一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式　　1、主营业务　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。　　公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机、智能音箱、智能眼镜等。公司主要芯片产品及应用情况如下：　　2、主要产品及服务　　公司的主要芯片产品属SoC芯片。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式
　　1、主营业务
　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。
　　公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机、智能音箱、智能眼镜等。公司主要芯片产品及应用情况如下：
　　2、主要产品及服务
　　公司的主要芯片产品属SoC芯片。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。
　　（1）物联网摄像机芯片
　　公司物联网摄像机芯片已经在视觉应用领域发挥了重要的作用并取得了良好的经济效益。公司已量产的物联网摄像机芯片覆盖100万像素至4K分辨率，支持暗光和黑光，带算力和不带算力系列满足客户差异化需求，具有低功耗、高集成度和支持AI智能处理等优势。公司物联网摄像机芯片可应用的典型终端产品形态包括：AI摄像机、云台摄像机、低功耗AOV摄像机、枪球联动多目物联网摄像机、双目/多目全景物联网摄像机、鱼眼全景摄像机、双目变焦物联网摄像机、卡片物联网摄像机、儿童相机、婴儿监视器（监视器部分）等。
　　报告期内，公司有KM01A、KM01W、AK3918AV130系列三款新的物联网摄像机芯片工程样片回片并进入试产状态。物联网摄像机芯片型号逐渐丰富，应用场景不断扩展。
　　其中低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W支持AOV（Always On Video）技术，AOV模式下整机功耗低于30mW（1秒1帧），解决续航痛点；拍照图片最高分辨率达到12MP；多目变焦产品最大可实现16倍数字变焦；可以接入四路CIS，多路同步机制提升了多摄系统的协调性。KM01A采用QFN88、9x9mm封装，专攻低功耗AOV摄像机、4G太阳能低功耗物联网球机、电池供电物联网摄像机、猫眼锁、可视门铃；KM01W集成Wi-Fi/BLE，为AI眼镜提供针对性的视觉解决方案。从智能安防到智能穿戴，以“芯片级低功耗+高清画质”配套提供开发平台及完整解决方案，预期会给2025年的业绩带来一定的贡献。
　　报告期内，基于KM02X的高清带屏智能视觉方案推出，该方案典型应用于带屏摄像机、多目摄像机、AI儿童相机等，支持4K视频采集与H.264高清解码，适配1280*720分辨率显示屏。具备2TOPS端侧算力，可本地运行人形/车型/宠物/客流/手势/包裹等多场景AI算法。音频方面，多路麦克风阵列融合声源定位与环境降噪，支持语音唤醒，打造全场景音视频交互闭环。
　　另，基于KM02X芯片的边缘计算万物识别解决方案，集成本地化视觉大模型技术，赋予设备端算法推理能力，实现离线环境精准物体识别。该方案支持视频/图片文字描述，实现双向内容交互：即用户可用文字检索图像，或基于监控画面生成文字说明。此技术使端侧设备在离线场景下实现安防监控的高效运行，满足本地化安防需求，提升用户体验。
　　公司将继续深耕智能视觉方向，不断丰富该产品线的产品系列，使物联网摄像机芯片向高清化、智能化演进，提高像素分辨率和算力，支持双目及多目的XR化趋势，满足客户差异化需求，向智能家居、智能安防、智能交通、智能制造、智能零售、智能穿戴等领域持续推广和应用。新一代支持具更高算力、更低功耗和8K分辨率的芯片期内已在研发设计中。
　　（2）低功耗蓝牙芯片
　　公司低功耗蓝牙芯片已应用于智能门锁、智能音箱、早教/玩具类等终端产品。
　　报告期内，公司第五代蓝牙音频芯片正式发布。该芯片及平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，适用于AI耳机、AI头盔、蓝牙双模透传等应用场景。
　　公司新一代蓝牙芯片工程样片已经回片，验证工作已经基本结束，进入试产状态。目前已有多个客户项目在开发之中，预计在下半年能够量产出货。
　　（3）人机交互芯片
　　公司HMI人机交互芯片可被应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、智能门锁、智能中控屏、工业显控屏及其他人机交互屏显类等产品。
　　报告期内，公司的KM02X/Y芯片应用也向人机交互类应用拓展。基于KM02X芯片的高清带屏智能视觉方案的典型应用场景为智能闸机、会议系统、AI玩具、智能中控屏等。目前已有多个客户项目在开发之中，预计在下半年能够量产出货。
　　公司第五代HMI应用处理器芯片系列产品已在研发设计中，预计将具备一定算力，旨在边缘侧进一步实现智能处理。
　　（4）智能门锁业务
　　公司“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案已获得市场的认可，用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已实现量产出货。
　　公司在智能锁产品线有完整的芯片产品规划，旨在为智能锁客户提供长期的价值和创新动力。新一代BLE应用处理器芯片AK1037系列工程样片已经回片并进入试产状态，已经有多家客户立项开发相关产品，预计下半年可以达到量产出货的状态。
　　（5）智能终端应用
　　报告期内，基于公司芯片的智能录音笔方案量产。该方案对接了豆包、通义千问、文心一言、DeepSeek、Kimi等多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合。
　　报告期内，基于公司芯片并对接大视觉模型或大语言模型的智能摄像机方案陆续推出，既能支持视频/图片文字描述，又可用文字检索图像，或基于监控画面生成文字说明，实现双向内容交互；也可以提供私人语音助手，实现AI语音+智能安防。
　　目前，还有多款基于公司芯片的智能终端，如AI眼镜、AI玩具等在客户开发阶段。
　　公司坚持多维度推进人工智能技术在端侧硬件的落地应用，即通过自研NPU赋能SOC芯片，实现端侧轻量级智能化处理需求；在边缘侧，公司积极推进基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型研发，并将结合自研较高算力的芯片，以“边+端”模式满足终端用户多种精准、经典的智能场景处理需求；此外，通过芯片广泛与云端大模型做好适配，可满足更广泛深入的智能化需求。
　　3、主要经营模式
　　报告期内，公司的经营模式没有发生实质性变化。公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步骤在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的经营模式具体如下：
　　基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择“Fabless+芯片终测”经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点。
　　（二）报告期内公司所属行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。
　　SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高性能及市场竞争力。
　　2、公司所处的行业地位及其变化情况
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业。
　　公司芯片已进入ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客户供应链。随着产品系列的不断丰富，公司产品与客户的粘性也日益增强，有利于进一步客户渗透和新产品的开拓。
　　基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司取得多项荣誉或资质，主要为：
　　2025年1月，收到广东省工业和信息化厅发布的《广东省工业和信息化厅关于印发第23批省级企业技术中心认定名单的通知》（粤工信创新函〔2024〕50号），经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”。公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”，是对公司技术水平、研发能力、创新能力及综合实力等多方面的认可及肯定。公司将以此为契机，充分发挥技术中心在促进科技创新、技术进步和产业迭代升级中的作用，继续推进关键核心技术研发，不断提升自主创新能力和科技创新水平，增强公司核心竞争力，促进公司持续健康发展，并为新质生产力的培育与发展奠定坚实基础。
　　2025年3月，收到广州市人力资源和社会保障局转发的全国博士后管委会办公室下发的博管办〔2025〕42号文件，公司获批设立博士后科研工作站分站。公司此次获批设立博士后科研工作分站，肯定了公司在高层次人才培养平台建设方面取得的实质性突破，充分展示了公司在物联网智能硬件核心芯片设计领域的影响力，也为未来的创新发展注入了更大的凝聚力和动力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）战略部署，顶层设计，推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力
　　在全球竞争格局下，新质生产力通过促进科技创新与产业创新的深度融合，提升国际竞争力和市场竞争力，重塑国际分工格局，推动经济高质量发展。新质生产力强调新一代信息技术、人工智能、智能装备和物联网等战略性新兴产业的重要性，不断推动前沿科技和产业变革，助力中国经济实现高质量发展。各级政府正加大对这些领域的支持力度，通过顶层设计、专项攻坚与金融赋能，旨在促进技术融合与应用，催生出更智能、高效、低碳且安全的新型生产工具，推动产业结构向高端化和智能化转型。
　　（2）AI加速赋能，云边端相结合推动智能硬件技术更迭
　　近年来，云边端协同技术正深刻重塑电子信息产业的发展格局。其通过分层计算、动态协作的创新模式，构建起“云上智能-边缘敏捷-终端灵活”的完整闭环体系：云端依托强大的超算能力与海量大数据资源，专注于复杂模型的训练及高阶推理，成为智能体系的“中枢大脑”；边缘侧聚焦算法的精准部署与优化，高效解决工业、物联网等经典场景中的实时智能处理需求，充当“近场枢纽”；终端则借助具备一定算力的SoC芯片，加载轻量化应用算法模型，实现对端侧处理需求的快速响应，为具身智能的规模化落地逐点筑基、层层铺垫。
　　2025年，生成式人工智能大模型在全球范围内持续深化发展，呈现出更复杂、更融合且更落地的多维趋势。国外，以OpenAI、Google（Gemini系列）、Anthropic（Claude）、Meta（Llama系列）等为代表的领导者，其发展重点已从单纯的模型规模扩展转向效能、成本与自主能力的协同进化。在国内，以深度求索（DeepSeek）、字节跳动（豆包）、阿里巴巴（通义千问）、腾讯（混元）、百度（文心一言）、月之暗面（Kimi）、智谱AI（GLM）等为代表的厂商持续领跑，小型化与场景化落地加速，高性价比模型得到大力发展，数量和质量都呈现出质的提升。国内外发展在激烈竞争中相互借鉴、共同推进，核心聚焦于提升模型效能与性价比、深化多模态与智能体能力、推动轻量化部署、深耕垂直场景、构建繁荣生态。人工智能大模型技术的深度演进与广泛渗透，已成为驱动新一轮智能化浪潮的核心引擎。
　　市场潜力方面，随着人工智能技术与物联网技术逐步深入融合，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，市场对带算力芯片需求激增，对芯片的智能分析能力、端侧AI+场景应用等方面的需求日益迫切，应用覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等。根据前瞻产业研究院的数据，按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快增长，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年，中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元，这为IC芯片设计业带来了广阔的市场前景。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　安凯微紧盯人工智能技术的发展方向，抓住智能化终端需求兴起的机会，持续投入研发，从过去传统的多媒体（音频、视频、图像图形、语音等）技术，走向了多模态AI技术。
　　报告期内，公司芯片产品的出货量实现了增长，继续保持市场份额；但半导体行业部分市场竞争加剧影响持续，部分产品价格承压，导致综合毛利率同比下降；为持续增强技术优势和拓展产品/市场布局，公司保持稳定略增的研发投入。主要在以上因素的综合影响下，公司实现营业收入23,430.71万元，较去年同期减少728.60万元，同比减少3.02%。2025年上半年，归属于上市公司股东的净利润为-4,925.07万元，较去年同期减少4,339.36万元。
　　1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续积累IP和相关技术储备，保障产品迭代升级
　　报告期内，公司新取得国内外授权专利3项，登记计算机软件著作权5项，登记集成电路布图设计3项，注册国内外商标4项。截至2025年6月30日，公司拥有境内外授权专利374项。此外，公司拥有计算机软件著作权79项，集成电路布图设计21项，注册商标93项（含境外商标4项）。公司的知识产权布局涵盖了从基础架构到前沿应用的多个领域，为产品和市场拓展提供了有力保障。公司已经成功研发出多种智能算法参数模型，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等。
　　报告期内，公司积极投入研发资源，继续加大研发投入，研发费用金额6,742.31万元，较去年同期增长7.01%，占当期收入比例为28.78%。同时，截至2025年6月30日，公司研发人员数量增加至267人，同比增长4.71%，占公司总员工数的66.25%。在公司技术职称体系的指引下，研发团队的梯队建设日趋完善，团队专业广度和深度并进。
　　2025年上半年，公司有5个芯片项目流片。
　　在研发环境方面，经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，公司技术中心被认定为广东省第23批省级企业技术中心。安凯微内部已建设多个省级工程中心和技术中心，为企业持续创新和产业化推广奠定了坚实的基础。
　　2、围绕人工智能和智能硬件发展的大趋势，夯实产品关键技术和指标。
　　（1）AOV（Always On Video）技术
　　公司发布的低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W，支持AOV技术，指让摄像机在无事件发生时采用高频定时抓拍，并通过设备内置AI算法对抓拍画面进行检测分析，一旦检测到有事件发生时即切换为正常录像，以此实现长续航条件下的全天候录像。
　　（2）低功耗
　　报告期内，不断优化和升级的低功耗技术在新推出的芯片产品和应用中实践。低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W在AOV模式下整机运行功耗低于30mW（1秒1帧）。蓝牙音频芯片AK1080在A2DP音乐模式下，整机功耗低至4mA（中等音量）。BLE相关产品三通道1秒广播间隔功耗（典型配置）指标已经优化到30μA的级别。公司的在研新品将向更低的功耗指标迈进。
　　（3）应用算法模型
