沪硅产业(688126) 最新动态_F10_同花顺金融服务网

公司概要

公司亮点：曾荣获国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖	市场人气排名： 1739 行业人气排名： 59
主营业务：半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。	所属申万行业：半导体
概念贴合度排名：国家大基金持股，中芯国际概念，芯片概念，沪股通，融资融券详情>>
对比>> 可比公司： (硅片) 国内市场（7）全部收起家未上市公司 TCL中环、立昂微、神工股份、中晶科技、有研硅、上海合晶、上海新阳 A股： TCL中环、立昂微、神工股份、中晶科技、有研硅、上海合晶、上海新阳全部收起

市盈率(动态)：亏损

每股收益：-0.35元 (业绩快报)

[[[0,"0.04"],[1,"0.07"],[2,"0.08"],[3,"0.07"],[4,"-0.07"],[5,"-0.14"],[6,"-0.20"],[7,"-0.35"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"\u4e1a\u7ee9\u5feb\u62a5"]],"\u5143"]

每股收益单位：元 同行业排名第20位

查看明细>>

每股资本公积金：未公布

[[[0,"2.55"],[1,"2.56"],[2,"2.56"],[3,"2.56"],[4,"2.56"],[5,"2.56"],[6,"2.56"],[7,null]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"\u4e1a\u7ee9\u5feb\u62a5"]],"\u5143"]

每股资本公积金单位：元 同行业排名第14位

查看明细>>

分类：大盘股

市盈率(静态)：亏损

营业收入： 33.88亿元同比增长6.18%

[[[0,"8.03"],[1,"15.74"],[2,"23.90"],[3,"31.90"],[4,"7.25"],[5,"15.69"],[6,"24.79"],[7,"33.88"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"\u4e1a\u7ee9\u5feb\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

营业总收入单位：亿元 同行业排名第4位

查看明细>>

每股未分配利润：未公布

[[[0,"0.41"],[1,"0.44"],[2,"0.45"],[3,"0.62"],[4,"0.55"],[5,"0.50"],[6,"0.62"],[7,null]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"\u4e1a\u7ee9\u5feb\u62a5"]],"\u5143"]

每股未分配利润单位：元 同行业排名第18位

查看明细>>

总股本： 27.47亿股

市净率： 4.13

净利润： -9.71亿元同比下降620.28%

[[[0,"1.05"],[1,"1.87"],[2,"2.13"],[3,"1.87"],[4,"-1.98"],[5,"-3.89"],[6,"-5.36"],[7,"-9.71"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"\u4e1a\u7ee9\u5feb\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

净利润单位：亿元 同行业排名第20位

查看明细>>

每股经营现金流：未公布

[[[0,"0.13"],[1,"-0.01"],[2,"-0.06"],[3,"-0.10"],[4,"-0.13"],[5,"-0.16"],[6,"-0.22"],[7,null]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"\u4e1a\u7ee9\u5feb\u62a5"]],"\u5143"]

每股经营现金流单位：元 同行业排名第16位

查看明细>>

总市值：506亿

每股净资产：4.47元

[[[0,"5.23"],[1,"5.45"],[2,"5.40"],[3,"5.50"],[4,"4.84"],[5,"4.80"],[6,"4.71"],[7,"4.47"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"\u4e1a\u7ee9\u5feb\u62a5"]],"\u5143"]

每股净资产单位：元 同行业排名第16位

查看明细>>

毛利率：未公布

[[[0,"24.25"],[1,"20.76"],[2,"18.82"],[3,"16.46"],[4,"-7.68"],[5,"-10.91"],[6,"-8.82"],[7,null]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"\u4e1a\u7ee9\u5feb\u62a5"]],""]

