| 2026-04-14 |
披露时间：
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将于2026-04-14披露《2025年年报》
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| 2026-02-06 |
融资融券：
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融资余额18.57亿元，融资净买入额3880万元
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| 2026-01-29 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2025年年度业绩预告》
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| 2026-01-29 |
业绩预告：
预计年报业绩：净利润3.298亿元至3.958亿元，增长幅度为50.00%至80.00%
变动原因 ▼▲
- 原因：
- （一）报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，有效应对外部激烈市场竞争，使得公司产品综合毛利率与2024年相比保持了基本稳定。
（二）报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。士兰集成、士兰集昕、士兰集科三家公司的盈利水平均较2024年有所提升。
（三）报告期内，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线均保持稳定生产。成都士兰（含成都集佳）的盈利水平较2024年保持相对稳定。
（四）报告期内，公司子公司士兰明镓经营性亏损较2024年有所增加，其亏损增加的主要原因是：
1、士兰明镓6吋SiC功率器件芯片生产线处于生产爬坡期，由于前期产出相对较少，生产成本中分摊的固定资产折旧金额较高，且前期采购的原材料主材成本较高，而SiC芯片市场价格下降幅度较大，导致SiC功率器件芯片生产线经营性亏损较大。公司已开发了多种规格的SiC功率器件芯片，可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求。2025年下半年，士兰明镓SiC功率器件芯片生产线产出已经逐步增加，预计2026年将实现满产。
2、士兰明镓LED芯片生产线产能利用率较2024年已有明显提升，产销量也有较大幅度的上升，并且随着植物照明、安防监控、Mini显示屏芯片上量，产品结构进一步优化，2025年全年经营性亏损较2024年有所减少。
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| 2026-01-28 |
新增概念：
增加同花顺概念“2025年报预增”概念解析
详细内容 ▼▲
- 2025年报预增：公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润32980.17万元至39576.20万元,增长幅度为50%至80%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润21986.78万元,基本每股收益0.13元;
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| 2026-01-07 |
投资互动：
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最新4条关于士兰微公司投资者动态互动内容
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| 2025-12-31 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2025年第四次临时股东会决议公告》 等2篇公告
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| 2025-12-30 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于修订《关联交易管理制度》的议案
2.审议关于修订《重大经营和投资决策管理制度》的议案
3.审议关于2026年1-6月公司与士兰集科日常关联交易预计额度的议案
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| 2025-12-20 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司第九届董事会第七次会议决议公告》 等2篇公告
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| 2025-12-17 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告》
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| 2025-12-13 |
发布公告：
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《士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司第九届董事会第六次会议决议公告》 等10篇公告
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| 2025-12-08 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》的议案
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| 2025-10-31 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益0.21元，净利润3.49亿元，同比去年增长1108.74%
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| 2025-10-31 |
股东人数变化：
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截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长3.43万户，幅度13.11%
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| 2025-10-15 |
新增概念：
增加同花顺概念“光伏概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 光伏概念：2022年5月31日互动易：公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货，目前该部分产品占营收比重较小。
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| 2025-08-23 |
分配预案：
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2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2025-08-23 |
业绩披露：
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2025年中报每股收益0.16元，净利润2.65亿元，同比去年增长1162.42%
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| 2025-08-23 |
股东人数变化：
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截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）减少2.39万户，幅度-8.36%
