一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、PCB行业发展情况　　（1）全球PCB市场强劲增长，中国大陆继续保持行业主导地位　　当前，全球PCB市场呈现“AI驱动+结构性分化”特征，人工智能基础设施建设正深刻重塑行业格局。根据Prismark统计，2025年全球PCB产业产值达到852亿美元，同比增长15.8%，增长主要由AI基础设施、高速网络和卫星通信驱动；预计2026年全球PCB产业产值将增长至958亿美元，同比增长12.5%；到2030年，全球PCB行业产值将增长至1,233亿美元，对应2025-2030年复合年均增长率为7.7%。　　从地区格局看，中国大陆PCB产值占全球的5... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）全球PCB市场强劲增长，中国大陆继续保持行业主导地位
　　当前，全球PCB市场呈现“AI驱动+结构性分化”特征，人工智能基础设施建设正深刻重塑行业格局。根据Prismark统计，2025年全球PCB产业产值达到852亿美元，同比增长15.8%，增长主要由AI基础设施、高速网络和卫星通信驱动；预计2026年全球PCB产业产值将增长至958亿美元，同比增长12.5%；到2030年，全球PCB行业产值将增长至1,233亿美元，对应2025-2030年复合年均增长率为7.7%。
　　从地区格局看，中国大陆PCB产值占全球的50%以上，继续保持行业主导制造中心地位，2025年产值达490亿美元，同比增长高于全球平均增速。在供应链多元化趋势下，东南亚及其他地区有望成为增长最快区域，预计2030年产值将达136亿美元。
　　2025-2030年PCB产业发展情况预测（按地区）
　　（2）高端品类成增长主力，多层板、HDI板、封装基板增长最为强劲
　　从产品结构看，AI基础设施需求推动PCB产品向高精度、高密度、高性能方向发展。根据Prismark报告，2025年封装基板、HDI板、多层板三大产品品类成为增长最为强劲的细分市场，从中长期看，多层板2025-2030年复合增长率预计达8.0%，HDI板达9.2%，封装基板达10.9%，均高于行业平均的7.7%。
　　2025-2030年PCB产业发展情况预测（按产品类别）
　　2、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业32年，在梅州、江苏、深圳布局产能。公司在2025年中国电子电路行业综合PCB企业排名33位，根据Prismark全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）荣誉副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　公司布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。子公司深圳博敏是国内少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着人工智能、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，公司也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　3、主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　（蓝色部分为博敏业务领域）
　　（1）主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　（2）创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
　　4、公司主要经营模式
　　（1）生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。
　　另外，公司坚持以“安全、质量、效率、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　（2）采购模式
　　集团设置供应链管理总部，实施职权分离的采购模式，并设有采购管理委员会，进行采购策略制定和监督管理。制定了《供应商管理控制程序》《新供应商认证与导入作业指导书》《采购合同规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购业务管理的数字化、信息化。
　　公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存。针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（3）销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，国内宏观经济总体平稳、韧性增强，新质生产力加速落地，第三产业及高端制造、数字经济等新兴领域持续扩容，为PCB行业下游通信、消费电子、汽车电子及AI算力等应用领域带来结构性需求增量。与此同时，经济复苏呈现结构性分化，铜箔、树脂等上游原材料价格阶段性波动，叠加外部环境不确定性，对行业成本管控与价格传导能力形成考验。整体而言，行业机遇与压力并存。
　　在此行业背景下，高端化、差异化、一体化成为PCB企业突围的核心路径。与此同时，行业发展及下游订单呈现“K型分化”格局，绑定AI算力、光通信等高端赛道的企业业绩爆发式增长，订单能见度已延至2027年；而以消费电子、传统通信为主的中低端厂商则面临原材料涨价与产能过剩的双重挤压，盈利持续承压。公司顺应行业发展趋势，近年来持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品，并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。
　　报告期内，公司持续深耕AI算力等高附加值赛道，业务规模稳步提升，实现营业收入186,435.50万元，同比增长9.35%，主要得益于AI算力等相关高附加值业务实现较快增长，营收占比持续提高。然而，受梅州新工厂创芯智造园一季度投产后处于产能爬坡期，以及上游材料大幅涨价、价格向下游传导存在时滞等阶段性因素影响，单位生产成本和期间费用有所上升，公司上半年出现阶段性亏损，归属于上市公司股东的净利润为-5,129.02万元，同比下降235.35%。尽管如此，得益于高附加值产品占比的提升，公司PCB业务销售毛利同比仍实现小幅增长。展望后续，随着产品价格传导逐步到位，叠加梅州新工厂创芯智造园产能持续释放、产能利用率稳步攀升，公司盈利空间有望进一步打开。
　　（一）积极布局高附加值领域产能，经营修复与赛道增长并行发力
　　2026年上半年，全球PCB产业在AI算力资本开支持续加码的驱动下，进入量价齐升的景气上行期。下游AI服务器、高速交换机及光通信基础设施对高多层板、高阶HDI及先进封装基板的需求集中释放，推动高端PCB产能呈现供不应求态势，头部厂商高端产线产能利用率普遍超过九成。面对这一发展机遇，公司以经营修复与赛道增长并行发力为业务发展基调，主动优化资源配置，将资本开支与产能重心重点投向AI算力PCB细分赛道，聚焦高附加值产品拓展，相关高端订单规模实现显著提升。
　　受益于高景气赛道订单的批量导入，公司梅州老基地产能利用率维持高位运行，产品订单结构得到持续优化，高毛利算力类产品占比稳步提升。充沛的市场需求与梅州老基地产能的满负荷运转，也为梅州新工厂创芯智造园的产能利用率提升创造了有利条件，有效助推创芯智造园产能加速爬坡，产能释放节奏进一步加快。随着下半年在手订单持续向创芯智造园转移落地，产能规模逐步释放，产能利用率将稳步抬升，单位固定成本将得到有效摊薄，成本压力有望逐步缓解，带动公司整体盈利水平逐步改善。报告期内主要经营情况如下：
　　1、新工厂产能爬坡有序推进，经营效益有望持续改善
　　梅州新工厂创芯智造园于2026年第一季度正式投产。投产初期，为快速验证产线性能、磨合生产工艺、提升团队协作能力，创芯智造园阶段性以工艺适配性订单为主，受产品结构及产能利用率爬坡等因素影响，前期经营出现阶段性亏损，此为新产能投产后必经的磨合期。随着产能爬坡工作的有序推进，创芯智造园产品良率稳步提升，工艺能力持续优化，人员操作熟练度与产线运营稳定性显著增强，已逐步具备承接高附加值产品的生产能力。
　　在产能爬坡的同时，创芯智造园积极推进客户拓展与资质认证工作，合格供应商资源储备日益丰富。下一阶段，创芯智造园将主动优化订单结构，减少低毛利验证性订单占比，依托逐步成熟的产线能力与不断拓展的客户资源，有序推进高毛利产品的导入与量产。随着高毛利产品占比的逐步提升及产能利用率在下半年进一步释放，创芯智造园经营效益有望持续改善，预期下半年亏损幅度将持续收窄，为公司PCB板块经营业绩贡献正向增量。
　　2、光模块PCB业务：核心增长极，盈利贡献持续提升
　　光模块PCB是公司当前及下一阶段的核心经营重点。从中长期看，光模块PCB是AI算力产业链中增速最快的细分环节之一。根据摩根士丹利2026年6月发布的研究报告，全球AI光模块PCB市场规模预计将从2025年的6.2亿美元增长至2028年的37.7亿美元，三年增长超5倍，年复合增速（CAGR）达83%。报告期内，公司光模块PCB业务收入与利润贡献持续提升，已成长为公司业绩增长的核心亮点，具体竞争优势如下：
　　（1）锚定高端光模块需求，mSAP主流工艺能力行业领先
　　随着高速率光模块的快速发展，mSAP工艺已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线。子公司江苏博敏定位专业化HDI生产，配套mSAP工艺产线深度契合光模块头部厂商需求。800G和1.6T光模块对功耗和信号损耗的管控要求极为严苛，公司在任意层互连（AnyLayer）板及线宽/线距≥25/25μm的高精度产品上已具备成熟量产能力，目前400G、800G、1.6T光模块PCB已实现批量供货。