毛利率单位：% 同行业排名第20位

查看明细>>

净资产收益率：-7.90%

[[[0,"0.73"],[1,"1.28"],[2,"1.46"],[3,"1.27"],[4,"-1.39"],[5,"-2.74"],[6,"-3.81"],[7,"-7.90"]],[[0,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[1,"2023\u4e2d\u62a5"],[2,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[3,"2023\u5e74\u62a5"],[4,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[5,"2024\u4e2d\u62a5"],[6,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[7,"\u4e1a\u7ee9\u5feb\u62a5"]],""]

净资产收益率单位：% 同行业排名第20位

查看明细>>

流通A股：27.20亿股

最新解禁： 2025-07-07

解禁股份类型：股权激励一般股份

解禁数量： 1136.03万股

公告解禁数量为上市公司公告符合解禁条件的股份数量。实际可售为公告解禁数量除去股权质押、高管禁售等部分，实际可以在市场出售的股份数量。

解禁时间	公告解禁	实际可售	解禁股成本
2023-04-20	11.34亿	11.34亿	--
2022-09-05	2.40亿	2.40亿	20.79
2022-04-20	1860.20万	1860.20万	--

历史解禁详情表

占总股本比例： 0.41%

	公司名称：
	公司简称：
	上市场所：
所属行业：所属地域：
主营业务：
公司简介：了解更多>>

A股PK

全球
全球
国内
国外

总市值
市盈率(TTM)
市净率

注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2025-07-07	预计解除限售：详情>> 解禁1136万股(预计值)，占总股本比例0.41%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准) 具体解禁▼收起▲ 预计符合解禁条件的值为1136万股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为1136万股，占总股本比例0.41%
2025-04-30	披露时间：更多>> 将于2025-04-30披露《2025年一季报》
2025-04-24	披露时间：更多>> 将于2025-04-24披露《2024年年报》
2025-04-16	融资融券：详情>> 融资余额8.032亿元，融资净买入额-489.2万元
2025-04-12	发布公告：更多>> 《沪硅产业：国泰海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2024年度持续督导现场检查报告》
2025-04-09	发布公告：更多>> 《沪硅产业：沪硅产业关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告》
2025-04-08	发布公告：更多>> 《沪硅产业：沪硅产业关于近期关税相关政策对公司影响的自愿性披露公告》
2025-03-15	发布公告：更多>> 《沪硅产业：沪硅产业关于独立董事任期满六年辞职的公告》
2025-03-10	复牌提示： 2025-02-24因“筹划发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金暨关联交易事项”停牌，停牌期限：自2025-02-24起连续停牌，复牌日期：2025-03-10 09:30:00
2025-03-08	发布公告：更多>> 《沪硅产业：沪硅产业关于暂不召开股东大会审议本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的公告》等17篇公告
2025-03-08	资产收购：详情>> 拟受让上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权,上海新昇晶科半导体科技有限公司49.1228%股权,上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权，进度：进行中详细内容▼收起▲ 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”）的少数股权等资产，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权,拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权,拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权,拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权,拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权,拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权,拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
2025-02-28	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于2025年度日常关联交易预计额度的议案 2.审议关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案 3.审议关于为控股子公司提供担保的议案
2025-01-21	增减持计划：公司高管邱慈云、李炜、陈泰祥、黄燕、方娜计划自2025-01-21起至2026-01-20，拟使用不超过1200万元进行增持
