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料三大业务板块积累了多项成熟的核心技术，主要包括产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术。公司积极践行“精研需求、生态协同”的研发理念，从新产品研发、工艺提升、应用开发等方面，持续开展研发工作，拓展公司技术积淀的广度和深度。报告期内，凯圣氟化学通过“国家级专精特新‘小巨人’企业”的复核。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司依托浙江省工程技术研究中心，基于产业发展及下游客户的需求，围绕“新产品、新技术和新应用”，持续研发投入并取得阶段成果。
　　在新品开发方面，通过广泛、深入的客户需求对接，报告期内公司完成了BDEAS、TDMAT等产品产业化装置建设；开展了多款金属、硅基等前驱体产品的技术开发、技术路线设计及优化；先后立项并开展硅系蚀刻液与蚀刻后清洗液、金属蚀刻液、Cu/Co互连蚀刻后清洗液、SMT新品、超高纯羟胺和光刻胶用有机溶剂等一系列配方型化学品的新产品的开发，并实现了多款产品的产业化，其中部分产品已经通过目标客户阶段测试开始量供，其他多款产品试生产进行中。
　　在技术升级方面，通过实施生产工艺的优化，高纯氯化氢原料、电子级盐酸原料和高纯氟化氢产品的提纯技术取得阶段性成果；立项并开展电子湿化学品先进包装技术的开发，提升产品包装自动化水平以及产品质量把控能力，项目按计划开展中；立项并开展碘回收技术开发及产业化技术项目，成功开发自主碘回收技术，有效提高C4F6产品市场竞争力。
　　报告期内，公司新获授权发明专利5件（含美国专利1件）。截至报告期末，公司累计获得专利73件，其中发明专利62件(含美国专利1件)、实用新型专利11件。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为-1,659.62万元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为-3,458.49万元。由于受市场竞争影响，部分产品销售单价出现下滑，导致销售毛利率下降，公司全资子公司凯圣氟化学经营业绩不及预期，公司结合未来经营情况的判断，对凯圣氟化学计提了3,942.79万元的商誉减值准备；同时部分产品产生的营收仍较小，尚未实现规模效应，公司面临较高的折旧压力；且研发投入不断增大及公司经营不断扩大，报告期内公司尚未实现盈利（扣除非经常性损益前后净利润孰低者）。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2025年，半导体行业需求出现一定回暖，但随着全球半导体产业格局的深度调整及国际贸易保护主义地缘政治风险加剧，可能对上游半导体材料行业的发展造成不利影响，业绩大幅下滑或亏损的风险仍然存在，如在后续的扩产过程中，出现国际贸易摩擦加剧、半导体行业内卷竞争加剧等宏观环境恶化情况，亦或未按计划推动产品的客户认证进度或公司未能按计划扩大产品销售等经营情况，都可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术研发风险
　　公司的电子化学材料主要面向集成电路、显示面板产业，此类产业具有技术革新频繁、迭代快速的特点，随着下游产业自身技术的不断发展，其对电子化学材料的纯度、金属杂质含量、颗粒数量和粒径等技术指标要求将不断提高，若公司无法保持充足的研发投入，将导致公司产品的迭代速度落后于下游客户的研发进程，与客户需求的匹配度下降，公司可能面临客户流失的风险，对生产经营造成不利影响。
　　2、人才流失风险
　　公司所处行业具有人才密集型特征，公司倡导“靠谱”核心价值观，坚持“让靠谱值得”的人才理念，立足于长远的战略发展需要，高度重视人才梯队与培养工作，结合公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，形成了一支稳定的专业技术人员队伍。尽管公司已经建立了较为完善的技术人员激励制度，但技术团队的稳定性仍将面临市场变化的考验，存在人才流失的风险。
　　(四)经营风险
　　1.客户认证风险
　　下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，对供应商的选择非常慎重，常采用认证采购的模式。截至报告期末，公司部分前驱体材料及含氟特种气体仍以客户端的验证为主，导入周期长。若公司上述送样产品的认证进度或公司现有产品在新客户端的认证进度不及预期，不仅无法覆盖新产品的单位成本，而且对公司未来的产品品种丰富及营业收入增长产生不利影响。
　　2.安全生产风险
　　电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料产品大多为危险化学品，国家对危险化学品的生产、储存、使用和运输都制定了相关法律法规，并通过质量技术监督管理、安全生产监督管理、运输管理等相关部门进行监管。如果未来公司的安全管理制度未得到有效执行或者公司员工工作疏忽导致操作不当，存在被主管部门处罚甚至发生安全生产事故的风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　3.产品质量风险
　　公司下游集成电路等企业对电子湿化学品和电子特种气体的产品稳定度要求高，例如应用于集成电路晶圆加工生产线的电子湿化学品、电子特种气体，电子湿化学品金属杂质含量千亿分之一（10-11）级、电子特种气体金属杂质含量百亿分之一（10-10）级的细微波动就会对整条生产线产品良率造成不利影响。同时，这些客户生产线的价值极高，一旦由于公司产品质量的不稳定造成客户的损失，将导致公司面临产品质量纠纷或诉讼，可能导致巨额赔偿的风险。
　　4.环保风险
　　公司的电子湿化学品主要工艺为精密控制下的物理纯化工艺和配方性的混配工艺，电子特种气体主要工艺为物理过程，少部分涉及化学反应，存在着少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加；同时，因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生的环保事故，也将对公司未来的生产经营产生不利影响。
　　5.供应商集中风险
　　报告期内，公司向前五名供应商的采购金额为35,852.19万元，占年度原材料采购总额的比例为44.64%，供应商较为集中。若公司主要供应商的业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司主要原材料的供应不足，将对公司生产经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、公司主营业务整体毛利率较低的风险
　　报告期内，由于行业竞争加剧、电子特种气体二期及前驱体材料等产品仍未有效放量，产能利用率低等因素，公司主营业务整体毛利率尚低于同行业可比公司。若公司无法弥补与同行业可比公司之间的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　2、固定资产投资风险
　　公司所处的行业属于资本密集型行业，固定资产投资的需求较高，截至2025年12月31日，公司固定资产和在建工程的账面价值分别为128,893.20万元和49,724.42万元，占公司总资产比例分别为31.05%和11.98%。报告期内，公司持续进行固定资产投资、扩大生产规模，但由于公司的生产线从投产至达到设计产能，需要经历较长的周期，若公司营收规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面临业绩下降的风险。
　　3、商誉减值风险
　　截至2025年12月31日，公司商誉账面价值为2,503.29万元，为公司收购凯圣氟化学和博瑞电子产生的商誉分别为1,767.87万元和735.42万元。公司下游行业长期处于增长态势，但短期需求呈现一定的波动性的特征。如果后续宏观经济环境持续恶化或下游行业出现趋势性下降，使得凯圣氟化学或博瑞电子的电子湿化学品、电子特种气体等主要产品市场需求下降，亦或上述公司新增固定资产投资相关的产能爬坡或新增产品的客户认证进度不及预期，导致营收规模增长难以有效覆盖固定资产相关折旧摊销成本，则公司存在商誉发生减值的风险。
　　4、存货滞销和跌价风险
　　本报告期末，公司的存货跌价准备金额为1,553.77万元，存货跌价准备的形成原因主要为博瑞电子部分电子特种气体产品和前驱体材料产品仍处于市场开拓阶段，营业收入较少，单位成本较高，公司按存货成本高于其可变现净值的差额计提了存货跌价准备。若未来下游行业市场景气度下降、市场价格下跌，或者公司投产的新产品可变现净值低于账面原值，公司可能会面临存货滞销和存货跌价的风险。
　　(六)行业风险
　　公司目前以集成电路客户为主，显示面板与光伏等客户为辅。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、AI等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体产业不断发展。然而，随着全球半导体产业格局的深度调整，地缘政治的影响和国际贸易保护主义加剧，可能对上游半导体材料行业的发展造成不利影响；同时，国内行业竞争加剧，结构性产能失衡，尤其在技术门槛相对较低的领域，同质化竞争有愈演愈烈的趋势，不利于行业持久发展。因而提升产品竞争力和多元化是抗风险的主要途径。
