一、经营情况讨论与分析　　公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。　　报告期内，公司在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。
　　报告期内，公司在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出近400款新产品，目前已拥有3,300余款可供销售产品。
　　报告期内，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等不利因素，公司坚定信心、奋力拼搏，积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。报告期内，公司聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等六大市场领域，并积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。报告期内，公司汽车电子业务持续健康发展，超过50颗产品上车应用，汽车电子业务销售收入同比增长约133％。
　　（一）产品研发
　　1、电源管理
　　公司致力于研发高性能、高品质的电源管理芯片。报告期内，公司加大了电源管理新品的研发力度，并持续强化现有产品的升级换代，推出了一批性能参数优异、满足市场需求的特色产品，如：宽频带高PSRRLDO、宽输入电压超低功耗LDO、低纹波真关断升压DC-DC、高效率高功率密度降压DC-DC、用于PD市场的隔离型次边反馈AC-DC、超低温漂高精度基准源、用于汽车照明系统的单通道LED驱动器等。报告期内，公司紧跟电源管理技术发展趋势，充分关注客户多元化需求，积极布局新能源汽车、智能表计和光模块等专业市场，加大高端电源管理产品研发力度。
　　报告期内，公司侧重于电机驱动产品的升级换代，以提升性能和优化成本；完善电机驱动和栅极驱动产品种类，丰富产品线。公司电机驱动部分产品已经配套进入汽车应用领域。公司2024年将加大对霍尔传感器新产品的研发投入，进一步完善产品体系。
　　2、信号链产品
　　报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。
　　公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。报告期内，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，报告期内，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。报告期内，公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。
　　报告期内，公司应用于泛物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长。其中充电桩能耗监测芯片逐步从两轮电动车推广到四轮电动车，应用于新能源汽车的随车充方案、交直流充电桩方案中。另外，在家电能效监控等市场，公司相关产品获得了多个大客户的广泛认可。
　　报告期内，公司持续对EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级，不断提升产品竞争力。主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品已经开始向客户送样并进入小批量量产阶段；公司新研发的RTC芯片已经完成所有测试考核，正式开始销售；适用于DDR5内存条的SPD芯片，已经完成测试考核，开始向客户送样；公司开始进入NORFash领域，第一颗芯片已经完成流片。报告期内，公司车规级EEPROM产品的研发和考核进程迅速推进，已基本完成EEPROM系列产品的AEC-Q100A1等级验证考核。
　　报告期内，公司标准信号链产品阵容持续扩充，推出了接口、运算放大器、模拟开关、电平转换等多款信号链新品，同时针对技术发展趋势及市场需求，公司在高可靠性接口技术及模拟信号处理技术方面进一步耕耘，启动研发多个重点项目，不断满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域的需求。
　　3、功率器件
　　公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。
　　报告期内，公司持续推进性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、点火IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可，在电机控制、锂电保护和汽车电子等市场领域的销售快速增长。报告期内，公司完成13颗功率器件产品的车规认证，持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，提升功率器件业务的整体竞争力。
　　（二）市场营销
　　报告期内，受行业周期性波动与需求总体下降的影响，市场竞争加剧。公司市场营销团队持续加强与客户、渠道互动交流并及时调整市场策略，努力稳固既有产品的市场份额并积极拓展新的产品业务方向。报告期内，公司积极促进公司各事业部与子公司产品资源与销售资源的融合，对重合度较高的电源产品业务推进销售体系一体化工作。报告期内，公司积极参加了汽车电子、表计、电机控制等重要行业多场研讨会及行业展会，加强公司品牌宣传力度，提升公司在目标细分行业的知名度，促进产品推广。报告期内，公司先后获得“中国芯应用创新大奖”、电机行业“品质供应商奖”、“2023芯向亦庄汽车芯片50强”等行业奖项，获得众多行业标杆客户授予的优秀供应商奖。
　　公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等市场领域加强了市场应用队伍建设，通过对重点领域的应用方案研究，加强公司各产品线整合推广力度，形成智能电、水、气表、充电桩、汽车点火、空调、光模块等多项应用推荐方案，引导销售与渠道做产品推广。建立围绕应用的产品定义与立项模式，在新产品开发过程中进一步加强与客户的信息链接，发挥市场指导作用。
　　公司汽车电子产品门类丰富，通用性强，应用覆盖面广，目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、汽车充电桩等应用。报告期内，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。公司超过50颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约133％。报告期内，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发，在汽车主驱、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统等应用市场上加强产品研发。
　　能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内，针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，布局相关产品研发。公司除扎根传统的电、水、气三表市场外，积极向充电桩、智能插座、配网、电力线载波等涉及能源测量的新兴行业发展。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业客户保持密切合作，利用公司完整的方案设计能力直接服务客户，依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。报告期内，公司在国网物联表及单相表招标中稳居第一份额。公司电源管理产品也在电力通信类应用领域取得较大突破。公司高精度ADC产品更是在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额，并积极拓展配网市场推广。
　　报告期内，公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套，多款产品方案已在行业头部客户形成批量应用。报告期内公司在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，销售规模迅速扩大。公司积极布局光伏逆变、储能等新能源市场，在新能源应用领域推出信号链和功率链多款产品。在电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场，公司电源管理、信号链芯片、功率器件三大产品系列稳步推进，在国内各家品牌客户完成从点到面的产品应用推广。围绕网络通讯与智能终端，提供一系列的产品解决方案，公司产品在光通讯-光模块应用领域得到了市场的高度认可，公司与国内电信与数通头部客户的合作不断加深，在光纤接入终端ONU、无线模块应用产品布局持续完善。
　　（三）生产运营
　　公司采用Fabess的业务模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试，公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。报告期内，公司业务模式未发生重大变化。
　　报告期内，受地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响，国内晶圆和封装测试加工产能出现了结构性供大于求的情况，给公司生产运营工作带来了机遇和挑战。报告期内，公司积极应对产能过剩、库存增加等问题，根据公司业务发展需求，优化供应商资源，并提升供应链管理效率，大力降本的同时确保了生产经营稳定有序开展，为公司完成年度经营目标提供了供应链保障，并为公司未来发展目标的实现打下坚实基础。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　半导体作为兼具成长与周期属性的产业，从行业规模来看，1978年以来共经历了9轮大周期。本轮周期始于2019年：中美贸易摩擦导致下游需求转弱，全球半导体行业进入下行周期，在2019年见底后，5G渗透、疫情“宅经济”、新能源产业迅速成长驱动半导体行业复苏增长，至2021年行业景气度持续上行，并形成了全球范围的“缺芯潮”。根据WSTS数据，2022年全球半导体销售额达5,741亿美元，创历史新高。2022下半年至今，由于宏观经济不确定性以及终端需求放缓，全球半导体销售额回落，行业步入下行周期。
　　2023年全球半导体销售整体上较为低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。但2023年下半年有一些复苏迹象，第四季度销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度总销售额增长11.6%，比2023年第三季度总销售额增长8.4%。
　　我国作为全球最大的半导体消费市场，也不可避免地受到全球宏观经济景气度下降及半导体下行周期的影响，对集成电路的需求有所放缓。根据市场调查机构Gartner公布的初步统计结果，2023年全球半导体收入总额为5,330亿美元，同比下降11.1%。
