一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　（一）主要业务情况　　随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能体现公司当前业务发展情况，报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”和“其他”等四大分类，具体情况如下：　　公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　（一）主要业务情况
　　随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能体现公司当前业务发展情况，报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”和“其他”等四大分类，具体情况如下：
　　公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、电池保护、协议适配、功能控制等全流程的芯片产品及解决方案。
　　（二）主要产品情况
　　公司的主要产品为电源管理芯片类、电池管理芯片类、数模混合SoC芯片类等系列芯片，其广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域。公司从成立至今，凭借深厚的数模混合SoC技术、快充协议技术等多项核心技术积累，打造了多款高性能、高性价比、高可靠性的产品，公司产品终端合作客户包括小米、OPPO、vivo、三星、荣耀、韩国现代、比亚迪、吉利等全球知名品牌厂商。
　　公司芯片部分应用终端案例：
　　（三）公司核心产品：
　　（1）电源管理芯片类：作为能源适配与调控的关键，涵盖移动电源芯片、ACDC芯片、TWS耳机充电仓芯片、PMIC芯片、车规芯片、无线充芯片、LED驱动芯片等产品，这类产品具备高效电能转换、智能功率分配、多重安全防护等特点，确保各类电子设备稳定供电与功能实现。
　　（2）电池管理芯片类：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护、电量计等芯片；通过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电池的产品筑牢能源根基。
　　（3）数模混合SoC芯片类：承担设备系统控制与多元功能协同职责，有快充协议芯片、MCU芯片、电机驱动芯片、蓝牙芯片等芯片。凭借协议适配、智能控制、动力驱动、无线连接等能力，支撑智能设备高效运作与交互体验。
　　（4）其他芯片：拓展芯片应用边界，包含音频芯片、信号链芯片相关产品，为消费电子音频体验升级、工业检测等场景信号处理，提供技术支撑，丰富芯片应用生态。
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用Fabless的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。
　　1、研发模式
　　公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。
　　公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。
　　2、采购及生产模式
　　公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
　　在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
　　3、销售模式
　　公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务是电源管理系列芯片、电池管理系列芯片、数模混合SoC等相关芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　（2）行业发展情况
　　1）全球半导体行业发展态势
　　在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速发展阶段。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9,750亿美元。公司所处的电源管理芯片及快充协议芯片细分领域，因各类智能设备对高效电源管理和快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。
　　2）我国半导体产业发展现状
　　我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水平存在一定差距，高端芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展提供了机遇。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场份额也在稳步扩大。根据SIA数据，2025年中国半导体销售额首次突破2,000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成，数据表明我国半导体技术实力在不断增强。公司凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，在国内电源管理芯片和快充协议芯片市场占据了一定地位。
　　3）国家支持集成电路产业发展的相关政策
　　集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如2020年7月国务院发布的政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021年3月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻关产业；党的二十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024年7月中共中央决定强化集成电路等重点产业链发展。2025年11月的“十五五”规划明确提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。公司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来发展契机。
　　4）行业的发展机遇
　　近年来，随着生成式AI、新能源汽车、5G、物联网、可穿戴医疗设备等新兴技术的持续发力，各类智能设备、物联网终端、数据中心等对电源管理芯片、电池管理芯片和快充协议芯片的需求持续攀升，为电源管理、快充协议及电池管理芯片等细分市场带来机遇。在这一发展趋势下，这些新兴应用领域对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片来延长设备续航时间；在5G基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司可以凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。
　　电源管理芯片作为电子设备的“能量心脏”，在消费电子等众多领域中扮演着不可或缺的角色。在供应链安全与自主可控的国家战略指引下，下游消费电子对国产高性能电源管理芯片的验证和导入意愿显著增强，高端产品国产化进程将受益于增量市场空间爆发。
　　电池管理类芯片作为电动工具、智能家电等领域的核心组件，凭借其精准电量监测、高效充放电控制、安全保护等特性，保障电池系统的稳定运行。近年来，全球电池管理芯片市场受益于电池安全需求不断提升，整体呈现高速增长态势。在电子产品安全保护推动下，国内电池管理芯片市场需求持续旺盛，尤其在低功耗、高集成度、小型化的消费级电池管理芯片领域，国产替代需求迫切。
　　快充协议芯片是消费电子快充设备等场景的主要器件，负责实现快充协议适配、功率调节及安全保护等功能。近年来，全球快充设备市场规模持续扩张，PD3.1、UFCS等新一代快充标准普及，推动快充协议芯片向高功率、多协议兼容、高集成度方向发展。中国手机品牌引领全球快充技术迭代，inbox充电器、便携式储能等设备对快充协议芯片的需求大幅增加。在供应链自主可控趋势下，下游手机品牌、消费电子厂商对国产快充协议芯片的验证和导入意愿显著增强，公司在大功率快充、新国标移动电源等领域占据相对优势地位，未来将持续受益于快充市场的快速增长。
　　同时，由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的步伐。政府出台了一系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴、产业基金扶持等。在这种背景下，国内下游企业对国产芯片的接受度逐渐提高，优先选择本土供应商，有利于为公司提供良好的市场机遇。国内通信设备制造商、消费电子品牌等企业在采购芯片时，开始加大对国产芯片的采购比例，公司可以抓住这一机遇，进一步扩大市场份额。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不断的研发和创新，在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术、微型声重放系统等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公司的快充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个QC5.0认证，首批VoocSuperVooc授权厂商，取得PD认证芯片品类较多的厂商。因此，公司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。报告期内产生销售收入的产品型号超过500款，对应的产品子型号数量超过5600个，芯片销售数量超过20亿颗。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo及三星等知名厂商。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）电源管理芯片领域
　　电源管理芯片堪称电子设备的“电能管家”，在各类电子产品中负责电能的变换、分配、检测及管理等关键任务，其性能优劣直接关乎电子设备的整体表现。如今，电源管理芯片凭借着广阔的终端应用领域，已然成为模拟芯片市场中最为重要的细分领域之一。近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在人工智能、物联网、无线充电、新能源、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展，将促使厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。
　　1）移动电源市场
　　近年来，移动电源已成为消费者日常不可或缺的电子设备续航产品。然而，行业安全隐患也逐步凸显。据2025年国家市场监管总局专项抽查数据，移动电源产品不合格率高达43.6%，安全隐患问题突出；民航领域因移动电源起火、冒烟引发的安全事故频发，不仅直接威胁消费者生命财产安全，更对公共航空安全构成严峻挑战，行业安全治理迫在眉睫。
　　为整治这一行业乱象问题，工业和信息化部组织中国电子技术标准化研究院牵头起草《移动电源安全技术规范》（以下简称“新国标”）这一强制性国家标准制修订计划项目的意见，该强制性国家标准计划于2027年4月1日起实施。新国标将全面取代原有GB31241、GB4943.1两项通用标准，成为移动电源安全认证的核心依据。这也意味着新业态下的移动电源行业，将迎来从“功能型”向“安全智能型”的重大升级。此次新国标是以强制形式开展，其对充电宝整机结构、线路板设计、电芯与电池组提出更严苛的安全要求，并新增智能监测、信息标识和寿命管理等条款，被业界视作“史上最严移动电源标准”。
　　在新国标的推动下，公司作为移动电源芯片方案的主要供应商，公司将围绕移动电源新国标的标准，发挥公司技术优势，拓展出更多符合新国标的移动电源，为移动电源行业安全发展贡献出一份力量。
　　2）汽车电源管理市场