　　(七)宏观环境风险
　　受地缘政治紧张局势、个别国家贸易保护主义盛行、全球贸易摩擦升级等因素影响，全球经济发展面临更大的不确定性；如国际贸易政策、关税、附加税、出口管制或其他贸易壁垒情况持续恶化，可能对半导体终端市场需求产生不利影响，进而传导至半导体产业供应链上游，进而影响公司经营业绩。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入12.12亿元，较去年同期增长17.68%；归属于母公司所有者的净利润-1,659.62万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2025年，虽然面临国际地缘政治局势紧张、贸易摩擦升级等消极因素的影响，全球半导体行业在AI浪潮的推动下，延续了强劲复苏的势头，市场规模大幅增长，创下历史新高，接近8000亿美元。据权威机构预测，在新兴技术的持续驱动下，2026年全球半导体行业规模预计将达到1万亿美元，比之前的预测大幅提前。但随着一系列新技术和新应用场景的出现，半导体行业将继续面临快速变化和竞争激烈的环境。
　　AI和边缘计算：人工智能的快速发展和更广泛的应用，极大地带动了相关算力、存储芯片的市场需求，业界认为未来几年生成式人工智能将影响超过70%的半导体产品。但同时人工智能的快速发展对半导体行业提出了新的挑战和机遇。边缘计算的兴起将要求更高的处理能力和更低的功耗，促使半导体公司开发更高效、更智能的芯片解决方案。
　　5G技术推动需求增长：随着全球范围内5G网络的不断扩张和智能设备的普及，对高速、低延迟和高带宽的需求将进一步增加。这将促使半导体行业供应链的增长，并带来更多创新和投资机会。
　　物联网和传感器应用的增长：物联网和传感器技术的广泛应用将持续推动需求增长。这包括智能家居、工业自动化、智能交通和农业等领域，为半导体行业带来更多机遇。
　　新材料和制造技术的突破：新材料和制造技术的发展将推动半导体产业的进步。例如，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带材料的应用以及新一代的制造技术，如极紫外光刻技术（EUV）和三维集成等，将提供更高性能和更小尺寸的芯片。
　　面向未来，半导体行业的发展仍具有深远而持久的源动力，其发展驱动力依旧强劲。公司主要产品作为关键半导体材料，国内外半导体产业发展将持续为公司发展提供源动力。
　　(二)公司发展战略
　　公司专注于半导体制造支撑业，坚持以创新驱动发展，以质量赢得未来，深化技术研发与产品迭代双轮驱动机制，实现高质量发展。
　　一是深耕主业，赋能公司高质量发展。深耕电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料等电子化学材料，通过技术创新助力新产品开发和存量产品迭代升级。一方面通过对已有产品的持续提质扩产，进一步增强主要产品的竞争优势；另一方面加快多系列配方型功能化学品项目和前驱体材料的研发及产业化进程，着力打造技术引领型业务组合，培育可持续增长新动能。
　　二是拓展边界，丰富平台型公司功能。在深耕电子化学材料的同时，公司将适时拓展产业边界，持续拓宽市场边界，打造更具竞争力的平台型公司。一方面主动识别宏观环境及行业趋势，探索海外市场本地化布局，进一步拓宽海外市场销售渠道，进入海外知名半导体企业的生态链；另一方面主动协同重要参股子公司推进高纯石英项目整合运营，融入全球半导体产业链。
　　三是在保持公司内生式增长的同时，公司将通过投资、并购和国内外合作等发展方式，提高国际化经营水平，提升综合竞争力，加快集成电路制造材料国产替代的步伐，成为广受信赖的半导体产业生态伙伴，并在全球先进的半导体材料供应企业中占有一席之地。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将紧紧围绕“二五”战略规划，以技术创新为核心发展动力，通过战略深化、创新驱动、管理提效等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，为客户及股东创造价值。主要经营计划如下：
　　1、积极推进研发项目和建设项目的实施；
　　2、积极践行“聚焦战略，审慎决策”的投资理念，继续推进国内外优秀标的寻找与并购。
　　3、完善业务规划、优化组织结构，持续推进“文化、战略、执行”一体化建设；
　　4、做好上市公司市值管理，持续健全规范运作机制，继续提升信息披露质量，优化公司治理水平，深化投资者关系管理，强化舆情监测与应对，夯实资本市场运作基础。
　　5、坚守风险底线，建立健全全方位风险防控体系，重点防控经营、国际政治与政策、合规、商业秘密、综治维稳、廉洁及舆情等关键风险，确保公司经营发展平稳有序。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　公司主要从事电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料的研发、生产和销售业务，产品主要应用于集成电路、显示面板以及光伏领域的制造环节。公司属于电子信息与化工行业交叉领域，产品用途上属于电子化学材料行业。
　　根据中国证监会《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造（C3985电子专用材料制造）”；根据国家发改委《战... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　公司主要从事电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料的研发、生产和销售业务，产品主要应用于集成电路、显示面板以及光伏领域的制造环节。公司属于电子信息与化工行业交叉领域，产品用途上属于电子化学材料行业。
　　根据中国证监会《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造（C3985电子专用材料制造）”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.3电子核心产业——1.3.1集成电路——集成电路材料”。
　　公司处于电子信息与材料化工行业的交叉领域，属于典型的技术密集型行业，位于从基础化工材料到终端电子产品生产的产业链重要中间环节，是电子信息产业自主安全发展的关键支撑，对国内产业结构升级、国民经济发展具有重要意义，也是衡量一个国家科技进步的重要标志。公司产品主要包括电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等半导体材料，主要应用于集成电路和显示面板制造领域。
　　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。由于部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，下游应用端尤其是集成电路晶圆制造等半导体客户对产品品质、纯度、包装物、可靠性有着极高的技术要求。与此同时，芯片产品更新迭代速度快，电子化学材料生产企业需要与新产品的工艺特点和技术同步发展，以适应集成电路发展的需要。
　　公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。
　　（二）主营业务情况
　　电子化学材料中的电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料在集成电路制造中应用广泛，涉及到多个制造工艺环节，其工艺水平和产品质量直接对集成电路制造的成品率、电性能及可靠性构成重要影响，进而影响到终端产品的性能，具有较高的产品附加值和技术门槛。
　　公司自设立以来专注于半导体材料领域，当前主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售，围绕“专注于半导体制造支撑业”的事业定位，致力成为广受信赖半导体产业生态伙伴。
　　（三）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司主要通过向下游集成电路、显示面板、光伏等领域的客户销售电子湿化学品和电子特种气体实现营业收入及利润。公司已建立了独立完整的研发、采购、生产、质量检测和产品销售体系，拥有成熟的盈利模式。公司目前主要采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产经营模式，客户需求是公司生产经营的核心，研发、生产、销售、采购均围绕其展开。
　　2、研发模式
　　公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发为主、合作研发为辅，搭建了以集成电路市场应用为导向、以产品创新及品质持续提升为驱动的研发模式。公司依托其“先进电子化学材料浙江省工程研究中心”开展研发活动，其中以中巨芯研发中心为主进行新产品开发，不断丰富产品品类；以各子公司研发团队为主进行工艺持续改进与优化，以适应集成电路先进制程对电子化学材料品质持续提升的需求。
　　报告期内，公司通过持续、高效的研究工作，在落实国家重大科技专项、客户需求、内部研发项目的同时，实现了新产品的产业化，提升了产品的品质与技术水平，保证了公司研究成果与商业效益的相互转化。