2025-01-18	业绩预告：预计年报业绩：净利润-10亿元至-8.4亿元，下降幅度为-636.07%至-550.30% 变动原因 ▼▲ 原因： 1.报告期内，全球半导体市场迎来复苏，根据WSTS预测，全球半导体市场规模超过6,200亿美元，与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期，根据SEMI预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%，其中，300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%，200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%；同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为133亿美元，与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降，但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升，而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量基本持平略有下降，且部分产品的单价受市场影响下降较大。　　2.公司前期并购的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片，在报告期内受市场影响较大，出现商誉减值迹象，初步预估商誉减值金额约3亿元。　　3.由于公司扩产项目前期投入较大，固定成本较高，且公司始终坚持较高水平的研发投入，短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现，但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩表现。
2024-10-31	业绩披露：详情>> 2024年三季报每股收益-0.20元，净利润-5.36亿元，同比去年增长-352.40%
2024-10-31	股东人数变化：详情>> 截止2024-09-30，公司股东人数比上期（2024-06-30）减少3944户，幅度-6.42%
2024-08-30	分配预案：详情>> 2024年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2024-08-30	业绩披露：详情>> 2024年中报每股收益-0.14元，净利润-3.89亿元，同比去年增长-307.35%
2024-08-30	股东人数变化：详情>> 截止2024-06-30，公司股东人数比上期（2024-03-31）增长868户，幅度1.43%
2024-08-30	参控公司：详情>> 参控上海新傲芯翼科技有限公司，参控比例为95.6300%，参控关系为孙公司其它参控公司 ▼▲ 参控上海新昇半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控上海新昇晶投半导体科技有限公司，参控比例为51.8400%，参控关系为孙公司参控上海新昇晶睿半导体科技有限公司，参控比例为51.2200%，参控关系为孙公司参控上海新昇晶科半导体科技有限公司，参控比例为50.8800%，参控关系为孙公司参控上海新智元电子科技有限公司，参控比例为65.0000%，参控关系为子公司参控上海新硅聚合半导体有限公司，参控比例为50.1300%，参控关系为子公司参控上海硅欧投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控NSIG Europe Holding S.A.R.L.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控NSIG Finland S.A.R.L.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控NSIG Sunrise S.A.R.L.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控NSIG Wind S.A.R.L.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控Okmetic Oy，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控中矽(香港)半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控保硅(上海)半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控升硅(上海)半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控太原晋科半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限合伙)，参控比例为56.1000%，参控关系为联营企业参控江苏鑫华半导体科技股份有限公司，参控关系为联营企业参控锦新(香港)半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控上海集成电路材料研究院有限公司，参控比例为29.0431%，参控关系为联营企业参控上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，参控关系为联营企业参控上海拓硅半导体科技有限公司，参控比例为90.0000%，参控关系为子公司参控上海新傲科技股份有限公司，参控比例为97.3000%，参控关系为子公司
2024-08-29	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案
2024-08-14	资产出售：详情>> 拟出让公租房，进度：进行中详细内容▼收起▲ 为吸引和留住优秀人才，增强员工对公司的归属感，提高员工凝聚力及工作积极性，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定，向上海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房，并将其分批租售给公司员工。近期，公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查，符合认购条件的员工中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，关联董事邱慈云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。
2024-08-06	股东增持：详情>> 其他核心管理人员于2024.07.15至2024.08.05期间增持2.908万股，占流通股本比例0.0011%
