一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
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　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。
　　中国作为全球最大的集成电路市场之一，近年来市场规模持续增长。这一方面得益于消费电子、汽车电子、人工智能等应用的蓬勃发展，另一方面也得益于中国企业在技术创新上的持续投入以及自主创新能力快速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方高度关注并采取了一系列打压措施，给产业带来了严峻的挑战，但也因此加速了中国的自主创新和国产替代。在国家政策的大力支持下，中国集成电路在设计、制造、封测等环节均取得了巨大进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得了显着进展，并逐步向更先进节点迈进；在封测环节，中国掌握了复杂基板制造技术，并开始迈向更高端封装；在设计方面，国产芯片出现百花齐放、百舸争流的局面，自给率正大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，这其中最具代表性的产品是CPU。
　　CPU是信息产业中最基础的核心部件，其作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌握CPU核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进，即使引进国外CPU IP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备需要较长周期。
　　CPU设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。X86体系起步较早，目前在桌面和服务器市场中占主导地位；ARM生态体系则主要应用于移动平台，在移动芯片市场占主导地位。目前，国内CPU产品大多数是基于X86和ARM指令系统。
　　近些年，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。这一方面是由于美西方对中国CPU企业持续打压，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁限制企业向高端发展；另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提升。在此背景下，第三套生态体系如LoongArch、RISC-V等正在迅速发展。RISC-V作为一种开源的指令集架构，凭借其开源、免费、可扩展等特点，在物联网、边缘计算等垂直领域展现出很大的潜力。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，在服务器、桌面、终端、工控等通用领域得到日益广泛的应用。伴随着LA软件生态系统的日益完善，我国自主的第三套生态系统正不断壮大。
　　（二）主营业务情况
　　公司作为集成电路设计企业，主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造和部分封测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。同时公司逐步建设筛选测试能力，提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统、设备驱动、二进制翻译系统、Java虚拟机、浏览器等重要基础软件，并持续优化改进。
　　目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
　　报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向工控和终端等领域的2K3000/3B6000M通用SoC芯片（2K3000和3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域）、面向打印机领域的2P0300主控SoC芯片等。
　　主要芯片产品型号如下：
　　1)工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
　　龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。
　　龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
　　龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Flash、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
　　龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车枪、电链锯等。
　　龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2D GPU、DVO、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
　　龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。
　　龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场景下的工控需求。
　　龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了DDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
　　龙芯2K3000/3B6000M是一款通用64位八核SoC芯片，最高工作频率2.2/2.5GHz，基于LA364E全大核架构，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200GPGPU核，集成多格式支持的媒体编解码模块，集成提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。龙芯2K3000面向工控等领域，龙芯3B6000M面向终端领域。
　　龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
　　龙芯2P0300是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，采用异构大小核结构，内置龙芯LA264、LA132处理器核以及256KB共享二级缓存，集成DDR3/4、GMAC、USB/OTG、打印接口、扫描接口、SDIO/eMMC等多种接口模块，频率最高1.25GHz，支持低功耗控制，具有较高性价比。
　　龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。
　　2)信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
　　龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
　　龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
　　龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成16个高性能LA664处理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.1GHz，由两个3C6000硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C6000硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　3)配套芯片
　　龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
　　龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口或PCIe接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。
　　其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，基于3B6000M、3A5000、3A6000、3C5000、3C6000系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K3000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0300、1D100和1C203等低成本优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前景。
　　报告期内，公司主营业务未发生变化。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年随着公司CPU研发和生态建设的持续开展，以研制成功“三剑客”“三尖兵”等芯片为标志，龙芯CPU初步具有开放市场性价比竞争力；以开发完成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系、X86到龙架构的二进制翻译系统为标志，龙芯CPU的软件生态壁垒得到有效破解。公司的发展正在进入一个新时期，发展的主要矛盾开始从产品研发端转向市场销售端，公司营收开始进入新一轮增长周期。公司坚持实事求是的原则，采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理，坚持市场导向的产品定价方式，不断优化产品结构，提高芯片产品营收占比，主动减少解决方案类业务。
　　报告期内公司营业收入、芯片产品营收、毛利率均有所增长。随着公司产品竞争力的提升，营业收入增长速度在加快。报告期内公司实现营业收入24,351.29万元，同比增长10.90%；芯片产品营业收入合计20,190.69万元，同比增长23.60%，其中信息化类芯片营收11,467.76万元，同比增长5.01%；工控类芯片营收8,722.93万元，同比增长61.09%，已接近2024年全年工控类芯片的营收。随着芯片销售回暖，公司主动减少整机型解决方案销售，报告期内解决方案收入4,160.61万元，同比减少25.93%。报告期内公司整体毛利率同比提高12.77个百分点，为42.44%，毛利率正逐步恢复到正常水平，呈现出良好发展态势。
　　工控领域恢复发展，积极拓展开放市场，实现快速增长。营业收入同比增长61.09%，毛利率65.45%，同比增长12.98个百分点。具有传统优势的安全应用工控市场恢复增长；能源、交通、制造等其他工控领域保持稳定增长，展现良好势头；2P0500等打印机主控芯片开始批量出货，带动相应的工控类芯片收入增长，推动相关自主可控名录增加对打印机主控芯片的自主化要求。发挥新一代工控芯片性价比高等优势，积极拓展开放市场工控应用，取得积极进展，基于龙芯3A5000、3A6000、2K3000和3C6000等推动网安和工控应用从低端向中高端发展，2K0300、2K3000、2P0300等得到了头部嵌入式解决方案企业的认可，多家工控领域头部企业开始基于龙芯芯片展开设计。
　　信息化领域巩固政策性市场，开拓行业信息化市场，总体保持稳定增长。营收同比增长5.01%，毛利率23.95%，同比提高2.4个百分点。报告期内公司3A6000凭借其自主性和性价比高的优势，在桌面CPU电子政务招标中，中标数量、中标占比均大幅提升，为后续信息化领域营收增长打下坚实基础。落实信息化市场“点面结合”方针，充分发挥以“三剑客”为代表的新一代通用CPU的竞争力，巩固桌面CPU电子政务和安全应用领域信息化，积极开拓电信、能源等部分重点行业信息化；探索基于3C6000系列CPU的存储服务器、网络安全设备、密码服务器等专用服务器市场，探索基于2K3000/3B6000M系列CPU的云终端、云笔电等专用终端市场，支持合作伙伴研制垂直领域的软硬一体信息化解决方案应用。
　　随着公司销售业务的增长和市场的恢复，报告期内公司对部分主要芯片进行了生产备货采购，同时今年上半年收到的政府补助款较上年同期有所减少，进而影响到公司的经营活动现金流。公司仍坚持加速研发迭代，继续保持较强的研发投入，报告期内研发投入为2.66亿元，同比减少3.84%，其中费用化部分2.34亿元，同比增长9.95%；除研发费用外，公司积极开拓市场，销售费用也略有增长。随着业务和市场的恢复，公司毛利率和毛利额较上年同期都有所增长，但出于谨慎性原则未确认当期未弥补亏损产生的递延所得税资产导致所得税费用较上年同期增加，同时按照既定会计政策计提信用减值损失和资产减值损失较上年同期增加，报告期内归属于上市公司股东的净利润为-2.94亿元。随着市场的逐步恢复，已计提存货减值的产品后期在工控领域实现销售的可能性较大，同时随着公司持续催款，已计提坏账准备的应收账款的大部分也会逐步收回，预计不会对公司经营造成实质性影响。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
