一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
　　公司产品广泛应用于家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
　　2、经营模式
　　目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下：
　　综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
　　3、采购与生产模式
　　公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
　　4、销售模式
　　公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
　　公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
　　3、行业情况
　　（1）公司所属行业
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
　　（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司持续深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，公司持续以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续拓宽新兴应用领域；加强企业文化建设，努力提升上市公司治理水平；采取现金分红等方式增强投资者回报，赋能公司业绩增长。报告期内主要经营情况回顾如下：
　　根据公司财务报告，报告期内，公司实现营业收入37,503.98万元，较上年同期增长32.84%，其中，公司实现归属于母公司所有者的净利润11,651.17万元，同比下降4.51%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,615.06万元，同比增长2.05%。由于2024年11月公司实施2024年限制性股票激励计划，报告期内计提的股权支付费用同比增加3,196.57万元，剔除该因素影响，归属于上市公司股东的净利润同比增长18.69%。
　　1、聚焦核心业务领域，积极拓展新兴应用领域
　　随着发展新质生产力举措推进，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域对电机精准化控制程度和静音运行要求进一步提升，高可靠性、高稳定性、高性能电机驱动控制芯片产品更加受到市场青睐。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，在现有研发布局的基础上，着力拓展汽车、工业、白色家电等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品深入应用。本报告期公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比53.93%。基于长期深耕及对头部客户拓展的深入，白色家电领域销售收入及占比继续增长，本年度占比上升至20.89%。
　　无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC电机能满足车载系统对长寿命、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发，已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，车规级芯片占营业收入比重上升至10.12%，增速较快。同时车规芯片ISO26262功能安全管理产品认证正在持续进行。未来，公司将以系统级技术拓展更多车企、Tier1厂商客户，支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。
　　报告期，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的持续稳定增加以及公司在工业领域持续的研发投入，公司产品在工业领域亦实现快速增长。报告期内，公司在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，在工业领域收入占销售收入比重为14.27%。公司将深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，不断升级电机驱动架构算法，并结合对电机技术的深入理解，积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流，推动工业伺服领域产品在工业伺服及机器人方面应用逐步实现量产。
　　2、持续加强研发投入，以创新赋能新质生产力发展
　　本年度公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。经过长期研发工作以及在电机驱动控制领域的技术积累，公司研发并推出传感器产品，实现了产品类型的拓展，持续赋能下游客户。随着公司传感器产品的面市和市场导入，预计将带动公司未来增长曲线。
　　2025年上半年公司持续加大研发力度，研发费用投入总计7,070.97万元，同比增长75.92%，研发投入占当期营业收入比例为18.85%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利127项，其中发明专利74项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。
　　3、发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，进一步推动“走出去”战略
　　在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公司在境外发行股份（H股）并于7月9日在香港联交所主板上市，公司H股股票简称为“FORTIOR”，股份代号为“1304”。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。随着H股发行及联交所成功挂牌上市，立足A+H股两地资本市场为出发点，未来公司核心竞争力和盈利能力将迈向新的台阶，为股东创造更大价值。
　　在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。公司于2025年1月15日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行”）的申请。经香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）批准，公司发行的18,744,400股（行使超额配售权之前）境外上市股份（H股）已于2025年7月9日在香港联交所主板挂牌并上市交易（以下简称“本次发行上市”）。
　　根据发行方案，公司同意由保荐人兼整体协调人中国国际金融香港证券有限公司（为其自身及代表国际承销商）于2025年7月24日悉数行使超额配售权，按发售价每股120.5港元发行2,811,600股H股股份。前述超额配售权悉数行使后，本次发行上市的H股由18,744,400股增加至21,556,000股。
　　随着H股发行及联交所成功挂牌上市，立足A+H股两地资本市场为出发点，未来公司核心竞争力和盈利能力将迈向新的台阶，为股东创造更大价值。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、三重技术优势
　　公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机主控及驱动芯片领域的核心竞争力。
　　（1）芯片技术
　　相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。
　　（2）电机驱动架构技术
　　公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
　　（3）电机技术
　　基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
　　2、人才优势
　　公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。
　　3、系统级服务优势
　　基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。
　　4、客户粘性优势
