2025年12月11日互动易，公司正不断拓展商业航天业务合作，主打产品3D打印铝合金、铜合金、高温合金、不锈钢粉末在商业航天有广泛应用，与国内商业航天领域公司已有合作。

       根据2025年8月6日互动易：公司增材制造产品在卫星和火箭减重、散热、复杂结构零部件打印中有应用，有实质性订单。千帆星座等卫星发射计划将进一步推动增材制造在卫星制造和发射领域的应用。

       2024年3月4日互动易：公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。

       有研粉末新材料股份有限公司的主营业务是铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是微电子锡基焊粉材料、铜基金属粉体材料、3D打印粉体材料、电子浆料。

       公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

       公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会

       2025年6月11日互动易，目前公司的银包铜粉、纯铜粉、光伏浆料产能匹配行业需求，与头部企业合作密切，低温铜浆验证效率与银浆水平相当。

       2024年12月6日投资者关系活动记录表：公司的锡膏主要应用于光伏、LED、半导体等封装、组装应用行业。光伏方面主要应用于BC电池技术。

       2022年9月投资者关系活动记录表：按照粉体类型分，铝合金粉体主要有航空航天领域客户、汽车行业客户和做3D打印业务的客户；高温合金粉体主要有航空航天、汽车、机械、电子等领域客户；铜合金粉体主要有军工客户。

       2024年12月6日互动易投资者关系活动记录表：公司有参与关于机器人项目的研发课题，参加的北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目，主要应用于小型机器人。该产品的主要原材料为铁基粉末，采用粉末冶金工艺制作。

       2024年3月4日互动易：公司少部分产品和技术属于军民融合范畴。

       根据2025年7月9日互动易：公司的氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。

       根据2025年7月31日互动易：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。

       根据2025年7月31日互动易：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。

       根据2025年7月25日互动易：散热铜粉目前已成功在数据中心建设中应用，未来应用情况取决于终端客户的推广速度。

       根据2025年8月29日互动易：公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片。

       根据2025年10月24日互动易：公司的镍粉已对标市场上已经产业化PVD法制备的镍粉，如粒径大小、分布宽度、振实密度、比表面积和高纯化等指标。中试试验也在稳步顺利推进中

       2026年1月5日投资者关系活动记录表：公司电解铜粉产品的市占率在国内最高，凭借较高的品牌认可度、齐全的产品品类，能够充分满足客户的一站式采购需求，同时可提供配套的全套解决方案。此外，公司具备强劲的技术研发与服务实力，不仅能够配合客户推进产品的升级迭代与新品研发工作，更已打造出定制化的标杆产品——目前独家供应华为的散热铜粉，即是与华为公司共同研发两年的成果，该产品已稳定供应于昇腾芯片中。突出的定制化研发能力和深厚的技术积淀，共同构筑了公司的独特竞争优势。