　　成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等。
　　（4）应用拓展
　　报告期内，基于KM01A芯片的低功耗AOV摄像机方案，面向4G太阳能低功耗AOV摄像机、电池供电摄像机、猫眼锁、可视门铃；基于KM01A芯片的低功耗带屏智能视觉方案，面向智能带屏摄像机、智能玩具、智能宠物玩具；KM02X高清带屏智能视觉方案面向智能闸机、会议系统、带屏摄像机。
　　在智能穿戴领域，KM01W集成Wi-Fi/BLE，为智能眼镜提供高速无线+低延迟视觉解决方案。基于AK1080的开发平台发布，支持客户开发AI耳机、AI头盔、蓝牙双模透传等场景应用。
　　在智慧办公领域，公司支持合作伙伴研发基于公司SoC芯片的AI智能录音笔方案，对接多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合，毫秒级快启，动态功耗控制（80mW满负荷），相关产品已经成功推向市场。
　　在智能门锁市场，公司研发的用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已实现量产出货。
　　(5)云边端结合战略
　　在人工智能领域，公司的核心策略聚焦于芯片智能化升级、本地化模型部署与云端协同三大维度，形成“端-边-云”一体化的AI能力矩阵：
　　端侧：量产集成NPU的智能SoC芯片，支持人形检测、语音识别等端侧AI任务的实时预处理，以硬件赋能终端设备的即时智能响应；
　　边缘侧：基于大语言模型与大视觉模型，研发适配边缘场景的轻量化中小模型；步开发具备高算力的边缘侧SoC芯片，实现对典型场景下中小模型的高效承载与运行，从而在边缘节点快速完成基础需求的智能化判断与处理；
　　云端：通过芯片适配通义千问、DeepSeek、豆包等主流云端大模型，支撑更为复杂、多元的智能化处理需求，形成AI能力的“顶层中枢”。
　　3、积极开展市场/客户开拓，国内外业务持续巩固
　　除本半年度已经提及的新应用和面向的新市场之外，在客户开拓方面，公司也取得了积极的效果。截至报告期末，公司产品已经进入国内外知名品牌如ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等供应链。基于安凯微芯片的终端产品在海外市场也持续拓展。报告期内，公司产品出口（含香港地区）占比约47.19%。
　　4、持续完善合规体系建设，治理水平进一步提升，推进公司高质量发展
　　报告期内，公司制定了舆情管理制度，及时妥善应对各类舆情，切实保护投资者合法权益；修订公司章程，完善董事会治理结构，增加职工代表董事，公司内控体系建设持续完善和加强；发布《提质增效重回报》方案，旨在以技术创新为本，以市场需求为导向，强化产品与市场竞争力，持续规范运作，提升公司经营质量，增加投资者回报，保障投资者权利。
　　公司严格按照监管规则及公司章程、内控制度的要求，开展股东大会、董事会、监事会及独立董事专门会议的运作，并积极组织董事、监事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务工作相关人员参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的包括2025年广东辖区上市公司财务总监培训交流会、广东辖区上市公司并购重组培训交流会、董办人员专题学习平台，学习《证券法》《公司法》及投资者关系管理、增持与回购股份规则解读、股权激励实务及典型案例分析等，旨在持续提高公司治理水平，提升整体运作效率，不断提升风险管控能力，从而增强公司的市场竞争力，推进公司高质量发展。
　　5、响应市值管理号召，多维度落实措施
　　报告期内，公司董事会推动多项关键举措落地。
　　2025年4月2日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于参与设立投资基金暨关联交易的公告》，公司拟作为有限合伙人之一以自有资金3,000万元与相关投资主体共同投资上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），认缴出资比例为9.71%。报告期内，公司已经实缴投资金额900万元，同时投资基金已完成了工商变更登记手续并领取了营业执照，并取得了《私募投资基金备案证明》，备案编码为SAYM62。
　　2025年6月25日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》，截至2025年6月23日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购股份4,059,804股，占公司总股本的比例为1.04%，回购最高价格12.33元/股，回购最低价格6.35元/股，回购均价8.30元/股，支付的资金总额为人民币33,716,339.96元（不含交易佣金等交易费用），公司本次回购方案已实施完毕。
　　通过上述对外投资、股份回购等系列手段，拓展业务边界，提振投资者信心，为公司长远发展夯实根基。
　　6、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益
　　报告期内，公司严格遵守有关规定，按（及）时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、完整，最大程度地保护投资者权益。
　　在与投资者的交流互动方面，公司参加了2025年4月在上交所上证路演中心举办的《2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会》；报告期内累计发布《投资者关系活动记录表》10篇；确保公司投资者专线的接听，并及时响应投资者来邮及e互动提问。公司通过与投资者沟通交流，增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，建立健全与投资者之间的良好沟通机制及渠道，积极保障广大投资者的权益。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，同时公司内部设有广东省发展和改革委员会、工业和信息化厅、科技厅分别认定的企业技术中心或工程技术中心，为企业开展科技创新和产业化工作奠定了坚实的基础。
　　人才是公司发展的重要驱动力。公司的核心研发团队汇聚了来自加州大学戴维斯分校、华盛顿大学、休斯顿大学、新加坡南洋理工大学等海外知名院校，以及清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、南京大学、华中科技大学、中山大学、南开大学、吉林大学、华南理工大学等国内顶尖学府的专业人才。这些人才在本行业知名研究机构积累了丰富经验，是各自领域的技术专家，覆盖了微电子、集成电路设计、电子信息、计算机、通信工程、信息工程、自动化、图像处理、软件工程、半导体物理学等20多个与芯片设计紧密相关的专业学科。安凯微坚持自主培养与专家引进双管齐下。公司长期关注高校基础学科研究动向，积极参与各类创新活动，深入挖掘并吸纳优秀大学毕业生。2025年，公司新入职多名应届毕业生（含博士）。
　　在专家引进方面，公司技术团队具备多名行业高级别技术专家，包括国家“863专家”、IEEEFellow/Member等国际、国家和地方高层次人才。2025年2月，公司获批设立全国博士后科研工作站分站，目前有2名博士后在站工作。
　　公司在芯片设计领域的技术积淀雄厚，多年积累的核心技术，应用于公司的芯片产品和解决方案。公司主要产品的核心技术均已成熟并持续创新发展。
　　公司已成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等；同步在推进大语言模型和大视觉模型本地化部署技术研发。公司在智能算法研发方面具备较强的技术实力。
　　2025年7月，公司孔明系列芯片之KM01N获得2025中国创新IC“强芯领航奖”。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请专利18个，其中发明专利18个；获得授权专利3个，其中发明专利2个。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入23,430.71万元，较去年同期减少728.61万元，同比下降3.02%。归属于上市公司股东的净利润为-4,925.07万元，较去年同期减少4,339.36元。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代及新产品开发风险
　　集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发设计。
　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片成像质量、边缘计算能力、无线连接能力的标准不断提高，物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝着高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力的方向发展。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
　　此外，技术升级迭代及新产品开发需要持续大量的资金投入。报告期内，公司研发投入费用为6,742.31万元，占当期收入比例为28.78%，较去年同期增加441.65万元，同比增7.01%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，如果无法转化为研发成果或者研发成果不能达到预期效果，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　2、技术实力与国际领先企业相比存在差距的风险
　　在物联网智能硬件核心SoC芯片领域，德州仪器、意法半导体、恩智浦等国际领先的芯片设计企业产品横跨多个细分市场，综合实力较强。公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。
　　以物联网摄像机芯片为例，头部企业安霸股份、恩智浦分别已经推出采用5nm和12nm工艺制程的芯片。公司目前计划采用12nm工艺制程的芯片产品在研中，时间进度与行业头部企业仍存在一定差距。
　　未来，若公司未能研发突破更先进的芯片工艺制程，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　在BLE应用处理器芯片领域，国际领先企业Atmosic、Nordic，其代表产品Atmosic ATM33与Nordic nRF52832，三通道1秒广播间隔功耗（典型配置）已经达到15μA甚至更低。公司的相关产品，相关指标与其相比还有一定的距离。如果公司不能在低功耗技术上赶超它们，相关产品的竞争力会受到挑战。
　　3、其他常见的技术风险
　　公司所处芯片设计行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人员流失或不足、技术泄密等高科技企业普遍面临的技术风险。
　　物联网智能硬件核心SoC芯片对技术人员专业程度、经验水平均有较高的要求。近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。若公司核心技术人员离职，或大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内引进经验丰富的人才，则将对公司技术创新及芯片研发造成不利影响，从而影响公司的持续竞争力。
　　核心技术是公司保持竞争优势的有力保障，公司重视对核心技术的保护工作，制定了严格的信息安全保护制度，以确保核心技术的保密性。若公司相关核心技术内控制度无法有效运行，或者因核心技术保密不善或被外部窃取而导致泄密，将对公司的核心竞争力带来负面影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争风险及成长性风险
　　目前，我国物联网智能硬件核心芯片行业处于快速发展阶段，尤其是物联网摄像机芯片行业。公司所处行业的国内外竞争对手较多，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。
　　与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。其中，在产品布局方面，公司物联网摄像机芯片集中应用于家用摄像机领域，基于应用场景需求，公司在8K等高清化、较高和高算力产品布局时间晚于竞争对手；在市场地位方面，在全球家用摄像机芯片领域具有较强竞争力，在全球安防摄像机芯片领域，与同行业头部企业相比处于追赶态势；在营业收入和盈利能力方面，公司收入规模和盈利能力与同行业头部企业相比存在差距。
　　同时，报告期内公司物联网摄像机芯片销售收入占比较大，且物联网摄像机芯片的新兴应用以及物联网应用处理器芯片新的细分市场拓展都还在持续推进中，未来能否顺利向上述领域拓展存在不确定性。
　　公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。
　　2、客户集中及变动风险
　　报告期内，公司对前五大客户的销售收入集中度相对较高。公司产品包括物联网摄像机芯片及应用处理器芯片，产品下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域，目标客户群体较为明确，客户集中度较高，若主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购政策，均可能导致公司销售订单减少，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　虽然公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生影响。
　　3、供应商集中和委托外部加工生产风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，从事芯片的研发、设计、终测和销售，而将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆制造、芯片封装对于技术水平和企业经营规模都具有较高的门槛，集中度较高。公司与主要供应商建立了良好、稳定的合作关系。若上游供应商工艺发生变更或发生不可抗力的突发事件，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长时间和较高的成本；此外，若因集成电路市场需求旺盛、偶发性供应不足等因素而出现产能紧张情形，或供应商生产环节出现质量问题，或其他不可抗因素引起的产能供给问题，将影响公司的生产计划和产品的交付，最终均会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4、公司产品结构相对集中的风险
　　报告期内，公司主营业务收入主要来自于物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类产品。总体来看产品线相对集中，应用领域还需进一步拓宽。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。
　　5、业务区域集中风险
　　报告期内，公司出口占当期主营业务收入的比例相对较高。如果公司出口销售出现重大不利情况，或者公司未来在国内市场的进一步开拓受阻，可能对公司未来业务发展造成不利影响。
　　6、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的进一步发展和募集资金投资项目的开展实施，上市后公司的业务和资产规模将进一步提升，对公司在治理结构设计、战略规划、市场拓展、人才队伍建设等多方面提出了更高的要求。如果公司的管理能力和管理体系不能满足规模扩大所提出的要求，将使公司在一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
　　7、内控体系建设及内控制度执行的风险
