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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 3D打印 | 神剑股份 国泰集团 斯瑞新材 |
有研粉末新材料股份有限公司的主营业务是铜基金属粉体材料、微电
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| 2 | 商业航天 | 天力复合 再升科技 西部材料 |
2025年12月11日互动易,公司正不断拓展商业航天业务合作
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| 3 | 卫星导航 | 天力复合 西部材料 西测测试 |
根据2025年8月6日互动易:公司增材制造产品在卫星和火箭减
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| 4 | 国企改革 | 天力复合 西部材料 华菱线缆 |
公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委
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| 5 | 央企国企改革 | 理工光科 航天机电 重药控股 |
公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会
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| 6 | 航空发动机 | 中超控股 国泰集团 航发科技 |
2024年3月4日互动易:公司高温合金材料粉体可用于航空发动
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| 7 | 光伏概念 | 华菱线缆 王子新材 航天机电 |
2025年6月11日互动易,目前公司的银包铜粉、纯铜粉、光伏
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| 8 | BC电池 | 东材科技 赛伍技术 明冠新材 |
2024年12月6日投资者关系活动记录表:公司的锡膏主要应用
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| 9 | 军工 | 西部材料 华菱线缆 西测测试 |
2022年9月投资者关系活动记录表:按照粉体类型分,铝合金粉
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| 10 | 机器人概念 | 华菱线缆 广西广电 汉鑫科技 |
2024年12月6日互动易投资者关系活动记录表:公司有参与关
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| 11 | 军民融合 | 西测测试 神剑股份 航天机电 |
2024年3月4日互动易:公司少部分产品和技术属于军民融合范
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| 12 | PCB概念 | 四创电子 天通股份 航天智造 |
根据2025年7月9日互动易:公司的氧化铜粉主要应用于PCB
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| 13 | 芯片概念 | 再升科技 新金路 久之洋 |
根据2025年7月31日互动易:公司的散热铜粉可用于芯片堆叠
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| 14 | 先进封装 | 天通股份 山子高科 赛伍技术 |
根据2025年7月31日互动易:公司锡合金微球产品可用于3D
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| 15 | 数据中心 | 雪人集团 华体科技 通鼎互联 |
根据2025年7月25日互动易:散热铜粉目前已成功在数据中心
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| 16 | 华为昇腾 | 赢时胜 致尚科技 多伦科技 |
根据2025年8月29日互动易:公司新型散热铜粉已批量应用于
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| 17 | 金属镍 | -- |
根据2025年10月24日互动易:公司的镍粉已对标市场上已经
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