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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 存储芯片 | 英唐智控 生益科技 柏诚股份 |
2025年6月13日互动易:本公司涉及HBM 高带宽存储芯片
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| 2 | 先进封装 | 生益科技 天通股份 有研粉材 |
根据公司招股说明书:在先进封装领域,公司生产的半导体全自动封
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| 3 | 芯片概念 | 创元科技 圣晖集成 再升科技 |
安徽耐科装备科技股份有限公司的主营业务是半导体封装设备及模具
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| 4 | 高端装备 | 神剑股份 广联航空 中国卫星 |
据2023年2月28日互动易回复:公司主要从事应用于半导体封
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| 5 | 人民币贬值受益 | 聚杰微纤 上海港湾 联域股份 |
根据2024年年报,公司海外营收占比为60.53%,受益于人
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| 6 | 绿色电力 | 恒大高新 苏州高新 亿晶光电 |
根据2025年12月6日公告:2024年9月30日,公司20
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