　　公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPU IP核、GPGPU IP核、安全IP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一代CPU、SoC和桥片等芯片项目研制的牵引，掌握和发展了高带宽低延迟片间互连龙链技术，持续演进高性能CPU核、高能效GPGPU核、多功能SPU核、高速内存接口和高速IO接口的设计研发能力。
　　与国内多数CPU企业主要基于X86或者ARM指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，公司推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、Java Script、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，持续开展国际开源社区生态建设、龙架构标准规范体系制定等方面的工作。基于龙芯系列CPU和GPGPU，持续完善龙芯图形处理器驱动和龙芯加速计算平台。针对市场需求，持续优化浏览器、打印驱动引擎、二进制翻译系统等软件，推动LA架构软件生态不断发展与完善。
　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，公司通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，增强工艺选择的自由度。报告期内，结合多款芯片的研发及产品化，在多个工艺节点下持续扩展IP支持，完善LCL、PCIe、SATA、USB、DP/eDP等高速SerDes PHY，以及PLL、LDO等时钟和电源IP。针对先进工艺展开多端口寄存器堆、PLL、DDR5、PCIe5等高速PHY的研发。
　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得公司可以在现有技术基础上形成快速升级迭代，提高性能和性价比，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
　　2．自主生态优势明显
　　当前，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。一是发展新质生产力，摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，夯实我国信息产业墙基的需要；二是在美西方对中国集成电路产业的出口管制政策愈来愈严格大背景下，作为产业核心竞争力的生态系统不能受制于人。目前典型的第三套生态体系有RISC-V、LoongArch等，其中LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，正彰显出勃勃生机。公司也正致力于将自主指令系统优势转化为商业模式和软硬件生态方面优势。
　　指令系统拥有者是信息产业商业模式的制定者、产业结构的构建者。拥有自主指令系统的龙芯中科业务模式灵活丰富，包含众多系列的芯片销售及服务、IP授权以及架构授权等。公司是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业，2023开始公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品；也是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。
　　龙芯中科正在基于自主指令系统构建具有竞争力的生态体系，包括高性价比的通用及专用处理器芯片、外围配套芯片、具有韧性的软件生态和产业链。公司通过持续的技术研发和创新，不断提升龙芯CPU的性能和能效，使其达到世界主流水平，并逐渐显现出性价比的优势。积极维护和发展龙架构的开源软件生态，开发完成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件生态建设取得突破性进展，龙架构CPU的软件生态壁垒得到有效破解。产品竞争力的提升和软件生态的不断发展吸引着越来越多的软硬件开发商和合作伙伴加入龙架构生态，目前与公司开展合作的厂商达到上万家，下游开发人员达到数十万人，共同推动我国第三套生态体系的建设。
　　3．团队优势
　　公司长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中643人为研发技术人员，且研发技术人员中49.46%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
　　公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
　　公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下：
　　(1)高性能处理器微结构设计技术
　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。
　　公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
　　报告期内，LA664处理器核在公司新一代高性能通用处理器3C6000系列芯片中流片成功，LA364改进型处理器核在公司新一代通用SoC2K3000中流片成功，各项主要功能、性能、功耗参数实测达到设计目标；同时结合回片处理器的硅后实测数据，完成LA664功能验证和性能对比闭环，以及LA364改进型处理器核性能与功耗分析闭环。
　　同时，根据后续产品需求和规划，持续推进新一代高性能处理器核LA864的研制工作。LA864处理器核重点优化处理器核的执行效率，使其在现有基础上进一步提升，进入国际领先行列。LA864将首次集成到龙芯下一代处理器3B6600。本报告期内，LA864处理器核代码接近冻结，仿真性能符合预期，进入物理设计实现阶段。
　　(2)通用图形处理器设计技术
　　公司掌握了通用图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，同时支持图形处理、通用计算和AI计算加速，同工艺单位面积算力密度接近国际主流。
　　报告期内，龙芯第二代图形处理器核LG200在公司新一代通用SoC2K3000中流片成功，完成硅验证，并开展了软硬件系统开发。同时研发其改进型LG210，扩展功能、提高效率并进一步增加算力密度，计划集成到龙芯首款独立GPGPU芯片9A1000，目前基本完成样片前后端设计，即将交付流片。
　　公司继续完善龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作，发布驱动软件的更新优化版本，支持7A2000、2K2000等量产芯片的图形领域应用。LG200的图形驱动软件已完成第一版产品版本研制，在2K3000系统上通过Open GL和Open CL兼容性测试套件的验证，可实现对OpenGL等2D、3D图形应用的完备支持。
　　(3)安全IP核设计技术
　　公司掌握了安全IP核设计的相关技术能力，可提供对安全可信和密码算法加速的硬件支持。其中安全可信设计以龙芯自研处理器核和芯片设计框架为基础，支持可信根、可信链传递等机制；密码算法加速以商用密码算法标准为目标，实现各种密码算法硬件加速模块设计。
　　报告期内，公司完成可重构密码处理器在2K3000中的流片验证；并在此基础上持续扩展安全IP核的功能，优化商密算法效率，深化推进全系统级可信执行环境的设计与验证工作，计划首次集成应用于龙芯3B6600。
　　(4)互连及接口IP核设计技术
　　公司掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，适配和优化全系统性能，控制芯片设计成本，提升芯片产品竞争力。
　　报告期内，公司完成兼容DDR4/LPDDR4协议的控制器PHY的硅验证和集成应用，正在开发支持DDR5协议的内存控制器和PHY。完成第一代龙链技术在服务器芯片上的硅验证，完成其优化版本的设计集成并交付流片。完成PCIe4.0控制器和PHY的硅验证和集成应用。完成多协议兼容的高速SerDes PHY在不同工艺上的硅验证。完成了自研DP/eDP显示接口控制器及PHY等的硅验证。完成新一代支持高级硬件功能的显示控制器的设计。
　　(5)高性能物理设计平台
　　公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频处理器核、高能效GPU核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。
　　报告期内，公司继续完善和发展物理设计方法学，继续尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探索单元定制和门级定制新电路和新方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索全流程国产EDA工具的适配和优化，已有部分应用。
　　(6)操作系统内核
　　操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
　　报告期内，Linux内核社区版本针对龙架构系列CPU，实现了调度域、系统区域内存映射、堆栈泄漏保护等功能支持，增加了UBSAN安全操作检测工具、objtool工具跳转表功能支持，实现了PWM控制器和龙芯2K3000网卡驱动支持，完善了龙架构平台内核对rust语言的支持；增强了内存管理、虚拟化、调测工具等子系统功能。在2025年5月发布的Linux内核社区6.15版本中，龙芯各系列CPU和桥片都得到了Linux内核社区比较完整的原生支持，可将最新社区内核版本作为基线用于龙芯平台操作系统的研发。
　　修订了龙芯统一系统架构4.1版，针对最新一代芯片特性进行了优化。向ACPI官方组织提交龙架构相关虚拟化技术支持规范，已经集成合入ACPI规范的6.6版本。
　　(7)软件兼容技术
　　软件兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持主流桌面和服务器应用，实现对原生生态的补充。
　　报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，持续改进兼容性和性能。开展龙芯系统级二进制翻译研制工作，取得实质性成果，有效提升翻译效率，可运行主流桌面平台的大量应用，并结合应用场景展开测试与试用，持续进行效率优化和兼容性改进。持续优化龙芯打印驱动引擎和龙芯浏览器插件平台，在众多应用场景取得比传统指令系统Linux桌面的生态优势。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　(1)芯片研发
　　龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比，初步形成开放市场竞争力。
　　报告期内，以“三剑客”“三尖兵”为代表的新一代CPU研制取得决定性进展，基本完成产品化，多数芯片已经或开始进入市场。新研的低成本服务器芯片3C3000完成设计并流片，桌面处理器3B6600和独立GPGPU芯片9A1000进入全面设计阶段。
　　在服务器CPU芯片方面，持续开展“三剑客”之一的3C6000系列的产品化工作，并开始陆续推向市场。对比前代产品，3C6000系列处理器在计算性能、互连与访存带宽、加解密性能、I/O性能等方面都有大幅提高，性价比优势有显著体现；完成低成本高可控的3C3000服务器CPU的设计并交付流片。
　　在桌面CPU芯片方面，开展新一代龙芯3B6600芯片研制工作，通过结构优化和频率提升进一步提高性能，报告期内已完成代码开发和基本冻结，开始进入物理设计阶段。
　　在嵌入式CPU芯片方面，“三剑客”之一的龙芯2K3000流片成功并展开产品化工作。2K3000芯片具有较强的通用和AI计算性能和丰富的外设接口，性价比优势明显。
　　在专用CPU芯片方面，“三尖兵”之一的龙芯2P0300流片成功并展开产品化工作，性价比进一步提高。
　　在配套芯片方面，兼具图形渲染和通用计算功能的GPGPU芯片9A1000基本完成设计；下一代PCIe接口精简型桥片7A3000芯片代码齐套，展开功能验证。
　　(2)基础软件研发
　　报告期内，LoongArch架构的基础软件生态得到进一步发展与完善。到2025年6月，与指令系统相关的开源基础软件社区，如Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8JavaScript引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库、Alpine操作系统等，都已经完成了对龙架构的原生支持，进入常态化的优化、演进与维护阶段。支持Alpine、龙蜥、欧拉、OpenCloud等操作系统社区发布了龙架构的最新版本。