　　内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素，公司已根据现代企业管理的要求，建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系。随着公司业务规模扩大、行业或上市公司监管要求及内外环境的变化，公司需要及时对内控体系进行修正和完善。如果公司因内控体系不能及时完善或者内控制度无法有效落实，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。
　　8、募集资金投资项目实施风险
　　公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，项目的制定结合了国家产业政策、行业发展现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。
　　随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。
　　（三）财务风险
　　1、经营业绩波动风险
　　报告期内，公司营业收入较去年同期有所减少，同比下降3.02%。公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机等，面向消费电子领域；公司物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤、智能门锁等产品，使用寿命较长，使用环境相对消费电子产品更加复杂，面向泛工业领域。公司芯片产品市场竞争相对激烈且经营业绩受下游产品消费市场景气程度影响较大。
　　若公司所处下游行业景气度下滑，消费电子市场需求低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，将对公司业绩增长带来一定不确定性，未来经营业绩将面临波动风险。
　　2、毛利率持续下滑风险
　　报告期内，公司的产品包含物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，不同产品品类和系列的单价及毛利率存在一定差异，产品布局时间和客户结构等多方面也存在差异，且公司所处行业技术更新、产品迭代速度较快，竞争较为激烈。当前，物联网摄像机芯片面临的部分细分市场竞争尤为激烈，持续激烈的市场竞争可能导致毛利率持续下滑，若公司其他产品的开拓未如预期，综合毛利率无法改善，将给公司经营带来不利影响。
　　3、应收账款发生坏账的风险
　　公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期。公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司应收账款坏账准备的计提为7.42%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。
　　4、存货跌价风险
　　公司根据在手订单、客户预计需求、上游晶圆制造和封装测试的产能以及公司的库存情况制定采购计划。截至报告期末，公司存货主要为公司芯片以及对应的晶圆和配套封装芯片。
　　鉴于芯片生产需要一定的周期，公司需要准备一定的库存，以及时满足客户的采购需求。若公司产品的市场需求发生变化、竞争加剧、技术更新加快导致公司产品价格下降或者存货滞销积压，从而导致公司存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、新增资产折旧、摊销费用导致净资产收益率及每股收益下滑风险
　　本次物联网领域芯片研发升级及产业化项目总投资额为55,385.90万元，建设期48个月；本次研发中心建设项目总投资额为22,110.00万元，建设期60个月。公司本次募集资金投资项目主要为资本性支出，投资金额较大，随着募集资金投资项目实施，公司将新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年新增较大金额的折旧及摊销费用。
　　如未来竞争环境和行业发展出现重大不利变化，募投项目未实现预期收益，且项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致公司净资产收益率及每股收益下滑、影响公司经营业绩的风险。
　　（四）行业风险
　　1、第三方技术授权风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的EDA工具主要向EDA供应商采购。目前国内EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。公司短期内仍需要向国际EDA优势厂商采购EDA工具。
　　此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方IP授权方采购了CPU、视频编解码器、MIPI、USB等第三方IP。
　　若公司在EDA工具或IP授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。
　　2、晶圆供货短缺引起的募投等项目产能不足风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商进行代工。近年来晶圆代工市场景气度的变化较快，晶圆产能整体趋紧，行业内芯片设计厂商面临晶圆供货短缺、晶圆制造产能不足的风险，对芯片设计企业的产能造成影响。
　　若未来晶圆代工厂因芯片市场需求旺盛或者其他原因出现供应商产能供给紧张、产能排期紧张，或发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化，导致产能无法满足募投等项目晶圆采购需求，或者不能提供生产代工服务等情形，可能导致公司面临募投等项目产能不足的风险。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境的不确定增加，贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，短期内，宏观环境及政策风险对公司发展和产品市场的拓展影响有限，但若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或者交易阻碍，从而可能对公司的经营带来负面影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　安凯微于2001年在广州注册成立，主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，拥有二十年以上技术积累和行业市场经验，是国家级的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。公司已形成SoC技术、ISP技术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术，自主研发的芯片电路设计IP超过60类，涉及数字逻辑电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。　　2024年，公司紧盯人工智能技术的发展方向，抓住智能化终端... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　安凯微于2001年在广州注册成立，主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，拥有二十年以上技术积累和行业市场经验，是国家级的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。公司已形成SoC技术、ISP技术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术，自主研发的芯片电路设计IP超过60类，涉及数字逻辑电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。
　　2024年，公司紧盯人工智能技术的发展方向，抓住智能化终端需求兴起的机会，加大研发投入，开发出了新的知识产权。从过去传统的多媒体（音频、视频、图像图形、语音等）技术，走向了多模态AI技术。公司7大核心技术中的ISP技术、音频技术、视频技术都走向了AI化，推出了AIISP、AIENC等新的知识产权。机器学习技术方面，完成了第二代神经元网络处理器NPU2.0知识产权的研发，同时积极推进的基于大语言模型和大视觉模型技术的场景化/本地化中小模型在边缘侧技术的研发落地。在短距离通信技术方面，BLE处理器低功耗技术、经典蓝牙与BLE双模的蓝牙音频技术均有了新的突破。
　　2024年，公司推出了4K分辨率、2TOPS算力、具XR能力的孔明二代芯片，丰富了产品线；推出的BLE锁控处理器芯片以及“全栈式”智能门锁解决方案，为业务增长开辟了第二曲线。此外，公司推出多个AI算法参数模型给客户产品赋能，支持采用公司芯片的各种智能硬件接入各种大模型。
　　2024年，面对激烈的市场竞争，公司全体同仁勠力同心，AI赋能的新产品的推出带来了芯片出货量的持续增长，稳定了既有客户，开拓了新客户，稳固了公司在相关细分市场的地位。
　　报告期内，由于市场竞争激烈，部分产品价格承压，导致综合毛利率下降，公司实现营业收入52,709.19万元，较上年下降7.94%。其中主营业务收入为52,259.84万元，较上年下降7.95%；其他营业收入449.35万元，较上年下降5.96%。
　　1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续加大研发投入，积累IP和相关技术储备，保障产品迭代升级
　　2024年，公司新取得国内外授权专利20项，登记计算机软件著作权13项，登记集成电路布图设计2项，注册国内外商标8项。截至2024年12月31日，公司拥有授权专利373项（其中境内发明专利341项，境外发明专利2项）。此外，公司拥有计算机软件著作权74项，集成电路布图设计18项，注册商标89项（含境外商标4项）。公司的知识产权布局涵盖了从基础架构到前沿应用的多个领域，为产品和市场拓展提供了有力保障。公司已经成功研发出近10种智能算法参数模型，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法等。
　　报告期内，公司积极投入研发资源，继续加大研发投入，研发费用金额13,302.28万元，与上一年度相比增长19.55%，占当期收入比例为25.24%。同时，截至2024年12月31日，公司研发人员数量增加至267人，同比增长1.14%，占公司总员工数的65.96%。高级研发人员从66位增加到71位，同比增长7.6%；新聘首席科学家1位，为世界知名的AI学者。在公司技术职称体系的指引下，研发团队的梯队建设日趋完善，团队专业广度和深度并进。
　　2024年公司在研芯片项目共有7项，其中2个项目在最后两个月分别成功流片，预计2025年上半年能够导入量产；3个项目截至本报告披露日已经成功流片，预计上半年能够取得工程样片，并陆续导入量产；另2个项目预计在未来几个月内能够进入流片，均有很大的机会将在2025年导入量产。
　　在研发环境方面，2024年，经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，公司技术中心被认定为广东省第23批省级企业技术中心。安凯微内部已建设多个工程中心和技术中心，为企业持续创新和产业化推广奠定了坚实的基础。
　　2、产品关键指标逐步增强，终端应用场景不断开拓，产品竞争力持续提升
　　（1）NPU
　　期内推出的孔明二代芯片，NPU算力提升至2TOPS。期内还完成了可配置、多核架构的第二代自研NPU这个IP的研发。
　　（2）ISP技术
　　2024年发布的孔明二代芯片采用了公司第五代ISP技术，支持黑光全彩、AI降噪、高动态范围成像等功能，实现了从传统ISP到AIISP的跨越。
　　（3）低功耗
　　低功耗的技术市场需求一直都是凸显的。公司投入研发资源，在AOV（AwaysOnVideo）低功耗摄像机以及BLE处理器芯片均取得了较大的进展。在低功耗摄像机方面，支持新一代AOV低功耗相机的摄像机芯片已于2024年11月量产流片。低功耗经典蓝牙与BLE双模音频芯片、低功耗BLE智能锁锁控芯片已经实现多个客户的项目立项。这些立项为公司芯片产品进入AI耳机、AI头盔、蓝牙透传模块、智能锁锁控类产品市场奠定了坚实基础，是迈向市场突破的重要开端。
　　（4）应用拓展
　　随着端侧AI需求的增长，典型摄像机场景，如家用摄像机、无线安防摄像机、婴儿监视器等等应用的智能化要求越来越普遍，智能摄像机的应用推动公司摄像机芯片产品在终端和客户中的持续渗透；同时，云台、影音、运动类摄像机等需求持续旺盛，其他非典型摄像机场景下对于智能视觉需求如新型工业化、智慧交通、智能穿戴等领域也迅速普及，物联网摄像机芯片面对的智能视觉应用市场越来越丰富，公司积极投入相关产品核心技术和应用的开发，依托芯片具备的轻量级和较高算力，支持更多的应用场景落地。
　　在智能玩具/陪伴机器人领域，随着生成式人工智能大模型的兴起，智能玩具逐渐向AI玩具或者AI陪伴机器人方向发展，公司通过芯片产品助力合作伙伴的相关终端方案研发，努力推动终端产品落地。
　　在智能穿戴领域，公司芯片可以用于智能穿戴产品，如TWS（真无线立体声）耳机、OWS（开放式穿戴）耳机、智能头盔、智能眼镜等。
　　在智慧办公领域，公司支持合作伙伴研发基于公司SoC芯片的对接多个大模型的AI智能录音笔方案。方案的特点之一是对接多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合，截至本报告发布之日，该方案产品已经成功推向市场。
　　（5）智能门锁
　　报告期内，公司正式推出具有“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持。
　　公司芯片不仅可以支持目前市面上智能门锁各种功能的需求，而且还将能够引领智能门锁的发展趋势。目前市场上的智能门锁包含全自动、半自动两大类，每大类还具有指纹识别、人脸识别、掌纹识别、掌静脉识别、密码、刷卡、可视对讲等部分或者全部功能和开锁方式。公司已有芯片产品和解决方案可以支持上述所有智能门锁品类的产品需求。客户可以根据实际项目的功能需求采购一颗或者多颗安凯微的芯片，也可以采购基于公司芯片的智能锁模组或者套料产品。基于公司已有芯片产品，还可以设计出智能化、创新性更强的新品，从而引领智能门锁产品的发展。为了进一步加强公司产品在智能门锁细分市场上的竞争力，提升市占率，公司还在对包括BLE智能锁锁控芯片在内的部分芯片产品做优化升级、引导换代，布局全面。公司在智能门锁产品市场，已经有一定的客户基础，多个新客户项目已经量产或者试产。这些新的客户项目有望将公司的产品优势转变成业绩收益，成为2025年以及未来数年业绩增长的新动力。
　　基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司产品或方案获得业内多个奖项。2024年9月25日至27日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA2024）于无锡太湖国际博览中心举办，公司物联网摄像机芯片之AK3918Av100系列荣获“强芯中国2024优秀产品奖”。AK3918Av100是公司量产的首颗带有自研NPU的芯片，具有轻量级算力，最高支持600万像素分辨率，能够实现人工智能视觉相关处理能力，在智能家用摄像机、安防摄像机等终端产品中被广泛采用。2024年9月，公司凭借物联网摄像机芯片产品的优秀表现，以及在技术创新和市场占有率方面的领先地位，被评为“广东省制造业单项冠军企业”，获评有效期为2024年9月至2027年9月。这一荣誉体现出公司在芯片领域的综合实力，其多项关键技术指标处于国内领先地位。
　　3、积极开展市场/客户开拓，海外业务持续巩固
　　报告期内，公司不断开拓下游市场，已凭借有竞争力的芯片产品、完整的产品开发包以及专业化的技术支持服务团队，有效降低下游客户开发新终端产品的难度、缩短开发周期，并取得积极的市场效益。
　　去年公司芯片新进入ROKU、安克创新、浙江公牛等知名客户供应链。
