一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业公司
　　专注于以MCU为核心的芯片产品的研发、设计与销售，采取Fabless经营模式，将全部的晶圆制造和主要的封装测试采取委外加工形式进行。
　　芯片也叫集成电路，集成电路设计（IC Design/芯片设计）属于半导体集成电路产业的核心上游环节，在国家行业分类中归入信息传输、软件和信息技术服务业下的"集成电路设计"（GB/T4754-2017代码I6520），同时也是国家《战略性新兴产业目录》中"新一代信息技术产业—电子核心产业—集成电路"的重要组成部分。
　　集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业公司
　　专注于以MCU为核心的芯片产品的研发、设计与销售，采取Fabless经营模式，将全部的晶圆制造和主要的封装测试采取委外加工形式进行。
　　芯片也叫集成电路，集成电路设计（IC Design/芯片设计）属于半导体集成电路产业的核心上游环节，在国家行业分类中归入信息传输、软件和信息技术服务业下的"集成电路设计"（GB/T4754-2017代码I6520），同时也是国家《战略性新兴产业目录》中"新一代信息技术产业—电子核心产业—集成电路"的重要组成部分。
　　集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计属于产业链的上游，包括芯片的规格定义→架构设计→RTL编码→验证→版图设计→流片委托等环节；晶圆制造属于产业链的中游，他们按设计版图在硅片上光刻、刻蚀等工艺制成晶圆；下游为封装测试厂，他们进行晶圆切割、封装成芯片、并对性能/可靠性进行测试，把合格芯片交给芯片设计公司。
　　集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面带来了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
　　集成电路设计属于技术密集型、知识密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。
　　集成电路设计涉及复杂的电路设计、工艺适配及验证流程，需要掌握EDA工具、版图设计及流片经验，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，设计企业研发人员需要专业背景和高学历，岗位普遍需要微电子、电子技术等专业本科及以上学历，且需要3年以上工作经验，对于高端人才依赖严重，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业技术迭代快，企业需要持续投入以保持竞争力。还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争。
　　近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难，低端芯片一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”依然存在。
　　（二）主要业务情况
　　公司是中国领先的智能控制方案解决提供商，主要业务是以MCU为核心的芯片研发、设计与销售，力求为智能控制器提供一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发中看到MCU的市场前景，注册了www.mcu.com.cn的域名，萌发MCU芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。
　　公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。
　　公司主要产品包括MCU、ASIC（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC以及SPI NOR Flash等芯片。
　　（1）MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片由中央处理器、存储器、以及输入/输出三部分组成。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，如今MCU产品覆盖8位和32位全系列。
　　其中8位MCU基于高性能8位精简指令集（RSIC-89）内核及8051内核设计，包括CMS79xx、CMS89xx、SC8Fxx、SC8Pxx等系列，产品资源主要涉及AD、触摸、运放、LED/LCD等，并提供优化的模拟和数字外围设备、灵活的引脚映射和高系统时钟频率，配合公司自主研发的评估套件、开发工具及免费软件，帮助用户评估、开发、调试并最终加快产品上市速度。
　　32位MCU是基于ARMCortexM0、ARMCortexM0+、ARMCortexM4的产品，其高速的运算处理能力能胜任绝大多数复杂应用。其中的低功耗、高性能系列，多达256KB的Flash，32KB SRAM，2KB的Data Flash，工作电压1.8V~5.5V，且片上集成多种模拟外设如运放、比较器、可编程增益放大器等，依据不同资源需求，提供大资源、多管脚、易扩展的优势广泛应用于多种场合。
　　（2）ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一的ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器、AC-DC、DC-DC等。
　　数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。
　　电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC、AC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率，2026年5月推出的高压非隔离DC-DC芯片，集成PFM控制器与150V功率MOSFET，适用于LED照明、车载设备、电动车控制等场景；AC-DC将交流电转化为直流电，公司2026年5月推出三款AC-DC产品，内部集成核心功率器件与关键功能模块，输出电流灵活覆盖150mA-300mA应用，适用于家用电器等场景。
　　功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。
　　（3）SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。
　　SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。公司的电机控制、无线充、测量、无线连接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但简化设计，而且有效缩减BOM尺寸面积，相较于传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。2026年4月，公司推出低功耗蓝牙SoC芯片，该系列产品符合BLE5.0规范，集成低功耗、高性能2.4GHz收发器以及丰富接口外设，可广泛用于家庭自动化、传感器网络、蓝牙信标、医疗设备、遥控器、鼠标等无线连接设备。
　　（4）功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。由于公司功率器件产品没有规模优势，早在2024年就停止了该类产品的持续研发。在售的功率器件通常采取订单式生产，品种和产量均有限。
　　新增重要非主营业务情况
　　NOR Flash是一种非易失性存储器，主要用于存储系统启动代码和固件数据。它凭借极快的随机读取速度和极高的可靠性，成为各类智能设备稳定运行的关键元件。公司研发的SPI NOR Flash是目前最主流的NOR Flash形态，它通过SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）总线与主控芯片通信，相比早期并口（Parallel）NOR Flash，具有引脚少、封装小、PCB占用面积少、成本低的优势，具有小容量、启动快、高可靠、引脚少的特点，已几乎完全取代Parallel NOR成为行业标配，成为绝大多数嵌入式设备和智能终端存放Bootloader/固件/配置参数的首选存储。2026年1月，公司发布首款SPI NOR Flash产品，正式进入存储产品领域；二季度，公司存储产品开始形成营业收入，不过总体收入尚在百万元以内。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司坚决实施“MCU+”战略，围绕MCU拓展设计技术和产品线，按照“坚守传统基本盘、扩大新兴成长盘、谋划未来增长极”的经营思路，加大研发投入，提高研发效率，持续丰富产品种类，加快产品更新迭代速度，切实提升产品竞争力，有效拓展产品应用领域和市场占有率，年度芯片出货量再创新高，毛利率持续回升，营收稳步增长。半年实现营收7.26亿元，其中消费电子领域3.02亿元，小家电领域2.13亿元，工业控制（含无刷电机、大家电、具身机器人）领域1.91亿元，汽车电子领域0.19亿元；此外存储实现营收146万元。
　　1、持续高强度研发投入，加速新品推出和产品迭代，增强产品市场竞争力
　　MCU基于成熟制程制造，竞争十分激烈，新产品研发和产品持续迭代是保持竞争的基本手段。报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用6,922.14万元，研发占比为9.54%，同比增长30.68%。报告期末，公司研发人员272名，与上年同期增加61人，占员工总数总数51.91%。上半年新增研发项目40个，上半年投放市场新产品106款，其中大资源M4内核车规产品开始小批量出货，4M存储产品实现营收。
　　2、加速大资源高算力产品系列化进程，32位MCU出货量和收入占比双增长
　　公司在8位MCU系列化布局完善的基础上，加大32位MCU系列化研发工作，32位MCU沿通用型、低功耗和车规级三个系列不断充实，大资源、高性能MCU研发加速，车规级M4产品已经小批量出货。报告期内，32位MCU的出货量持续增加，营收占比持续扩大。
　　3、积极推进“MCU+”战略，测量类产品市场份额持续增加，储存产品实现营收，电源、蓝牙产品相继发布，端侧AI研发取得突破
　　公司的高精度ADE+MCU形成的测量类SoC产品，通过前几年的市场推广，测量类产品营收同比大幅增长；通过近一年的攻关，SPI NOR Flash产品2026年1月进入量产阶段，5月已经实现销售收入；车规级产品持续丰富，电源产品、蓝牙产品相继发布，支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧AI SoC产品已经流片，公司MCU+的产品更加丰富，释放出更多业绩增长点。
　　4、持续优化设计、生产流程和供应链管理，公司品牌地位提升，优质客户增多