　　（2）前瞻性产能布局，先发优势逐步显现
　　当前PCB行业扩产意愿显著增强，但厂房基建与关键设备（如高精度LDI曝光机、真空压合设备等）的交付周期因行业集中扩产而明显拉长。公司在行业低谷期已完成前瞻性产能布局，江苏博敏二期工厂已于2023年3月正式投产，厂房及配套基础设施完善并预留了扩展空间。报告期，公司通过补充部分关键工序设备即可快速实现光模块PCB产能扩容，在产能弹性与响应速度上拥有显著先发优势；公司已启动关键设备的采购与交付安排，相关设备计划于2026年第三季度起陆续到货安装，届时公司mSAP工艺产能将得到有效扩充。
　　（3）深度绑定头部客户，在手订单提供有力保障
　　报告期内，公司光模块PCB业务已与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等头部客户开展深度合作，该业务收入同比增长约225%，产线订单储备充足，生产排期紧凑。2026年6月，公司与华工科技签署为期三年的战略合作框架协议，力争三年内将公司在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列，推动公司成长为其光模块PCB核心供应商，同时建立常态化技术交流机制，联合开展技术预研与工艺开发，公司将对标华工科技技术路线图，提前布局技术储备，精准匹配其产品迭代节奏。
　　（4）定增募资助力产能扩张，夯实长期成长基础
　　2026年7月，公司启动并披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过人民币3亿元，其中2.4亿元拟投向“800G及以上数连产品用印制电路板项目”。募投项目围绕mSAP工艺产能扩充，通过引入镭射钻孔机、高精度LDI曝光机、mSAP电镀线等关键设备，打通mSAP工艺产能瓶颈，扩充800G及以上高速数连产品产能。本次募投项目的实施，将有效扩充公司光模块PCB专用产能，进一步巩固公司在高速数连PCB领域的先发优势，为中长期业绩增长奠定产能基础。
　　展望未来，公司将持续锚定AI算力等高附加值PCB赛道，一方面巩固现有核心客户合作深度，抢抓下游算力基础设施建设的市场机遇，持续扩充优质订单储备；另一方面统筹推进创芯智造园产线调试、良率提升与客户认证工作，加快产能释放进度。在赛道需求爆发与内部经营修复的双重驱动下，公司2026年下半年经营业绩将迎来显著改善，推动整体基本面持续向好。
　　（二）加强成本管控力度，提价传导有序释放
　　报告期内，受覆铜板、铜箔、玻纤布等核心原材料价格波动影响，PCB行业整体成本端承压，价格向客户端传导存在客观时滞。
　　成本管控方面，公司持续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，通过多种手段保障供应链的安全稳定。同时，计划适度开展套期保值业务，对冲现货市场价格波动，从而降低原材料市场价格波动对公司生产经营成本的影响。
　　提价传导方面，本轮原材料价格上涨为PCB全行业面临的共性成本压力，公司基于公开透明的成本核算正积极推进与客户的商务磋商，结合产品结构、订单周期分批落实调价机制，已获得多家核心客户的理解与认可，不存在因调价导致核心订单流失的风险，预计提价将有效缓解原材料成本上涨带来的盈利压力，有利于下半年盈利修复。
　　（三）构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势，推动PCB埋嵌类创新产品的应用
　　公司坚持以技术创新驱动发展，围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大技术方向持续加大研发投入，不断提升核心技术能力。报告期内，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破，进一步筑牢技术壁垒。梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能力，产品结构不断优化，交付能力与盈利能力显著提升，报告期内保持了较高的盈利能力。公司全资子公司江苏博敏报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。
　　“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，市场空间持续扩大。
　　公司是行业内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业，牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升，PCB埋嵌技术的应用场景持续拓展。在汽车电子领域，PCB埋嵌功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率，从而延长新能源汽车续航里程；报告期内，公司已与多家汽车电子客户开展技术对接，PCB埋嵌功率芯片产品已进入送样验证阶段。在AI算力领域，随着算力芯片功率不断提升，传统PCB已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求；公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题，未来应用前景广阔。
　　（四）持续深耕特色品业务，稳步扩大市场份额
　　公司子公司深圳博敏多年来深耕特色品领域，技术能力位于行业前列，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证。
　　报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定合作关系，特色品业务订单规模持续增长。展望未来，公司特色品将深耕电科系客户，目前深圳博敏已获得Nadcap资质，将继续推动其他相关资质申请，并积极拓展航空航天类客户。
　　（五）核心人才激励机制建设，夯实扩产阶段人才根基
　　伴随PCB行业扩产潮全面开启，产能建设加速推进，高端工艺研发、智能制造运营、新项目产线管理等核心人才竞争日趋激烈。人才储备已成为决定扩产项目能否顺利爬坡、新增产能能否有效转化为经营效益的关键要素。
　　报告期内，公司实施2026年限制性股票与股票期权激励计划，并于4月3日进行首次授予，本激励计划最终向符合条件的162名激励对象授予1,495万股限制性股票，向符合条件的46名激励对象授予524万份股票期权，重点覆盖中高层管理人员、核心技术人员、生产骨干及关键业务岗位人员，旨在通过长效约束机制，进一步绑定核心员工与上市公司的长期利益，有效应对行业扩张周期下人力资源的竞争压力，保障新建产能建设、产线调试爬坡、高阶产品研发及重点市场及客户开拓等工作的稳步推进。
　　本次激励计划设置了清晰可量化、具备挑战性的分层业绩考核指标，将公司中长期经营目标分解至各个归属年度。
　　②上述“净利润”是指公司经审计的归母净利润且不考虑考核期内本激励计划产生的股份支付费用的影响作为计算依据；
　　③上述“营业收入”和“净利润”完成任一目标即可。
　　上述目标设定充分结合外部环境与公司战略，兼具挑战性与可实现性，团队共识明确、执行有力，正全力推动目标达成。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力和“PCB+陶瓷衬板”技术优势
　　公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。公司是行业内少数同时掌握PCB全工艺和陶瓷衬板工艺的企业，形成了独特的“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术优势。依托这一优势，公司成功开发出PCB埋嵌陶瓷基板技术，可有效解决高功率芯片的散热难题，在AI服务器、新能源汽车等领域具有广阔的应用前景。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　长期以来，公司以客户需求为导向，凭借稳定的产品质量、高效的交付保障和一体化服务能力，积累了大量国内外知名品牌及行业标杆客户，客户结构持续优化，客户粘性不断增强。现有客户广泛分布于多个高成长性领域，并且多次收获核心客户颁发的优秀供应商荣誉，良好的客户基础为公司业务规模持续扩张提供有力支撑。
　　主营业务客户包括华为、中兴通讯、比亚迪、光迅科技、华工科技、海信宽带、超聚变、锐捷网络、科大讯飞、佛吉亚、禾赛科技、森萨塔、三星电子、Jabil、歌尔股份、海光芯创、伟创力、华阳通用、广汽、富士康、联想、海信、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗等。
　　创新业务实现从器件定制走向EMS全供应链，业务边界不断延伸，服务了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与华为技术、速腾聚创、造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车等客户逐步深入合作。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室”，承担了多项省市级科技项目。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，以载板、类载板、高阶HDI、光模块板等为核心产品，2025年在5G高频高密度集成印制电路细分领域，先后攻克了精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理及无源器件集成等关键技术。目前，其5G高频高密度集成印制电路产品在细分市场中占据较高份额，并正逐步实现国产替代。