　　基于安凯微芯片的终端产品在海外市场也取得了积极的成果，产品在亚洲其他国家和地区的市场需求持续反响良好，促进了公司2024年度产品销量的增长。2024年度，公司产品出口（含香港地区）占比约60.62%。
　　4、综合实力与治理水平再上新台阶，推进公司高质量发展
　　公司持续完善和加强内控体系建设。2024年，公司根据最新修订的《广州安凯微电子股份有限公司独立董事工作制度》，新设独立董事专门会议，为独立董事搭建了高效的沟通与决策平台。2024年8月，公司制定《外汇衍生品交易业务管理制度》，规范外汇衍生品交易。报告期内，公司进一步规范股东大会、董事会、监事会及独立董事专门会议的运作，并积极组织董事、监事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务工作相关人员参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的包括上市公司独立董事反舞弊履职要点及建议专题培训、年报编制暨上市公司独立董事培训、年报编制暨公司法专题培训、董监高培训班等培训课程，学习《科创板上市公司自律监管案例选编》等，旨在持续优化科学有效的决策机制、及时高效的市场反应机制和灵活的系统风险防范机制，提高公司治理水平，提升整体运作效率，不断提升风险管控能力，从而增强公司的市场竞争力，推进公司高质量发展。
　　5、响应市值管理号召，多维度落实措施，维护股东权益
　　报告期内，公司董事会积极作为，推动多项关键举措落地。
　　2024年4月27日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于2023年度利润分配方案的公告》，拟向股东每股派现0.3元（含税）。该分红已经全部派发完毕。
　　2024年6月24日，第二届董事会第五次会议审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的预案》，计划使用不低于人民币3,000万元（含）至6,000万元（含）的自有资金，以不超过人民币12.60元/股的价格，通过集中竞价交易方式回购股份。
　　截至2024年12月31日，已累计回购3,030,139股，支付的资金总额为人民币21,942,457.82元（不含印花税、交易佣金等费用）。
　　2024年8月17日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于对外投资生态创新基金的自愿性披露公告》，以零对价受让4.17%财产份额（对应的认缴出资金额为人民币500万元），现已完成人民币250万元出资。
　　2024年10月9日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于与专业投资机构共同设立产业基金的公告》，作为安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）的有限合伙人以自有资金认缴人民币2,000万元，占产业基金1.61%财产份额。截至年报披露之日，该产业基金已进行工商登记及中国证券投资基金协会登记备案，且公司已完成两期出资，共计人民币1,000万元。
　　通过上述分红、股份回购、对外投资等系列手段，优化资本结构、拓展业务边界、提振投资者信心，为公司长远发展夯实根基。
　　6、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益
　　报告期内，公司严格遵守有关规定，按时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、完整，最大程度地保护投资者权益。
　　在与投资者的交流互动方面，公司参加了2024年5月在上交所上证路演中心举办的《2023年度科创板芯片设计专场（二）集体业绩说明会》、2024年9月在上交所上证路演中心举办的《2024年半年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会》、2024年11月在上交所上证路演中心举办的《2024年第三季度业绩说明会》，2024年8月在公司H大厦举办投资者接待日活动、2024年9月《2024广东辖区上市公司投资者关系管理月投资者集体接待日》活动。积极与投资者交流，报告期内累计发布《投资者关系活动记录表》16篇。公司通过与投资者沟通交流，增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，建立健全与投资者之间的良好沟通机制及渠道，积极保障广大投资者的权益。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务
　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。
　　公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机（OWS）、智能音箱等。
　　2、主要产品及服务
　　公司的主要芯片产品属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。
　　（1）物联网摄像机芯片
　　公司已量产的物联网摄像机芯片覆盖100万像素至4K分辨率，支持暗光和黑光，带算力和不带算力系列满足客户差异化需求，具有低功耗、高集成度和AI处理能力等优势。可应用的典型终端产品形态包括：枪球联动多目物联网摄像机、多目全景拼接物联网摄像机、双目全景物联网摄像机、鱼眼全景摄像机、4K物联网摄像机、双目变焦物联网摄像机、AI摄像机、云台摄像机、低功耗AOV摄像机、卡片物联网摄像机、婴儿监视器（监视器部分）、单目摇头机等。报告期内，公司推出孔明二代系列芯片，该芯片采用了双核RISC-V架构，内置2TOPSNPU，最高支持4K视频分辨率，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AIISP、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品、AI眼镜及各种物联网摄像机产品。
　　报告期内，基于公司芯片的带有太阳能板的摄像机，无需外接电线，内置蓄电池，为用户提供了更加便捷的使用体验；支持180度全景拍摄的鱼眼全景摄像机、拓宽视频记录范围的低功耗AOV摄像机及对视频质量和稳定性有较高要求的云台摄像机方案等陆续推向市场，已经或者预期为公司带来业绩增长的动力。
　　公司物联网摄像机芯片已经在视觉应用领域发挥了重要的作用并取得了良好的经济效益。我们将继续投入研发，深耕智能视觉这个方向，不断丰富该产品线的产品系列，使物联网摄像机芯片向高清化、智能化演进，提高像素分辨率和算力，支持双目及多目的XR化趋势，满足客户差异化需求，向智能家居、智能安防、智能交通、智能制造、智能零售、智能穿戴等领域持续推广和应用。新一代支持具更高算力和8K分辨率的芯片期内已在研发设计中。
　　（2）低功耗蓝牙处理器芯片
　　公司低功耗蓝牙处理器芯片可以被广泛应用于智能锁、智能穿戴、智能玩具、蓝牙透传模块等终端应用中。
　　报告期内公司第二代BLE（低功耗蓝牙）应用处理器芯片系列已经在半自动/全自动智能锁锁控板、指纹识别模组等产品上量产出货。此款芯片采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。
　　第二代BLE应用处理器芯片的升级版，已在报告期内基本完成研发工作。在报告发布之前已经完成量产流片。这款升级版芯片将有助于开拓高端智能锁锁控板的产品应用，提升产品毛利率水平。
　　公司低功耗经典蓝牙与BLE双模的蓝牙音频芯片进入试产状态。这是公司第五代的蓝牙产品，可用于智能穿戴产品，如OWS耳机、智能眼镜等。蓝牙OWS耳机是智能眼镜的一项关键技术。公司关注和重视OWS耳机相关技术与产品的研发，期内启动了新一代OWS耳机芯片的研发项目，在本报告发出之前已经在量产流片中。相关进展在未来适当的时候及时做好披露。
　　（3）人机交互芯片
　　公司HMI人机交互芯片可被应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、网关、智能门锁、智能中控屏、AI玩具等产品。公司物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口、集成ISP等产品规格与功能组合方面具有优势。公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低等特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，在楼宇可视对讲、智能门禁考勤、工业显控屏终端等领域持续拓展。长期来看，工业级产品对于元器件在可靠性、抗干扰能力、高低温及其他环境因素方面往往要求更高，而且工业级市场对于国内芯片供应商来讲，具有潜在巨大的市场空间。该类产品未来在智能安防、工业芯片领域的前景向好。
　　报告期内推出的孔明二代芯片，在人机交互产品市场上开拓了智能考勤门禁、带有视觉交互、接入各种大模型的AI玩具、工业视觉等产品应用市场。这些客户产品，在2025年中开始逐步进入量产出货状态，预期会给2025年的业绩带来一定的贡献。
　　报告期内，公司用已有的芯片新开拓了扫码产品新应用并已量产出货，有望在2025年度持续渗透智能零售领域并带来一定的业绩贡献。
　　报告期内，公司第五代HMI应用处理器芯片系列产品已在研发设计中，预计将在未来年度对公司的业绩带来新贡献。
　　（4）智能门锁业务
　　报告期内，公司“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品。
　　针对智能锁面向的使用环境日益复杂化的挑战，公司在产品研发生产之初就提出了打造“工业级”解决方案的思路。在设计、生产、测试、品质检验的各个环节皆考虑到智能锁终端产品在极端应用场景中的特殊需求，成功突破了现今特殊环境下智能锁终端产品无法安装、无法适用、无法久用的尴尬局面，从芯片、系统到模块全链条助力提升智能锁品质和耐用性，拓宽智能锁终端产品应用边界。
　　截至报告期末，公司多款不同类型的智能门锁方案实现量产。用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已量产出货。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯
　　片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步奏在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的经营模式具体如下：
　　基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabess+终测经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。
　　SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高性能及市场竞争力。
　　近年来，随着物联网和人工智能的深度融合，对边侧端中小算力终端、中小模型的发展带来了全新的机会。物联网智能硬件产品功能不断升级，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，对物联网SoC芯片在图像质量、数据传输、深度学习方面提出了更高的要求。公司将积极探索前沿技术，在模拟电路数字化技术、图像信号智能处理（ImageSignaAIProcessing）技术、超低功耗短距离连接技术和支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器算法与架构等方面不断探索，增强技术和产品的持续创新能力，提升公司整体技术的先进性，为公司未来产品迭代拓展提供重要的技术积累。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，研发的SoC芯片其IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知识产权体系，在行业内形成了较高的技术壁垒。
　　公司芯片已进入ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚瑟合莱等知名客户供应链。
　　2024年9月，公司凭借物联网摄像机芯片产品的优秀表现，以及在技术创新和市场占有率方面的领先地位，被评为“广东省制造业单项冠军企业”，体现了公司芯片部分关键技术指标在国内的领先地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力
　　2024年7月18日，党的二十届三中全会审议通过《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，明确提出“（8）健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展。以国家标准提升引领传统产业优化升级，支持企业用数智技术、绿色技术改造提升传统产业。强化环保、安全等制度约束。健全相关规则和政策，加快形成同新质生产力更相适应的生产关系，促进各类先进生产要素向发展新质生产力集聚，大幅提升全要素生产率。鼓励和规范发展天使投资、风险投资、私募股权投资，更好发挥政府投资基金作用，发展耐心资本。
　　2024年12月9日召开的中共中央政治局会议强调，要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。
　　在全球竞争格局下，新质生产力通过促进科技创新与产业创新的深度融合，提升国际竞争力和市场竞争力，重塑国际分工格局，推动经济高质量发展。新质生产力强调新一代信息技术、人工智能、智能装备和物联网等战略性新兴产业的重要性，不断推动前沿科技和产业变革，助力中国经济实现高质量发展。各级政府正加大对这些领域的支持力度，目的是促进技术融合与应用，催生出更智能、高效、低碳且安全的新型生产工具，推动产业结构向高端化和智能化转型。而“中国芯”作为新质生产力的重要组成部分，在这一过程中展现出强大的生命力和竞争力，预示着中国在全球经济中的新地位。新质生产力的发展不仅对提升中国的国际竞争力至关重要，而且对于实现可持续发展和经济结构优化具有深远的影响。
　　（2）AI加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭
　　近年来，随着人工智能技术与物联网技术逐步深入融合，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，市场对带算力芯片需求激增，对芯片的智能分析能力、端侧AI+场景应用等方面的需求日益迫切，应用覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等。根据前瞻产业研究院的数据，按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快增长，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年，中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元，这为IC芯片设计业带来了广阔的市场前景。
　　端侧智能化发展趋势推动智能硬件技术的快速迭代和升级。首先，人工智能技术的融入使电子产品获得了智能处理能力，而传统硬件也通过技术升级实现了电子化和智能化；其次，智能视觉应用越来越广泛，并向超高清化、XR化发展，而物联网应用的扩展不断催生新的智能视觉应用，高清、超高清处理能力的产品持续推出，双目、多目技术的应用助力元宇宙相关应用的实现和产业化；第三，工业级和低功耗是智能硬件的长期发展方向。工业级芯片相对于消费级芯片在可靠性、安全性、稳定性上都有着更高的要求。人工智能的兴起促进了工业级芯片向智能化和自适应性方向发展，加速向智能制造的推进。工业级芯片具备了互联互通能力，实现了设备自动化和智能化、设备连接与数据共享。中国作为全球制造业大国，特别是智能制造、工业互联网等领域的发展，对工业级芯片的需求旺盛。针对国内目前工业级芯片的供应商格局，国产工业芯片存在巨大的市场空间。公司已有产品应用于工业等级终端设备（如工业设备显控终端等）。工业级产品的布局，无论对于技术的提升还是市场拓展都具有重大的意义。
