一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、主营业务的基本情况　　公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。　　射频前端（RFFE）作为无线通信的核心组成部分，承担着收发电磁波信号、放大信号强度、过滤干扰的关键职能，其性能直接决定了互联体验感与通信可靠性，是智能化浪潮中不可或缺的核心硬件基石。这类核心硬件是广泛应用于Wi-Fi通信、手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务的基本情况
　　公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
　　射频前端（RFFE）作为无线通信的核心组成部分，承担着收发电磁波信号、放大信号强度、过滤干扰的关键职能，其性能直接决定了互联体验感与通信可靠性，是智能化浪潮中不可或缺的核心硬件基石。这类核心硬件是广泛应用于Wi-Fi通信、手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。
　　Wi-Fi（WirelessFidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
　　公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
　　公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值提升及单设备使用量增加。万物互联时代的到来，使得Wi-FiFEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
　　公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi-FiFEM产品线组合。目前公司Wi-Fi6/7FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案参考设计中，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。
　　为提高全球市场占有率，公司早期便组建专业海外业务团队，积极拓展具有发展潜力的海外市场。公司研发的Wi-Fi6/7产品凭借优异的性能与具有竞争力的价格优势，迅速赢得海外运营商的青睐。相关产品已通过上述国际知名SoC厂商的参考设计认证，为公司突破海外市场奠定了坚实稳固的基础。随着海外市场的不断拓展，公司全资研发子公司自2024年上半年开始遇到了全球射频前端行业龙头企业对公司子公司提起专利诉讼及337调查。2026年1月23日（美国时间），337调查获得美国国际贸易委员会（USITC）法官的初审裁决，公司全资研发子公司没有任何知识产权侵权行为。随着初步裁定的阶段性胜利，境外客户对公司产品的自主创新性充满信心。2026年4月24日（美国东部时间），公司获悉ITC行政法官决定基于撤诉协议，终止Inv.No.337-TA-1413案件调查。同时，Skyworks也向美国加州中区联邦地区法院对处于中止状态的专利诉讼提出撤诉，并获得法院的同意。至此，Skyworks已无条件撤回337调查和在美国加州中区联邦地区法院的专利诉讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。
　　2025年，公司持续深耕Wi-Fi技术领域，Wi-Fi7系列产品表现抢眼，通过不断迭代升级，细分市场份额稳步增长，Wi-Fi7产品收入占营业收入比超50%。公司在射频前端芯片相继获得高通、联发科、博通等国际知名SoC厂商Wi-Fi7平台参考设计认证的基础上，Wi-Fi7订单持续放量，市场需求旺盛。基于对下一代无线通信标准的前瞻布局，公司已于2025年开始了Wi-Fi8（IEEE802.11bn）产品的研发。2026年召开的CES2026、MWC2026等国际展会均将Wi-Fi8列为焦点技术，博通、联发科、高通先后推出自家的Wi-Fi8SoC主芯片，公司将持续保持与各大平台厂商的深度互动与技术交流，在2028年行业Wi-Fi8技术标准发布之前，抢占Wi-Fi8产品技术高地。目前公司已有多款Wi-Fi8产品展开了与上述多家国内外知名Wi-Fi主芯片SoC厂商技术对接参考设计的认证工作，预计2026年推出支持该协议的样品，配合主芯片公司抢占行业发展先机。
　　2、主要产品
　　近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的Wi-FiFEM供应商，也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
　　同时公司产品还包括IoTFEM、智能车联网V2XFEM、适配低空经济领域的无人机射频前端芯片等产品，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。
　　Wi-FiFEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。
　　在接收端，天线接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。
　　Wi-FiFEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-FiFEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
　　在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品，即IoTFEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原理及功能与Wi-FiFEM类似。
　　(二)主要经营模式
　　公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
　　公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。
　　结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（2）行业基本特点
　　集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十余年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。2025年中国集成电路产业在国家政策扶持下、国内需求牵引下继续保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2025年中国集成电路产业销售额17,331亿元，同比增长20.2%。其中：设计业销售额为8,261.1亿元，同比增长24.8%。附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2025年的47.67%，为集成电路产业链中比重最大的环节。
　　集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入相关芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，其中全球模拟芯片市场在2022年达到近年高点后，2023-2024年呈现下滑态势但2024年降幅收窄，2025年逐步走出库存调整周期，实现温和复苏，全年营收同比增长8.7%，市场规模达到865亿美元。
　　WSTS在其2026年3月的统计数据中预计，2026年全球半导体市场将持续高速增长，市场规模将接近万亿美元。根据WSTS2025年的秋季预测，模拟芯片市场2026年将延续稳健增长态势，增幅稳定在7.5%，市场规模预计达到919.88亿美元。增长动力方面，除工业控制等传统领域的稳定需求外，AI技术的持续迭代、自动驾驶和机器人的快速发展，将进一步拉动模拟芯片需求，同时行业库存已降至健康水平，有望推动模拟芯片市场实现量价稳步提升。
　　受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。据Omdia2026年1月最新报告，2026年中国半导体市场规模预计将达5,465亿美元，同比增长31.26%，显著高于全球平均水平，占全球市场比重超55%，持续稳居全球第一大半导体市场地位。
　　集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年国家发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。2023年12月，国家发改委修订发布了新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》，明确将“集成电路设计”等列为鼓励类发展的项目。2024年2月，国务院印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，将积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单。2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》指出：“十五五”的主要目标之一为科技自立自强水平大幅提高，要加强原始创新和关键核心技术攻关，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
　　国际上，Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有较完整的产品线布局与很强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据主导地位。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。
　　集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在Wi-Fi通信领域，行业内企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相对较低，仍处于追赶地位；同时也意味着，仍有较大的市场替代空间。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司所处的射频前端行业与无线网络设备行业深度绑定，其发展高度依赖Wi-Fi通信技术的迭代演进。2026年，行业已迈入Wi-Fi7商用深化与Wi-Fi8芯片发布双轨并进的关键阶段。Wi-Fi7技术在2024年完成中国国家无线电办公室的认证并纳入3C强制检测体系，Wi-Fi联盟于2024年7月正式推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划，推动市场快速普及。与此同时，行业迎来全新技术拐点：高通、联发科、博通三大巨头于2026年3月巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2026）同步发布Wi-Fi8芯片方案，高通推出QCS6700平台实现1毫秒级超低时延与工业级99.999%可靠性，联发科发布Filogic8000系列支持XR与工业物联网场景并降低40%功耗，博通则推出BCM4928芯片实现320MHz频宽与Wi-Fi7的无缝兼容。这一里程碑标志着Wi-Fi8正式从标准草案进入产业落地阶段，IEEE802.11bn（Wi-Fi8）标准草案预计于2027年第三季度完成，2028年9月正式定稿，首批量产设备将于2027年第三季度面市。技术演进对射频前端芯片提出更高要求，需同时满足320MHz超宽频段支持、多链路聚合协同、超低幅度矢量误差等严苛指标，行业技术壁垒显著提升，加速市场集中度向具备全栈技术能力的头部厂商集中。
　　公司凭借在射频前端领域的持续创新，Wi-Fi7产品已成功获得博通、高通、联发科、瑞昱的认证，是国内唯一实现这一成绩的企业。2025年，公司提前展开Wi-Fi8芯片研发，为行业从“高速率”向“高可靠性”的升级浪潮奠定核心竞争力。Wi-Fi新技术将赋能新产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。
　　2023年5月，工业和信息化部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，为行业高质量发展注入持续动力。在政策引领下，固定宽带接入网已实现从GPON向10GPON的全面升级，并于2025年加速向50GPON平滑演进，2026年正稳步推进至100GPON时代，接入速率突破万兆关口，网络时延稳定降至1毫秒以下，显著提升网络可靠性与稳定性，为精密自动化控制、远程医疗、工业互联网等高可靠场景提供坚实支撑。伴随技术迭代，Wi-Fi7在2024-2025年已实现全行业普及，各品牌厂商相继推出Wi-Fi7路由器及手机OTA升级方案。在这一背景下，公司的产品受到了小米、中兴通讯等国内知名终端设备厂商的青睐，成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为用户提供高速、稳定的无线连接。2024年，公司的可线性化射频前端芯片成功进入法国知名电信运营商Free，在Free发布的Wi-Fi7网关设备FreeboxUltra中，与高通Wi-Fi7平台结合，完成大规模量产出货，这一合作标志着公司迈向国际市场的脚步坚实有力。伴随公司337调查的初裁胜诉，增强了境外客户与公司加强合作的信心，部分此前因担心产品知识产权侵权而持观望态度的国内外客户启动商务对接，进一步释放了积极的市场合作信号。2026年4月24日（美国东部时间），公司获悉ITC行政法官决定基于撤诉协议，终止Inv.No.337-TA-1413案件调查。同时，Skyworks也向美国加州中区联邦地区法院对处于中止状态的专利诉讼提出撤诉，并获得法院的同意。至此，Skyworks已无条件撤回337调查和在美国加州中区联邦地区法院的专利诉讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。
　　展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，以实现公司的长远发展。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球射频前端芯片市场竞争格局深刻演变，Wi-Fi7技术进入大规模商用化阶段，AI与泛IoT融合趋势加速，为产业发展带来历史性机遇。公司紧抓技术迭代窗口期，依托在Wi-FiFEM领域深厚的技术积累，持续深化与博通、高通、联发科等国际主流SoC厂商的战略合作，Wi-Fi7产品实现规模化销售，成为业绩增长核心引擎。同时，公司在低空经济、V2X、工业物联网等泛IoT领域取得关键突破，多款产品实现批量出货，成功开辟第二增长曲线。面对国际贸易环境的复杂性与Skyworks发起的专利挑战，公司积极应诉，坚定捍卫自主研发成果。现将2025年度经营情况报告如下：
　　(一)2025年公司经营情况概述
　　2025年，公司继续坚定奉行成为全球领先的射频前端一线供应商战略目标，以持续提升核心竞争力、拓展产品线、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业链升级。公司紧密围绕年度发展目标，深耕Wi-Fi主营业务、开拓泛IoT产品线，实现了营业收入的稳健增长，行业地位和市场份额得到进一步巩固，Wi-Fi7系列产品占营业收入比例突破50%，成功实现从技术引领到市场份额转化的关键跨越。
　　2025年，公司实现营业收入6.83亿元，同比增长30.71%。在盈利能力方面，虽因专利诉讼和337调查、研发持续高投入及市场竞争等因素，全年归属于母公司所有者的净利润为-4,363.04万元，但减少亏损3,249.70万元，同比实现亏损收窄。其中律师费、专家费以及其他费用等支付5,935.88万元，是亏损的最重要因素。
　　1、增强核心竞争力，夯实国内地位，打造出海品牌
　　射频前端芯片作为无线通信设备的关键组件，伴随Wi-Fi7协议的全面商用，市场迎来新的增长空间。面对全球厂商的激烈角逐，康希通信凭借先发技术优势与深度绑定的生态合作，积极应对国内外复杂的竞争环境，2025年开展的具体工作如下：
　　1)Wi-Fi7产品大规模销售，引领市场：得益于在Wi-FiFEM领域的深厚技术积累，公司Wi-Fi7系列产品在2025年发展势头良好，占营业收入比例达50%以上，在行业激烈竞争角逐的情况下，带动公司的整体毛利率回归正常年度水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证，纳入其参考设计。持续深化与国际主流SoC厂商的战略合作，最新研发的超高效率射频前端套片，获得全球领先SoC厂商的认可，使得公司产品在全球市场竞争中更具优势。
　　2)积极应对专利挑战，坚定维护知识产权：2025年，公司持续积极应对全球射频前端行业龙头Skyworks发起的337调查，统筹境内外专业律师团队全力抗辩、积极维权。凭借专业高效的应对，于2026年1月取得初裁胜诉；2026年4月，Skyworks无条件撤回337调查和专利诉讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。