　　汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，随着新能源电动汽车市场渗透率持续提升以及智能驾驶逐步向高阶演进，在上述趋势推动下，相较于传统燃油车，新能源汽车智能化水平已成为整车差异化竞争的关键。消费者对车载娱乐需求的日益增长以及技术创新的不断推进，特别是在车联网、人工智能等技术的加持下，车载信息娱乐系统正逐步实现智能化升级，行业规模呈现稳步增长的态势。根据中国汽车工业协会发布数据显示，2025年，我国汽车产销量均突破3400万辆，再创历史新高。新能源汽车产销量均超1600万辆，新能源汽车国内新车销量占比突破50%。新能源汽车的快速发展，更是带动了对汽车电源管理芯片的需求。与此同时对车载电源管理芯片的需求度会逐渐增加，这也将带动单辆汽车芯片价值量提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，新能源汽车电源管理市场前景广阔。
　　3）无线充电市场
　　近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。根据中研普华产业研究院预测，到2029年，中国无线充电市场规模有望达到380亿元左右，2024至2029年年复合增长率为23%。
　　4）TWS耳机市场
　　全球消费电子正加速向无线化、智能化转型，真无线降噪蓝牙耳机凭借无线便携、主动降噪等核心优势，适配通勤、办公、运动等多元场景，精准解决嘈杂环境听觉干扰痛点，成为音频设备领域增长最快的细分品类。随着蓝牙技术升级、降噪算法迭代与续航能力提升，产品已从基础功能向体验升级跨越，成长为消费电子核心刚需产品。未来，随着AI技术与生物传感器的深度融合，TWS耳机将在音质、续航持续升级的基础上，拓展运动监测、心率检测等功能，构建移动健康监测新生态。
　　（2）电池管理芯片领域
　　电池管理（BMS）芯片是电子设备中实现电池安全、高效运行的核心组件，其核心功能包括电压调节、电流控制、温度监测及电量估算等。随着便携式设备及储能系统的普及，这类芯片的技术迭代速度显著加快，尤其在高温环境适应性、多输出通道管理及高集成度封装方面成为行业关注焦点。
　　1）BMS市场
　　受益于快充技术的迅速发展，智能家居、便携式储能的产品持续放量，BMS作为关键的核心部件，需要更高的性能和可靠性。根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国BMS芯片行业研究及十五五规划分析报告》显示，2025年全球BMS芯片市场规模约为400亿元，预计未来全球市场规模将持续扩大，2026-2030年期间年复合增长率CAGR将为8%。在当下，BMS的创新与升级，将开拓出潜力巨大的市场机遇。
　　2）储能市场
　　在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域作为实现能源转型的关键环节，迎来了高速增长的黄金时期。储能系统在电力调峰、可再生能源消纳等方面发挥着重要作用，而电源管理芯片作为储能系统的核心组件，能够精准控制电池的充放电过程，提高能源利用效率，延长电池使用寿命。根据博研资询发布的《2026年中国锂电池BMS保护板行业市场规模及投资前景预测分析报告》显示，2025年中国储能BMS市场规模已达124亿元，同比增长39.3%，且该统计口径仅限于储能BMS市场，暂未算动力电池BMS、消费电子BMS。未来随着储能市场规模的不断扩大，电池管理芯片在该领域的应用前景十分广阔。
　　（3）数模混合SoC芯片领域
　　数模混合SoC芯片融合数字与模拟技术，涵盖快充协议芯片、电机驱动芯片等核心产品，是设备间协议交互的核心载体。报告期内该领域新技术持续突破，AIPC、电动工具、智能家居等新产业崛起，消费电子快充、智能家居交互等新业态升级，“芯片+解决方案”的新模式成为行业发展主流。
　　1）快充电源适配器市场
　　随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展，电源适配器也朝着小型化、智能化、新兴智能化方向发展。在便携式电子设备普及的背景下，用户对便携性需求不断提升，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等新型半导体材料的应用，将推动适配器向更小体积、更高功率密度升级，进一步提升携带与使用的便利性及高效性；同时，行业逐步向智能化方向发展，通过集成智能芯片实现设备识别、功率调节等功能，未来还将向联网化延伸，可实现远程监控、智能调节，为用户提供更便捷智能的充电体验；此外，消费电子、智能家居等场景的普及持续拓宽应用边界，人机交互、新型传感、数据融合等技术的发展也将催生更多新兴电子产品，为电源适配器市场带来新的增长机遇。
　　2）智能手机设备市场
　　2025年全球智能手机市场逐渐回暖，叠加我国消费电子产品“国补”政策补贴，根据市场研究机构Omdia最新报告，2025年全球智能手机市场迎来温和复苏，全年出货量达12.5亿部，同比增长2%，创下2021年以来年度出货量新高。支持快充协议的智能手机设备也需要用到手机端快充协议芯片。目前，快充手机在智能手机市场的渗透率不断上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应用于新款智能手机，最新PD3.1快充协议的最大功率已从100W扩大至240W。未来随着AI大模型在手机上的使用，对于智能手机的快速充电功能要求日益提升，这也将推动快充协议芯片在智能手机领域上的发展。
　　3）平板电脑、笔记本电脑
　　随着AIPC的普及，全球平板电脑市场在2025年持续复苏，根据Omdia的最新研究，出货量同比增长9.8%，达到1.62亿台。支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电源适配器端和设备端都需要使用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯片在该领域的需求有望持续增长。
　　4）电动工具
　　电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，这为快充协议芯片在电动工具领域的应用提供了广阔的市场前景。
　　5）智能家居设备市场
　　内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不断优化升级，智能家居概念的普及和消费者对智能化生活的需求增加，智能家居设备市场迎来新的发展机会。
　　（4）信号链领域
　　信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子产品整机产量高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯片产业持续增长的动力。
　　1）高速接口芯片市场
　　高速传输接口芯片是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件，随传输技术的发展持续迭代升级。在全球平板、手机、笔电、可穿戴设备、车载显示等市场不断发展下，终端设备数量和传输数据数量高倍增长，推动了传输接口数量和种类的增加和变化，以及信号传输技术的发展换代。随着人工智能、万物物联、智能汽车等领域快速增长，全球流量引来爆发式增长。大量数据的传输与交互，为高速传输接口芯片市场的快速发展提供了有力支撑，也将为高速接口芯片带来广阔的市场空间。
　　2）智能音频芯片市场
　　音频功放芯片，是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯片和设备提供保护。随着手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等下游应用领域的需求扩张。根据IDC发布，2025年中国蓝牙耳机市场年度报告，全年出货量达12137万台，同比增长6.9%，市场由规模扩张转向结构优化。未来，音频功放芯片行业终端应用景气度蓬勃。
　　综上所述，电源管理芯片、电池管理芯片、数模混合SoC芯片以及信号链芯片，在各自的应用领域均展现出可持续的发展势头。随着科技的不断进步和市场需求的持续变化，这些芯片领域有望在未来继续保持增长态势，为国产半导体产业的发展注入源源不断的动力，同时也将为众多相关行业的创新升级提供有力支持。无论是在传统产业的数字化转型，还是新兴科技领域的开拓创新中，这些芯片都将发挥不可或缺的重要作用，成为推动全球科技进步的关键力量。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司立足电源管理及相关芯片核心主业，紧抓半导体行业国产替代与新兴领域发展机遇，以技术创新为核心驱动力，稳步推进产品升级、市场拓展与产业链布局，同时持续优化公司治理、深化投资者回报，全年经营业绩实现稳步增长，核心竞争力进一步提升。报告期内，公司营业收入、净利润均保持同比增长态势，2025年度实现营业收入1,609,228,659.14元，较上年同期增长12.49%；实现归属于上市公司股东的净利润177,974,383.61元，较上年同期增长43.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润162,208,181.22元，较上年同期增长46.39%。在主营业务高质量发展、新兴领域布局、产业链协同、研发创新及公司治理等方面均取得阶段性成果，为公司长期可持续发展奠定基础。
　　（一）推动主营业务高质量发展，纵深拓展新兴应用领域
　　2025年，公司紧跟行业政策导向与市场需求变化，在巩固消费电子核心市场优势的同时，积极向锂电池、PMU、物联网、新能源、汽车电子等新兴应用领域延伸，实现产品结构持续优化与市场边界不断拓宽，主营业务发展质量稳步提升。
　　1、在锂电池管理领域，公司凭借单芯片内置MCU、Buckboost充电和PD快充协议的高集成度解决方案，报告期内产品在电动工具、智能家电、蓝牙音箱等细分行业批量出货，销售势头良好。
　　2、在PMU领域，多款PMU产品与多款主SoC完成适配，产品主要应用于网络通信领域，报告期内，PMU产品线实现稳定供货，营收保持稳定增长。
　　3、在物联网领域，报告期内，公司基于RISC-V开放指令集架构，完成首颗低功耗蓝牙BLE芯片的研发投片，该产品基本性能和功能通过验证。
　　4、在光伏新能源领域，公司已实现从uW级微光搜集到KW级大功率MPPTDC-DC产品布局。
　　5、在汽车电子领域，公司成功推出符合AEC-Q100标准的USBhub芯片，产品开始导入Tier1头部客户，稳步推进车规级产品市场拓展。
　　（二）参股投资成都蕊源，构筑产业链协同优势
　　2025年7月，公司通过公开竞拍方式成功竞得成都蕊源半导体有限公司（以下简称“成都蕊源”）15%股权，完成在DC-DC芯片领域的重要战略布局，公司电源管理芯片与成都蕊源的DC-DC芯片具备技术协同性，将实现公司核心技术与产品线的有效延伸，为公司拓展工业控制、网络通信等增量市场奠定基础，此次举措成为公司外延式发展的重要里程碑。
　　（三）持续高强度研发投入，筑牢知识产权技术壁垒
　　公司坚持自主创新，以坚实的技术实力护航高质量发展，2025年，公司积极推进创新驱动发展，持续强化研发创新体系建设。报告期内，公司研发费用317,589,878.53元，占营业收入的19.74%。公司重视研发投入，研发费用占营业收入的比例连续三年超过15%。截至2025年末，公司处于有效期的国内授权专利243件，其中授权发明专利165件，实用新型专利78件；软件著作权31件，集成电路布图设计专有权273件；报告期内，公司获得新增授权专利63项。多层次、全方位的知识产权布局形成坚实的技术壁垒，为公司持续突破核心技术、驱动新质生产力发展筑牢根基。
　　（四）强化研发与人才激励，夯实技术创新核心支撑
　　截至2025年末，公司研发人员总数较上年同期稳步增长，占公司总人数比例超70%，研发团队以硕士及以上学历为主，形成了专业结构合理、技术实力雄厚的核心研发队伍。为持续提升技术创新能力，增强核心竞争力。公司深化产学研合作模式，积极与高校开展合作研发，聚焦行业前沿技术与关键难题整合资源、联合攻关。
　　同时于2025年5月推出并完成授予《2025年限制性股票激励计划》，本次计划共向144名激励对象授予387.3907万股限制性股票，在业绩考核层面将“电池管理芯片营业收入”纳入核心考核目标。既彰显了公司对核心业务的战略聚焦，又将核心员工利益与公司长期发展深度绑定，有效激发了研发团队的创新活力与攻坚动力，为公司技术突破与产品创新注入了持久动力。
　　（五）坚守投资者回报理念，夯实市值管理基础
　　公司始终以股东价值最大化为导向，高度重视投资者回报，在实现经营业绩稳步增长的同时，通过实质性举措深化市值管理，传递公司对长期发展的坚定信心，切实维护股东合法权益。2025年，公司结合自身经营状况、财务状况及未来发展规划，实施新一期股份回购计划，拟使用自有资金1,000万-1,500万元回购公司股份，回购股份将全部用于员工股权激励。此次股份回购计划的推出，一方面构建了“人才成长-公司发展-股东获益”的良性循环，通过股权激励进一步凝聚核心团队力量，推动公司长期发展；另一方面向市场释放了公司对自身价值的坚定信心与长期发展的信号，为公司市值的长期健康发展提供基础，切实回馈广大投资者的支持。