　　经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发，不断巩固与增强客户黏度。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　2、报告期内获得的研发成果
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本期研发费用为7,070.97万元，较上年同期增加3,051.54万元，增长75.92%,系公司持续加强研发投入力度所致：
　　1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资增长，职工薪酬较上年同期增加664.08万元；
　　2、2024年11月实施新一轮限制性股票激励计划，报告期内股份支付费用较上年同期增加2,066.21万元；
　　3、本期研发投入的测试费等较上年同期增加67.30万元；
　　4、持续增加研发场所、仪器设备、软件等投入，本期房租物业费、折旧摊销费较上年同期增加198.70万元。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、研发风险
　　由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
　　2、知识产权风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
　　4、人力资源不足及人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　5、电机控制专用芯片技术路线风险
　　公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
　　(二)经营风险
　　1、供应商集中风险
　　公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
　　2、经营模式风险
　　公司采用Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
　　3、持续资金投入风险
　　集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
　　4、产品质量的风险
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
　　5、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、售价或毛利率波动风险
　　随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
　　若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，则公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
　　2、存货跌价风险
　　由于公司业务规模不断扩大，存货余额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
　　(四)行业风险
　　1、产业政策风险
　　作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　2、下游需求波动风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。如果国内外宏观环境因素发生不利变化，中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，全球经济仍处于周期调整之中，在保护主义浪潮加剧和地缘政治风险不减的国际环境下，中国经济运行总体平稳、稳中有进，高质量发展扎实推进，整体呈现“稳中提质”态势。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，报告期内，公司以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续拓宽新兴应用领域；加强企业文化建设，推出激励计划激励核心员工，努力提升上市公司治理水平；采取股票回购、现金分红等方式... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，全球经济仍处于周期调整之中，在保护主义浪潮加剧和地缘政治风险不减的国际环境下，中国经济运行总体平稳、稳中有进，高质量发展扎实推进，整体呈现“稳中提质”态势。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，报告期内，公司以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续拓宽新兴应用领域；加强企业文化建设，推出激励计划激励核心员工，努力提升上市公司治理水平；采取股票回购、现金分红等方式增强投资者回报，赋能公司业绩增长。报告期内主要经营情况回顾如下：
　　报告期内，公司实现营业收入60,032.47万元，较上年同期增长45.94%；公司实现归属于母公司所有者的净利润22,236.23万元，同比增长27.18%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18,807.82万元，同比增长59.17%。
　　1、聚焦核心业务领域，积极拓展新兴应用领域
　　随着发展新质生产力举措推进，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域对电机精准化控制程度和静音运行要求进一步提升，高可靠性、高稳定性、高性能电机驱动控制芯片产品更加受到市场青睐。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，在现有研发布局的基础上，着力拓展白色家电、汽、工业等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品深入应用。本年度公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比62.43%。基于长期深耕及对头部客户拓展的深入，白色家电领域销售收入及占比继续增长，本年度占比上升至19.64%。
　　无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC电机能满足车载系统对长寿命、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发，目前已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，本年度销售收入实现突破，车规级芯片占营业收入比重上升至7.35%。未来，公司将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。
　　报告期内，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的增加以及公司在工业领域持续的研发投入，公司产品在工业领域亦实现快速增长。报告期内，公司在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，并取得一定的研发成果，如：公司加入港中大（深圳）资产经营有限公司牵头下的广东省人形机器人创新中心，标志着公司在该领域研发能力获得认可，成为公司在工业伺服领域发展的里程碑。未来，公司将深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，不断升级电机驱动架构算法，并结合对电机技术的深入理解，积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流，推动工业伺服领域产品逐步实现量产。
　　2024年是公司工业控制发展的里程碑之年，未来公司将持续聚焦新兴产业领域，以前沿技术拓展和巩固市场，拥抱工业4.0时代。
　　2、持续加强研发投入，以创新赋能新质生产力发展
　　本年度公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。2024年研发投入总计11,673.03万元，同比增长37.86%，研发投入占当期营业收入比例为19.44%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利120项，其中发明专利68项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。
　　3、拟发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，进一步推动“走出去”战略
