要点一:入选第五批专精特新“小巨人”企业
       2023年7月份，江苏省工业和信息化厅下发了《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。入选名单的公示期已结束。公司本次入选国家级专精特新“小巨人”企业是相关政府部门对公司研发实力，技术创新，发展前景等综合实力的充分认可，同时也将有利于进一步提升公司在行业内的竞争力和影响力，对公司的未来发展将产生积极影响。

要点二:拟取得凌耘微10.52%的股权
       2022年2月份，公司拟以人民币1,000.00万元对价取得上海凌耘微电子有限公司10.52%的股权，公司未委派董事，对其经营管理不具有控制权。凌耘微是主营业务为高速数模混合接口及控制芯片的研发及制造生产，与创耀科技的研发方向有协同作用，其以太网收发器领域的产品，可以和创耀科技的家庭网关芯片等网络通信产品形成完整的解决方案，并在产品性能，功耗，成本等方面提供客户更有竞争力，差异化的产品，符合创耀科技所秉承的产业投资理念。

要点三:电力线载波通信领域
       公司通信芯片与解决方案业务按照不同的应用领域具体分为电力线载波通信芯片与解决方案业务，接入网网络芯片与解决方案业务。公司为客户提供宽带电力线载波通信芯片IP设计开发服务，对于使用前述IP的客户提供基于IP授权的量产服务，并进行自有宽带电力线载波通信芯片及模块的销售，此外，公司基于双模通信芯片的IP设计开发服务也在开展中。公司电力线载波通信芯片与解决方案业务目前主要面向智能电网用电信息采集，光伏通信和智慧路灯等领域，此外，还可以拓展到智慧社区，智慧楼宇，智慧家居，智能充电桩和工业自动化控制等其他物联网领域。公司通过HPLC芯片方案核心IP设计开发与授权的方式，支持中宸泓昌，中创电测，溢美四方及杰思微的HPLC芯片方案通过国家电网测试认证，并由公司为其提供用于国网的HPLC芯片的量产服务。根据环球表计统计，2018年，2019年和2020年，中宸泓昌，中创电测，溢美四方及杰思微的HPLC芯片方案分别合计占据了6.27%，6.58%和8.31%的市场份额。

要点四:接入网网络通信领域
       公司接入网网络芯片与解决方案业务涵盖了有线接入和无线WiFi接入领域，具体包含接入网网络芯片，接入网网络终端设备销售和与接入网网络芯片相关的技术开发服务。目前，公司正在进行支持G.fast技术的第四代接入网终端芯片的研发，目前已处于量产样片阶段。公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业。公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，最终主要面向欧洲，南美和东南亚等地区的运营商市场。公司自2014年开始进行WiFi AP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha，Cybertan，Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司支持WiFi5技术标准的WiFi芯片已同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已被中广互联等客户所接受和认可，支持WiFi6技术标准的芯片也正在研发中。

要点五:芯片版图设计服务及其他技术服务
       公司凭借在通信芯片设计过程中积累起来的芯片版图设计技术，结合市场及行业发展需求，开展了芯片版图设计服务。公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司还具备14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点后端设计能力，处于行业先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G，人工智能，物联网等领域，主要包含基站芯片，微波芯片和光纤通信芯片，及无线WiFi，蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包含存储芯片，CPU 芯片，FPGA芯片及电源管理芯片等。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成几十款小面积，低功耗，高传输，高可靠性芯片的成功交付。公司目前是公司A芯片版图设计服务最主要的供应商，占其采购的比例约为60%。

要点六:客户情况
       公司秉承立足科技，持续创新，诚信为本，合作共赢的经营理念，经过长期耕耘，积累了诸多国内外知名客户，并与其建立了良好的合作关系。对于通信芯片与解决方案业务，在电力线载波通信领域，公司主要客户包含东软载波，中宸泓昌，中创电测，溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商，在接入网网络通信领域，公司产品和服务主要应用于公司A，烽火通信，共进股份，D-Link，Iskratel，Alpha，亿联和中广互联等知名通信设备厂商及英国电信，德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商，对于芯片版图设计服务，公司主要服务于公司A，紫光同创等国内知名芯片设计公司。

要点七:技术研发
       公司自成立以来深耕接入网网络通信相关的通信技术领域，致力于提供更好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，并凭借技术积累快速切入了电力线载波通信领域，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业，同时，公司凭借在通信芯片研发与设计中积累的优秀的版图设计技术拓展了芯片版图设计业务。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件，接入网网络芯片相关的算法与软件，模拟电路设计，数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。

要点八:通信核心芯片
       公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发，设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件，模拟电路设计，数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务，芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包含接入网网络通信领域，电力线载波通信领域的应用。公司为国家高新技术企业，江苏省省级工程技术研究中心，是中国通信标准化协会会员。

要点九:智能车载
       目前，公司已在智能车载以太网网关通信系统平台方面具备了一定技术积累，未来公司将进一步加大研发投入和市场拓展，完成创新型智能车载以太网网关系统的商用，并应用于车载信息娱乐系统，辅助驾驶通信系统，信息互联系统，智能驾驶通信等。在此基础之上，公司将继续完善创新型智能车载以太网网关系统通信平台的技术积累，进一步增强产品的竞争性，打造一个更加持久和具有核心竞争力的车载以太网网关系统芯片和软硬件系统解决方案平台，不断扩展车载领域的通信芯片和基于通信芯片平台的整体系统解决方案市场。

要点十:芯片版图设计服务业务
       目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司还具备14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点后端设计能力，处于行业先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G，人工智能，物联网等领域，主要包含基站芯片，微波芯片和光纤通信芯片，及无线WiFi，蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包含存储芯片，CPU芯片，FPGA芯片及电源管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成几十款小面积，低功耗，高传输，高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务最主要的供应商，占其采购的比例约为60%。同时，通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目，公司芯片版图设计团队的项目经验进一步丰富，项目执行和管理能力进一步提升，竞争优势进一步增强。

要点十一:电力线载波通信芯片与解决方案
       公司通过HPLC芯片方案核心IP设计开发与授权的方式，支持中宸泓昌，中创电测，溢美四方及杰思微的HPLC芯片方案通过国家电网测试认证，并由公司为其提供用于国网的HPLC芯片的量产服务。在HPLC芯片向双模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量有望进一步增加，市场份额进一步提升。除智能电网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功投入到智慧路灯和光伏通信领域，未来，公司将凭借技术积累及产品和服务优势，逐步拓展到其他物联网应用领域，进一步提升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。

要点十二:集成电路设计企业
       公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发，设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件，模拟电路设计，数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务，芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包含接入网网络通信领域，电力线载波通信领域的应用。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件，接入网网络芯片相关的算法与软件，模拟电路设计，数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面，经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。