　　同等重要的是，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的功耗等要求不断提高，以应对能耗挑战、“双碳”目标，督促企业践行ESG社会责任。
　　2024年，生成式人工智能大模型在国内外呈现出多维度的发展趋势。国外，以持续迭代的ChatGPT为代表的，在模型性能提升、功能拓展及商业化应用方面发力。在国内，以DEEPSEEK、字节跳动豆包、阿里云通义千问、腾讯混元等为代表的大模型迅速发展，数量和质量都呈现出质的提升。人工智能大模型技术的推广和普及，加速了智能化趋势的发展以及智能终端的需求拓展，云边端结合，推动AI+场景应用的持续落地。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，同时公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”，并获得2025年中国IC风云榜“年度知识产权创新奖”。公司深耕芯片设计、研发多年，在芯片设计领域的技术积淀雄厚，已经形成了7大核心技术，应用于公司的芯片产品和解决方案。
　　截至报告期末，公司已成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法等；同步在推进大语言模型和大视觉模型本地化部署技术研发。公司在智能算法研发方面具备较强的技术实力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请专利38个，其中发明专利38个；获得授权专利20个，其中发明专利20个。
　　1）其他指集成电路布图设计；
　　2）累计申请数为已经受理数量，即以申请日/国际申请日来进行统计；
　　3）累计获得数为已经授权且在有效期内的授权数量，即排除了权利到期终止、失效等。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术创新与研发能力
　　公司研发技术实力主要体现在自主可控的IP、设计能力和知识产权储备三个方面。
　　（1）自主可控的IP
　　公司注重技术创新，持续投入研发。经过多年技术积淀，公司掌握了音频、视频、语音、图像、图形等多媒体技术，BLE等短距离通信连接技术，机器学习及SoC系统技术等，拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以及多个系统平台IP。其中，ISP技术顺利迭代至第五代，第六代正在研发中，持续助力公司芯片产品及应用向高清化持续发展，成为暗光、黑光技术演进的核心驱动力之一；自研NPU已经推出第二代，是公司产品向智能化方向发展的关键技术；低功耗蓝牙技术第五代已经量产。这些核心技术和IP，使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化的需求进行产品快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高，也为公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。
　　随着智能化终端的推广与普及，用户对于端侧设备的处理能力要求越来越高，进而对端侧设备的主控SoC芯片的集成度和性能要求持续提升。在此趋势之下，掌握多样化自主可控IP的芯片设计公司的优势将越来越明显。同时，公司加强推进大语言模型和大视觉模型技术的本地部署，积极布局支持大语言模型和大视觉模型的在边缘侧的具体应用场景，以用户满足隐私安全等需求。
　　（2）设计能力
　　公司高水平的芯片设计能力主要体现在新芯片设计项目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，公司一次全光罩流片即实现量产（一次流片即量产）的成功率稳中有升。
　　（3）知识产权储备
　　公司的知识产权储备和完善的知识产权体系，为公司在市场竞争中提供了法律保障和技术壁垒。截2024年12月31日，公司拥有境内外授权专利373项，集成电路布图设计18项，计算机软件著作权74项，注册境内外商标89项。
　　2、产品系列逐渐丰富，产品性能优越，关键技术指标领先
　　物联网摄像机芯片已实现从100万像素到8K分辨率的全覆盖，其中4K分辨率芯片于2024年上半年正式推出。该芯片采用双核RISC-V架构，集成了公司最新第五代ISP技术和自研IPU技术，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等先进功能，显著提升了图像处理能力。公司还规划了多颗物联网摄像机芯片（含8K分辨率）的研发，进一步巩固在高端市场的技术优势。
　　物联网应用处理器芯片相关，截至本报告披露之日，公司已经推出第五代低功耗蓝牙芯片，支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频，并具有良好兼容性。A2DP音乐模式下，整机功耗低至4mA（中等音量）。更新一代的蓝牙音频芯片在研发中，BLE智能锁锁控芯片也已经流片。除此之外，在HMI、智能锁芯片相关，公司也有多颗产品在规划和研发中，旨在不断丰富产品类型、升级性能指标，满足智慧办公、智能家居、工业物联网领域多个细分市场的要求。
　　在硬件智能化提升方面，公司持续加强带算力芯片的研发与布局，以满足边缘侧和端侧日益增长的智能化需求。在智能化芯片领域，公司已推出轻量级算力和较高算力的芯片产品，公司带算力的芯片已经应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、智能门锁、云台摄像机、智能录音笔等终端等。
　　针对智能锁市场，公司发布了智能锁解决方案。该方案具有全栈式解决、工业级应用的特点，可以提供目前市场上最完整的解决方案，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。目前已经有多个智能锁新项目立项研发并实现试产和量产。
　　3、完备的研发体系
　　报告期内，公司的研发团队不断完善和提升是公司保持创新活力和持续竞争优势的源泉。报告期内，公司新聘首席科学家1位，公司博士后创新实践基地新引进进站博士后培养人才1人，研发体系的持续完善和升级，为公司技术的持续创新和产品的研发提供了有力支撑。
　　为改善芯片的研发环境，公司已经建立了（或拟建）高性能芯片设计与验证实验室、FPGA实验室、ISP实验室、音频电声实验室、静电释放实验室、电磁干扰实验室、射频屏蔽室、环境实验室、硬件实验室、SMT贴片实验室等多个芯片设计相关的实验室，以助力提升公司综合研发能力。
　　报告期内，公司研发投入费用为13,302.28万元，占营业收入比例为25.24%，较去年同期增加2,175.64万元，同比增长5.81%。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2024年度，公司实现营业收入52,709.19万元，同比下降7.94%；实现归属于母公司所有者的净利润-5,676.82万元，同比下降311.48%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,239.42万元，同比下降945.74%。受益于公司物联网摄像机芯片的综合竞争力持续提升，需求持续旺盛，芯片产品的出货量实现了增长，然而受到半导体行业部分市场竞争加剧的影响，部分产品价格承压，导致综合毛利率有所下降。同时，为了保持芯片产品的综合市场竞争力，公司持续增加研发投入，增强物联网摄像机芯片的智能化水平及相关技术的核心竞争力，加强其他芯片产品的研发布局，加强基于公司芯片产品的解决方案的研发，研发投入同比有所增加，影响公司归属于母公司所有者的净利润同比下降。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代及新产品开发风险
　　集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发设计。
　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片成像质量、边缘计算能力、无线连接能力的标准不断提高，物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝着高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力的方向发展。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
　　此外，技术升级迭代及新产品开发需要持续大量的资金投入。报告期内，公司研发投入费用为13,302.28万元，占营业收入比例为25.24%，较去年同期增加2,175.64万元，同比增长5.81%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，如果无法转化为研发成果或者研发成果不能达到预期效果，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　2、技术实力与国际领先企业相比存在差距的风险
　　在物联网智能硬件核心SoC芯片领域，德州仪器、意法半导体、恩智浦等国际领先的芯片设计企业产品横跨多个细分市场，综合实力较强。公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。
　　以物联网摄像机芯片为例，头部企业安霸股份、恩智浦分别已经推出采用5nm和12nm工艺制程的芯片。公司最新推出的第五代物联网摄像机芯片系列采用了22nm工艺制程，与行业头部企业仍存在一定差距。
　　公司已经开始了12nmFinfet工艺设计的研发工作。未来，若公司未能研发突破更先进的芯片工艺制程，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　3、其他常见的技术风险
　　公司所处芯片设计行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人员流失或不足、技术泄密等高科技企业普遍面临的技术风险。
　　物联网智能硬件核心SoC芯片对技术人员专业程度、经验水平均有较高的要求。近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。若公司核心技术人员离职，或大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内引进经验丰富的人才，则将对公司技术创新及芯片研发造成不利影响，从而影响公司的持续竞争力。
　　核心技术是公司保持竞争优势的有力保障，公司重视对核心技术的保护工作，制定了严格的信息安全保护制度，以确保核心技术的保密性。若公司相关核心技术内控制度无法有效运行，或者因核心技术保密不善或被外部窃取而导致泄密，将对公司的核心竞争力带来负面影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险及成长性风险
　　目前，我国物联网智能硬件核心芯片行业处于快速发展阶段，尤其是物联网摄像机芯片行业。公司所处行业的竞争对手较多，既包括海思半导体、安霸、恩智浦等国际领先半导体设计厂商，也包括多家国内知名的芯片设计厂商，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。
　　与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。其中，在产品布局方面，公司物联网摄像机芯片集中应用于家用摄像机领域，基于应用场景需求，公司在8K等高清化、较高和高算力产品布局时间晚于竞争对手；在市场地位方面，在全球家用摄像机芯片领域具有较强竞争力，在全球安防摄像机芯片领域，与同行业头部企业相比处于追赶态势；在营业收入和盈利能力方面，公司收入规模和盈利能力与同行业头部企业相比存在差距。
　　同时，报告期内公司物联网摄像机芯片应用集中于家用摄像机领域，物联网应用处理器芯片应用集中于楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能门锁、智能零售终端领域。公司物联网摄像机在安防摄像机领域、物联网应用处理器芯片在工业显控等领域的收入较少，未来能否顺利向上述领域拓展存在不确定性。
　　公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。
　　2、客户集中及变动风险
　　报告期内，公司对前五大客户的销售收入集中度相对较高。公司产品包括物联网摄像机芯片及应用处理器芯片，产品下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域，目标客户群体较为明确，客户集中度较高，若主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购政策，均可能导致公司销售订单减少，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　虽然公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生影响。
　　3、供应商集中和委托外部加工生产风险
　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，从事芯片的研发、设计、终测和销售，而将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆制造、芯片封装对于技术水平和企业经营规模都具有较高的门槛，集中度较高。公司与主要供应商建立了良好、稳定的合作关系。若上游供应商工艺发生变更或发生不可抗力的突发事件，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长时间和较高的成本；此外，若因集成电路市场需求旺盛、偶发性供应不足等因素而出现产能紧张情形，或供应商生产环节出现质量问题，或其他不可抗因素引起的产能供给问题，将影响公司的生产计划和产品的交付，最终均会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4、公司产品结构相对集中的风险
　　报告期内，公司主营业务收入为主要来自于物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类产品。总体来看产品线相对集中，应用领域还需进一步拓宽。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。
　　5、业务区域集中风险
　　报告期内，公司出口占当期主营业务收入的比例相对较高。如果公司出口销售出现重大不利情况，或者公司未来在国内市场的进一步开拓受阻，可能对公司未来业务发展造成不利影响。
　　6、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的进一步发展和募集资金投资项目的开展实施，本次发行后公司的业务和资产规模将进一步提升，对公司在治理结构设计、战略规划、市场拓展、人才队伍建设等多方面提出了更高的要求。如果公司的管理能力和管理体系不能满足规模扩大所提出的要求，将使公司在一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
　　7、内控体系建设及内控制度执行的风险
　　内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素，公司已根据现代企业管理的要求，建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系。随着公司业务规模扩大、行业或上市公司监管要求及内外环境的变化，公司需要及时对内控体系进行修正和完善。如果公司因内控体系不能及时完善或者内控制度无法有效落实，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。
　　8、募集资金投资项目实施风险