　　（六）优化治理体系建设，提升规范运作水平
　　2025年，公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及监管要求，结合新《公司法》关于上市公司治理的最新规定，优化治理结构，依法完成取消监事会事项，同步完成监督职能平稳有序衔接，持续提升公司规范运作水平。
　　报告期内，公司经董事会、监事会审议及股东大会表决通过，正式取消监事会，原监事会全部职权由董事会审计委员会依法承接行使，同步废止《监事会议事规则》等监事会相关制度，并完成《公司章程》及配套治理制度的修订与工商变更登记手续。审计委员会由3名董事组成，独立董事占比过半且召集人为独立董事，确保独立性与专业性，全面承担财务监督、内控监督、合规检查等原监事会履职内容，实现监督职责平稳衔接、监督效能持续提升。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　（1）优秀的研发团队
　　专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2025年12月31日，公司共有研发人员539人，占公司总人数的70.46%，其中，具有博士学历4人，硕士学历149人，具有本科学历353人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
　　同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
　　（2）较强的系统设计能力
　　高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。
　　2、产品综合竞争力较强
　　（1）具有高性价比优势，产品可靠性强
　　公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。
　　快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。
　　（2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广
　　目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
　　（3）产品配置多元化，满足客户多样化需求
　　消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。
　　3、区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇
　　公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。
　　消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的技术支持。
　　4、客户资源优势
　　公司产品覆盖电源管理类、电池管理类、数模混合SoC类等相关芯片，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名手机品牌厂商的使用。在汽车电子领域，公司的车规级芯片也进入了十余家国内外汽车厂商供应链。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。
　　报告期内，公司核心技术无重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利165项，其中国内发明专利162项，国外发明专利3项，实用新型专利83项。此外公司拥有计算机软件著作权31项，集成电路布图设计专有权273项。报告期内，公司获得新增授权专利63项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代的风险
　　公司主营业务为电源管理系列芯片、电池管理系列芯片、数模混合SoC等相关芯片的研发与销售，主要产品广泛应用于消费类电子领域，最终客户产品更新换代较快，公司需要根据技术发展趋势和最终客户需求不断升级现有产品并持续研发迭代，从而保持市场竞争力。如果公司不能紧跟行业技术的发展趋势，根据下游客户需求保持较快的技术升级迭代，可能导致公司无法实现技术水平的提升，不能贴紧下游应用的发展方向持续推出具有竞争力的新产品，则公司将因持续创新能力不足而导致市场竞争力下降，给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　2、研发人员流失或不足的风险
　　集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队，并不断引进优秀的设计人才，且公司的主要产品数模混合SoC芯片对设计人员的技术有较高要求。伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩产生不利影响。
　　4、知识产权风险
　　公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识产权对公司经营起到了重要作用。但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司知识产权的情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本较高，可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手或第三方与公司及相关人员产生知识产权、技术秘密或商业秘密纠纷，以及公司员工对于知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若上述事项发生，会对公司的正常业务经营产生不利的影响。
　　(四)经营风险
　　国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与市场竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。同时，公司产品主要应用于消费电子领域，技术和产品更新速度快，要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。与同行业龙头企业相比，公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面仍存在一定差距，各方面仍然存在提升空间，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，优化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业龙头企业差距加大，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款发生坏账风险
　　报告期末，公司应收账款净额为15,822.23万元，占流动资产比例8.31%，占总资产比例为6.42%，随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
　　2、存货余额较大及减值的风险
　　报告期末，公司存货账面净额为59,651.98万元，占流动资产比例31.35%，占总资产比例为24.21%，随着公司经营规模的进一步扩大，存货余额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。
　　(六)行业风险
　　集成电路设计行业与宏观经济、市场需求及技术创新生态关联紧密。若未来宏观经济下行，消费电子、汽车电子等下游行业需求或受冲击，集成电路设计企业订单获取、营收增长将面临压力。同时，行业内消费电子、通信等细分市场投资建设节奏，易受技术迭代速度、创新方向偏差及政策调整等影响，呈现周期性波动。公司既要应对市场需求起伏、竞争加剧，还需持续投入技术创新，一旦创新滞后或方向误判，将在周期波动中面临更大经营不确定性及挑战。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，公司晶圆的主要供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产，但仍需转换成本和磨合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　上市以来，公司围绕发展战略，通过投资多家企业扩充产品品类、扩大经营规模，旨在构筑更强市场竞争力。但需警惕的是，所投资标的多处于初创阶段，业务模式、技术路径与公司现有体系的协同融合效果尚未完全显现，未来能否形成战略共振、释放协同价值存在不确定性。同时，投资标的在后续经营管理中，将不可避免面临宏观经济波动、行业政策调整、市场竞争加剧等外部变量影响，可能引发市场拓展不及预期、经营效率下滑、管理协同不畅等风险。上述因素叠加，导致投资项目的收益实现存在较大不确定性，需持续关注其成长韧性与风险缓释能力。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,609,228,659.14元，较上年同期增长12.49%；实现归属于上市公司股东的净利润177,974,383.61元，较上年同期增长43.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润162,208,181.22元，较上年同期增长46.39%。
　　报告期末，公司总资产2,464,429,632.09元，较上年度末增长15.84%；归属于上市公司股东的净资产2,193,388,168.55元，较上年度末增长10.36%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　未来公司将以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度与产品市场渗透力，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。围绕战略目标，公司聚焦四大核心方向协同发力，实现高质量突破。
　　1、优化产品矩阵布局，拓展多元化应用版图
　　公司电源管理芯片持续保持行业领先地位，快充协议芯片依托PD3.1、UFCS融合协议实现高速增长，成为业绩增长核心动力。立足锂电池应用核心赛道，公司将深化技术创新与产品迭代，重点拓展低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频、工业电源等新兴领域，完善多场景数模混合芯片产品体系，为核心客户提供全栈式电源解决方案，进一步提升产品渗透率与客户覆盖面。
　　2、加码研发技术创新，夯实核心技术壁垒
　　研发创新是公司打造新质生产力的核心支撑。未来，公司将持续加大高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术等关键技术研发投入，成立专项小组攻坚行业难题。同时优化晶圆制造与封测工艺，突破高良率、高可靠性量产瓶颈，为高端化、场景化新品落地提供技术保障，以技术创新巩固行业领先优势。
　　3、深化人才强企战略，打造专业核心梯队
　　公司坚持“人才为本”的理念，将持续完善人才引进、培养与激励体系。积极引进行业高端技术与产业人才，强化内部人才梯队建设；通过薪酬激励与股权激励相结合的多元机制，覆盖多部门、多区域核心员工，打通职业发展通道，充分激发团队创造力，为技术研发、市场拓展与产业升级提供持续智力支撑。
　　4、推进产业链整合投资，构建协同发展生态
　　紧抓半导体行业整合机遇，围绕核心主业强链补链，挖掘优质股权投资标的。重点聚焦与公司电源管理、电池管理等半导体产业链相关领域，布局技术互补、客户协同的战略性参股项目，通过资源共享、技术协同、市场联动提升综合竞争力，构建产业合作生态圈，助力主业高效协同、共赢发展。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将坚守长期发展战略，以创新驱动为核心引擎，统筹人才建设、公司治理、投资者关系、产业布局与主业经营，持续夯实发展根基，以规范运营、技术创新与价值回馈，实现公司高质量可持续发展。
　　1、创新驱动深化，巩固产品与技术优势