　　根据中国半导体行业协会初步统计，2023年中国集成电路产业销售额12,276.9亿元，同比增长2.3%。其中，设计业销售额5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2,932.2亿元，同比下降2.1%。据海关总署公布的统计数据，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3,494亿美元，同比下降15.4%。2023年中国累计出口集成电路2,678亿颗，较2022年下降1.8%；出口金额9,568亿元人民币，同比下降5.0%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　1、主要业务
　　上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。
　　2、经营模式
　　公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabess）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务布局于电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案，并已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。
　　1、产品和技术
　　公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括数模混合CMOS、高压BCD和特色功率器件等工艺。
　　报告期内，公司稳步推进功率链及信号链产品的技术积累，在电源管理、功率器件、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。
　　报告期内，公司在功率链领域加大超低噪声、超低功耗、高频大电流、高能效大功率的电源管理芯片的研发投入和技术开发，推进高端IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET等产品的开发和产业化，提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。
　　报告期内，公司在信号链领域面向通信、轨交、电网、光伏/储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品已经达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升，高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域，公司通过不断研发新产品，针对智能表及物联表推出了降本和芯片性能提升及整机解决方案，进一步增强了公司产品整体竞争力。报告期内，公司着力加大汽车级芯片在功能安全方面的技术积累，取得了显著的成效。
　　报告期内，公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，加快推出车规级芯片，产品已涵盖了IGBT、MOSFET、EEPROM、电源管理电路、电压基准、驱动电路等多个产品系列。
　　2、核心团队建设
　　公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才，全面加强公司领导班子和干部队伍建设。公司不断加强和完善对选人用人的规范管理，更好发挥市场化配置人才的作用，激发人才活力，培养造就高素质专业化、职业化人才队伍。公司注重对关键员工的培养，提供职务晋升、后备干部选拔的机会，加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度，进一步健全科技人才“引育留用”与激励机制。报告期内，公司着力吸引、保留和激励关键员工，持续倡导公司与员工共同发展的理念。同时，为积极配合公司新业务领域的拓展，报告期内，公司积极加强引进和培养高端研发人才工作，联合高校一起探索校企合作，持续优化人才制度机制。
　　截至本报告期末，公司总人数（含子公司）682人，较上年同期增长14.43%。其中研发人员465人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为68.18%。
　　3、知识产权
　　截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数355项，其中发明专利284项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权342项；软件著作权89项。
　　4、高新技术企业认定、专精特新企业
　　报告期内，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、上海岭芯微电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。
　　报告期内，深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业，南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2023年公司共实现营业收入213,711.08万元，较上年增长4.54%。其中：主营业务收入为208,178.58万元，较上年增长4.42%；其他业务收入为5,532.50万元，较上年增长9.28%。2023年公司共实现毛利62,970.30万元。其中：主营业务毛利为58,169.64万元，较上年减少6,966.21万元，降幅为10.69%；其他业务毛利为4,800.66万元，较上年增长247.71万元，增幅为5.44%。
　　2023年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17,013.88万元，较上年减少16,027.64万元，降幅为48.51%，主要系报告期内公司加大研发投入以及产品毛利率较去年同期有所下滑。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　全球模拟芯片的主要市场份额被德州仪器、亚德诺、英飞凌、意法半导体等国外厂商所占据，但新兴厂商仍具有足够的市场空间。受益于5G、AI、新能源汽车等新兴市场的发展，国产模拟芯片厂商迎来市场机遇。由于微弱信号、高频信号处理技术门槛高，国内企业的信号链产品业务尚处于起步阶段。电源管理国内模拟IC厂商可以从某个细分领域切入市场，对标德州仪器、亚德诺等公司产品，以更低价格、更好服务于我国的集成电路产业，应用领域逐渐拓展，预期国产电源管理芯片市场规模将会继续实现增长，同时国内厂商的市场竞争也会愈发激烈。
　　电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，应用领域广泛，产品种类繁多，电源管理芯片市场在模拟芯片市场总额中占比超过60%，是模拟芯片最大的细分市场。近年来消费领域增速放缓的同时，新能源汽车、物联网、储能、AI、新一代网络通讯等新兴市场快速增长，加之下游终端电子设备数量及种类持续增加，电源管理芯片具有广阔的市场空间。随着电子设备对电源的效率、能耗、体积以及智能化水平的要求越来越高，电源管理芯片已经成为提升整机性能和差异化竞争的关键，低噪声、低功耗、集成化、数模混合化成为电源管理芯片的技术发展趋势。
　　2023年，受到经济形势、行业景气周期、客户去库存等因素的影响，标准信号产品面临较大的市场竞争和价格压力。高速高精度ADC/DAC芯片广泛应用于无线移动通信、医疗电子、工业控制设备中，是关乎整机系统核心性能的关键元器件。其中，ADC/DAC作为通信基站的核心元器件，5G通信技术带来的经济结构转型升级以及万物互联的应用场景，将为数据转换器行业提供巨大的市场需求支撑。未来，在人工智能等新兴技术的推动下，半导体产业有望逐步复苏，为信号链芯片带来新的产业机遇。在未来的一段时间内，摩尔定律依然有效，在其驱使下数字芯片的面积越来越小，与之配套的信号链芯片也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。
　　功率器件业务广泛覆盖消费电子、新能源、工业控制、汽车电子等领域，长期以来主要供应商均来自欧美，近些年国产品牌市场占比逐渐增加。目前，战略性新兴产业涵盖的领域：新能源汽车、光伏储能、高端装备制造、新一代信息技术等的发展都离不开电力电子技术，其为这些新兴产业提供的高性能、高精度、高效率的电控和电源设备，成为这些产业发展的基础和关键，以上产业的迅猛发展也在促进着中国功率半导体的快速扩张。公司功率器件业务定位为工业控制和汽车电子等领域的应用提供高可靠性的产品，与国际上相关细分行业已处于成熟阶段不同，国内尚处在成长阶段，用户基数及需求巨大，该市场的快速增长也吸引了众多国内相关企业纷纷入局，竞争日趋激烈。随着国家政策重视程度提高，国内同行们的持续投入，技术水平提高和伴随产业升级，将为国内功率器件产业带来巨大的发展空间。
　　存储器占全球半导体销售额比重超过20%，其中以NorFash和EEPROM为代表的利基存储芯片约占存储大类的3%，广泛应用于移动终端、电脑、可穿戴、智能设备中所需存储容量较小的领域，和通信、工控、车规市场中对安全性可靠性要求较高的领域。2023年，受消费电子需求疲软等影响，存储器价格市场较为低迷。
　　自2009年国家电网开始统一招标以来，智能电表普及率大幅提升。
　　2022年国网三次招标（含一次增补），全年总共招标各类计量器具7,252万只，比2021年小幅增长8%。2023年国网两次招标，全年总共招标各类计量器具7,667万只，比2022年小幅增长6%。在电网转型升级背景下，2020年国家电网、南方电网开展新一代电表样机验证，新标准电表采用多芯模组化设计理念，基于OIMLR46电能表国际建议（简称IR46）的智能物联电能表技术规范，新标准下电表将管理与计量分离，增加了更多应用需求，具有更广阔的应用前景，也对智能电表芯片提出了更高的要求，2021年全年招标13万台，2022年全年招标137万台，2023年全年招标279万台，物联表继续保持大幅度增长。预计未来三年，智能电表需求依旧由旧电表持续规模化更新和新一代单三相物联网智能电表逐步替换共同支撑。公司对于智能表当前现行的两个标准均能提供有竞争力的产品。
　　“新型电力基础设施建设”政策叠加“双碳”目标也利好泛物联网市场。在各种物联网终端中，对于能耗感知、光通讯数传、数字隔离器等细分需求正不断增长。2024年，智能家居中能耗监控市场需求预计会继续增长。两轮、四轮电动车充电设施需求随着国内新能源车销量及充电安全需求也会快速增长。
　　网络与通信市场经过20年的发展演进，国内数字产业发展进入了新的转型阶段。5G、“双千兆”网络、“东数西算”、“双碳”、算力、AI等多元要素影响下，产业发展呈现出新的时代特征。截至2023年底，我国5G基站总数达337.7万个，网络底座进一步夯实，网络应用不断丰富。“双千兆”网络协调发展行动计划的实施，千兆光纤网络具备覆盖4亿户家庭的能力，千兆宽带用户突破3,000万户。全球数据中心产业在成熟期下呈现“科技潮涌期”，增速阶段性上扬；国内数据中心产业总体处于平稳增长期，且受数字经济深化、“东数西算”战略、AI新业态等新驱动力影响，预计未来10年仍有空间，“十四五”期间产业营收规模复合增速预计保持在25%左右。