　　持续进行设计、生产的流程优化与控制和产品品质和公司品牌地位的有效提升，吸引更多优质客户与公司合作，包括一汽红旗、长安、赛力斯、吉利等汽车厂商，三花智控、大明、四方光电等知名Tier1，以及石头科技、大疆、易事特、美的、海尔等知名企业成为合作客户，客户群体持续优化。
　　5、完善公司治理结构，调整组织人员，增强规范治理实效
　　公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内，为顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势，进一步提升公司治理效率与决策科学性，公司对治理结构实施了重大改革。董事长兼总经理一人负责格局带来决策效率提升，副总经理轮值主持日常业务，锻造人才梯队。
　　6、加强信息披露工作，有效保障投资者权益
　　重视投资人回报和权益保护，兑现提质增效重回报承诺，持续分红。完成2025年度分红，共计派出红利1亿多元，让股东切实分享公司发展成果。确保业绩增长与持续分红外，加强与投资者的交流，及时、准确、完整地披露各类经营报告，以走出去、引进来方式，参加策略会、开展线上线下多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。
　　公司完成对珠海博雅科技股份有限公司（以下简称“珠海博雅”）的投资交割，投入资金1.66亿元，获得该公司21.0016%的股份，成为该公司的第二大股东。珠海博雅是一家由海归博士参与创建成立的芯片设计公司，成立于2014年，是专注于NOR Flash等存储芯片研发设计的国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、广东省博士工作站、广东省工程中心、广东省工业设计中心。
　　创始人DI LI，美国国籍，拥有中国永久居留权，北京大学物理系学士，美国德克萨斯大学电子工程专业博士。DI LI博士为“国家重大人才工程入选者”、“广东省重大人才工程入选者”、“珠海市一类高层次人才”、“珠海市创新创业团队带头人”，历任Micron Technology,Inc.（美国美光公司）器件工程师、高级工程师、闪型存储器仿真项目主管，Spansion（美国飞索半导体）高级研究员，广东博观董事长、总经理。2014年12月创业珠海博雅，任董事长、实控人、核心技术人员至今，系闪存技术资深专家。
　　除DI LI博士以外，珠海博雅核心技术人员还包括董事、副总经理张登军（同济大学硕士，高级工程师）、副总经理余作欢（浙江大学学士）、资深科学家刘大海（北京大学物理系学士，美国威斯康星大学电子工程专业硕士）、研发总监安友伟（重庆邮电大学电路与系统硕士）等，均拥有10年以上闪存芯片设计、量产、推广经历。公司目前拥有员工118人，其中研发人员75人，占比63.56%。
　　珠海博雅同时在ETOX、SONOS两种不同的NOR Flash工艺结构上进行研发、设计，产品在65、55、50、40纳米制程量产，覆盖512Kb-2Gb全容量、多品类，具有高速、低功耗、高可靠，宽温/宽电压，完全兼容国际品牌，性价比突出，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域，主要用于存储启动代码和固件，其代表客户有瑞萨、涂鸦、力合微等。
　　2023-2025年，珠海博雅的产品出货量分别是6.92亿颗、6.02亿颗、4.34亿颗，对应营业收入分别为1.80亿元、1.70亿元、1.97亿元，毛利率分别是-14.24%、4.10%、12.39%，处于持续亏损之中；公司经营性现金流分别为-6,493万元、-4,678万元、-3,097万元，筹集活动现金流分别为1,662万元、5,219万元、2,025万元，主要靠融资维持经营；公司现金储备持续下滑，营运压力较大。不过，公司产品结构持续改善，成熟制程占比下降、先进制程占比提升，55nm/65nm产品占比从93.7%下降至58.7%，50nm产品占比从6.3%提升至35.9%，40nm产品2025年开始出货，产品结构向高端迁移；大容量产品突破，1Gb大容量产品成功导入市场，单价和毛利率更高；库存结构得到改善，高价库存逐步出清，毛利率逐年从-14.24%、4.10%，提升至12.39%。
　　2026年上半年，随着存储芯片市场的回暖以及公司投资资金的注入，公司资金状况大幅改善，营收大幅增长，毛利率快速提升，实现营业收入2.28亿元、利润5700余万元。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个，具有技术布局全面、产品线丰富、人才梯队完善、供应链保障有力的特点。
　　1、技术布局全、应用领域广
　　公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，力求为智能控制提供一站式整体解决方案。掌握各类自有IP超过1,000个，产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGT MOS、IGBT等工艺制程上投产，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。
　　2、整合能力强、集成程度高
　　公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。
　　以公司电机SoC芯片为例，与传统方案相比，公司单芯片集成了MCU、LDO、预驱、3颗（P+N）MOS，一颗芯片实现了传统方案6颗芯片的功能。
　　3、团队协同好、平台型开发
　　IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以及应用开发支持部门。
　　公司以MCU为核心的研发平台成熟，自有IP过1000个，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。
　　4、多伙伴合作、产能保障好
　　公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作，2021年在3个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nmeFlash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与晶圆厂GLOBAL FOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司与新兴的晶圆厂和封测厂建立联系，扩大可用产能，降低对大客户依赖；同时，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率;在四川资阳建设PM产线，提高公司产能保障能力。
　　5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密
　　公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。
　　6、产品系列全、客户群体多
　　公司不断丰富产品阵列，当前提供包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件、SPI NORFlash存储产品等。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20年的自主创新，形成包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术、高性能CSP MOSFET技术、逆导IGBT技术、NOR FLASH技术、车规MCU技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2026年上半年度，公司新申请发明专利1项，获得发明专利批准3项；新申请实用新型专利2项，获得实用新型专利批准1项；新申请集成电路布图3项，获得集成电路布图批准7项。
　　截至报告期末，公司累计申请发明专利75项，获得授权的发明专利47项；累计申请实用新型专利45项，获得授权的实用新型专利39项；累计申请软件著作权27项，获得授权的软件著作权27项；累计申请集成电路布图231项，获得集成电路布图批准231项。
　　3、研发投入情况
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额同比增加约1625万、增幅30.68%，主要系本期新增研发人员和薪酬制度调整，致研发薪酬费用同比增加显著。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、可能面对的风险
　　（一）技术风险
　　1、产品研发风险
　　公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。
　　公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目和动力电池BMS SoC研发项目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司在市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。
　　2、研发人才流失及技术泄密风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型产业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。
　　另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的Fabless经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而影响公司业务发展和经营业绩。
　　（二）经营风险
　　1、供应商集中度较高风险
　　公司采取Fabless模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　2、原材料及封装加工价格波动风险
　　公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、营收波动风险
　　公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气度下行，将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域，推出新产品抢占细分市场份额。
　　2、毛利率波动风险
　　公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优势挤占其他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化日益缩小的趋势下，上下游合作厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈度。公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，通过新产品稳固现有市场份额和利润空间。