　　子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，被认定为“深圳市专精特新中小企业”“广东省知识产权示范企业”“智能制造能力成熟度三级证书”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中“超薄高密度多层互联陶瓷基板”技术通过在陶瓷基片上进行激光钻孔形成导通孔，并利用真空磁控溅射工艺在基片表面及孔壁形成种子钛层和铜层，进而制作出双层陶瓷芯板及多层基板，实现多阶HDI陶瓷基板。该技术在传统两层DPC陶瓷基板基础上实现了多层线路制作，相较于LTCC和HTCC工艺，具有加工更简便、能耗更低、成品导热率更高、线路更精密、导体电阻率更低及信号传输损耗更小等优势。相关技术已申请并获授权PCT专利。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术，其中较具代表性的有：
　　1、AI服务器与超算高端PCB技术实现关键突破。公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器核心供应链，获取批量订单准入资格，支撑公司高端市场战略落地。
　　2、特种工艺与先进结构技术实现自主可控。公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。
　　3、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。（4）开发20+层的复杂软硬结合板，可适配FPC柔性弯折、刚柔过渡、高密度互联（HDI）等多种工艺，满足客户对尺寸、散热、信号完整性的个性化需求。（5）为自动驾驶域控制器、车载雷达系统定制高可靠性软硬结合板，保障ADAS系统信号稳定传输，并为大型客户批量交付。（6）掌握RFPC设计、盲埋孔工艺、刚柔结合区域应力优化等技术。
　　4、高速数通与800G光模块PCB实现规模化交付。完成800G光模块PCB批量供货，构建高频高速、高精密对位、高可靠表面处理等关键工艺壁垒；攻克金手指硬金、化学镍钯金、窄边打线等技术难题，产品覆盖100G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，稳固数通领域领先地位。
　　5、公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度，拥有成熟的mSAP、Coreless&ETS工艺技术。报告期内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺”，助力工厂导入新产品以及新客户；同时重点开发了射频（RF）类载板产品，已具备12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力，稳定推进新客户新产品的导入，同步完成重点客户的认证，为后期发展巩固基础。自主研发ETS精细线路工艺，实现15μm/15μm线宽线距稳定量产，部分产品可达12μm/12μm，表面凹陷控制＜5μm，可靠性全面达标，为AI加速卡、先进封装载板、高端IC载板类产品提供核心技术支撑，产品加工精度跻身国内第一梯队。
　　6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷基板技术，高压快充的高散热、高可靠性需求推动逆变器由硅基模块替换为碳化硅功率模块，AMB陶瓷基板以高热导率、高载流能力及低热膨胀系数成为碳化硅芯片最佳封装材料。本技术融合AMB陶瓷基板与埋元器件印制板生产工艺，涵盖复合陶瓷基板设计、碳化硅芯片埋置方式、高度差填充方案、压合参数及翘曲控制、高精度成型技术，实现埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷基板研发及产业化应用。
　　7、铜浆烧结与埋嵌技术构建行业领先壁垒。铜浆烧结技术作为算力服务器正交背板核心工艺，公司具备先发技术储备与量产能力；埋嵌芯片、陶瓷、铜块等先进封装技术成熟，形成平面式、凹槽式等多技术路线，已向客户批量交付，成功开辟高附加值增长新赛道。
　　8、公司开发的封装载板coreless工艺技术，针对电子封装高密度、薄型化趋势，无芯基板因电气性能优、厚度薄成为主流封装基板。通过分析产品叠构对称性、油墨热膨胀系数及压合参数对翘曲的影响，结合实验验证，明确压合参数为翘曲关键影响因子，油墨热膨胀系数匹配度影响最小。通过优化设计与工艺控制，显著降低翘曲变形，实现无芯基板产业化推广。
　　9、基于低轨卫星的空腔板加工技术，低轨卫星因传输时延短、空间路径损耗小、发射成本低，在全球通信、导航、科研领域广泛应用。本技术围绕低轨卫星TR组件，研究埋嵌元器件技术、空腔制作技术、PMI泡沫材料混压技术，为核心流程提供制作方法及解决方案。
　　报告期内，公司研发费用为9,498.82万元，占营业收入比例为5.09%，主要投向AI服务器（含超算）、新能源与高压大功率、汽车电子、高速数通、光模块、通信技术（6G/高频高速）、陶瓷衬板、埋嵌与先进封装技术、航空航天、低空经济等。公司共申请专利22项，其中发明专利16项，实用新型专利6项，已获授权专利244项，其中发明专利127项、实用新型专利111项、外观专利3项、PCT专利3项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权153项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域32年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展以Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM（集成产品制造）管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。
　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入或净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　当前贸易摩擦、地缘冲突等因素，以及受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品影响，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、刀具、锡球、镍角、铝片、化工等原材料价格出现不同程度较大涨幅。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过扩大供应渠道，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。
　　同时，为规避PCB业务在日常生产经营中所需黄金、铜、白银、锡及其他原材料价格波动的风险，公司结合自身销售和生产采购计划，计划适度开展套期保值业务，来对冲现货市场价格波动，从而降低原材料市场价格波动对公司生产经营成本的影响。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　公司当前在建的两个重大项目分别为江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目和新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）。其中江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，因受战略投入及市场需求变化等影响，目前仍处于产能爬坡阶段。截至报告期末，经过爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步，产能利用率逐月、逐年稳步提升。公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）已陆续投产，为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产，公司将不断加强技术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户，同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。虽然公司在筹划阶段已经对相关项目进行了充分的可行性研究及分析，但一般来说，新建工厂从建设完工到完全达产通常需要经历一定的产能爬坡周期，在这个产能爬坡过程中，因宏观经济波动、技术能力与设备安装调试、人员专业能力与团队磨合、管理效率等因素，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险；若公司对市场需求预测不准确，过度扩张可能导致供过于求，引发价格战，压缩利润空间，积压库存。同时，在建工程转固后，需按固定资产年限、残值率按月计提折旧。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司若不能科学预测市场需求并提前做好相关风险应对措施，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。未来公司将综合评估项目风险与收益，科学制定应对策略，持续提升经营管理能力，加快重点客户项目导入进度，尽可能缩短产能爬坡周期，在扩大产能的同时实现公司业绩的稳步增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域，全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量逐渐增加，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业32年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2026年6月30日，公司商誉金额为51,606.48万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）全球PCB产业2025年高增15.8%，中国大陆区域增长确定性凸显
