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企业号

600584

公司概要

公司亮点： 世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商 市场人气排名： 457 行业人气排名： 11
主营业务： 集成电路制造和技术服务。 所属申万行业： 半导体
概念贴合度排名：
同花顺果指数， 国家大基金持股， 存储芯片， 2025一季报预增， 第三代半导体， 共封装光学(CPO)， 股权转让(并购重组)， 国企改革， 毫米波雷达， 沪股通， 华为海思概念股， ... 详情>>
财务分析：
二线蓝筹
可比公司：
(IC封测)
市盈率(动态)： 36.687 每股收益：0.90元
[[[0,"0.06"],[1,"0.28"],[2,"0.54"],[3,"0.82"],[4,"0.08"],[5,"0.35"],[6,"0.60"],[7,"0.90"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"2024\u5e74\u62a5"]],"\u5143"]

每股收益单位：元 同行业排名第1位

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每股资本公积金：8.51元
[[[0,"8.49"],[1,"8.54"],[2,"8.56"],[3,"8.52"],[4,"8.52"],[5,"8.51"],[6,"8.51"],[7,"8.51"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"2024\u5e74\u62a5"]],"\u5143"]

每股资本公积金单位：元 同行业排名第1位

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分类： 超大盘股
市盈率(静态)： 36.69 营业总收入： 359.62亿元 同比增长21.24%
[[[0,"58.60"],[1,"121.73"],[2,"204.30"],[3,"296.61"],[4,"68.42"],[5,"154.87"],[6,"249.78"],[7,"359.62"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"2024\u5e74\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

营业总收入单位：亿元 同行业排名第1位

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每股未分配利润：5.40元
[[[0,"4.08"],[1,"4.08"],[2,"4.34"],[3,"4.61"],[4,"4.68"],[5,"4.85"],[6,"5.11"],[7,"5.40"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"2024\u5e74\u62a5"]],"\u5143"]

每股未分配利润单位：元 同行业排名第1位

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总股本： 17.89亿股
市净率： 2.14 净利润： 16.10亿元 同比增长9.44%
[[[0,"1.10"],[1,"4.96"],[2,"9.74"],[3,"14.71"],[4,"1.35"],[5,"6.19"],[6,"10.76"],[7,"16.10"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"2024\u5e74\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

净利润单位：亿元 同行业排名第1位

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每股经营现金流：3.26元
[[[0,"0.69"],[1,"1.35"],[2,"1.70"],[3,"2.48"],[4,"0.77"],[5,"1.69"],[6,"2.20"],[7,"3.26"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"2024\u5e74\u62a5"]],"\u5143"]

每股经营现金流单位：元 同行业排名第2位

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总市值：590亿
每股净资产：15.43元
[[[0,"13.85"],[1,"14.17"],[2,"14.42"],[3,"14.57"],[4,"14.66"],[5,"14.84"],[6,"14.99"],[7,"15.43"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"2024\u5e74\u62a5"]],"\u5143"]

每股净资产单位：元 同行业排名第1位

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毛利率：13.06%
[[[0,"11.84"],[1,"13.54"],[2,"13.87"],[3,"13.65"],[4,"12.20"],[5,"13.36"],[6,"12.93"],[7,"13.06"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"2024\u5e74\u62a5"]],""]

毛利率单位：% 同行业排名第6位

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净资产收益率：6.00%
[[[0,"0.45"],[1,"1.97"],[2,"3.86"],[3,"5.81"],[4,"0.52"],[5,"2.35"],[6,"4.07"],[7,"6.00"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"2024\u5e74\u62a5"]],""]