　　公司将坚持创新驱动发展战略，持续加大技术研发与产品迭代投入，深耕电源管理、电池管理、数模混合SoC核心主业赛道；同时前瞻性布局低功耗物联网、新能源、医疗健康、汽车电子等新兴应用领域，紧跟下游市场需求升级方向，不断打磨高适配性产品解决方案，持续提升核心产品在各细分场景的市场渗透力与占有率，以技术创新构筑核心竞争壁垒。
　　2、人才建设升级，强化核心团队凝聚力
　　公司将持续秉持“人才为本”核心理念，深化股权与薪酬激励相结合的多元激励机制，进一步将员工个人利益与公司长远发展深度绑定，充分激发核心团队积极性与创造力，实现激励覆盖多部门、多区域核心员工，构建员工、公司与股东利益高度一致的发展共同体，推动员工与公司协同成长、共赢发展。
　　3、公司治理与ESG协同，筑牢规范发展根基
　　公司将紧跟新《公司法》《上市公司章程指引》等最新监管规则要求，及时修订完善内部管理制度体系，保障公司规范化运作，切实维护投资者合法权益；同时持续深化ESG管理体系建设，稳步提升ESG评级水平，以可持续发展理念创造长期价值。
　　4、投资者关系与价值回馈，共享发展成果
　　公司将持续强化常态化沟通机制，保障线上、电话等沟通渠道高效畅通，在恪守信息公平披露原则的基础上，及时响应投资者关切、认真吸纳并反馈合理建议，扎实做好业绩解读与信息披露工作，持续提升信息披露透明度与可读性。公司结合2025年度经营业绩与财务状况，拟定2025年度利润分配预案：拟以实施权益分派股权登记日总股本扣除公司回购专用证券账户股份后为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.62元（含税），不送红股、不进行资本公积转增股本；按当前股本测算，预计合计派发现金红利26,623,715.49元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的14.96%。同时，公司将结合自身资金安排、经营需求与战略目标，在合规前提下积极探索股份回购等市值管理方式，与广大投资者共享发展成果，稳定市场预期、提振市场信心。
　　5、产业生态布局，深化产业链协同
　　公司将积极挖掘优质股权投资标的，围绕核心主业实施强链补链布局，重点聚焦半导体产业链上下游及新兴应用领域，寻觅技术互补、客户协同的战略性参股投资机会，稳步构建产业协同合作生态圈。通过资源整合、技术共享、市场联动，进一步提升公司核心竞争力与抗风险能力，赋能主业长远发展，实现产业链各方共赢。
　　2026年，公司将始终专注主业，以战略为引领、以经营为抓手，持续提升核心竞争力、盈利能力与风险管理水平，通过技术创新、产品升级、生态协同与价值共享，切实履行上市公司责任与义务，守护投资者信任、维护公司资本市场形象，推动公司实现更高质量、更可持续的发展，助力资本市场平稳健康发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务情况　　随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能体现公司当前业务发展情况，报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”和“其他”等四大分类，具体情况如下：　　公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务情况
　　随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能体现公司当前业务发展情况，报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”和“其他”等四大分类，具体情况如下：
　　公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、边缘计算、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、电池保护、协议适配、功能控制等全流程的芯片产品及解决方案。
　　（二）主要产品情况
　　公司的主要产品为电源管理芯片类、电池管理芯片类、数模混合SoC芯片类等系列芯片，其广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、边缘计算、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域。公司从成立至今，凭借深厚的数模混合SoC技术、快充协议技术等多项核心技术积累，打造了多款高性能、高性价比、高可靠性的产品，公司产品终端合作客户包括小米、OPPO、vivo、三星、荣耀、韩国现代、比亚迪、吉利等全球知名品牌厂商。
　　公司芯片部分应用终端案例：
　　（三）公司核心产品：
　　（1）电源管理芯片类：作为能源适配与调控的关键，涵盖移动电源芯片、ACDC芯片、TWS耳机充电仓芯片、PMIC芯片、车规芯片、无线充芯片、LED驱动芯片等产品，这类产品具备高效电能转换、智能功率分配、多重安全防护等特点，确保各类电子设备稳定供电与功能实现。
　　（2）电池管理芯片类：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护、电量计等芯片；通过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电池的产品筑牢能源根基。
　　（3）数模混合SoC芯片类：承担设备系统控制与多元功能协同职责，有快充协议芯片、MCU芯片、电机驱动芯片、蓝牙芯片等芯片。凭借协议适配、智能控制、动力驱动、无线连接等能力，支撑智能设备高效运作与交互体验。
　　（4）其他芯片：拓展芯片应用边界，包含音频芯片、信号链芯片相关产品，为消费电子音频体验升级、工业检测等场景信号处理，提供技术支撑，丰富芯片应用生态。
　　（四）所处行业
　　公司主营业务是电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　（1）行业发展情况
　　1）全球半导体行业发展态势
　　在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速发展阶段。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据世界半导体贸易统计组织WTST数据，2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%，达3460亿美元。公司所处的电源管理芯片、电池管理芯片及数模混合SoC等细分领域，因各类智能设备对高效电源管理、电池保护、快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。
　　2）我国半导体产业发展现状
　　我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。根据我国工信部数据，2025年上半年我国电子信息制造业整体态势良好，集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水平存在一定差距，高端芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展提供了机遇。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场份额也在稳步扩大。公司凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，在国内电源管理芯片、电池管理芯片、数模混合SoC芯片市场占据了一定地位。
　　3）行业的发展机遇
　　随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，各类智能设备、物联网终端、数据中心等对电源管理芯片需求持续攀升。这些新兴应用领域对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片来延长设备续航时间；在5G基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司可以凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。
　　由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的步伐。政府出台了一系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴、产业基金扶持等。在这种背景下，国内下游企业对国产芯片的接受度逐渐提高，优先选择本土供应商，为公司提供了良好的市场机遇。国内通信设备制造商、消费电子品牌等企业在采购芯片时，开始加大对国产芯片的采购比例，公司可以抓住这一机遇，进一步扩大市场份额。
　　4）国家支持集成电路产业发展的相关政策
　　集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如2020年7月国务院发布的政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021年3月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻关产业；党的二十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024年7月中共中央决定强化集成电路等重点产业链发展。公司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来发展契机。
　　展望2025年，随着人工智能、5G、大数据中心、新能源等新兴领域的迅速发展，将带动半导体的产业新发展，以及随着新产品、新技术的创新发展，将提升半导体需求的增长。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额将达到6,972亿美元。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，英集芯聚焦电源管理及相关芯片核心业务顺应锂电池、新能源、汽车电子、物联网、医疗健康的发展趋势，稳步推进技术迭代、产品创新与市场拓展。随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能满足当前业务发展需求。报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”和“电池管理类”三大分类，通过明确业务定位优化资源配置，强化核心领域竞争力。在主营产品技术升级、新产品布局、研发能力强化及企业价值回馈等方面取得阶段性成果，持续巩固行业竞争优势，助力多领域电子设备高效能、智能化发展。
　　报告期内，公司实现营业收入701,702,382.64元，较上年同期增长13.42%；实现归属于上市公司股东的净利润51,921,444.47元，较上年同期增长32.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润42,535,448.56元，较上年同期增长22.04%。
　　（一）技术迭代巩固领先优势，多领域新品驱动销量增长
　　报告期内，公司在技术迭代与战略创新上双线发力，既通过快充技术深化渗透巩固行业领先地位，又依托多领域新产品快速成长拓宽公司发展边界。
　　在快充领域，公司紧跟消费电子快充需求升级浪潮，推动电源管理芯片与快充协议芯片完成关键技术迭代，新推出核心产品IP2677芯片。该芯片集成PD、QC、UFCS等全主流协议，依托3-40V宽电压范围，可完美适配PD3.1EPR36V快充标准，满足高端设备快充需求。其高集成架构涵盖可编程环路控制等功能，支持低功耗待机模式，搭配多重保护机制及多次擦写特性，能显著降低客户研发成本与周期。其两大创新功能成为突出亮点：“黑匣子功能”精准记录充电异常数据，大幅简化故障排查流程；“接口弱短路检测功能”实时监测接口异物并触发保护，清理后自动恢复正常运行，显著提升设备稳定性。目前，IP2677在大功率快充等场景应用表现优异，持续强化公司在快充领域的技术领先地位。
　　在战略创新与新产品布局层面，公司精准锚定锂电池、新能源、汽车电子、医疗健康等新兴市场，通过深度挖掘场景需求、强化技术适配性，推动“电源管理类”“数模混合SoC类”及“电池管理类”三大核心业务产品线实现快速放量与市场突破。
　　1、在PMU领域，公司联合多家先进制程算力芯片原厂协同研发，成功研发多款PMU产品完成适配，并实现稳定供货，推动该产品线营收持续增长。