　　现代工业，以物联网、云计算、大数据、人工智能等技术为基础，实现制造业的智能化、网络化和数字化的新阶段即工业4.0。在工业4.0浪潮的带动下，国内以工业机器人为代表的工业设备发展势头迅猛。越来越多的制造公司开始引入工业机器人协助生产，在大大提高了生产效率的同时还降低了成本。所以变频器、伺服系统等工业驱动设备行业规模未来会继续增加。同时受益于2024年国家发布“大规模设备更新”政策，将进一步释放存量变频器和伺服等市场空间，促进增长。
　　新能源汽车发展已经从电动化进入了智能化的新阶段，对模拟电路和功率器件提出了更高要求。芯片的平台化、集成化、标准化等成为发展趋势。智能控制技术的发展要求各类驱动芯片要集成控制单元，带通讯接口，可以实现智能控制以及和高阶控制芯片进行通讯等。域控技术的发展，要求大量的高边开关、低边开关等去控制组件。智能驾驶技术的发展需要大量且快速的信息传输，以太网通讯大量上车或成为趋势。此外，智能化汽车要求模拟芯片要有完善的检测、诊断，保护功能，甚至功能安全等级的不断提高。由于48V系统供电较之传统的12V、24V电瓶供电可以带来更高效的电能利用，所以用48V作为系统供电的方案也将成为趋势。这样对模拟器件和功率器件的耐压等级提出了更高的要求，这就使得芯片设计架构和晶圆代工工艺都要有新的提升。
　　(二)公司发展战略
　　上海贝岭将围绕“服务国家战略，实现自主可控，成为掌握核心技术的模拟IC主流供应商”的发展总目标，打造成为国内一流的模拟集成电路和功率器件设计公司。与此同时，公司集中资源加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级，以市场需求为导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的功率链和信号链集成电路产品，为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案。
　　上海贝岭着力突破核心技术，提升产品竞争力，不断为国内模拟集成电路和功率器件设计发展注入新动力、增加新引擎。
　　未来，公司将继续开发超低噪声、超低功耗、高频大电流、高能效大功率的电源管理芯片。公司将与代工厂紧密合作，加强屏蔽栅、超级结和高密度沟槽栅多层场终止等功率器件关键工艺开发，实现功率器件在工业控制和汽车电子领域的技术和市场突破。公司将继续重点发展信号链中的高速/高精度ADC和DAC产品，强化架构、电路、算法等多维度的创新，占领技术制高点，追赶国际先进水平，为重要应用领域的关键芯片国产化做出公司应有的贡献。
　　(三)经营计划
　　1、2024年度生产经营目标
　　2024年，公司将持续落实集团公司服务网信产业战略和华大半导体“打造世界一流半导体”目标的具体要求，践行高质量发展之路，落实公司“十四五”规划重点工作，加快工控、汽车电子领域产品的转型升级，不断提升电源管理、功率器件和信号链产品的技术水平、收入规模及行业地位。2024年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长12%以上。
　　2、2024年度公司拟采取的生产经营主要策略
　　（1）进一步落实公司“十四五”规划，持续增加研发投入，2024年研发投入总额预计增至40,000万元，同比增幅11%，提升公司在汽车电子和工控领域的市场地位。
　　（2）聚焦汽车电子、工业控制、新能源、电网等热点行业应用，服务集团计算产业需求，加大研发投入、提升芯片设计能力，提高新品开发速度。针对重点产品门类，梳理技术图谱、厘清技术发展路径，内部加强模拟类IP积累，对外开展技术合作，提升技术能力。
　　（3）以客户需求为导向，加速围绕大客户需求研发产品的落地，继续提升产品市场占有率；继续完善产品系列，提升研发转化率，加大汽车、电网、光伏、储能、大家电、通信和高可靠性等细分市场推广力度，实现标杆客户的导入，增加大客户数量，提升品牌认可度。
　　（4）加强与晶圆代工厂和封装厂的战略合作，做好产能保障和持续降低晶圆成本，提升产品竞争力。
　　（5）持续扩充高端研发人才和市场人员，不断优化人员结构，在确保研发队伍稳定的基础上，完善梯队建设。
　　（6）严格按照ISO26262标准，建立完全符合汽车功能安全最高等级ASILD级别的产品开发和管理流程，加强车规产品生产过程管控，加强汽车电子可靠性试验平台能力，打造满足车规产品认证的可靠性实验室。
　　（7）围绕主营业务，持续寻找兼并收购对象，快速提升市场规模和行业地位。
　　(四)可能面对的风险
　　1、产业风险
　　（1）行业周期风险
　　集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。2022年以来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。在全球经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，半导体市场面临较大压力。2023年上半年，宏观景气度继续下行，终端消费动力不足，部分市场客户需求放缓或推迟。
　　应对策略：加快工控和汽车用芯片开发，降低消费市场下滑对公司业务的影响。
　　（2）市场竞争风险
　　报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，更多的竞争厂商还在不断加入，市场竞争加剧。另外，国内半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，设计公司人才的恶性竞争频现，对于公司稳定技术团队和招聘技术人员带来挑战。
　　应对策略：提升产品性能及可靠性，积极开拓新的应用领域及新客户，严抓生产和质量管控，与战略客户达成深度合作，扩大品牌影响力。加强与晶圆加工制造企业的合作，对现有产品升级迭代，优化产品成本，维持行业竞争力。通过优化薪酬结构、继续推行股权激励，保障公司核心技术团队稳定。
　　（3）产业升级风险
　　公司主营业务为集成电路设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发、量产工作已经开始起步，已有部分产品实现设计导入。由于工业控制和汽车电子应用环境对芯片产品的全生命周期安全管理要求严格，产品技术开发难度较大，评估验证方案复杂耗时，市场导入周期普遍较长，业务存在较大的不确定因素。
　　应对策略：公司将通过并购和自主研发并举的方式，继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计能力，加强功能测试、可靠性试验和失效分析能力建设，加快相关新产品的研发和认证进程。
　　2、经营风险
　　（1）新产品研发风险
　　为优化公司产业布局，提升产品竞争力，公司加快了向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级与技术投入。这类市场技术壁垒高，认证周期长，短期内导入困难，若研发过程不能充分预判市场需求，对市场需求及发展方向判断失误，可能会使研发项目不能如期完成目标。
　　应对措施：在保持和强化现有竞争优势的基础上，准确判断和识别市场需求发展趋势，将市场需求与公司优势匹配起来，紧跟电源管理技术发展趋势，探索新技术，做出特色化、优势化、差异化的优质产品。同时，持续加强与标杆客户的互动，建立稳固的标杆客户网络，不断推进深度合作，配置有能力与一流厂家对话的资深市场工程师，获得更有前瞻性的市场动态信息，为研发规划提供有效指引。
　　（2）新产品销售风险
　　公司部分新产品如高速高精度ADC/DAC大多用于高端工业、医疗整机领域，对产品的品牌、性能、质量和可靠性极为关注，其整机产品考核认证周期较长、不可预测性较高，对公司ADC/DAC产品的市场推广工作带来不确定性。
　　应对措施：加强与客户的沟通交流，深入了解客户的整机系统，加强系统方案设计和技术支持能力，提升品牌竞争力，并积极开拓新应用领域和新客户。未来将以市场为导向，通过市场面整合工作的加强、行业标杆客户粘性的提升，以及继续增加研发投入，推动新产品研发，提升产品竞争力，不断扩大现有产品的应用市场范围。
　　（3）生产运营风险
　　公司采用Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计、研发，晶圆制造和封装测试业务全部外包。由于产品直接成本主要由外包采购成本组成，当公司产品销售价格受到市场需求下行影响而下行时，降本增效就是运营中主要考虑的问题，争取最优外协加工价格的情况下，还要确保产品质量不受影响，这对生产运营提出了更高的要求。同时，由于集成电路晶圆生产供应链受国际贸易争端等因素影响加大，公司采购晶圆可能会受到影响。
　　应对措施：一是利用公司整体优势，加强内部协同，优化库存比例，争取和供应链上下游供应商保持长期友好合作关系，确保产能和价格支持，推进持续降本增效工作；二是优化供应商结构，降低可能的交付问题影响；三是加强对供应商管理，保障产品质量不出现波动。四是做好备货计划，提高运营效率，保持内部产销无缝衔接。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　报告期内公司所处行业情况：
　　2023年5月联合国发布《2023年中期世界经济形势与展望》报告，报告指出：受多重危机交汇的影响，世界经济前景暗淡且存在不确定性，2023年，全球经济增速预计为1.9%，成为数十年来增速最低的年份之一。世界半导体贸易统计局（WSTS）也于2023年5月发布预测，由于全球范围的通胀加剧和终端市场需求疲软，尤其是那些依赖消费者支出的市场的下降，预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑，全球半导体市场全年规模为5,150亿美元。除了分立器件和光电器件这两个主要类别预计将在2023年保持个位数的同比增长，分别... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　报告期内公司所处行业情况：
　　2023年5月联合国发布《2023年中期世界经济形势与展望》报告，报告指出：受多重危机交汇的影响，世界经济前景暗淡且存在不确定性，2023年，全球经济增速预计为1.9%，成为数十年来增速最低的年份之一。世界半导体贸易统计局（WSTS）也于2023年5月发布预测，由于全球范围的通胀加剧和终端市场需求疲软，尤其是那些依赖消费者支出的市场的下降，预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑，全球半导体市场全年规模为5,150亿美元。除了分立器件和光电器件这两个主要类别预计将在2023年保持个位数的同比增长，分别为5.6%和4.6%之外，其他类别预计将转为负增长，其中模拟集成电路预计将同比下降约5.7%。2023年7月美国半导体协会发布数据，2023年5月份全球半导体行业销售总额为407亿美元，与2023年4月份的400亿美元相比增长了1.7%，但与2022年5月份的517亿美元相比下降超过21%。WSTS发布的最新数据显示，2023第二季度全球半导体市场销售总额为1,245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。
　　据海关总署公布的统计数据，2023年上半年我国进口集成电路产品2,277.7亿块，同比下降18.5%；进口金额1,626.09亿美元，同比下降22.4%。出口集成电路产品1,275.8亿块，同比下降10%；出口金额634.21亿美元，同比下降17.73%。