净资产收益率单位：% 同行业排名第2位

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流通A股：17.89亿股
以上为年报
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公司简称：
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所属行业：
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A股PK
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注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2025-05-15 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议2024年度董事会工作报告 2.审议2024年年度报告全文及摘要 3.审议2024年度财务决算报告 4.审议关于2025年度公司申请综合授信额度的议案 5.审议关于2025年度公司为控股子公司提供担保的议案 6.审议关于公司申请注册发行中期票据的议案 7.审议关于公司2024年度利润分配的预案 8.审议关于提请股东大会授权董事会制定2025年度中期分红方案的议案 9.审议关于修订《江苏长电科技股份有限公司募集资金管理制度》的议案 10.审议2024年度监事会工作报告 11.审议关于独立董事即将任期届满暨选举独立董事候选人的议案 12.审议关于董事即将退休离任暨选举非独立董事候选人的议案
2025-04-29 披露时间： 更多>> 将于2025-04-29披露《2025年一季报》
2025-04-25 发布公告： 《长电科技：江苏长电科技股份有限公司关于召开2024年度、2025年第一季度业绩暨现金分红说明会的公告》
2025-04-25 投资互动：
2025-04-25 融资融券：
2025-04-21 发布公告：
2025-04-21 分配预案： 详情>> 2024年年报分配方案：10派1.2元(含税)，方案进度：董事会通过
2025-04-21 业绩披露： 详情>> 2024年年报每股收益0.90元，净利润16.1亿元，同比去年增长9.44%
2025-04-21 股东人数变化：
2025-04-21 股东人数变化：
2025-04-21 参控公司： 参控ChipPAC International Company Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司，参控比例为57.2300%，参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司，参控关系为联营企业

2025-04-09 发布公告： 《长电科技：江苏长电科技股份有限公司2024年度业绩快报及2025年第一季度主要经营情况公告》
2025-04-09 业绩预告： 预计一季报业绩：净利润2.000亿元左右，增长幅度为50.00%左右 变动原因 ▼
原因：
2025年，公司将继续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，应用驱动创新，落实中期战略布局，并进一步深化发展战略，实现战略引领下的发展。
2025-04-08 新增概念： 增加同花顺概念“2025一季报预增”概念解析 详细内容 ▼
2025一季报预增：公司预计2025-01-01到2025-03-31业绩：净利润20000.00万元左右,增长幅度为50.00%左右;上年同期业绩:净利润13500.00万元;
2025-01-18 发布公告：
2025-01-10 异动提醒： 更多>> 长电科技09:49分触及涨停，分析或为：封测龙头+存储芯片 涨停分析 ▼
封测龙头+存储芯片
1、公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 2、在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，拥有20多年 Memory 封装量产经验，16层 NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hvbrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
2025-01-10 新增概念： 增加同花顺概念“毫米波雷达”概念解析 详细内容 ▼
毫米波雷达：2023年3月1日互动易：长电科技拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案，可满足客户日益多元化、定制化的开发与技术服务需求，根据客户对产品性能、等级和散热等不同要求，可提供业界主流的FCCSP和eWLB先进封装解决方案，并实现了稳定的车规产品量产出货。
2025-01-08 发布公告： 《长电科技：江苏长电科技股份有限公司关于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的进展公告》
2025-01-08 资产收购： 拟受让晟碟半导体(上海)有限公司80%股权，进度：完成 详细内容▼
江苏长电科技股份有限公司拟以约62,400万美元的交易对价现金收购某公司80%股权。
2024-12-26 大宗交易：
2024-12-17 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于选聘会计师事务所的议案
2024-11-30 新增概念： 增加同花顺概念“国企改革”概念解析 详细内容 ▼
国企改革：公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。
2024-11-29 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议江苏长电科技股份有限公司董事会关于改选部分董事的议案 2.审议江苏长电科技股份有限公司监事会关于改选部分监事的议案
2024-11-15 新增概念： 增加同花顺概念“央企国企改革”概念解析 详细内容 ▼
央企国企改革：公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会
2024-11-14 股权转让： 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,芯电半导体(上海)有限公司拟转让公司22.53%股权给磐石润企(深圳)信息管理有限公司，进度：完成 详细内容▼
本次权益变动涉及事项为:江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”或“长电科技”)股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电半导体(上海)有限公司(以下简称“芯电半导体”)分别于2024年3月26日与磐石香港有限公司(以下简称“磐石香港”)签订了《股份转让协议》,大基金将其持有的174,288,926股公司股份(占公司总股本的9.74%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方;芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份(占公司总股本的12.79%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方(以下简称“本次股份转让”或“本次权益变动”)。 2024年8月22日,大基金、芯电半导体分别与磐石香港及磐石润企签订了《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》和《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与芯电半导体(上海)有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》(以下合称“《补充协议》”)。根据《补充协议》,本次交易涉及的标的股份的受让方由磐石香港变更为磐石润企。本次交易完成后,磐石润企将持有公司股份403,122,922股,占公司总股本的22.53%。磐石润企的控股股东为磐石香港,磐石润企的实际控制人为中国华润有限公司(以下简称“中国华润”)。本次股份转让后，磐石润企(深圳)信息管理有限公司持股22.53%。
2024-11-11 新增概念： 增加同花顺概念“股权转让(并购重组)”概念解析 详细内容 ▼
股权转让(并购重组)：据公司2024年3月27日公告，公司股东国家大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方，本次股份转让后，长电科技控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。
2024-10-26 业绩披露： 详情>> 2024年三季报每股收益0.60元，净利润10.76亿元，同比去年增长10.55%
2024-10-26 股东人数变化：
2024-10-10 业绩预告： 预计2024-01-01到2024-09-30业绩：营业收入2498000.0万元左右
原因：
2024-09-19 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于向银行申请并购贷款以及对全资子公司长电管理公司增加担保的议案 2.审议关于补选公司董事的议案
2024-08-24 分配预案： 详情>> 2024年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2024-08-24 业绩披露： 详情>> 2024年中报每股收益0.35元，净利润6.19亿元，同比去年增长24.96%
2024-08-24 股东人数变化：
2024-08-24 参控公司： 参控长电科技(宿迁)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控长电科技汽车电子(上海)有限公司，参控比例为55.0000%，参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司，参控关系为联营企业