　　2、在汽车电子领域，公司成功推出国内首款符合AEC-Q100标准的USB hub芯片，产品开始导入Tier1头部客户，加速车规级产品市场渗透。
　　3、在锂电池管理领域，公司凭借一颗芯片内置MCU、Buckboost充电和PD快充协议的高集成度解决方案，产品在电动工具、智能家电、蓝牙音箱等场景的行业头部客户中完成大批量出货，市场需求旺盛。
　　4、在光伏新能源领域，通过持续加码研发投入，产品矩阵已实现从uW级微光搜集到KW级大功率MPPT DC-DC的全覆盖，未来将向更高电压、更高效率、更高性价比方向升级迭代。
　　5、在AC-DC领域，公司依托优秀的数模混合研发能力，成功量产具有创新架构的Buck PFC芯片，显著降低方案BOM成本与产品尺寸，该产品获头部客户高度认可；同时凭借快充协议技术积淀，为多个手机品牌的Inbox充电器提供AC-DC+快充协议全套方案，实现大批量出货，为客户创造高效安全的快充体验。
　　6、在医疗健康领域，公司与参股公司成都申益科技有限公司联合开发的连续血糖检测CGMAFE芯片，性能指标比肩国际一线品牌水平。该芯片凭借超低功耗的核心优势，能有效延长可穿戴医疗设备续航时间，目前已开始导入国内一线CGM客户。
　　（二）战略投资成都蕊源，强化协同拓展市场版图
　　报告期内，公司通过公开竞拍方式成功竞得成都蕊源半导体有限公司15%股权。成都蕊源以DC-DC芯片为主，同时涵盖LDO芯片、LED驱动芯片、电机驱动芯片、PMU芯片、复位芯片、POE芯片等多系列电源管理芯片，其产品广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子等场景，客户涵盖海康威视、萤石网络、雄迈、中兴通讯、创维数字、普联技术、智芯微等知名企业。
　　公司电源管理芯片与其DC-DC芯片具有显著技术协同性，此次交易将助力公司快速切入DC-DC领域，吸收其设计经验，提升数模混合芯片竞争力，丰富产品矩阵。双方将加强市场与客户渠道拓展，构建全域市场网络，实现“消费+汽车电子+工业控制+网络通信+安防监控”全覆盖，助力公司快速切入工业控制、网络通信、安防监控市场。
　　（三）深耕研发创新，筑牢新质生产力根基
　　公司作为高新技术企业，始终以“创新引领发展”为核心纲领，持续加码研发投入，为新质生产力培育注入源头动力。2025年上半年，研发费用达157,371,539.66元，占营业收入22.43%，其中重点加大“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”三大核心业务的研发投入，高强度投入支撑各产品线技术迭代与产品创新。
　　截至报告期末，公司拥有有效国内外授权专利212件，其中国内发明专利143件、国外发明专利2项、实用新型专利67件；另有软件著作权21件、集成电路布图设计专有权255件。多层次知识产权布局形成坚实技术壁垒，为持续突破核心技术、驱动新质生产力发展筑牢根基。
　　（四）厚植股东回报理念，多维举措夯实市值管理
　　报告期内，公司以股东价值最大化为导向，通过实质性举措深化市值管理。为切实回应股东回报期待，精准落地新一期股份回购计划：拟使用自有资金1,000万元(含）-1,500万元(含)回购股份，用于员工股权激励，以此构建“人才成长-公司发展-股东获益”的良性循环，强化长期利益纽带。此次回购不仅传递公司对自身价值的坚定信心，也向市场释放长期积极信号，更通过回购与激励的协同设计，有效稳定市场预期、凝聚发展共识，为股东权益保驾护航，夯实市值长期健康发展的基础。
　　（五）强化人才梯队，股权激励助力长期发展
　　公司深刻认识到高素质研发团队是集成电路设计企业的核心护城河。截至2025年6月30日，研发人员共计482人，占公司总人数69.35%，为技术创新提供坚实人力支撑。
　　报告期内，公司聚焦人才梯队建设，通过优化人力资源管理体系，强化引才聚才效能，持续吸纳具备创新思维与专业能力的骨干力量，扩大研发团队规模。同时，推进覆盖关键岗位的股权激励计划，将核心员工利益与公司长期发展深度绑定，在本次激励计划中明确将“电池管理芯片营业收入”作为核心考核目标，既有效激发团队工作积极性与创新活力，也彰显对人才价值的高度重视，为公司技术突破与持续发展注入强劲、持久的动力。
　　（六）深入推行可持续发展理念，迈向更高质量发展
　　报告期内，公司将可持续发展理念深度融入经营实践，ESG管理迈上新台阶。2025年4月，公司紧扣上海证券交易所ESG披露新规，对标国际先进标准，全面梳理并评估双重重要性议题，首次发布ESG年度报告，系统展现公司在环境、社会及治理领域的实践成果。
　　2025年5月，国内权威机构华证指数最新评级中，公司凭借优异的ESG表现实现评级跃升——从BB级升至A级，综合得分88.3分（100分制），在539家“电子设备、仪器和元件”类参评上市公司中位列第52名，在5000余家A股上市公司中稳居上游。这一成绩印证了公司对ESG理念的深度践行，彰显了卓越的可持续发展治理能力与强劲成长韧性。
　　未来，公司将持续以ESG为战略抓手，推动其贯穿战略制定、运营管理全流程，向更绿色、更具韧性的高质量发展阶段稳步迈进。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　（1）优秀的研发团队
　　专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2025年6月30日，公司共有研发人员482人，占公司总人数的69.35%，其中，具有博士学历4人，硕士学历131人、具有本科学历316人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
　　同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
　　（2）较强的系统设计能力
　　高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。
　　2、产品综合竞争力较强
　　（1）具有高性价比优势，产品可靠性强
　　公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。
　　快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。
　　（2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广
　　目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
　　（3）产品配置多元化，满足客户多样化需求
　　消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。
　　3、区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇
　　公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。
　　消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的技术支持。
　　4、客户资源优势
　　公司产品覆盖电源管理类、电池管理类、数模混合SoC类等相关芯片，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名手机品牌厂商的使用。在汽车电子领域，公司的车规级芯片也进入了数十家国内外汽车厂商。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。
　　报告期内，公司核心技术无重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司累计取得国内外专利212项，其中国内发明专利143项，国外发明专利2项，实用新型专利67项。此外公司拥有计算机软件著作权21项，集成电路布图设计专有权255项。报告期内，公司获得新增授权专利27项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入701,702,382.64元，较上年同期增长13.42%；实现归属于上市公司股东的净利润51,921,444.47元，较上年同期增长32.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润42,535,448.56元，较上年同期增长22.04%。
　　报告期末，公司总资产2,144,862,298.82元，较上年度末增长0.82%；归属于上市公司股东的净资产2,010,742,874.42元，较上年度末增长1.17%。

　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代的风险
　　公司主营业务为电源管理系列芯片、电池管理系列芯片、数模混合SoC等相关芯片的研发与销售，主要产品广泛应用于消费类电子领域，最终客户产品更新换代较快，公司需要根据技术发展趋势和最终客户需求不断升级现有产品并持续研发迭代，从而保持市场竞争力。如果公司不能紧跟行业技术的发展趋势，根据下游客户需求保持较快的技术升级迭代，可能导致公司无法实现技术水平的提升，不能贴紧下游应用的发展方向持续推出具有竞争力的新产品，则公司将因持续创新能力不足而导致市场竞争力下降，给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　2、研发人员流失或不足的风险
　　集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队，并不断引进优秀的设计人才，且公司的主要产品数模混合SoC芯片对设计人员的技术有较高要求。伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩产生不利影响。
　　4、知识产权风险
　　公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识产权对公司经营起到了重要作用。但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司知识产权的情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本较高，可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手或第三方与公司及相关人员产生知识产权、技术秘密或商业秘密纠纷，以及公司员工对于知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若上述事项发生，会对公司的正常业务经营产生不利的影响。
　　（二）经营风险
　　国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与市场竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。同时，公司产品主要应用于消费电子领域，技术和产品更新速度快，要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。与同行业龙头企业相比，公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面仍存在一定差距，各方面仍然存在提升空间，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，优化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业龙头企业差距加大，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款发生坏账风险
　　报告期末，公司应收账款净额为17,047.66万元，占流动资产比例10.42%，占总资产比例为7.95%，随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
　　2、存货余额较大及减值的风险
　　报告期末，公司存货账面净额为36,248.98万元，占流动资产比例22.15%，占总资产比例为16.90%，随着公司经营规模的进一步扩大，存货余额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。
　　（四）行业风险