　　3)前瞻布局下一代技术，抢占Wi-Fi8先机：基于对下一代无线通信标准的前瞻布局，公司已积极参与Wi-Fi8协议与产品的研发中。作为博通、高通、联发科的重要合作伙伴，公司有望在Wi-Fi8时代继续获得客户及合作伙伴的认可，抢占行业发展先机。
　　2、加大研发投入，持续技术创新
　　研发与创新是公司的第一生产力。公司自成立以来通过自主研发及不断创新，在射频领域积累了丰富的技术经验。2025年，公司继续保持研发的大力投入，全年研发费用支出9,786.13万元，占营业收入的14.32%。截至2025年12月31日，公司累计获得发明专利24件，实用新型专利13件，软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等其他类知识产权58项。
　　2025年，公司重大在研项目涵盖Wi-Fi6/7/8、移动终端Wi-Fi、泛IoT（低空经济、车联网、星闪）等射频前端芯片及模组，以及新一代超高效率高带宽的射频前端架构研究、新一代高性能高集成度射频前端模组封装技术及应用等方面。公司坚持以市场需求为导向、以技术创新为驱动，持续强化核心技术储备与产品竞争力，为公司长远高质量发展提供强劲动力。
　　3、积极拓展新产品线，寻找收入增长新曲线
　　公司坚持深耕Wi-Fi技术领域的同时，积极拓展泛IoT产品线，成果显著，为公司开辟了多元化的收入来源：
　　1)低空经济领域：公司面向低空经济领域推出的超高效率、大功率无人机用射频前端芯片，在2024年研发送样的基础上，2025年进展顺利，市场需求表现突出，已对接头部客户并获得批量订单，为公司经营业绩提供了有力支撑，成为公司新的业绩增长点。
　　2)工业物联网领域：工业IoT产品顺利导入Wi-FiHalow平台，与客户协同发展Wi-SUN协议，为远距智能控制提供了稳定的通信保障，2025年已实现批量出货。
　　3)蜂窝类射频前端：公司已于今年开始蜂窝类射频前端（如Cat.1等）产品的研发，目前正处于客户送样验证阶段，有望在未来形成收入。
　　4、投资相关领域，完善产品线联动与协同
　　2025年，公司继续凭借对行业前沿技术的敏锐洞察，通过投资与产业协同相结合的发展策略，进一步完善产业链布局。
　　公司控股的青岛执恒创业投资合伙企业（有限合伙）所投企业安徽欧思微科技有限公司，作为UWBSoC芯片设计公司，2025年5月率先推出支持FindHub的新一代超低功耗、超低成本UWBIoTSoC芯片及系统解决方案；2025年8月，UWBSoC芯片率先斩获国密、FiRa3.0与AEC-Q100车规三重认证，为公司UWB领域战略布局带来协同价值。
　　公司战略投资的深圳市芯中芯科技有限公司，主营业务涵盖家电智能控制模组及解决方案、高保真无线音频模组，客户覆盖美的、海尔、哈曼、LG等头部企业。2025年，芯中芯在AI方向产品广泛布局，涉及AI玩具、AI眼镜、AI智能监控系统等。为进一步加强协同，公司于2025年1月战略参股芯中芯上游蓝牙主芯片企业，打通“主芯片—模组—终端”产业链协同，加快公司在智能音频、智能家居、AIoT等市场领域的整体布局与市场拓展。
　　2025年，公司作为有限合伙人（LP）以自有资金出资人民币3,000万元，参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）（简称“海望合纵”），出资完成后公司将持有海望合纵约1.4218%的合伙份额。海望合纵将主要通过直接或间接方式投资于包括集成电路、高端制造、生物医药以及其他“3+6”重点产业等领域的成长期、成熟期的企业，公司此举可借助专业投资机构的经验和资源，拓宽投资方式和渠道，把握公司所在行业的投资机会，优化公司投资结构，实现产业协同。
　　5、加强团队建设、注重人才培养
　　人才是企业发展的核心。公司高度重视团队建设与员工发展，通过完善人才培养机制、职业发展路径和福利制度，不断提升员工的专业能力。为建立长效激励机制，公司于2025年7月向133名核心骨干员工授予162.7596万股限制性股票，授予价格为5.81元/股，有效激发了员工的积极性。公司通过多维度培训与团建活动，打造高效、创新、团结的员工团队。
　　6、加强内控管理，完善风险应对，合法合规塑造上市公司形象
　　2025年，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律法规要求，持续提升和完善公司治理水平。根据新《公司法》配套制度规则，公司及时调整内部监督机构，取消监事会，由董事会审计委员会行使《公司法》规定的监事会职权，确保公司管理体系与法律要求保持高度一致。
　　公司高度重视内控管理与风险应对，建立了涵盖战略、财务、技术、运营、市场、法律等全方位的风险评估与应对体系。通过严格执行授权审批、职责分离、预算管理、内部专项审计等控制措施，确保内部控制活动有效发挥作用，保障公司稳健运营。
　　7、持续推进股份回购，完善投资者回报机制
　　2025年，公司实际控制人、董事长、总经理PINGPENG先生基于对公司未来发展的信心及长期价值的认可，为践行“以投资者为本”的发展理念，再次提议回购公司股票。2025年回购股份376.2240万股。自2024年以来，公司已完成多轮回购，累计回购股份600.40万股，占总股本的比例为1.41%，累计支付资金超人民币8,000.00万元。
　　公司持续加强投资者沟通，采用线上及线下相结合的方式，通过路演、反路演、策略会、现场调研等组织沟通会20余场，并通过业绩说明会、图文简报等形式，帮助投资者更好地理解公司的经营成果和发展战略。同时，公司于2025年11月召开临时股东会，审议通过了《未来三年（2025年—2027年）股东分红回报规划》，以实际行动切实维护全体股东利益，增强投资者信心。
　　(二)2026年发展规划与目标
　　2026年，公司将继续坚持“技术创新+市场开拓”双轮驱动战略，在持续巩固并深挖网通Wi-Fi产品护城河的基础上，加速推进新产品线的研发与商业化落地，同步推进国内与国际市场的双向拓展，打造多元增长曲线，全力赋能智能物联产业新发展。公司将视337调查和专利诉讼事项全部终止为契机，积极出海参与国际市场竞争，将现有Wi-Fi7、预研的Wi-Fi8以及无人机、智能表计等新技术产品推向全球市场，增厚公司盈利能力，提升海外市场收入占比，力争实现经营规模与盈利水平同步提升。
　　1、2026年战略规划与产品布局
　　1)保持核心业务的领先地位：深耕Wi-Fi射频前端，构筑强大的自主知识产权，稳步迈入国际市场；深度绑定博通、高通、联发科等国际主流主芯片平台，受益于路由器、网关、智能家居换机周期，短期Wi-Fi7代际升级红利明显；同步布局Wi-Fi8，保持代际领先，持续领跑技术迭代。
　　2)加速近期落地产品的规模化：持续推动低空经济产品放量；深化智能家居与Wi-FiHaLow等低功耗方案在智能表计、工业控制等领域规模化落地；依托全球品牌客户资源，扩大方案渗透与份额提升；加速推进UWB、蜂窝类射频前端产品、V2X车联网产品的落地，快速将技术优势转化为产品竞争力。
　　3)加强技术探索与储备：通过投并结合、联合研发等方式，继续布局远距通信产品，配合新兴市场发展，力争取得新产品的先发优势。
　　4)深化客户合作：巩固与全球优质头部客户的合作关系，积极拓展新兴领域优质客户，持续提升产品渗透率与市场份额。
　　5)优化运营效率：强化供应链协同与成本管控能力，提升高毛利产品占比，实现经营规模与盈利水平同步提升。
　　2、核心业务目标
　　1)Wi-Fi业务
　　2026年，公司将深挖非线性化射频前端的技术潜力，进一步提高输出功率、降低功耗，持续提升Wi-Fi7等高毛利产品的收入占比，保持产品在全球市场的竞争优势。公司已于2025年开始了Wi-Fi8（IEEE802.11bn）产品的研发，目前公司已有多款Wi-Fi8产品展开了与博通、高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及参考设计的认证工作。预计2026年推出支持相关协议的样品，同步配合国际主流SoC公司开展生态协同，抢占行业发展先机。作为博通、高通、联发科的重要合作伙伴，公司Wi-Fi8产品具备较大机会获得客户及合作伙伴的认可。公司未来Wi-Fi8高功率、高效率芯片配合Wi-Fi8AI端侧设备，有望在射频前端环节捕获端侧AI产业红利。
　　2)新兴业务目标
　　低空经济（无人机）：2026年，无人机客户的相关射频前端产品需求有望在2025年实现营收的基础上持续提升。公司将持续扩大低空经济领域产品的出货规模，在巩固现有客户合作的基础上，积极拓展新的无人机客户，力争低空经济业务实现快速增长。
　　工业物联网：公司Wi-FiHaLow产品已获批量订单，为智能水表、电表等工业物联领域提供稳定的通信保障。2026年，公司将持续推动工业IoT产品规模化供货，深化智能家居与Wi-FiHaLow等低功耗方案在智能水表、电表等工业物联领域的规模化落地。
　　车联网（V2X）：公司最新研发的C-V2X车联网射频前端芯片已获得日系知名元器件和车载系统供应商认证，该供应商是车机领域的关键供应商。2026年，该供应商将采购公司的车联网射频前端芯片供货至终端车厂，公司预测C-V2X产品将在2026年实现批量出货。公司将在2026年全力加速V2X技术的创新突破与商业化应用落地。
　　超宽带（UWB）：公司已与被投企业协同推进超宽带产品研发，核心应用方向聚焦于跟随定位、雷达、高速数传三大领域，可广泛适配消费电子、工业物联网、智能终端等多场景需求。公司UWB产品已送样至相关客户，预计2026年将带来收入贡献。2026年，公司将加快UWB产品的客户导入和规模化出货，力争形成稳定的收入来源。
　　蜂窝类射频前端：公司蜂窝通信领域的Cat.1射频前端芯片产品已开始小批量出货，并通过模组大厂认证，2026年将形成收入。集成UWB+LNA功能的射频前端芯片已获知名客户认证，有望在2026年上半年带来收入贡献。此外，5G-A和5GRedCap相关产品也属于公司蜂窝类产品布局的范畴。2026年，公司将依托被投企业协同研发优势，加快推进Cat.1及UWB+LNA产品的商业化落地，在移动终端领域拓宽应用场景。
　　3)海外市场拓展目标
　　2026年1月，公司337调查及专利诉讼已取得初裁胜诉的阶段性胜利，美国国际贸易委员会（ITC）行政法官初步裁决认定公司未侵犯Skyworks相关专利权，此前5项涉诉专利中的3项已被对方主动撤回调查。2026年4月，Skyworks无条件撤回337调查和专利诉讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止，有助于公司更积极地将产品推向全球市场。
　　2026年，公司将以此为契机加快拓展全球市场。公司海外销售有望在2026年明显提升。公司将依托海外市场收入占比的提升，进一步优化整体毛利结构，增厚公司盈利能力。
　　4)投资与战略协同
　　公司已完成对深圳市芯中芯科技有限公司的战略投资，现持有其37.77%股份。2026年，公司将深化与芯中芯等被投企业的协同研发和业务合作，在Cat.1射频前端产品、超宽带产品等方面加快推进产品合作研发和客户导入，新品类亦将为公司贡献销售业绩的增量。
　　5)供应链与运营目标
　　2026年，公司将持续优化供应链协同与成本管控能力，依托稳定可控的供应链体系，全力保障产品交付，有望维持增长态势。公司将通过提升高毛利产品占比、大力拓展低空经济和工业级IoT等高毛利应用场景、依托海外市场收入占比的提升等举措，持续优化整体毛利结构。
　　6)在手订单与业绩展望
　　公司目前在手订单充足，产能将根据市场需求及客户订单情况动态规划、灵活调配。随着337调查和专利诉讼事项的全部终止，相关诉讼费用支出大幅降低，公司的现金流和盈利状况将得到改善。未来1-2年，公司业绩增长的核心驱动力主要来自Wi-Fi7FEM产品持续放量，低空经济、工业IoT产品规模化供货稳步提升，车联网C-V2X、UWB、蜂窝类射频前端等新产品逐步落地打开增量空间。
　　(三)公司治理与合规目标
　　2026年，公司将持续完善法人治理结构，优化内部控制体系。将持续根据相关配套制度、规则适时修订内部治理制度，使公司管理体系与法律法规保持高度一致。公司将持续强化内部控制和风险防范能力，进一步规范信息披露工作，提升信息披露质量。同时，公司将继续实施股权激励及员工持股计划，将核心人才与企业发展深度绑定，保持技术创新的人才优势。
　　公司将坚持“以投资者为本”的发展理念，持续加强投资者关系管理，通过业绩说明会、走进上市公司活动、机构调研等多种形式，向市场持续传递公司的内在价值。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发团队及技术优势
　　公司以PINGPENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于美国理海大学、上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学等国内外知名院校，且具有长期射频前端芯片研发的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研发经验及全球化的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新，提供了坚实的保障。作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自设立以来亦高度重视研发团队的自主培养，截至2025年12月31日，公司共有技术及研发人员83人，占员工总数的52.53%。
　　公司坚持以自主技术创新为基础、以持续提升产品性能为理念，专注于Wi-Fi通信领域射频前端芯片的研发及创新。公司目前已掌握基于CMOS、SOI、GaAs等多种材料及工艺下的PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品的设计能力，并建立了自主完整的技术研发体系，截至2025年12月31日，公司已取得专利37项（其中发明专利24项），取得集成电路布图设计专有权等其他类知识产权58项，并形成了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”“高集成度小型化GaAspHEMT射频前端芯片技术”“GaAsHBT超高线性度射频功率放大器技术”“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项自主核心技术。
　　2、产品优势
　　在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6FEM以及Wi-Fi7FEM等广覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及领域的细分产品线布局。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元化产品需求。
　　经过长期的研发投入及技术积累，公司Wi-Fi6FEM、Wi-Fi7FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。
　　公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可，多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性，为公司出海打下了坚实的基础。
　　3、品牌及客户优势
　　凭借优异的技术实力和产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力，公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。在国内市场上，公司已进入中兴通讯、吉祥腾达、小米、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、剑桥科技、富士康等行业知名ODM厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧洲、东南亚、南亚等诸多海外知名电信运营商。
　　公司与优质客户形成了稳定的合作关系，保障了公司业务的快速增长，形成可持续发展的良性循环。同时，公司也助力了国内主要通信设备厂商实现芯片供应连续性，是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
　　4、供应链保障优势
　　公司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购中心、运营中心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋、三安集成、宏捷科技、台积电等，与主要封测厂商华天科技、长电科技、甬矽电子、嘉盛半导体等均建立起长期稳定的合作关系，有利于公司保障产能，满足客户的稳定增长需求。
　　5、高效及时响应的本地化服务优势
　　射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使用过程中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为知名通信设备品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设计个性化的搭载方案，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性能提出个性化需求。