　　在标准制定和产品软件研发方面，组织更新完善《统一系统架构规范》《二进制接口ABI规范》等标准规范，实现对最新芯片特性和软件功能的支持。持续优化龙芯打印驱动引擎、兼容存量Web应用的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架等产品和解决方案。在CPU和GPU两侧开展图形和算力软件栈的生态建设，完成了最新2K3000等芯片的图形和算力驱动的研发，完善了主流AI框架和基础库对龙架构CPU和GPU的支持和优化。
　　(3)知识产权
　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2025年6月30日，公司累计已获授权专利820项，其中发明专利643项，实用新型专利175项，外观设计专利2项。此外，公司还拥有软件著作权205项，集成电路布图设计专有权31项。
　　3、研发投入情况表研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明：
　　报告期内，资本化研发投入金额3,175.07万元，较去年同期下降较多，主要由于本期资本化项目处于项目的收尾阶段，或者流片的前期阶段。
　　四、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。
　　政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　报告期内，公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备，影响了报告期内的净利润，加大了公司报告期内的亏损。
　　(二)核心竞争力风险
　　1.研发不达预期风险
　　芯片行业发展迅速，芯片产品更新换代快，如果公司未能紧跟市场需求，正确把握核心技术研发方向，导致研发技术定位偏差或技术迭代落后市场，可能致使产品难以满足市场需求，公司将面临成本资源浪费、市场份额减小及竞争力下降的风险。
　　芯片研发周期长、投入大，技术复杂度高，尤其是基于先进工艺的芯片设计所需的人力、财力和物力投入不断攀升，稍有不慎可能导致流片失败或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。
　　2.知识产权风险
　　公司建立自主信息技术体系和产业生态的目标，以及所从事的处理器及配套芯片设计业务涉及大量的知识产权及各种知识产权相关的法律事务，甚至可能涉及境内、外多个法域。存在知识产权保护不力、使用不当、产生纠纷等风险，同样也存在不同法域的适用范围、使用方式、可执行性甚至有效性认定等方面的差异带来的风险，可能会对公司的竞争力和名誉造成损害，进而对公司的业务和经营产生不利影响。
　　3.核心技术人才流失风险
　　作为技术密集型行业，核心技术人才是长期持续发展的关键。公司在长期自主研发和产业建设过程中团结了大量掌握CPU设计和OS开发的技术人才。如果由于未能持续加强对团队的政治建设、思想建设、组织建设、作风建设、纪律建设、制度建设，以及未能持续加强对技术人才的激励和保护力度，存在技术人才流失和技术流失，或者无法吸引更多优秀技术人才加入的风险，可能会对公司技术研发能力和经营造成不利影响。
　　(三)经营风险供应商集中的风险
　　公司经营主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片设计，生产性采购包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购主要从供应商获得。报告期内，公司前五大供应商的采购金额合计占全部采购金额比例较高，主力芯片产品的加工服务仍由主要供应商提供，供应商集中度较高。由于部分供应商的技术门槛较高，所提供服务具有专有性，如果公司不能与其保持稳定的合作关系，且公司未能拓展合适的供应商，可能会对公司生产经营、研发造成不利影响。
　　(四)财务风险
　　1.应收账款导致的坏账风险
　　报告期末，公司的应收账款账面价值为5.01亿元，占报告期末资产总额的比例为15.81%，较高的应收账款占用了公司资金，加大了公司的经营风险。虽然公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定计提了2.21亿元（截至2025年6月30日）的坏账准备，但若宏观经济形势恶化或者客户自身财务状况出现不利变化，公司可能面临应收账款逾期和无法全额收回的风险，从而对公司的财务状况、经营成果和现金流造成不利影响。
　　2.存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。报告期期末，公司的存货账面价值为8.25亿元，占报告期末资产总额的比例为26.04%。虽然公司按照会计政策计提了1.97亿元（截至2025年6月30日）的存货跌价准备，但公司依然可能面临因市场环境发生不利变化而出现存货跌价减值的风险，进而影响公司的经营业绩。
　　3.研发投入相关的风险
　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，持续维持高强度的研发投入，报告期内研发投入总额2.66亿元，占报告期内营业收入的比例为109.32%，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期以及公司持续高强度的研发投入，可能对公司的经营成果产生不利影响。
　　(五)行业风险
　　1.市场竞争风险
　　公司致力于打造独立于X86体系与ARM体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要应用于关键信息基础设施自主化领域。而国际上CPU商用市场基本被Intel、AMD等大公司掌控，移动平台领域ARM生态体系占主导地位，国内市场也有多个竞争对手入局，如果公司未制定或调整相应的竞争策略，可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
　　2.需求波动风险
　　芯片市场竞争激烈，技术变革快速，市场需求难以预测，可能会产生客户需求变化、需求落后于预期、已有市场存量减小等，导致公司出现产品积压和销售收入下降的风险。
　　3.生产成本上涨或供货周期延长风险
　　随着国际政治经济局势剧烈变动，以及美国不断制约高科技半导体企业的先进制造工艺，供应商产能可能会出现进一步加剧的局面，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。
　　(六)宏观环境风险
　　国际贸易参与主体不断调整其出口管制政策，扩大了包括半导体材料、半导体制造设备、封装、测试、EDA工具等领域的管制规则，关税政策也具有反复和不确定性，使得经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定及预期带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年是龙芯开展生态建设和面向开放市场三年研发转型（2022年-2024年）的决战之年。　　报告期内，公司受宏观经济环境、行业周期变化的影响，在具有传统优势的安全应用工控市场停滞导致该业务营收大幅下降的情况下，紧紧抓住电子政务市场开始复苏的时机，充分发挥公司新产品3A6000及2K0300等的性价比优势，推动下半年公司营收重新进入增长周期，2024年全年实现营业收入5.04亿元，与去年基本持平，公司整体业务呈现企稳向好的态势。　　报告期内，公司总体芯片产品业务营收同比增长41.44%。随着电子政务市场开始回暖，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务实现收入... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年是龙芯开展生态建设和面向开放市场三年研发转型（2022年-2024年）的决战之年。
　　报告期内，公司受宏观经济环境、行业周期变化的影响，在具有传统优势的安全应用工控市场停滞导致该业务营收大幅下降的情况下，紧紧抓住电子政务市场开始复苏的时机，充分发挥公司新产品3A6000及2K0300等的性价比优势，推动下半年公司营收重新进入增长周期，2024年全年实现营业收入5.04亿元，与去年基本持平，公司整体业务呈现企稳向好的态势。
　　报告期内，公司总体芯片产品业务营收同比增长41.44%。随着电子政务市场开始回暖，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务实现收入1.46亿元，同比下降42.01%，该业务毛利率与去年同期基本持平。其中，信息化类芯片产品实现收入2.69亿元，同比增长193.70%，该类芯片产品的销量大幅增长带动毛利率有所回升到26.99%，但固定成本分摊对毛利率的影响仍然存在，加之报告期内与桌面CPU配套出货的桥片成本较高，进而影响毛利率仍未恢复至理想水平；工控类芯片产品受安全应用领域需求仍未恢复的影响，该业务实现营业收入0.90亿元，同比下降44.56%，毛利率也因同一因素下降为49.93%。虽然公司信息化芯片产品的毛利率有所回升，但工控业务的下降导致工控类芯片业务毛利额的贡献度降低，进而影响整体毛利率水平较上年同期下降5.02个百分点，为31.04%。
　　随着新一代产品竞争力的提升，三年转型的成果开始显现，2024年下半年开始，公司业务进入新一轮增长周期，下半年公司收入实现环比增长29.64%、同比增长43.91%。
　　面对龙芯具有传统优势的安全应用工控市场调整停滞、电子政务市场复苏速度不及预期以及外部竞争不断加剧的严峻形势，公司坚持生态建设的目标不动摇，不等不靠、积极作为，持续保持较高强度的研发投入达5.31亿元，占营业收入比例为105.34%，其中研发费用4.30亿元，开发支出1.01亿元，用以加速CPU研发迭代和生态建设。贯彻“点面结合”的发展战略，在政策性市场带动下大幅提升龙芯通用CPU的性价比和完善软件生态，基于通用CPU研制具有开放市场竞争力的存储服务器、云终端等专用解决方案，结合特定应用需求研制具有开放市场竞争力的嵌入式/专用芯片。以“三剑客”（3A6000+7A2000、3C6000、2K3000/3B6000M，2K3000和3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域）和“三尖兵”（2K0300、1C0203、2P0300）为代表的新一代CPU芯片大幅提高性价比，已经初步形成开放市场竞争力。基础软件研发显著改进应用生态，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件生态建设取得突破性进展，有效破解龙架构的软件生态壁垒。龙芯自主化的优势正在转化为性价比和软件生态的优势。
　　工控领域积极开拓新行业及新产品应用，展现良好发展势头。发挥龙芯掌握底层技术、CPU产品谱系丰富、新一代工控芯片性价比高等优势，积极拓展能源、交通、制造以及开放市场工控应用，取得积极进展。基于3A5000、3A6000及3C6000推动网安和工控应用走向中高端市场。2P0500成为安全应用领域自主打印机的唯一主控芯片；2K0300得到头部嵌入式解决方案企业的认可。尽管安全应用领域市场需求仍未恢复导致该领域收入大幅下降，但能源、交通、制造等领域芯片销售持续增长，展现良好发展势头。
　　信息化领域抓住机会，乘势而上，实现快速增长。落实信息化市场“点面结合”方针，继续聚焦电子政务和安全应用领域信息化，积极开拓电信、能源等部分重点行业信息化；巩固桌面计算机市场，积极开拓服务器市场。准确把握电子政务市场重启的契机，充分发挥3A6000性价比优势，桌面CPU销量同比大幅增长，3C5000、3D5000服务器销量快速增长。继续落实“纵横结合”市场战略，研制专用服务器和专用终端产品，支持合作伙伴研制软硬一体信息化解决方案。随着芯片销量的快速回升，调整销售策略，主动减少解决方案类业务的销售。
　　公司坚持实事求是的原则，采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理，坚持市场导向的产品定价方式，加大收款力度，严格销售账期管理；主动调整产品结构，提高芯片产品营收占比，减少解决方案类业务；相应业务的采购支付随之减少，且报告期内收回版税保证金，经营活动产生的现金流量净额较去年同期有所缓解。继续实施“稳员增效”的方针，在保持队伍稳定的情况下提高研发和销售效率。
　　随着CPU研发和生态建设的持续开展，以完成“三剑客”“三尖兵”的研发以及二进制翻译平台取得突破性进展为标志，龙芯发展的主要矛盾开始从产品研发端转向市场销售端。在提升政策性市场竞争力并走向开放市场的道路上迈出了坚实的步伐。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。
　　目前，公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
　　为扩大龙架构的生态，2023年开始公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。
　　为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。