　　集成电路设计行业与宏观经济、市场需求及技术创新生态关联紧密。若未来宏观经济下行，消费电子、汽车电子等下游行业需求或受冲击，集成电路设计企业订单获取、营收增长将面临压力。同时，行业内消费电子、通信等细分市场投资建设节奏，易受技术迭代速度、创新方向偏差及政策调整等影响，呈现周期性波动。公司既要应对市场需求起伏、竞争加剧，还需持续投入技术创新，一旦创新滞后或方向误判，将在周期波动中面临更大经营不确定性及挑战。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，公司晶圆的主要供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产，但仍需转换成本和磨合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。
　　（六）对外投资风险
　　上市以来，公司围绕发展战略，通过投资多家企业扩充产品品类、扩大经营规模，旨在构筑更强市场竞争力。但需警惕的是，所投资标的多处于初创阶段，业务模式、技术路径与公司现有体系的协同融合效果尚未完全显现，未来能否形成战略共振、释放协同价值存在不确定性。同时，投资标的在后续经营管理中，将不可避免面临宏观经济波动、行业政策调整、市场竞争加剧等外部变量影响，可能引发市场拓展不及预期、经营效率下滑、管理协同不畅等风险。上述因素叠加，导致投资项目的收益实现存在较大不确定性，需持续关注其成长韧性与风险缓释能力。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年度，公司始终践行市场需求为导向，技术创新为驱动力的经营理念，在巩固电源管理芯片、快充协议芯片等核心业务优势的基础上，公司多措并举地推动新质生产力发展，积极布局战略性新兴产业领域，通过持续强化自主研发能力，全面提升公司产品竞争力，稳固市场份额；通过精细化管理，强化成本费用管控，有效转化了公司各项工作提质增效的成果，为公司迈向高质量发展新征程注入了强劲动力。　　报告期内，受益于消费电子市场回暖和新兴业务放量，公司经营业绩稳健增长，公司实现营业收入1,430,516,298.72元，较上年同期增长17.66%，实现归属于上市公司股东的净利润124,250,61... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年度，公司始终践行市场需求为导向，技术创新为驱动力的经营理念，在巩固电源管理芯片、快充协议芯片等核心业务优势的基础上，公司多措并举地推动新质生产力发展，积极布局战略性新兴产业领域，通过持续强化自主研发能力，全面提升公司产品竞争力，稳固市场份额；通过精细化管理，强化成本费用管控，有效转化了公司各项工作提质增效的成果，为公司迈向高质量发展新征程注入了强劲动力。
　　报告期内，受益于消费电子市场回暖和新兴业务放量，公司经营业绩稳健增长，公司实现营业收入1,430,516,298.72元，较上年同期增长17.66%，实现归属于上市公司股东的净利润124,250,617.15元，较上年同期增长323.00%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为168,653,027.14元，较上年同期增长20.38%。
　　（一）持续推动战略创新，拓展新兴应用领域
　　报告期内，公司围绕着“电源管理＋信号链”的双轮驱动战略，通过技术创新和产业升级的双引擎方式，积极把握汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理、AIoT等市场机遇，着力研发车规级芯片、新能源芯片、PMU芯片、AI电源管理芯片等高附加值产品线，通过公司早期客户积累，实现了研发资源与市场需求的高度协同，部分产品已实现量产。
　　1、在汽车电子领域，公司成功研发符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片，并顺利导入国内外汽车厂商，完成规模量产。
　　2、在新能源领域，依托先进的电源管理技术，公司研发多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品，显著提升光伏能量转换效率，并实现了该产品高度集成化和小型化。该产品已导入全球领先的光伏逆变器厂商和储能系统供应商的供应链体系。
　　3、在PMU领域，随着人工智能、5G通讯、物联网等创新应用终端的快速发展，各种智能设备对电源管理芯片提出了更高要求，如更低的功耗、更精准的上电时序控制以及更高集成度的设计。凭借在电源管理技术领域的深厚积累，公司持续专注多个PMU项目的研发投入工作，产品广泛应用于4G/5G通信、智能家居、智能电网、AI服务器等领域。报告期内，公司PMU业务取得突破性进展，该产品已成功导入头部客户，得益于技术领先优势和市场认可度提升，PMU产品线营收呈现加速增长态势，已成为公司重要发展方向。
　　4、在智能音频领域，公司自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破，在此基础上，公司将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入，以解决“如何让小体积喇叭发出更大音量”的技术难题。目前公司智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果，该系列产品已完成技术验证，目前正处于客户送样测试阶段。该产品的技术突破，有利于推动产品升级，并为公司打开新的市场增长空间。
　　5、在AC-DC领域，基于早期快充协议技术深厚的技术积累，报告期内，公司研发的AC-DC产品已成功通过技术验证，并进入全球一线手机品牌供应链，实现了规模量产。这一重要突破标志着公司正式进军AC-DC芯片市场领域，并意味着公司将致力于打造涵盖协议芯片、AC-DC芯片等在内的完整快充解决方案，为客户带来更高效、更安全的快充体验。
　　（二）坚持创新引领发展，持续迭代技术储备
　　报告期内，公司积极推进创新驱动发展，持续强化研发创新体系建设，全年公司研发费用302,606,858.90元，占营业收入的21.15%。公司致力打造高精尖的研发团队，大力引进和培养拔尖创新人才，截至报告期末，研发团队规模达494人，占公司总人数比例为70.17%，较上年同期440人增加54人，同比增长12.27%。
　　在知识产权方面，公司构建了完善的知识产权管理体系，持续强化核心技术保护力。截至报告期末，公司处于有效期的国内授权专利182件，其中授权发明专利126件，实用新型专利56件；软件著作权15件，集成电路布图设计专有权227件。
　　（三）强化投资者关系管理，高度重视投资者回报
　　报告期内，公司深入践行“以投资者为本”的发展理念，构建全方位、多层次的投资者关系管理体系，切实维护投资者合法权益。在股东回报方面，公司通过公司回购、现金分红的方式，增强投资者信心。截至2024年12月31日，公司累计回购股份3,873,907股，占当前总股本的0.90%，回购金额达5,100.25万元（不含手续费、印花税）；同时2024年期间实施现金分红1,178.58万元（含税），分红比例达2023年合并报表归母净利润的40%以上，在过往的三年（2022-2024年）已累计派发现金红利1.33亿元，持续稳定的回报政策获得市场认可。在投资者沟通方面，公司建立多元化沟通渠道，通过举办业绩说明会、邮件、接听电话等方式，形成“透明、高效、互动”的投资者关系管理模式，有效提升了公司市场形象和投资价值。
　　（四）深入践行新发展理念，全面推动高质量发展
　　报告期内，公司深入贯彻新发展理念，持续推进治理体系和治理能力现代化建设，在规范运作、内部控制和降本增效等方面取得显著成效。在公司治理方面，公司严格遵循监管要求，落实独立董事职责，充分发挥独立董事的专业指导作用，为公司长期战略发展提供专业、客观的建议。在内部控制方面，公司不断完善公司治理体系，健全内部控制制度，确保公司治理结构的有效运行。同时，公司全面推进精细化管理，在提质增效方面，公司持续深化预算管理、成本管理和供应商管理，通过优化供应链的降本增效措施，实现运营成本持续下降和管理效能稳步提升，为高质量发展奠定了坚实基础。
　　（五）投资建设研发运营总部，提升公司综合实力
　　报告期内，公司及全资子公司珠海英集芯与珠海高新技术产业开发区管理委员会签订《英集芯研发运营总部项目投资合作协议》，拟在珠海高新区内投资建设“英集芯研发运营总部项目”。截至本报告披露日，该项目已完成土地摘牌及前期准备工作，并且已正式开工建设，目前工程进展顺利。本次投资建设研发运营总部，是公司发展中重要的里程碑，也是公司实现跨越式发展的重要标志。研发运营总部的建设，将有利于塑造公司品牌形象，进一步提升公司的品牌影响力，从而增强公司研发能力及综合实力，为公司持续高质量发展提供更加坚实的保障。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用Fabess的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。
　　1、研发模式
　　公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。
　　公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。
　　2、采购及生产模式
　　公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
　　在Fabess模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
　　3、销售模式
　　公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　（2）行业发展情况
　　1）全球半导体行业发展态势
　　在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速发展阶段。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关。公司所处的电源管理芯片及快充协议芯片细分领域，因各类智能设备对高效电源管理和快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。
　　2）我国半导体产业发展现状
　　我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。根据中商产业研究院发布的数据显示，2024年中国集成电路产业销售收入预计达12,976.9亿元。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水平存在一定差距，高端芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展提供了机遇。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场份额也在稳步扩大。根据中商产业研究院分析师预测，2024年中国电源管理芯片市场规模将达到1,452亿元。公司凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，在国内电源管理芯片和快充协议芯片市场占据了一定地位。
　　3）行业的发展机遇
　　随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，各类智能设备、物联网终端、数据中心等对电源管理芯片和快充协议芯片的需求持续攀升。这些新兴应用领域对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片来延长设备续航时间；在5G基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司可以凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。
　　由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的步伐。政府出台了一系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴、产业基金扶持等。在这种背景下，国内下游企业对国产芯片的接受度逐渐提高，优先选择本土供应商，有利于为公司提供了良好的市场机遇。国内通信设备制造商、消费电子品牌等企业在采购芯片时，开始加大对国产芯片的采购比例，公司可以抓住这一机遇，进一步扩大市场份额。
　　4）国家支持集成电路产业发展的相关政策