　　根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，从区域分布看，中国大陆PCB市场2025年已是全球规模最大的市场，同时产值增速预计仍为全球最快。未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为7.0%。
　　（2）2025年PCB细分全面增长，18层以上多层板增长最为强劲
　　从产品结构看，2025年... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）全球PCB产业2025年高增15.8%，中国大陆区域增长确定性凸显
　　根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，从区域分布看，中国大陆PCB市场2025年已是全球规模最大的市场，同时产值增速预计仍为全球最快。未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为7.0%。
　　（2）2025年PCB细分全面增长，18层以上多层板增长最为强劲
　　从产品结构看，2025年PCB市场在主要细分领域都有所增长，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力产品需求保持较高增长。从中长期看，未来五年18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。
　　2、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，在梅州、江苏、深圳布局产能。公司在2024年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位，综合PCB企业排名31位，全球PCB百强企业排名显示，公司位列第49名。公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　公司布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端产品以加速量产。子公司江苏博敏2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着人工智能、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，公司也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。二、报告期内公司从事的业务情况
　　1、主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　（1）主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　（2）创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
　　2、公司主要经营模式
　　（1）生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。
　　另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　（2）采购模式
　　集团设置供应链管理总部，实施职权分离的采购模式，并设有采购管理委员会，进行采购策略制定和监督管理。制定了《供应商管理控制程序》、《新供应商认证与导入作业指导书》、《采购合同规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购业务管理的数字化、信息化。
　　公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存。针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（3）销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2025年，我国宏观经济总体稳中有进、承压前行，GDP保持合理增长，内需逐步修复、产业升级持续推进，电子信息产业保持良好发展态势。PCB行业呈现显著的结构性分化特征，AI算力基础设施建设进入爆发期，驱动高多层板、高频高速板、高阶HDI及封装基板等高端产品需求快速增长，成为行业增长的核心引擎。在此行业背景下，PCB产业加速向具备技术壁垒、产能优势及客户资源的头部企业集中，高端化、差异化、一体化成为企业突围的核心路径。公司顺应行业发展趋势，近年来持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品，并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。
　　报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化，公司不仅实现经营业绩扭亏为盈，更完成了高附加值赛道的战略卡位，形成技术迭代与市场拓展的良性循环，为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。公司实现营业收入为361,204.72万元，比上年同期增长10.59%，归属于上市公司股东的净利润为661.17万元，比上年同期增长102.80%，主要得益于公司在AI算力和汽车电子等高附加值领域业务快速增长，带动PCB业务营收同比增长并推动销售毛利率上升7.61个百分点，合计贡献业务毛利增量20,700.45万元。报告期内主要经营情况如下：
　　（一）发力高附加值领域，紧抓服务器及数据通讯与汽车电子结构性增长机会
　　人工智能产业的快速发展推动全球算力基础设施建设进入高景气周期，服务器、加速卡、光模块及高速交换机等下游需求持续攀升，PCB作为下游配套领域，高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长尤为突出。公司精准把握行业结构性机会，实现核心业务的快速增长。
　　1、AI服务器与数据通信领域
　　报告期内，公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道，精准对接市场需求，订单规模实现显著增长。数据通信领域，服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，后续将逐步释放产能，进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。
　　光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，成长确定性明确。受益于光模块业务的快速增长，子公司江苏博敏报告期内业务毛利水平提升，实现扭亏为盈。伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量，公司将适时扩充光模块PCB专用产能，保障核心客户交付需求。
　　2、汽车电子领域
　　公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。
　　报告期内，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础。同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。
　　（二）构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势，推动PCB埋嵌类创新产品的应用
　　公司坚持以技术创新驱动发展，围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大技术方向持续加大研发投入，不断提升核心技术能力。报告期内，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破，进一步筑牢技术壁垒。梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能力，产品结构不断优化，交付能力与盈利能力显著提升，报告期内保持了较高的盈利能力。
　　公司全资子公司江苏博敏报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。
　　“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，市场空间持续扩大。