　　公司立足于打造国际化的研发团队及销售服务团队，能够高效地与境内外客户进行全方位的沟通，及时响应客户的问题与需求，更好地为客户提供产品技术支持、产品性能调试、个性化方案设计、产品设计调整等服务。
　　6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
　　公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司运营管理团队、质量管理团队和销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有效性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，专注于射频前端芯片领域的研发与设计工作。致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi-FiFEM产品线组合。产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计。
　　2025年，康希通信持续深耕Wi-Fi技术领域，Wi-Fi7系列产品不断迭代升级。以高度集成的射频前端模块芯片，集成功率放大器、带旁路低噪声放大器和单刀双掷开关的优势，全面兼容
　　IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议应用。可线性化产品表现突出，在与DPD算法协同工作时，展现出优异的EVM性能，实现超低功耗，为多MIMO配置的Wi-Fi7网络设备营造良好散热环境。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视自主创新，持续扩大研发投入，不断壮大研发人员队伍，完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发水平，全年研发投入达9,786.13万元，占营业收入的14.32%；研发人员数量合计83人，占员工总数的52.53%。公司坚信创新来自于实践，以市场和客户需求为导向确定产品研发方向，并注重对市场技术和产品变化趋势进行密切跟踪，通过市场调研和客户维护深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，有效保障了研发项目的实用性，显著提升了研发投入的转化率。
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025年公司申请发明专利7件，申请实用新型专利1件，申请集成电路布图设计等其他类型知识产权4件，获得授权发明专利3件、集成电路布图设计等其他类型知识产权14件。截至2025年底，公司累计拥有有效授权发明专利24件、实用新型专利13件、软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等其他类知识产权58项。
　　四、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2025年度，公司实现营业收入68,333.84万元，同比增长30.71%，归属于母公司所有者的净利润-4,363.04万元，与上年同期相比，减少亏损3,249.70万元，同比实现亏损收窄，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,460.08万元，与上年同期相比，减少亏损3,159.73万元。亏损主要系公司积极应对国际竞争对手专利诉讼和337调查支付的大额律师费、专家费，及高额研发投入等因素导致阶段性亏损。公司处于研发高投入发展阶段，保持较高的研发投入，2025年研发费用9,786.13万元，占营业收入的比重为14.32%。
　　虽然公司营业收入较上年同期明显增长，但受到公司稳定研发投入和应对海外专利诉讼及337调查等因素影响，费用金额较大，净利润仍出现亏损。若公司未来研发项目进展或研发成果产业化不及预期，或不能有效应对行业市场波动、国际贸易纠纷、终端市场消费需求不足等多重环境变化，可能导致公司业绩下滑或亏损的风险增大。
　　(二)核心竞争力风险
　　公司产品在射频前端领域主要性能指标已经处于行业领先水平，但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据YoleDevelopment(Yole)统计的数据，Skyworks、Qorvo等国际知名厂商主导市场份额仍有相当大的占比，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。
　　公司经营规模相对较小，与国际知名射频芯片厂商相比，存在无自建的晶圆制造产线，生产规模不及国际知名厂商等劣势。公司作为射频前端芯片的研发企业，如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。
　　1、研发力量不足及技术迭代的风险
　　近年来，集成电路设计行业快速发展，工艺、设计的升级与产品更迭相对较快，Wi-Fi等无线通信技术标准升级及迭代也较快。
　　Skyworks、Qorvo和立积电子等境外知名射频芯片厂商经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，能够深度参与新一代协议标准制定。与境外知名射频芯片厂商相比，公司资本规模较小，研发力量相对薄弱。若公司未来因研发投入不足、技术人才储备不足或行业技术迭代过快等因素，导致公司无法快速、及时推出满足新一代无线通信技术标准要求的新产品，公司将在市场竞争中处于落后地位，进而对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
　　2、知识产权纠纷的风险
　　截至2025年12月31日，公司拥有专利技术37项。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式进行知识产权保护。但仍存在部分核心技术被竞争对手模仿或恶意诉讼的可能性，从而对公司产品的技术竞争力或公司正常生产经营造成不利影响。
　　在研发过程中，公司通过自主技术研发，避免侵犯他人知识产权。但是在出海销售的过程中，境外友商出于保护自身的市场垄断地位，试图延缓甚至阻碍公司发展境外业务，存在通过主动发起知识产权纠纷，恶意扰乱公司正常经营的可能性。
　　若上述情形发生而公司未能开展有效的应对措施，将可能影响公司产品推广进度，或影响公司产品进入特定区域市场，从而对公司长期经营发展造成不利影响。
　　(三)经营风险
　　1、客户较为集中的风险
　　2025年，公司向前五大客户销售的金额为49,997.08万元，占同期营业收入的比例为73.17%，较去年同期下降4.59个百分点，但集中度仍然较高。
　　公司经营业绩与头部通信设备厂商的经营情况相关性较高，虽然符合行业规律，但如果未来头部通信设备厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部通信设备厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的资信情况和经营状况发生重大不利变化，或主要客户、终端客户遭到贸易制裁、技术制裁等，导致公司无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营及盈利能力产生不利影响。
　　2、供应商较为集中的风险
　　公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路的设计业务，晶圆制造、封装和测试等环节分别委托于晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。2025年，公司前五名供应商的采购占比为78.17%，采购集中度较高。
　　公司主要晶圆及封测供应商为稳懋、三安集成、华天科技和甬矽电子等，在当前集成电路制造产能供给波动、国际贸易局势变化等情形下，虽然公司已在境内、境外采取了可替代的供应商策略，仍不排除该类供应商因各种原因造成公司采购产品无法按时交付、稳定供应的可能性，使得公司亦无法按时向下游客户交付相应产品，从而影响公司正常销售业务的开展及获取销售订单的能力，对公司的经营产生不利影响。
　　(四)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司产品主要应用于无线路由器、智能网关、AP等无线网络通信设备领域以及智能家居等物联网领域，近年来下游市场发展迅速，但该市场具有产品和技术更迭较快、新进入者逐步增加等特点。
　　2025年，公司综合毛利率为23.73%，较去年同期增长1.96个百分点。为维持公司的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若市场竞争加剧、公司未能契合市场需求率先推出新产品或新产品未达预期出货量导致公司产品价格大幅下降，将导致公司综合毛利率下降，进而对公司盈利能力造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资和发出商品构成，2025年12月31日，公司存货账面净额为36,923.74万元，占总资产的比例为21.97%。
　　若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧、经销商经营不善或公司不能有效进行销售渠道管理、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、应收账款回收风险
　　2025年12月31日，公司应收账款账面净额为20,136.58万元，占总资产的比例为11.98%。
　　公司采用直销、经销相结合的销售模式，若出现客户资信不良或因公司管理不善造成应收账款不能按期收回或无法收回并形成坏账的情况，将对公司的资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　4、汇率波动风险
　　公司存在境外采购及境外销售，主要以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。
　　随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失。汇率波动可能对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。
　　(五)行业风险
　　1、市场拓展不足及市场竞争加剧的风险
　　目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向低空经济、移动终端等泛IoT市场拓展，公司各产品应用领域的竞争情况如下：在网通端Wi-FiFEM领域，目前仍由Skyworks、Qorvo和立积电子等境外厂商占据主导，境内厂商市场份额占比仍相对较低。境内参与该领域的厂商分为两类，一类是以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商，近年来也向Wi-FiFEM领域拓展，另一类是以公司等为代表专业化Wi-Fi射频前端芯片境内厂商，逐渐向手机端Wi-FiFEM领域拓展。目前，手机端Wi-FiFEM市场仍主要由境外厂商占据主导地位，但部分以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商也已推出手机端Wi-FiFEM产品。在IoTFEM领域，境外厂商仍占据主导地位，境内厂商市场份额相对较低。
　　从国产替代进程来看，上述领域均仍由境外厂商占据主导地位，存在较大的国产替代空间。各领域下游终端客户基于供应链安全需求，也在推进射频前端芯片的国产化进程，以实现供应链安全可控。但芯片国产化是一个渐进的过程，各厂商的自身情况不尽相同，其国产化推进进程与迫切性也各异。若未来国际贸易环境、市场竞争格局发生变化，导致射频前端市场国产化不及预期，将使公司面临市场空间拓展不足，经营业绩下滑的风险。
　　在上述领域中，与境外知名射频芯片厂商相比，公司在资产规模、收入规模、产品布局等方面尚存在一定差距，公司抵御经营风险的能力相对偏弱。若国际芯片厂商凭借其资金实力等优势，进一步加大研发资源投入、市场推广力度，而公司产品无法继续保持现有的市场竞争力，将可能导致公司产品销售增速乃至市场份额下降，从而对公司盈利能力产生不利影响。同时，公司也面临着境内企业数量增加及竞争加剧的风险。若新进入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等，将可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低，从而对公司盈利能力产生不利影响。
　　从市场拓展角度来看，公司在IoTFEM领域面临市场拓展风险：IoTFEM市场在应用领域及客户分布方面更为分散，若公司在IoT市场开拓的过程中难以进入中大型终端客户的供应体系，将导致公司在IoTFEM市场的拓展不及预期，对公司的业绩成长性产生不利影响。
　　2、下游市场需求短期波动的风险
　　目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，该等市场受经济周期性波动、全球通胀、国际贸易环境、地缘冲突等宏观因素及DDR存储芯片供应瓶颈、数字信息化进程、技术迭代更新等因素影响。
　　上述因素出现，将导致公司所处市场的需求增速出现波动甚至呈现负增长，进而对公司产品下游市场空间拓展产生不利影响。公司现有主要客户或终端客户的采购规模可能相应出现波动，公司未来开拓新客户的难度也可能相应增加，从而对公司产品的销售规模造成不利影响，使得公司收入增长率下降，甚至出现业绩波动的风险。
　　3、产品价格波动、销售不及预期及采购价格波动的风险
　　公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格影响较大。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要，可能使得公司产品销售平均单价出现大幅下降；若因市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降，可能使得公司产品销售数量不及预期；若晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，可能使得公司产品毛利率下降。上述不利因素的出现都将造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　(六)宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到制约，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
　　(七)其他重大风险
　　1、募集资金投资项目无法达到预期收益的风险
　　公司募集资金投资于“新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目”“泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目”和“企业技术研发中心建设项目”等，各项目均符合国家的产业政策和市场环境，与公司的主营业务和未来发展战略联系紧密。募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、技术发展趋势等因素做出。投资项目虽经过了慎重、充分的可行性研究论证，但仍存在因市场空间增长受限、市场竞争加剧、射频前端芯片市场国产化进程不及预期、客户拓展不及预期等在项目实施过程中发生不可预见的因素导致项目延期或无法实施，或者导致投资项目不能产生预期收益的可能性。
　　2、实际控制人控制力偏弱的风险
　　公司股权结构相对分散，截至2025年12月31日彭宇红直接持股9.32%、通过员工持股平台间接持股0.03%，赵奂直接持股7.98%、通过员工持股平台间接持股0.40%，PINGPENG通过员工持股平台间接持股0.48%，各自持股比例均未超过30%。PINGPENG、彭宇红与赵奂三人合计直接持有公司17.30%股份，并通过员工持股平台合计控制公司8.16%的股份，合计控制公司25.46%的股份对应的表决权。实际控制人持股比例较低可能导致公司未来股权结构甚至是控制权发生变化。此外，PINGPENG、彭宇红与赵奂签署了《一致行动协议》，就三人以一致行动人的身份参与公司决策和管理相关事项进行了约定，如果各方终止一致行动协议，公司的控制权关系可能发生变化，进而对公司经营管理及公司治理的稳定性、连续性造成一定风险。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、公司所处行业
　　2、行业发展情况
　　（1）公司所处行业概况
　　A．射频前端芯片基本概念及分类
　　射频是一种高频电磁波，频率范围在300KHz-300GHz之间，当电磁波频率高于100KHz时，电磁波便具备远距离传输能力，因此射频在无线通信领域得到了广泛的应用。
　　无线通信模块由基带芯片、射频收发器、射频前端、天线等构成，在信号传输的过程中，基带芯片负责信号的调制解调处理，射频收发器负责对调制信号的上下变频，射频前端负责对高频信号的处理加工，天线负责对高频信号的无线发射与接收。