　　集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如2020年7月国务院发布的政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021年3月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻关产业；党的二十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024年7月中共中央决定强化集成电路等重点产业链发展。公司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来发展契机。
　　展望2025年，随着人工智能、5G、大数据中心、新能源等新兴领域的迅速发展，将带动消费电子终端客户需求的回暖，以及随着新产品、新技术的创新发展，将提升电源管理芯片需求的增长。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额将达到6,972亿美元。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不断的研发和创新，在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术、微型声重放系统等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公司的快充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个QC5.0认证，首批VoocSuperVooc授权厂商，取得PD认证芯片品类较多的厂商。因此，公司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。报告期内产生销售收入的产品型号约400款，对应的产品子型号数量超过5000个，芯片销售数量超过17亿颗。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo及三星等知名厂商。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）电源管理芯片领域
　　电源管理芯片堪称电子设备的“电能管家”，在各类电子产品中负责电能的变换、分配、检测及管理等关键任务，其性能优劣直接关乎电子设备的整体表现。如今，电源管理芯片凭借着广阔的终端应用领域，已然成为模拟芯片市场中最为重要的细分领域之一。近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在人工智能、物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展，将促使厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。
　　1）储能电源市场
　　在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域作为实现能源转型的关键环节，迎来了高速增长的黄金时期。储能系统在电力调峰、可再生能源消纳等方面发挥着重要作用，而电源管理芯片作为储能系统的核心组件，能够精准控制电池的充放电过程，提高能源利用效率，延长电池使用寿命。随着储能市场规模的不断扩大，电源管理芯片在该领域的应用前景十分广阔。
　　2）汽车电源管理市场
　　汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，在上述趋势推动下，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，单辆汽车中的芯片价值量将会提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，汽车市场前景广阔。根据睿略行业研究，2022年全球汽车电子市场规模为830.86亿元，预测全球汽车电子市场规模在2028年将会达到964.43亿元，CAGR增长2.37%。新能源汽车的快速发展，更是带动了对电源管理芯片的需求，以满足各类电子设备的供电需求。
　　3）AI电源管理市场
　　随着人工智能和AIGC的快速发展，以AI服务器为核心的算力基础设施需求不断扩大。同时，GPU、CPU等算力芯片朝着更高性能升级也对供电系统提出更高要求。因此AI服务器的增长带动了电源管理芯片的需求，AI服务器电源管理市场空间广阔。根据QYResearch的统计及预测，2024年全球AI服务器电源系统市场销售额达到了3.17亿美元，预计2031年将达到6.03亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.7%（2025-2031）。
　　随着AI技术的应用拓展不断扩大，在PC、手机、智能音箱、智能眼镜等终端设备上不断应用发展，用于AI的存储器产品需求强势，从而推动了存储电源管理芯片的需求增长，从而推动全球存储芯片市场规模将快速增长，根据中商产业研究院分析师预测，2024年全球市场规模将进一步增长至1529亿美元。
　　4）无线充电市场
　　近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。根据中研普华产业研究院预测，到2029年，中国无线充电市场规模有望达到380亿元左右，2024至2029年年复合增长率为23%。
　　5）TWS耳机市场
　　近年来，随着TWS耳机在运动、学习、驾驶、搭乘交通工具等多元化场景应用的推广，TWS耳机需求量快速增长。根据Canays发布的数据显示，2024年全球TWS耳机市场出货量达到3.3亿台，同比增长13%。未来，随着TWS音质续航等性能提升、运动状态监测和心率检测等功能丰富，以及技术的不断升级，都将带动TWS耳机市场需求。
　　6）可穿戴设备市场
　　随着AI、VR、AR等先进技术在可穿戴设备的普及，目前市场上主要的可穿戴设备的形态呈现多元化，如智能眼镜、智能手表、运动手环、可穿戴医疗智能设备、VR头戴智能设备等相关设备，未来随着互联技术的发展，将带动低功耗电源管理技术在可穿戴设备上的应用。根据Canays的数据，全球可穿戴设备市场在2024年实现了稳定增长，出货量达到1.93亿台，同比增长4%。且根据IDC预计可穿戴设备到年底将增长至6.457亿台，到2028年复合年增长率(CAGR)为3.6%，这为电源管理芯片在可穿戴设备领域的发展提供了广阔的市场空间。
　　（2）快充协议芯片领域
　　随着消费者使用智能设备的时间越来越长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。英集芯研发了快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。
　　1）快充电源适配器市场
　　近年来，随着智能移动设备功能的逐渐丰富，设备耗电量也随之上升。在设备配置的锂电池容量有限的情况下，智能设备快速充电功能的重要性逐渐增加，快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注，并在需求的不断带动下得以高速发展。随着快充电源适配器的推广，快充协议芯片作为快充电源适配器的重要部件，需求有望进一步提升。随着5G手机等智能终端设备的推广、快充电源适配器渗透率的提升，快充电源适配器市场发展迅速；此外，苹果等公司逐渐取消前装适配，第三方快充电源适配器市场也得到了进一步发展。
　　2）智能手机设备市场
　　支持快充协议的智能手机设备也需要用到手机端快充协议芯片。目前，快充手机在智能手机市场的渗透率不断上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应用于新款智能手机，最新PD3.1快充协议的最大功率已从100W扩大至240W。未来随着AI大模型在手机上的使用，对于智能手机的快速充电功能要求日益重要，这也将推动快充协议芯片在智能手机领域上的发展。
　　3）平板电脑、笔记本电脑
　　随着AIPC的普及，将拉动更多消费者换机的需求。根据Canays统计和预测数据，2024年兼容AI的个人电脑出货量占比有望从2023年的10%提升到19%，2027年预计提升至60%。支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电源适配器端和设备端都需要使用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯片在该领域的需求有望持续增长。
　　4）电动工具
　　电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片。据FMI预测，电动工具市场预计在2024至2034年间将保持6%的年均复合增长率（CAGR），从2024年的382.036亿美元增长至2034年的684.188亿美元，这为快充协议芯片在电动工具领域的应用提供了广阔的市场前景。
　　5）智能家居设备市场
　　内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不断优化升级，智能家居设备市场迎来新的发展机会。根据中商产业研究院分析师预测，2024年市场规模将达7848亿元，2025年市场规模将突破8000亿元，这将推动智能家居领域的需求增长。
　　（3）信号链领域
　　信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子产品整机产量高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。据Statista数据显示，2024年中国模拟集成电路市场收入预计将达268.4亿美元，且2024-2029年有望以9.68%的年复合增长率持续增长，到2029年市场规模预计可达426.1亿美元。下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯片产业持续增长的强劲动力。
　　1）高速接口芯片市场
　　高速传输接口芯片是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件，随传输技术的发展持续迭代升级。在全球平板、手机、笔电、可穿戴设备、车载显示等市场不断发展下，终端设备数量和传输数据数量高倍增长，推动了传输接口数量和种类的增加和变化，以及信号传输技术的发展换代。随着人工智能、万物物联、智能汽车等领域快速增长，全球流量引来爆发式增长。根据Coudfare发布的年度回顾报告显示，全球互联网流量在2024年增长了17.2%，展现出了行业的蓬勃活力。大量数据的传输与交互，为高速传输接口芯片市场的快速发展提供了有力支撑，也将为高速接口芯片带来广阔的市场空间。
　　2）智能音频芯片市场
　　音频功放芯片，是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯片和设备提供保护。随着手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等下游应用领域的需求扩张。根据Canays数据显示，2024年全球个人智能音频设备(包括TWS、无线头戴式耳机和无线颈挂式耳机)的出货量达到4.55亿台，同比增长11.2%。未来，音频功放芯片行业终端应用景气度蓬勃。
　　3）BMS市场
　　受益于快充技术的迅速发展，电动车、智能家居、便携式储能的产品持续放量，BMS作为关键的核心部件，需要更高的性能和可靠性，未来BMS芯片会有更加广阔的市场空间。据QYR统计与预测，2024年全球BMS市场销售额攀升至106.7亿美元。展望未来，到2031年这一数字有望跃升至657.3亿美元，在2025-2031年期间，年复合增长率（CAGR）可达30.1%。在当下，BMS的创新与升级，将开拓出潜力巨大的市场机遇。
　　综上所述，电源管理芯片、快充协议芯片和信号链芯片在各自的应用领域均展现出强劲的发展势头。随着科技的不断进步和市场需求的持续变化，这些芯片领域有望在未来继续保持增长态势，为国产半导体产业的发展注入源源不断的动力，同时也将为众多相关行业的创新升级提供有力支持。无论是在传统产业的数字化转型，还是新兴科技领域的开拓创新中，这些芯片都将发挥不可或缺的重要作用，成为推动全球科技进步的关键力量。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。