　　报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向服务器领域的3C6000系列通用CPU芯片、面向工控等领域的2K0300嵌入式SoC芯片、面向电机驱动领域的1C203专用MCU芯片等。
　　龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Fash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。
　　龙芯1C103集成Fash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
　　龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Fash、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
　　龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Fash、TIM、ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车枪、电链锯等。
　　龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2DGPU、DVO、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
　　龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。
　　龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场景下的工控需求。
　　龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3DGPU核，集成了DDR4-2400、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
　　龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
　　龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。
　　龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
　　龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
　　龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成16个高性能LA664处理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.1GHz，由两个3C6000硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C6000硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　3)配套芯片
　　龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
　　龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3DGPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。
　　其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，基于3A5000、3A6000、3C5000、3C6000系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0500、1D0100、1C0203低成本优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前景。
　　报告期内，公司主营业务基本未发生变化。
　　(二)主要经营模式
　　公司经营目前主要采用Fabess模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。
　　公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。
　　公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。
　　中国作为全球最大的集成电路市场之一，近年来市场规模持续增长。这一方面得益于消费电子、汽车电子、人工智能等应用的蓬勃发展，另一方面也得益于中国企业在技术创新上的持续投入以及自主创新能力快速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方高度关注并采取了一系列打压措施，给产业带来了严峻的挑战，但也因此加速了中国的自主创新和国产替代。在国家政策的大力支持下，中国集成电路在设计、制造、封测等环节均取得了巨大进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得了显著进展，并逐步向更先进节点迈进；在封测环节，中国掌握了复杂基板制造技术，并开始迈向更高端封装；在设计方面，国产芯片出现百花齐放、百舸争流的局面，自给率正大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，这其中最具代表性的产品是CPU。
　　CPU是信息产业中最基础的核心部件，其作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌握CPU核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进，即使引进国外CPUIP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备需要较长周期。
　　CPU设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。X86体系起步较早，目前在桌面和服务器市场中占主导地位；ARM生态体系则主要应用于移动平台，在移动芯片市场占主导地位。目前，国内CPU产品大多数是基于X86和ARM指令系统。
　　近些年，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。这一方面是由于美西方对中国CPU企业持续打压，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁限制企业向高端发展；另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提升。在此背景下，第三套生态体系如LoongArch、RISC-V等正在迅速发展。RISC-V作为一种开源的指令集架构，凭借其开源、免费、可扩展等特点，在物联网、边缘计算等垂直领域展现出很大的潜力。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，在服务器、桌面、终端、工控等通用领域得到日益广泛的应用。伴随着LA软件生态系统的日益完善，我国自主的第三套生态系统正不断壮大。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一。通过长期积累，公司已拥有一系列自主专利和知识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国内通用处理器行业的领先地位。
　　公司坚持建立独立于X86体系和ARM体系的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了自主指令系统龙架构，掌握CPUIP核的所有源代码，拥有操作系统和基础软件的核心能力，持续研发及优化包括CPUIP核、GPUIP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、IP核等），不依赖境外供应链，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系。
　　龙芯基于自主研发构建自主生态的理念越来越得到产业主管部门、产业链合作伙伴和用户的认同。
　　报告期内，公司研发的龙芯16/32/64核3C6000系列性能达到Inte第3代至强的水平，走出了一条基于成熟工艺、通过设计优化提升性能的道路。龙芯“三剑客”“三尖兵”芯片全面完成设计交付流片，部分芯片在进行产品化工作，部分芯片已完成产品化工作进入市场。龙芯新一代产品初步具备了开放市场的性价比竞争力。
　　报告期内，与指令系统相关的主要开源基础软件社区已经以较高级别和较完善的程度实现对龙架构的支持，开源软件世界有着重要影响力的Apine和Debian操作系统社区已经发布完整的龙架构操作系统发行版或将对龙架构的支持纳入后续版本发布计划。桌面/服务器操作系统社区Deepin、OpenKyin、OpenAnois、OpenEuer、OpenCoud已完成对龙架构的原生支持。基于开源鸿蒙社区5.0版本，完成开源鸿蒙标准系统和方舟编译器运行时的龙架构版本开发。基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件取得突破性进展，龙架构Linux平台的打印机驱动、浏览器等基础软件得到进一步的应用迭代。龙架构软件生态壁垒得到有效破解。
　　龙芯中科已经成为国内自主CPU的引领者、自主生态的构建者。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　从技术和产业发展趋势看，信息产业的基础软硬件平台趋于成熟，应用创新方兴未艾，硅平台成为应用创新的重要平台。信息产业的创新从传统CPU和操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网等在内的应用创新。一是打通硬件、软件与应用，通过系统优化提升性能，以Inte和微软为代表的平台型企业不断向配套芯片(如Inte研制配套的GPU和AI技术)、应用平台(如微软支持的ChatGPT)等拓展，形成系统解决方案，以谷歌、苹果、阿里、华为为代表的系统企业开始研制专用芯片，信息产业的商业模式从横向模式转向纵横结合的模式；二是信息产业的发展由以摩尔定律为代表的技术驱动转向以云计算、大数据、人工智能为代表的应用拉动，把过去需要在操作系统之上用软件实现的算法直接在硅平台上由硬件实现，形成包括GPU、NPU等各种专用加速器；三是随着工艺的升级以及摩尔定律放缓趋于峰值后封装平台成为提高性能的新的创新平台。
　　从芯片制造端看，2024年总体上全球半导体市场呈复苏态势，集成电路制造产能利用率有所回升。境内公司受国际政治与经济形势影响较大，在不同工艺平台上产能利用情况有很大的差异。具体看，境内在成熟晶圆制造工艺平台、成熟封装工艺平台已经可以满足自主集成电路的生产需求；但在先进晶圆制造工艺及先进封装工艺平台上，产能仍然比较紧张，预计未来几年可以得到缓解。
　　从芯片设计端看，随着地缘政治冲突的持续加剧，美西方对我国高端设计企业不断打压，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁，限制企业向高端发展。在此前提下，国内集成电路产业也更加认同通过自主创新解决“卡脖子”问题。构建自主可控的生态体系已经成为行业共识并正在取得积极进展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
　　公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
　　公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下。
　　(1)高性能处理器微结构设计技术
　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。
　　公司基于LA指令系统研发了LA864、LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
　　报告期内，结合市场应用与产品的需求，推动处理器核的演进研制工作。通过提升流水线乱序执行规模、优化流水线前端指令供给、优化访存数据预取算法等方法，大幅提升LA864处理器核的性能，完成其代码开发，展开功能验证与物理磨合优化。完成LA364处理器核改进版的性能优化。
　　(2)图形处理器设计技术
　　公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。
　　报告期内，公司在支持图形渲染与通用计算的龙芯图形处理器核上持续投入，形成新版GPGPU核，并应用在2K3000芯片中。在此基础上进行功能、性能扩展，通过设计优化大幅提高单位面积算力性能，演进形成下一代GPGPU核，完成其代码开发，展开功能验证与物理磨合优化，将在龙芯首款专用GPGPU芯片中应用。
　　(3)安全IP核设计技术
　　公司掌握了安全IP核设计的相关技术能力，可提供对安全可信和密码算法加速的硬件支持。其中安全可信设计以龙芯自研处理器核和芯片设计框架为基础，支持可信根、可信链传递等机制；密码算法加速以商用密码算法标准为目标，实现各种密码算法硬件加速模块设计。