　　公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，项目的制定结合了国家产业政策、行业发展现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。
　　随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。
　　(五)财务风险
　　1、经营业绩波动风险
　　报告期内，公司营业收入较去年同期有所减少，同比下降7.94%。公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机等，面向消费电子领域；公司物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤、智能门锁等产品，使用寿命较长，使用环境相对消费电子产品更加复杂，面向泛工业领域。公司芯片产品市场竞争相对激烈且经营业绩受下游产品消费市场景气程度影响较大。
　　若公司所处下游行业景气度下滑，消费电子市场需求低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，将对公司业绩增长带来一定不确定性，未来经营业绩将面临波动风险。
　　2、毛利率波动风险
　　报告期内，公司的产品包含物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，不同产品品类和系列的单价及毛利率存在一定差异，产品布局时间和客户结构等多方面也存在差异，且公司所处行业技术更新、产品迭代速度较快，竞争较为激烈，若公司未能持续进行技术革新、及时根据客户需求进行产品布局、与客户深化合作并优化客户结构，可能导致公司综合毛利率存在波动，给公司经营带来不利影响。
　　3、应收账款发生坏账的风险
　　公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期，报告期内应收账款管理能力和周转能力呈改善趋势。
　　公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司应收账款坏账准备的计提为7.59%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。
　　4、存货跌价风险
　　公司根据在手订单、客户预计需求、上游晶圆制造和封装测试的产能以及公司的库存情况制定采购计划。截至报告期末，公司存货主要为公司芯片以及对应的晶圆和配套封装芯片。
　　鉴于芯片生产需要一定的周期，公司需要准备一定的库存，以及时满足客户的采购需求。若公司产品的市场需求发生变化、竞争加剧、技术更新加快导致公司产品价格下降或者存货滞销积压，从而导致公司存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、新增资产折旧、摊销费用导致净资产收益率及每股收益下滑风险
　　本次物联网领域芯片研发升级及产业化项目总投资额为55,385.90万元，建设期48个月；本次研发中心建设项目总投资额为22,110.00万元，建设期60个月。公司本次募集资金投资项目主要为资本性支出，投资金额较大，随着募集资金投资项目实施，公司将新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年新增较大金额的折旧及摊销费用。
　　如未来竞争环境和行业发展出现重大不利变化，募投项目未实现预期收益，且项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致公司净资产收益率及每股收益下滑、影响公司经营业绩的风险。
　　(六)行业风险
　　1、第三方技术授权风险
　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的EDA工具主要向EDA供应商采购。目前国内EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。公司短期内仍需要向国际EDA优势厂商采购EDA工具。
　　此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方IP授权方采购了CPU、视频编解码器、MIPI、USB等第三方IP。
　　若公司在EDA工具或IP授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。
　　2、晶圆供货短缺引起的募投等项目产能不足风险
　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商进行代工。近年来晶圆代工市场景气度的变化较快，晶圆产能整体趋紧，行业内芯片设计厂商面临晶圆供货短缺、晶圆制造产能不足的风险，对芯片设计企业的产能造成影响。
　　若未来晶圆代工厂因芯片市场需求旺盛或者其他原因出现供应商产能供给紧张、产能排期紧张，或发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化，导致产能无法满足募投等项目晶圆采购需求，或者不能提供生产代工服务等情形，可能导致公司面临募投等项目产能不足的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境的不确定增加，贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，短期内，宏观环境及政策风险对公司发展和产品市场的拓展影响有限，但若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或者交易阻碍，从而可能对公司的经营带来负面影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司保持对研发项目的持续投入，支撑了公司的产品研发和业务推广，实现了芯片出货量的增长。公司实现营业收入52,709.19万元，较去年同期减少4,543.63万元，同比下降7.94%。2024年，公司归属于上市公司股东的净利润为-5,676.82万元，较去年同期减少8,361.16万元，同比减少311.48%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　近年来，随着物联网和人工智能的深度融合，物联网智能硬件产品正经历从功能迭代向智能跃迁的变革。在技术驱动层面，深度学习算法与多媒体处理技术的深度耦合，催生了智能终端在图像质量优化、多模态数据处理等领域的架构革新，推动SoC芯片体系向“算法-算力-能效”协同优化的方向演进。特别是人工智能大模型的轻量化发展趋势，为边侧端中小算力场景开辟了新的技术路径，既要求物联网摄像机芯片强化视频结构化处理与数据传输效率，又促使应用处理器芯片提升神经网络加速能力，从而在智能家居、工业物联网等领域形成“芯片+场景算法”的定制化解决方案。
　　从国家政策导向来看，人工智能和芯片产业已成为我国科技创新的重点领域。国家“十四五”规划明确提出，要加快人工智能、集成电路等前沿技术的研发与应用，推动产业链自主可控，提升核心技术的国际竞争力。同时，国家大力支持“新基建”建设，包括5G、物联网、数据中心等基础设施的布局，为端侧AI的广泛应用提供了坚实的网络和算力基础。此外，国家还通过一系列产业扶持政策，如税收优惠、专项资金支持、产学研合作等，推动芯片产业的自主创新和国产化替代进程，助力我国在全球科技竞争中占据更有利的地位。
　　在这一背景下，公司将紧密围绕国家战略需求，积极探索前沿技术，增强技术和产品的持续创新能力，提升公司整体技术的先进性，为公司未来产品迭代拓展提供了重要的技术积累，推动人工智能与实体经济深度融合。
　　(二)公司发展战略
　　1、技术创新
　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，AI+场景应用落地的市场前景广阔，及在端侧智能化趋势的带动下，公司将充分发挥自身技术优势，持续加大研发投入。在芯片研发路线上，规划推出一系列具备更高算力、更低功耗的智能化芯片。这些芯片将采用更先进的制程工艺，集成度更高，AI处理能力更强，能够满足如物联网端侧设备、智能穿戴设备对小型化、低功耗以及实时数据处理的严格要求，进一步提升芯片产品性能、降低功耗、缩小晶粒面积、增强综合竞争力。在智能算法领域，公司不断推进各类视频与音频智能算法的迭代升级，拓展应用算法模型体系，并完善配套工具链。同时，积极推动适配大语言模型与大视觉模型的前沿技术在边缘侧的实际落地。不仅如此，公司将继续开发本地化、场景化的中小模型，以精准契合智能家居、智能制造等细分垂直市场在数据隐私保护、系统安全维护及精细化场景运营等方面的核心需求，助力各领域实现高效、安全且个性化的发展。
　　在应用开发方面，公司将进一步拓展芯片应用的领域，面向更为广泛的IoT终端及行业设备场景，如智能耳机、智能眼镜、玩具/陪伴机器人、其他多样化的智能视觉终端等更广泛的领域，为下游客户提供全方位的技术支持与解决方案，助力客户推出更多类型、功能更丰富的智能体，切实围绕“为智能硬件提供核心SoC芯片”的主营业务，推动端侧AI技术在各行业的深度应用与普及。
　　2、生态合作
　　鉴于物联网和人工智能相结合以及AI+场景应用落地的市场前景广阔，公司将积极与智能家居、消费电子、智能制造等产业链合作伙伴建立广泛深度的合作关系，整合优势，共同推动新需求的落地和新设备、新应用的实现；积极与各大云端大模型平台建立深度合作，实现端云协同的高效运作，满足终端用户差异化的智能化需求；进一步加强与上下游企业、科研机构的紧密合作关系，共同构建从芯片设计到应用落地的完整生态链，提升产业链协同效率。
　　3、资本运作
　　报告期内，公司已经有参与投资或发起设立两个基金，积极尝试外延式发展路径。期内公司还设置了收购、投资与合作的部门，安排专人开展这三项工作。新的一年，公司将继续积极探索利用各种有效的发展手段促进企业中长期发展，并积极搜寻相关优质标的，积极评估对于市场、客户、应用场景有拓展的，或者对于技术和产品线有补充和增强的项目，期整合资源，增强优势，协同共赢。
　　4、响应国家政策
　　公司将充分利用国家政策支持，争取专项资金、税收优惠等政策红利，助力研发投入，加速市场布局。
　　(三)经营计划
　　1、丰富产品系列，推进芯片产业化
　　公司将积极配置资源，进一步丰富产品线，规划一系列具备更高算力、更低功耗的智能化芯片，保障在研项目在2025年按计划进度顺利流片，并推动已流片项目在年度内实现量产。其中，部分芯片将采用更先进的制程工艺，集成度更高，AI处理能力更强，能够满足如物联网端侧设备、智能穿戴设备对小型化、低功耗以及实时数据处理的严格要求。
　　具体来说，物联网摄像机芯片方面，积极推进下一代8K分辨率并具有更高算力芯片的研发进展，实现从100万像素到8K像素的全覆盖，并兼顾无算力、轻量级算力及较高算力类型，以满足市场多样化的需求，并开拓更多类型智能视觉终端。
　　物联网应用处理器芯片方面，推进芯片的智能化，结合场景需求，对各类芯片逐步增加一定的算力，并持续向低功耗、工业级的指标要求升级。
　　积极拓展公司芯片在更为广泛的IoT终端的适用，如智能耳机（TWS/OWS）、智能头盔、智能眼镜、智能玩具/陪伴机器人、云台摄像机、智能中控屏、智慧零售终端等等。工业互联网、新型工业化是我们重点拓展的领域之一，得益于智能视觉、人机交互显示控制、通信等相关的积累，我们的芯片有广泛的应用空间，公司将积极调研和挖掘芯片产品在安全生产监控、缺陷质量检测、设备故障检测、零部件扫码追溯、流程优化、环境检测等等环节的技术价值和经济价值，并加速工业级芯片的市场化进程，深化在工业芯片领域的布局。
　　针对智能门锁市场，公司将有针对性地优化用于智能锁的相关芯片系列，巩固在全系列芯片及完整解决方案方面的供应商优势，进一步扩大市场影响力。
　　2、强化生产运营管理，改善经营业绩
　　2025年，公司将在巩固现有市占率的基础上，进一步加强供应链管理，深化与供应商的合作，优化供应链选型，防范产能风险，并密切关注原材料供应链动态，完善供应链风险管理机制。同时，公司将严格执行内部及行业现行的质量管理措施，确保产品质量的稳定与提升。此外，公司将大力推行AI辅助办公，提升工作效率，在总体人员投入小幅增加的情况下，实现管理和产出效率的全面提升。
　　新的一年，公司将继续加强对各层级业务、制度及流程的完善、培训和监督落实，提升管理能力和水平，加强管理和责任意识，明确经营计划、经营责任和经营目标，夯实管理层责任，努力完成公司经营计划和全年经营目标。
　　3、建设研发中心，保障关键技术研发，增强知识产权保护壁垒
　　根据募投项目规划，公司将积极推动研发中心建设，为技术和产品研发测试提供有力保障。同时，公司将持续投入研发，重点在物联网智能硬件SoC芯片的高清视频处理能力、智能化程度和低功耗等方面进行创新与优化。此外，公司将继续研发和升级人工智能等相关技术，包括“模拟电路数字化技术”、“图像信号智能处理技术研究”、“超低功耗短距离连接技术”以及“支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器算法与架构”等。这些技术涵盖从NPU等IP核的研发，到结合隐私安全需求的边缘侧大语言模型和大视觉模型的实现技术。
　　我们将持续加强知识产权布局与维护，重点围绕核心技术领域开展专利挖掘与申请，构建完善的知识产权保护体系，为公司业务可持续发展与市场拓展提供有力保障。
　　4、加强业务推广和市场拓展
　　加强与现有客户的战略合作关系，做好技术支持和客户服务，深入了解客户需求，扩展产品在客户内的应用推广。积极拓展优质的客户资源，为产品打开更多新的渠道和市场。做好多样化市场宣传，积极利用技术论坛、公众号、网站等多渠道做好产品和技术宣传，传递产品价值信息。
　　5、持续引进优秀人才，加强人才梯队建设，完善内部管理
　　进一步完善内部管理制度，提升运营效率。保持质量管理体系、知识产权管理体系认证等已通过认证体系的持续有效，并进一步加强体系的有效运行，确保技术创新和产品质量。
　　根据战略规划、实际业务经营需要，继续利用社会招聘、校园招聘等优秀的研发人员和管理人员引进通道，做好人员补充及优化人才结构的持续优化。
　　6、继续做好合规管理和建设，做好信息披露
　　牢固规范治理意识，坚持合规经营，继续加强公司的合规建设和管理，积极防范法律风险。严格执行股东大会、董事会和监事会等程序和要求，保证公司各项决策有效性，保障广大中小投资者利益。积极履行上市公司信息披露义务，向投资者公平传递公司价值，维护投资者基本权利和利益。
　　7、做好市值管理工作，维护股东利益
　　积极学习证监会《上市公司监管指引第10号——市值管理》等相关政策文件并逐步付诸实践。坚持通过技术创新和市场扩展，持续提升公司规模和盈利能力，把基本面做扎实；重视与投资者的沟通，组织多种形式的沟通与交流，如投资者接待日活动，定期举办业绩说明会、积极回复上证e互动提问等，严格遵循监管要求，及时合规地做好信息披露；推进实施用于员工持股和股权激励的股份回购；积极搜寻标的探寻外延式发展路径等。公司始终确保内部运行符合股东要求与公司章程，切实保障投资者权益。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式　　1、主营业务　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。　　公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机等产品。公司物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI网关、工业显控屏等。　　2、主要产品及服务　　公司的主要芯片产品属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式
　　1、主营业务
　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
　　公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机等产品。公司物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI网关、工业显控屏等。
　　2、主要产品及服务