　　公司是行业内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业，牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升，PCB埋嵌技术的应用场景持续拓展。在汽车电子领域，PCB埋嵌功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率，从而延长新能源汽车续航里程；报告期内，公司已与多家汽车电子客户开展技术对接，PCB埋嵌功率芯片产品已进入送样验证阶段。在AI算力领域，随着算力芯片功率不断提升，传统PCB已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求；公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题，未来应用前景广阔。
　　（三）持续深耕特色品业务，打造一站式服务能力
　　公司子公司深圳博敏多年来深耕特色品领域，技术能力位于行业前列，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证。从开始的PCB定制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。
　　报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系，特色品业务订单规模持续增长。展望未来，公司特色品将深耕电科系客户，目前深圳博敏已获得Nadcap资质，将继续推动其他相关资质申请，并积极拓展航空航天类客户。
　　（四）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
　　报告期内，公司创芯智造园采用边建设边投产的方式，鉴于该项目规划的智能化程度较高，主要生产设备均为非标定制，生产工艺相对复杂，同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求，创芯智造园（一期）达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。
　　报告期内，创芯智造园的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的需求。
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力和“PCB+陶瓷衬板”技术优势
　　公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。公司是行业内少数同时掌握PCB全工艺和陶瓷衬板工艺的企业，形成了独特的“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术优势。依托这一优势，公司成功开发出PCB埋嵌陶瓷基板技术，可有效解决高功率芯片的散热难题，在AI服务器、新能源汽车等领域具有广阔的应用前景。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、禾赛科技、森萨塔、中兴通讯、三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、海光芯创、光迅科技、伟创力、华工科技、华阳通用、广汽、佛吉亚、富士康、联想、海信、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与华为技术、速腾聚创、造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车等客户逐步深入合作。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室”，承担了多项省市级科技项目。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，以载板、类载板、高阶HDI、光模块板等为核心产品，2025年在5G高频高密度集成印制电路细分领域，先后攻克了精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理及无源器件集成等关键技术。目前，其5G高频高密度集成印制电路产品在细分市场中占据较高份额，并正逐步实现国产替代。
　　子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”、“智能制造能力成熟度三级证书”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中“超薄高密度多层互联陶瓷基板”技术通过在陶瓷基片上进行激光钻孔形成导通孔，并利用真空磁控溅射工艺在基片表面及孔壁形成种子钛层和铜层，进而制作出双层陶瓷芯板及多层基板，实现多阶HDI陶瓷基板。该技术在传统两层DPC陶瓷基板基础上实现了多层线路制作，相较于LTCC和HTCC工艺，具有加工更简便、能耗更低、成品导热率更高、线路更精密、导体电阻率更低及信号传输损耗更小等优势。相关技术已申请并获授权PCT专利。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术，其中较具代表性的有：
　　1、AI服务器与超算高端PCB技术实现关键突破。公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器核心供应链，获取批量订单准入资格，支撑公司高端市场战略落地。
　　2、特种工艺与先进结构技术实现自主可控。公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。
　　3、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。（4）开发20+层的复杂软硬结合板，可适配FPC柔性弯折、刚柔过渡、高密度互联（HDI）等多种工艺，满足客户对尺寸、散热、信号完整性的个性化需求。（5）为自动驾驶域控制器、车载雷达系统定制高可靠性软硬结合板，保障ADAS系统信号稳定传输，并为大型客户批量交付。（6）掌握RFPC设计、盲埋孔工艺、刚柔结合区域应力优化等技术。
　　4、高速数通与800G光模块PCB实现规模化交付。完成800G光模块PCB批量供货，构建高频高速、高精密对位、高可靠表面处理等关键工艺壁垒；攻克金手指硬金、化学镍钯金、窄边打线等技术难题，产品覆盖100G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，稳固数通领域领先地位。
　　5、公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度，拥有成熟的mSAP、Coreless&ETS工艺技术。报告期内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺”，助力工厂导入新产品以及新客户；同时重点开发了射频（RF）类载板产品，已具备12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力，稳定推进新客户新产品的导入，同步完成重点客户的认证，为后期发展巩固基础。自主研发ETS精细线路工艺，实现15μm/15μm线宽线距稳定量产，部分产品可达12μm/12μm，表面凹陷控制＜5μm，可靠性全面达标，为AI加速卡、先进封装载板、高端IC载板类产品提供核心技术支撑，产品加工精度跻身国内第一梯队。
　　6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷基板技术，高压快充的高散热、高可靠性需求推动逆变器由硅基模块替换为碳化硅功率模块，AMB陶瓷基板以高热导率、高载流能力及低热膨胀系数成为碳化硅芯片最佳封装材料。本技术融合AMB陶瓷基板与埋元器件印制板生产工艺，涵盖复合陶瓷基板设计、碳化硅芯片埋置方式、高度差填充方案、压合参数及翘曲控制、高精度成型技术，实现埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷基板研发及产业化应用。
　　7、铜浆烧结与埋嵌技术构建行业领先壁垒。铜浆烧结技术作为算力服务器正交背板核心工艺，公司具备先发技术储备与量产能力；埋嵌芯片、陶瓷、铜块等先进封装技术成熟，形成平面式、凹槽式等多技术路线，已向客户批量交付，成功开辟高附加值增长新赛道。
　　8、公司开发的封装载板coreless工艺技术，针对电子封装高密度、薄型化趋势，无芯基板因电气性能优、厚度薄成为主流封装基板。通过分析产品叠构对称性、油墨热膨胀系数及压合参数对翘曲的影响，结合实验验证，明确压合参数为翘曲关键影响因子，油墨热膨胀系数匹配度影响最小。通过优化设计与工艺控制，显著降低翘曲变形，实现无芯基板产业化推广。
　　9、基于低轨卫星的空腔板加工技术，低轨卫星因传输时延短、空间路径损耗小、发射成本低，在全球通信、导航、科研领域广泛应用。本技术围绕低轨卫星TR组件，研究埋嵌元器件技术、空腔制作技术、PMI泡沫材料混压技术，为核心流程提供制作方法及解决方案。
　　报告期内，公司研发费用为15,445.72万元，占营业收入比例为4.28%，主要投向AI服务器（含超算）、新能源与高压大功率、汽车电子、高速数通、光模块、通信技术（6G/高频高速）、陶瓷衬板、埋嵌与先进封装技术等。公司共申请专利42项，其中发明专利35项，实用新型专利7项，已获授权专利261项，其中发明专利120项、实用新型专利131项、外观专利8项、PCT专利2项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权141项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域31年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM（集成产品制造）管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入为361,204.72万元，比上年同期增长10.59%；实现利润总额为893.31万元，比上年同期增长104.34%；归属于上市公司股东的净利润为661.17万元，比上年同期增长102.80%；其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-2,504.04万元，比上年同期减亏90.46%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，结束此前低速增长，进入结构性高增周期。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，从区域分布看，中国大陆PCB产业依旧占据主导地位，整个行业呈现高端PCB需求强劲，低端PCB需求疲软、产能过剩，两极分化的格局。