　　报告期内，公司核心技术无重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司累计取得国内专利185项，其中发明专利126项，实用新型专利59项。此外公司拥有计算机软件著作权15项，集成电路布图设计专有权227项。报告期内，公司获得新增授权专利31项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　（1）优秀的研发团队
　　专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2024年12月31日，公司共有研发人员494人，占公司总人数的70.17%，其中，具有博士学历4人，硕士学历的133人、具有本科学历的332人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
　　同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
　　（2）较强的系统设计能力
　　高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。
　　2、产品综合竞争力较强
　　（1）具有高性价比优势，产品可靠性强
　　公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。
　　快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。
　　（2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广
　　目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
　　（3）产品配置多元化，满足客户多样化需求
　　消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。
　　3、区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇
　　公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。
　　消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的技术支持。
　　4、客户资源优势
　　公司产品覆盖储能芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名品牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代的风险
　　公司主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售，主要产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等消费类电子领域，最终客户产品更新换代较快，公司需要根据技术发展趋势和最终客户需求不断升级现有产品并持续研发迭代，从而保持市场竞争力。如果公司不能紧跟行业技术的发展趋势，根据下游客户需求保持较快的技术升级迭代，可能导致公司无法实现技术水平的提升，不能贴紧下游应用的发展方向持续推出具有竞争力的新产品，则公司将因持续创新能力不足而导致市场竞争力下降，给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　2、研发人员流失或不足的风险
　　集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队，并不断引进优秀的设计人才，且公司的主要产品数模混合SoC芯片对设计人员的技术有较高要求。伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩产生不利影响。
　　4、知识产权风险
　　公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识产权对公司经营起到了重要作用。但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司知识产权的情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本较高，可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手或第三方与公司及相关人员产生知识产权、技术秘密或商业秘密纠纷，以及公司员工对于知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若上述事项发生，会对公司的正常业务经营产生不利的影响。
　　(四)经营风险
　　国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与市场竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。同时，公司产品主要应用于消费电子领域，技术和产品更新速度快，要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。与同行业龙头企业相比，公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面仍存在一定差距，各方面仍然存在提升空间，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，优化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业龙头企业差距加大，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款发生坏账风险
　　报告期末，公司应收账款净额为15,531.93万元，占流动资产比例9.28%，占总资产比例为7.30%，随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
　　2、存货余额较大及减值的风险
　　报告期末，公司存货账面净额为37,108.75万元，占流动资产比例22.16%，占总资产比例为17.44%，随着公司经营规模的进一步扩大，存货余额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。
　　(六)行业风险
　　公司主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片。产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等为代表的消费电子领域。若未来下游手机、移动电源、TWS耳机及车载电源管理等细分消费电子领域景气度下降，会导致公司部分终端客户的市场需求发生波动，从而对公司经营发展造成不利的影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，公司晶圆的主要供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产，但仍需转换成本和磨合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,430,516,298.72元，较上年同期增长17.66%；实现归属于上市公司股东的净利润124,250,617.15元，较上年同期增长323.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润110,802,450.40元，较上年同期增长608.45%。
　　报告期末，公司总资产2,127,372,885.77元，较上年度末增长7.24%；归属于上市公司股东的净资产1,987,495,239.87元，较上年度末增长8.58%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　未来公司将以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。具体而言，公司在战略规划布局上，确立四大核心方向，推动各方向协同发力，实现全面突破。
　　1、完善产品布局，拓展多元应用版图
　　公司在电源管理和快充协议市场领域已具备领先优势，电源管理部分产品连续多年引领行业，快充协议芯片业务高速增长，成为公司发展的核心动力。为保证公司可持续、健康、稳定的发展，公司将持续围绕锂电池相关的应用市场进行创新研发，拓展低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向，构建更加多元化的产品体系，为核心客户提供一站式的芯片解决方案。
　　2、强化研发创新，筑牢技术领先根基
　　研发创新是公司可持续发展的新质生产力。未来，公司将持续加大在高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术等关键领域的研发投入。公司将成立专项研发小组，全力攻克技术难题，争取在关键技术领域取得重大突破。同时，公司将重点突破高良率、高可靠性等制造工艺难题，为新产品开发提供强有力的技术支撑。
　　3、实施人才战略，汇聚行业优秀人才
　　公司坚持“人才是第一资源”的发展理念，将持续优化人才引进和培养机制。一方面积极引进高端技术人才和管理人才，为公司带来前沿的理念与创新思维；另一方面加强内部人才培养体系建设，充分调动员工的积极性。通过建立完善的激励机制和职业发展通道，打造一支高素质、专业化的研发和管理团队，为公司的创新发展提供持续的智力支撑。
　　4、推进产业整合，实现协同高效发展
　　在行业竞争日益激烈的背景下，产业整合成为企业实现快速发展的重要途径。公司凭借敏锐的市场洞察力，将精准捕捉行业整合带来的宝贵机遇，通过战略投资和并购等方式，重点关注并投资符合公司长期战略发展的项目，寻找与公司技术互补、具有高度协同的优质标的。通过产业整合，将实现技术共享与优势互补，双方市场的资源整合，有利于提升自身技术创新能力，增强产品的市场竞争力，与标的公司共同实现高效、双赢发展。
　　(三)经营计划
　　2025年，公司将持续深耕锂电池相关的应用市场，大力投入战略性新兴领域的核心技术的研发，加速新产品的研发落地进程。同时，积极开拓海外市场，提升产品在海外市场的渗透率。不断完善公司内部控制体系，优化管理组织，提升管理组织效能。此外，公司将深入贯彻可持续发展理念，推动公司健康、稳定的持续发展。
　　1、创新驱动发展，构建多元化产品矩阵
　　公司将始终坚持创新驱动发展战略，以自主创新为核心驱动力，持续推动产品结构优化升级。在保持电源管理芯片和快充协议芯片领域技术领先优势的同时，将围绕三个方向重点布局：一是将持续提升主业产品性能和可靠性；二是拓展技术应用场景，重点开发汽车电子、人工智能、智能音频、新能源等新兴领域的专用芯片解决方案；三是完善产品矩阵，构建覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多领域的产品体系，为持续健康发展奠定了坚实基础。
　　2、持续布局新兴领域，提升公司产品渗透力
　　公司将在稳固消费电子市场领先地位的同时，积极布局战略性新兴领域。一方面，公司持续深化与消费电子头部品牌的战略合作，优化客户结构，提升市场份额；另一方面，重点开拓汽车电子、AIoT、新能源等新兴市场，着力发展车规级芯片、AI电源管理芯片、储能BMS芯片等高附加值产品线，不断提升产品在新兴领域的渗透率，实现业务结构的多元化发展，为长期可持续增长奠定坚实基础。
　　3、完善供应链管理，保障公司产品的质量
　　公司将持续完善供应链管理，与世界知名的晶圆厂、封测厂建立长期稳定的战略合作关系。借助数字化手段加强产业链上游信息协同，提高供应商的合作效率，保障现有供应链的交付能力，提升产品的可靠性和产品良率，为公司产品的高质量筑牢坚实的保障。
　　4、加强人才梯队打造，构建高精尖研发团队
　　公司将强化人才管理，在人才引进方面，通过市场化薪酬、股权激励等多元化激励机制，重点引进行业专家等高端人才。在人才培养方面，开展多元化的技术创新活动，并与重点高校共建实验室，打造产学研一体化的人才培养平台。通过完善职业发展通道和绩效考核体系，充分激发员工创新活力，为公司创新发展提供强有力的人才支撑。
　　5、推行可持续发展，完善管理机制
　　公司将可持续发展理念深度融入企业战略和日常运营，构建全方位的可持续发展管理体系。在科技创新、产品质量管理、供应链管理和关注员工发展等各方面不断推进管理机制的完善，持续践行可持续发展的长期承诺，以实现企业和社会的可持续发展。 收起▲