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| 2025-08-23 |
参控公司：
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参控Op Art Technologies, Inc.，参控比例为%，参控关系为联营企业
其它参控公司 ▼▲
- 参控Silan Electronics, Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控上海超丰科技有限公司，参控比例为58.0800%，参控关系为子公司
- 参控北京士兰集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰微电子有限公司，参控比例为99.9170%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，参控比例为56.5638%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰集华微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰集宏半导体有限公司，参控比例为25.1781%，参控关系为联营企业
- 参控厦门士兰集科微电子有限公司，参控比例为27.4474%，参控关系为联营企业
- 参控士港科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控成都士兰半导体制造有限公司，参控比例为56.5774%，参控关系为子公司
- 参控成都集佳科技有限公司，参控比例为56.5774%，参控关系为孙公司
- 参控无锡博脉智能科技有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司
- 参控杭州博脉科技有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为子公司
- 参控杭州友旺电子有限公司，参控关系为联营企业
- 参控杭州士兰光电技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控杭州士兰集成电路有限公司，参控比例为99.1667%，参控关系为子公司
- 参控杭州士兰集昕微电子有限公司，参控比例为80.0859%，参控关系为子公司
- 参控杭州湃力芯科技有限公司，参控关系为联营企业
- 参控杭州美卡乐光电有限公司，参控比例为99.5250%，参控关系为孙公司
- 参控杭州集华投资有限公司，参控比例为70.7300%，参控关系为子公司
- 参控深圳市深兰微电子有限公司，参控比例为99.9875%，参控关系为子公司
- 参控西安士兰微集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控重庆科杰士兰电子有限责任公司，参控关系为联营企业
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| 2025-08-08 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于修订《公司章程》的议案
2.审议关于修订《股东会议事规则》的议案
3.审议关于修订《董事会议事规则》的议案
4.审议关于修订《独立董事工作制度》的议案
5.审议关于第九届董事会独立董事津贴的议案
6.审议关于选举第九届董事会非独立董事的议案
7.审议关于选举第九届董事会独立董事的议案
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| 2025-07-29 |
高管减持：
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罗华兵（董事）减持10万股，占流通股本比例0.006%，成交价26.27元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-07-28 |
高管减持：
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罗华兵（董事）减持30万股，占流通股本比例0.02%，成交价26.23元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-07-25 |
高管减持：
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罗华兵（董事）减持10万股，占流通股本比例0.006%，成交价26.17元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-07-15 |
业绩预告：
预计中报业绩：净利润2.350亿元至2.750亿元，增长幅度为10.43倍至12.03倍
变动原因 ▼▲
- 原因：
- （一）报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。
（二）报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。
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| 2025-07-01 |
增减持计划：
公司实际控制人罗华兵计划自2025-07-22起至2025-10-21，拟减持不超过50万股，占总股本比例0.03%
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| 2025-06-27 |
实施分红：
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10派0.40元(含税)，股权登记日为2025-06-27，除权除息日为2025-06-30，派息日为2025-06-30
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| 2025-06-12 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议2024年年度报告及摘要
2.审议2024年度董事会工作报告
3.审议2024年度监事会工作报告
4.审议2024年度财务决算报告
5.审议2024年度利润分配方案
6.审议关于2024年度董事薪酬的议案
7.审议关于2024年度监事薪酬的议案
8.审议关于与士兰集科日常关联交易的议案
9.审议关于续聘2025年度审计机构的议案
10.审议关于2025年度对子公司提供日常担保额度的议案
11.审议关于开展2025年度外汇衍生品交易业务的议案
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| 2025-05-09 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于调整士兰明镓担保额度的议案
2.审议关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案
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| 2025-04-30 |
业绩披露：
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2025年一季报每股收益0.09元，净利润1.49亿元，同比去年增长1072.43%
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| 2025-04-30 |
股东人数变化：
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截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）减少2.86万户，幅度-9.10%
