| 2025-12-05 |
融资融券：
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融资余额18.21亿元，融资净买入额-1530万元
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| 2025-12-02 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供日常担保的进展公告》 等2篇公告
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| 2025-11-26 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2025年第三季度业绩说明会投资者关系活动记录表》
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| 2025-11-22 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司关于召开2025年第三次临时股东会的通知》
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| 2025-11-21 |
投资互动：
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最新4条关于士兰微公司投资者动态互动内容
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| 2025-11-18 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告》
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| 2025-11-04 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供日常担保的进展公告》
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| 2025-10-31 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益0.21元，净利润3.49亿元，同比去年增长1108.74%
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| 2025-10-31 |
股东人数变化：
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截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长3.43万户，幅度13.11%
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| 2025-10-15 |
新增概念：
增加同花顺概念“光伏概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 光伏概念：2022年5月31日互动易：公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货，目前该部分产品占营收比重较小。
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| 2025-08-23 |
分配预案：
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2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2025-08-23 |
业绩披露：
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2025年中报每股收益0.16元，净利润2.65亿元，同比去年增长1162.42%
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| 2025-08-23 |
股东人数变化：
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截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）减少2.39万户，幅度-8.36%
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| 2025-08-23 |
参控公司：
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参控Op Art Technologies, Inc.，参控比例为%，参控关系为联营企业
其它参控公司 ▼▲
- 参控Silan Electronics, Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控上海超丰科技有限公司，参控比例为58.0800%，参控关系为子公司
- 参控北京士兰集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰微电子有限公司，参控比例为99.9170%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，参控比例为56.5638%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰集华微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰集宏半导体有限公司，参控比例为25.1781%，参控关系为联营企业
- 参控厦门士兰集科微电子有限公司，参控比例为27.4474%，参控关系为联营企业
- 参控士港科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控成都士兰半导体制造有限公司，参控比例为56.5774%，参控关系为子公司
- 参控成都集佳科技有限公司，参控比例为56.5774%，参控关系为孙公司
- 参控无锡博脉智能科技有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司
- 参控杭州博脉科技有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为子公司
- 参控杭州友旺电子有限公司，参控关系为联营企业
- 参控杭州士兰光电技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控杭州士兰集成电路有限公司，参控比例为99.1667%，参控关系为子公司
- 参控杭州士兰集昕微电子有限公司，参控比例为80.0859%，参控关系为子公司
- 参控杭州湃力芯科技有限公司，参控关系为联营企业
- 参控杭州美卡乐光电有限公司，参控比例为99.5250%，参控关系为孙公司
- 参控杭州集华投资有限公司，参控比例为70.7300%，参控关系为子公司
- 参控深圳市深兰微电子有限公司，参控比例为99.9875%，参控关系为子公司
- 参控西安士兰微集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控重庆科杰士兰电子有限责任公司，参控关系为联营企业
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| 2025-08-08 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于修订《公司章程》的议案
2.审议关于修订《股东会议事规则》的议案
3.审议关于修订《董事会议事规则》的议案
4.审议关于修订《独立董事工作制度》的议案
5.审议关于第九届董事会独立董事津贴的议案
6.审议关于选举第九届董事会非独立董事的议案
7.审议关于选举第九届董事会独立董事的议案
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| 2025-07-29 |
高管减持：
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罗华兵（董事）减持10万股，占流通股本比例0.006%，成交价26.27元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-07-28 |
高管减持：
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罗华兵（董事）减持30万股，占流通股本比例0.02%，成交价26.23元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-07-25 |
高管减持：
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罗华兵（董事）减持10万股，占流通股本比例0.006%，成交价26.17元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-07-15 |
业绩预告：
预计中报业绩：净利润2.350亿元至2.750亿元，增长幅度为10.43倍至12.03倍
变动原因 ▼▲
- 原因：
- （一）报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。
（二）报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。
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| 2025-07-01 |
增减持计划：
公司实际控制人罗华兵计划自2025-07-22起至2025-10-21，拟减持不超过50万股，占总股本比例0.03%
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| 2025-06-27 |
实施分红：
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10派0.40元(含税)，股权登记日为2025-06-27，除权除息日为2025-06-30，派息日为2025-06-30
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| 2025-06-12 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议2024年年度报告及摘要
2.审议2024年度董事会工作报告
3.审议2024年度监事会工作报告
4.审议2024年度财务决算报告
5.审议2024年度利润分配方案
6.审议关于2024年度董事薪酬的议案
7.审议关于2024年度监事薪酬的议案
8.审议关于与士兰集科日常关联交易的议案
9.审议关于续聘2025年度审计机构的议案
10.审议关于2025年度对子公司提供日常担保额度的议案
11.审议关于开展2025年度外汇衍生品交易业务的议案
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| 2025-05-09 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于调整士兰明镓担保额度的议案
2.审议关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案
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| 2025-04-30 |
业绩披露：
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2025年一季报每股收益0.09元，净利润1.49亿元，同比去年增长1072.43%