　　在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等，随着H股发行及联交所上市进程的推进，未来公司资产实力及核心竞争力将迈向新的台阶。
　　4、增强投资者回报，激励核心员工
　　公司高度重视股东利益，长期致力于提升投资回报水平，自上市以来累计现金分红2.13亿元（含2024年度宣告发放的现金分红）。报告期内，为维护广大股东利益，增强投资者信心，公司实施了股份回购方案，为公司和全体股东的长远利益保驾护航。此外，公司推行了2024年限制性股票激励计划，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，赋能公司业绩增长。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
　　公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
　　(二)主要经营模式
　　目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）模式和Fabess（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabess模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　具体IDM与Fabess模式下的业务流程对比情况如下：
　　综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabess经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　作为采用Fabess模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
　　3、采购与生产模式
　　公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
　　4、销售模式
　　公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
　　公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabess模式的形成以及芯片设计行业的发展。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
　　从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花持续增长且渗透率逐渐提高的特点，BLDC电机主控及驱动芯片的技术不断进步及创新，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行
　　高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发升级，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。
　　（2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展
　　BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电机控制系统的发展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2、“其他”系集成电路布图设计数量。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本期研发费用为11,673.03万元，较上年同期增加3,205.59万元，增长37.86%，主要系公司加大对研发投入力度所致：
　　1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资水平提升使得职工薪酬较上年增加2,079.84万元；
　　2、本期实施新的股权激励计划，使得股份支付费用较上年增加572.51万元；
　　3、本期材料、光罩等直接投入费用较去年增加333.04万元；
　　4、持续增加研发仪器设备、软件等，导致本期折旧与摊销费用较去年增加231.70万元。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、三重技术优势
　　公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机主控及驱动芯片领域的核心竞争力。
　　（1）芯片技术
　　相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。
　　（2）电机驱动架构技术
　　公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
　　（3）电机技术
　　基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。
　　全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
　　2、人才优势
　　公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。
　　3、系统级服务优势
　　基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。
　　4、客户粘性优势
　　经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、
　　松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发，不断巩固与增强客户黏度。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（一）研发风险
　　由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
　　（二）知识产权风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。
　　（三）核心技术泄密风险
　　公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
　　（四）人力资源不足及人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　（五）电机控制专用芯片技术路线风险
　　公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
　　(四)经营风险
　　（一）供应商集中风险
　　公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
　　（二）经营模式风险
　　公司采用Fabess运营模式，主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
　　（三）持续资金投入风险
　　集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
　　（四）产品质量的风险
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发和销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
　　（五）规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　（一）售价或毛利率波动风险
　　随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
　　若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
　　（二）存货跌价风险
　　由于公司业务规模增长，存货余额随着上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
　　(六)行业风险
　　（一）产业政策风险
　　作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　（二）下游需求波动风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入6.00亿元，同比增长45.94%；实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比增长27.18%。截至2024年12月31日，公司总资产为26.49