　　报告期内公司从事的业务情况：
　　1、主要业务
　　上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、8个细分产品领域，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。
　　2、经营模式
　　公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司集成电路产品主业经营以市场为导向，在立足现有市场的基础上优化产业布局，持续加大新产品开发投入，积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。
　　报告期内，公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品业务分布在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）共2大类、8个细分产品领域。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。
　　报告期内，公司在董事会领导下，围绕公司主业发展战略，着力突破核心技术，提升产品竞争力。报告期内，面对市场环境变化等不利因素，公司坚定信心、奋力拼搏，加快产品向工控、汽车电子领域的转型升级，汽车电子产品型号不断丰富，车规产品出货量大幅增长，汽车电子质量体系初步成型。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。
　　（一）产品研发
　　1、电源管理
　　公司电源管理业务定位于高性能、高品质的电源管理芯片，对标世界一流模拟厂商。报告期内，公司持续加大研发投入，强化现有产品的升级换代，专注于研发工业控制及汽车电子等中高端市场的电源管理产品，推出了多款高PSRR超低噪声LDO、超低功耗高压LDO、真关断BOOST，以及用于汽车照明系统的单通道LED驱动器等新产品。未来，公司将紧跟电源管理技术发展趋势，充分关注客户多元化需求，加大高端电源管理产品研发力度，并持续研发用于汽车照明领域的电源管理芯片。
　　报告期内，公司强化现有电机驱动产品的升级换代，以提升性能和优化成本。公司持续加大对电机驱动和栅极驱动新产品的研发投入，进一步完善产品体系。公司电机驱动产品业务中短期目标市场以工业控制为主，部分产品已经进入汽车领域的产品配套，同时加紧对多个车规产品进行立项，力争在1-2年内有更多产品进入汽车电子领域。
　　2、信号链产品
　　报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。
　　公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等。报告期内，公司各项产品研发工作进展顺利。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，报告期内公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片。公司将持续对电力专用芯片产品的研发投入，不断满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代，为公司未来几年电力专用芯片产品技术和方案的积累奠定了良好的基础。
　　报告期内，公司应用于泛在物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长，其中充电桩能耗监测芯片逐步推广到四轮电动车随车充方案、直流充电桩、光伏直流检测、家电能效监控等市场，公司相关产品在智慧电工和交流充电桩市场获得了客户的广泛认可。
　　报告期内，公司持续对EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级，不断提升产品竞争力。公司主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品已经进入量产测试阶段。公司着力研发适用于新的细分市场的SPD芯片，未来将与公司已有的芯片组成产品系列。报告期内，公司车规级EEPROM产品的研发和考核进程迅速推进，主流容量的EEPROM产品已经完成AEC-Q100验证考核。
　　报告期内，基于公司自主研发的高可靠性接口技术和模拟线性信号处理技术产品在工业和汽车领域持续开拓，推出了多款标准信号链产品，包进一步丰富公司信号链产品阵容。报告期内，公司稳步推进标准信号产品的研发与技术升级，启动研发多款车规级/工业级接口和运放产品，持续满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域客户需求。
　　3、功率器件
　　公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，公司已掌握沟槽栅场截止IGBT、屏蔽栅功率MOSFET、超级结功率MOSFET等器件技术。
　　报告期内，公司持续推进性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品，部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品相当。报告期内，公司功率器件产品受越来越多客户的认可，大量应用于电机控制、锂电保护和汽车电子等市场。未来，公司将持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，布局功率器件最先进的技术领域，紧跟最先进的技术，继续丰富公司功率器件产品线，并与公司主控芯片、驱动芯片、信号采样芯片等产品形成完整解决方案，提升功率器件业务的整体竞争力。
　　（二）市场营销
　　报告期内，受行业周期下降及市场需求下降影响，行业竞争加剧。公司积极面对市场竞争的压力，市场营销团队加强与客户、渠道互动交流并及时调整市场策略，努力稳固既有产品的市场份额并积极拓展新的产品业务方向。报告期内，公司召开上海贝岭暨南京微盟经销商大会，积极促进公司产品资源与销售资源的融合，加强公司产品宣传推广工作。报告期内，公司参加了中国半导体行业协会主办的汽车电子创新大会、盖世汽车主办的汽车新供应链大会、芯智库主办的2023年中国汽车芯片大会、电工仪器仪表产业发展技术研讨会等重要行业会议及展会，通过加强市场宣传工作，进一步提升公司产品的行业知名度，加快公司产品推广的步伐。
　　报告期内，公司成立营销与应用中心，建立了紧密围绕客户需求的市场体系。公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、光通讯、大家电、安防与小家电等市场领域，建立应用市场队伍，加强客户应用领域研究，提升对客户需求的把握，加强产品整合推广的力度，逐步建立产品方案能力，建立以应用为导向的产品定义模式。
　　报告期内，公司汽车电子平台业务持续健康发展，新增20余颗产品上车应用，汽车电子业务销售收入同比增长约40％。公司汽车电子产品应用拓展至覆盖发动机控制单元、汽车主驱、车灯、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统、汽车座椅、车机、车门窗、汽车充电桩等应用领域。其中，公司LED驱动产品和点火IGBT产品技术与批量运行经验均处于国内领先地位。公司其他汽车电子产品如通用电源、EEPROM存储器、功率器件等多款产品进入头部车厂和Tier1，销售规模有望持续扩大。公司逐步建立了汽车电子产品的研发制造体系，报告期内公司通过了国际汽车Tier1供应商的VDA6.3管理体系审核。报告期内，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、信号链等各产品线积极布局汽车电子领域产品研发。公司电池监控模拟前端、智能高低边驱动、CAN SBC、PMIC、混合型MCU、主驱应用的功率器件系列化开发等技术含量高、开发难度大的项目启动研发，为公司未来汽车电子平台持续扩大规模打好基础。
　　报告期内，公司在泛工业领域全力在伺服驱动、变频器、PLC等传统工业领域及光伏逆变、储能等新能源市场拓展客户，扩大市场规模。公司积极拓展短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场。报告期内，公司在传统的变频、伺服、PLC等领域充分发挥公司产品线丰富的优势，在信号链和功率链两大链路中为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套。目前，公司EEPROM存储器、电源管理芯片、基准源、接口电路、功率器件等产品已在行业头部客户形成批量应用，并且规模在逐步扩大。报告期内，公司在光伏逆变、储能等市场应用领域推出的信号链和功率链多款产品，性能已达到国际厂商主流竞品水平，产品成功导入并大量供应国内部分头部光伏企业，在新能源领域逐渐显示出公司产品的竞争力。通过与行业标杆客户的合作，公司在智能短距离交通、电动工具等领域快速成长，功率器件、栅级驱动和电源管理等产品均实现大规模销售。
　　能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内，公司除扎根传统的电、水、气三表市场外，积极向充电桩、智能插座、配网等涉及能源测量的新兴行业发展。报告期内，公司应用团队深入研究各市场应用方案，根据不同方案的实际需求，研究了高精度ADC、电源、存储器、功率器件、物联网前端、接口电路、驱动电路等产品的适用性，集中优势资源，提出推广策略及后续产品研发方向。报告期内，公司电源管理产品在电力通信类应用领域取得较大突破。高精度ADC产品在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额，并积极拓展配网市场推广。在水、气表行业实现与技术方案商合作推广模式，在以产品组合配合主芯片推广方面取得积极成果。针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，提前介入相关产品研发，报告期内公司在国网物联表招标中稳居第一份额。公司汽车电子业务团队与能效监测应用团队紧密协同，对汽车充电桩应用进行深入研究，确定相关应用涉及的计量芯片、电源管理、功率器件、通信接口、MCU等5大类、数十个品种的推广与产品定义。
　　在传统电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场，公司电源管理、信号链产品、功率器件三大产品系列稳步推进产品规划，重点发展方向为高能效比的电源管理芯片、各类控制通信接口芯片、高可靠性存储芯片、适应高能效和高可靠性要求的功率器件及其驱动等产品。公司现有的符合上述要求的产品，2022年已经获得国内外家电行业一些头部企业的认可和应用，这些产品对于后续公司业绩的贡献还有很大的拓展空间。报告期内，公司在国内其他大家电品牌企业加大推广力度，后续有望获得较高的增长。报告期内，公司已经推出1.2V适用下一代手机摄像头模组的EEPROM产品，并已开始在国内主流手机厂商进行推广。