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| 2025-04-30 |
股东人数变化：
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截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）减少2.86万户，幅度-9.10%
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| 2025-04-19 |
业绩披露：
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2024年年报每股收益0.13元，净利润2.2亿元，同比去年增长714.40%
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| 2025-04-19 |
股东人数变化：
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截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）增长6.41万户，幅度25.62%
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| 2025-04-19 |
参控公司：
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参控Op Art Technologise,Inc.，参控比例为%，参控关系为联营企业
其它参控公司 ▼▲
- 参控Silan Electronics, Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控上海超丰科技有限公司，参控比例为57.6119%，参控关系为子公司
- 参控北京士兰集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰微电子有限公司，参控比例为99.9170%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，参控比例为48.1600%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰集宏半导体有限公司，参控比例为25.1781%，参控关系为联营企业
- 参控厦门士兰集科微电子有限公司，参控比例为27.4474%，参控关系为联营企业
- 参控士港科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控成都士兰半导体制造有限公司，参控比例为56.5774%，参控关系为子公司
- 参控成都集佳科技有限公司，参控比例为56.5774%，参控关系为孙公司
- 参控无锡博脉智能科技有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司
- 参控杭州博脉科技有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为子公司
- 参控杭州友旺电子有限公司，参控比例为40.0000%，参控关系为联营企业
- 参控杭州士兰光电技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控杭州士兰集成电路有限公司，参控比例为99.1667%，参控关系为子公司
- 参控杭州士兰集昕微电子有限公司，参控比例为80.0859%，参控关系为子公司
- 参控杭州湃力芯科技有限公司，参控关系为联营企业
- 参控杭州美卡乐光电有限公司，参控比例为99.5250%，参控关系为孙公司
- 参控杭州集华投资有限公司，参控比例为70.7300%，参控关系为子公司
- 参控深圳市深兰微电子有限公司，参控比例为99.9875%，参控关系为子公司
- 参控西安士兰微集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控重庆科杰士兰电子有限责任公司，参控关系为联营企业
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| 2025-03-19 |
大宗交易：
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成交均价25.42元，溢价率0.00%，成交量10万股，成交金额254.2万元
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| 2025-01-23 |
业绩预告：
预计年报业绩：净利润1.500亿元至1.900亿元，增长幅度为5.19倍至6.31倍
变动原因 ▼▲
- 原因：
- （一）报告期内，面对市场竞争加剧的压力，公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度，加快产品结构调整的步伐。在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管等产品出货量增长的带动下，公司总体营收保持了较快的增长势头。
（二）报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。公司已安排技改资金进一步提升8吋线MEMS芯片产能、12吋线IGBT芯片和模拟电路芯片产能。公司预计2025年5、6、8、12吋芯片生产线将继续保持较高的产出水平。
报告期内，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产，公司根据市场需求已安排了多轮产能扩充项目。
报告期内，公司加快子公司士兰明镓6吋SiC芯片生产线产能建设，目前士兰明镓已具备月产0.9万片SiCMOSFET芯片的生产能力。公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiCMOSFET芯片的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货；基于公司Ⅳ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证，预计2025年实现批量供货。
报告期内，公司在厦门加快建设一条以SiCMOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目一期投资规模70亿元，规划产能3.5万片/月，预计2025年年底实现初步通线。
报告期内，公司完成了杭州、厦门两地LED芯片生产线的整合。整合后的LED芯片生产线的生产能力已达到14-15万片/月。公司通过对LED芯片生产线技术改造，较大提升了mini-LED芯片的生产能力。
（三）报告期内，公司在积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力的同时，持续开展了各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动，目前已取得了积极成效。四季度，公司产品综合毛利率较三季度已有所回升。随着上述活动的持续深入进行，预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善。
（四）经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相较于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2024年全年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过75%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
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| 2025-01-10 |
股权质押：
公司大股东陈向东本次质押204万股，占公司总股本0.12%
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| 2023-10-17 |
增减持计划：
公司控股股东杭州士兰控股有限公司计划自2023-10-17起至2024-04-16，拟使用不超过2000万元进行增持
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| 2023-02-03 |
监管问询：
2023-02-03收到再融资意见函
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| 2021-12-23 |
股权激励：
激励计划拟授予的期权为2150万份，占当时总股本比例1.52%，初始行权价51.27元，激励方案有效期6年，当前进度为实施
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| 2021-10-27 |
资产出售：
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拟出让成都士兰半导体制造有限公司部分股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）的控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）因推进业务发展的需要，拟增加注册资本20,000万元（以下简称“本次增资”），本次增资完成后，成都士兰的注册资本将由100,000万元增加至120,000万元。
成都士兰股东四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司（以下简称“四川省产业基金”）和本公司拟共同出资20,000万元，全额认购本次成都士兰所增加的注册资本，其中：四川省产业基金以货币方式认缴出资17,000万元；
本公司以货币方式认缴出资3,000万元。本次增资无溢价。本次增资完成后，本公司持有成都士兰70.00%的股权，四川省产业基金持有成都士兰26.67%的股权。
公司及成都士兰拟与四川省产业基金、阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署关于本次增资相关的《增资扩股协议》；同时，公司及成都士兰拟与四川省产业基金签署关于本次增资相关的《股权回购协议》。
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| 2020-11-13 |
资产出售：
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拟出让成都士兰半导体制造有限公司部分股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）之全资子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）因推进业务发展的需要，拟增加注册资本19,000万元（以下简称“本次增资”）。本次增资完成后，成都士兰的注册资本将由81,000万元增加至100,000万元。
四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司（以下简称“四川省产业基金”）和阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“阿坝州产业基金”）拟共同出资19,000万元，全额认购本次成都士兰所增加的注册资本，其中：四川省产业基金以货币方式认缴出资15,000万元，占增资后成都士兰注册资本的15%；阿坝州产业基金以货币方式认缴出资4,000万元，占增资后成都士兰注册资本的4%。本次增资无溢价。
公司及成都士兰拟与四川省产业基金、阿坝州产业基金签署关于本次增资相关的《增资协议》和《股权回购协议》。
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