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| 2025-04-19 |
业绩披露：
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2024年年报每股收益0.13元，净利润2.2亿元，同比去年增长714.40%
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| 2025-04-19 |
股东人数变化：
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截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）增长6.41万户，幅度25.62%
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| 2025-04-19 |
参控公司：
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参控Op Art Technologise,Inc.，参控比例为%，参控关系为联营企业
其它参控公司 ▼▲
- 参控Silan Electronics, Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控上海超丰科技有限公司，参控比例为57.6119%，参控关系为子公司
- 参控北京士兰集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰微电子有限公司，参控比例为99.9170%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，参控比例为48.1600%，参控关系为子公司
- 参控厦门士兰集宏半导体有限公司，参控比例为25.1781%，参控关系为联营企业
- 参控厦门士兰集科微电子有限公司，参控比例为27.4474%，参控关系为联营企业
- 参控士港科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控成都士兰半导体制造有限公司，参控比例为56.5774%，参控关系为子公司
- 参控成都集佳科技有限公司，参控比例为56.5774%，参控关系为孙公司
- 参控无锡博脉智能科技有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司
- 参控杭州博脉科技有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为子公司
- 参控杭州友旺电子有限公司，参控比例为40.0000%，参控关系为联营企业
- 参控杭州士兰光电技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控杭州士兰集成电路有限公司，参控比例为99.1667%，参控关系为子公司
- 参控杭州士兰集昕微电子有限公司，参控比例为80.0859%，参控关系为子公司
- 参控杭州湃力芯科技有限公司，参控关系为联营企业
- 参控杭州美卡乐光电有限公司，参控比例为99.5250%，参控关系为孙公司
- 参控杭州集华投资有限公司，参控比例为70.7300%，参控关系为子公司
- 参控深圳市深兰微电子有限公司，参控比例为99.9875%，参控关系为子公司
- 参控西安士兰微集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控重庆科杰士兰电子有限责任公司，参控关系为联营企业
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| 2025-03-19 |
大宗交易：
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成交均价25.42元，溢价率0.00%，成交量10万股，成交金额254.2万元
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| 2025-01-10 |
股权质押：
公司大股东陈向东本次质押204万股，占公司总股本0.12%
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| 2023-10-17 |
增减持计划：
公司控股股东杭州士兰控股有限公司计划自2023-10-17起至2024-04-16，拟使用不超过2000万元进行增持
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| 2023-02-03 |
监管问询：
2023-02-03收到再融资意见函
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| 2021-12-23 |
股权激励：
激励计划拟授予的期权为2150万份，占当时总股本比例1.52%，初始行权价51.27元，激励方案有效期6年，当前进度为实施
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| 2021-10-27 |
资产出售：
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拟出让成都士兰半导体制造有限公司部分股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）的控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）因推进业务发展的需要，拟增加注册资本20,000万元（以下简称“本次增资”），本次增资完成后，成都士兰的注册资本将由100,000万元增加至120,000万元。
成都士兰股东四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司（以下简称“四川省产业基金”）和本公司拟共同出资20,000万元，全额认购本次成都士兰所增加的注册资本，其中：四川省产业基金以货币方式认缴出资17,000万元；
本公司以货币方式认缴出资3,000万元。本次增资无溢价。本次增资完成后，本公司持有成都士兰70.00%的股权，四川省产业基金持有成都士兰26.67%的股权。
公司及成都士兰拟与四川省产业基金、阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署关于本次增资相关的《增资扩股协议》；同时，公司及成都士兰拟与四川省产业基金签署关于本次增资相关的《股权回购协议》。
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| 2020-11-13 |
资产出售：
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拟出让成都士兰半导体制造有限公司部分股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）之全资子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）因推进业务发展的需要，拟增加注册资本19,000万元（以下简称“本次增资”）。本次增资完成后，成都士兰的注册资本将由81,000万元增加至100,000万元。
四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司（以下简称“四川省产业基金”）和阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“阿坝州产业基金”）拟共同出资19,000万元，全额认购本次成都士兰所增加的注册资本，其中：四川省产业基金以货币方式认缴出资15,000万元，占增资后成都士兰注册资本的15%；阿坝州产业基金以货币方式认缴出资4,000万元，占增资后成都士兰注册资本的4%。本次增资无溢价。
公司及成都士兰拟与四川省产业基金、阿坝州产业基金签署关于本次增资相关的《增资协议》和《股权回购协议》。
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