　　射频前端包含发射链路和接收链路，其工作原理如下：在发射端，原始信号经过基带的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对高频信号的功率进行放大，再由滤波器对特定频段的信号进行筛选，最终由天线实现无线信号的发射。在接收端，天线接收到电磁波信号后滤波器将过滤筛选相应的频段信号，由LNA对信号进行低噪声放大，最终传导至射频收发器和基带将信号进行下变频和解调。
　　射频前端芯片在Wi-Fi通信、手机蜂窝通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域均得到广泛使用。因不同通信领域涉及的无线频段、带宽、应用终端场景等存在差异，所对应的射频前端芯片在技术特征、材料及工艺等方面也存在一定差异。
　　射频前端作为通信模块中的关键模块，其性能直接影响通信过程中信号接收与传输质量的高低，通信技术的每一次迭代升级，如Wi-Fi6向Wi-Fi7、4G向5G的发展的发展，都需要射频前端芯片同步升级作为硬件支撑。
　　B．Wi-FiFEM概况
　　公司主要产品Wi-FiFEM是由PA、LNA及Switch三类芯片裸片，在同一基板上封装而成的模组产品。
　　在Wi-Fi通信模式下，PA主要用于发射链路，通过把发射通道的弱射频信号放大，使信号成功获得足够高的功率后送往天线发射，以实现更高通信质量、更远的通信距离。PA的性能直接决定通信信号的质量、稳定性以及强弱，影响终端用户的使用体验。
　　在Wi-Fi通信模式下，LNA主要是将天线接收到的微弱射频信号放大，其输入匹配网络转化保证了LNA工作在特定的优化射频工作条件下，放大器对有用信号的放大高于对噪声本身的放大倍数，从而达到增加整个系统链路的信噪比（SNR），提高Wi-Fi通信信号质量的功效。最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。LNA能够有效提高接收机的接收灵敏度，进而提高收发机的传输距离，LNA的性能将关系到整个无线通信系统的通信质量。
　　在Wi-Fi通信模式下，射频开关主要是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现发射与接收等信号路径的切换，以达到共用天线、节省成本的目的。根据连接通路数量不同，具有单刀双掷、单刀多掷、双刀双掷等形式。
　　④Wi-FiFEM
　　PA、LNA、射频开关等射频前端芯片，可分别独立封装，作为分立器件使用。随着集成电路制造工艺及封装技术进步，将上述三种芯片裸片在同一基板上进行合封，构成射频前端芯片模组（Wi-FiFEM）。随着下游应用领域对射频前端芯片效率及集成度要求的不断提升，射频器件集成化、模组化已成为行业发展趋势。
　　C．IoTFEM
　　IoTFEM是指用于物联网市场中，除Wi-Fi通信模式外，采用蓝牙、ZigBee等通信模式下的射频前端芯片及模组，其工作原理及技术原理与Wi-FiFEM基本一致。
　　（2）公司所处行业发展情况
　　A.射频前端芯片行业发展概况
　　①射频前端市场总量概况
　　射频前端是通信设备的重要部件，在Wi-Fi通信、手机蜂窝通信、蓝牙通信、ZigBee等各种无线通信领域都得到广泛地运用。近年来，随着智能手机、智能家居等物联网市场的快速发展，无线通信市场迎来了快速增长。同时大数据、云计算、人工智能等新技术的演进，信息化、数字化成为全球各国普遍实施的经济转型升级政策，这也为无线通信拓展出更多的新兴应用场景。
　　受益于移动通信、无线通信、物联网等市场的发展，射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。根据Yole的数据，从2022年至2028年全球射频前端市场规模将以年复合增长率5.8%的速度增长。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端整体市场规模，将从2022年的192亿美元提升至2028年的269亿美元。这一定程度上受限于宏观经济下行导致智能手机市场下滑，以及地缘政治紧张导致的市场低迷。
　　②射频前端芯片细分市场规模
　　从射频前端芯片类别构成上看，根据Yole统计数据，2022年度PA模组87亿美元占据45%份额，其次为FEM模组31亿美元占据16%，由于射频前端模组化的趋势日益明显，很多滤波器已被模组集成，分立滤波器以25亿美元位居第三。
　　③射频前端的模组化趋势情况
　　根据Yole的数据，预计2028年全球射频前端模组市场规模达180亿美元，占射频前端市场总规模的66.91%，PA模组为射频前端最大的细分市场。
　　①Wi-Fi通信技术的演进
　　Wi-Fi（WirelessFidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
　　Wi-Fi技术最初以笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费级终端为主要应用场景，随着智能家居、智慧城市、工业物联网等物联网市场的发展，以及AR、VR、元宇宙、4K/8K高清/超高清等新领域的崛起，Wi-Fi技术的主流地位进一步巩固。应用场景的拓展及市场需求的增加，也促使Wi-Fi技术不断升级迭代。
　　2024年1月8日，Wi-Fi联盟组织（WFA）正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划，IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准的下一个修订版，业界也称其为Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降，可以达到5ms以内。实现Wi-Fi更大容量、更低时延、更高频谱效率、更广覆盖范围以及更高的用户隐私安全性，从而满足更多应用场景需求。国际上Wi-Fi7还包含了新增加的6GHz频段，新频段的增加能够增加提供更高的带宽并降低低频段设备对使用者设备的干扰，进一步提高传输速度与稳定性。国家无线电办公室印发的《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，这意味着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准。
　　同时，从终端应用上来看，采用Wi-Fi6标准的终端产品出货占比逐步提高。根据TSR数据，2023年Wi-Fi6终端出货共10.8亿台，占Wi-Fi终端出货比例为31%；预计2028年Wi-Fi6终端出货共21.2亿台，占Wi-Fi终端出货比例为47.00%。Wi-Fi6标准的产品在未来几年仍将保持持续较快的增长。Wi-Fi7协议产品将在2024年开始兴起，预计2028年出货达到13.9亿台占31%的市场份额。
　　Wi-Fi协议标准的不断迭代升级，为Wi-FiFEM带来了新的机遇与挑战。一方面，新协议标准下更快的传输速率、更高传输稳定性、更多的使用频段对Wi-FiFEM的性能提出了更高要求；另一方面，MU-MIMO及多天线技术的采用，使得单设备中Wi-FiFEM配置数量大幅增加，上述趋势共同促进了Wi-FiFEM市场需求的持续增长。
　　②Wi-Fi下游应用领域广泛，市场发展迅速
　　Wi-Fi广泛应用于移动设备、网络设备、家庭设备（智能家居等）、车载设备等众多场景。
　　根据市场调研机构MarketsandMarkets的数据，2020年全球Wi-Fi主芯片市场规模达197亿美元，预计2026年将增长至252亿美元。
　　在5G蜂窝通信技术快速发展的同时，Wi-Fi因更适用于室内场景覆盖，与5G通信形成完美互补。相比于5G信号，Wi-Fi网络信号覆盖距离短、衰减快，难以满足室外长距离复杂环境的通信需求，但在家庭、办公、商场、公共设施等相对封闭的室内场景下，Wi-Fi能够充分发挥其普及速度快、终端兼容性高、流量费用低、部署维护成本低等优势，最终形成了5G主外（广域网）、Wi-Fi主内（局域网），两者优势互补的局面。5G通信时代催生出的新应用、新场景，为Wi-Fi市场带来广阔的发展前景。
　　C.IoTFEM行业发展概况
　　在物联网市场中，除经常采用的Wi-Fi通信模式外，其他常用的无线通信方式主要包括蓝牙、ZigBee等。蓝牙是一种短程宽带无线通信协议，主要用于实现语音和数据无线传输，蓝牙信号传输距离相对较短，一般为2-30米，常用频段为2.4GHz。ZigBee是一种低速短距离传输的无线协议，主要有低速、低功耗、低成本、支持多网络节点等特征，ZigBee信号传输距离一般为50-300米，常用频段为2.4GHz。在物联网领域，智能终端产品通常都采用两种或两种以上的通信模式，以提高产品联网的便捷性及兼容性。
　　在万物互联的时代，终端设备智能化、互联化的趋势推动物联网市场规模快速增长，根据中研普华研究院撰写的《2025-2030年中国物联网行业竞争分析及发展前景预测报告》显示：2025年全球物联网市场规模预计将达到1.5万亿美元，年复合增长率（CAGR）为20%。物联网的高速发展，带动了Wi-Fi、蓝牙及ZigBee等通信模式下射频前端芯片及模组市场规模的持续增长。
　　（3）公司所处行业应用领域发展情况
　　Wi-FiFEM主要应用于无线网络通信设备、移动终端及物联网等领域。随着Wi-Fi等无线通信技术的迭代升级，下游新兴应用领域不断拓展，下游市场规模持续扩大。
　　A．无线网络通信设备市场
　　无线网络通信设备，也称无线连接设备，是指以无线电磁波为数据传输介质将各类设备相互联通，构成无线局域网络（WLAN）的通信设备，主要包括无线路由器、光猫、无线AP、CPE设备等。
　　无线路由器是将有线宽带网络信号转换为Wi-Fi无线信号，为智能手机、笔记本电脑、智能家居等终端设备提供无线信号传输功能。
　　光猫，也称光调制解调器，主要用于在用户端将通过光纤传输的网络信号转换为有线宽带网络信号或无线信号。在光猫的基础上，集成了Wi-Fi模块，具有无线路由器的功能，因此该等光猫，也称为家庭智能网关。
　　无线AP（WirelessAccessPoint），即无线接入点，可以对Wi-Fi信号进行中继，在已有无线路由器时，新增的AP可以扩大原有的无线网络覆盖范围，无线AP主要面向企业、产业园区、商场、酒店、机场、火车站等大型无线通信网络应用场景。
　　智能网关、无线路由器与AP工作模式
　　CPE（CustomerPremiseEquipment，客户前置设备），也称移动路由器，是一种移动信号接入设备，可将4G/5G信号转换成Wi-Fi信号，也可以对Wi-Fi信号进行中继，扩大Wi-Fi覆盖范围。CPE可应用于村镇、山区、旅游市场等难以布线或布线成本高的场景，能节省宽带费用并免除布线环节。
　　Wi-Fi无线通信网络已成为信息化社会必备的基础设施。随着笔记本电脑、平板电脑、智能手机、物联网的发展，各类智能终端设备广泛应用，随时随地实现多终端的网络连接，成为人们的基本诉求。随着无线连接设备广泛应用于家庭、办公、商业、工业、娱乐、政务等众多场景，无线路由器、无线AP等无线通信设备也朝着覆盖范围更广、传输速度更快、连接更便捷的方向发展，以满足人们日益增长的对网络连接快速、及时、便捷的要求。
　　①家庭无线网络设备市场，受益于消费升级及宽带提速，市场前景广阔
　　随着互联网及移动互联网的发展，无线宽带逐步向家庭普及，家庭无线路由器、家庭智能网关等作为家庭无线联网的核心入口设备，获得了快速的发展。
　　近年来，各类智能家电、智能照明、智能机器人等智能家居设备，越来越多地应用于现代家居生活中，智能家居也从智能单品向多元互联互通的方向发展，家庭联网设备成倍增加，无线路由器、家庭智能网关等成为家庭智慧控制中心枢纽，大大促进了高性能家庭无线网络设备的市场需求。
　　同时，居家办公、线上会议、线上教学、视频通话等成为人们居家生活的新常态，无线网络数据传输量日益增加，也促进了高性能家庭无线网络设备的市场需求。
　　②企业级无线连接设备市场，受益于信息化、数字化转型升级，市场前景广阔
　　随着互联网技术、移动互联网技术的发展，无线网络设备及系统，已成为企事业单位、政府机构等的信息化基础设施和数字化转型的重要组成部分。
　　借助企业级无线路由器、无线AP、CPE等无线连接设备，企事业单位、政府机构等能够实现员工高效、便捷地接入网络，协同办公，有效节约了有线网络的部署成本。无线办公在工作场景便捷性、工作流程高效性、资源配置合理性等方面优势明显，也进一步催生出线上会议、远程培训、远程办公、网络直播等诸多新应用场景。
　　近年来，智慧城市、智慧医疗、工业物联网等领域发展日新月异，规模日益扩大，同时VR、AR、元宇宙、4K/8K高清/超高清信号传输等新兴应用场景也在快速崛起，这都催生出对低时延、大容量、高性能无线连接设备的市场需求。
　　B．智能手机等移动终端市场
　　Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块在智能手机、平板电脑已成为标准配置。
　　我国是全球智能手机、平板电脑等最大的消费市场及生产基地。
　　随着移动互联网应用的不断丰富以及Wi-Fi通信技术的持续升级，智能手机、平板电脑的移动互联功能将更加强大，应用场景更加丰富，新技术、新产品的涌现，有望带动智能手机等移动终端市场的持续增长。
　　物联网是互联网技术进一步的拓展应用和网络延伸，它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和无缝衔接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策的目的。
　　物联网一般有四层组成架构，分别为感知层、传输层、平台层和应用层，其中，传输层利用多种网络通信技术传递由感知层识别和采集的信息。物联网传输层的网络通信技术可分为无线传输和有线传输技术，现阶段，无线传输技术是物联网领域的主流网络通信技术。无线传输技术可进一步分为广域网技术和局域网技术。现阶段，应用于物联网领域的无线局域网技术主要包括Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等，不同通信技术在传输速率、传输距离、功耗等方面各有侧重。
　　物联网是国家重点鼓励应用的新兴行业，也是继互联网、移动互联网之后的又一国家战略新兴产业，发展前景广阔。物联网目前在智能家居、智能仪表、远程控制、智能音箱等领域已获得较快的发展，深刻影响着家居、办公、工业、医疗、交通等众多领域及行业。
　　在智能家居市场，我国市场空间巨大。根据中国信通院发布的《中国智能家居产业发展白皮书》，我国智能家居渗透率远低于欧、美、日等国家地区，我国智能家居市场仍有较大的增长空间。
　　从全球物联网市场上看，随着下游行业应用的不断扩展以及全球各国对物联网技术发展的高度重视，全球物联网的连接数量与市场规模均保持高速增长。
　　根据行业分析报告参考《中国物联网设备行业发展深度研究与投资前景分析报告（2022-2029年）》，截至2025年，全球物联网总连接数预计将达252亿台，而中国的物联网连接数也有望达到30亿。这一庞大的连接数不仅为物联网市场的发展提供了坚实的基础，也推动了物联网技术在更多领域的应用。根据中研普华研究院撰写的《2025-2030年中国物联网行业竞争分析及发展前景预测报告》显示：2025年全球物联网市场规模预计将达到1.5万亿美元，年复合增长率（CAGR）为20%。2025年全国物联网市场规模将达到4.55万亿元。这一增长主要得益于5G技术的普及、边缘计算的成熟以及行业应用的深化。根据中研普华预测，到2030年，全球物联网市场规模将达到3万亿美元，年复合增长率为18%。这一增长主要得益于技术的不断突破和应用场景的扩展。
　　（4）公司所处行业发展趋势
　　A.集成电路行业获得国家政策大力支持，国产化趋势不可逆转
　　集成电路被广泛应用于各行各业，集成电路行业已成为支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着我国经济质量的提升，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。
　　近年来国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，中国集成电路产业暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。国内电子厂商也意识到芯片供应链稳定的重要性，积极推进芯片国产化替代，为国内的芯片设计企业带来良好的发展机会。
　　B.Wi-Fi通信技术在众多行业广泛应用，成为无线局域网通信的主流
　　Wi-Fi通信是信息化时代不可缺少的要素之一，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，Wi-Fi成为无线局域网通信技术中最普及、应用最广的主流技术。
　　Wi-Fi通信，从终端应用场景来看，其发展主要分为如下几个阶段，第一阶段是以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级终端为主要应用场景，奠定了Wi-Fi产业发展的基础；第二阶段是伴随Wi-Fi技术协议的不断升级，Wi-Fi在智能家居、智慧城市、工业互联网、智慧医疗等物联网终端市场逐步得到普及，Wi-Fi成为无线局域网市场的主流；第三阶段是随着AR、VR、4K/8K等高清/超高清应用等新兴领域的不断创新，高速率、低时延等前沿Wi-Fi技术成为未来发展方向，Wi-Fi市场发展前景更加广阔。