　　3、税收优惠政策风险
　　根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，公司预计今年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，减按10%的税率征收企业所得税计提。
　　若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司的经营业绩产生一定影响。
　　4、存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、汇率波动风险
　　公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　6、非经常损益波动风险
　　报告期，公司非经常性损益金额1,272.08万元，较上年同期增加201.21万元，主要来源于对外捐赠项目、政府项目补贴以及公司持有电科芯片(600877)的股票、大额资金理财收益等。随着二级市场波动，公司持有电科芯片带来的非经常性收益具有不确定性。随着国家通过较为宽松的货币政策刺激经济，理财收益存在继续下降的风险。随着国产替代进程持续推进并显有成效，行业补贴政策力度和稳定性后续将面临不确定性，政府补贴有变化的风险。
　　（四）行业政策风险
　　集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头以及美国通过的《芯片与科学法案》，可能会对公司的新品研发和营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。
　　（五）宏观环境风险
　　1、宏观经济和行业波动风险
　　半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来不利影响。
　　2、经营受国际贸易摩擦影响的风险
　　近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商务部已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断扩大“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制。公司的客户主要以境内企业为主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。
　　公司将始终严格遵守中国和他国法律，坚定推进技术与产品创新，凭借良好的产品品质与客户服务，不断推进国内与国外市场拓展，持续拓宽产品应用领域，扩大客户覆盖；针对供应链产能紧张的状况，不断加强产业协作，提升现有产能保障。同时，根据供应商管理机制，积极推进新增供应商的考核与引入工作，努力推进合作进程，以分散风险，保障供应链长期安全与稳定。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是中国领先的智能控制方案解决提供商，专注于以MCU为核心的芯片研发、设计与销售，力求为智能控制器提供一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、NORFlash和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是中国领先的智能控制方案解决提供商，专注于以MCU为核心的芯片研发、设计与销售，力求为智能控制器提供一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、NORFlash和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。
　　公司主要产品包括MCU、ASIC（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC等芯片以及功率器件和底层核心算法，可为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
　　MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，如今MCU产品覆盖8位和32位全系列。
　　其中8位MCU基于高性能8位精简指令集内核及8051内核设计，包括CMS79xx、CMS89xx、SC8Fxx、SC8Pxx等系列，产品资源主要涉及AD、触摸、运放、LED/LCD等，并提供优化的模拟和数字外围设备、灵活的引脚映射和高系统时钟频率，配合公司自主研发的评估套件、开发工具及免费软件，帮助用户评估、开发、调试并最终加快产品上市速度。
　　32位微控制器是基于ARMCortexM0、ARMCortexM0+、ARMCortexM4的产品，其高速的运算处理能力能胜任绝大多数复杂应用。其中的低功耗、高性能系列，多达256KB的Flash，32KBSRAM，2KB的DataFlash，工作电压1.8V~5.5V，且片上集成多种模拟外设如运放、比较器、可编程增益放大器等，依据不同资源需求，提供大资源、多管脚、易扩展的优势广泛应用于多种场合。
　　ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一的ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。
　　数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。
　　电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。
　　功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。
　　SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。
　　SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。公司的电机控制、无线充、测量、无线连接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但简化设计，而且有效缩减BOM尺寸面积，相较于传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。
　　功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。由于公司功率器件产品没有规模优势，早在2024年就停止了该类产品的持续研发。目前，公司可售的功率器件产品十分有限。
　　底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等。
　　公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为各类产品智能控制提供一站式整体解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模式也逐渐成熟，主要经营模式呈现为IDM模式和Fabless模式两种。
　　IDM模式（IntegratedDeviceManufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便于公司内部整合资源、获取整体高额利润，但对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。诸如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用IDM模式。
　　Fabless模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式、无晶圆模式），指企业专注于集成电路的研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此全球绝大部分芯片设计企业均采用Fabless模式。
　　公司采取Fabless经营模式，集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成，同时自建一条研发促进、产能调节型的芯片封装、测试产线，确保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调节。
　　1、研发模式
　　公司以市场需求为导向，基于集成产品开发（IPD）理念构建了规范、严格的芯片产品开发流程。IPD贯穿产品的概念、设计、开发、验证、发布和生命周期阶段，在IPD理念下，公司通过组建市场、研发、质量等跨部门人员参与的产品开发团队（PDT），实现从方案设计、芯片设计、芯片验证到芯片维护的全流程技术和质量把控，确保研发成果向市场产品的高效转化。公司的芯片产品开发流程具体如下：
　　（1）方案设计阶段
　　公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态和行业政策法规变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过后，研发中心开展立项可行性分析，内容涵盖产品定义、产品功能和特色、市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经审议通过后项目正式立项。系统工程师进行产品需求规格分解，定义产品规格；IC工程师对产品的关键功能和参数进行仿真；质量工程师制定质量保障计划，确定产品质量目标和质量保障活动。决策管理团队进行计划决策评审（PDCP），通过后进入芯片设计阶段。
　　（2）芯片设计阶段
　　产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。IC工程师进行设计失效模式及后果分析（DFMEA），根据DFMEA分析结果进行数字电路和模拟电路设计，以达到产品的功能需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方案的可行性。版图工程师针对IC工程师的设计结果对产品进行版图设计。IC工程师汇总版图设计之后的接口文档，确定封装信息与产品特性，由质量部根据工厂资质和产能，确认供应商清单。测试工程师依据产品的功能和仿真结果，制定芯片验证方案，进行软硬件设计，工具工程师进行IDE/编程软件/编程调试器的设计。在上述设计审议通过后，决策管理团队进行投片决策评审（TDCP），通过后进行流片。
　　（3）芯片验证阶段
　　晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行工程批封装。工具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。待工程批回片后，进行工程批测试，包括研发遍历测试、研发组合测试、可靠性测试等；工程批测试通过后，进行小批量测试；小批量测试通过后，进行试产测试，针对试产测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策管理团队进行可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。