　　报告期内，公司对原有安全IP核进行功能与性能的扩展，增加了可重构密码处理器功能支持，商密算法性能大幅提升，在多个处理器芯片中进行了硅验证；3A6000处理器中安全IP核通过有关密码管理部门的测试认证；同时开发了新的全系统级可信执行环境机制，计划应用于后续芯片。
　　(4)互连及接口IP核设计技术
　　公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，提升芯片竞争力。
　　报告期内，公司完成多个工艺DDR4PHY的设计和验证，完成支持服务器多种RAS特性的DDR4内存控制器增强功能的硅验证，完成DDR内存控制器改造并增加内部多通道结构和LPDDR4/LPDDR4X协议支持，完成兼容DDR4/LPDDR4/LPDDR4X协议的PHY设计，开发支持DDR5协议的内存控制器和PHY。持续推进第一代龙链技术演进，在服务器芯片上进行LCL功能和带宽性能的硅验证，同时基本完成LCL下一版本代码开发以大幅降低端到端延迟。对新开发的PCIe4.0控制器和PHY进行功能和性能硅验证和调试，同时根据业务场景需求开发和补充可选功能支持和低功耗优化。
　　此外，公司完成了自研CAN接口控制器、PCIe/SATA/USB等多协议兼容的高速SerDesPHY、DP/eDP显示接口控制器及PHY等硅验证，基本完成支持多种高级硬件功能的显示控制器、LVDS显示接口PHY等的设计开发。
　　(5)高性能物理设计平台
　　公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频处理器核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。
　　公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探索单元定制和门级定制新电路和新方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索全流程国产EDA工具的适配和应用，数字电路设计部分环节已有多点突破。
　　(6)操作系统内核
　　操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
　　报告期内，Linux内核社区持续完善和优化对龙芯系列芯片的支持。到2024年底的6.12版本，内核社区对龙芯3A5000、3A6000、3C5000、3C6000、2K2000等系列CPU和7A1000、7A2000等系列桥片都完成了原生支持。龙架构的机器模型、存储模型、中断控制器模型、PCI控制器模型、向量扩展、Rust语言支持、LLVM编译等架构相关的全部基础模块已在内核社区版本得到了完善实现。龙架构平台的UEFI、ACPI、FDT等相关的固件接口和系统管理功能按照业界规范在内核社区版本中完成了标准实现。内核社区版本对龙架构的KVM虚拟化、内存管理、同步机制、功耗管理、设备驱动等基础模块和功能进行了充分优化。内核社区的原生支持为龙架构的软件生态持续发展奠定了坚实基础，可将内核社区年度发布的LTS版本（长期维护版本）作为基线用于龙架构产品操作系统发行版的研发。
　　(7)软件兼容技术
　　软件兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。
　　报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，兼容性持续改进。开展龙芯系统级二进制翻译研制工作，取得实质性成果，可运行主流桌面平台的大量应用，并结合应用场景展开测试与试用，持续进行效率优化和兼容性改进。
　　报告期内对龙芯打印驱动引擎进行了升级与完善，修正了某些打印机在个别场景下的问题故障，目前支持的打印机覆盖了市场上大部分打印机型号和品牌，产品在更多的领域得到了应用。发布了兼容存量Web应用的浏览器版本，在网页插件支持、CSS样式兼容等方面取得了重要技术突破，可以在直接使用或少量修改源码的情况下，实现对用户存量Web系统的支持。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　(1)芯片研发
　　龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比，初步形成开放市场竞争力。
　　报告期内，以“三剑客”“三尖兵”为代表的新一代CPU研制取得实质性进展，全部完成硅前研制，部分芯片已经进入市场，部分芯片还在产品化阶段。
　　在服务器CPU芯片方面，“三剑客”之一的龙芯3C6000系列CPU样片研制成功。对比前代产品，3C6000系列处理器的计算性能、互连与访存带宽、加解密性能、I/O性能等方面都有大幅提高，性价比优势有显著体现，正在进行16核、32核和64核等芯片的产品化工作。
　　在桌面CPU芯片方面，开展龙芯3B6600CPU芯片研制工作，通过结构优化和频率提升进一步提高性能，报告期内基本完成代码开发。
　　在嵌入式CPU芯片方面，“三剑客”之一的龙芯2K3000SoC芯片完成设计，已回片在做硅后验证；“三尖兵”之一的龙芯2K0300SoC芯片研制成功，已随解决方案进入市场。
　　在专用CPU芯片方面，“三尖兵”之一的高性价比电机驱动专用芯片龙芯1C203样片完成硅验证；“三尖兵”之一的龙芯2P0300完成设计并交付流片。
　　在配套芯片方面，独显桥片7A2000新版样片研制成功；兼具图形渲染和通用计算功能的GPGPU芯片9A1000的研制工作全面展开；下一代精简型桥片7A3000芯片的研制工作启动，基本完成代码开发。
　　(2)基础软件研发
　　基础软件研发显著改进应用生态，有效破解龙架构的软件生态壁垒。
　　报告期内，LoongArch架构的基础软件生态得到进一步发展与完善。到2024年底，与指令系统相关的开源基础软件社区如Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8JavaScript引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库等都已经以较高级别和较完善的程度实现对龙架构的支持。开源软件世界有着重要影响力的Apine和Debian操作系统社区已经发布完整的龙架构操作系统发行版或将对龙架构的支持纳入后续版本发布计划。完成了开源鸿蒙5.0标准系统和方舟编译器运行时龙架构版本的开发。
　　在标准制定和产品软件研发方面，公司持续组织修订完善《统一系统架构规范》《龙芯IOMMUACPI规范V1.0》《LA架构工具链约定V1.1》等标准规范，实现对最新芯片特性和软件功能的支持。更新发布龙芯打印驱动引擎、兼容存量Web应用的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、GPU驱动等产品和解决方案，相关的应用和设备兼容性明显提高。升级龙芯自研GPU核的驱动产品，显著提升典型场景下的三维图形性能。
　　(3)知识产权
　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2024年12月31日，公司累计已获授权专利783项，其中发明专利613项，实用新型专利168项，外观设计专利2项。此外，公司还拥有软件著作权205项，集成电路布图设计专有权27项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
　　公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一代CPU、SoC和桥片等芯片项目研制的牵引，掌握和发展了高带宽低延迟片间互连龙链技术，持续演进高性能CPU核、高能效GPU核、高速内存接口和高速IO接口的设计研发能力。
　　与国内多数CPU企业主要基于X86或者ARM指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，公司推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，通过在国际开源社区生态建设、龙架构标准规范体系制定等方面的工作，建立起完整的基础软件技术体系。基于龙芯系列CPU和GPU，掌握了高性能图形处理器驱动和算力运行时研制等关键技术，完成了龙芯图形处理器驱动和龙芯加速计算平台的设计开发。针对市场需求，优化了浏览器、打印驱动引擎、二进制翻译系统等软件，推动LA架构软件生态不断发展与完善。基于开源鸿蒙社区5.0版本，完成了开源鸿蒙标准系统和方舟编译器运行时在龙架构上的移植。
　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，公司通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，增强工艺选择的自由度。报告期内，针对CPU、SoC和桥片等不同类型芯片的设计需求，在多个工艺节点下持续扩展IP支持，自研了包括LCL、PCIe、SATA、USB、DP/eDP等高速SerDesPHY，以及PLL、LDO等时钟和电源IP。
　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得公司可以在现有技术基础上形成快速升级迭代，提高性能和性价比，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
　　2．自主生态优势明显
　　当前，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。一是发展新质生产力，摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，夯实我国信息产业墙基的需要；二是在美西方对中国集成电路产业的出口管制政策愈来愈严格大背景下，作为产业核心竞争力的生态系统不能受制于人。目前典型的第三套生态体系有RISC-V、LoongArch等，其中LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，正彰显出勃勃生机。公司也正致力于将自主指令系统优势转化为商业模式和软硬件生态方面优势。
　　拥有自主指令系统的龙芯中科业务模式灵活丰富，包含众多系列的芯片销售及服务、IP授权以及架构授权等。公司是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPUIP核授权的企业，2023开始公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品；也是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。
　　龙芯中科正在基于自主指令系统构建具有竞争力的生态体系，包括高性价比的通用及专用处理器芯片、外围配套芯片、具有韧性的软件生态和产业链。公司通过持续的技术研发和创新，不断提升龙芯CPU的性能和能效，使其达到世界主流水平，并逐渐显现出性价比的优势。积极维护和发展龙架构的开源软件生态，开发完成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件生态建设取得突破性进展，龙架构CPU的软件生态壁垒得到有效破解。产品竞争力的提升和软件生态的不断发展吸引着越来越多的软硬件开发商和合作伙伴加入龙架构生态，目前与公司开展合作的厂商达到上万家，下游开发人员达到数十万人，共同推动我国第三套生态体系的建设。
　　3．团队优势
　　公司长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中68.19%为研发技术人员，且研发技术人员中49.14%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。
　　政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　报告期内，公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备，影响了报告期内的净利润，加大了公司报告期内的亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.研发不达预期风险
　　芯片行业发展迅速，芯片产品更新换代快，如果公司未能紧跟市场需求，正确把握核心技术研发方向，导致研发技术定位偏差或技术迭代落后市场，可能致使产品难以满足市场需求，公司将面临成本资源浪费、市场份额减小及竞争力下降的风险。
　　芯片研发周期长、投入大，技术复杂度高，尤其是基于先进工艺的芯片设计所需的人力、财力和物力投入不断攀升，稍有不慎可能导致流片失败或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。
　　2.知识产权风险
　　公司建立自主信息技术体系和产业生态的目标，以及所从事的处理器及配套芯片设计业务涉及大量的知识产权及各种知识产权相关的法律事务，甚至可能涉及境内、外多个法域。存在知识产权保护不力、使用不当、产生纠纷等风险，同样也存在不同法域的适用范围、使用方式、可执行性甚至有效性认定等方面的差异带来的风险，可能会对公司的竞争力和名誉造成损害，进而对公司的业务和经营产生不利影响。