　　公司制定了《项目管理办法》《研发过程管理办法》等制度，建立了研发管理内部控制流程，涵盖了公司及子公司研发计划、研发立项、执行监控、验收等环节。公司产品研发及产业化的流程主要包括项目论证、项目立项、项目实施、送样认证、成熟量产、持续改进等阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购项目主要为产品生产、研发及项目建设过程所涉及的原料、机械设备、包装物等。相关工作主要由采购部负责。采购部门根据日常生产经营和研发项目等需求实施采购计划，根据采购计划向供应商下达订单。
　　公司搭建了完整的采购体系，建立了标准化的采购制度，并实行了规范的采购控制程序。在供应商的选择方面，公司采购部门按照既定的标准和流程对供应商进行筛选：供应商资格进行预审后，对其生产条件、技术水平、质量保证能力、经营状况、供货能力、服务水平、准入类别等方面进行审核，经相关部门评审并报子公司总经理批准后纳入合格供应商目录，并对目录中的供应商采用日常考核和年度评价相结合的方式进行动态考评。
　　公司制定了《采购管理办法》《供应商管理办法》和《招标投标管理办法》《合同管理办法》等制度，采购部通过组织比价、议价、谈判、招标方式选定供应商，签订合同。并协调合同履行，产品验收和入库，货款结算及售后联络等。确保货源供给充足，产品质量合格，采购过程规范，采购结果满意。
　　4、生产模式
　　公司的生产组织主要按照“以销定产、订单驱动、合理库存”的原则，围绕客户需求开展。销售部门每月汇总客户需求后，填写产品名称、规格、数量的清单，经营销中心负责人审核后，交由交付中心。交付中心会根据营销中心提供的客户产品需求清单，结合仓库库存情况以及车间产能情况等制定生产计划表组织生产。
　　5、销售模式
　　公司主要采用直接面向客户的直销模式，少量通过经销商进行销售。直销模式进一步分为非寄售模式和寄售模式，非寄售模式包括一般直销模式和代理模式，在该模式下，公司将客户所购买的产品交付至客户指定地点，接收人签收货物后，视同公司已经完成交付，公司根据签收单据确认收入，其中代理模式下，公司与代理商签订代理销售协议，由其负责向客户推广公司产品，公司根据销售量和实际交易价格向其按照合同约定结算佣金。公司的经销模式为买断式经销，在将货物交付给经销商时确认控制权转移。公司在客户选择方面主要以集成电路、显示面板、光伏等领域的重点生产企业为主，并着力开拓具有较好市场前景和盈利能力的新应用领域。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年，全球经济复苏乏力，贸易保护主义加剧供应链动荡，半导体材料领域深陷原材料价格剧烈波动与地缘政治影响的多重困境；国内虽有产业升级的机遇窗口，但去全球化趋势、行业内同质化竞争加剧、成本不断攀升等挑战交织，导致行业未来发展存在显著不确定性。作为电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料领域的深耕者，公司于艰难时局中锚定“追求领先，贯穿文化、战略、执行，升管理水平；对标卓越，立足效率、安全、品质，强运营能力；持续创新，聚焦技术、产品、模式，提发展质量”的工作思想，凝聚全员合力迎难而上，在各领域均取得一定成绩。
　　（一）营收奋进，产销并进拓疆土
　　报告期内，公司实现营业总收入56,656.66万元，同比增长20.40%；2025年第二季度实现归属于上市公司股东的净利润环比扭亏为盈。其中，电子湿化学品板块营业收入达43,415.12万元，较上年同比增长25.57%；电子特种气体及前驱体板块营业收入12,042.15万元，较上年同比增长10.49%。
　　销量方面，电子湿化学品板块系列产品累计销售75,641.42吨，同比增长39.69%；电子特种气体及前驱体板块系列产品累计销售1,372.65吨，同比增长12.45%。
　　报告期内，公司获得康宁光通信（中国）2024年度原材料战略供应商奖等荣誉。
　　（二）技术领航，持续创新促发展
　　报告期内，公司持续加大研发投入，累计发生研发费用4,059.64万元，占营业收入比例提升至7.17%，同比增长38.70%。
　　报告期内，2项发明专利申请新获授权，累计已获授权发明专利数量增加至59项。
　　新品研发方面，公司聚焦半导体核心应用领域，积极开展前沿技术攻关，重点推进配方型功能化学品系列新品的研发，成功开发出多款新型蚀刻液配方，并已进入产业化装置建设阶段。
　　项目技改方面，以提升存量产能质效为核心，针对关键生产环节进行技术升级。通过精细调控工艺参数和智能化改造设备，有效缩小产品纯度的稳定性波动范围，降低单位产品能耗，在提高产品品质的同时力求进一步优化生产成本，从而逐步增强产品的市场竞争力。
　　（三）市场深耕，对标卓越提运营
　　市场拓展与运营效率提升是公司实现可持续发展的重要支撑。报告期内，公司积极对标行业卓越企业，优化市场策略，提升运营水平。
　　客户拓展方面，组建专业市场团队，深入了解不同行业客户需求，提供个性化产品解决方案，为集成电路制造企业提供一站式材料供应服务，提高客户采购便利性与满意度；深入参与客户工艺的优化，销售能力以技术销售为纽带，商务辅助，形成综合优势。
　　产品质量方面，依托定制化专属生产设备及迭代工艺，产品稳定性等关键指标持续优于行业平均水平；通过严格质量管理体系降低产品质量投诉率、提升客户满意度。
　　生产交付方面，以“提升产品交付能力”为核心，通过对生产装置及产线等系列技改，突破装置瓶颈，提升产能和品质；同时通过招投标与运输方案优化，实现降本增效。
　　安全生产方面，以“双重预防机制”为核心，完善风险分级管控体系，对生产环节各风险点实施分级管控；签订安全环保目标责任书一类目标，报告期内，完成情况良好；同时开展事故应急演练。
　　供应链管理方面，持续推动包材、原料等领域的“本土化”进程，稳步提升降本和保供能力；积极与上游原材料供应商建立长期稳定的战略合作伙伴关系，确保原材料供应的稳定性和质量可靠性。
　　（四）管理进阶，追求领先筑根基
　　报告期内，公司以“追求行业领先”为目标，推进管理模式升级，积极践行“恪守诚信、创造价值、创新进取”的核心价值观，结合行业生态与公司实际状况，努力构建契合自身需求的、专业的战略管理体系，优化业务拓展、精准职能规划并强化建设；持续推进数字化建设，优化生产系统，提升数据信息集成效率，为生产、经营、决策等各环节提供数字化赋能支持。
　　面对未来的机遇与挑战，公司将继续立足于国内集成电路、显示面板等下游半导体制造企业的需求，以战略为引领，围绕“专注于半导体制造支撑业”的事业定位，致力成为广受信赖的半导体产业生态伙伴。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术创新优势
　　技术创新是公司保持竞争优势的关键因素。
　　首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，研发费用逐年增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
　　其次，在技术成果方面，持续的技术研发投入也为公司积累了大量技术成果。通过持续的自主研发，公司已掌握产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术，截至2025年6月30日，公司已获得70项国家专利授权，其中发明专利59项，实用新型专利11项。公司科技创新能力突出，除承担4项国家级、10余项省市级重大科研项目外，公司技术及产品还获得中国化工学会科技进步奖一等奖、中国集成电路创新联盟第四届“IC创新奖”—技术创新奖、浙江省科技进步奖一等奖、2021年度浙江省重点首批次新材料、集成电路材料创新联盟五星产品证书、“中芯国际—系列产品（硫酸、氢氟酸、硝酸、氨水、氯气）批量供应五周年”、“华虹宏力—国产超纯电子湿化学品首家量产供应商系列产品合作八周年”等多项殊荣。
　　第三，高素质、经验丰富的技术研发团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。截至2025年6月30日，公司总人数为712人，现有研发人员为116人，占员工总数的比例为16.29%，其中中高级工程师56名。研发人员专业覆盖面广，涵盖化工、电子、材料、物理、化学等专业领域。
　　最后，在技术成果转化方面，公司已实现电子湿化学品、电子特种气体和部分前驱体材料的成熟量产，产品目前主要应用在集成电路高端市场领域，具有较强的产品竞争力。
　　2、产品品类丰富优势
　　公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大板块，产品包括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液、高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体、HCDS、BDEAS、TDMAT等多种产品品类，是国内少数同时具备生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一，具备产品品类丰富的优势。