　　公司的主要芯片产品属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。
　　（1）物联网摄像机芯片
　　公司现有物联网摄像机芯片主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网视觉终端产品中。集成神经网络处理器（NPU），具备轻量级算力，支持人形检测和人脸识别等算法的物联网摄像机芯片已经大量出货，广受市场认可。报告期内，顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势，公司推出新一代带算力的孔明二代系列芯片。该芯片采用了双核RISC-V架构，内置2T OPS NPU，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AI ISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品及各种物联网摄像机产品。
　　（2）物联网应用处理器芯片
　　公司物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，主要应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、HMI网关和智能门锁等产品。
　　①HMI（Human-Machine Interface，人机交互）芯片
　　公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低等特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，在楼宇可视对讲、智能门禁考勤、工业显控屏终端等领域持续拓展，未来在智能安防、工业芯片领域的前景向好。
　　②BLE（Bluetooth Low Energy，低功耗蓝牙）芯片
　　公司第二代BLE应用处理器芯片系列，采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。
　　（3）智能门锁业务
　　报告期内，公司正式推出智能锁解决方案，该方案具有“全栈式解决、工业级应用”的特点，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品。
　　3、主要经营模式
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司芯片制造过程中的晶圆制造、芯片封装分别由晶圆制造企业、封装企业代工完成。公司取得代工后的芯片将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。
　　基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。
　　（二）报告期内公司所属行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。
　　近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，加之人工智能大模型的发展，对边侧端中小算力终端、中小模型的发展带来了全新的机会，为公司聚焦的SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。
　　SoC芯片的设计与制造涉及诸多专业技术领域，需要深厚的技术积累、精密的工艺控制以及高效的团队协作，这些都是SoC芯片技术门槛的重要组成部分。随着技术演进，这些门槛还在不断提高。SoC芯片设计的复杂性高，需要在一个单芯片上集成CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理模块以及其他多种功能模块，且选择合适的IP核并将其无缝集成到设计中也是一项不小的技术挑战；需要软硬件协同设计，确保软件栈能高效运行在高度定制化的硬件平台上；需要极其严谨的验证流程，包括逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等，确保芯片在上市前就达到预期的性能指标；需要开发专门的测试方案应对功能测试和故障诊断，确保所有模块都能正确无误地工作。设计一款高性能SoC芯片所需的研发投入大，包括人力、物力及时间成本，往往需要长时间的市场调研、设计、流片、验证等多个环节。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，研发的SoC芯片其IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知识产权体系，在行业内形成了较高的技术壁垒。
　　公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网摄像机芯片已经进入ROKU、中国移动、中国联通、TP-LINK、涂鸦智能、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。
　　公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。
　　随着公司在智能锁市场的持续投入，智能锁解决方案已进入德施曼、凯迪仕、浙江公牛等知名品牌供应链。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力
　　2023年9月，习近平总书记在黑龙江考察调研期间首次提出“新质生产力”。2024年7月18日，党的二十届三中全会审议通过《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，明确提出“（8）健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展。以国家标准提升引领传统产业优化升级，支持企业用数智技术、绿色技术改造提升传统产业。强化环保、安全等制度约束。健全相关规则和政策，加快形成同新质生产力更相适应的生产关系，促进各类先进生产要素向发展新质生产力集聚，大幅提升全要素生产率。鼓励和规范发展天使投资、风险投资、私募股权投资，更好发挥政府投资基金作用，发展耐心资本。”在全球竞争格局下，拥有新质生产力意味着在国际分工中占据更有利的位置，有助于国民经济的发展。
　　随着新质生产力这一重要概念的提出，各级政府对包括新一代信息技术、人工智能、智能装备、物联网在内的多种新兴战略产业的支持力度进一步加大，旨在实现新一代信息技术、先进制造技术、新材料等技术的融合应用，孕育出更智能、更高效、更低碳、更安全的新型生产工具，促进产业结构向高端化、智能化转变。在政策引导下，集成电路、人工智能等正逐渐成为推动传统产业升级的重要引擎，不仅对于国民经济的发展具有重要的战略意义，也同时兼具重大的经济意义。
　　融合了新一代信息技术、集成电路、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备等新兴技术的新质生产力，将不断推动前沿科技和产业变革，助力中国经济实现高质量发展。而“中国芯”也将在这一过程中大放异彩，展现出更加强大的生命力和竞争力。
　　（2）AI加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭
　　随着人工智能技术的持续推广、大算力大模型的快速发展，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，智能硬件的需求日益增长，端侧智能化需求日趋热烈，应覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等。根据前瞻产业研究院给出的中性预测，到2026年中国智能硬件的市场规模有望达到2万亿元人民币。
　　端侧智能化趋势的发展带动智能硬件核心技术更迭：一、硬件智能化。电子产品通过人工智能技术的导入被赋予智能处理的能力；传统硬件也通过技术的升级和革新，被电子化、智能化。二、智能视觉应用广泛并向超高清化、XR化发展。随着物联网相关应用的拓展，智能视觉应用不断出新。高清、超高清处理能力的产品持续推出，双目、多目技术的应用助力元宇宙相关应用的实现和产业化。三、工业级、低功耗是长期方向。工业级芯片相对于消费级芯片在可靠性、安全性、稳定性上都有着更高的要求。人工智能的兴起促进了工业级芯片向智能化和自适应性方向发展，加速向智能制造的推进。工业级芯片具备了互联互通能力，实现了设备自动化和智能化、设备连接与数据共享。中国作为全球制造业大国，特别是智能制造、工业互联网等领域的发展，对工业级芯片的需求旺盛。针对国内目前工业级芯片的供应商格局，国产工业芯片存在巨大的市场空间。公司已有产品应用于工业等级终端设备（如工业设备显控终端等）。工业级产品的布局，无论对于技术的提升还是市场拓展都具有重大的意义。
　　此外，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的功耗等要求不断提高，以应对能耗挑战、“双碳”目标，并践行企业ESG社会责任。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，深耕芯片设计、研发多年，在芯片设计领域的技术积淀雄厚，已经形成了7大核心技术，应用于公司主要SoC芯片产品。
　　公司主要产品的核心技术均已成熟并持续创新发展，相关产品处于量产阶段。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请专利25个，其中发明专利25个；获得授权专9个，其中发明专利9个。
　　1）其他指集成电路布图设计；
　　2）累计数量中的获得数为已经授权且在有效期内的授权数量，即排除了权利到期终止、失效等专利。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）主要经营情况
　　报告期内，公司保持对研发项目的持续投入，支撑了公司的产品研发和业务推广。公司实现营业收入24,159.31万元，较去年同期增加389.12万元，同比增加1.64%。2024年上半年，归属于上市公司股东的净利润为-585.71万元，较去年同期减少1,986.84万元，同比减少141.80%。
　　（二）主要业务情况
　　1、持续积累技术创新，保障产品的顺利迭代升级
　　产品持续选代升级，市场竞争力不断提升。公司的ISP技术顺利迭代至第五代，第六代正在研发中，持续助力公司芯片产品及应用向高清化持续发展，成为暗光、黑光技术演进的核心驱动力之一；自研NPU已经推出第二代，是公司产品向智能化方向发展的关键技术。截至2024年6月30日，公司拥有国内外授权专利364个，拥有计算机软件著作权67个，集成电路布图设计16个，注册境内外商标83个，其中报告期内新获得专利授权9个。
　　与此同时，除了端侧AI的实现，公司也在边缘侧开展人工智能相关技术的研发，针对智慧安防和智能家居等本地化具体化场景，研发基于大语言模型和大视觉模型的生成预训练模型（GPM），目前该相关技术已初步形成，公司将持续推进研发，旨在与端侧结合，真正实现智能化场景，为安全、养老及美好生活赋能。
　　2、产品系列逐步丰富完备，产品竞争力不断提升
　　（1）物联网摄像机芯片领域，不断朝高清化、智能化和XR化方向发展，产品系列逐步丰富
　　公司物联网摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片已于报告期内正式推出，8K分辨率芯片处于在研阶段。智能化方面，正式推出的孔明二代芯片系列具有2T OPS算力。报告期内，公司具有算力的芯片累计出货超过1000万颗。无算力芯片和带算力的芯片产品相结合，共同满足客户差异化的需求。
　　从下游应用来看，双目摄像机、枪球联动摄像机等产品让应用场景不断向XR化推进。报告期内，公司推出孔明二代物联网摄像机芯片采用了64位、双核RISC-V架构，安凯微第五代AI ISP、2.56亿像素IPU，支持多路CIS摄像头接口、4路麦克风采集接口等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，可应用于AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AI ISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品及各种物联网摄像机产品，有望在未来年度带来新的业绩贡献。
　　（2）物联网应用处理器芯片领域，公司产品性能和市场表现稳定，并持续向工业级、低功耗方向提升
　　公司物联网应用处理器芯片广泛应用于楼宇可视对讲、门禁考勤、HMI智能网关等；部分芯片性能达到工业级水平，具备适用温度范围广、使用寿命长、抗干扰能力强等特点，已经在一些工业、泛工业级终端中广泛应用。公司第五代物联网应用处理器HMI芯片产品正在研发设计中，预计在2024年下半年取得工程样片。第五代物联网应用处理器HMI芯片预计将在2025年对公司的业绩带来新贡献。
　　BLE应用处理器芯片方面，第二代芯片的升级版(第三代BLE应用处理器芯片)的研发工作已经启动，计划在2024年下半年量产流片。该芯片的量产将有助于BLE芯片产品应用的进一步拓展。
　　（3）“全栈式、工业级”智能锁解决方案，拓展更多的商业机会
　　报告期内，公司正式推出具有“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。安凯微的智能门锁产品矩阵，覆盖面包括锁控/锁驱/显控模组、人脸/猫眼模组，可全方位覆盖智能门锁所有开锁功能，支持各类生物信息识别。而在物联网软件平台方面，安凯微还可提供自研开发的APP/小程序，支持全系产品固件OTA、视频对讲及云存储、全景猫眼VR等功能，并可为客户提供定制化服务。客户既可以根据实际项目的功能需求采购一颗或者多颗安凯微的芯片，也可以采购基于公司芯片的智能锁模组或者套料产品，还可以根据自身需求采用安凯微提供的全栈式解决方案，单独或者组合使用各类配套。
　　在智能门锁产品市场，公司已经有一定的客户基础，多个新客户项目正在量产或者试产，这些新的客户项目有望将公司的产品优势转变成业绩收益，成为2024年以及未来数年业绩增长的新动力。
　　3、开拓下游市场，客户渗透率逐步提升，海外业务持续巩固
　　公司不断开拓下游市场，已凭借有竞争力的芯片产品、完整的产品开发包以及专业化的技术支持服务团队，有效降低下游客户开发新终端产品的难度、缩短开发周期，并取得积极的市场效益。截至报告期末，公司产品已进入ROKU、中国移动、TP-LINK、涂鸦智能、熵基科技、安居宝、宁波得力、德施曼、凯迪仕、浙江公牛等众多知名终端品牌或者供应链。
　　报告期内，公司继续积极拓展海外市场，除中国大陆外，在亚洲其他、美洲等市场需求反响良好，保证了公司2024年上半年产品销量的增长。报告期内，公司产品出口额（含香港地区）占比约63.17%。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代及新产品开发风险
　　集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发设计，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。
　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片成像质量、边缘计算能力、无线连接能力的标准不断提高，物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝着高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力的方向发展。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
　　此外，技术升级迭代及新产品开发需要持续大量的资金投入。报告期内，公司研发投入费用为6,300.66万元，占营业收入比例为26.08%，较去年同期增加1,160.15万元，同比增长22.57%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，如果无法转化为研发成果或者研发成果不能达到预期效果，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　2、技术实力与国际领先企业相比存在差距的风险