　　（4）芯片维护阶段
　　产品经理召开项目结算会议，IC设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程师进行技术维护，决策管理团队进行项目绩效考核。
　　2、销售模式
　　公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商和渠道商，方案商具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购的集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。
　　公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。
　　3、采购模式
　　在Fabless经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆制造、晶圆测试和主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆测试，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。
　　晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将其发至特定的集成电路封装、测试企业。
　　封装、测试企业则依据公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。
　　公司于2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线，主要用于新品的快封、快测和特定料号和产品封装、测试。一方面促进了新品的研发，另一方面在封装、测试产能紧张时进行必要的产能调节。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　集成电路是20世纪的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能力。
　　（1）行业发展阶段和基本特点
　　集成电路是核心技术高度聚集的领域，是国家现代化发展的核心支撑，也是国家竞争力的核心体现。近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了Fabless集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。
　　集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面带来了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
　　集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型、知识密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。
　　（2）行业技术门槛
　　集成电路设计涉及复杂的电路设计、工艺适配及验证流程，需要掌握EDA工具、版图设计及流片经验，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，设计企业研发人员需要专业背景和高学历，岗位普遍需要微电子、电子技术等专业本科及以上学历，且需要3年以上工作经验，对于高端人才依赖严重，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业技术迭代快，企业需要持续投入以保持竞争力。还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争。
　　近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难，低端芯片一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”依然存在。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　集成电路是信息技术产业的核心、国民经济的支柱、国家安全的命脉、全球科技竞争的战略制高点，是国家战略性、基础性、先导性产业，新质生产力的关键引擎，科技安全、产业安全和国防安全的核心保障，是数字经济的“心脏”，中国是全球最大集成电路消费国，产业规模庞大，具有超强产业链带动，每1元IC产值带动约6.5倍综合产出，支撑电子信息、装备制造、汽车、通信等数十亿下游市场，属于资金、技术和人才密集行业，具有高壁垒、高投入、高回报的特点，是现代工业的“基石”，所有电子产品的核心，信息技术产业的“粮食”，全产业链的“枢纽”。
　　集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类，前者负责处理连续变化的信号，包括声音、光、温度、电压等现实世界的信号，实现电信号的转换、放大、存储；后者负责处理0和1的离散信号，进行计算、逻辑、存储，实现大脑的运算和思考。
　　公司是国内先进的智能控制方案提供商，是以MCU为核心的平台型芯片设计企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
　　报告期内，公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进；产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC、NORFlash等芯片以及功率器件，产品门类齐全，性价比优势明显，在小家电、消费电子等领域竞争力显著，市场认可度高；在汽车电子领域增长迅猛，车规级MCU出货量同比增长超100%。据弗若斯特沙利文对MCU进行详细分析，2014年公司MCU产品以出货量计在国内厂商排名第一，以收入计在国内厂商排名第三。报告期内，各类产品出货量持续增加，全年MCU出货量超36亿颗，同比增长超过50%，其中8位机出货量超过33亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约3.0亿颗，市场份额持续扩大。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路设计出现技术和产品融合的趋势。传统数字芯片（逻辑、计算、存储）与模拟芯片（信号采集、电源、射频、驱动）长期分立设计、独立制造、板级互联，随着各设计公司技术提升与突破，无论是通过内生式发展突破，还是通过外延式吸收兼并，各设计公司的技术和产品界线在逐渐打破，传统的数字芯片设计企业走向模拟芯片的设计，传统的模拟芯片设计企业走向数字芯片的设计，并不断向数模电路在芯片、封装、系统三层深度协同，实现“感知-处理-控制-驱动”一体化。
　　不同应用场景对MCU性能、功耗、运行温度、可靠性具有不同要求，客制化的设计提高了设计者对下游产业需求的认知壁垒，同时也加速产品更新迭代。
　　智能电动化推动车规级MCU需求全面爆发，特别是新能源车单车MCU需求远超传统燃油车数量，而域控制、智能驾驶、座舱等拉动高算力、高安全车规MCU需求。2025年全球车规MCU市场规模超过300亿美元；车规MCU国产替代加速，国内各大设计公司纷纷将研发重心向车规级芯片转移。
　　端侧AI、机器人、低空经济等新兴领域催生MCU需求，未来MCU设计将向更高算力、高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线通信、语音识别等功能方面发展。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司坚持以MCU为核心，不断突破设计能力边界和产品界限，坚决实施“MCU+”战略，围绕“坚守传统基本盘、扩大新兴成长盘、谋划未来增长极”的经营思路，持续研发投入，不断丰富产品种类，加快产品更新迭代速度，切实提升产品竞争力，有效拓展产品应用领域和市场占有率，年度芯片出货量再创新高，毛利率持续回升，营收稳步增长。全年实现营收11.22亿元，其中消费电子领域4.67亿元，小家电领域3.34亿元，工业控制（无刷电机、大家电、机器人）领域2.67亿元，汽车电子领域0.53亿元。
　　1、持续高强度研发投入，加速新品推出和产品迭代，增强产品市场竞争力
　　MCU基于成熟制程制造，竞争十分激烈，新产品研发和产品持续迭代是保持竞争的基本手段。报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用124,17.81万元，研发占比为11.07%。报告期末，公司研发人员241名，与上年同期增加18人，占员工总数52.51%。全年立项研发项目48个，其中汽车电子、工业控制、智能家电和消费电子分别为11、10、12、15个，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，全年芯片出货量近40亿颗，其中8位MCU出货超过33亿颗，仅OTP产品出货近20亿颗，32位MCU出货约3亿颗，ASIC产品4亿颗，产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入112,215.01万元。
　　2、加速大资源高算力产品系列化进程，32位MCU出货量和收入占比双增长
　　公司在8位MCU系列化布局完善的基础上，加大32位MCU系列化研发工作，32位MCU沿通用型、低功耗和车规级三个系列不断充实，大资源、高性能MCU研发加速，车规级M4已经完成投片，即将在2026年推向市场。报告期内，32位MCU的出货量持续增加，营收占比持续扩大。
　　3、积极推进“MCU+”战略，在测量类SoC市场展露头角，存储和端侧AI研发取得突破
　　公司的高精度ADE+MCU形成的测量类SoC产品，通过几年的市场推广，终于在市场上展露头角,报告期实现营业收入近5000万元；通过近一年的攻关，SPINORFlash产品进入量产阶段，即将面向市场；支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧AISoC产品已经流片，公司MCU+的产品逐渐丰富，构筑更多业绩增长点。
　　4、持续优化设计、生产流程和供应链管理，公司品牌地位提升，优质客户增多
　　持续进行设计、生产的流程优化与控制和产品品质和公司品牌地位的有效提升，吸引更多优质客户与公司合作。报告期内完成一汽红旗、石头科技、大疆等11家知名客户审厂，其中消费电子产品成功导入大疆、易事特等客户，家电产品在美的、海尔份额显著增加，汽车电子产品导入长安、赛力斯、吉利等终端厂商和三花智控、大明、四方光电等知名Tier1，公司客户群体持续优化。