　　下游集成电路、显示面板等领域客户对于电子化学材料的需求具有多样化、分散化的特点。公司可根据下游客户在不同工艺环节对于电子化学材料的需求，匹配与其相适应的产品品种、规格等，搭配与产品相适应的供应模式，为客户提供专业整体解决方案，能够减少客户的采购流程及成本，提升客户满意度。
　　3、品质管理优势
　　在品质管理方面，公司通过SGS认证的质量管理体系，成功导入半导体行业的管理方法，并配备电感耦合等离子光谱发生仪、电感耦合等离子体质谱仪、离子色谱仪、气相色谱仪、光腔衰荡光谱仪等高精度分析检测设备，对品质的要求融入到产品生产过程的每一个环节。依托严格的产品质量控制体系，公司产品性能稳定、品质卓越。
　　4、客户资源优势
　　电子湿化学品和电子特种气体具有技术要求高、功能性强、产品随电子行业更新快等特点，且产品品质对下游产品的质量和良率具有非常大的影响。因此，下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体供应商的质量和供货能力十分重视，对供应商的选择非常慎重，常采用认证采购的模式，需要通过需求对接、技术指标比对、现场稽核、送样测试、小批试用、批量供应、应用支持等严格流程。同时，电子湿化学品、电子特种气体在下游客户的生产成本占比相对较小，但测试成本较高，一旦与下游企业合作，就会形成稳定的合作关系，这会对新进入者形成较高的客户壁垒。
　　公司产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的认可，在行业内拥有较高的产品认可度，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户黏性。优质的客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
　　5、团队优势
　　公司在研发、管理、营销和生产方面的核心骨干成员大多拥有丰富的行业工作经验，凭借多年电子湿化学品、电子特种气体的研发、生产、销售、管理经验，引导着公司进行产品开发及工艺持续提升、销售网络建设、客户端应用支持等工作的开展。
　　公司在重视产品研发、不断推出新产品的同时，在生产管理方面不断学习日韩、欧美、中国台湾等国家和地区的先进经验，严格生产管控，做到产品质量和生产流程的精益求精。因此，公司的产品质量等级在业内保持领先优势。同时，公司秉持团队合作、利益共享的理念，通过股权激励、合理的岗位和薪酬设计等方式将核心团队紧密团结起来，为公司构建起了富有凝聚力和战斗力的团队。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　在长期生产经验积累以及实践摸索的基础下，公司从关键生产工艺着手，在自主研发的基础上，通过引进、消化吸收及再创新，逐步在电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料三大业务板块积累了多项成熟的核心技术，主要包括产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术。公司积极践行“精研需求、生态协同”的研发理念，从新产品研发、工艺提升、应用开发等方面，持续开展研发工作，拓展公司技术积淀的广度和深度。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司依托浙江省工程技术研究中心，基于产业发展及下游客户的需求，围绕“新产品、新技术和新应用”，持续研发投入并取得阶段成果。
　　在新产品研发方面，通过广泛、深入的客户需求对接，报告期内公司完成了BDEAS等产品产业化装置建设；开展了多款金属、硅基等前驱体产品的技术开发及技术路线设计；先后立项硅蚀刻液及硅系蚀刻液与蚀刻后清洗液、金属蚀刻液系列新产品的开发，并实现了四款产品的产业化，其产品已经通过目标客户阶段测试、开始量供，其他多款产品的产业化示范装置建设进行中。
　　在工艺提升和应用开发方面，通过实施生产工艺的优化，高纯氯化氢原料、电子级盐酸原料和高纯氟化氢产品的提纯技术取得阶段性成果；立项电子湿化学品先进包装技术开发，项目按计划开展中；通过与下游客户密切配合，根据客户需求和现场情况，及时开展定制化的技术开发，多款电子化学品通过客户端阶段性测试，多款高纯电子气体实现客户端批量供应。
　　报告期内，公司新获授权发明专利2项（含美国专利1件）。截至报告期末，公司累计获得专利70件，其中发明专利59件(含美国专利1件)、实用新型专利11件。

　　四、风险因素
　　1.核心竞争力风险
　　1)技术研发风险
　　公司的电子化学材料主要面向集成电路、显示面板等产业，此类产业具有技术革新频繁、迭代快速的特点，随着下游产业自身技术的不断发展，其对电子化学材料的纯度、金属杂质含量、颗粒数量和粒径等技术指标要求将不断提高，若公司无法保持充足的研发投入，将导致公司产品的迭代速度落后于下游客户的研发进程，与客户需求的匹配度下降，公司可能面临客户流失的风险，对生产经营造成不利影响。
　　2)人才流失风险
　　公司所处行业具有人才密集型特征，坚持“让靠谱值得”的人才理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，形成了一支稳定的专业技术人员队伍。尽管公司已经建立了较为完善的技术人员激励制度，但技术团队的稳定性仍将面临市场变化的考验。
　　2.经营风险
　　1)客户认证风险
　　下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，对供应商的选择非常慎重，常采用认证采购的模式。截至报告期末，公司部分前驱体材料及含氟电子特种气体仍以客户端的验证为主。若公司上述送样产品的认证进度或公司现有产品在新客户端的认证进度不及预期，不仅无法覆盖新产品的单位成本，而且对公司未来的产品品种丰富及营业收入增长产生不利影响。
　　2)安全生产风险
　　电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料产品大多为危险化学品，国家对危险化学品的生产、储存、使用和运输都制定了相关法律法规，并通过质量技术监督管理、安全生产监督管理、运输管理等相关部门进行监管。如果未来公司的安全管理制度未得到有效执行或者公司员工工作疏忽导致操作不当，存在被主管部门处罚甚至发生安全生产事故的风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　3)产品质量风险
　　公司下游集成电路等企业对电子湿化学品和电子特种气体的产品稳定度要求高，例如应用于集成电路晶圆加工生产线的电子湿化学品、电子特种气体，电子湿化学品金属杂质含量千亿分之一（10-11）级、电子特种气体金属杂质含量百亿分之一（10-10）级的细微波动就会对整条生产线产品良率造成不利影响。同时，这些客户生产线的价值极高，一旦由于公司产品质量的不稳定造成客户的损失，将导致公司面临产品质量纠纷或诉讼，可能导致巨额赔偿的风险。
　　4)环保风险
　　公司的电子湿化学品主要工艺为精密控制下的物理纯化工艺和配方性的混配工艺，电子特种气体主要工艺为物理过程，少部分涉及化学反应，存在着少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加；同时，因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生的环保事故，也将对公司未来的生产经营产生不利影响。
　　3.财务风险
　　1)公司主营业务整体毛利率较低的风险
　　报告期内，由于行业竞争加剧，主要原料价格高位运行，电子特种气体二期及前驱体材料等产品在客户端导入进度缓慢，产能利用率低等因素，公司主营业务整体毛利率尚低于同行业可比公司。若公司无法弥补与同行业可比公司之间的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　2)固定资产投资风险
　　公司所处的行业属于资本密集型行业，固定资产投资的需求和强度较高，截至2025年6月30日，公司固定资产和在建工程的账面价值分别为129,899.52万元和28,667.59万元，占公司总资产比例分别为32.07%和7.08%。报告期内，公司持续进行固定资产投资、扩大生产规模，但由于公司的生产线从投产至达到设计产能，需要经历较长的周期，若公司营收规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面临业绩下降的风险。
　　3)商誉减值风险
　　截至2025年6月30日，公司商誉账面价值为6,446.08万元，为公司收购浙江凯圣氟化学有限公司和浙江博瑞电子科技有限公司产生的商誉分别为5,710.66万元和735.42万元。公司下游行业长期来看处于增长态势，但短期需求呈现一定的波动性的特征。如果后续宏观经济环境持续恶化或下游行业出现趋势性下降，使得浙江凯圣氟化学有限公司或浙江博瑞电子科技有限公司的电子湿化学品、电子特种气体等主要产品市场需求下降，亦或上述公司新增固定资产投资相关的产能爬坡或新增产品的客户认证进度不及预期，导致营收规模增长难以有效覆盖固定资产相关折旧摊销成本，则公司存在商誉发生减值的风险。
　　4)存货滞销和跌价风险
　　本报告期末，公司的存货跌价准备金额为1,719.61万元，存货跌价准备的形成原因主要为浙江博瑞电子科技有限公司部分电子特种气体产品和前驱体材料产品仍处于市场开拓阶段，营业收入较少，单位成本较高，公司按存货成本高于其可变现净值的差额计提了存货跌价准备。若未来下游行业市场景气度下降、市场价格下跌，或者公司投产的新产品可变现净值低于账面原值，公司可能会面临存货滞销和存货跌价的风险。