　　3.核心技术人才流失风险
　　作为技术密集型行业，核心技术人才是长期持续发展的关键。公司在长期自主研发和产业建设过程中团结了大量掌握CPU设计和OS开发的技术人才。如果由于未能持续加强对团队的政治建设、思想建设、组织建设、作风建设、纪律建设、制度建设，以及未能持续加强对技术人才的激励和保护力度，存在技术人才流失和技术流失，或者无法吸引更多优秀技术人才加入的风险，可能会对公司技术研发能力和经营造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　供应商集中的风险
　　公司经营主要采用Fabess模式。公司主要负责芯片设计，生产性采购包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购主要从供应商获得。报告期内，公司从前五大供应商的采购金额合计占全部采购金额比例为72.16%，主力芯片产品的加工服务仍由主要供应商提供，供应商集中度较高。由于部分供应商的技术门槛较高，所提供服务具有专有性，如果公司不能与其保持稳定的合作关系，且公司未能拓展合适的供应商，可能会对公司生产经营、研发造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款导致的坏账风险
　　报告期末，公司的应收账款账面价值为4.97亿元，占报告期末资产总额的比例为14.20%，较高的应收账款占用了公司资金，加大了公司的经营风险。虽然公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定计提了1.67亿元（截至2024年12月31日）的坏账准备，但若宏观经济形势恶化或者客户自身财务状况出现不利变化，公司可能面临应收账款逾期和无法全额收回的风险，从而对公司的财务状况、经营成果和现金流造成不利影响。
　　2.存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。报告期期末，公司的存货账面价值为9.00亿元，占报告期末资产总额的比例为25.72%。虽然公司按照会计政策计提了1.59亿元（截至2024年12月31日）的存货跌价准备，但公司依然可能面临因市场环境发生不利变化而出现存货跌价减值的风险，进而影响公司的经营业绩。
　　3.研发投入相关的风险
　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，持续维持高强度的研发投入，报告期内研发投入总额5.31亿元，占报告期内营业收入的比例为105.34%，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期以及公司持续高强度的研发投入，可能对公司的经营成果产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争风险
　　公司致力于打造独立于X86体系与ARM体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要应用于关键信息基础设施自主化领域。而国际上CPU商用市场基本被Inte、AMD等大公司掌控，移动平台领域ARM生态体系占主导地位，国内市场也有多个竞争对手入局，如果公司未制定或调整相应的竞争策略，可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
　　2.需求波动风险
　　芯片市场竞争激烈，技术变革快速，市场需求难以预测，可能会产生客户需求变化、需求落后于预期、已有市场存量减小等，导致公司出现产品积压和销售收入下降的风险。
　　3.生产成本上涨或供货周期延长风险
　　随着国际政治经济局势剧烈变动，以及美国不断制约高科技半导体企业的先进制造工艺，供应商产能可能会出现进一步加剧的局面，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　美国不断出台针对中国高科技半导体企业的出口管制政策，扩大了包括半导体检测设备、EDA工具、半导体材料等领域在内的企业，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　参考本报告第三节“管理层讨论与分析”之“　　一、经营情况讨论与分析”的相关表述。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司业务包括信息化和工控两个方面，下面分别进行分析。
　　1、信息化业务属于平台型业务，生态壁垒较高。目前国内主要CPU包括龙芯的LA架构路线、X86合资路线以及ARM授权三条技术路线。
　　自主CPU的研发需要长期的技术积累。龙芯已坚持自主研发20多年，龙芯3A6000在桌面领域性能达到市场主流CPU水平，并具有性价比优势；本报告期内研发的龙芯3C6000在服务器领域性能达到市场主流CPU水平，并具有性价比优势；正在研发的龙芯3B6600在桌面领域性能将达到市场中前部CPU水平，同时保持性价比优势。龙芯中科正在把自主研发的优势转化为性价比的优势。
　　国内自主CPU在信息化领域的应用主要基于Linux操作系统。引进X86和ARM技术的国内CPU产品，得益于X86和ARM在国际Linux开源社区成熟的生态，不需要掌握底层技术即可在现有美西方建立的技术体系上运行应用软件。龙芯CPU采用自主指令系统，需要掌握操作系统核心模块如BIOS、内核、编译器、虚拟机、浏览器、图形系统等并推动国际开源社区支持LA架构。经过几年的努力，与指令系统相关的主要国际软件开源社区均以较高级别和较完善的程度实现对LA架构的支持，初步建成与X86和ARM并列的LA架构开源生态系统。在此基础上，龙芯公司充分发挥掌握操作系统底层技术的优势，通过自主研发完善LA架构的软件生态。随着LA架构的Linux平台打印驱动引擎技术、与Windows浏览器兼容的LA架构的龙芯浏览器、以及二进制翻译系统等技术的不断完善，LA架构的Linux桌面软件生态对X86和ARM的局部优势更加明显。龙芯中科正在把自主研发的优势转换为软件生态的优势。
　　2、工控类业务与信息化业务不同，具有“小烟囱”特点，属于垂直型业务，此类业务的应用较为固定，但需具有较强的底层技术能力，需要支持用户研制专用板卡，调试驱动、定制操作系统，坚持自主研发、掌握底层技术的龙芯CPU具有较强的技术和市场优势。同时工控类业务的市场导入时间较长，体现在营收上需要时间，但一旦导入后产品的生命周期也比较长。国家关键工业基础设施的大多数控制设备过去一直掌控在西门子、霍尼韦尔、施耐德、ABB等国外巨头手中。随着龙芯多年的发展和积累，现阶段已经具备打破国外工业垄断的基础，是龙芯重点开发的市场。同时，要充分认识到，冰冻三尺,非一日之寒。以X86和ARM为代表的技术体系仍具有很深的垄断。用户对X86和ARM的认知根深蒂固，对自主CPU信心的建立需要比较长的时间。龙芯要建立基于LA架构的自主技术体系和产业生态，绝非一日之功。发展自主CPU，构建自主可控的信息技术体系是国家的需要、时代的需要，我们已经初步具备了条件，再没有理由怀疑我们能做这件事情。只要我们克服急躁情绪，发扬实事求是的作风和愚公移山的精神，既在成绩面前保持清醒的头脑，又在困难面前坚定必胜的信心，脚踏实地、积极进取，我们不屈不挠的努力，必将稳步达到我们的目的。
　　(二)公司发展战略
　　龙芯中科面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。
　　2020-2024年的三年是龙芯公司从政策性市场走向开放市场的重要转型期，2024年更是龙芯深化转型的决战之年。以“三剑客”“三尖兵”为代表的新一代龙芯CPU芯片研发大幅提高性价比，已经初步形成开放市场的性价比竞争力。基础软件研发显著改进应用生态，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件生态建设取得突破性进展，有效破解龙架构的软件生态壁垒。龙芯发展的主要矛盾开始从产品研发端转向市场销售端。
　　2025-2027年龙芯将进入新一轮增长周期。在新的发展阶段，要继续坚持“平台为本、品质优先、纵深发展、重点突破”的工作方针，贯彻“点面结合”的发展战略以及“纵横结合”的市场战略，在巩固和发展政策性市场的同时，不断开拓开放市场。在提高性价比、完善软件生态、重构产业链三个方程式上持续发力，实现研发和市场迭代进步，政策性市场和开放市场互相促进，人均营业收入大幅提升的龙芯高质量发展，推动自主生态建设迈上新台阶。
　　(三)经营计划
　　2025年是龙芯发展的主要矛盾从产品研发转向市场销售的转折期，也是龙芯开启新一轮增长的启动期。龙芯中科将坚持“平台为本、品质优先、纵深发展、重点突破”的工作方针，贯彻“点面结合”的发展战略，坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路。深入做好以“三剑客”“三尖兵”为代表的龙芯新一代产品的产品化和市场推广工作，开展具有更高系统性价比的下一代产品研发；持续完善和优化龙芯软件生态，跨指令系统应用兼容平台达到可用水平，发展龙芯应用基础版操作系统，龙架构软件生态壁垒得到实质性破解。贯彻“纵横结合”的市场战略，进一步把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势。充分发挥以“三剑客”为代表的新一代通用CPU的竞争力，强化桌面和服务器CPU行业应用，探索存储服务器等软硬一体专用信息化解决方案应用。充分发挥以“三尖兵”为代表的嵌入式SoC芯片、MCU芯片性价比优势，在巩固和发展政策性市场的同时，开拓嵌入式领域的开放市场。积极探索市场销售的规律性，加强销售管理和服务，逐步取得市场主动权，积极稳妥地推动龙芯产业生态建设。
　　2025年龙芯的研发、生产、市场、管理工作要紧紧围绕“点面结合、两点一面”的发展战略和“纵横结合、横平竖直”的市场战略进行部署。
　　在芯片研发方面。一是全面完成3C6000、2K3000/3B6000M、2P0300等“三剑客”“三尖兵”的产品化工作，提升通用CPU性能，并使之具有一定的开放市场性价比优势。二是完成龙芯首款GPGPU芯片研制并推动其产品化工作，提升图形和包括AI加速在内的计算性能，与龙芯CPU形成有效的高性价比配套。完成结构改进型3B6600CPU和7A3000桥片的流片交付，在相同工艺节点上再次大幅提升整体性能，巩固性价比优势。
　　在基础软件研发方面。继续常态化维护并完善LA架构的开源社区，以用户体验为中心持续优化基础软件性能。完成龙芯自研GPGPU的GPU驱动开发、AI基础软件及算力框架的建设。持续改进和优化二进制翻译平台，提升可用水平。完善和优化桌面和服务器应用基础版操作系统，优化龙芯基础应用软件，发展龙芯开发者社区，主动发展龙架构平台应用。
　　在工控类市场方面。抓住安全应用工控市场恢复发展的机遇，推进龙芯CPU在交通、能源、制造等领域的应用，利用2K0300、2K3000等芯片的性价比优势走向开放市场，实现龙芯芯片在工控领域的快速增长。继续基于3A5000、3A6000、3C6000推动龙芯工控应用往高端发展。继续通过打印机、流量表、电机驱动等专用解决方案带动芯片销售。
　　在信息化市场方面。紧抓新一轮电子政务市场重启的机遇，充分发挥“三剑客”的系统性价比优势，加强应用适配并通过龙芯二进制翻译系统破解软件生态壁垒，巩固电子政务市场领域龙芯通用CPU销售，并推动龙芯通用CPU在行业信息化应用领域的增长。加快推进3C6000系列整机解决方案和产业链建设，推动政策性市场从桌面市场为主走向桌面和服务器市场并重；加快推进3B6000M整机解决方案和产业链建设，大幅提高龙芯CPU在桌面和终端市场的竞争力。充分发挥存储服务器软件生态壁垒相对低的特点和3C6000性价比优势，推动基于3C6000的存储解决方案和产业链建设，稳步走向政策性市场和开放市场。推动基于龙芯CPU和龙芯应用基础版操作系统的软硬一体解决方案及产业链建设，形成“百花齐放”的局面。继续加强PC和服务器的主板研发能力建设，基于CPU、操作系统、主板三位一体的能力，通过软硬件协同优化不断提高龙芯的市场地位，逐步形成开放市场竞争力。
　　经过2025年的工作，龙芯将开启新一轮增长的启动期，公司积极探索市场销售的规律性，加强销售管理和服务，逐步取得市场主动权，积极稳妥地推动龙芯产业生态建设。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。　　集成电路设计行业位于集成电路产业链... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链上游,属于技术密集型产业,对技术研发实力要求极高,具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点,集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。
　　近几年，集成电路产业更进一步成为地缘政治的焦点所在。龙芯中科坚持建立独立于Wintel体系和AA体系之外的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了自主指令系统龙架构，持续研发及优化包括CPU IP核、GPU IP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、IP核等），不依赖境外供应链，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系。
