| 2025-12-05 |
融资融券:
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融资余额36.25亿元,融资净买入额-1517万元
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| 2025-12-02 |
发布公告:
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《江苏长电科技股份有限公司2025年度第一期科技创新债券募集说明书(终稿)》 等3篇公告
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| 2025-11-19 |
发布公告:
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《2025年度江苏长电科技股份有限公司信用评级报告(上会稿)》 等3篇公告
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| 2025-11-12 |
投资互动:
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最新1条关于长电科技公司投资者动态互动内容
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| 2025-10-29 |
发布公告:
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《长电科技:长电科技2025年第三季度业绩说明会会议记录》 等4篇公告
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| 2025-10-24 |
发布公告:
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《长电科技:江苏长电科技股份有限公司2025年第三季度报告》 等2篇公告
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| 2025-10-24 |
业绩披露:
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2025年三季报每股收益0.53元,净利润9.54亿元,同比去年增长-11.39%
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| 2025-10-24 |
股东人数变化:
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截止2025-09-30,公司股东人数比上期(2025-06-30)增长5.72万户,幅度17.94%
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| 2025-10-18 |
发布公告:
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《长电科技:江苏长电科技股份有限公司关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告》
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| 2025-09-30 |
资产收购:
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拟受让晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,进度:完成
详细内容▼收起▲
江苏长电科技股份有限公司拟以约62,400万美元的交易对价现金收购某公司80%股权。
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| 2025-09-25 |
实施分红:
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10派0.3元(含税),股权登记日为2025-09-25,除权除息日为2025-09-26,派息日为2025-09-26
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| 2025-09-24 |
新增概念:
增加同花顺概念“人工智能”概念解析
详细内容 ▼▲
- 人工智能:2025年9月22日互动易:在相关网络领域,长电科技的 CPO 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成,为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化,有效推动系统实现代际提升;目前已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。在相关终端领域,公司深度布局高密度射频模组封装,并在 APU(Application Processor Unit) 集成应用方面,先后开发推出 3D SiP, 多种先进PoP等技术,可广泛应用于各种AI终端产品,集成度和可靠性达到业内领先水平。
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| 2025-09-23 |
新增概念:
增加同花顺概念“机器人概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 机器人概念:据公司2025年9月22日互动易:长电科技在工业自动化与智能终端领域,已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案,提升系统集成度与可靠性。
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| 2025-09-05 |
股东大会:
召开临时股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于续聘会计师事务所的议案
2.审议关于董事辞任暨选举非独立董事的议案
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| 2025-08-21 |
业绩披露:
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2025年中报每股收益0.26元,净利润4.71亿元,同比去年增长-23.98%
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| 2025-08-21 |
股东人数变化:
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截止2025-06-30,公司股东人数比上期(2025-03-31)减少4433户,幅度-1.37%
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| 2025-08-21 |
参控公司:
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参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控SSCK PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业
- 参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司
- 参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电科技(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为55.0000%,参控关系为孙公司
- 参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业
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| 2025-06-19 |
实施分红:
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10派1.2元(含税),股权登记日为2025-06-19,除权除息日为2025-06-20,派息日为2025-06-20
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| 2025-05-15 |
股东大会:
召开年度股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议2024年度董事会工作报告
2.审议2024年年度报告全文及摘要
3.审议2024年度财务决算报告
4.审议关于2025年度公司申请综合授信额度的议案
5.审议关于2025年度公司为控股子公司提供担保的议案
6.审议关于公司申请注册发行中期票据的议案
7.审议关于公司2024年度利润分配的预案
8.审议关于提请股东大会授权董事会制定2025年度中期分红方案的议案
9.审议关于修订《江苏长电科技股份有限公司募集资金管理制度》的议案
10.审议2024年度监事会工作报告
11.审议关于独立董事即将任期届满暨选举独立董事候选人的议案
12.审议关于董事即将退休离任暨选举非独立董事候选人的议案