　　4.行业风险
　　公司目前以集成电路客户为主，显示面板与光伏等客户为辅。随着下游AI需求的显著增长，消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域的需求回暖，半导体行业长期发展前景良好，但受外部大环境以及国内行业竞争加剧的影响，对公司经营业绩造成不利影响。
　　5.宏观环境风险
　　受地缘政治紧张局势、个别国家贸易保护主义盛行、全球贸易摩擦升级等因素影响，全球经济发展面临更大的不确定性；如国际贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒情况继续恶化，可能对半导体终端市场需求产生不利影响，进而传导至半导体产业供应链上游，进而影响公司经营业绩。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，伴随集成电路国产化进程加快，国内电子湿化学品市场规模快速扩大，市场竞争愈发激烈。面对地缘政治对半导体行业的冲击，价格压力不断加大及客户需求多元化带来的产品升级压力等挑战，公司在“提高品质、成本、服务竞争力，升级运营水平；推进文化、战略、执行一体化，迈向科学管理”的工作思想指导下，上下同心，对内积极推进组织变革落地，开展文化、战略建设，提升内部治理水平；对外持续发力市场攻坚，拓展国内外新客户，提高行业知名度。　　（一）稳中求进，实现产销量稳步提升　　报告期内，公司实现营业收入102,950.45万元、利润总额1,476.34万元。IC业务营业收入达75,... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，伴随集成电路国产化进程加快，国内电子湿化学品市场规模快速扩大，市场竞争愈发激烈。面对地缘政治对半导体行业的冲击，价格压力不断加大及客户需求多元化带来的产品升级压力等挑战，公司在“提高品质、成本、服务竞争力，升级运营水平；推进文化、战略、执行一体化，迈向科学管理”的工作思想指导下，上下同心，对内积极推进组织变革落地，开展文化、战略建设，提升内部治理水平；对外持续发力市场攻坚，拓展国内外新客户，提高行业知名度。
　　（一）稳中求进，实现产销量稳步提升
　　报告期内，公司实现营业收入102,950.45万元、利润总额1,476.34万元。IC业务营业收入达75,836.34万元，较上年同比增长22.31%；非IC营业收入达27,114.11万元，较上年同比增长1.04%。境内业务营收达93,942.06万元，较上年同比增长19.09%；境外营业收入9,008.39万元，较上年同比下降14.37%。
　　产量方面，电子湿化学品板块系列产品累计生产117,469.10吨，同比增长20.53%；电子特种气体及前驱体板块系列产品累计生产2,543.69吨，同比增长36.88%。
　　公司先后荣获江苏卓胜微电子股份有限公司最佳服务奖、格科微半导体（上海）有限公司可持续发展贡献奖等荣誉。
　　（二）注重创新，加快培育未来增长点
　　报告期内，公司持续推进技术和产品研发,加大研发投入力度和强度，全年累计发生研发费用7,314.17万元。
　　前驱体材料方面，公司基于客户的需求，积极推进产品开发及优化工作。其中BDEAS、TSA等产品已完成工艺优化；积极探索提纯技术，开展Hf等高K介电材料的前驱体材料的制备工作；加大新产品开发力度，顺利完成了8个新产品的开发。
　　配方型产品研发方面，公司积极与客户交流，推进氧化硅缓冲刻蚀液、硅基及金属基刻蚀液、蚀刻后清洗液、研磨后清洗液系列产品的定向开发，多个产品已完成与客户端的技术交流和配方优化。其中，H4、GCPC-002等多个产品已送样至客户端测试。
　　围绕年度工作指导思想，重点推进提质扩能项目，助力公司运营水平升级。通过实施多项技术改造，大幅提高了关键装置产能；建立从包材生命周期管理到多层级安全质量检查的一体化管理体系，建立插管回收机制减少了材料浪费，全面提升了运营效率、质量和资源利用率。
　　（三）积极进取，持续开拓境内外市场
　　报告期内，公司加大力度，规划产业布局，使境内外市场进一步拓展。境内市场，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸等产品获得多家客户量供订单；实现了华中基地电子级硫酸、电子级氨水直供华中地区重点客户。境外市场也取得突破，电子级氢氟酸、CHF3等多个产品获得台湾、韩国地区主要客户信赖，开始批量供应。
　　报告期内，公司积极整合行业资源，推进产业并购，取得明显突破，公司重要参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司成功收购HeraeusConamicUKLimited的100%股权交易完成收割，开始涉足高纯石英材料产业领域，进一步增强了公司在半导体材料领域的发展和布局，在推动公司持续发展的同时，提高了公司整体竞争优势。
　　（四）多管齐下，优化公司经营和发展
　　报告期内，公司着手打通文化、战略和执行之间的壁垒，重点开展了企业文化光合行动，基于中巨芯企业文化理念形成《芯谱》并发布，拉开全面创建“靠谱文化”的序幕；“二五”战略的编制正式定稿；探索实施纵向职能的整合及横向业务的集成，并开始配套流程、制度、机制的搭建，为公司“二五”战略规划的落地提供坚实的组织保障。
　　公司持续加强数字化建设工作，继续优化生产系统，进一步强化各系统间的数据交互与协同，让生产流程中的每一个环节、每一项数据都能实时共享、精准对接，让数据赋能经营业务决策及开展。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司自设立以来专注于半导体材料领域，当前主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。
　　2、主要产品情况
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司主要通过向下游集成电路、显示面板、光伏等领域的客户销售电子湿化学品和电子特种气体实现营业收入及利润。公司已建立了独立完整的研发、采购、生产、质量检测和产品销售体系，拥有成熟的盈利模式。公司目前主要采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产经营模式，客户需求是公司生产经营的核心，研发、生产、销售、采购均围绕其展开。
　　2、研发模式
　　公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发为主、合作研发为辅，搭建了以集成电路市场应用为导向、以产品创新及品质持续提升为驱动的研发模式。公司依托其“先进电子化学材料浙江省工程研究中心”开展研发活动，其中以中巨芯研发中心为主进行新产品开发，不断丰富产品品类；以各子公司研发团队为主进行工艺持续改进与优化，以适应集成电路先进制程对电子化学材料品质持续提升的需求。
　　报告期内，公司通过持续、高效的研究工作，在落实国家重大科技专项、客户需求、内部研发项目的同时，实现了新产品的产业化，提升了产品的品质与技术水平，保证了公司研究成果与商业效益的相互转化。
　　公司制定了《项目管理办法》《研发过程管理办法》等制度，建立了研发管理内部控制流程，涵盖了公司及子公司研发计划、研发立项、执行监控、验收等环节。公司产品研发及产业化的流程主要包括项目论证、项目立项、项目实施、送样认证、成熟量产、持续改进等阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购项目主要为产品生产、研发及项目建设过程所涉及的原料、机械设备、包装物等。相关工作主要由采购部负责。采购部门根据日常生产经营和研发项目等需求实施采购计划，根据采购计划向供应商下达订单。
　　报告期内，公司搭建了完整的采购体系，建立了标准化的采购制度，并实行了规范的采购控制程序。在供应商的选择方面，公司采购部门按照既定的标准和流程对供应商进行筛选：供应商资格进行预审后，对其生产条件、技术水平、质量保证能力、经营状况、供货能力、服务水平、准入类别等方面进行审核，经相关部门评审并报子公司总经理批准后纳入合格供应商目录，并对目录中的供应商采用日常考核和年度评价相结合的方式进行动态考评。
　　公司制定了《采购管理办法》《供应商管理办法》和《招标投标管理办法》《合同管理办法》等制度，采购部通过组织比价、议价、谈判、招标方式选定供应商，签订合同。并协调合同履行，产品验收和入库，货款结算及售后联络等。确保货源供给充足，产品质量合格，采购过程规范，采购结果满意。
　　4、生产模式
　　公司的生产组织主要按照“以销定产、订单驱动、合理库存”的原则，围绕客户需求开展。销售部门每月汇总客户需求后，填写产品名称、规格、数量的清单，经营销中心负责人审核后，交由交付中心。交付中心会根据营销中心提供的客户产品需求清单，结合仓库库存情况，以及车间产能情况等制定生产计划表组织生产。
　　5、销售模式