　　（二）主营业务情况
　　公司作为集成电路设计企业，主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。同时公司逐步建设筛选测试能力，提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。同时为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品；为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统、设备驱动、二进制翻译系统、Java虚拟机、浏览器等重要基础软件，并持续优化改进。
　　目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
　　面向工控等领域的“三尖兵”之一2K0300嵌入式SoC研制成功，面向服务器领域的“三剑客”之一3C6000处理器芯片样片研制成功。
　　主要芯片产品型号如下。
　　1)工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
　　龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。
　　龙芯1C103片上集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
　　龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、FLASH、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
　　龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，片内集成64位LA264处理器核、DDR3、2D GPU、DVO、PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
　　龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。
　　龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIE3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要应用于低功耗场景下的工控需求场景。
　　龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了DDR4-2400、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
　　龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
　　龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。
　　2)信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
　　龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位四核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，片上集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
　　龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位四核处理器，主频2.0-2.5GHz，片上集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面、服务器等应用。
　　龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位十六核处理器，主频2.0-2.2GHz，片上集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互联。
　　龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位三十二核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成了32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互联128核。片内还集成了安全可信模块。
　　3)配套芯片
　　龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIE2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口，主要应用于与龙芯3号系列配套使用。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
　　龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连。外围接口包括PCIE3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。
　　其他配套芯片包括GPGPU、BMC、RAID、LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　报告期内，公司继续强化PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域联合优质ODM企业推出丰富多样的3A6000产品解决方案，完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器研制，推出低配置、低成本云终端解决方案。在行业工控领域，结合工控行业的市场需求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，聚焦电动工具、计量芯片、打印机等应用，优化解决方案并显示出较好的市场前景。
　　二、核心技术与研发进展
　　（一）核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　多年来公司坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
　　龙芯已经建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
　　1、高性能处理器微结构设计技术
　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。
　　公司基于LA指令系统研发了LA864、LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
　　报告期内，结合后续应用与产品的需求，推动处理器核的演进研制工作。通过提升流水线乱序执行规模、优化流水线前端指令供给、优化访存数据预取算法等方法，提升高性能的LA864处理器核性能，基本完成LA864的代码开发，转向功能验证与物理磨合阶段；完成高能效LA364改进版的性能优化，验证芯片已交付流片。完善LA264核，根据新的应用需求进行功能扩展。
　　2、图形处理器设计技术
　　公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。
　　报告期内，公司在支持图形渲染与通用计算的龙芯第二代图形处理器核上持续投入，在2K3000平台中完成LG200GPU核的硅前验证工作，并交付流片。龙芯首款独立显卡/AI加速卡芯片9A1000的研制工作全面展开，其图形处理器核在原有基础上进行功能、性能扩展，同时通过设计优化提高单位面积性能。
　　3、互连及接口IP核设计技术
　　公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPU IP核、GPU IP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，提升芯片竞争力。
　　报告期内，包括PCIE4.0控制器及PHY、龙链LCL1.0控制器及PHY、DDR4内存控制器及PHY、可信和加解密功能模块、PCIE/SATA/USB等多协议兼容的高速Serdes PHY、CAN接口控制器等模块都在不同工艺平台上进行或完成了硅后验证。新研制LPDDR4内存控制器及PHY、DP/eDP显示接口控制器及PHY、LVDS显示接口PHY等IP核，部分已交付流片。开展DDR5内存控制器的研制。
　　4、高性能物理设计平台
　　公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频处理器核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。
　　公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探索单元定制和门级定制新电路设计方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索全流程国产EDA工具的适配和应用。
　　5、操作系统内核
　　操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
　　报告期内，公司在Linux内核6.6版、6.7版、6.8版、6.9版的社区版本中完善和优化对龙芯系列芯片的原生支持，完成了KVM基础支持、objtool、orc、livepatch、硬件监测点、新一代中断模型等重要功能特性的开发，修复已知的功能性问题，持续提升LoongArch架构内核的质量。2024年发布了6.9版内核，对LoongArch架构功能支持已较为完备，龙芯各系列CPU和桥片都得到了Linux内核社区比较完整的原生支持，可将最新社区内核版本作为基线用于龙芯平台操作系统的研发。
　　6、软件兼容技术
　　应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。
　　报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，兼容性得以改进。同时开展龙芯系统级二进制翻译研制工作，取得阶段性成果，可运行常见的Windows操作系统，并在部分应用场景进行了测试与试用。目前正加大研发力度，进行持续优化和改进。
　　报告期内对龙芯打印驱动引擎进行了升级与完善，修正了在某些打印机个别场景下的问题故障，目前支持的打印机覆盖了市场上大部分打印机型号和品牌，产品在更多的领域得到了应用。发布了兼容存量Web应用的浏览器版本，在网页插件支持、CSS样式兼容等方面取得了重要技术突破，可以在直接使用或少量修改源码的情况下，实现对用户存量Web系统的支持。
　　（二）报告期内获得的研发成果
　　1、芯片研发
　　龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。
　　报告期内，在通用处理器方面，“三剑客”之一龙芯3C6000系列处理器样片研制成功。对比前代产品，3C6000系列处理器的计算性能、互连与访存带宽、加解密性能、I/O性能等方面都有大幅提高。“三剑客”之一龙芯2K3000处理器芯片完成设计并交付流片。
　　在嵌入式处理器方面，“三尖兵”之一的龙芯2K0300SOC芯片研制成功，已随解决方案进入市场。“三尖兵”之一的龙芯2P0300完成代码设计。
　　在配套芯片方面，独显桥片7A2000CA样片研制成功。GPGPU芯片9A1000的研制工作全面展开。
　　2、基础软件研发
　　基础软件研发建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，显著改进应用生态。
　　报告期内，LoongArch架构的开源生态在国际开源软件界得到进一步发展与完善。Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库等大量重要的开源软件社区在最新版本中，继续以较高级别和较完善的程度实现对LoongArch架构的支持。Alpine、Debian等重要开源操作系统社区正在研制LoongArch架构的原生发行版，预计会在后续版本周期发布LoongArch架构操作系统发行版。
　　在标准制定和产品软件研发方面，公司持续组织修订完善《LA架构ABI标准规范》《统一系统架构规范》，实现对最新芯片特性和软件功能的支持。更新发布龙芯打印驱动引擎、兼容存量Web应用的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、GPU驱动等产品和解决方案，相关的应用和设备兼容性明显提高。研制龙芯自研第一代GPU核（在2K2000和7A2000等芯片中使用）的驱动产品升级版本，可显著提升典型场景下的三维图形性能。