　　5、基础设施大幅改善，办公环境有效优化
　　历时6年的成都研发大楼建成入驻，深圳总部办公楼购买完成，预计2026年6月完成装修改造入驻，极大改善公司办公和研发环境。硬件建设完善的同时，加强公司员工关心、成长培训等文化机制建设，吸引更多人才。全年引入新人51名。
　　6、改革公司治理结构，调整组织人员，增强规范治理实效
　　公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内，为顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势，进一步提升公司治理效率与决策科学性，公司对治理结构实施了重大改革。完成新一届董事会改选和经营层班子调整，增加经营班子活力。取消监事会，将其全部法定职权整合至董事会审计委员会，规范各专门委员会、董事会和股东会的运作，持续对董事、高管人员的培训提醒和警示，增强责任意识和危机意识，确保各项决策合规合法、各项业务的真实有效。
　　7、加强信息披露工作，有效保障投资者权益
　　重视投资人回报和权益保护，兑现提质增效重回报承诺，持续分红，2025年度计划每10股派发现金红利3.0元，共将派出红利1亿多元，让股东切实分享公司发展成果。确保业绩增长与持续分红外，加强与投资者的交流，及时、准确、完整地披露各类经营报告，以走出去、引进来方式，参加策略会、开展线上线下多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。
　　1、技术布局全、应用领域广
　　公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有IP超过1,000个；产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。
　　2、整合能力强、集成程度高
　　公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。
　　3、团队协同好、平台型开发
　　IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以及应用开发支持部门。
　　公司以MCU为核心的研发平台成熟，自有IP过1000个，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。
　　4、合作程度深、产能保障好
　　公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作，2021年在3个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nmeFlash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。
　　5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密
　　公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。
　　6、产品系列全、客户群体多
　　公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等，对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
　　1、产品研发风险
　　公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。
　　公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目和动力电池BMSSoC研发项目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司在市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。
　　2、研发人才流失及技术泄密风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型产业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。
　　另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的Fabless经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而影响公司业务发展和经营业绩。
　　(二)经营风险
　　1、供应商集中度较高风险
　　公司采取Fabless模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　2、原材料及封装加工价格波动风险
　　公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(三)财务风险
　　（1）营收波动风险
　　公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气度下行，将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域，推出新产品抢占细分市场份额。
　　（2）毛利率波动风险
　　公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优势挤占其他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化日益缩小的趋势下，上下游合作厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈度。公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，通过新产品稳固现有市场份额和利润空间。
　　（3）税收优惠政策风险
　　根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，公司预计今年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，减按10%的税率征收企业所得税计提。
　　若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司的经营业绩产生一定影响。
　　（4）存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　（5）汇率波动风险
　　公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　（6）非经常损益波动风险
　　报告期，公司非经常性损益金额11,511.42万元，较上年度增加6,945.51万元，主要来源于公司持有电科芯片(600877)的股票、大额资金理财收益和政府项目补贴等。随着二级市场波动，公司持有电科芯片带来的非经常性收益具有不确定性。随着国家通过较为宽松的货币政策刺激经济，理财收益存在继续下降的风险。随着国产替代进程持续推进并显有成效，行业补贴政策力度和稳定性后续将面临不确定性，政府补贴有变化的风险。
　　(四)行业风险
　　集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头以及美国近期通过的《芯片与科学法案》，可能会对公司的新品研发和营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。
　　(五)宏观环境风险
　　1、宏观经济和行业波动风险
　　半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来不利影响。
　　2、经营受国际贸易摩擦影响的风险
　　近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商务部已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断扩大“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制。公司的客户主要以境内企业为主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。
　　公司将始终严格遵守中国和他国法律，坚定推进技术与产品创新，凭借良好的产品品质与客户服务，不断推进国内与国外市场拓展，持续拓宽产品应用领域，扩大客户覆盖；针对供应链产能紧张的状况，不断加强产业协作，提升现有产能保障。同时，根据供应商管理机制，积极推进新增供应商的考核与引入工作，努力推进合作进程，以分散风险，保障供应链长期安全与稳定。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、集成电路自主可控是国家长期发展战略
　　中国芯片进口额连续6年超过3000亿美元。2024年中国集成电路进口5,492.6亿块，进口额3,857.9亿美元，同比增长10.5%；出口量2,981.3亿块，出口额1,595.5亿美元，同比增长17.4%，贸易逆差2262.4亿美元，较2023年收窄4.3%，依然处于“高端依赖与中低端主导”的双重结构之中，特别是高端芯片（如14nm以下制程）90%依赖进口。美国对华出口管制（如实体清单、《芯片与科学法案》）直接威胁关键领域供应链安全，进一步倒逼芯片的自主可控。
　　国家将集成电路自主可控列为长期发展战略，出台了多项支持和鼓励集成电路产业发展的政策和文件，给国内集成电路产业带来巨大的发展机遇。目前在高端MCU领域，国外的德州仪器、亚德诺、意法半导体、恩智浦等企业仍然占据主要的市场份额。国内厂家可以从细分市场切入，以更好地服务和性价比，取代进口产品，预计未来国产MCU产品的市场规模将持续增长。
　　2、汽车电子和AI催生MCU市场需求
　　目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。特别是新能源汽车渗透率提升，持续高增长。新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件获得显著的增量需求。另一方面，汽车电动化、智能化的趋势日趋明显，这个趋势带动单车使用的集成电路数量大幅度增加，两个因素叠加，使得车规级芯片的需求量剧增，尤其功率器件，模拟、逻辑、MCU等集成电路也是重要增长点。工业机器人、智能工厂推动工业控制MCU需求持续增长。
　　3、全球无刷电机行业发展前景广阔
　　随着无刷电机下游市场的兴起，加上全球对于环境污染和生态的重视，以及各国逐渐出台对于节能型制造业的政策支持，全球无刷电机行业有着非常明朗的发展前景。直流无刷电机可以实现无级调频、调速，能效转化率高，综合节电率可达20%-60%，在空调、电冰箱、洗衣机等白色家电领域已开始应用。随着高效直流无刷电机技术不断发展，生产成本呈下降趋势，未来在耗电量大、使用频率高的家电、汽车工业领域中的油泵控制、电控制器、发动机控制等中将广泛应用。根据GrandViewResearch的数据显示，2027年全球无刷直流电机市场规模将达到272亿美元。
