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序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	先进封装	山子高科兴业股份中京电子	2023年10月29日投资者关系活动记录表公告：公司在原有展开
2023年10月29日投资者关系活动记录表公告：公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。
2	存储芯片	中京电子迪生力时空科技	2022年10月27日博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录展开
2022年10月27日博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表显示：公司今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。
3	PCB概念	欧克科技立方控股宝鼎科技	公司的主营业务是高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司的主展开
公司的主营业务是高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板。
4	军工	新能股份捷众科技大立科技	公司重视军工领域的研发且具备相关资质证书，近年来对军用PCB 展开
公司重视军工领域的研发且具备相关资质证书，近年来对军用PCB产品的研发和生产呈逐年递增趋势。
5	5G	欣天科技风华高科索菱股份	2021年半年报：近年来公司持续加大对 5G 云管端、汽车电展开
2021年半年报：近年来公司持续加大对 5G 云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质。其中核心产品领域的收入占比稳步提升, 数据/通信占比较 2020 年度提升 4 个百分点，汽车电子占比较 2020 年度提升 3 个百分点。
6	华为概念	传智教育汉鑫科技豪尔赛	公司在 5G 领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电展开
公司在 5G 领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的 5G 业务供应链，陆续获得服务器、基站、光模块等 5G 业务领域的订单。
7	苹果概念	返利科技科瑞技术共达电声	公司 HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应展开
公司 HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链。
8	EDR概念	锐明技术国投智能博敏电子	公司EDR产品储备早，具有先发优势，目前正在为相关客户打样试展开
公司EDR产品储备早，具有先发优势，目前正在为相关客户打样试产中。
9	汽车电子	浙江世宝捷众科技海星股份	在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功展开
在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。
10	MiniLED	中京电子宝明科技沃格光电	2021年7月28日回复称MiniLED产品为公司拳头产品之展开
2021年7月28日回复称MiniLED产品为公司拳头产品之一。
11	新能源汽车	欣天科技明新旭腾浙江世宝	在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功展开
在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。
12	比亚迪概念	明新旭腾顺钠股份浙江世宝	公司2018年与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货展开
公司2018年与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
13	第三代半导体	利欧股份云南锗业正帆科技	2023年4月14日互动易回复：AMB陶瓷衬板作为第三代半导展开
2023年4月14日互动易回复：AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。
14	消费电子概念	艾艾精工华之杰欧克科技	2020年12月1日互动易：目前公司以 HDI 产品为核心的展开
2020年12月1日互动易：目前公司以 HDI 产品为核心的产品体系占公司销售额 50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司主营业务收入增长的重要推动力，广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域。
15	AI PC	中京电子科森科技星环科技	2024年6月21日互动易：2024年是AI手机和AI PC 展开
2024年6月21日互动易：2024年是AI手机和AI PC的元年，任何产品从它的产生到上市均有一个研发和认证周期，其中公司已获得AI PC客户的小批量订单，正在生产交付中。
16	共封装光学(CPO)	汇绿生态风华高科科瑞技术	根据2024年半年报，Micro TEC属于高速光模块的重要展开
根据2024年半年报，Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用Micro TEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
17	数据中心(AIDC)	顺钠股份豪尔赛利欧股份	根据2024年半年报，公司数连产品 PCB 在数据中心和 A 展开