参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Japan Co., Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控长电微电子(江阴)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控ChipPAC International Company Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控上海瑆致鲛龙企业管理合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控上海云鲛龙企业管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

2024-07-10 新增概念： 增加同花顺概念“同花顺果指数”概念解析 详细内容 ▼
同花顺果指数：同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量），主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。
2024-06-26 实施分红： 详情>> 10派1元(含税)，股权登记日为2024-06-26，除权除息日为2024-06-27，派息日为2024-06-27
2024-05-16 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于变更、延期部分募集资金投资项目的议案 2.审议2023年度董事会工作报告 3.审议2023年年度报告全文及摘要 4.审议2023年度财务决算报告 5.审议关于2024年度公司申请综合授信额度的议案 6.审议关于2024年度公司为控股子公司提供担保的议案 7.审议关于公司2023年度利润分配的预案 8.审议2023年度监事会工作报告
2022-09-17 立案调查： 2022-09-17被立案调查，原因为涉嫌违纪 详细内容▼
公司董事任凯涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和北京市监委监察调查。
2022-04-30 股权激励： 激励计划拟授予的期权为3113万份，占当时总股本比例1.75%，初始行权价19.71元，激励方案有效期4年，当前进度为实施
2021-05-18 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2021-06-08起至2021-12-04，拟减持不超过3559万股，占总股本比例2.00%
2021-01-29 概念动态： “国家大基金持股”概念有解析内容更新 详细内容 ▼
国家大基金持股：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。

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财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2024-12-31 0.90 15.43 8.51 5.40 3.26 359.62亿 16.10亿 6.00%
年报
2024-09-30 0.60 14.99 8.51 5.11 2.20 249.78亿 10.76亿 4.07%
三季报
2024-06-30 0.35 14.84 8.51 4.85 1.69 154.87亿 6.19亿 2.35%
中报
2024-03-31 0.08 14.66 8.52 4.68 0.77 68.42亿 1.35亿 0.52%
一季报
2023-12-31 0.82 14.57 8.52 4.61 2.48 296.61亿 14.71亿 5.81%
年报