2024-07-30	实施分红：详情>> 10派0.4元(含税)，股权登记日为2024-07-30，除权除息日为2024-07-31，派息日为2024-07-31
2024-07-19	高管增持：详情>> 黄燕（高级管理人员）增持0.1万股，成交价15.15元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-07-18	高管增持：详情>> 黄燕（高级管理人员）增持4万股，占流通股本比例0.0015%，成交价14.73元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-07-17	高管增持：详情>> 李炜（高级管理人员、核心技术人员）增持3.2万股，占流通股本比例0.0012%，成交价15.38元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-07-16	高管增持：详情>> 邱慈云(TZU-YIN CHIU)（董事、高级管理人员）增持6万股，占流通股本比例0.0022%，成交价14.68元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-07-15	股东增持：详情>> 其他核心管理人员于2024.05.06至2024.07.12期间增持9977股，占流通股本比例0.0004%
2024-07-12	高管增持：详情>> 邱慈云(TZU-YIN CHIU)（董事、高级管理人员）增持3万股，占流通股本比例0.0011%，成交价14.96元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-07-09	高管增持：详情>> 邱慈云(TZU-YIN CHIU)（董事、高级管理人员）增持0.03万股，成交价14.65元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-07-05	高管增持：详情>> 黄燕（高级管理人员）增持0.5万股，占流通股本比例0.0002%，成交价13.67元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-07-04	高管增持：详情>> 邱慈云(TZU-YIN CHIU)（董事、高级管理人员）增持5万股，占流通股本比例0.0018%，成交价13.80元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-06-27	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的议案 2.审议关于子公司对外投资设立控股子公司实施太原项目的议案
2024-06-26	高管增持：详情>> 李炜（高级管理人员、核心技术人员）增持2万股，占流通股本比例0.0007%，成交价14.18元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-06-17	高管增持：详情>> 李炜（高级管理人员、核心技术人员）增持2万股，占流通股本比例0.0007%，成交价14.88元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-06-14	股东大会：召开年度股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于2023年度董事会工作报告的议案 2.审议关于2023年度监事会工作报告的议案 3.审议关于2023年度财务决算报告的议案 4.审议关于2023年年度报告及摘要的议案 5.审议关于2023年度利润分配方案的议案 6.审议关于2024年度财务预算的议案 7.审议关于2024年度向银行申请综合授信额度的议案 8.审议关于2024年度申请债务融资产品额度的议案 9.审议关于为公司董事、监事和高级管理人员购买责任险的议案 10.审议关于修订《公司章程》的议案 11.审议关于修订部分内部治理制度的议案 12.审议关于聘任2024年度审计机构的议案
2024-06-07	高管增持：详情>> 李炜（高级管理人员、核心技术人员）增持1万股，占流通股本比例0.0004%，成交价13.88元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-05-23	高管增持：详情>> 邱慈云(TZU-YIN CHIU)（董事、高级管理人员）增持4万股，占流通股本比例0.0015%，成交价12.85元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-05-01	股东增持：详情>> 其他核心管理人员于2024.02.06至2024.04.30期间增持5.019万股，占流通股本比例0.0018%
2024-04-30	高管增持：黄燕(高级管理人员)、李炜(高级管理人员、核心技术人员)累计增持2万股，占流通股本比例小于0.01%，成交均价为13.27元，股份变动原因：二级市场买卖详细内容 ▼▲ 黄燕2024-04-30增持1万股，占流通股本比例0.0004%，成交价13.26元，股份变动原因：二级市场买卖李炜2024-04-30增持1万股，占流通股本比例0.0004%，成交价13.28元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-04-30	高管及相关人员增持：详情>> 邱慈云(TZU-YIN CHIU)（(董事、高级管理人员邱慈云本人)）增持1万股，占流通股本比例0.0004%，成交价13.33元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-04-29	高管增持：详情>> 李炜（高级管理人员、核心技术人员）增持1万股，占流通股本比例0.0004%，成交价13.40元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-04-27	业绩披露：详情>> 2024年一季报每股收益-0.07元，净利润-1.98亿元，同比去年增长-288.69%
2024-04-27	股东人数变化：详情>> 截止2024-03-31，公司股东人数比上期（2023-12-31）减少2528户，幅度-4.01%