　　在物联网智能硬件核心SoC芯片领域，德州仪器、意法半导体、恩智浦等国际领先的芯片设计企业产品横跨多个细分市场，综合实力较强。公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。
　　以物联网摄像机芯片为例，头部企业安霸股份、恩智浦分别已经推出采用5nm和14nm工艺制程的芯片。公司最新推出的第五代物联网摄像机芯片系列采用了22nm工艺制程，与行业头部企业仍存在一定差距。
　　公司已经开始了12nm Finfet工艺设计的研发工作。未来，若公司未能研发突破更先进的芯片工艺制程，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　3、其他常见的技术风险
　　公司所处芯片设计行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人员流失或不足、技术泄密等高科技企业普遍面临的技术风险。
　　物联网智能硬件核心SoC芯片对技术人员专业程度、经验水平均有较高的要求。近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。若公司核心技术人员离职，或大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内引进经验丰富的人才，则将对公司技术创新及芯片研发造成不利影响，从而影响公司的持续竞争力。
　　核心技术是公司保持竞争优势的有力保障，公司重视对核心技术的保护工作，制定了严格的信息安全保护制度，以确保核心技术的保密性。若公司相关核心技术内控制度无法有效运行，或者因核心技术保密不善或被外部窃取而导致泄密，将对公司的核心竞争力带来负面影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争风险及成长性风险
　　目前，我国物联网智能硬件核心芯片行业处于快速发展阶段，尤其是物联网摄像机芯片行业。公司所处行业的竞争对手较多，既包括海思半导体、安霸、恩智浦等国际领先半导体设计厂商，也包括富瀚微、北京君正、国科微、全志科技等国内知名的芯片设计厂商，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。
　　与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。其中，在产品布局方面，公司物联网摄像机芯片集中应用于家用摄像机领域，基于应用场景需求，公司在8K等高清化、较高和高算力产品布局时间晚于竞争对手；在市场地位方面，在全球家用摄像机芯片领域具有较强竞争力，在全球安防摄像机芯片领域，2021年公司实现2.33%市场占有率，与同行业头部企业相比处于追赶态势；在营业收入和盈利能力方面，公司收入规模和盈利能力与同行业头部企业相比存在差距。
　　同时，报告期内公司物联网摄像机芯片应用集中于家用摄像机领域，物联网应用处理器芯片应用集中于楼宇可视对讲、智能门禁/考勤领域。公司物联网摄像机在安防摄像机领域、物联网应用处理器芯片在工业显控等领域的收入较少，未来能否顺利向上述领域拓展存在不确定性。
　　公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。
　　2、客户集中及变动风险
　　报告期内，公司对前五大客户的销售收入集中度相对较高。公司产品包括物联网摄像机芯片及应用处理器芯片，产品下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域，目标客户群体较为明确，客户集中度较高，若主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购政策，均可能导致公司销售订单减少，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　虽然公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生影响。
　　3、供应商集中和委托外部加工生产风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，从事芯片的研发、设计、终测和销售，而将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆制造、芯片封装对于技术水平和企业经营规模都具有较高的门槛，集中度较高。公司与主要供应商建立了良好、稳定的合作关系。若上游供应商工艺发生变更或发生不可抗力的突发事件，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长时间和较高的成本；此外，若因集成电路市场需求旺盛、偶发性供应不足等因素而出现产能紧张情形，或供应商生产环节出现质量问题，将影响公司的生产计划和产品的交付，最终均会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4、公司产品结构相对集中的风险
　　报告期内，公司主营业务收入为主要来自于物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类产品。总体来看产品线相对集中，应用领域还需进一步拓宽。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。
　　5、业务区域集中风险
　　报告期内，公司出口占当期主营业务收入的比例相对较高。如果公司出口销售出现重大不利情况，或者公司未来无法在全国布局营销网络体系，可能对公司未来业务发展造成不利影响。
　　6、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的进一步发展和募集资金投资项目的开展实施，本次发行后公司的业务和资产规模将进一步提升，对公司在治理结构设计、战略规划、市场拓展、人才队伍建设等多方面提出了更高的要求。如果公司的管理能力和管理体系不能满足规模扩大所提出的要求，将使公司在一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
　　7、内控体系建设及内控制度执行的风险
　　内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素，公司已根据现代企业管理的要求，建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系。随着公司业务规模扩大、行业或上市公司监管要求及内外环境的变化，公司需要及时对内控体系进行修正和完善。如果公司因内控体系不能及时完善或者内控制度无法有效落实，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。
　　8、募集资金投资项目实施风险
　　公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，项目的制定结合了国家产业政策、行业发展现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。
　　2021年以来，公司竞争对手富瀚微、北京君正均已募集资金投入8K分辨率摄像机芯片的研发和产业化项目，预计公司募投项目市场竞争将愈发激烈。随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。
　　（三）财务风险
　　1、经营业绩波动风险
　　报告期内，公司营业收入较去年同期有所增加，同比增长1.64%。公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机，面向消费电子领域；公司物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤和智能门锁等产品，使用寿命较长，使用环境相对消费电子产品更加复杂，面向泛工业领域。公司芯片产品市场竞争相对激烈且经营业绩受下游产品消费市场景气程度影响较大。
　　若公司所处下游行业景气度下滑，消费电子市场需求低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，公司业绩增长存在一定不确定性，收入未来经营业绩将面临波动风险。
　　2、毛利率波动风险
　　报告期内，公司的产品包含物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，不同产品品类和系列的单价及毛利率存在一定差异，产品布局时间和客户结构等多方面也存在差异，且公司所处行业技术更新、产品迭代速度较快，竞争较为激烈，若公司未能持续进行技术革新、及时根据客户需求进行产品布局、与客户深化合作并优化客户结构，可能导致公司综合毛利率存在波动，给公司经营带来不利影响。
　　3、应收账款发生坏账的风险
　　公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期，报告期内应收账款管理能力和周转能力呈改善趋势。
　　公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司应收账款坏账准备的计提为7.25%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。
　　4、存货跌价风险
　　公司根据在手订单、客户预计需求、上游晶圆制造和封装测试的产能以及公司的库存情况制定采购计划。截至报告期末，公司存货主要为公司芯片以及对应的晶圆和配套封装芯片。
　　鉴于芯片生产需要一定的周期，公司需要准备一定的库存，以及时满足客户的采购需求。若公司产品的市场需求发生变化、竞争加剧、技术更新加快导致公司产品价格下降或者存货滞销积压，从而导致公司存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、新增资产折旧、摊销费用导致净资产收益率及每股收益下滑风险
　　本次物联网领域芯片研发升级及产业化项目总投资额为63,500.00万元，建设期24个月；本次研发中心建设项目总投资额为22,110.00万元，建设期36个月。公司本次募集资金投资项目主要为资本性支出，投资金额较大，随着募集资金投资项目实施，公司将新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年新增较大金额的折旧及摊销费用。
　　如未来竞争环境和行业发展出现重大不利变化，募投项目未实现预期收益，且项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致公司净资产收益率及每股收益下滑、影响公司经营业绩的风险。
　　（四）行业风险
　　1、第三方技术授权风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的EDA工具主要向EDA供应商采购。目前国内EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。根据赛迪智库统计，2020年，国际三大EDA优势厂商楷登电子、新思科技和西门子EDA在国内市场占据约80%的市场份额，公司短期内仍需要向国际EDA优势厂商采购EDA工具。
　　此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方IP授权方采购了CPU、视频编解码器、MIPI、USB等第三方IP。
　　若公司在EDA工具或IP授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。
　　2、晶圆供货短缺引起的募投等项目产能不足风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商进行代工。近年来晶圆代工市场景气度的变化较快，对芯片设计企业的产能造成影响。如2020年、2021年，晶圆产能整体趋紧，行业内芯片设计厂商面临晶圆供货短缺、晶圆制造产能不足的风险。
　　若未来晶圆代工厂因芯片市场需求旺盛或者其他原因出现供应商产能供给紧张、产能排期紧张，或发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化，导致产能无法满足募投等项目晶圆采购需求，或者不能提供生产代工服务等情形，可能导致公司面临募投等项目产能不足的风险。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境的不确定增加，中美贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施，使得我国部分产业发展受到冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或者交易阻碍，从而可能对公司的经营带来负面影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、产品系列逐渐丰富，产品性能优越，关键技术指标领先
　　报告期内，物联网摄像机芯片已经覆盖了从100万像素分辨率到8K分辨率，其中4K分辨率芯片已于2024年上半年正式推出，8K分辨率芯片已规划在研中。智能化方面，公司已经正式推出带有轻量级算力的芯片及较高算力的芯片，带有更高算力的芯片已规划在研中。物联网应用处理器芯片主要包括HMI芯片和BLE芯片，产品系列随市场需求不断迭代，性能不断升级，满足智慧办公、智能家居、工业物联网领域多个细分市场的要求。公司芯片与行业主流产品整体性能相当，其中物联网摄像机芯片在ISP处理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有优势；物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口等产品规格方面具有优势。
　　报告期内，公司正式发布智能锁解决方案。该方案具有全栈式解决、工业级应用的特点，可以提供目前市场上最完整的解决方案，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。
　　2、技术创新与研发能力
　　公司强大的研发技术实力主要体现在众多高度自主可控的IP、强大的设计能力和丰富的知识产权储备三个方面。
　　（1）众多高度自主可控的IP
　　公司注重技术创新，持续投入研发。经过多年技术积淀，公司形成了包括SoC技术、ISP技术和机器学习技术在内的七大核心技术，拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以及多个系统平台IP。这些核心技术和IP，使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化的需求进行产品快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高，也为公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。
　　（2）强大的设计能力
　　公司经过20多年的芯片技术积淀，形成了全面、高水平的芯片设计能力，主要体现在公司新芯片设计项目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，提升公司一次全光罩流片即实现量产（一次流片即量产）的成功率。
　　（3）丰富的知识产权储备
　　公司具有丰富的知识产权储备，形成了完善的知识产权体系，为公司在市场竞争中提供了法律保障和技术壁垒。截至2024年6月30日，公司拥有境内外授权专利364个，拥有计算机软件著作权67个，集成电路布图设计16个，注册境内外商标83个。
　　3、完备的研发体系
　　报告期内，公司的研发团队不断完善和提升是公司保持创新活力和持续竞争优势的源泉。
　　报告期内，公司研发投入费用为6,300.66万元，占营业收入比例为26.08%，较去年同期增加1,160.15万元，同比增长22.57%。 收起▲