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| 2025-04-29 |
业绩披露:
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2025年一季报每股收益0.11元,净利润2.03亿元,同比去年增长50.39%
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| 2025-04-29 |
股东人数变化:
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截止2025-03-31,公司股东人数比上期(2024-12-31)增长9045户,幅度2.88%
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| 2025-04-21 |
业绩披露:
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2024年年报每股收益0.90元,净利润16.1亿元,同比去年增长9.44%
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| 2025-04-21 |
股东人数变化:
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截止2024-12-31,公司股东人数比上期(2024-09-30)增长9.13万户,幅度40.94%
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| 2025-04-21 |
参控公司:
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参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业
- 参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司
- 参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为57.2300%,参控关系为孙公司
- 参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业
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| 2025-04-09 |
业绩预告:
预计一季报业绩:净利润2.000亿元左右,增长幅度为50.00%左右
变动原因 ▼▲
- 原因:
- 2025年,公司将继续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域,应用驱动创新,落实中期战略布局,并进一步深化发展战略,实现战略引领下的发展。
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| 2025-01-10 |
异动提醒:
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长电科技09:49分触及涨停,分析或为:封测龙头+存储芯片
涨停分析 ▼收起▲
封测龙头+存储芯片 1、公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
2、在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品,拥有20多年 Memory 封装量产经验,16层 NAND Flash 堆叠,35um 超薄芯片制程能力,Hvbrid 异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。
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| 2025-01-10 |
新增概念:
增加同花顺概念“毫米波雷达”概念解析
详细内容 ▼▲
- 毫米波雷达:2023年3月1日互动易:长电科技拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案,可满足客户日益多元化、定制化的开发与技术服务需求,根据客户对产品性能、等级和散热等不同要求,可提供业界主流的FCCSP和eWLB先进封装解决方案,并实现了稳定的车规产品量产出货。
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| 2024-12-26 |
大宗交易:
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成交均价39.93元,溢价率0.00%,成交量5.1万股,成交金额203.6万元
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| 2024-12-17 |
股东大会:
召开临时股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
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| 2024-11-14 |
股权转让:
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司,芯电半导体(上海)有限公司拟转让公司22.53%股权给磐石润企(深圳)信息管理有限公司,进度:完成
详细内容▼收起▲
本次权益变动涉及事项为:江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”或“长电科技”)股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电半导体(上海)有限公司(以下简称“芯电半导体”)分别于2024年3月26日与磐石香港有限公司(以下简称“磐石香港”)签订了《股份转让协议》,大基金将其持有的174,288,926股公司股份(占公司总股本的9.74%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方;芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份(占公司总股本的12.79%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方(以下简称“本次股份转让”或“本次权益变动”)。
2024年8月22日,大基金、芯电半导体分别与磐石香港及磐石润企签订了《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》和《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与芯电半导体(上海)有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》(以下合称“《补充协议》”)。根据《补充协议》,本次交易涉及的标的股份的受让方由磐石香港变更为磐石润企。本次交易完成后,磐石润企将持有公司股份403,122,922股,占公司总股本的22.53%。磐石润企的控股股东为磐石香港,磐石润企的实际控制人为中国华润有限公司(以下简称“中国华润”)。本次股份转让后,磐石润企(深圳)信息管理有限公司持股22.53%。
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| 2024-08-24 |
参控公司:
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参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为55.0000%,参控关系为孙公司
- 参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业
- 参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS Chip PAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控上海瑆致鲛龙企业管理合伙企业(有限合伙),参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业
- 参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
- 参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控上海云鲛龙企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司
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| 2022-04-30 |
股权激励:
激励计划拟授予的期权为3113万份,占当时总股本比例1.75%,初始行权价19.71元,激励方案有效期4年,当前进度为实施
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| 2021-01-29 |
概念动态:
“国家大基金持股”概念有解析内容更新
详细内容 ▼▲
- 国家大基金持股:公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。
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