　　4、微控制器MCU需求巨大
　　在微控制器MCU领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。MCU是实现工业自动化的核心部件，根据Prismark统计，预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2,600亿美元，年复合增长率约为3%。根据赛迪顾问的数据，2020年中国工业控制市场规模达到2,321亿元，同比增长13.1%，2021年市场规模约达到2,600亿元。据ICInsights预测，全球车用MCU销售额在2020年接近65亿美元，并在2023年达到81亿美元。GlobalMarketInsights数据预测，2020年汽车市场MCU规模占到了整个MCU市场份额的35%，这一比例将维持10%左右的增长率直到2027年。
　　(二)公司发展战略
　　公司深耕芯片设计20余年，掌握数字和模拟芯片设计能力，是国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业、国内著名的智能控制方案提供商。秉承“让行业更简单，让客户更放心”的企业使命、“成为全球MCU领先者”的企业愿景，坚持“专注、创新、担当”的价值观，努力成为“双百千”（百亿营收、百年老店、千亿市值）企业。坚持以MCU为核心，围绕智能控制器所需核心芯片，从控制中枢的MCU向前后端的被动器件拓展产品线，力求提供全系列MCU、各类ASIC、众多SoC、功率器件和底层算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
　　1、坚持以MCU为核心，注重规模优势
　　电子产品的大脑是控制器，控制器的大脑是主控芯片。MCU作为最广泛的主控芯片，其本身是电子产品大脑的大脑，在电子产品自动化、智能化中起到大脑思考的作用。公司研发MCU20余年，积累大量知识产权和技术秘密，在MCU设计、性能、市场推广均有得天独厚的优势。坚持MCU为核心，是公司发展的根本。对于8位MCU产线，持续进行工艺改进和产品迭代，提升产品竞争优势，保证8位产品的市场领导地位；对于32位MCU产线，着重加快产品系列化进程，特别是加快大内核、大资源、更高工艺制程产品的开发，布局更多高计算能力的产品，扩大公司产品在工业控制、汽车电子、物联网、人工智能等相对高端应用领域的业务占比。抓住国产替代及产品升级替换的市场机遇，不断创新迭代和关键客户突破，直面行业竞争加剧态势，以市占率为首要目标，迅速扩大市场规模，为后续的跨越式发展打下坚实的基础。
　　2、保持高强度研发投入，加快MCU+战略有效实施
　　公司保持高强度研发投入，不断进行产品创新及升级，保证技术领先优势。同时，优化项目立项和研发流程，提高研发效率，迭代自有工艺平台，不断优化产品成本，保证公司竞争优势；拓展MCU+产线布局，加速MCU周边的AC/DC电源芯片、通信、电机控制驱动芯片、存储、端侧AI等芯片研发，力求早日为客户智能控制提供一站式整体解决方案。
　　3、突出研发流程和品质控制，提高在工业控制和汽车电子领域的收入占比
　　工业控制和汽车电子领域的MCU市场，在一定时间内仍将由国际大厂把控，本土MCU的国产替代还有较长的路需要走，而且是各MCU原厂的必争之地。进入高端应用领域的关键是产品品质，品质来自于设计流程和生产流程的把控。把流程和品质控制作为基础性工作反复抓的同时，面向工业控制和汽车电子加大产品研发，持续加大投入，从小资源到大资源，从低算力到高算力，从节点控制到局域控制逐步发展，步步为营，稳中求进，持续提高在工业控制和汽车电子领域中的营收占比。
　　4、突破内生式增长模式限制，快速做大公司规模
　　积极与MCU周边产品设计公司交流合作，加快MCU周边产品量产速度，寻找有共同价值观的团队或公司，不失时机进行必要吸收兼并，实现外延式增长，快速做大公司规模。
　　(三)经营计划
　　为了更好地实现公司发展战略，公司将采取以下经营计划与措施。
　　1.保持营收增长速度，持续做大营收规模
　　充分挖掘市场潜能，扩大市场占有率，做大公司营收规模；年度营收增长速率不低于过去3年历史平均增长率，并将经营目标分解为经济指标、产品目标、技术目标、管理目标和人才目标等具体指标，进行考核和激励。
　　2.加大研发投入，保持产品市场竞争力
　　持续加大研发投入，2026年度研发预算同比增长不低于40%；全年研发新品立项目标50不低于个，其中在50纳米以上制程立项数不低于10个，按照“首先解决有无、其次满足性能、再次提高性价比”的顺序确定研发优先级，迅速拓展公司产品线，有效实现市场推广，持续提高产品竞争力。切实巩固公司在8位机市场的行业领导地位，加速32位机产品的系列化进行，提高32位机的市场份额。
　　3.持续提高性能、品质，扩大工控汽车和32位机营收占比
　　性能、资源、算力和品质是产品走向中高端市场的关键指标，持续提高产性能和产品品质，满足高端应用的性能、资源、算力和资源要求，力争2026年工业控制、汽车电子等中高端领域营收占比突破40%，32位机营收占比突破50%。
　　4.快速实现存储产品系列化，确保存储产品实现营收
　　抓住市场窗口期，快速实现存储产品的系列化，并有效进行市场推广，年度存储产品营收占比突破5%。
　　5.实施大客户策略，提高知名客户合作数量和营收占比
　　重视对大客户的合作与推广，提高知名客户合作数量和营收占比，充分发挥知名客户的市场引领作用。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　1、主要业务
　　中微半导是国内领先的智能控制方案解决商，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式整体解决方案。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片，从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握包括8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT MOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　1、主要业务
　　中微半导是国内领先的智能控制方案解决商，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式整体解决方案。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片，从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握包括8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT MOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、端侧AI等领域。
　　2、主要产品及用途
　　公司主要产品以MCU芯片为核心，同时包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法等。
　　MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
　　MCU分类方式众多，从MCU位数（位数是指MCU每次处理数据的宽度，位数越高，MCU数据处理能力越强）来看，可分成8位、16位、32位等。其中，8位MCU成本低、便于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车（比如汽车风扇、雨刷天窗等）等下游领域。而32位MCU运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题（比如空调控制系统、电机控制、工业机器人、汽车智能座舱、车身控制等）。
　　MCU按用途分类，可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。
　　公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列。
　　公司MCU产品按照位数可分为8位及32位MCU，具体如下：
　　1）8位MCU。公司8位MCU产品使用自研的RSIC-89内核和8051内核处理器，内置8/16位定时器、PWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）等数字外设，集成12位ADC、LED/LCD驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模拟外设，主要应用于IoT、小家电、健康测量、玩具、消费类等领域；
　　2）32位MCU。公司32位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、高可靠性MCU、电机控制MCU和车规级MCU。
　　①通用MCU。公司通用MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压1.8V~5.5V，主频48MHz~72MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA、CRC等数字外设，集成12位ADC、LCD驱动比较器等模块，主要应用于IoT、消费类、水/气表等领域。
　　②高性能MCU。公司高性能MCU产品使用M4F内核处理器，工作电压1.8V~3.6V，主频高达168MHz，内置通用定时器、基本定时器、高级定时器、RTC、PWM，丰富的通讯接口（如IIC、SPI/IIS、USART、SDIO、USB、Ethernet、FSMC、DCMI、CAN）、DMA、CRC、TRNG等数字外设，集成12位高速ADC、12位DCA等模式外设，支持超低功耗模式。主要应用于IoT、工业控制等领域。
　　③高可靠性MCU。公司高可靠性MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压2.5V~5.5V，主频64MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，多通道标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA、CRC等数字外设，集成12位高速ADC、高精度振荡器（全温范围±1%精度）、LED/LCD驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模式外设，支持高可靠性WDT复位，sram奇偶校验等安全机制。主要应用于空调、冰箱、洗衣机的主控和显示面板等领域。
　　④电机控制MCU。公司电机控制MCU产品使用M0+/M4F内核处理器，主频从