　　在光通讯应用市场，公司围绕电信和数据中心应用光模块产品，布局电源管理、信号链系列产品规划，重点发展专用微控制器、大容量高可靠性存储、DC-DC、LDO、TEC控制器等产品。报告期内，同行业头部客户及终端合作进一步拓宽和加深，在无线接入、宽带接入、数据中心等应用场景更多地导入了公司电源、信号链产品，公司专用微控制器产品的应用也由中低速应用向中高速产品稳步拓展。2023年上半年，用于光通讯市场的控制芯片出货数量同比去年基本持平，电源产品出货稳步增长。受益于长距/高速产品的需求增长，大容量存储产品同比去年有较大幅度增长。
　　在安防与小家电领域，围绕安防与消防、智能终端和新型家电等应用场景，公司在电源管理、信号链、功率器件三大类别进行产品布局，重点拓展DC-DC、LDO等电源管理产品和运放、接口芯片、驱动芯片、存储等信号链产品以及功率器件产品。在应用层面，公司围绕细分应用，提供优化的整体产品解决方案，发挥公司技术和产品优势，为客户提供更具价值的产品方案。市场端紧跟细分应用领域龙头客户，进一步拓宽和加深合作。在上述细分领域的产品布局和拓展工作，将带来公司后续新产品的持续迭代和公司业绩的不断增长空间。
　　（三）生产运营
　　报告期内，公司采用Fabless的业务模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司IC产品长期合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。
　　2023年上半年，受贸易争端升级、高科技行业制裁加剧、地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响，全球晶圆产能开始出现过剩。在此外部形势下，公司将围绕经营目标，积极应对产能、库存增加等问题，始终和供应商保持积极友好的协商沟通，确保生产经营稳定有序开展。公司一方面做好晶圆战略备货计划，另一方面和封装厂积极协商价格，积极做好产销衔接和备货策略，为公司完成年度经营目标提供了供应和物流保障。

　　三、风险因素
　　1、产业和战略风险
　　（1）集成电路设计产业风险
　　报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，更多的竞争厂商还在不断加入，市场竞争加剧。另外，国内半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，设计公司人才的恶性竞争频现，对于公司稳定技术团队和招聘技术人员带来挑战，公司目前研发人员的数量、水平和结构与规划的目标匹配不尽理想。
　　应对策略：加快工控和汽车用芯片开发，降低消费市场下滑对公司业务的影响。加强与制造企业的合作，持续提升产品的性价比，全力拓展客户，提升市场占有率。通过优化薪酬结构、继续推行股权激励，保障公司核心技术团队稳定。
　　（2）战略风险
　　公司主营业务为集成电路设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发、量产工作已经开始起步，已有部分产品实现设计导入。由于工业控制和汽车电子应用环境对芯片产品的全生命周期安全管理要求严格，产品技术开发难度较大，评估验证方案复杂耗时，市场导入周期普遍较长，业务存在较大的不确定因素。
　　应对策略：公司将通过并购和自主研发并举的方式，继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计能力，加强功能测试、可靠性试验和失效分析能力建设，加快相关新产品的研发和认证进程。
　　2、业务风险
　　（1）电源管理业务
　　报告期内，电源管理芯片领域的市场竞争日趋激烈，高端市场短期导入困难，盈利空间持续压缩，进一步提升公司市场份额将面临一定困难。
　　应对措施：抓住消费市场的基础部分，了解市场真实需求，及时调整销售策略，维护原有细分市场占有率。同时，深入研究新的市场驱动力，积极寻找增量市场，增强与标杆客户的粘性，逐步提升品牌地位。
　　报告期内，电机驱动产品市场下滑，国内外需求疲软，电机驱动产品价格下行。
　　应对措施：加速产品升级迭代，新品开发，积极开拓新市场。
　　（2）信号链产品业务
　　高速高精度ADC/DAC大多用于高端工业、医疗整机领域，但是对产品的品牌、性能、质量和可靠性极为关注，其整机产品考核认证周期较长、不可预测性较高，对公司ADC/DAC产品的市场推广工作带来不确定性。
　　应对措施：加强与客户的沟通交流，深入了解客户的整机系统，积极开拓新应用领域和新客户。
　　国网和南网智能表计市场逐步明朗，但智能电表两种标准未来的份额切换形势依旧不明朗。
　　应对措施：物联表已开始上规模招标，在2023年第一标中的占比已经超过5%，预计未来占比会进一步提升。公司对于智能表当前现行的两个标准均能提供有竞争力的产品，尤其是物联表占据明显的优势，因此两种标准的份额切换只会影响到公司相关产品的销售金额，对于销售数量和市场份额影响不大。未来要进一步发挥公司传统表计计量芯片、SoC芯片及表计周边芯片的市场优势，稳步提升市场份额，保证在国网及南网2023年招标的份额。同时，积极配合客户走向海外市场，为国家一带一路战略添砖加瓦。积极开拓能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新兴市场，相关产品已经批量出货。
　　公司物联网前端业务在2023年上半年受外部消费市场影响，客户需求放缓或推迟。
　　应对措施：积极并持续进行客户导入工作，针对国内家电、充电桩、光通讯、基站及数据中心、智慧照明等细分应用中的物联网终端相关产品，进一步扩大目标客户范围，积极做好客户方案推广工作。通过能耗感知产品、能效控制产品、隔离产品组合推广，扩大市占率。
　　公司EEPROM产品的传统应用领域主要分布在液晶面板、工业控制、智能电表、白色家电、手机摄像头模组等市场。2023年上述相关市场需求不及预期，行业竞争加剧，国内外厂商以其产品布局、渠道、价格优势等重新制定市场策略，可能导致市场价格降低，行业利润缩减，最终影响相关业务目标的实现。
　　应对措施：公司EEPROM产品种类较为齐全，未来将持续进行该产品技术的更新迭代，以优化其性价比。同时，将依托研发基础，增加存储器产品种类，丰富该类产品的解决方案。公司将发挥品牌优势，严抓生产和质量管理，按计划完成产品车规考核和宣告，逐步在高可靠性领域进入大厂供应链，在工业控制、汽车、电表等高可靠性应用领域与战略客户建立长期稳定的良好合作，扩大国内产品优势。
　　受世界经济下行影响，全球芯片行业持续低迷，汽车、工业、消费电子等市场领域的产品需求均出现不同程度的下滑，出口市场呈现周期性下降趋势。在此情况下，公司标准信号产品面临的市场竞争压力剧增，出货数量及利润率可能会受到较大影响。
　　应对措施：加强与上游供应商合作，在保障产能和供应链长期安全的前提下，不断优化产品成本结构，提升市场竞争力。提升汽车、工控等领域的市场能力，从技术层面及市场需求两方面双管齐下，科学、精准定义产品系列，加快新品开发和量产进度，不断扩充标准信号产品阵容，提升产品覆盖的广度和深度，从而形成营收的增长点。
　　（3）功率器件业务
　　报告期内，公司IGBT和MOSFET功率器件产品得到越来越多的客户认可，业务持续增长。但受市场整体需求放缓、行业竞争加剧的影响，产品的进一步推广和业务拓展面临一定的困难。
　　应对措施：加强与上下游的沟通，保障公司新产品开发、市场推广等工作顺利进行，实现功率器件业务的持续增长。未来将以市场为导向，通过市场面整合工作的加强、行业标杆客户粘性的提升，以及继续增加研发投入，推动新产品研发，提升产品竞争力，不断扩大现有产品的应用市场范围。
　　（4）生产运营
　　报告期内，公司采用Fabless的业务模式，专注于集成电路产品的设计、研发工作，晶圆制造和封装测试业务全部外包。每当行业产能供应紧张时，晶圆厂和封测厂的产能能否满足公司的采购需求，就会存在一定的不确定性。反之，当行业出现需求下降时，晶圆厂和封测厂的产能就会过剩。此时，争取最优外协加工价格和协调外协产能是公司运营工作不可避免的难题。此外，一旦出现突发的自然灾害等严重安全事件，也会影响晶圆厂和封测厂的正常交货。
　　应对方案：一是利用公司综合优势，加强内部协同，优化库存比例，保持和晶圆加工厂商的密切沟通，加快推进新品的研发和工程进度，做好生产协调和产能分配，构建长期、友好、高效的供应链体系。二是做好供应商管理，积极和各封装厂供应商协商，充分供应商的优势资源，安排备货计划，内部做好产销衔接，提高运营效率。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务细分为功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、8个细分产品领域，主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的产品业务，并已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。
　　1、产品和技术
　　公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括数模混合CMOS、高压BCD和特色功率器件等工艺。
　　报告期内，公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，不断推出面向工业和汽车电子市场的系列产品，涵盖了IGBT、MOSFET、EEPROM、LDO、DC-DC、电压检测、电压基准等多个产品系列。
　　报告期内，公司稳步推进功率链及信号链产品的技术积累，在电源管理、功率器件、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。
　　报告期内，公司在功率链领域加大高性能、高品质LDO、DC-DC等电源管理芯片研发投入和技术开发，推进高端IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET等产品的开发和产业化，提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。
　　报告期内，公司在信号链领域面向通信、轨交、电网、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品已经达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升，高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域，公司通过不断研发，满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代。报告期内，公司着力加大汽车级芯片在功能安全方面的技术积累，取得了显著的成效。
　　2、核心团队建设
　　公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才，全面加强公司领导班子和干部队伍建设。公司不断加强和完善对选人用人的规范管理，更好发挥市场化配置人才的作用，激发人才活力，培养造就高素质专业化、职业化人才队伍。公司注重对关键员工的培养，提供职务晋升、后备干部选拔的机会，加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度。报告期内，公司着力吸引、保留和激励关键员工，持续倡导公司与员工共同发展的理念。同时，为积极配合公司新业务领域的拓展，报告期内公司积极加强引进高端研发人才工作。