　　2、行业趋势
　　预计未来五年全球各区域PCB产业规模稳步增长，AI正在深度重塑全球电子供应链，数据中心、高速网络通信等AI基础建设行业进入高景气度周期，高端PCB复合增速仍将保持较高水平，由于此类产品技术壁垒高、扩产周期长、爬坡存在客观周期，未来需求将继续保持增长态势。中低端PCB，同质化严重，存在明显的产能过剩现象，面临产能出清压力。
　　(二)公司发展战略
　　2026年是公司新五年发展规划实施的第五年。公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。
　　(三)经营计划
　　2026年，全球宏观经济环境更趋复杂多变，经济复苏进程不确定性显著提升，但人工智能引领的科技产业主线与算力基础设施建设仍将保持高速增长态势，印制电路板行业高端产能供需缺口的窗口期预计将于未来一年内逐步闭合。本年度核心经营目标为：在持续提升经营效益的同时，全面夯实发展基础、巩固战略格局，稳步扩大核心战略市场占有率。将年度战略经营主题确定为“跨越”，以“精强博敏”企业精神中的“敏”为核心工作指导，倡导全员快速响应、敏捷执行。尽管受外部环境影响，公司与既定五年战略目标存在一定差距，但构建更具竞争力的发展格局、为下一阶段高速增长筑牢根基，仍是全体经营管理者的共同使命。
　　（一）聚焦专项攻坚，夯实发展新格局
　　夯实下一阶段发展基础为2026年度核心战略任务。公司设立年度创芯智造园重大专项、服务器专项、光模块专项、特色品专项、产品力专项及深圳博敏特色品与微芯事业部战略整合专项，覆盖印制电路板主营业务三大生产基地及核心战略目标市场。通过“高挑战、高激励”的项目制管理模式强化执行力度，依托客户经理与产品经理协同机制，统筹营销、研发、生产、供应链全链路资源，全力保障“十四五”规划收官任务圆满完成，筑牢长期发展战略格局。
　　（二）深化精益管理，提升经营质效
　　管理升级是制造业高质量发展的永恒主题。面对美元降息周期启动、大宗商品特别是贵金属价格单边上行的外部压力，唯有向内挖掘管理潜力、向管理要效益，方能有效对冲成本上涨对经营毛利的侵蚀。公司设立制造端与采购端两大降本增效专项，遵循“高挑战、高激励”原则，充分激发团队潜能，推动提质增效工作再上新台阶。为强化内部协同、提升管理效能，公司将持续优化组织架构与岗位职责体系，完善绩效考核机制，推进人力资源管理、财经与预算管理、流程数字化转型等年度专项工作，不断完善总部职能平台建设，强化对一线业务的赋能支撑。
　　（三）前瞻战略布局，锚定发展方向
　　公司将产业政策研究与未来发展路径研讨列为年度核心专项，深入解读国家战略导向与产业发展机遇，系统梳理未来五年发展思路与实施路径，在经营管理层形成统一共识，为集团各业务板块及职能平台提供清晰、明确的战略指引。2026年，公司将以“跨越”为年度战略经营主题，坚持战略自信、坚持组织变革、坚持守正创新，全力实现从产能建设向能力爬坡、从消费电子领域向算力基础设施领域、从资本投入向效益产出的三大跨越。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入或净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　当前贸易摩擦、地缘冲突等因素，以及受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品影响，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、刀具、锡球、镍角、铝片、化工等原材料价格出现不同程度较大涨幅。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过扩大供应渠道，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。
　　同时，为规避PCB业务在日常生产经营中所需黄金、铜、白银、锡及其他原材料价格波动的风险，公司结合自身销售和生产采购计划，计划适度开展套期保值业务，来对冲现货市场价格波动，从而降低原材料市场价格波动对公司生产经营成本的影响。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　公司当前在建的两个重大项目分别为江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目和新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）。其中江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，因受战略投入及市场需求变化等影响，目前仍处于产能爬坡阶段。截至报告期末，经过爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步，产能利用率逐月、逐年稳步提升，报告期内实现扭亏为盈。公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）已陆续投产，为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产，公司将不断加强技术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户，同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。虽然公司在筹划阶段已经对相关项目进行了充分的可行性研究及分析，但一般来说，新建工厂从建设完工到完全达产通常需要经历一定的产能爬坡周期，在这个产能爬坡过程中，因宏观经济波动、技术能力与设备安装调试、人员专业能力与团队磨合、管理效率等因素，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险；若公司对市场需求预测不准确，过度扩张可能导致供过于求，引发价格战，压缩利润空间，积压库存。同时，在建工程转固后，需按固定资产年限、残值率按月计提折旧。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司若不能科学预测市场需求并提前做好相关风险应对措施，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。未来公司将综合评估项目风险与收益，科学制定应对策略，持续提升经营管理能力，加快重点客户项目导入进度，尽可能缩短产能爬坡周期，在扩大产能的同时实现公司业绩的稳步增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量约79家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业31年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2025年12月31日，公司商誉金额为51,606.48万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）全球PCB呈现结构性增长，中国大陆继续保持行业主导地位
　　当前，全球PCB市场呈现“头部垄断+区域分化”特征，中国PCB产业则已形成珠三角（广东占比40%）、长三角、环渤海三大产业集群，高端化进程加速，同时中西部开始承接产能转移。根据Prismark预计，2025年全球PCB产业产值将达到785.63亿美元，同比增长6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，对应2024-2029年的复合年均增长率为5.2%。中国大陆PCB产值占全球的56%，将继续保持行业的主导制造中心地位。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）全球PCB呈现结构性增长，中国大陆继续保持行业主导地位
　　当前，全球PCB市场呈现“头部垄断+区域分化”特征，中国PCB产业则已形成珠三角（广东占比40%）、长三角、环渤海三大产业集群，高端化进程加速，同时中西部开始承接产能转移。根据Prismark预计，2025年全球PCB产业产值将达到785.63亿美元，同比增长6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，对应2024-2029年的复合年均增长率为5.2%。中国大陆PCB产值占全球的56%，将继续保持行业的主导制造中心地位。但由于部分PCB企业向东南亚的生产转移，预计2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.8%，略低于全球平均水平。
　　2024-2029年PCB产业发展情况预测（按地区）
　　（2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子领衔增长