　　公司主要采用直接面向客户的直销模式，少量通过经销商进行销售。直销模式进一步分为非寄售模式和寄售模式，非寄售模式包括一般直销模式和代理模式，在该模式下，公司将客户所购买的产品交付至客户指定地点，接收人签收货物后，视同公司已经完成交付，公司根据签收单据确认收入，其中代理模式下，公司与代理商签订代理销售协议，由其负责向客户推广公司产品，公司根据销售量和实际交易价格向其按照合同约定结算佣金。报告期内通过代理模式形成销售的客户主要包括SK海力士、台湾UMC等,同时SK海力士（无锡）实现了氯气直销模式，实现代理和直销双重模式；寄售模式下，公司将货物发往客户的仓库，公司根据每月客户对账系统中的寄售产品领用情况确认收入。公司的经销模式为买断式经销，在将货物交付给经销商时确认控制权转移。公司在客户选择方面主要以集成电路、显示面板、光伏等领域的重点生产企业为主，并着力开拓具有较好市场前景和盈利能力的新应用领域。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业发展阶段
　　公司处于电子信息与材料化工行业的交叉领域，属于典型的技术密集型行业，位于从基础化工材料到终端电子产品生产的产业链重要中间环节，是电子信息产业自主安全发展的关键支撑，对国内产业结构升级、国民经济发展具有重要意义，也是衡量一个国家科技进步的重要标志。公司产品主要包括电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等半导体材料，主要应用于集成电路和显示面板制造领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造（C3985电子专用材料制造）”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.3电子核心产业——1.3.1集成电路——集成电路材料”。
　　①电子湿化学品行业情况
　　根据中国电子材料行业协会数据，2023年全球电子湿化学品市场规模（包括半导体、显示面板和光伏制造三大应用领域）为684.02亿人民币，同比增长7%。在半导体制造领域，根据TECHCET统计，2023年，全球电子湿化学品市场规模在50亿美元左右，同比下滑8.7%，其中，通用电子湿化学品市场规模约38亿美元，配方型化学品市场规模约12亿美元。从长期来看，受益于半导体制造产能的增长和制造工艺的不断进步，全球电子湿化学品市场将保持增长势头，2023-2027年年均复合增长率将达到6%。
　　近年来，我国电子湿化学品市场规模快速增长。根据中国电子材料行业协会数据，2023年，我国电子湿化学品整体市场规模持续增长至225亿人民币，其中，半导体市场约72.8亿人民币，显示面板市场约69.2亿人民币，光伏市场约83亿人民币，需求总计达367.29万吨。预计到2025年，我国湿电子化学品整体市场规模将达到292.75亿人民币，需求总量将增加至582.04万吨。
　　电子湿化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。总体来看，目前全球电子湿化学品市场主要还是以欧美和日本企业为主，我国企业多年来不断积极研发，目前已取得一系列技术性突破，国产化率不断提升。
　　②电子特种气体行业情况
　　根据TECHCET统计，在半导体制造领域，2023年，全球电子气体市场规模约60.1亿美元，同比下降约11.5%，预计到2028年，市场规模将达到79.3亿美元。市场增长的主要驱动力来自于电子特种气体营收的增长，电子特种气体市场占比超70%，沉积、清洗、刻蚀和掺杂是电子特气的主要应用领域。2023年，全球电子特种气体市场规模43.7亿美元，未来几年预计将保持较快增长，先进逻辑芯片、高端存储芯片是电子特种气体市场增长的主要驱动力。
　　随着国内半导体和显示面板产业的持续发展，我国电子特种气体市场增长速度高于全球增速。据统计，2023年，中国电子特气市场规模为249亿元人民币，预计2025年有望突破300亿元人民币。在具体的下游应用中，集成电路及器件占比44.2%、显示面板占比34.7%、太阳能及LED等占比21.1%。
　　电子特种气体是半导体晶圆制造材料中仅次于硅片的第二大细分材料市场，总体来看，目前主要由欧美和日本企业主导，国产化率不高。近年来，在政策与市场力量的不断推动下，国产部分产品逐步打破全球寡头垄断，自主可控背景下国产化有望加速。
　　③前驱体材料行业情况
　　前驱体材料是集成电路制造薄膜沉积工艺的核心材料。根据TECHCET统计，2023年全球前驱体市场规模约14.7亿美元，同比下降7.1%，主要是受到半导体行业市场下行的影响。从长期来看，随着逻辑、存储芯片技术的持续发展，制程节点不断缩小、器件结构不断升级、存储3D堆叠层数不断增加，ALD相关的前驱体材料应用会越来越多，前驱体材料总体市场规模将保持快速增长。TECHCET预计，2023-2028年全球前驱体材料市场规模年均复合增长率将达到9%。
　　（2）行业基本特点
　　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，起到了关键的支撑作用，是推动集成电路技术创新的引擎，素有“一代材料、一代技术、一代产业”的说法。半导体材料产业具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、产品附加值高等特点。
　　（3）主要技术门槛
　　电子化学材料行业属于典型的技术密集型行业，研发周期长、研发投入大。由于部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，下游客户尤其是集成电路晶圆制造等半导体客户对产品品质、纯度、包装物、可靠性有着非常高的技术要求。在产品正式放量使用之前，需要经过长周期、多轮次的测试，而且上量的过程十分缓慢。与此同时，芯片产品更新换代速度快，电子化学材料生产企业需根据新产品的工艺特点和技术同步发展，以适应其工艺不断迭代的需要。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）电子湿化学品方面
　　凭借丰富的产品组合和优良的产品品质，公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，产品等级均达到SEMIG5级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同类先进水平，并在中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、华润微电子、芯联集成等多家客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
　　（2）电子特种气体和前驱体材料方面
　　在电子特种气体方面，公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、士兰微、厦门联芯、沪硅产业、河北普兴等多家客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
　　在前驱体材料方面，公司的HCDS、TDMAT产品实现量产销售，初步形成了集成电路制造用硅基、金属有机前驱体的开发能力，同时可以为客户提供定制化开发的服务，是国内少数能够进入该领域并完成产品生产的企业之一。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　报告期内，全球面临百年未有之大变局，一是国际地缘政治巨变，包括持续升温的中美科技竞争及最近欧洲和中东局势的发展，加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构；二是全球经贸格局秩序剧变，增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧以及市场割裂。然而在时代发展的大背景下，人工智能、5G通信、云计算、边缘计算、自动驾驶、数据中心、物联网等都依赖于半导体技术进步来实现其创新。技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，半导体行业面临的挑战是如何继续提升晶体管的性能和能效，这需要在晶体管结构和材料上进行创新，同时探索新的集成方案和系统级优化。根据SEMI等预测，2025年预计全球半导体销售额将出现两位数的增长，在2030年达到1万亿美元。全球半导体产业长期发展趋势将带动上游关键材料需求的增长，为公司未来业务增长提供了有力支撑。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　在长期生产经验积累以及实践摸索的基础下，公司从关键生产工艺着手，在自主研发的基础上，通过引进、消化吸收及再创新，逐步在电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料三大业务板块积累了多项成熟的核心技术，主要包括产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术。
　　报告期内，中巨芯、凯圣氟化学、博瑞电子参与《先进制程超大规模集成电路用关键超高纯电子化学品制造新技术》项目获得浙江省科学技术进步奖一等奖；报告期内，博瑞电子获得“国家级专精特新‘小巨人’企业”的认定。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司依托浙江省工程技术研究中心，基于产业发展及下游客户的需求，围绕“新产品、新技术和新应用”，持续研发投入并取得阶段成果。