　　截至本报告期末，公司总人数（含子公司）613人，较上年同期增长13.3%。其中研发人员407人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为66.4%。
　　3、知识产权
　　截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数372项，其中发明专利297项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权382项；软件著作权76项。
　　4、高新技术企业认定、专精特新企业
　　报告期内，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、上海岭芯微电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。
　　报告期内，深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2022年，公司集成电路产品主业经营以市场为导向，在立足现有市场的基础上优化产业布局，持续加大新产品开发投入，积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。　　报告期内，公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品业务分布在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）共2大类、8个细分产品领域。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备，以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。　　报告期内，公司在董事... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，公司集成电路产品主业经营以市场为导向，在立足现有市场的基础上优化产业布局，持续加大新产品开发投入，积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。
　　报告期内，公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品业务分布在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）共2大类、8个细分产品领域。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备，以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。
　　报告期内，公司在董事会领导下，围绕公司主业发展战略，着力突破核心技术，提升产品竞争力。报告期内，面对市场环境变化等不利因素，公司坚定信心、奋力拼搏，加快产品向工控、汽车电子领域的转型升级，汽车电子产品型号不断丰富，车规产品出货量大幅增长，汽车电子质量体系初步成型。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系，公司经营规模持续健康成长。
　　（一）产品业务
　　（1）产品研发
　　报告期内，公司强化现有产品的升级换代，持续加大对电源管理新产品的研发投入。报告期内，公司专注研发应用于汽车照明领域的电源管理芯片，重点对LDO和LED驱动产品进行系列化研发，已有多款产品导入车厂实现批量供货，另有多款车规级电源管理产品进行立项、研发，后续将在汽车电子市场持续发力。
　　报告期内，公司电源管理产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国内外同类产品。例如，公司推出了用于安防摄像头及精密检测设备的超低噪声高PSRRLDO和用于DDR前端及后端供电的LDO，并持续完善应用于DDR的电源管理产品。公司降压DC-DC产品在大电流方向实现技术突破。未来，公司将继续紧跟市场趋势，提升技术实力，丰富产品系列，加大高端产品研发力度，如低温漂LDO、多相位DC-DC、驱动氮化镓AC-DC、LED显示驱动等，并持续提升车规级电源管理产品占比。
　　公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，公司已掌握沟槽栅场截止IGBT、屏蔽栅功率MOSFET、超级结功率MOSFET等器件技术。报告期内，公司持续推进高端IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品，覆盖30V~1500V电压范围、5A~300A电流范围的多款细分型号，部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品相当。报告期内，公司功率器件产品受越来越多客户的认可，大量应用于功率电源、电机控制和锂电保护、汽车电子等市场。未来，公司将持续加大对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，布局功率器件最先进的技术领域，紧跟最先进的技术，继续丰富公司功率器件产品线，并与公司主控芯片、驱动芯片、信号采样芯片等产品形成完整解决方案，提升公司整体竞争力。
　　报告期内，公司持续拓展电机驱动产品系列，形成多个主打拳头产品，在马达驱动、栅极驱动、霍尔传感器开发通用标准系列产品，产品技术涵盖电机驱动和霍尔传感器工艺优化、高压栅极驱动、步进电机算法与驱动、BLDC控制算法、高精度模拟技术等多项技术。公司电机驱动产品业务中短期目标市场以工业控制为主，兼顾汽车领域的产品配套，力争通过新产品研发，在1-2年内进入汽车电子领域。
　　（2）市场营销
　　报告期内，公司电源产品在消费电子相关领域收入同比出现下滑。公司努力推进产品市场转型，优化渠道资源，加大对工控、汽车、安防、网通、电表、家电等市场的推广及布局。通过稳定的供货和新产品的导入，公司向客户提供有竞争力的电源管理产品，保障了公司市场份额和行业地位的持续提升。报告期内，公司加强了电源管理新产品推广，在汽车电子市场的推广中，多款电源产品导入车厂实现批量供货。中高压降压DC-DC产品也在通讯、家电、安防、电表市场实现突破，导入多家标杆客户。公司将针对中高端电源管理市场持续推出新产品，确保公司市场份额的稳步提升。
　　报告期内，公司注重功率器件新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，新产品市场推广取得了较好的效果，多款产品在工业控制和汽车电子等领域实现批量销售。通过品牌渠道引入，拓展客户面，推动功率器件业务升级。功率MOSFET相关产品已成功在电机控制等终端客户实现大批量，IGBT相关产品已在汽车点火系统、车载空调、光伏逆变等终端实现批量销售。公司将持续努力，紧跟市场需求，拓展相关功率器件产品的应用范围。
　　电机驱动产品业务技术路线分为电机驱动与高压大电流技术、栅极驱动与MOS、MCU集成技术以及霍尔传感器与EEPROM集成技术。报告期内，公司已完成电机驱动三合一专用产品系列、高压大电流直流电机系列、高压步进电机系列、中压小电流BLDC驱动系列，完善了600V预驱系列等产品。报告期内，公司已经量产的电机驱动产品超过120款，产品覆盖了直流电机驱动、步进电机驱动、直流无刷电机驱动和栅极驱动与MOS驱动系列。报告期内，公司成功量产了20款新产品，产品类型覆盖了中高压电机驱动、600V预驱和70V预驱系列、三合一专用产品，积累了完全自主知识产权的IP，申请了超过10项版图登记证书和软件登记证书。公司电机驱动产品应用范围覆盖了汽车电子、智能水/气/电表、智能门锁、打印机、工业缝纫机、移动储能、微型逆变器、电动工具、安防和各类消费品。
　　（1）产品研发
　　报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。
　　公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等。报告期内，公司各项研发工作进展顺利，完成了单相计量芯片、三相计量芯片的升级改版投片和测试，同时，完成了电力专用MCU芯片升级改版的投片工作。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域。报告期内，公司稳步推进电力专用芯片产品在智能电网的用电、配电领域，服务于计量、测量、保护、控制等多个应用领域的技术创新，不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片。报告期内，公司面向“双芯”物联表市场继续研发IR46计量芯SoC物联表解决方案，面向国家电网及南方电网2021标准推出有针对性的支持新型传感器的计量芯片解决方案。公司将持续对相关产品的研发投入，不断满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代，为公司未来几年电力专用芯片产品业务的业绩持续增长奠定坚实的基础。
　　报告期内，公司应用于泛在物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长，其中充电桩能耗监测芯片逐步推广到四轮电动车随车充、交流充电桩、直流充电桩市场。在智慧电工、数据中心、智慧照明和光伏直流检测等其他应用领域，公司物联网前端相关产品也在持续导入中。
　　报告期内，公司持续对EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级，不断提升产品竞争力。新一代基于I2C协议的EEPROM产品已经完成更新，主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品也已完成设计。报告期内，公司着力提升EEPROM产品的可靠性，以满足工业控制领域的高端客户需求，工业级产品在常温下的擦写次数最高可达到400万次以上，已在电表等领域大量使用。报告期内，公司继续推进车规级EEPROM产品的研发，多款主流容量的车规级EEPROM产品正在进行A1等级的AEC-Q100验证考核，部分产品已经通过考核且批量供货。同时，包括NORFLASH系列产品在内的其他的非挥发存储器产品研发工作正在按计划进行，为公司在非挥发存储领域拓展更大空间。
　　报告期内，公司稳步推进标准信号产品的研发和技术创新，基于高可靠性接口芯片核心技术，在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓，不断完善产品系列。同时，启动了多款运算放大器和比较器新产品的研发，进一步丰富标准信号产品阵容。报告期内，公司成功推出纳安功耗的运算放大器、两通道/四通道高带宽模拟开关等新产品，并有多款新产品正在研发中，包括CANFD收发器、新一代RS485收发器、运放、高压模拟开关等产品系列，持续满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域客户需求。
　　（2）市场营销
　　高速高精度ADC/DAC产品属于高端模拟电路，关乎相关整机系统的核心性能指标。高速高精度ADC/DAC产品客户较为分散，客户验证周期较长。报告期内，公司围绕核心客户应用，逐步完善ADC/DAC产品系列，不断加强市场推广力度，增加产品营收贡献。报告期内，公司高精度ADC芯片及配套的高精度基准源芯片在电力保护和工业控制市场继续上量，得到广泛应用，在创造显著社会价值的同时也带来了较好的销售收入增长。报告期内，公司高速高精度ADC/DAC产品业务销售额较去年同期获得了较大幅度增长。