　　从下游应用领域看，2025年上半年，服务器/数据存储、通信基础设施、汽车等领域延续了2024年的增长态势，带动了PCB产业进入结构性高增长趋势，其中，服务器/数据存储领域的增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和汽车等领域。
　　2024-2029年PCB产业发展情况预测（按应用领域）
　　（3）高端产品需求激增，18层以上多层板增长最为强劲
　　从产品结构看，下游产业结构性分化促使产品向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。根据Prismark研究报告显示，2025年，封装基板、HDI板、18层以上多层板三大产品种类将成为增长最为强劲的细分市场，其中18层以上多层板市场预期尤为突出，预计2024-2029年复合增长率达到15.7%。
　　2024-2029年PCB产业发展情况预测（按产品类别）
　　2、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位，综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着人工智能、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，公司也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　3、主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。报告期内，公司业务全景。
　　（蓝色部分为博敏业务领域）
　　（1）主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　（2）创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
　　4、公司主要经营模式
　　（1）生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。
　　另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　（2）采购模式
　　集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
　　公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（3）销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化。国内宏观经济承压前行，依旧面临内外多重挑战，如全球经济增长放缓、关税战升级、地缘政治风险加剧和国内需求扩大动能尚需增强等。公司锚定战略定力和经营目标，2025年上半年实现营业收入170,494.61万元，同比增加12.71%，主要得益于公司积极把握行业发展机遇，加大对AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的开拓力度，推动各工厂高端产能释放；实现归属上市公司股东净利润为3,789.44万元，比上年同期下降31.38%，下降的主要原因系公司在报告期内实施的员工持股计划计提股份支付费用1,603.42万元以及因新产品推广导致期间费用有所上涨。
　　（一）HDI产能逐步释放助推江苏博敏实现扭亏为盈
　　报告期内，公司实施精细化运营管理达到降本增效目的，通过产品结构的持续优化，工厂高端产能逐步释放，PCB业务实现小幅回暖。其中，子公司江苏博敏扭亏为盈，目前一期工厂处于满产状态，盈利稳定；二期工厂经过产能爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足进步，产能利用率稳步提升，经营业绩得到相应改善。伴随订单结构的改善和产能利用率的提升，规模效应将逐渐显现，预计下半年江苏博敏二期工厂有望步入发展正轨。
　　（二）发力高附加值领域，紧抓结构性机会
　　人工智能的崛起为PCB产业链注入了新动能，伴随AI算力技术需求的提升，全球AI数据中心建设迎来爆发式增长，驱动了数据中心产业链中的服务器、交换机、光模块等产品需求高速增长。公司充分把握结构性机会，在多个下游应用市场取得积极进展。
　　数据中心领域，报告期内公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，相关订单规模得到进一步提升，其中，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，已向客户稳定批量交付包括高端服务器主板、AI服务器加速卡在内的产品，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。高速通信领域，公司重点发展光模块及交换机业务，目前客户导入工作取得了积极进展，完成了多家客户的认证审核并实现批量供货，其中光模块业务受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，已为多家客户提供400G、800G光模块产品，业务保持增长态势。
　　汽车电子领域，公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。报告期内，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部Tier1厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。
　　展望未来，数据/通信、汽车电子等领域仍有广阔的增长空间，伴随江苏博敏二期工厂产能的有序释放以及梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）建成达产，公司盈利能力有望得到进一步的改善和提升。
　　（三）坚持走国产化、自主化道路，把握陶瓷衬板业务发展机遇
　　（1）AMB陶瓷衬板
　　公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块性能的进一步提升。报告期内，公司实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用。相比较于已量产的80W氮化硅AMB陶瓷衬板，具备较高的性价比优势，能够更好地适应当前国内新能源汽车市场整体激烈的竞争趋势，目前在多家客户供应链已进入到验证阶段，验证通过后有望实现快速上量，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。未来公司持续根据市场的发展需求，加大在大功率产品应用市场的技术开拓与量产应用。
　　（2）DPC陶瓷衬板
　　报告期内，公司DPC衬板业务在保证车载领域核心客户份额稳定外，在Micro TEC、T/R组件等应用领域取得新高度。在车载领域，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时为特色客户提供的红外激光雷达也在扩大应用场景与客户群体。
　　在数据通信领域，Micro TEC（微型热电制冷器件）属于高速率光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。随着高速率光模块的快速发展，Micro TEC将迎来发展机遇。公司积极参与并布局相关领域，高度重视相关产品技术的研发积累和突破，报告期内已为国内头部Micro TEC制造商批量供应DPC陶瓷衬板，目前合作进展顺利，有望持续提升客户端份额。未来公司受益于前期导入客户需求的释放，将推动DPC陶瓷衬板订单稳步增长。
　　伴随未来高压快充、智能驾驶下沉至更多中低端车型，公司将继续以功率半导体、激光雷达作为陶瓷衬板业务的主要着力点，并积极拓展延伸至如人工智能、人形机器人等其他新兴科技产业。
　　（四）持续深耕特色品业务，坚持以客户需求为导向
　　公司多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证，从开始的PCB定制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。
　　（五）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
　　报告期内，公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）采用边建设边投产的方式，鉴于该项目规划的智能化程度较高，主要生产设备均为非标定制，生产工艺相对复杂，同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求，该项目达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。报告期内，募投项目的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的需求。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、中兴通讯、三星电子、Jabil、易力声、歌尔股份、比亚迪、广汽、佛吉亚、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与华为技术、速腾聚创、造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车等客户逐步深入合作。
　　同时，公司在光模块、陶瓷衬板、特色产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”，承担了多项省市级科技项目，其中2024年参与的国家重点研发计划项目——高端装备柔性线缆布局设计与仿真优化软件项目获批立项，同时公司是分课题的负责单位。