　　亿元，归属于上市公司股东的净资产为25.53亿元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司处于集成电路设计行业，集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。我国集成电路设计产业起步较晚，国际大厂如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）等长期占据市场主导地位，近年来，在国家的大力发展和支持下，国内集成电路设计企业发展迅速，在各自的细分领域不断积累和提升技术水平，逐步实现国产替代，形成与国际一线大厂竞争的市场格局。
　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，2020年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多项政策促进集成电路产业发展，推动集成电路产业和软件产业“走出去”。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
　　从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略目标，始终坚持自主创新的研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控制系统的研发，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务，以优异的电机驱动控制技术为人们生产生活带来美好体验，为全球节能减排做贡献。
　　公司愿景：成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者。
　　公司使命：用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态。
　　在未来公司将紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局，以自主创新为引擎，持续攻克细分领域技术难题，不断增强和丰富技术积累，自主培养技术精尖的骨干人才，积极“走出去”，推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，朝着企业战略目标不断前行。
　　(三)经营计划
　　公司将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为战略目标展开布局，坚持自主创新的研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控制系统的研发，致力于为全球终端客户提供高性能的电机驱动控制芯片和全方位的系统级服务，从研发技术攻关、下游应用领域及海外市场拓展、人才培养等方面着手，推进一系列举措，不断优化经营管理，创造充满活力、创新氛围强的经营环境，促进企业战略目标的实现。
　　1、持续投入研发，巩固并增强技术优势
　　公司将技术研发作为企业发展的重要战略举措，坚持走自主创新的研发之路。公司将在电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域持续深耕，重点围绕智能小家电、白色家电、汽车、工业及机器人等应用领域的新需求、新变化，开展独立自主的技术研发。
　　未来，公司将持续进行研发团队建设和资金投入，巩固和增强现有技术优势，用创新的技术实现高性能的产品，以优异的技术和产品性能推动产品在下游应用领域的渗入。
　　2、巩固消费级应用领域优势，携手战略伙伴把握产业升级契机
　　弗若斯特沙利文的资料显示，随着人工智能和自动化技术的发展，智能小家电及白色家电等将有广阔的发展前景。公司在白色家电领域已有多年的布局和产业化经验，积累了优质的头部品牌厂商终端客户群，实现了产品规模量产。未来，公司将继续深耕智能小家电及白色家电等消费级市场，加深与一线品牌终端客户的战略合作伙伴关系，携手同行面对电机驱动控制芯片产业的机遇与挑战，持续提升公司的芯片产品在消费级应用领域的竞争优势，带动公司的业务和收入增长。
　　3、全面布局工业、汽车及机器人等新兴应用领域，拥抱战略新兴产业
　　随着工业4.0浪潮的掀起，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，在工业、汽车及机器人等新兴应用领域，下游产业要求电机实现更加高效精准的控制和静音运行。过去几年，公司围绕新兴产业展开研发前沿布局：
　　（1）在芯片设计领域：公司积累了丰富的工业级、车规级大功率电机驱动控制芯片核心技术，拓展了车规电机驱动控制芯片及高精度传感器等系列产品研发；
　　（2）在电机驱动架构算法领域：公司在电机控制算法领域始终保持先发优势，矢量运动控制、伺服控制等面向工业领域的控制算法走在技术研发前沿；
　　（3）在电机技术领域：公司面向工业、汽车及机器人等领域的电机技术展开前沿研究，积累了丰富的研发成果。
　　公司全方位的研发积累是迈向更大功率范围、更高可靠性要求及更精准控制要求的应用市场的坚定基石。未来公司将在现有研发布局的基础上，全面布局工业、汽车及机器人等新兴下游应用领域，以先发技术优势走在产业发展前沿，抓住新兴产业发展带来的市场机遇，不断开拓新兴收入增长。
　　4、拓展海外市场，推动产品走向全球，以国际化视野开展产业布局
　　海外市场拓展是实现公司战略目标的重要一环。历经十多年的技术、产品、终端客户群、产业化经验积累，公司相信公司具备面向全球竞争的技术实力和产品实力。未来公司将继续推进海外市场布局，拓宽海外市场销售渠道，发展海外合作伙伴，组建领先的海外技术团队，即时响应海外市场需求，推动产品和技术在海外市场的应用推广，为全球终端客户提供优质的芯片产品。
　　半导体产业和智能化控制的蓬勃发展带来了行业资源整合、技术交融和协同发展的机遇。公司将充分利用自身的技术优势，发挥与产业同行和上下游的协同效应，在国际舞台上把握产业布局的机遇，以国际化视野推进产品、技术、市场、终端客户群的全面战略布局，通过技术延展、上下游协同等成为产业布局的先行者。此外，公司将关注海外市场的潜在战略性投资和收购机会，积极审慎地针对产业链潜在标的进行收购。
　　5、吸引全球顶尖人才，持续打造人才梯队
　　公司高度重视人才梯队建设，秉承「简单、开放、相信、先行」的价值理念，致力于实现本公司和员工的共同成长与发展。未来公司将不断完善研发人员培养制度，以“自主开放、晋升通畅”的人才培养体系，结合实际可行的激励机制、开放的企业文化和充满活力的企业氛围，吸引全球人才加入，持续为研发团队注入新鲜血液，以完善公司多层次的研发人才梯队建设，激发公司持续创新和活力。
　　(四)其他
　　公司于2024年12月24日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。
　　在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，助力公司可持续发展及管理，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等相关法律、法规的要求，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本次发行H股并上市”）。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。
　　公司于2025年1月16日披露《关于向香港联交所递交H股发行并上市的申请并刊发申请资料的公告》，已于2025年1月15日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。
　　目前该发行H股并上市事项仍在进行中。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、主要业务、主要产品或服务情况　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
　　公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
　　2、经营模式
　　目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下：
　　综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
　　3、采购与生产模式
　　公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
