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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 国企改革 龙洲股份 天力复合 西部材料
 公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监
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       公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
2 机器人概念 龙洲股份 超捷股份 通光线缆
 2023年5月26日互动易回复,公司机器人产品为塑封压机,智
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       2023年5月26日互动易回复,公司机器人产品为塑封压机,智能自动化设备及其机器人集成系统。
3 芯片概念 再升科技 红相股份 中瓷电子
 公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具
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       公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。
4 股权转让(并购重组) 安孚科技 安妮股份 致尚科技
 2024年10月16日文一科技关于控股股东及其一致行动人签署
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       2024年10月16日文一科技关于控股股东及其一致行动人签署《股份转让协议》《表决权委托协议》暨控制权变更的提示性公告:本次权益变动完成后, 合肥创新投将直接持有文一科技 17.04%股份,可支配文一科技 22.14%的表决权,成为文一科技的控股股东, 合肥产投将取得上市公司间接控制权, 合肥市国资委成为上市公司实际控制人。
5 先进封装 天孚通信 迈为股份 固高科技
 公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装
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       公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 芯片封装测试
 公司从 2004 年开始,承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机
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       公司从 2004 年开始,承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA 芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T 集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700 集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等
2 工业机器人
 子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成,在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、
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       子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成,在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力,为客户进入华为、苹果及智能化工厂建设贡献力量,同时也为富仕2018年打下坚实的竞争基础。

题材要点

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