　　在新产品研发方面，通过广泛、深入的客户需求对接，报告期内公司完成了CCTBA、BDEAS、DAPAS等产品的技术指标提升和优化；先后完成了CpZr、CpHf、TDMASn等前驱体产品的技术开发及技术路线优化；先后立项并推进蚀刻后清洗液及研磨后清洗液系列新产品的开发，其中羟胺系列产品完成部分送样测试。
　　在工艺提升和应用开发方面，通过实施生产工艺及材料的优化，实现超纯氨水生产工艺优化及品质提升；通过提升金属除杂、颗粒去除、品质分析方法等关键技术，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水等电子湿化学品品质持续提升中；通过对蚀刻液配方的设计、研发，对混配方式、温度、物料配比进行优化，对颗粒去除、金属离子去除进行研究，复配型功能性电子化学品多款产品通过客户试用。
　　报告期内，公司新获授权发明专利3项。截至报告期末，公司累计获得专利68项，其中发明专利57项、实用新型专利11项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明无。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术创新优势
　　技术创新是公司保持竞争优势的关键因素。
　　首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，研发费用逐年增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
　　其次，在技术成果方面，持续的技术研发投入也为公司积累了大量技术成果。通过持续的自主研发，公司已掌握产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术，截至2024年12月31日，公司已获得68项国家专利授权，其中发明专利57项，实用新型专利11项。公司科技创新能力突出，除承担3项国家级、10余项省市级重大科研项目外，公司技术及产品还获得中国化工学会科技进步奖一等奖、中国集成电路创新联盟第四届“IC创新奖”—技术创新奖、浙江省科技进步奖一等奖、2021年度浙江省重点首批次新材料、集成电路材料创新联盟五星产品证书、“中芯国际—系列产品（硫酸、氢氟酸、硝酸、氨水、氯气）批量供应五周年”、“华虹宏力—国产超纯电子湿化学品首家量产供应商系列产品合作八周年”等多项殊荣。
　　第三，高素质、经验丰富的技术研发团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。截至2024年12月31日，公司总人数为711人，其中研发人员为108人，占员工总数的比例为15.19%，其中中高级工程师37名。研发人员专业覆盖面广，涵盖化工、电子、材料、物理、化学等专业领域。
　　最后，在技术成果转化方面，公司已实现电子湿化学品、电子特种气体和部分前驱体材料的成熟量产，产品目前主要应用在集成电路高端市场领域，具有较强的产品竞争力。
　　2、产品品类丰富优势
　　公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大板块，产品包括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液、高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体、HCDS、BDEAS、TDMAT等多种产品品类，是国内少数同时具备生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一，具备产品品类丰富的优势。
　　下游集成电路、显示面板等领域客户对于电子化学材料的需求具有多样化、分散化的特点。公司可根据下游客户在不同工艺环节对于电子化学材料的需求，匹配与其相适应的产品品种、规格等，搭配与产品相适应的供应模式，为客户提供专业整体解决方案，能够减少客户的采购流程及成本，提升客户满意度。
　　3、品质管理优势
　　在品质管理方面，公司通过SGS认证的质量管理体系，成功导入半导体行业的管理方法，并配备电感耦合等离子光谱发生仪、电感耦合等离子体质谱仪、离子色谱仪、气相色谱仪、光腔衰荡光谱仪等高精度分析检测设备，对品质的要求融入到产品生产过程的每一个环节。依托严格的产品质量控制体系，公司产品性能稳定、品质卓越。
　　4、客户资源优势
　　电子湿化学品和电子特种气体具有技术要求高、功能性强、产品随电子行业更新快等特点，且产品品质对下游产品的质量和良率具有非常大的影响。因此，下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体供应商的质量和供货能力十分重视，对供应商的选择非常慎重，常采用认证采购的模式，需要通过需求对接、技术指标比对、现场稽核、送样测试、小批试用、批量供应、应用支持等严格流程。同时，电子湿化学品、电子特种气体在下游客户的生产成本占比相对较小，但测试成本较高，一旦与下游企业合作，就会形成稳定的合作关系，这会对新进入者形成较高的客户壁垒。
　　公司产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的认可，在行业内拥有较高的产品认可度，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。公司的电子湿化学品已获得了中芯国际、长江存储、华虹集团、台积电、SK海力士、台湾联电、英特尔、华润微电子、合肥长鑫、厦门联芯等多家知名的半导体企业的认可；电子特种气体及前驱体材料也已陆续进入如中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、日本铠侠、青岛芯恩，合肥长鑫、上海华力、福建晋华、厦门联芯、士兰微、立昂微、华润微电子、德州仪器、京东方、华星光电等主流客户的试用与供应阶段。优质的客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
　　5、团队优势
　　公司在研发、管理、营销和生产方面的核心骨干成员大多拥有丰富的行业工作经验，凭借多年电子湿化学品、电子特种气体的研发、生产、销售、管理经验，引导着公司进行产品开发及工艺持续提升、销售网络建设、客户端应用支持等工作的开展。
　　公司在重视产品研发、不断推出新产品的同时，在生产管理方面不断学习日韩、欧美、中国台湾等国家和地区的先进经验，严格生产管控，做到产品质量和生产流程的精益求精。因此，公司的产品质量等级在业内保持领先优势。同时，公司秉持团队合作、利益共享的理念，通过股权激励、合理的岗位和薪酬设计等方式将核心团队紧密团结起来，为公司构建起了富有凝聚力和战斗力的团队。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为1,001.52万元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为-1,007.55万元。由于受市场竞争影响，部分产品销售单价出现下滑，导致销售毛利率下降；同时部分产品产生的营收仍较小，尚未实现规模效应，公司面临较高的折旧压力；且研发投入不断增大及公司经营不断扩大，管理成本有所上升，报告期内公司尚未实现盈利（扣除非经常性损益前后净利润孰低者）。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2024年，半导体行业需求出现一定回暖，但随着全球半导体产业格局的深度调整及国际贸易保护主义加剧，可能对上游半导体材料行业的发展造成不利影响，业绩大幅下滑或亏损的风险仍然存在，如在后续的扩产过程中，出现国际贸易摩擦加剧、半导体行业内卷竞争加剧等宏观环境恶化情况，亦或未按计划推动产品的客户认证进度或公司未能按计划扩大产品销售等经营情况，都可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术研发风险
　　公司的电子化学材料主要面向集成电路、显示面板产业，此类产业具有技术革新频繁、迭代快速的特点，随着下游产业自身技术的不断发展，其对电子化学材料的纯度、金属杂质含量、颗粒数量和粒径等技术指标要求将不断提高，若公司无法保持充足的研发投入，将导致公司产品的迭代速度落后于下游客户的研发进程，与客户需求的匹配度下降，公司可能面临客户流失的风险，对生产经营造成不利影响。
　　2、人才流失风险
　　公司所处行业具有人才密集型特征，坚持“让靠谱值得”的人才理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，形成了一支稳定的专业技术人员队伍。尽管公司已经建立了较为完善的技术人员激励制度，但技术团队的稳定性仍将面临市场变化的考验，存在人才流失的风险。
　　(四)经营风险
　　1、客户认证风险
　　下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，对供应商的选择非常慎重，常采用认证采购的模式。截至报告期末，公司前驱体材料及部分含氟特种气体仍以客户端的验证为主，导入周期长。若公司上述送样产品的认证进度或公司现有产品在新客户端的认证进度不及预期，不仅无法覆盖新产品的单位成本，而且对公司未来的产品品种丰富及营业收入增长产生不利影响。
　　2、安全生产风险
