根据2024年8月20日互动易，万业企业与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》。国家第三代半导体技术创新中心（苏州）由江苏第三代半导体研究院有限公司承建，致力于第三代半导体技术的研发与产业化。此次合作，双方将共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台，主要围绕先进半导体设备和工艺关键技术，攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题，并开展关键工艺技术开发，共同推动第三代半导体芯片制程量产关键设备国产化、标准化。

       根据2023年6月13日互动易：目前公司旗下凯世通的离子注入机订单均为集成电路离子注入机。凯世通产品已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，是国内首家集成电路离子注入机大束流和高能离子注入机获得验证验收的设备企业，拥有高能离子注入、超低温离子注入设备等核心关键机型，且持续领跑国产低能大束流和高能离子注入机系列产品的产业化进程。

       2024年半年报，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。 公司致力于实现成熟制程的核心设备、支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。

       2024年12月4日公告，2024 年 12 月 3 日，公司收到宏天元管理及申宏元管理通知，本 次宏天元合伙全部份额转让需办理的工商变更登记手续已完成，先导科技和先导猎宇持有宏天元合伙 100%份额，并间接持有上海浦科 51%股权，因此间接控制公司 24.27%的股份表决权。公司控股股东保持不变仍为上海浦科，公司实际控制人由朱旭东、李勇军、王晴华三人变更为朱世会。

       子公司凯世通在研 AMOLED离子注入机。

       2019年年报披露：经本公司2017年股东大会通过，本公司以自有资金10亿元人民币认购首期上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“装备材料基金"）19.80%的份额并作为其有限合伙人，本年度公司继续以自有资金4亿元对装备材料基金进行出资，累计已出资8亿元。

       凯世通开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装并完成初步调试（即产品下线），目前已进入验证阶段。

       光伏离子注入机是制备N型TOPCON高效电池的关键设备，公司旗下凯世通开发的iPV6000光伏离子注入机产品已完成验证工作。

       根据2025年1月27日互动易，1、近年来，万业企业通过“外延并购+产业整合”战略布局半导体设备和零部件领域，实现产业链关键环节的深度布局与突破。变更实控人后，依托先导科技集团的资源协同，万业企业能从基础材料到零部件自主研发供应能力加速赋能业务运营，保障供应链的自主、稳定和安全。在新业务拓展方面，依托先导集团在铋领域深厚的产业资源和领先的核心技术优势，万业企业精准切入新的铋金属业务领域，为未来发展开拓全新的增长路径。2、先导科技集团注入公司的铋金属业务属于铋金属产业链中游的铋金属精深加工业务，即将高纯铋金属通过物理加工、化学反应等手段，进一步加工成不同的化合物、合金或不同物理形态的深加工产品，适用于下游电子、半导体、医药及工业等产品领域的各种应用场景及需求，尤其是在半导体行业内，铋金属主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC半导体制冷片、滤波器等关键产品的制造环节。3、在人才引进和产品研发方面，万业企业通过结合自主培养的科研团队和引进的国内外半导体设备技术及运营管理领域的资深专家，已成功构建了一个由高端人才领衔的技术创新团队。专业方向涵盖等离子体物理、真空机械、高压电气、软件控制、系统集成等10多个领域，具备扎实的理论知识与丰富的工程实践经验。

       根据2025年10月31日互动易：公司旗下安徽万导在铋化合物材料研发生产的关键工艺上构建起核心竞争力，形成从原材料到高端应用材料的多元产品矩阵，产品应用于Micro TEC制冷片、固态电池、电子元器件、医药制剂等领域，新兴需求领域渗透度持续提升。

       2018年8月4日，公司公告，现金收购凯世通51%股权已完成交割；凯世通的产品主要应用于太阳能、集成电路和AMOLED显示三大领域，在半导体国产化方面有了不俗的表现，拥有自主可控的核心技术。未来，全球规划新建和拓建的集成电路生产线中，近一半布局在中国，对设备采购量激增，将为凯世通产品放量增长提供有利机遇。