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主力控盘

指标/日期 2025-03-31 2024-12-31 2024-09-30 2024-06-30 2024-03-31 2023-12-31
股东总数 323461 314416 223079 230147 286346 227090
较上期变化 +2.88% +40.94% -3.07% -19.63% +26.09% -6.40%
提示：股票价格通常与股东人数成反比，股东人数越少，则代表筹码越集中，股价越有可能上涨

流通盘占比

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截止2024-12-31，前十大流通股东持有6.75亿股，占流通盘37.74%，主力控盘度一般。

截止 2024-12-31
  • 合计661家机构持仓，持仓量合计8.29亿股，占流通盘合计46.31% 明细 >
  • 3 家其他机构，持仓量5.58亿股，占流通盘31.18% 明细 >
  • 656 家基金，持仓量2.71亿股，占流通盘14.82% 明细 >
  • 2 家券商集合理财，持仓量1.18万股，占流通盘不足0.01% 明细 >

题材要点

要点一:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商
    长电科技是一家全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，专注于提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司主要业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、以及各种封装和测试服务。长电科技在全球设有多个生产基地和研发中心，能够为全球半导体客户提供高效的产业链支持。公司通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术，以及高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，服务于网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域。报告期内，通讯电子和消费电子是公司营收占比较重的业务，分别占比41.3%和27.2%。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，特别是在汽车电子、高性能计算、存储和5G通信等市场的战略布局，进一步提升了其核心竞争力。

要点二:集成电路制造服务
    长电科技提供一站式集成电路制造服务，涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证等环节，支持全球半导体客户的多样化需求，确保高效的产业链支持。

要点三:高性能封装技术
    公司专注于高性能封装技术，应用于网络通讯、移动终端、高性能计算等领域，利用晶圆级WLP、2.5D/3D等先进技术，提升产品性能和市场竞争力。

要点四:汽车电子战略布局
    长电科技加速布局汽车电子市场，提供智能座舱、ADAS等芯片封测解决方案，强化与Tier1/OEM厂商的合作，推动车规芯片的技术创新和市场拓展。

要点五:全球市场覆盖
    公司在全球设有八大生产基地和两大研发中心，业务机构遍布20多个国家和地区，与国际客户紧密合作，提供高效的集成电路成品制造和测试服务。

要点六:全球第三大封测厂商
    长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，专注于芯片成品制造和测试。公司在半导体芯片成品制造和测试子行业中占据重要地位，凭借其高集成度的晶圆级封装技术和高性能的Flip Chip技术，服务于网络通讯、移动终端、高性能计算等多个领域。根据芯思想研究院的2023年全球委外封测榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，并在中国大陆排名第一。公司通过不断创新和战略布局，特别是在汽车电子和高性能计算领域，进一步巩固了其行业地位。

龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易信息>>

交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
2024-12-26 39.93 203.64万 5.10万 0.00% 华泰证券股份有限公司总部 中信证券股份有限公司上海分公司

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场；反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2025-04-25 25.09亿 4.25% 4525.16万 2900.00 10.76万 355.08万 25.13亿
2025-04-24 25.26亿 4.30% 5014.01万 1.24万 13.88万 455.40万 25.31亿
2025-04-23 25.36亿 4.28% 6589.69万 2.28万 13.58万 449.63万 25.40亿
2025-04-22 25.41亿 4.33% 5990.84万 1.93万 12.22万 400.45万 25.45亿
2025-04-21 25.47亿 4.29% 5434.52万 1800.00 11.27万 373.60万 25.51亿
2025-04-18 25.52亿 4.35% 5129.89万 3.45万 14.32万 469.70万 25.57亿
2025-04-17 25.51亿 4.35% 6433.50万 4000.00 11.34万 371.95万 25.55亿
2025-04-16 25.46亿 4.33% 5664.88万 2.89万 13.71万 450.37万 25.50亿
2025-04-15 25.53亿 4.34% 5805.70万 1.29万 12.54万 411.94万 25.57亿
2025-04-14 25.44亿 4.26% 1.38亿 1.03万 12.29万 409.87万 25.48亿
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