　　Wi-Fi技术的深入普及及应用，也为Wi-FiFEM提供了广阔的市场空间。
　　C.集成化、模组化是射频前端芯片发展的趋势，将进一步提高市场准入门槛
　　新一代通信技术的发展带来的多频段、高频率收发需求，以及MU-MIMO技术的应用，进一步增加了智能终端对射频器件数量的需求。同时智能终端轻薄化、小型化的发展趋势，使分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集成化、模组化发展已成趋势。
　　对于射频芯片设计厂商而言，将分立器件集成至单个模组需要解决发射端同接收端间的电磁干扰、模组内各芯片的热管理、在小空间内布版走线等问题。集成化、模组化意味着对其设计能力、选择的制造工艺以及封装工艺均提出更高的要求。
　　D.通信技术迭代升级加快，对射频前端芯片性能要求更高
　　通信技术是电子产品联网通信的技术基础，近年来，随着物联网、AR、VR、元宇宙等新兴领域的兴起，电子产品对通信技术的需求日益提高，更加强调高频段、大容量、低时延等使用体验。射频前端芯片是电子产品联网通信的硬件基础，通信技术持续的迭代升级及下游应用领域日益复杂的需求，均对射频前端芯片的性能提出了更高要求，同时也进一步提升射频模块的单机价值量，为射频前端芯片设计企业带来全新的机遇与挑战。
　　在芯片设计方面，新一代通信技术通信频段的不断提升，也带来信号衰减加快的问题，因此射频前端芯片的发射端需要有更高的发射功率，以实现更广的通信距离。大容量、高传输速率使得射频前端芯片在单位时间内所需处理的射频信号数量提升，对射频前端芯片信号模拟的线性度的要求更高。新一代通信系统天线数量的增加以及发送信号的通道增加，均将导致射频前端芯片的功耗、发热增加，因此终端产品的热管理也对射频前端芯片的功耗提出更高的要求。
　　通信技术高速迭代升级的背景下，追求高功率、高线性度、低功耗以及恰当的材料工艺选择，成为射频前端芯片设计研发的主要方向。
　　E.射频前端芯片对材料及工艺要求高，与供应链的合作将更加紧密
　　射频前端芯片属于模拟芯片，对设计、工艺和材料的要求相对较高，需要设计公司更多地考虑晶圆材料、封装测试方案，并与晶圆制造及封测厂商紧密配合合作。国际射频前端芯片龙头企业，如Skyworks、Qorvo等，拥有雄厚的资金实力，均采用IDM模式，拥有自有的晶圆制造、封装及测试厂。
　　在材料及工艺方面，随着半导体材料的不断发展，以CMOS、SOI工艺为代表的硅基半导体材料，主要满足中低频段射频前端芯片的性能要求；以GaAs等工艺为代表的化合物半导体材料，凭借其在功率、线性度等性能指标的优异表现，成为中高频段射频前端芯片的主流选择。
　　芯片设计企业需要与主流晶圆制造商及封测厂商保持紧密的合作关系。近年来，下游市场需求旺盛，导致全球集成电路产能供给相对不足，芯片设计企业与上游供应链稳固的合作关系更为重要。
　　3、行业发展面临的机遇与挑战
　　（1）机遇
　　A.在产业政策方面，集成电路行业获得更多扶持与鼓励，行业发展方兴未艾
　　集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，是支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
　　我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。国家行业政策的扶持鼓励带动了我国集成电路设计行业迅猛发展，为集成电路设计企业带来了诸多良好的发展机遇。
　　B.射频前端芯片的国产替代及本地化服务是大势所趋
　　Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有完整的产品线布局与较强的产品竞争力，我国境内射频前端厂商起步较晚，技术水平及综合实力与境外厂商仍存在较大差距。
　　从行业角度上看，作为国家战略性产业，我国集成电路发展迫在眉睫；从下游企业角度上看，国内电子产品生产厂商也意识到芯片供应链的重要性，开始逐步降低对进口芯片及境外技术的依赖，积极推进芯片国产化替代，这为国内芯片设计厂商带来全新的替代机遇。
　　公司产品已进入国内多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的供应体系，未来发展机遇良好。
　　C.无线通信技术的迭代升级及下游领域的持续拓展，促进了射频前端芯片市场的持续增长射频前端是无线通信设备的核心部件，使用者对高速度、大容量、低时延通信体验的追求推动Wi-Fi技术不断向提升传输速度、扩大数据传输量的方向演进迭代。Wi-Fi传输速度的提升，一方面通过拓展使用更高频段资源，获得更大带宽，如Wi-Fi7支持6GHz频段；另一方面通过MU-MIMO技术，即通过增加发射端和接收端通道数量，来进一步提高数据传输量和传输速率。
　　通信频段的增加、发射及接收链路的增加都需要相应增加射频前端器件数量，因此，无线通信技术的每一次迭代升级，都会带来射频前端器件的单机使用数量及价值量的大幅提升。
　　在Wi-Fi下游应用领域中，无线通信设备、移动终端、智能家居等新领域的崛起，为Wi-Fi射频前端芯片带来广阔的市场机会。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。
　　D.国内集成电路产业链不断完善，芯片设计企业面临更好的发展环境
　　近年来，在国家政策支持和资本推动下，国内晶圆制造产能及封测厂商获得一定的发展。我国集成电路封装测试业销售额逐年增长。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，技术具有较强国际竞争力，涌现出长电科技、华天科技等一批具有国际竞争力的封测厂商。同时，在射频前端芯片常用的第二代半导体砷化镓晶圆制造领域，也出现三安集成等本土优秀企业。
　　我国集成电路产业链的不断完善，晶圆制造、封测行业的发展，为我国集成电路设计行业提供了优质的发展环境，为保障供应商来源多元化、确保供应链稳定创造了有利条件。
　　（2）挑战
　　A.高端技术人才较为缺乏
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型产业，对研发人员的要求极高，需要研发人员在相关领域拥有较为深厚的专业知识、灵活的创新思维和多年的研发经验，因此培养成熟的研发人员需要较高的人力成本和较长的时间周期。射频前端芯片作为一种模拟芯片，其对设计人员的经验积累要求以及对半导体材料、制造及封装工艺的熟悉程度的要求更高，高端型、领军型人才培养周期更长、人才缺乏也尤为突出。
　　我国集成电路设计行业起步较晚，人才储备相对不足，高端人才较为缺乏，整体基础较为薄弱。近年来，随着我国集成电路设计行业的战略地位逐步凸显，相关人员的培养受到重视，专业人员供给数量逐年提高，高等院校持续输出优质青年人才，但富有经验的高端人才仍较为匮乏。
　　B.从全球市场来看，射频前端芯片领域仍以境外厂商为主，大陆企业国际竞争力有待提升
　　我国集成电路设计行业近年来取得了快速发展，大型设计厂商，如海思、紫光展锐等，销售规模跻身世界前列，中小设计企业在各自专业领域研发、设计具有全球影响的知名芯片产品，产业发展前景良好。
　　但与欧美、日韩等发达国家或地区拥有更长时间积累的全球知名芯片企业相比，我国芯片设计企业在技术、资金、规模及产业链上都尚有差距。在总体射频前端芯片领域，Skyworks、Qorvo、博通及日本村田占射频前端芯片市场容量80%左右的份额，在Wi-FiFEM领域，Skyworks、Qorvo占据主导地位。我国大陆地区集成电路设计在射频前端领域的国际竞争力还有待进一步提升。
　　公司作为专业Wi-Fi射频前端芯片设计企业，形成了多项核心技术，但面对国际巨头和国内其他射频前端芯片企业的竞争，公司仍需持续进行研发投入，维持自身产品领先优势。
　　C.研发投入面临资金压力
　　集成电路设计行业属于资本密集型产业，通常一款芯片产品从研发到实现量产需要较长时间，芯片产品量产前研发投入大、实现量产及盈利的周期较长。同时无线通信与移动通信技术更新迭代快，对于上游芯片设计企业而言，为保持公司产品的核心竞争力，获得先发优势，通常需要在研发上进行前瞻性布局，不断进行研发投入。
　　境外射频前端芯片龙头企业，如Skyworks、Qorvo等，拥有较强的资金实力，不仅可同步开展多领域、多产品线的研发投入，也进行更加前沿性、基础性的技术研发投入。而我国芯片设计企业通常受限于资金规模，面对高额的前期投入与巨大的研发失败风险，对于我国的中小型芯片设计企业而言存在一定的挑战。
　　4、行业技术水平及行业特征
　　（1）行业技术水平及特点
　　集成电路设计行业为典型的技术密集型产业，该行业技术壁垒较高，行业技术水平呈现出专业性强、技术难度高、技术迭代快、与下游应用领域紧密配合等特点。
　　A.专业性强
　　射频前端芯片涉及产品类别较多、应用场景类型多，不同细分类别或领域的技术差异、市场差异较大。国内多数芯片设计企业分别从PA、LNA、开关、滤波器等类别中选择一类产品作为研发突破点。
　　通过行业内企业大量的研发投入和技术积累，目前各个细分领域均已具有各自独特的专业技术，该等技术的取得需要耗费大量研发资源，专业性强，获取成本高。
　　B.技术难度高
　　射频前端芯片属于模拟芯片，与数字芯片相比，模拟芯片设计具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力等特点。
　　数字芯片的设计过程中，侧重于逻辑性，在软件工具的辅助下，能够较为准确地仿真出芯片的性能与计算能力，而模拟芯片则相对较复杂。一方面是温度、噪声、干扰等外部参数变化对其性能指标的影响难以纯粹通过计算机辅助工具来实现完整的、精确的仿真；另一方面，芯片制造及封装是由一系列的物理、化学、热处理等复杂工艺结合而成，每道工序的误差都可能导致单个晶体管实际物理参数与理论模型之间产生误差，难以精确衡量、预测及控制。因此，射频前端芯片的设计高度依赖设计工程师的知识、经验与能力，培养一名优秀的射频前端芯片设计工程师，往往需要8-10年甚至更长的时间，射频前端芯片设计的技术难度可见一斑。
　　C.技术迭代快
　　全球移动通信与无线通信技术迭代升级迅速，通常每4-5年就迎来一次重大变革，对应的电子产品更新换代以及新兴应用领域的开拓速度极快。对上游集成电路设计企业而言，既是机会也是挑战。
　　通信技术的迭代升级，对射频前端芯片设计的影响主要体现在以下几个方面：
　　其一，从Wi-Fi1到Wi-Fi6，无线通信都被部署在6GHz以下的频段。这个频段因为波长较长，穿透力和覆盖范围都很有优势，同时也造成了低频段异常拥挤。新一代Wi-Fi7通信技术通过提高通信频段，获得更大的带宽，从而提升传输速率和传输容量，但这同时加快了信号的衰减。因此需要在射频链路的发射端提高PA性能，获得更高的发射功率，从而实现更广的传输距离；
　　其二，大容量、高速率的信号传输意味着单位时间内所需处理的信号量大幅增加，必须使用更高阶的信号调制方式，这对射频前端芯片在对功率放大过程中模拟信号的线性度提出更高的要求；
　　其三，新一代通信系统，通常采用多天线MUMIMO技术，即增加天线数量及收发信号通道数量，来提高传输速率，这会大幅增加射频前端芯片的使用数量，但同时也导致系统整体的功耗、发热急剧增加，因此对射频前端芯片功耗和效率的设计，提出更高的要求。
　　面对通信技术的不断迭代升级，追求高功率、高线性度、低功耗以及适配的材料工艺选择，成为射频前端芯片设计研发的主要方向。
　　D.与下游应用领域紧密配合
　　下游应用领域的变化深刻影响上游的集成电路设计行业，集成电路设计企业需要密切关注下游客户的开发需求。下游客户在选择集成电路供应商时一般较为严格谨慎，供应商体系进入门槛较高，集成电路设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。
　　射频前端芯片能否满足下游客户的产品性能需求，将极大影响客户对芯片的接受程度以及能否进入客户的供应体系，射频前端芯片设计企业在设计环节便应当前瞻性预见未来下游客户的性能需求，以提高产品在下游市场的适用性。
　　（2）进入本行业的壁垒
　　集成电路设计行业对技术水平、研发力量、资本投入、产业化能力、客户资源等方面都提出了较高的要求，形成了较高的进入壁垒，主要体现在以下几个方面：
　　A.技术壁垒
　　集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。
　　集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。
　　B.人才壁垒
　　作为技术密集型产业，集成电路设计需要大量高水平、经验丰富的研发力量做保障。Fabless模式下的企业，人员结构大多以研发人员为核心，稳定、高质量的研发力量能够有效保障公司日常研发工作有序开展、研发计划如期执行、研发成果满足要求。射频前端芯片等模拟芯片具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力的特点。培养一名优秀的射频前端芯片设计师需要较长的时间，因此研发人才的稀缺成为本行业的人才壁垒。
　　C.产业化壁垒
　　在Fabless模式下，芯片设计厂商在完成电路设计后，委托外部晶圆制造商、封装及测试厂商进行加工，然后才能为下游客户提供最终产品。同时模拟芯片的材料选择、加工工艺、封测工艺的选择都将影响其产品性能。因此与外部晶圆制造、封装及测试厂商合作的稳定性与积累经验尤为重要。我国集成电路设计行业蓬勃发展，由于晶圆制造、芯片封装及测试厂商前期投入金额大、周期长所带来的产能紧缺风险，可能引发芯片设计厂商对晶圆制造、芯片封测产能的激烈竞争。在此背景下，对于产业化难度较大、市场前景不明朗、缺乏合作经验关系的设计厂商而言，其难以在芯片制造产能的竞争中取得优势。而与晶圆制造商、芯片封装及测试厂商等已建立稳固、良好合作关系的设计企业才能优先获得更稳固的产能保障和更强的议价能力。
　　D.客户壁垒
　　射频前端芯片是通信设备等电子产品的核心元器件，下游客户在选择供应商时一般较为严格谨慎，供应商体系进入门槛较高，射频前端芯片设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。进入下游客户的供应商体系后，芯片设计商在产品契合度、技术支持、售后服务等方面不断积累合作经验，与客户之间累积一定的品牌知名度与口碑，形成了较强的合作黏性。客户更换芯片供应商的成本高、风险大，因此合作关系长期稳定，能够形成较强的客户壁垒。
　　E.资本壁垒
　　集成电路设计行业是技术及资本密集型产业，企业发展各个阶段均需要资本投入，以便开展产品研发。由于下游电子行业变化较快，需求增长也较为迅速，因此集成电路设计企业通常需要提前布局，把握行业发展趋势，在未来发展前景良好的市场提前开展研发工作，以便在市场需求形成的初期快速占得发展先机。前期大额的研发投入及较长的研发周期对公司资本实力提出了更高要求，企业需要投入足够的资本进行研发，才有机会占得一定的市场地位，该行业对资本投入的要求形成了较高的进入壁垒。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的通信连接企业。
　　公司目前已形成明确的战略规划与产品布局，未来，将从多个维度全面布局：
　　保持核心业务的领先地位：深耕WiFi射频前端，构筑强大的自主知识产权网络体系，稳步迈入国际市场；深度绑定博通、高通、联发科、瑞昱等国际主流主芯片平台，认证壁垒高、客户黏性强的客户。在产品优化升级上，针对前几代协议产品，重点实现成本极致优化与性能突破；同时推动最新Wi-Fi7协议产品的技术升级与突破，确保产品技术水平与业界领先厂商保持同步，并加速新技术、新产品的商业化落地。利用与主流SoC厂商深度合作的优势，持续在技术演进方向提出建议，研发WiFi8新技术，保持代际领先，持续领跑技术迭代。
　　推进近期研发产品的市场开拓进程：持续推动低空经济产品放量；深化智能家居与WiFiHaLow等低功耗方案在表计、工控等领域规模化落地；依托全球品牌客户资源，扩大方案渗透与市场份额提升；加速推进UWB、蜂窝类射频前端产品、V2X车联网等产品的落地，快速将技术优势转化为产品竞争力。
　　加强技术探索与储备：通过投并结合、联合研发等方式，继续布局远距通信产品，配合新兴市场发展，力争取得新产品的先发优势，不断开拓业务新增长点。
　　深化客户合作：巩固与全球优质头部客户的合作关系，积极拓展新兴领域优质客户，持续提升产品渗透率与市场份额。
　　优化运营效率：强化供应链协同与成本管控能力，提升高毛利产品占比，实现经营规模与盈利水平同步提升。
　　公司将不断创新，积极开拓国内外市场，力争成为行业内具有一定品牌影响力的上市企业，以良好业绩积极回报广大投资者，为通信产业全面国产化贡献力量。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将继续坚持“技术创新+产业布局”双轮驱动战略，在持续巩固并深挖网通Wi-Fi产品护城河的基础上，加速推进新产品线的研发与商业化落地，同步推进国内与国际市场的双向拓展，打造多元增长曲线，全力赋能智能物联产业新发展。公司将视337调查和专利诉讼事项的全部终止为契机，积极出海参与国际市场竞争，将现有Wi-Fi7、在研的Wi-Fi8以及无人机、智能表计等新技术产品推向全球市场，增强公司盈利能力，提升海外市场收入占比，力争实现经营规模与盈利水平同步提升。
　　1、核心业务目标