　　4、销售模式
　　公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
　　公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
　　3、行业情况
　　（1）公司所属行业
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
　　从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
　　（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　2.报告期内获得的研发成果
　　2、“其他”系集成电路布图设计数量。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年整体宏观经济在复杂多变的国内外环境下，依然保持了总体平稳、稳中有进的发展态势。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，报告期内，公司依托核心技术人才团队，深化自主研发和产品创新，开拓市场，提高人员效率，加大研发投入，加强企业文化建设。
　　努力提升企业经营效益和上市公司治理水平，同时采取股票回购、现金分红等方式增强投资者回报。报告期内主要经营情况回顾如下：
　　1、持续深耕下游应用领域
　　凭借敏锐的市场洞察力和前瞻性的布局策略，在全体员工共同努力下，报告期内公司实现营业收入28,232.44万元，较上年同期增长57.78%，实现归属于上市公司股东的净利润12,202.07万元，较上年同期增长46.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,401.55，较上年同期增长94.14%。以下游终端市场划分产品应用领域为智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等。
　　2024年上半年，公司通过长期研发技术积累，持续深挖现有市场潜力，并继续向下游应用领域渗透发力，实现整体营收同比增长57.78%，各下游应用领域均有不同幅度增长。其中，白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，销售额较上年同期增长86.27%；由于新兴领域增速较快，公司面向智能小家电、电动工具、运动出行等既有传统领域的销售占比为63.33%，该领域销售占比2023年度为70.99%。
　　2、加大自主研发力度
　　报告期内，公司持续加大传统领域与新兴应用领域的研发前瞻性布局，保持核心产品市场竞争力，在工业控制、车规级芯片等方面持续加大投入。2024年上半年，公司研发投入总计4,019.43万元，同比增长24.11%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利117项，其中发明专利65项，为公司技术成果保护及高质量可持续发展奠定坚实长足的根基。
　　3、强化人才培养体系搭建，推进企业文化建设
　　公司高度重视人才培养，并在多年发展历程中形成并长期坚持“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，逐步搭建形成风格鲜明的人才培养体系，实现梯队化人才建设，保证研发团队的稳定以及源源不断的研发后备力量。公司践行“简单、开放、相信、先行”的价值理念，持续推进全体员工与公司的共同成长与发展。报告期内，公司持续推进员工培训，组织丰富的团建和文体活动，充分调动了员工积极性和创造性，增强团队凝聚力，形成多元化、包容性的企业文化氛围。
　　4、持续推进海外市场布局
　　公司秉承开放合作、互利共赢的原则，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务，深化与全球合作伙伴的战略合作，共同探索新的市场机遇和发展空间。报告期内，公司持续加强海外市场的研发、营销和本地化运营，通过积极参与国际展会、行业论坛等活动，不断提升峰岹品牌知名度和影响力，与全球客户建立广泛的合作关系。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、研发风险
　　由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
　　2、知识产权风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
　　4、人力资源不足及人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　5、电机控制专用芯片技术路线风险
　　公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
　　(二)经营风险
　　1、供应商集中风险
　　公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
　　2、经营模式风险
　　公司采用Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
　　3、持续资金投入风险
　　集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
　　4、产品质量的风险
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
　　5、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、售价或毛利率波动风险
　　随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
　　若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，则公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
　　2、存货跌价风险
　　由于公司业务规模不断扩大，存货余额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
　　(四)行业风险
　　1、产业政策风险
　　作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　2、下游需求波动风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。如果国内外宏观环境因素发生不利变化，中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、三重技术优势
　　公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。
　　（1）芯片技术
　　相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。
　　（2）电机驱动架构技术
　　公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕汽车电子、智能家电、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
　　（3）电机技术
　　基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
　　2、人才优势
　　公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，以内部培养、自主培养为抓手，核心导师带队为前提，研发项目落地为成果，建设具备技术精尖、富有创新活力的梯度人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势，从而保障公司有足够的资源专注于各研发项目，在加深技术水平深度的同时，扩展技术水平的宽度。公司还致力于通过产教融合将实际业务与学科知识相结合，专注课题成果的转化和应用建设，并与多所高校进行研究合作，以期共同培养更多优秀的相关学科专业人才。
　　3、系统级服务优势
　　基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务，为销售规模持续增长提供了强有力的支撑。
　　4、客户粘性优势
　　经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续拓展销售全球化布局，并根据下游产业领域的需求推进新产品、新技术的研发，不断增强公司与客户的黏度，提升客户满意度。 收起▲