2024-04-13	参控公司：详情>> 参控NSIG Europe Holding S.A.R.L.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司其它参控公司 ▼▲ 参控NSIG Finland S.A.R.L.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控NSIG Sunrise S.A.R.L.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控NSIG Wind S.A.R.L.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控Okmetic Oy，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控上海拓硅半导体科技有限公司，参控比例为90.0000%，参控关系为子公司参控上海新傲科技股份有限公司，参控比例为97.3000%，参控关系为子公司参控上海新傲芯翼科技有限公司，参控比例为95.6300%，参控关系为孙公司参控上海新昇半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控上海新昇晶投半导体科技有限公司，参控比例为51.8400%，参控关系为孙公司参控上海新昇晶睿半导体科技有限公司，参控比例为51.2200%，参控关系为孙公司参控上海新昇晶科半导体科技有限公司，参控比例为50.8800%，参控关系为孙公司参控上海新智元电子科技有限公司，参控比例为65.0000%，参控关系为子公司参控上海新硅聚合半导体有限公司，参控比例为50.1300%，参控关系为子公司参控上海硅欧投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控上海集成电路材料研究院有限公司，参控比例为29.0431%，参控关系为联营企业参控中矽(香港)半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控保硅(上海)半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控升硅(上海)半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控太原晋科半导体科技有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为孙公司参控广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限合伙)，参控比例为56.1000%，参控关系为联营企业参控锦新(香港)半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，参控关系为联营企业参控江苏鑫华半导体科技股份有限公司，参控关系为联营企业
2024-02-28	高管增持：详情>> 李炜（高级管理人员）增持1万股，占流通股本比例0.0004%，成交价15.08元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-02-06	增减持计划：公司高管邱慈云、李炜、黄燕及其他股东其他核心管理人员计划自2024-02-06起至2024-08-05，拟使用不超过1200万元进行增持
2023-12-30	股东减持：详情>> 上海嘉定工业区开发(集团)有限公司于2023.03.16至2023.12.29期间减持297.8万股，占流通股本比例0.11%
2023-10-28	股东减持：详情>> 上海嘉定工业区开发(集团)有限公司于2023.06.08至2023.10.23期间减持1412万股，占流通股本比例0.52%
2023-08-22	高管增持： WANG QINGYU(高级管理人员、核心技术人员)、黄燕(高级管理人员)等累计持股增加487.1万股，占流通股本比例0.19%，成交均价为3.450元，股份变动原因：股权激励详细内容 ▼▲ WANG QINGYU2023-08-22持股增加107.8万股，占流通股本比例0.04%，成交价3.45元，股份变动原因：股权激励黄燕2023-08-22持股增加20.33万股，占流通股本比例0.0075%，成交价3.45元，股份变动原因：股权激励李炜2023-08-22持股增加125.6万股，占流通股本比例0.05%，成交价3.45元，股份变动原因：股权激励邱慈云2023-08-22持股增加233.33万股，占流通股本比例0.09%，成交价3.45元，股份变动原因：股权激励
2023-06-08	增减持计划：公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2023-07-04起至2024-01-03，拟减持不超过8195万股，占总股本比例3.00%
2023-04-01	增减持计划：公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司及其他股东上海中科高科技工业园发展有限公司计划自2023-04-25起至2023-10-24，拟减持不超过2732万股，占总股本比例1.00%
2022-11-05	增减持计划：公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司及其他股东上海中科高科技工业园发展有限公司计划自2022-11-28起至2023-02-27，拟减持不超过2732万股，占总股本比例1.00%
2022-08-10	立案调查： 2022-08-10被立案调查，原因为涉嫌违纪详细内容▼收起▲ 上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年8月9日从中央纪委国家监委网站获悉,公司董事杨征帆涉嫌严重违纪违法,经中央纪委国家监委指定管辖,目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查,北京市监委监察调查。
2022-07-30	增减持计划：公司其他股东上海新微科技集团有限公司计划自2022-08-22起至2022-11-21，拟减持不超过819.5万股，占总股本比例0.30%
2022-05-11	增减持计划：公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司计划自2022-06-02起至2022-09-01，拟减持不超过2720万股，占总股本比例1.00%
2019-04-30	申报进度：上交所注册生效上海硅产业集团股份有限公司在科创板的首发申请。上海硅产业集团股份有限公司总股本为27.47亿股，本次融资金额25.0000亿元