　　（1）Wi-Fi业务：2026年，公司将深挖非线性化射频前端的技术潜力，进一步提高输出功率、降低功耗，持续提升Wi-Fi7等高毛利产品的收入占比，保持产品在全球市场的竞争优势。Wi-Fi8高功率、高效率芯片预计2026年推出支持相关协议的样品，同步配合国际主流SoC公司开展生态协同，抢占行业发展先机。
　　（2）新兴业务目标：
　　低空经济（无人机）：持续扩大低空经济领域产品的出货规模，在巩固现有客户合作的基础上，积极拓展新的无人机客户，力争低空经济业务实现快速增长。
　　工业物联网：持续推动工业IoT产品规模化供货，深化智能家居与Wi-FiHaLow等低功耗方案在智能水表、电表等工业物联领域的规模化落地。
　　车联网（V2X）：加速推进V2X技术的创新突破与商业化应用落地。
　　超宽带（UWB）：将加快UWB产品的客户导入和规模化出货，力争形成稳定的收入来源。
　　蜂窝类射频前端：公司将依托被投企业协同研发优势，加快推进Cat.1及UWB+LNA产品的商业化落地，在移动终端领域拓宽应用场景。
　　（3）海外市场拓展目标
　　公司337调查及专利诉讼已全面终止，市场准入的明朗化将促进公司更积极地将产品推向全球市场。公司将以此为契机加快拓展全球市场，海外销售有望在2026年明显提升。
　　（4）投资与战略协同
　　深化与芯中芯等被投企业的协同研发和业务合作，在Cat.1射频前端产品、超宽带产品等方面加快推进产品合作研发和客户导入，新品类亦将为公司贡献销售业绩的增量。
　　（5）供应链与运营目标
　　持续优化供应链协同与成本管控能力，依托稳定可控的供应链体系，全力保障产品交付，有望维持增长态势。
　　（6）在手订单与业绩展望
　　公司目前在手订单充足，产能将根据市场需求及客户订单情况动态规划、灵活调配。随着337调查相关诉讼费用支出的大幅降低，公司的现金流和盈利状况将得到改善。
　　2、公司治理与合规目标
　　2026年，公司将持续完善法人治理结构，优化内部控制体系。持续根据相关配套制度、规则适时修订内部治理制度，使公司管理体系与法律法规保持高度一致。持续强化内部控制和风险防范能力，进一步规范信息披露工作，提升信息披露质量。
　　公司将坚持“以投资者为本”的发展理念，持续加强投资者关系管理，通过业绩说明会、走进上市公司活动、机构调研等多种形式，向市场持续传递公司的内在价值。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)所属行业情况　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛　　（1）所处行业情况　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。　　（2）行业基本特点　　集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所属行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业情况
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（2）行业基本特点
　　集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
　　经过十余年的“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会的报告，2024年中国集成电路设计业销售额为6,619.5亿元，同比增长21.00%，保持平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2024年的45.90%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。
　　根据International Data Corporation（IDC）公司预测，预计2025年半导体市场规模将增长15.2%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，半导体产品中的集成电路市场销售额预计在2025
　　年增长12.3%；集成电路中的模拟电路，预计2025年增长4.7%，达到831.57亿美元。但是2025年全球经济仍然充满不确定性，美国威胁提高进口关税，其他国家也表示可能征收报复性关税，提高关税将增加消费者成本，可能导致需求下降或通胀上升。
　　市场规模方面，据Mordor Intelligence的行业报告预测，Wi-Fi的全球市场将从2024年开始显著扩张，预计到2029年将达到313.8亿美元，预测期内的复合年增长率为14.19%。其中，Wi-Fi6正在快速成为市场的主导技术，预计其将占据主要市场份额。Wi-Fi7已于2025年进入规模商用阶段，其高吞吐量（46Gbps）、低时延（<5ms）特性驱动企业级需求爆发。报告预测Wi-Fi7市场规模将从2024年的8.8亿美元增至2029年的60.7亿美元（复合年增长率47.32%），实际进展已超预期。
　　在应用领域，Wi-Fi拥有广泛前景，尤其在消费电子、智能家居、智能办公、公共热点、智慧城市和工业自动化等方面。随着家庭网络中智能设备数量的激增，对射频前端支持高密度连接与动态带宽分配的需求日益增加；在工业场景中，无线设备需在复杂电磁环境下保持稳定通信，这推动了企业开发抗干扰能力更强的定制化解决方案。其高速度、大容量和低延迟特性，使Wi-Fi技术成为支撑现代智能设备和带宽密集型应用的理想选择，如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。未来，Wi-Fi将继续推动无线通信技术的创新和应用。Wi-Fi预计将与蜂窝技术形成互补，共同为用户提供无缝的高速网络体验。自2023年世界无线电通信大会确定6GHz频段相关规划，以及2024年1月Wi-Fi联盟正式推出Wi-Fi CERTIFIED7认证计划以来，众多设备制造商和网络设备供应商已积极响应，如移远通信于2024年1月9日推出支持Wi-Fi7技术的通信模组，联发科的Wi-Fi7生态系合作伙伴华硕、联想、TCL等在2024年已有相关产品上市，未来还将有更多厂商跟进并推出新产品。技术的不断更新将推动Wi-Fi的广泛应用，满足日益增长的无线数据需求，并为用户带来更加丰富和流畅的无线连接体验。随着技术的普及，Wi-Fi有望在未来几年内成为无线通信市场的主流技术，支撑智能社会的重要基础设施。
　　集成电路行业也是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、2021年国家发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。2023年11月，国家无线电办公室印发《采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备型号核准技术要求及测试方法》，明确了Wi-Fi7的国家技术标准和测试方法，为Wi-Fi7技术的全面商用化铺平了道路。Wi-Fi7相关网络设备将进一步增强Wi-Fi网络的功能和性能，包括更高的数据传输速率、更低的延迟和更好的网络覆盖范围，并逐步取代Wi-Fi6相关网络设备。2023年12月，国家发改委修订发布了新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》，明确将“集成电路设计”等列为鼓励类发展的项目。2024年1月，工信部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院联合发布《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见》，深入推进5G、算力基础设施、工业互联网、物联网、车联网、千兆光网等建设，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键技术研究，构建高速泛在、集成互联、智能绿色、安全高效的新型数字基础设施。2024年2月，国务院印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，将积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单。2024年8月，工业和信息化部等十一部门发布《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》，提出推动农村地区5G和光纤网络建设，持续建设低中高速协同发展移动物联网体系，推进“5G+工业互联网”规模部署等内容，深入推进工业互联网建设进程。2024年11月，工业和信息化部联合中央网信办等12部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，提出到2027年实现物联网终端连接数突破1亿，打造“5G+工业互联网”升级版，推进“5G+工业互联网”高质量发展和规模化应用。加速5G+工业互联网重点产品研发推广，加快新型工业网络建设。2024年12月，工业和信息化部办公厅印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》，发展新质生产力，推进新型工业化，进一步巩固提升“5G+工业互联网”512工程实施成效，加快5G与工业的融合渗透，推动“5G+工业互联网”在更广范围、更深程度、更高水平上创新发展，有力支撑制造强国和网络强国建设。
　　在2025年全国及地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。2025年1月北京市政府工作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，推动集成电路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三极。
　　国家和各地区一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着技术创新、国产替代和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基础。
　　中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
　　国际上，Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有较完整的产品线布局与很强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据主导地位。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。
　　集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司Wi-Fi FEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相对较低。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为无线网络设备行业，使用Wi-Fi通信技术实现网络连接。因此整个行业的发展和趋势与Wi-Fi通信技术的发展情况息息相关。
　　高通、联发科、博通等业界巨头纷纷推出了各自的Wi-Fi7无线连接解决方案，标志着无线通信技术的新一轮革命已经到来，同时射频前端芯片平均用量及单颗产品价格都有所提升。新的协议也对射频前端芯片厂商设置了更高的技术准入门槛，芯片设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-Fi射频前端领域布局，只有推出更高功率、更高线性度、更低功耗、性能卓越、质量稳定的产品，才能在市场竞争中与国际领先厂商较量。
　　Wi-Fi由电气和电子工程师协会(IEEE)开发，该组织负责制定Wi-Fi标准。IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准指定的Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降，可以达到5ms。2023年11月28日国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，标志着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准；国际Wi-Fi联盟组织（WFA）于2024年1月8日，正式宣布推出Wi-Fi CERTIFIED7认证计划。Wi-Fi7新性能提升重点在Wi-Fi6E的基础上，320MHz超宽频段（需符合各国频谱政策），4096-QAM高阶调制技术多资源单元分配（Multi-RU），多链路聚合（MLO，Multi-Link Operation），增强型MU-MIMO（支持16条空间流），协同多AP传输（如Coordinated Beamforming）。
　　目前市场上已经有越来越多可以支持Wi-Fi7的新设备。下一代标准IEEE802.11bn（UHR，Ultra High Reliability）正在开发中，该标准聚焦工业物联网与XR场景的超高可靠性通信，业界普遍预期其最终将被Wi-Fi联盟命名为Wi-Fi8，预计2027年底行业首批产品上市，2028年9月完成标准定稿。
　　公司作为一家专注于Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性射频前端芯片Wi-Fi7应用于博通、高通的Wi-Fi7平台参考设计中，并配合联发科（MTK）Wi-Fi7新平台获得了MTK平台的射频前端器件DRL资质认证。至此，公司已实现国内企业中率先对全球三大主芯片平台的完整覆盖，为下半年大规模量产及客户导入奠定坚实基础。当今市场Wi-Fi7作为一个新兴产业标准出现在用户的面前。Wi-Fi新技术将赋能新产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。
　　2023年5月，工业和信息化部、教育部、公安部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，进一步提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定宽带接入网逐渐告别GPON时代，当前基于10G PON的千兆宽带已经成为主流，开始向50G PON平滑演进，接入速率将向万兆升级，网络延时将进一步缩短，极大提高网络可靠性和稳定性，进一步满足精密自动化控制、远程医疗等高可靠场景需要。一时间，各知名品牌厂商纷纷推出新款Wi-Fi7路由器或推送Wi-Fi7支持固件，而手机厂商也在给自家设备陆续OTA（空中下载技术）以增加对Wi-Fi7网络的支持。公司通过与国际知名主芯片厂商们合作，进行技术对接，验证并被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了质的转变。从过去作为国际厂商替代的国产芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能推荐型号。在这一背景下，公司的产品受到了小米、中兴通讯、TP-LINK等国内知名终端设备厂商的青睐，成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为用户提供高速、稳定的无线连接。2024年，公司的可线性化射频前端芯片成功进入法国知名电信运营商Free，在Free发布的Wi-Fi7网关设备Freebox Ultra中，与高通Wi-Fi7平台结合，完成大规模量产出货。这一合作标志着公司迈向国际市场的脚步坚实有力。
　　展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，以实现公司的长远发展。
　　(二)主营业务情况
　　1、主营业务的基本情况
　　公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
　　射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。
　　Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
　　公司主要产品为Wi-Fi FEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-Fi FEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
　　公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-Fi FEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得射频前端芯片的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