　　64MHz~128MHz，内置通用定时器、EPWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA、CRC、HALL处理、正交编码等数字外设，集成12位高速ADC、12位DAC、高精度比较器、运算放大器，同时集成LDO、最高600V耐压N+N/P+N预驱芯片支持过流和过压保护，最多支持3路直流无刷电机驱动。主要应用于电动工具、电动牙刷、高速风筒、吸尘器、风扇、电动两轮车、热水器、烟机、空调外机、洗衣机等领域。
　　⑤车规MCU。公司第一代、第二代车规MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压2.5V~5.5V，主频64MHz~80MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，丰富的通讯接口（如IIC、SPI、USART、CANFD、LIN2.2）、DMA、CRC、TRNG等数字外设，集成12位高速ADC、高精度振荡器（全温范围±1%精度）等模拟外设，支持SRAM和FLASH ECC纠错，符合ISO26262ASIL-B安全规范，温度可达Grade0级别。主要应用于车灯、车身座舱等各种节点控制领域。公司更大资源、更高算力的M4内核车规产品即将面市，将能满足域控制应用需求。
　　ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一。ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
　　公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。
　　目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。
　　数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。
　　电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。
　　功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。
　　SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。
　　公司以全面的设计技术、高度集成能力和对应用市场了解的优势，将不同的数字、模拟IP集成在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如把主控、数据转换、驱动、触摸、电源等模块集成的无刷电机、电磁加热、电子烟等SoC产品，不但简化设计，同时有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。
　　底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等。
　　公司负责芯片产品的设计，将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实现。
　　公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子、人工智能、机器人等领域，可为该等类领域的智能控制提供芯片级的一站式整体解决方案。
　　（二）经营模式
　　随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模式也逐渐成熟，其主要经营模式包括IDM模式和Fabless模式。
　　IDM模式（Integrated Device Manufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便于公司内部整合资源、获取整体高额利润，但对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。诸如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用IDM模式。
　　Fabless模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式、无晶圆模式），指企业专注于集成电路的研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此全球绝大部分芯片设计企业均采用Fabless模式。
　　公司总体属于Fabless模式集成电路设计公司，集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成，同时自建一条研发促进、产能调节型的芯片封装、测试产线，确保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调节。
　　（三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析
　　1、行业发展状况
　　公司专用芯片的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”；根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》，公司所属行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　集成电路是20世纪产生的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能力。
　　集成电路是现代信息产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业；同时，集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
　　2、公司的行业地位情况
　　公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，掌握数字、模拟以及底层算法的设计技术，产品包括8位和32位MCU、各类ASIC和众多SOC芯片，具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
　　报告期内，公司加强新产品的推广和市场拓展，产品系列化更加完善，品类更加丰富，芯片出货量保持高速增长，市场占有率进一步扩大，行业地位进一步提升，8位MCU的国内龙头地位进一步巩固，成为32位MCU国产替代的重要供应商。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，伴随AI技术爆发、汽车电子业务高速发展、消费电子库存去化与需求回暖，新兴产业浪潮下工业机器人、服务机器人、清洁机器人、人形机器人等应用迅猛发展，叠加政府扶持政策，电子行业景气度持续向好。公司顺应上述市场领域的需求增长，积极推广新产品，利用产品性能和客户资源的优势，拓展新产品的市场份额，公司产品出货量同比持续增加。报告期内，公司加大大资源高算力MCU、高性能高可靠车规级MCU以及端侧AI MCU的研发，第二代M4内核产品、端侧AI MCU产品即将面市；公司加大在大家电、机器人、无人机、运动相机、服务器和人工智能等领域的应用推广，积极开拓与各行业标杆客户的合作，标杆客户的示范效应逐步体现，公司品牌知名度进一步提升，产品出货量、营业收入、净利润均实现增长。
　　（一）持续提升产品性能和品质，高端应用领域营收占比增加
　　性能和品质是公司产品走向高端应用领域的前提条件。公司持续改进和保持严格的质量管理体系，设计流程通过了ISO26262汽车电子的功能安全标准认定。报告期内，公司坚持每半月进行一次品质分析会，从设计、生产、销售和服务全流程检讨和总结，改进产品可靠性、稳定性和一致性，持续提升产品性能和品质。加大量产产品AECQ100及ISO26262认证，确保更多的产品满足汽车电子等高端应用领域的品质要求，数十款车规级产品已批量进入赛力斯、吉利、长安、红旗等主流车企供应链。随着公司品牌的传播，更多的车企与公司建立合作关系并进行供应商审厂工作，汽车电子等高端应用领域的营收占比将有效增加。
　　（二）坚持技术创新、持续研发投入
　　科技是第一生产力。公司坚持自主创新和产品迭代，持续保持高强度研发投入。报告期内，公司一方面加速核心产品更新迭代和技术突破，保持主流产品竞争力；另一方面瞄准机器人、端侧AI等新的领域进行新品研发和技术储备，加快以M4、M7及RISC-V等内核的高性能、大资源MCU的研发，第二代M4产品和面向AI端侧的芯片已经流片。
　　（三）丰富产品结构，拓展产品应用领域
　　报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子、智能物联及数据中心的产品份额持续增长，产品结构不断优化。在消费电子领域，公司立项12个研发项目，主要对标国内外友商的产品、积极参与市场竞争，和对自身老产品进行升级迭代、进一步增强竞争力。推广8个新产品，在电子烟、无线充、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。进入并扩大和爱奇迹、OPPO、VIVO、TP-LINK、影石Insta360等知名品牌的合作。
　　在智能家电领域，公司依托对智能家电行业的准确认知，发挥在行业内超过20年的沉淀优势，保持着高强度的研发投入，推出多款产品完善丰富产品矩阵和提升产品竞争力。其中小家电领域推出9款新品，对现有产品进行了全面性能和成本迭代，同时增加产品外设资源，全面满足细分应用需求，进一步巩固在小家电MCU市场的领先地位。大家电领域推出4款32位CortexM0+内核产品以及空调外机双变频MCU，进一步完善在白电（空调、冰箱、洗衣机）和厨卫大电（烟机、热水器、洗碗机等）的产品系列化，并通过头部白电品牌的严苛测试和量产，成为大家电MCU国产替代优选，知名终端客户包括海尔、美的、小米、格力、九阳、苏泊尔等知名公司。同时公司在LED显示驱动、高集成SoC、细分领域专用MCU方面，推出了IH、微波炉、电机变频等新品，围绕着主控、触摸、变频、显示组合产品，以家电一站式开发能力为行业提供更专业更优质的服务。
　　在工业控制领域，公司突出电机驱动控制，报告期内立项10个研发项目，加速方案推广及服务布局；产品与方案快速迭代，服务能力持续增长，保持竞争力不断增加。在白色家电，清洁电器，电动工具，个人护理，家用风机，电动出行，机器人以及工业领域都有持续稳定的出货并保持快速增长。终端客户包括尼得科，TTi，百得，美的，小米，大疆等各领域的头部企业。
　　在汽车电子领域，通过坚定不移地奉行头部客户战略，公司已成功与行业头部客户赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等汽车制造商和大明电子、四方光电、天有为等Tier1厂商达成深度合作，并实现产品大规模量产，车规级营收业务收入同比增长显著，即将迎来爆发式增长。产品力是成功的基石，公司第二代车规级产品已正式推出，其在功能、性能及可靠性上均实现对第一代产品的全面升级。目前，该新品已成功导入多家主流客户供应链，预计将接力第一代产品，为公司汽车电子业务的持续高速增长注入强劲新动能。新一代大资源、高算力、高性能的M4、RISC-V车规产品已经研发投片，面市后将满足汽车域控制应用需求。