　　报告期内，公司用于物联网电表（多芯方案）的计量芯SoC芯片布局已经初见成效，出货数量相比2021年同比大幅度增长，国家电网在2022年4月和2022年10月的两次招标中物联表招标超过百万台，相较2021年的试点招标数量实现大幅度增长，公司在两次招标中占据了最大的市场份额。公司用于21版标准的计量芯片市场份额保持稳定，出货数量同比去年维持增长。此外，智能电表海外市场处于快速发展阶段，2022年出口订单继续保持增长，公司面向智能电能表海外市场的单相SoC芯片销售量再创历史新高。
　　报告期内，泛在物联网市场应用于智能家居的能耗感知芯片、用于充电桩能耗监测芯片、用于电信及数据中心的光通讯控制芯片销售数量均实现大幅度增长。在智慧电工、智慧照明等其他应用领域，公司物联网前端相关产品也在持续导入中。
　　报告期内，公司EEPROM产品系列已经基本齐全，实现了容量从2kbit到2048kbit，各种封装形式的全覆盖。受液晶面板，手机摄像头等消费市场需求不景气影响，报告期内公司EEPROM产品销售出现一定下滑。公司利用客户资源与产品优势，积极推动EEPROM产品在智能电表领域销售，并取得明显成效，出货数量相比2021年同比增长接近400%。在白色家电、工业控制等领域EEPROM产品销售也实现了较大幅度增长。随着汽车智能化和电动化的发展趋势，车用EEPROM应用范围也扩大至BMS、ADAS等领域，公司计划在深耕现有市场的同时开拓车载领域，以进一步提升公司品牌的影响力，报告期内，公司汽车市场EEPROM出货量增长迅速。未来，公司将持续深入发展工业控制及汽车电子领域市场，进一步完善市场布局。
　　报告期内，公司在标准信号产品领域不断推出新产品，为工业控制、新能源、智能电表、医疗仪器、家用电器等领域的客户提供具有竞争力的产品。公司接口产品市占率稳步提升，在国内智能电表领域，公司已成为接口产品的主要供应商。在工控和家电领域，公司接口产品已为行业龙头企业批量出货。同时，在光伏逆变、储能、充电桩、智能家居、安防监控等领域，公司接口产品也已得到广泛应用。报告期内，公司模拟开关、运放等信号链产品的市场推广也在稳步推进中，相关产品在工业控制、仪器仪表、家用电器等行业得到了客户的认可。以上成果，标志着公司标准信号产品的成熟度和可靠性已逐步得到市场主流客户的认可。
　　（二）生产运营
　　报告期内，公司采用Fabess的业务模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试，公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。
　　2022年，受贸易争端升级、高科技行业制裁加剧、地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响，上半年全球晶圆产能从严重不足到下半年开始逐步缓解甚至过剩，公司生产运营工作面临了巨大的挑战。围绕公司经营目标，公司积极应对产能、库存增加等问题，始终和供应商保持积极友好的协商沟通，确保生产经营稳定有序开展。公司一方面做好晶圆备货计划，另一方面和封装厂协商调整加工策略，积极做好产销衔接和备货策略，为公司完成年度经营目标提供了供应和物流保障。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2022年全球半导体市场经历了重大的起伏。年初销售额创下新高之后，由于通货膨胀率上升，终端市场的需求减弱，特别是消费类市场的疲弱，在当年晚些时候出现了周期性的衰退。WSTS在2022年11月将全球半导体市场下调至个位数的增长，总规模为5,800亿美元，增长4.4%。2023年3月，根据美国半导体协会发布的数据，2022年全球半导体行业销售总额为5,741亿美元，是有史以来最高的年度总额，与2021年的5,559亿美元相比，增长了3.3%。
　　据海关总署公布的统计数据，2022年我国进口集成电路产品5,384亿块，同比下降15.3%；进口金额4,155.8亿美元，同比下降3.9%。出口集成电路产品2,733.6亿块，同比下降12%；出口金额1,539.2亿美元，同比增长0.3%。
　　在2022年整个半导体市场都陷入低迷后，国内的需求相对不振，集成电路的产量更是大幅降低。根据国家统计局的数据显示，2022年中国集成电路产量3,241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出现下滑。
　　根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（1）主要业务
　　上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、8个细分产品领域，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场，以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。
　　（2）经营模式
　　公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabess）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务细分为功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、8个细分产品领域，主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备，以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的产品业务，并已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。
　　1、产品和技术
　　公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括0.18微米至28纳米CMOS、高压BCD和特色双极型集成电路等工艺。
　　2、新领域拓展和新技术积累
　　公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，不断推出面向工业和汽车电子市场的系列产品，涵盖了IGBT、MOSFET、EEPROM、LDO、DC-DC、电压检测、电压基准等多个产品系列。
　　报告期内，公司稳步推进功率链及信号链产品的技术积累，在电源管理、功率器件、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。
　　在功率链领域，公司加大高性能、高品质电源管理芯片研发投入和技术开发，如开展超低噪声LDO和大电流降压DC-DC等产品的开发等。同时，推进高端IGBT和MOSFET的开发和产业化，提升IGBT面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。
　　在信号链领域，面向通信、轨交、电网、医疗等市场，公司完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品已经达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升，高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域，公司通过不断研发，满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代。
　　3、核心团队建设
　　公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才，全面加强领导班子和干部队伍建设。公司不断加强和完善对选人用人的规范管理，更好发挥市场化配置人才的作用，激发人才活力，培养造就高素质专业化、职业化队伍。注重对关键员工的培养，提供职务晋升、后备干部选拔的机会，加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度。
　　报告期内，公司着力吸引、保留和激励关键员工，倡导公司与员工共同持续发展的理念。同时，积极配合公司新业务领域的拓展，报告期内公司积极加强引进高端研发人才工作。
　　截至本报告期末，公司研发人员占公司总人数（含子公司）比例为62%。研发人员368人，较上年同期增长31%；总人数596人，较上年同期增长20%。
　　4、知识产权
　　截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数354项，其中发明专利262项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权397项；软件著作权75项。
　　5、高新技术企业认定、专精特新企业
　　报告期内，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、上海岭芯微电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。
　　2022年度，深圳市锐能微科技有限公司入围第四批国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司获评深圳市专精特新企业。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2022年公司共实现营业收入204,426.64万元，较上年增长0.98%。其中：主营业务收入为199,363.87万元，较上年增长1.7%；其他业务收入为5,062.77万元，较上年下降20.87%。2022年公司共实现毛利69,688.80万元。其中：主营业务毛利为65,135.84万元，较上年增长1,589.68万元，增幅为2.5%；其他业务毛利为4,552.95万元，较上年减少981.81万元，降幅为17.74%。
　　2022年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为33,041.52万元，较上年减少6,731.82万元，降幅为16.93%，主要系报告期内公司加大研发投入。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。其中，集成电路是半导体工业的核心。集成电路是指经过特定制造工艺，将晶体管、二极管、电容和电阻等元器件及布线互连一起，成为能够执行特定功能的微型电子器件，具体包括逻辑IC、模拟IC、存储器、微处理器共4种。
　　集成电路和半导体器件作为信息技术产业“粮食”，其技术水平和发展规模一直是衡量一个国家和地区产业竞争力和综合国力的重要标志之一，也是全球大国竞争的战略重点之一。在信息处理技术中，数字集成电路是主角，而用来处理模拟信号的模拟集成电路是数字化的关键桥梁。模拟集成电路中主要包括用于处理信号的信号链芯片和用于管理电池与电能的电源管理芯片。