根据2024年半年报，公司数连产品 PCB 在数据中心和 AI 领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。
18	智能穿戴	智动力风华高科科瑞技术	根据2024年半年报，公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌展开
根据2024年半年报，公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，未来有望受益于AI应用落地带来的手机/PC换机潮，提振周边智能穿戴产品销量，推动公司在该领域的订单份额持续增加，公司将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，拉通瓶颈环节，满足相关客户的需求。
19	机器人概念	传智教育明新旭腾汉鑫科技	根据2025年2月21日互动易：公司的PCB产品已经应用于工展开
根据2025年2月21日互动易：公司的PCB产品已经应用于工业机器人等新兴市场，包括伺服控制、移动设备、指示灯、传感器和测试系统等多个部分。主要需求部分集中在刚性/柔性PCB上，同时公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力。
20	物联网	汉鑫科技豪尔赛新开普	2025年2月17日互动易：公司产品可以应用于物联网领域。博展开
2025年2月17日互动易：公司产品可以应用于物联网领域。博敏电子作为国内领先的电子元器件制造商，其产品广泛应用于多个高科技领域，包括物联网。公司生产的高密度互连印制电路板（HDI板）、高频高速板等高端电路板产品，具备高精度、高可靠性和高密度集成的特点，能够满足物联网设备对小型化、高性能和低功耗的要求。子公司江苏博敏生产的产品已应用于物联网模块、智能终端等领域。
21	充电桩	欣天科技豪尔赛顺钠股份	2025年2月21日互动易：公司依托强弱电一体化技术优势，作展开
2025年2月21日互动易：公司依托强弱电一体化技术优势，作为行业标准的牵头制定者，将强电与弱电设计在一张板上，供应的器件有效解决高度集成的问题，该方案获得客户认可，在业务上取得突破，主要产品有：（1）电容总成，属于模块化产品，PCB+模块组装；（2）预充模块，充电桩连接的主要部分；（3）控制系统，采用嵌入式的动力控制系统。
22	商业航天	风华高科魅视科技永新光学	2025年12月15日互动易：公司的PCB及陶瓷衬板产品已有展开
2025年12月15日互动易：公司的PCB及陶瓷衬板产品已有部分应用于低轨卫星、航空航天等领域，相关收入占公司整体收入较小。
23	卫星导航	汉鑫科技风华高科嘉环科技	2025年12月15日互动易：公司的PCB及陶瓷衬板产品已有展开
2025年12月15日互动易：公司的PCB及陶瓷衬板产品已有部分应用于低轨卫星、航空航天等领域，相关收入占公司整体收入较小。
24	液冷服务器	豪尔赛利欧股份风华高科	2025年11月18日官微，昇伟线程成立于2025年7月，系展开
2025年11月18日官微，昇伟线程成立于2025年7月，系我司控股子公司。 2025年11月28日昇伟线程官微，作为深耕AI服务器与液冷技术的科创企业，昇伟线程敏锐捕捉到这一产业变革信号。公司不仅布局了覆盖GPU服务器、通用服务器、金融高频服务器的全系列液冷产品，还完成了对英伟达等国际主流芯片及华为昇腾、海光等国产算力卡的液冷方案适配。昇伟线程针对芯片功耗升级趋势，紧跟行业前沿提前储备应对超4000W芯片的散热能力。
25	6G概念	中京电子中材科技通宇通讯	2025年12月30日互动易，在能源领域，同时攻克2000V 展开
2025年12月30日互动易，在能源领域，同时攻克2000V&CTI600V高压考试板以及超大尺寸考试板，5项关键特性全部达标并转入量产，刷新了公司在核心能源客户的能力库评价。在通信前沿，采用M6G材料、27层“不对称+Core压合”结构的6G通讯板研发成功，满足客户严苛要求，使公司成功迈入“高速高多层6G通信板”的门槛，积累了宝贵的前瞻性技术经验。
26	无人驾驶	汉鑫科技浙江世宝大众交通	根据2025年2月21日互动易：公司深耕汽车电子领域多年，拥展开
根据2025年2月21日互动易：公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。

新兴概念

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1	小鹏汽车概念	子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商，预计项目生命周期为展开
子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商，预计项目生命周期为5年，预计项目交易金额为2.5-3.0亿元。

其他概念

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1	碳化硅	公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列展开
公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，并在功率半导体行业Top5的客户中，已形成了良好的品牌效应。
2	IGBT	公司主营产品之一为IGBT陶瓷衬板。微芯事业部生产的基于 AMB 工艺的陶瓷衬板为 IGB 展开
公司主营产品之一为IGBT陶瓷衬板。微芯事业部生产的基于 AMB 工艺的陶瓷衬板为 IGBT 功率模块中的重要部件之一.
3	三星	博敏电子的主要客户包括三星电子、Verifone、中兴通讯、百富计算机、格力电器、比亚迪、展开
博敏电子的主要客户包括三星电子、Verifone、中兴通讯、百富计算机、格力电器、比亚迪、浙江大华、歌尔声学、京信通信、阿尔泰、北斗星通、汉王、VESTEL、SolarEdge、Teltonika等国内外知名企业。

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