新闻公告

热点新闻更多>>

公司公告更多>>

财务指标

报告期\指标

基本每股收益(元)

每股净资产(元)

每股资本公积金(元)

每股未分配利润(元)

每股经营现金流(元)

营业总收入(元)

净利润(元)

净资产收益率

变动原因

2024-12-31

-0.35

4.47

33.88亿

-9.71亿

-7.90%

业绩快报方案：
年度快报

业绩快报

2024-09-30

-0.20

4.71

2.56

0.62

-0.22

24.79亿

-5.36亿

-3.81%

三季报

2024-06-30

-0.14

4.80

2.56

0.50

-0.16

15.69亿

-3.89亿

-2.74%

中报

2024-03-31

-0.07

4.84

2.56

0.55

-0.13

7.25亿

-1.98亿

-1.39%

一季报

2023-12-31

0.07

5.50

2.56

0.62

-0.10

31.90亿

1.87亿

1.27%

年报

查看更多财务数据>>

主力控盘

指标/日期	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31	2023-09-30	2023-06-30
股东总数	57468	61412	60544	63072	64059	68559
较上期变化	-6.42%	+1.43%	-4.01%	-1.54%	-6.56%	-2.17%
提示：股票价格通常与股东人数成反比，股东人数越少，则代表筹码越集中，股价越有可能上涨

截止2025-02-21，前十大流通股东持有18.03亿股，占流通盘66.3%，主力控盘度较高。

截止 2025-02-21

暂无基金、社保、信托、QFII等机构持仓明细 >

股东研究

题材要点

更多>>

要点一:半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，属于半导体/集成电路行业的上游环节
上海硅产业集团主要从事半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，属于半导体/集成电路行业的上游环节。公司产品包括300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、功率器件等领域。公司在报告期内着重扩大300mm半导体硅片的产能，现已达到50万片/月，预计2024年年末将达到60万片/月。此外，200mm及以下的抛光片和外延片产能也超过50万片/月。公司通过丰富产品结构和扩大市场占有率，保持在国内市场的竞争优势。

要点二:半导体硅片生产
公司专注于半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片等，广泛应用于存储芯片、图像处理芯片等领域。

要点三:产能扩张
截至报告期末，公司300mm半导体硅片产能已达到50万片/月，预计2024年将达到60万片/月。同时，200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片产能超过6.5万片/月。

要点四:技术创新
公司掌握多项核心技术，包括300mm单晶生长、超平坦抛光工艺等，突破关键技术瓶颈，建立国际化水平的300mm硅材料表征体系，提升技术竞争力。

要点五:全球化布局
公司在欧洲、北美、日本等地建立销售和客户支持团队，形成全球化销售和采购渠道，增强国际市场竞争力，推动国际合作与市场拓展。

要点六:国内硅片巨头
上海硅产业集团位于半导体/集成电路行业的上游，专注于研发、生产和销售半导体硅片及其他材料。作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，公司在行业中具有重要的地位和影响力。公司产品包括300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片等，广泛应用于存储芯片、图像处理芯片等领域。公司目前的300mm硅片产能已达50万片/月，预计到2024年末将增至60万片/月。此外，200mm及以下抛光片和外延片产能超过50万片/月，显示出公司在市场中的重要地位。

龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场；反之则属弱势市场。

交易日期	融资余额(元)	融资余额/流通市值	融资买入额(元)	融券卖出量(股)	融券余量(股)	融券余额(元)	融资融券余额(元)
2025-04-16	8.03亿	1.60%	1986.97万	1070.00	14.48万	267.08万	8.06亿
2025-04-15	8.08亿	1.60%	1548.18万	2.30万	17.71万	328.03万	8.11亿
2025-04-14	8.15亿	1.62%	3818.23万	2830.00	16.54万	306.40万	8.18亿
2025-04-11	8.24亿	1.61%	7876.46万	2.72万	16.32万	307.82万	8.27亿
2025-04-10	8.07亿	1.62%	3141.78万	7028.00	14.17万	259.93万	8.09亿
2025-04-09	8.18亿	1.68%	4619.54万	7342.00	18.59万	332.76万	8.21亿
2025-04-08	8.19亿	1.74%	1649.36万	2.46万	19.17万	331.44万	8.22亿
2025-04-07	8.38亿	1.87%	3483.29万	4900.00	17.34万	286.11万	8.41亿
2025-04-03	8.59亿	1.70%	2006.36万	-	18.80万	348.10万	8.62亿
2025-04-02	8.61亿	1.71%	2212.64万	5.08万	18.80万	346.79万	8.64亿