根据2020年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。

       2020年年报：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。

       2017年5月9日晚间公告，公司子公司十一科技和项目业主方上海和辉光电有限公司5月9日完成签订《上海和辉光电有限公司第6代AMOLED显示项目工艺机电系统 EPC/TURNKEY 责任一体化合同》，合同总价金额为21.6亿元。

       2025年2月14日互动易，公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，2024年度公司半导体业务营业收入占公司年度营业收入的12.27%。

       公司子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力。

       公司子公司十一科技具备数据中心业务的总包能力。

       公司在互动易平台表示，光伏电站投资与运营业务是子公司十一科技主营业务之一。

       公司属于国有企业。公司的最终控制人为无锡市人民政府国有资产监督管理委员会。

       2025年4月28日公告，无锡市太极实业股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币1亿元且不超过人民币1.2亿元，回购价格不超过10.38元/股，资金来源为自有资金或中国工商银行贷款，贷款金额不超过10,800万元。

       海太半导体：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。通过导入倒装芯片技术,大大提升了封装的电性能。通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备，进一步巩固了海太技术领先优势。另一方面，海太大力鼓励自主创新，2017年海太模组TEST自主开发AT测试一体机设备样机已投入生产，有利于提升生产效率与电算系统自动化。 海太半导体与SK海力士的二期合作协议将于2020年到期，2018年，公司将在技术同步、产能保证、设备引进等方面继续与SK海力士对接。立足三期合作，公司将提前规划，提前布局，并提早启动第三期合作的相关谈判工作，继续巩固海太半导体在SK海力士供应体系内的第一品牌。

        公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。 海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

       海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。