　　在智能物联、数据中心、无人机等新兴应用领域，公司在传感器控制、服务散热风扇、电池管理等方案得到批量应用。
　　（四）建立健全考核奖励体系，激发队伍干事创业活力
　　人才是公司发展的核心驱动力，是决定竞争力强弱、创新能力高低与未来潜力大小的关键要素。吸引好、培养好和使用好人才是人才战略的首要问题。建立健全合理的考核奖励体系，及时兑现目标责任，加大员工激励与淘汰，让奋斗者有平台，让业绩突出者高收益，让躺平者出局，营造干部骨干能上能下，人员优胜劣汰的有序流动的机制，报告期内对研发人员进行大幅调整，为吸引和保留优秀人才腾出了人力资源空间，大胆启用年轻人，激发了员工干事创业激情。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司创始团队于1996年从事MCU应用开发，在应用开发中意识到MCU的重要性从而萌发MCU设计初心，1999年注册www.mcu.com.cn域名，2001年毅然从芯片产业链的最后端--芯片应用，走向最前端--芯片设计，成立公司专注于芯片设计与销售。经过20余年技术拓展和积累，公司核心竞争力体现在技术能力全、整合能力强、细分市场深耕以及应对行业变化的灵活布局上。
　　1、全面的技术布局和设计能力优势
　　公司围绕控制器所需芯片和底层软件进行技术布局，通过20余年积累与拓展，掌握了MCU、高精度模拟、电源转换、功率驱动、通信接口、高性能触摸等数模混合设计能力和底层核心算法设计能力，可为智能控制器提供一站式整体解决方案；积累各类自有IP超过1,000个，产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极等工艺制程上投产，可供销售产品近1600款，能满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，有效缩减了产品开发周期，提高了公司应对市场的快速反应能力。
　　2、强大整合能力实现高度集成优势
　　集成电路就是将大量的晶体管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺（如光刻、掺杂）直接制造在单一半导体芯片上，实现元件与互连线路的微型化、一体化，突破了分离元件的物理空间限制。集成度是衡量集成电路性能和技术水平的重要指标，公司通过全面的设计技术（数字、模拟、设计能力）能力和对应用的理解，提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。
　　3、卓越的低功耗与高可靠性设计构筑技术壁垒
　　在低功耗方面，公司掌握先进的低功耗设计技术，如电源门控（Power Gating）、时钟门控（Clock Gating）、动态电压频率调整（DVFS）等，大幅减低芯片静态与动态功耗；公司低功耗产品在热管理方面，从芯片内部电路布局到外部封装设计，全方位优化散热路径，合理选用散热材料，如高导热系数的基板和散热片，结合热仿真分析，确保芯片在全负载工况下都能维持在安全的工作温度范围，保障长期稳定运行。在可靠性方面，充分考虑过压、欠压、过流、短路、过热等异常情况，设计了多重硬件保护电路，如利用比较器和反馈电路实现过压过流保护，采用热敏电阻监测温度实现过热保护等，确保芯片在各种恶劣条件下不被损坏。在电磁兼容性（EMC）设计上，通过优化PCB布局、合理布线、添加滤波电路等措施，有效减少电磁干扰（EMI），提高芯片的抗干扰能力，满足国际和国内相关标准要求。在抗干扰与安全设计方面，汽车级芯片通过AEC-Q100认证，可在-40°C至125°C极端温度下稳定运行。
　　4、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。公司与多家晶圆厂、封测厂合作超过10年以上，并建立了战略合作关系。此外，公司自己建立一条研发促进和产能预备型的封装测试产线，确保封装、测试产品的弹性。
　　公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。
　　5、应用开发队伍强大，技术支持及时有力优势
　　公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发高度重视的认识优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了一支强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。同时及时有力维持对客户技术支持。
　　6、产品系列全，客户群体多，构建了良性的生态优势
　　公司产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGT MOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品近1600款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。公司产品线十分广泛，包括全系列8位MCU、ARM及RISC-V内核的32位MCU、众多的ASIC和SOC芯片，产品组合可提供从底层控制到系统级集成的完整方案，这种“芯片+系统”的整合能力，使其能够为客户提供高可靠性、高集成度的一站式解决方案，降低设计复杂度和供应链风险。公司客户群体众多，配套应用方案齐全，技术支持服务有力，构建了良好的生态体系，同时无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20年的自主创新，形成包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术、高性能CSP MOSFET技术、逆导IGBT技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年上半年度，公司新申请发明专利9项，获得发明专利批准5项；新申请实用新型专利1项，获得实用新型专利批准0项；新申请集成电路布图10项，获得集成电路布图批准0项。
　　截至报告期末，公司累计申请发明专利74项，获得授权的发明专利41项；累计申请实用新型专利42项，获得授权的实用新型专利38项；累计申请软件著作权27项，获得授权的软件著作权27项；累计申请集成电路布图224项，获得集成电路布图批准214项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　2024年半年报披露研发人员数量占比为65.85%，本期调整上年同期研发人员占比为50.12%。原比例为上年同期计算口径不一致所致（未含封测一线生产人员103名）。

　　四、风险因素
　　（一）技术风险
　　（1）产品研发风险
　　公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。
　　公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目等，上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。
　　（2）技术泄密风险
　　集成电路设计行业技术密集型的特征日益凸显，拥有核心技术及高素质的研发人员是公司生存和发展的根本。若因核心技术人员流动、技术泄密，或知识产权措施不力等原因，造成公司核心技术流失，可能在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　（1）供应商风险
　　公司属于Fabless模式集成电路设计公司，存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此行业集中度较高。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件或未能及时开拓新的供应商，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。报告期内，上游晶圆加工和封测产能充分释放，下游市场需求未能同步扩张，晶圆和封装测试趋于供大于求状态。
　　（2）市场周期性的风险
　　公司MCU产品主要应用于家电、消费和工控与汽车电子领域，虽然工业控制领域占比逐年增加，汽车电子实现突破，但小家电和消费电子领域占比仍然较高。受全球消费能力下降和整个市场周期性影响，家电行业的景气程度和下游客户经营情况会较大程度地影响公司芯片的使用需求。若未来家电和消费类市场需求萎缩，将对公司未来盈利能力产生不利影响。
　　（3）人才流失风险
　　芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　（三）财务风险
　　（1）营收波动风险
　　公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气度下行，将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域，推出新产品抢占细分市场份额。
　　（2）毛利率波动风险
　　公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优势挤占其他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化日益缩小的趋势下，上下游合作厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈度。公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，通过新产品稳固现有市场份额和利润空间。
　　（3）税收优惠政策风险
　　根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，公司预计今年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，减按10%的税率征收企业所得税计提。
　　若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司的经营业绩产生一定影响。
　　（4）存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　（5）汇率波动风险
　　公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　（四）行业政策风险
　　集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头以及美国近期通过的《芯片与科学法案》，可能会对公司的新品研发和营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。 收起▲