　　2024年，公司通过梅州市“鸿雁计划”项目引进电子科技大学专家团队为核心的“创新团队”，主要开展“大数据互连用高速印制电路关键技术及产业化”项目的技术攻关工作。
　　江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域技术开发；产品持续向高端领域拓展，积极谋求技术、产品升级，在保持原有高端HDI等产品优势的同时，不断加大对光模块、IC封装载板等高端产品的研发投入，建成获CNAS认证的印制电路板实验室，具备对内检测分析、产品失效分析等功能，为攻克行业难题提供了技术保障，也确保了产品的质量和可靠性。
　　深圳博敏以特色品、陶瓷衬板为核心产品，通过“国家高新技术企业”、“深圳知名品牌”的重新认定，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其基于铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻板关键技术及产品，系针对先进雷达组件的高频、高集成、多阶盲孔互联等需求，开发的超高厚度PTFE高多层混压技术、铜浆互连技术、小间距插针盲孔技术、局部层包边技术、350℃高温层压技术、高精度埋阻技术，实现了铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻电路板的开发和小批量生产。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术，其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，还减轻了重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，该专利已被评选为中国专利优秀奖获奖项目。
　　2、公司开发的高精度埋阻技术，达到平面电阻±8%的精度，处于行业领先水平；多款高频混压板客户设计端采用了埋阻工艺，配合国内主要的特色品客户，节省贴片电阻的安装流程和安装空间，提高信号完整性，实现了量产能力。
　　3、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　4、公司在服务器领域聚焦高端服务器主板市场，以服务器PCB为核心产品，现阶段产品覆盖Whitley平台及Eagle Stream平台，其中Eagle Stream平台已实现规模化量产。同时，公司正全力推进新一代Birch Stream平台的技术布局，已完成PCB样机试制。Birch Stream平台相较于上一代平台，Birch Stream在核心技术指标上高速材料应用、厚径比、BGA大尺寸平整度要求以及设计混压层数等方面均有提升。
　　5、公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。
　　6、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：
　　（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；
　　（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；
　　（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。
　　（4）开发20+层的复杂软硬结合板，可适配FPC柔性弯折、刚柔过渡、高密度互联（HDI）等多种工艺，满足客户对尺寸、散热、信号完整性的个性化需求。
　　（5）为自动驾驶域控制器、车载雷达系统定制高可靠性软硬结合板，保障ADAS系统信号稳定传输，并为大型客户批量交付。
　　（6）掌握RFPC设计、盲埋孔工艺、刚柔结合区域应力优化等技术。
　　7、公司顺应AI时代浪潮，积极布局数据中心光模块配套用高端PCB产品市场，打造高可靠性表面处理（化学镍钯金）技术平台并通过第三方测试认证、高可靠性和稳定性HDI技术平台（冷热冲击-55-125℃可承受1,000次以上）、高速材料（M6G/M7GN同级别）压合与混压技术平台、高精度尺寸加工与检测技术平台、高速信号损耗控制与监控平台，全面覆盖光模块用PCB产品向高密度、高速低损耗性能、高可靠性要求发展方向。目前800G光模块用PCB产品量产能力已搭建完成，并完成部分重要客户的样品打样认证。800G和1.6T光模块产品对功耗和信号损耗的管控要求更加严苛，先进封装技术的应用对PCB产品在类载板等新材料应用、精细线路制作上的要求更高，公司将基于已搭建成熟的MSAP技术平台和产线快速实现技术突破。
　　8、公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度，拥有成熟的mSAP、Coreless&ETS工艺技术。报告期内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺”，助力工厂导入新产品以及新客户；同时重点开发了射频（RF）类载板产品，已具备12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力，稳定推进新客户新产品的导入，同步完成重点客户的认证，为后期发展巩固基础。
　　9、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点。
　　（1）空洞率控制在<0.5%；
　　（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；
　　（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，公司研发费用为6,700.40万元，占营业收入比例为3.93%，主要投向服务器、新能源汽车电子、高阶HDI、陶瓷衬板、载板等。公司共申请专利21项，其中发明专利18项，实用新型专利3项，已获授权专利274项，其中发明专利120项、实用新型专利150项、外观专利3项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权138项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域31年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。
　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入或净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和供需关系的影响较大。报告期内，部分原材料价格已呈现上涨趋势，由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　公司当前在建的两个重大项目分别为江苏博敏二期高阶HDI(SLP,IC载板)项目和新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）。其中江苏博敏二期高阶HDI(SLP,IC载板)项目已于2022年8月初投产，因受战略投入及市场需求变化等影响，目前仍处于产能爬坡阶段。截至报告期末，因受战略投入及市场需求变化等影响，其虽尚未实现盈利，但经过爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步，产能利用率逐月、逐年稳步提升。公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）已陆续投产，为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产，公司将不断加强技术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户，同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。虽然公司在筹划阶段已经对相关项目进行了充分的可行性研究及分析，但一般来说，新建工厂从建设完工到完全达产通常需要经历一定的产能爬坡周期，在这个产能爬坡过程中，因宏观经济波动、技术能力与设备安装调试、人员专业能力与团队磨合、管理效率等因素，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险；若公司对市场需求预测不准确，过度扩张可能导致供过于求，引发价格战，压缩利润空间，积压库存。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司若不能科学预测市场需求并提前做好相关风险应对措施，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。未来公司将综合评估项目风险与收益，科学制定应对策略，持续提升经营管理能力，加快重点客户项目导入进度，尽可能缩短产能爬坡周期，在扩大产能的同时实现公司业绩的稳步增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量约79家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业31年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2025年6月30日，公司商誉金额为51,606.48万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