　　受益于较长的生命周期和较分散的应用场景，信号链芯片的市场在近几年发展态势良好，行业规模稳步增长。其中线性产品类（放大器和比较器等）是市场规模占比最高的品类。在未来的一段时间内，摩尔定律依然有效，在其驱使下数字芯片的面积越来越小，与之配套的信号链芯片也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。
　　随着社会及市场对节能环保的要求越来越高，电子设备的电源管理趋于精细化和差异化，电源管理芯片已经成为提升整机性能和差异化竞争的关键，电源管理芯片技术正朝着高效、低能耗、集成化、内核数字化、智能化方向不断发展。
　　全球模拟芯片的主要市场份额被德州仪器、亚德诺、英飞凌、意法半导体等国外厂商所占据，但新兴厂商仍具有足够的市场空间。受益于5G、物联网、AI等新兴市场的发展，叠加国内终端厂商所用器件增加，国产模拟芯片厂商将迎来市场机遇。由于微弱信号、高频信号处理技术门槛高，国内企业的信号链产品业务尚处于起步阶段。电源管理国内模拟IC厂商可以从某个细分领域切入市场，对标德州仪器、亚德诺等公司产品，以更低价格、更好服务于我国的集成电路产业，应用领域逐渐拓展，预期国产电源管理芯片市场规模将会继续实现增长，同时国内厂商的市场竞争也会愈发激烈。
　　(二)公司发展战略
　　公司发展战略是在模拟集成电路和功率器件领域（功率链和信号链）不断提升产品竞争力，集中业务资源加快公司产品向工控、汽车电子应用领域的转型升级，朝着成为国内一流的模拟集成电路和功率器件设计公司的目标不断努力。
　　未来，公司电源管理芯片业务继续在BCD工艺平台上与foundry代工厂紧密合作，通过开发超低噪声、超低功耗、高频大电流、高能效大功率的电源管理芯片，促进在工业控制和汽车电子领域相关产品的推广应用。公司将通过与代工厂的紧密合作，加强屏蔽栅、超级结和高密度沟槽栅多层场终止等功率器件关键工艺开发，实现功率器件在工业控制和汽车电子领域的技术和市场突破。公司将继续重点发展信号链中的高速/高精度ADC和DAC产品，强化架构、电路、算法等多维度的创新，占领技术制高点。继续拓展产学研合作，保持产品的技术优势的同时继续丰富产品种类，打通整个模拟信号链，开发工控系列化商品进入市场，并与整机企业紧密合作，为重要应用领域的集成电路产品发展做出公司应有的贡献。
　　(三)经营计划
　　1、2023年度生产经营目标
　　2023年，公司将董事会的领导下，积极落实“十四五”发展规划，持续提升技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争实力，努力实现高质量发展。结合当前国内外的宏观经济形势和对未来公司业务发展预测，2023年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长20%以上。
　　2、2023年度公司拟采取的生产经营主要策略
　　（1）进一步加大对高速高精度ADC/DAC、BMSAFEISOUART通讯、高性能电源管理、650V/1200VIGBT、车规FRD、集成计量芯SoC物联表、电机驱动、存储器、标准信号链和隔离器等芯片产品的研发投入，快速扩展产品种类和数量，缩小与国际龙头企业的技术差距，提升公司的技术实力。
　　（2）强化市场引领和应用的能力，在汽车电子、能效监测、工控储能、光通讯、大家电和智能楼宇与小家电等重要领域加强与行业标杆客户的合作，提升系统解决方案的能力。
　　（3）全方位布局汽车电子领域产品业务，完善公司汽车电子产品研发和质量管理体系，丰富车规级产品种类，快速提升车规级IGBT、电源、电机驱动及其他车规级信号链产品的业务规模。
　　（4）加强与晶圆代工厂和封装厂的战略合作，做好产能保障和供应链的长期安全工作。
　　（5）提升经营管理水平，加强制度建设和内控体系建设，做好风险管理。
　　（6）以人为本，大力鼓励研发创新，激发员工干事创业的热情，并持续做好中长期激励。
　　（7）围绕主营业务，加大产业投资和并购工作力度，以实现公司跨越式发展。
　　(四)可能面对的风险
　　1、产业和战略风险
　　（1）集成电路设计产业风险
　　报告期内，国内经济增速明显减慢，对集成电路行业的影响已经显现，影响到公司业务的快速增长。另外半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，设计公司人才的恶性竞争频现，对于公司稳定技术团队和招聘技术人员带来挑战，研发人员的数量、水平和结构与规划的目标匹配不尽理想。
　　应对策略：加快工控和汽车用芯片开发，降低消费市场下滑对公司业务的影响。通过优化薪酬结构、继续推行股权激励，保障核心技术团队稳定。
　　（2）战略风险
　　公司主营业务为集成电路设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发及量产工作已经开始起步，已有部分产品实现设计导入。由于工业控制和汽车电子应用环境对芯片产品的全生命周期安全管理要求严格，产品技术开发难度较大、评估验证方案复杂耗时，市场导入周期普遍较长，业务存在较大的不确定因素。
　　应对策略：通过并购和自主研发并举的方式，公司继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作，建立提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计能力，加强功能测试、可靠性试验和失效分析的能力建设，加快相关新产品的研发和认证进程。
　　2、产品业务风险
　　（1）功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）
　　报告期内，电源管理芯片领域的市场竞争日趋激烈，发展空间相对受限，公司电源管理等产品业务将面临巨大的挑战。
　　应对措施：抓住消费类市场的基础部分，同时深入研究新的市场驱动力，加快市场转型，加大研发投入，针对中高端应用推出高性能、高品质的产品。同时建立和加强市场功能，增强与标杆客户的粘性，在各市场面建立示范效应，逐步提升品牌地位。
　　报告期内，受多种因素影响，消费类电子市场整体需求放缓，抑制了新产品、新市场的出现，加剧了传统行业的竞争。要在不确定的市场环境中实现突破，公司电源管理等业务将面临巨大的挑战。
　　应对措施：加快市场转型，聚焦工控、汽车、安防、网通、家电领域，重点拓展此类高利润、高门槛市场。积极开拓标杆客户，加强与标杆客户互动，在各市场面建立起示范效应，同时为产品研发提供新方向。
　　报告期内，公司IGBT功率器件产品逐步进入市场，得到越来越多的客户认可。受IGBT晶圆产能紧缺和原材料涨价的影响，产品的进一步推广和业务拓展面临一定的困难。
　　应对措施：加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品开发、市场推广等工作顺利进行，实现业务的持续增长。以市场为导向，增加研发投入，推动公司功率器件新产品研发，提升产品竞争力，不断扩大现有产品的应用市场范围。
　　报告期内，公司IGBT和MOSFET功率器件产品业务实现快速的增长，受市场整体需求放缓、行业竞争加剧的影响，产品的进一步推广和业务拓展面临一定的困难。
　　应对措施：加强与供应商的沟通，保障公司新产品开发、市场推广等工作顺利进行，实现业务的持续增长。坚持以市场为导向，通过市场面整合工作加强与行业标杆客户粘性，推动新产品研发，提升产品竞争力，不断扩大现有产品应用市场范围。
　　报告期内，中低压应用的电机驱动芯片领域市场竞争日趋激烈，发展空间相对受限，公司的中低压等产品业务将面临巨大的挑战。
　　应对措施：优化供应链，积极开发新成品。目前公司主要新品以标准产品和与客户深度定制合作开发的产品为主，可以保障产品拥有较长的生命周期。
　　（2）信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）
　　高速高精度ADC/DAC大多用于高端工业、医疗整机领域，但是对产品的品牌、性能、质量和可靠性极为关注，其整机产品考核认证周期较长、不可预测性较高，对公司ADC/DAC产品的市场推广工作带来不确定性。
　　应对措施：加强与客户的沟通交流，深入了解客户的整机系统，积极开拓新应用领域和新客户。
　　国网和南网智能表计市场逐步明朗，物联表虽已开始上规模招标，但统招市场仍以2021标准表为主。公司对于上述两个标准均能提供有竞争力的产品，尤其是物联表占据明显的优势，因此这两种标准的份额切换只会影响到公司相关产品的销售金额，对于销售数量和市场份额影响不大。
　　应对措施：发挥公司传统表计计量芯片、SoC芯片及表计周边芯片的市场优势，稳步提升市场份额，保证在国网及南网2023年招标的份额。积极配合客户走向海外市场，为国家一带一路战略添砖加瓦。积极开拓能源控制器、集中器、量测开关等新兴市场，相关产品已经批量出货。
　　公司物联网前端业务在2022年产能基本得到了保障，但是该业务面对的市场受外贸订单影响较大。
　　应对措施：针对国内智能家居、充电桩、光通讯、基站及数据中心、智慧照明等细分应用中的物联网终端，进一步开发能耗感知、控制、隔离的系列产品，继续提升在国内市场上的市占率。
　　公司EEPROM产品的传统应用领域主要分布在液晶面板、工业控制、智能电表、白色家电、手机摄像头模组等市场。2023年相关需求不及预期，行业竞争加剧，可能会影响到相关业务目标实现。
　　应对措施：公司EEPROM产品种类较为齐全，同时产品正更新迭代以优化性价比。将发挥品牌优势，严抓生产和质量管理，按计划完成产品车规考核和宣告，逐步在高可靠性领域进入大厂供应链，在工业控制、汽车、电表等高可靠性应用领域与战略客户建立长期稳定的良好合作，扩大国有产品优势。
　　受半导体市场周期性影响，报告期内消费市场需求明显下降，工业控制、仪器仪表、汽车电子等领域的需求也可能出现下调。在此情况下，标准信号产品的出货数量及利润率可能会受到较大影响。
　　应对措施：目前国内消费电子市场、出口市场呈现周期性下降趋势，标准信号产品面临市场竞争压力剧增。随着国内产业转型升级，在新能源、汽车电子、工业控制等领域将有新的应用不断涌现，这也将为标准信号产品带来新的市场机遇。公司将在标准信号产品方面不断扩充产品阵容，从而更广泛的满足各类新应用的要求，同时公司也将提升标准信号产品的市场定位，在产品性能、可靠性、生产管控等方面不断提升，逐步扩大车规产品比例，力争在工业控制、新能源、汽车电子等高端应用领域形成增长点。
　　（3）生产运营风险
　　报告期内，公司采用Fabless的业务模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试，公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。2022年，受贸易争端升级、高科技行业制裁加剧、地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响，上半年全球晶圆产能从严重不足到下半年开始逐步缓解甚至过剩，公司生产运营工作面临了巨大的挑战。
　　应对方案：围绕公司经营目标，公司积极应对产能、库存增加等问题，始终和供应商保持积极友好的协商沟通，确保生产经营稳定有序开展。公司一方面做好晶圆备货计划，另一方面和封装厂协商调整加工策略，积极做好产销衔接和备货策略，为公司完成年度经营目标提供了供应和物流保障。一是利用公司综合优势，优化供应资源，保持和晶圆加工厂商的密切沟通，加快推进新品的研发和工程进度，做好生产协调和产能分配，构建长期友好高效的供应链体系。二是积极和各封装厂供应商协商，利用供应商的优势资源，安排备货计划，内部做好产销衔接，提高运营效率，做好供应商管理。 收起▲