　　公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi-Fi FEM产品线组合。公司Wi-Fi6FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-Fi FEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计中，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。公司积极进行Wi-Fi7FEM技术及产品研发，已有多款产品完成产业化，同时凭借自主创新设计、具有低功耗特色的非线性射频前端芯片产品完成了与博通、高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作。公司较早布局Wi-Fi7的设计研发，使得该技术协议产品相关业务在2024年为行业公认的Wi-Fi7元年即实现快速增长。公司为提高全球市场占有率，早期便组建了专业的海外业务团队，积极拓展具有发展潜力的海外市场。公司研发的Wi-Fi7产品凭借优异的性能与具有竞争力的价格优势，迅速赢得海外运营商的青睐。公司Wi-Fi7产品通过了博通、高通、联发科等知名SoC厂商的参考设计认证，为公司产品突破海外市场奠定了坚实稳固的基础，目前已有数家欧洲、南亚、东南亚等地区运营商及终端客户采购使用了公司产品，为赢得更多海外市场提供了良好的示范效应。公司Wi-Fi7产品获得了TP-Link、中兴通讯、吉祥腾达、锐捷、小米等知名客户的青睐。Wi-Fi7产品占上半年营业收入比例超50%，根据在手订单等情况预测，下半年Wi-Fi7的营收占主营业务收入比将持续上升，成为2025年业绩增长的发力点。同时，基于对下一代无线通信标准的前瞻布局，公司已于2025年开始了Wi-Fi8（IEEE802.11bn）产品的预研工作，预计于2026年推出支持协议的样品，配合主芯片公司抢占行业发展先机。
　　2、主要产品
　　近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的Wi-Fi FEM供应商，也是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。
　　公司产品包括Wi-Fi FEM、IoT FEM、无人机用FEM、V2X FEM产品等，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。
　　Wi-Fi FEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。
　　Wi-Fi FEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-Fi FEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
　　在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品，即IoT FEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原理及功能与Wi-Fi FEM类似。
　　(三)主要经营模式
　　公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
　　公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。
　　结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，全球经济下行压力不减，受美国加征关税影响，全球消费需求受抑制。面对全球政治经济环境复杂多变、国内行业竞争持续加剧、产品技术更新换代速度不断加快，客户需求日益多样化的严峻考验，企业发展迎来多重挑战。
　　中央经济工作会议强调大力发展新质生产力，国家发布的数据基础设施建设指引，为产业发展提供清晰路径。证监会发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》，其中提到，支持人工智能、数据中心、智慧城市等新型基础设施以及科技创新产业园区等领域项目发行不动产投资信托基金（REITs），这一政策导向与康希通信“助力无线通信实现智慧城市、万物互联”理念高度契合。公司紧跟市场动态，抓住行业机遇，从产品布局、技术创新、组织运营管理等方面系统策划和推进，提升经营管理效能，持续提高公司市场竞争能力。公司将继续以“诚信、匠心、感恩”之企业文化，用心服务客户，共赴双赢未来。
　　公司自成立以来，一直专注于在射频前端芯片领域的研发与设计工作，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组。经过多年持续研发投入与技术积累，公司产品涵盖射频前端芯片多个细分市场，例如Wi-Fi网关类、Wi-Fi终端类、IoT物联网、V2X车联网及低空经济领域等。未来，康希通信将持续加大研发投入，为Wi-Fi射频前端芯片“中国智造”贡献力量。现就2025年上半年度经营情况报告如下：
　　(一)2025年上半年公司经营情况概述
　　2025年上半年，公司继续坚定奉行成为全球领先的射频前端一线供应商战略目标，以持续提升核心竞争力、拓展产品线、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业链升级，充分满足市场客户需求，公司的行业地位和市场份额得到进一步巩固。2025年上半年实现营业收入32,760.94万元，同比增长45.92%，净利润-2,473.34万元。其中二季度单季实现营业收入19,225.35，同比增长35.16%，环比增长42.04%；净利润547.03万元，单季度扭亏为盈。由于Wi-Fi7系列产品占公司营业收入的比例已突破50%，成为上半年业绩增长的核心引擎，2024年研发的新产品进入市场，公司的营业收入实现了规模性增长；随着与全球射频前端行业龙头企业提起的专利诉讼和337调查进入白热化阶段，2025年上半年支付的巨额律师费及其他相关费用共计3,723.16万元，故净利润仍出现亏损。
　　公司成功推出了多款Wi-Fi7FEM、IoT物联网及低空经济领域产品，丰富了产品线的同时，行业领先地位得到巩固、市场份额获得进一步提升。
　　(二)增强核心竞争力，夯实Wi-Fi FEM主营产品
　　射频前端芯片是无线通信设备中的关键组件，伴随无线通信技术的快速发展，特别是2024年上半年Wi-Fi7协议的发布，射频前端芯片市场呈现出新的增长空间。与此同时，公司也洞察到射频前端芯片激烈的竞争格局。全球各大厂商在技术创新、市场份额、产业链控制等方面展开激烈角逐。在全球领域，Skyworks、Qorvo等凭借其强大的技术累积和市场地位，仍占据主导地位。同时，国内其它厂商也试图通过增加研发投入、展开价格竞争和提供多元化服务等方式占领市场，试图提高国内市场影响力。
　　面对国内外复杂的竞争环境，康希通信积极应对。得益于在Wi-Fi FEM领域的深厚技术积累，公司通过持续研发投入，与客户关系维护，Wi-Fi7产品订单量与出货持续取得突破。2025年上半年，公司Wi-Fi7射频前端芯片订单量同比显著增长，多款高集成FEM在博通Broadcom数个Wi-Fi7平台参考设计验证中获得成功，成为其官方推荐的射频前端器件。截至6月底，公司Wi-Fi7系列产品占据公司营业收入的比例已突破50%，成为上半年业绩增长的核心引擎。
　　公司通过国际一线通信设备厂商及终端品牌认证，并大规模进入其参考设计，使得公司产品在全球市场竞争中更具优势。产品在不同应用场景下能提供更稳定的连接和更多样化的选择。公司通过优化功率和效率，在保持持续工作性能的情况下降低功率，提升节能效果。
　　(三)低空经济、工业IoT、星闪等泛IoT射频前端取得突破
　　公司面向低空经济领域推出的超高效率大功率无人机用射频前端芯片，在2024年潜心研发的基础上，2025年进展顺利，且市场需求表现突出；目前已对接头部客户，并获得批量订单，为加快该类射频前端芯片的国产替代进程提供了有力支撑。同时，公司在与低空经济头部厂商的商务洽谈中，也了解到公司多款产品在该领域的广阔应用市场。
　　公司工业IoT产品顺利导入Wi-Fi Halow平台、与客户协同发展WiSUN协议，为远距智能控制提供稳定的通信保障。2024年开始研发的工业IoT相关产品，2025年实现批量出货。
　　星闪标准2.0，在原有低时延、高可靠基础上新增高精度定位与感知融合能力，包含21项具体标准，涵盖测试方法、车载空口技术、基础应用层管理等多个维度，为终端设备提供统一规范。公司与国际星闪无线短距通信联盟紧密沟通，于2025年3月成为国际星闪无线短距通信联盟理事单位。该联盟的目标是推动新一代无线短距通信技术的创新和产业生态，承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快速发展的新场景应用，满足极致性能需求。
　　(四)聚焦研发投入，持续技术创新
　　研发与创新是公司的第一生产力，公司自成立以来通过自主研发及不断创新，在射频领域积累了丰富的技术经验，已在射频功率放大器、射频开关、射频低噪声放大器、射频模组产品等领域形成了多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计。这些知识产权的形成，有力地保障了公司产品的竞争优势，同时也为产品持续创新奠定了技术基础。
　　2025年上半年，公司对原有产品提升技术性能的同时进行降本增效，在Wi-Fi6、Wi-Fi7FEM各个领域推出性能优良、成本优势明显的系列产品，以应对不断升级的同业竞争。
　　为综合验证产品性能，拓展国际市场，公司持续投入研发费用，与国际主流SoC厂商进行Wi-Fi7产品参考设计的验证。最新研发的超高效率射频前端套片，已被全球领先的SoC厂商博通、高通、联发科纳入Wi-Fi7参考设计，使得公司产品在全球市场竞争中更具优势。2025年上半年公司在博通Broadcom数个Wi-Fi7平台参考设计验证中获得成功。公司通过优化功率和效率，在保持持续工作性能的情况下降低功率，提升产品节能效果。
　　经过10年的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品在网通Wi-Fi向移动终端、IoT、V2X、低空经济等射频前端芯片及模组等领域拓展；供应链也从主要依赖进口发展成境内、境外双供应链模式；客户已基本覆盖网通领域的大型客户。
　　2025年上半年，公司研发投入4,728.86万元人民币，占营业收入的14.43%，研发人员占全体员工比为52.48%。未来，公司将会在技术研发、产品布局、应用领域等方面的持续创新，不断提升公司的核心竞争力。
　　公司在泛IoT射频前端多个关键领域的突破与落地，不仅进一步夯实了技术护城河，更同步打开了多元场景下的市场空间，为公司在泛IoT产业浪潮中的持续增长奠定坚实基础。
　　(五)对被投企业进行多方位管理，聚焦AIoT与整体解决方案，寻找收入增长新曲线
　　公司围绕UWB、AIoT智能控制及系统级解决方案等技术产品方向，组织专业人员对2024年投资的参股企业实施了深度的投后管理。
　　公司控股的青岛执恒创业投资合伙企业（有限合伙）投资的安徽欧思微科技有限公司，作为一家充满活力的UWB SoC芯片设计初创公司，2025年5月率先以行业引领者的身份，推出支持Find Hub的全新一代超低功耗、超低成本UWB IoT SoC芯片及系统解决方案。此举不仅助力客户抢占新一轮安卓生态变革中的战略先机，也为公司在UWB领域的战略布局带来协同价值。
　　2025年上半年，公司战略投资的芯中芯，主营业务为：家电的智能控制模组及解决方案和高保真无线音频模组。家电的智能控制模组及解决方案主要客户为：美的、海尔、海信等龙头家电企业；高保真无线音频模组的主要客户为：哈曼、LG、JVC、TCL等。芯中芯2024年新开辟的AI产品线，主要涉及AI玩具、AI眼镜、AI智能监控系统等。2025年上半年，芯中芯部分音频品牌客户在收入中的占比显著增长，毛利增厚，并在AI方向产品广泛布局，力争更好完成对公司的承诺。公司委派相关高层、人事、财务、风控等人员，现场参与芯中芯的内部管理与指导，推动双方在文化、组织、战略、财务、运营层面的协同融合。公司非常重视芯中芯的投资效果，在2025年1月参股了一家芯中芯上游蓝牙主芯片企业，蓝韵净芯微电子（上海）有限公司，该企业研发达产后可与芯中芯共同向音频市场提供整体解决方案。
　　未来，公司将进一步加快公司在智能音频、智能家居、AIoT等市场领域的布局和应用，形成第二第三增长曲线。
　　公司正凭借独特视角，积极拓宽产业版图。未来，公司将持续关注行业优质企业与创新项目，进一步完善产业链布局，践行可持续发展、实现长期战略目标。
　　(六)加强团队建设、注重人才培养，股权激励落地、员工持股计划稳步推进
　　人才是企业发展的核心，公司高度重视团队建设与员工发展，通过完善人才培养机制、职业发展路径和福利制度，不断提升员工的专业能力，提供多元化的职业发展机会，激发员工的潜力。
　　公司始终重视人才战略与长效激励机制的建设，2024年首次回购中，通过集中竞价交易方式购入3,000.92万元的公司219.6794万股股份，已经用于股权激励及员工持股计划，共计激励人员133名管理骨干、技术骨干、业务骨干，占公司员工总数的94.32%。
　　该长效激励机制，有利于公司吸引和留住优秀人才，充分调动公司（含分子公司）团队的积极性。同时，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远稳健发展。
　　(七)加强内控管理，塑造稳健资本市场形象
　　内控管理与风险应对是确保公司稳健运营、提升竞争力的关键要素。公司已经建立内控风险评估与应对措施体系，并在实践过程中不断调整优化。
　　2025年上半年，公司已经根据《公司法》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及证监会配套制度等法律、法规、规范性文件的规定，结合公司的实际情况，对治理结构进行调整并修订相关管理制度。调整后公司不再设立监事会，原监事会的职权由董事会审计委员会行使。
　　(八)持续推进股份回购，完善投资者回报机制
　　2025年上半年，公司实际控制人、董事长、总经理PING PENG先生基于对公司未来持续稳定发展的信心以及对公司长期价值的认可，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，在公司前期已回购超428.53万股的基础上，再次提议回购公司股票。公司及董事、高管积极响应，经相关会议审议后开始实施回购。回购目的是维护公司价值及股东权益，该回购计划已实施完毕。公司累计回购股份600.40万股，占总股本的比例为1.41%，用于回购所支付的资金总额已超人民币8,000.00万元。以实际行动切实维护全体股东利益，增强投资者信心。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发团队及技术优势
　　公司以PING PENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于美国理海大学、上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学等国内外知名院校，且具有国际知名射频前端芯片企业的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研发经验及全球化的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新，提供了坚实的保障。作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自设立以来亦高度重视研发团队的自主培养，截至2025年6月30日，公司共有技术及研发人员74人，占员工总数量的52.48%。
　　公司坚持以自主技术创新为基础、以持续提升产品性能为理念，专注于Wi-Fi通信领域射频前端芯片的研发及创新。公司目前已掌握基于CMOS、SOI、GaAs等多种材料及工艺下的PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品的设计能力，并建立了自主完整的技术研发体系，截至2025年6月30日，公司已取得专利35项（其中发明专利22项），取得集成电路布图设计专有权等其他类知识产权60项，并形成了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAs pHEMT射频前端芯片技术”、“GaAs HBT超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项自主核心技术。
　　2、产品优势
　　在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6/6EFEM以及Wi-Fi7FEM等广覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及领域的细分产品线布局。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元化产品需求。
　　经过长期的研发投入及技术积累，公司Wi-Fi6/6EFEM、Wi-Fi7FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。
　　公司Wi-Fi FEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可，多款Wi-Fi FEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性，为公司出海打下了坚实的基础。
　　3、品牌及客户优势