　　电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料产品大多为危险化学品，国家对危险化学品的生产、储存、使用和运输都制定了相关法律法规，并通过质量技术监督管理、安全生产监督管理、运输管理等相关部门进行监管。如果未来公司的安全管理制度未得到有效执行或者公司员工工作疏忽导致操作不当，存在被主管部门处罚甚至发生安全生产事故的风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　3、产品质量风险
　　公司下游集成电路等企业对电子湿化学品和电子特种气体的产品稳定度要求高，例如应用于集成电路晶圆加工生产线的电子湿化学品、电子特种气体，电子湿化学品金属杂质含量千亿分之一（10-11）级、电子特种气体金属杂质含量百亿分之一（10-10）级的细微波动就会对整条生产线产品良率造成不利影响。同时，这些客户生产线的价值极高，一旦由于公司产品质量的不稳定造成客户的损失，将导致公司面临产品质量纠纷或诉讼，可能导致巨额赔偿的风险。
　　4、环保风险
　　公司的电子湿化学品主要工艺为精密控制下的物理纯化工艺和配方性的混配工艺，电子特种气体主要工艺为物理过程，少部分涉及化学反应，存在着少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加；同时，因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生的环保事故，也将对公司未来的生产经营产生不利影响。
　　5、供应商集中风险
　　报告期内，公司向前五大原材料供应商的采购金额为28,207.94万元，占年度原材料采购总额的比例为41.07%，供应商较为集中。若公司主要供应商的业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司主要原材料的供应不足，将对公司生产经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、公司主营业务整体毛利率较低的风险
　　报告期内，由于行业竞争加剧、电子特种气体二期及前驱体材料等产品仍未有效放量，产能利用率低等因素，公司主营业务整体毛利率尚低于同行业可比公司。若公司无法弥补与同行业可比公司之间的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　2、固定资产投资风险
　　公司所处的行业属于资本密集型行业，固定资产投资的需求较高，截至2024年12月31日，公司固定资产和在建工程的账面价值分别为127,773.63万元和29,675.91万元，占公司总资产比例分别为31.82%和7.39%。报告期内，公司持续进行固定资产投资、扩大生产规模，但由于公司的生产线从投产至达到设计产能，需要经历较长的周期，若公司营收规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面临业绩下降的风险。
　　3、商誉减值风险
　　截至2024年12月31日，公司商誉账面价值为6,446.08万元，为公司收购凯圣氟化学和博瑞电子产生的商誉分别为5,710.66万元和735.42万元。公司下游行业长期处于增长态势，但短期需求呈现一定的波动性的特征。如果后续宏观经济环境持续恶化或下游行业出现趋势性下降，使得凯圣氟化学或博瑞电子的电子湿化学品、电子特种气体等主要产品市场需求下降，亦或上述公司新增固定资产投资相关的产能爬坡或新增产品的客户认证进度不及预期，导致营收规模增长难以有效覆盖固定资产相关折旧摊销成本，则公司存在商誉发生减值的风险。
　　4、存货滞销和跌价风险
　　本报告期末，公司的存货跌价准备金额为3,872.06万元，存货跌价准备的形成原因主要为博瑞电子部分电子特种气体产品和前驱体材料产品仍处于市场开拓阶段，营业收入较少，单位成本较高，公司按存货成本高于其可变现净值的差额计提了存货跌价准备。若未来下游行业市场景气度下降、市场价格下跌，或者公司投产的新产品可变现净值低于账面原值，公司可能会面临存货滞销和存货跌价的风险。
　　(六)行业风险
　　公司目前以集成电路客户为主，显示面板与光伏等客户为辅。当前下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求出现一定的回暖，但随着全球半导体产业格局的深度调整及国际贸易保护主义加剧，可能对上游半导体材料行业的发展造成不利影响；同时，国内因行业内卷竞争加剧，行业环境日趋恶化，同质化竞争有愈演愈烈的趋势，不利于行业持久发展，因而提升产品竞争力和多元化是抗风险的主要途径。
　　(七)宏观环境风险
　　受地缘政治紧张局势、各别国家贸易保护主义盛行、全球贸易摩擦升级等因素影响，全球经济发展面临更大的不确定性；如国际贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒情况持续恶化，可能对半导体终端市场需求产生不利影响，进而传导至半导体产业供应链上游，进而影响公司经营业绩。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入102,950.45万元，同比增长15.16%；实现归属于母公司所有者的净利润1,001,52万元，同比下降26.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1,007.55万元。报告期末，公司总资产401,392.89万元，较报告期期初增长1.33%；归属于母公司的所有者权益302,954.03万元，较报告期期初下降0.03%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2024年，国际地缘政治的消极影响仍旧持续，全球半导体行业在经历了前两年的阶段性调整之后，正凭借新兴技术的驱动走出低谷迎来强劲复苏，市场规模首度突破6000亿美元，产业链上下游的上市公司有望迎来新的增长机遇。但随着一系列新技术和新应用场景的出现，半导体行业将继续面临快速变化和竞争激烈的环境。
　　AI和边缘计算：人工智能的快速发展和更广泛的应用，极大地带动了相关算力、存储芯片的市场需求，业界认为未来几年生成式人工智能将影响超过70%的半导体产品。但同时人工智能的快速发展对半导体行业提出了新的挑战和机遇。边缘计算的兴起将要求更高的处理能力和更低的功耗，促使半导体公司开发更高效、更智能的芯片解决方案。
　　5G技术推动需求增长：随着全球范围内5G网络的不断扩张和智能设备的普及，对高速、低延迟和高带宽的需求将进一步增加。这将促使半导体行业供应链的增长，并带来更多创新和投资机会。
　　物联网和传感器应用的增长：物联网和传感器技术的广泛应用将持续推动需求增长。这包括智能家居、工业自动化、智能交通和农业等领域，为半导体行业带来更多机遇。
　　新材料和制造技术的突破：新材料和制造技术的发展将推动半导体产业的进步。例如，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带材料的应用以及新一代的制造技术，如极紫外光刻技术（EUV）和三维集成等，将提供更高性能和更小尺寸的芯片。
　　面向未来，半导体行业的发展仍具有深远而持久的源动力，其发展驱动力依旧强劲。公司主要产品作为关键半导体材料，国内外半导体产业发展将持续为公司发展提供源动力。
　　(二)公司发展战略
　　2025年公司坚持以创新驱动发展，以质量赢得未来，深化技术研发与产品迭代双轮驱动机制，实现高质量发展。
　　一是深耕主业，赋能公司高质量发展。深耕电子湿化学品、电子特气、前驱体材料等电子化学材料，通过技术创新助力新产品开发和存量产品迭代升级。一方面通过对已有产品的持续提质扩产，进一步增强主要产品的竞争优势；另一方面加快多系列配方型功能化学品项目和前驱体材料的研发及产业化进程，着力打造技术引领型业务组合，培育可持续增长新动能。
　　二是拓展边界，丰富平台型公司功能。在深耕电子化学材料的同时，公司将适时拓展产业边界，持续拓宽市场边界，打造更具竞争力的平台型公司。一方面主动识别宏观环境及行业趋势，探索海外市场本地化布局，进一步拓宽海外市场销售渠道，进入海外知名半导体企业的生态链；另一方面主动协同重要参股子公司推进高纯石英项目整合运营，融入全球半导体产业链。
　　三是在保持公司内生式增长的同时，公司将通过投资、并购和国内外合作等发展方式，提高国际化经营水平，提升综合竞争力，加快集成电路制造材料国产替代的步伐，成为广受信赖的半导体产业生态伙伴，并在全球先进的半导体材料供应企业中占有一席之地。
　　(三)经营计划
　　1.持续推进公司“二五”战略规划的落地和实施。
　　2.继续保持创新投入力度，开展研发项目及固定资产投入计划。重点实施前驱体材料和配方型功能化学品研发和建设项目及已有电子湿化学品、电子特气扩能改造项目的项目建设、集成电路用先进电子化学材料项目（一期）的筹划和建设、高纯石英海外工厂运营。
　　3.通过组织优化变革，进一步加强内部运营水平提升工作。从品质、成本、服务、数字化等方面入手，提高竞争力，升级运营水平。
　　4.利用上市公司平台优势，基于战略落地需要推进产业并购整合。持续挖掘国内外优质标的，寻求并购或合作机会。
　　5.强化公司内控及合规管理，为公司有序、可持续发展保驾护航。
　　6.2024年，公司完成“靠谱文化”理念体系建设，凝聚了全员对企业文化建设的共识，公司将持续推进靠谱文化落地。 收起▲