　　3、知识产权
　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2024年6月30日，公司累计已获授权专利728项，其中发明专利572项，实用新型专利154项，外观设计专利2项。此外，公司还拥有软件著作权196项，集成电路布图设计专有权26项。
　　（三）研发投入情况表
　　（四）在研项目情况
　　（五）研发人员情况
　　（六）其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　作为国内坚持基于自主指令系统构建开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业，公司围绕信息化系统和工控系统两条主线开展产业生态建设。受宏观经济环境和行业周期变化影响，面对市场需求整体下降以及市场竞争加剧的态势，公司积极开展生态建设和面向开放市场的三年转型（2022年-2024年），持续保持高强度的研发投入，进行提升性价比的创新，开发更具市场竞争力的产品；积极开拓各应用领域市场，带动合作伙伴辐射产业链，市场与用户认可度持续提升。
　　报告期内公司实现营业收入2.20亿元，同比下降28.68%；公司持续高强度的研发投入，提升芯片产品竞争力的效果初步显现，报告期内芯片产品的营收合计1.63亿元，其中信息化芯片收入1.09亿元，已超过去年全年信息化芯片营收，工控芯片收入5,415.04万元。2024年一、二连续两个季度芯片销售收入均同比提高。随着芯片销量的逐步回暖，公司调整销售策略，减少整机型解决方案销售，报告期内解决方案收入5,617.34万元，同比减少64.14%，解决方案毛利率同比提高4.31个百分点。
　　在信息化领域，紧紧抓住市场调整的窗口期，大幅提升产品性价比和软件生态，呈现出良好发展势头。以龙芯3A6000为代表的新一代产品进入市场小批量阶段，市场影响与用户认可度持续提升。桌面CPU方面，随着龙芯3A6000的推出，相关解决方案陆续推出并进入小批量推广阶段，以华硕为代表的ODM企业积极研制了龙芯3A6000新一代主板，提升了龙芯主板品质，并支持整机厂商推出了丰富多样的产品方案，包括台式机、一体机、笔记本、NUC等。与上一代3A5000产品相比，3A6000总体性价比有较大提升，下游厂商销售积极性明显提高，桌面CPU芯片销量与去年同期相比大幅提高。服务器CPU方面，支持下游厂家完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器研制，进入市场推广阶段，龙蜥、欧拉等服务器社区OS、以及麒麟、统信等品牌OS对龙芯服务器平台支持不断完善，相关云计算与云存储解决方案厂商不断增多，基于龙芯CPU的服务器入围中国移动等运营商服务器集采标包，龙芯服务器方案开始在行业应用之中占有一席之地。报告期内信息化类芯片产品营收同比提升186.98%，同时由于销量的上升带来单颗产品固定成本分摊额降低，该类产品毛利率逐步回升至21.55%，同比提高11.05个百分点。
　　在工控领域，公司采用点面结合的策略，以解决方案带动芯片销售，灵活机动组织产业链。一方面大幅提高龙芯嵌入式/专用芯片性价比，形成嵌入式CPU开放市场竞争力。报告期内，2K0300、2K0500、2K1000、2K1500、2K2000、3A3000、3A4000、3A5000等芯片产品批量应用于能源、交通、智能制造等不同行业的工控领域，在生产工业控制器、工业计算机、网络装备等不同设备中运行使用，相关领域的芯片销售明显增加。另一方面公司充分发挥龙芯掌握底层技术和生态开放的优势，支持行业ODM伙伴辐射工控产业链，支持设备企业通过自研板卡和设备，通过解决方案弥补开发环境等生态不足，带动芯片销售。报告期内，公司支持客户基于2K0300的嵌入式板卡方案形成小批量出货；支持打印机客户基于2P0500研发黑白单功能、四合一一体机、扫描仪等系列机型，即将推向市场；支持客户基于2K2000和3A6000开发的NUC整机，已经在能源、智能制造企业获得初步应用。但公司传统工控领域业务受部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响较大，总体上工控业务的营业收入同比下降51.86%，毛利率52.47%，同比下降15.56个百分点。
　　2024年上半年公司主营业务毛利率为29.65%，同比下降6.30个百分点。主要由于去年同期工控业务毛利额贡献度较高，而今年工控业务的收入和毛利率均下降导致；随着信息化芯片销量的回暖，报告期信息化业务毛利率呈现回升态势；解决方案类业务毛利率则与产品结构相关，本期整机类解决方案占比减少，毛利率同比提高。
　　公司持续加大研发投入，加速研发迭代。报告期内公司研发投入为2.77亿元，同比增长3.43%，其中研发费用2.13亿元，同比增长8.12%。公司积极拓展市场的同时提倡降本增效，销售费用与管理费用均同比减少。
　　归属于上市公司股东的净利润-2.38亿元，主要由于营业收入的下降、毛利率下降、减值损失计提的增加和其他收益的减少。
　　报告期内，公司加强存货管理，在多款新芯片陆续批产的情况下，公司的库存基本保持稳定；同时公司完善信用管理，继续加大催款力度，虽然受到宏观经济环境的影响，但公司的应收款项仍略有下降。

　　三、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。
　　政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　核心技术是公司的核心竞争力，公司存在由于核心技术人员流失、专利保护措施不力等原因导致的核心技术泄密或被他人盗用的风险。如果公司未能持续加强对技术人才的培养、激励和保护力度，公司将面临技术人才流失的风险。随着产品制程工艺和复杂程度的不断提高，公司的流片费用大幅上涨，投入的人力、物力亦将随之增加。如果未能把握好投入节奏，亦或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。
　　（三）经营风险
　　供应商集中的风险
　　公司经营主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，生产性采购主要包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购。报告期内公司主力芯片产品的加工服务主要供应商，采购金额占比较高。未来若国际政治经济局势剧烈变动或供应商产能紧张加剧，芯片加工服务的供应可能无法满足公司需求，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。
　　（四）财务风险
　　1.应收账款导致的坏账风险
　　公司报告期末的应收账款规模较大，加大了公司的经营风险。如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司可能面临应收账款回收困难的风险，公司将会按照会计政策后续计提坏账准备，可能会对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2.存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。截至到报告期期末，公司存货账面价值较高，公司按照会计政策已计提了5,560.56万元的存货跌价准备，计提后的存货账面价值为9.70亿元，对公司流动资金占用较大。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新迭代，可能会形成存货积压，公司将会进一步计提存货跌价准备，进而对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3.研发投入相关的风险
　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，报告期内研发投入金额较高，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期，可能对公司的经营产生不利影响。
　　4.政府补助变化的风险
　　集成电路设计产业受到国家产业政策的鼓励和支持。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，则可能会对公司盈利产生一定的不利影响。
　　（五）行业风险
　　市场竞争风险
　　公司致力于打造独立于Wintel体系与AA体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要销售于关键信息基础设施自主化领域。在全球计算机领域，CPU商用市场基本被Intel、AMD两家占据，面对龙头企业带来的竞争压力，公司可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
　　（六）宏观环境风险
　　美国不断出台针对中国高科技半导体企业的出口管制政策，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　（七）其他重大风险
　　知识产权纠纷的风险
　　公司所从事的处理器及配套芯片设计业务涉及大量的知识产权及各种知识产权相关的许可、授权、转让等。其通常较为复杂，涉及境内、外多个法域，适用范围、使用方式、可执行性甚至有效性都可能遇到法律挑战，其中一些可能会演变为诉讼、仲裁、调查、制裁、保全措施等法律程序。在涉及该等法律程序时，公司有可能因此而支出高额法律费用开支。更进一步的，由于该等法律程序通常涉及境内外多个法域，时间周期较长，亦有可能被各种法律或法律之外的因素所影响，当该等法律程序的最终结果对公司不利时，则有可能导致公司面临向对方或与该等知识产权有关的第三方支付违约金、知识产权授权费用、损害赔偿、罚金等，也有可能导致公司的知识产权或相关权利、授权被宣告无效或撤销，还有可能对公司的名誉造成影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
　　龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPU IP核、GPU IP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一代CPU、SOC和桥片芯片项目研制的牵引，掌握了高带宽低延迟片间互联龙链技术，持续演进高性能CPU核、高能效GPU核、高速内存接口和IO接口的设计研发能力。
　　与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、Java Script、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，通过在国际开源社区生态建设、龙架构标准规范体系制定、紧密结合市场需求的产品软件等方面的持续研发投入，建立起完整的基础软件生态体系建设的技术能力，掌握了二进制翻译与系统兼容、高性能图形处理器驱动等关键技术，推动LA架构软件生态不断发展与完善。
　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。报告期内，针对CPU、SOC和桥片芯片的设计需求，基本完成多种工艺的IP核设计和验证。
　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯中科可以在现有技术基础上形成快速升级迭代提高性能，可以大幅降低CPU等芯片研制成本，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
　　2．产业生态优势明显
　　龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线。公司经过持续积累形成自主指令系统架构LA，自主研发了包括处理器核心在内的上百种核心模块，并在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2024年6月30日，公司累计已获授权专利728项。
　　龙芯中科是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业，是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。为扩大龙架构的生态，2023年开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品，已有多家企业推出基于龙架构处理器IP核的SoC芯片产品。同时在多个高校推动龙架构人才生态建设，报告期内已有高校基于龙架构完成教学芯片流片并应用于教学当中。
　　龙芯产品竞争力的不断提升与市场应用持续辐射产业链，目前与公司开展合作的厂商达到数千家，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。
　　3．团队优势
　　龙芯中科长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中68.27%为研发技术人员，且研发技术人员中45.19%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。 收起▲