　　凭借优异的技术实力和产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力，公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。在国内市场上，公司已进入TP-Link、中兴通讯、吉祥腾达、小米、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、剑桥科技、富士康等行业知名ODM厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧洲、东南亚、南亚等诸多海外知名电信运营商。
　　公司与优质客户形成了稳定的合作关系，保障了公司业务的快速增长，形成可持续发展的良性循环。同时，公司也助力了国内主要通信设备厂商实现芯片供应连续性，是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。
　　4、供应链保障优势
　　公司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购中心、运营中心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋、宏捷科技、三安集成等，与主要封测厂商华天科技、长电科技、甬矽电子、嘉盛半导体等均建立起长期稳定的合作关系，有利于公司保障产能，满足客户的稳定增长需求。
　　5、高效及时响应的本地化服务优势
　　射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使用过程中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为知名通信设备品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设计个性化的搭载方案，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性能提出个性化需求。
　　公司立足于打造国际化的研发团队及销售服务团队，能够高效地与境内外客户进行全方位的沟通，及时响应客户的问题与需求，更好地为客户提供产品技术支持、产品性能调试、个性化方案设计、产品设计调整等服务。
　　6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
　　公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，除领军人员曾供职于国内外知名的集成电路企业，其他研发人员均为自主培养，形成了稳定的研发梯队。公司生产管理团队、质量管理团队和销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学习或工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有效性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，专注于在射频前端芯片领域的研发与设计工作。致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7等完整Wi-Fi FEM产品线组合。产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-Fi FEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计清单。
　　2025年上半年，康希通信持续深耕Wi-Fi技术领域，Wi-Fi7系列产品不断迭代升级。以高度集成的射频前端模块芯片，凭借集成功率放大器、带旁路功能的低噪声放大器和单刀双掷开关于一体的技术优势，全面兼容IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议应用。可线性化产品表现突出，在与DPD算法协同工作时，展现出优异的EVM性能，实现超低功耗，为多MIMO配置的Wi-Fi7网络设备营造良好散热环境。公司研发的多款创新产品，已至流片阶段，其中包含超宽带射频前端、双天线射频前端、车联网V2X用途、超高效率低空经济领域用途等产品类型。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年上半年公司申请发明专利1件，获得授权发明专利1件，集成电路布图设计10件。截至2025年6月30日，公司累计拥有有效授权发明专利22件、实用新型专利13件、软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等其他类知识产权54项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　公司产品在射频前端领域主要性能指标已经处于行业领先水平，但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据Yole Development(Yole)统计的数据，Skyworks、Qorvo等国际知名厂商主导市场份额仍有相当大的占比，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。
　　公司经营规模相对较小，与国际知名射频芯片厂商相比，存在无自建的晶圆制造产线，生产规模不及国际知名厂商等劣势。公司作为射频前端芯片的研发企业，如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。
　　1、研发力量不足及技术迭代的风险
　　近年来，集成电路设计行业快速发展，工艺、设计的升级与产品更迭相对较快，Wi-Fi等无线通信技术标准升级及迭代也较快。公司较早布局Wi-Fi7产品而获得行业先发优势，2025年上半年，公司Wi-Fi7系列产品占据公司营业收入的比例已突破50%，成为上半年业绩增长的核心引擎。在行业激烈竞争角逐的情况下，带动公司的整体毛利率回归正常年度水平。
　　Skyworks、Qorvo和立积电子等境外知名射频芯片厂商经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，能够深度参与新一代协议标准制定。与境外知名射频芯片厂商相比，公司资本规模较小，研发力量相对薄弱。若公司未来因研发投入不足、技术人才储备不足及创新机制不灵活或行业技术迭代过快等因素，导致公司无法快速、及时推出满足新一代无线通信技术标准要求的新产品，公司将在市场竞争中处于落后地位，进而对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
　　2、知识产权纠纷的风险
　　截至2025年6月30日，公司拥有专利技术35项。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式进行知识产权保护。但仍存在部分核心技术被竞争对手模仿或恶意诉讼的可能性，从而对公司产品的技术竞争力或公司正常生产经营造成不利影响。
　　在研发过程中，公司通过自主技术研发，避免侵犯他人知识产权。但是在出海销售的过程中，境外友商出于保护自身的市场垄断地位，试图延缓甚至阻碍公司发展境外业务，存在恶意扰乱公司正常经营的可能性。
　　若上述情形发生而公司未能开展有效的应对措施，将可能影响公司产品推广进度，或影响公司产品进入特定区域市场，从而对公司长期经营发展造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、客户较为集中的风险
　　2025年上半年，公司向前五大客户销售的金额为25,196.06万元，占同期营业收入的比例为76.91%。
　　公司经营业绩与头部通信设备厂商的经营情况相关性较高，如未来头部通信设备厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部通信设备厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的资信情况和经营状况发生重大不利变化，或主要客户、终端客户遭到贸易制裁、技术制裁等，导致公司无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营及盈利能力产生不利影响。
　　2、供应商较为集中的风险
　　公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路的设计业务，晶圆制造、封装和测试等环节分别委托于晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。2025年上半年，公司前五名供应商的采购占比为79.44%，采购集中度较高。
　　公司主要晶圆及封测供应商为稳懋、三安集成、华天科技、宏捷科技和甬矽电子等，在当前集成电路制造产能供给波动、国际贸易局势变化等情形下，虽然公司已在境内、境外采取了可替代的供应商策略，仍不排除该类供应商因各种原因造成公司采购产品无法按时交付、稳定供应的可能性，使得公司亦无法按时向下游客户交付相应产品，从而影响公司正常销售业务的开展及获取销售订单的能力，对公司的经营产生不利影响。
　　3、业绩下滑或亏损的风险
　　2025年上半年，公司实现营业收入32,760.94万元，同比增长45.92%，其中：第一季度实现13,535.59万元，第二季度实现19,225.35万元；归属于母公司所有者的净利润-2,473.34万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-4,194.66万元。
　　虽然公司营业收入较上年同期有所增长，但受到公司稳定研发投入和应对海外专利诉讼及337调查等因素影响，费用金额较大，净利润仍出现下滑。若公司未来研发项目进展或研发成果产业化不及预期，或不能有效应对行业市场波动、国际贸易纠纷、终端市场消费需求不足等多重环境变化，可能导致公司业绩继续下滑或亏损的风险增大。
　　（三）财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司产品主要应用于无线路由器、智能网关、AP等无线网络通信设备领域以及智能家居等物联网领域，近年来下游市场发展迅速，但该市场具有产品和技术更迭较快、新进入者逐步增加等特点。
　　2025年上半年，公司综合毛利率为22.34%。为维持公司的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若市场竞争加剧、公司未能契合市场需求率先推出新产品或新产品未达预期出货量导致公司产品价格大幅下降，将导致公司综合毛利率下降，进而对公司盈利能力造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资和发出商品构成，2025年6月30日，公司存货账面净额为30,581.60万元，占总资产的比例为17.66%。
　　若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧、经销商经营不善或公司不能有效进行销售渠道管理、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、应收账款回收风险
　　2025年上半年，应收账款金额虽较上年同期有所下降，但绝对值仍较高。2025年6月30日，公司应收账款账面净额为24,589.14万元，占总资产的比例为14.20%。
　　公司采用直销、经销相结合的销售模式，若出现客户资信不良、或因公司管理不善造成应收账款不能按期收回或无法收回并形成坏账的情况，将对公司的资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　4、汇率波动风险
　　公司存在境外采购及境外销售，主要以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。
　　随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失。汇率波动可能对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。
　　5、净资产收益率下降的风险
　　2025年上半年，公司扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率为-2.86%。公司净资产规模较发行前大幅增长，由于募集资金投资项目产生经济效益需要一定的时间，存在因净利润无法与净资产同步增长而导致净资产收益率下降的风险。
　　（四）行业风险
　　1、市场拓展不足及市场竞争加剧的风险
　　目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向移动终端、低空经济等泛IoT市场拓展，公司各产品应用领域的竞争情况如下：在网通端Wi-Fi FEM领域，目前仍由Skyworks、Qorvo和立积电子等境外厂商占据主导，境内厂商市场份额占比仍相对较低。境内参与该领域的厂商分为两类，一类是以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商，近年来也向Wi-Fi FEM领域拓展，一类是以公司等为代表专业化Wi-Fi射频前端芯片境内厂商，逐渐向在手机端Wi-Fi FEM领域拓展。目前，手机端Wi-Fi FEM市场仍主要由境外厂商占据主导地位，但部分以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商也已推出手机端Wi-Fi FEM产品。在IoT FEM领域，境外厂商仍占据主导地位，境内厂商市场份额相对较低。
　　从国产替代进程来看，上述领域均仍由境外厂商占据主导地位，存在较大的国产替代空间。各领域下游终端客户基于供应链安全需求，也在推进射频前端芯片的国产化进程，以实现供应链安全可控。但芯片国产化是一个渐进的过程，各厂商的自身情况不尽相同，其国产化推进进程与迫切性也各异。若未来国际贸易环境、市场竞争格局发生变化，导致射频前端市场国产化不及预期，将使公司面临市场空间拓展不足，经营业绩下滑的风险。
　　在上述领域中，与境外知名射频芯片厂商相比，公司在资产规模、收入规模、产品布局等方面尚存在一定差距，公司抵御经营风险的能力相对偏弱。若国际芯片厂商凭借其资金实力等优势，进一步加大研发资源投入、市场推广力度，而公司产品无法继续保持现有的市场竞争力，将可能导致公司产品销售增速乃至市场份额下降，从而对公司盈利能力产生不利影响。
　　同时，在上述领域中，公司也面临着境内企业数量增加及竞争加剧的风险。若新进入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等，将可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低，从而对公司盈利能力产生不利影响。
　　从市场拓展角度来看，公司在IoT FEM领域面临市场拓展风险：IoT FEM市场在应用领域及客户分布方面更为分散，若公司在IoT市场开拓的过程中难以进入中大型终端客户的供应体系，将导致公司在IoT FEM市场的拓展不及预期，对公司的业绩成长性产生不利影响。
　　2、下游市场需求短期波动的风险
　　目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，该等市场受经济周期性波动、全球通胀、国际贸易环境、地缘冲突等宏观因素及数字信息化进程、技术迭代更新等因素影响。
　　上述因素出现，将导致公司所处市场的需求增速出现波动甚至呈现负增长，进而对公司产品下游市场空间拓展产生不利影响。公司现有主要客户或终端客户的采购规模可能相应出现波动，公司未来开拓新客户的难度也可能相应增加，从而对公司产品的销售规模造成不利影响，使得公司收入增长率下降，甚至出现业绩波动的风险。
　　3、产品价格波动、销售不及预期及采购价格波动的风险
　　公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格影响较大。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要，可能使得公司产品销售平均单价出现大幅下降；若因市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降，可能使得公司产品销售数量不及预期；若晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，可能使得公司产品毛利率下降。上述不利因素的出现都将造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到制约，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
　　（六）其他风险
　　1、募集资金投资项目无法达到预期收益的风险
　　公司募集资金投资于“新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目”、“泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目”和“企业技术研发中心建设项目”等，各项目均符合国家的产业政策和市场环境，与公司的主营业务和未来发展战略联系紧密。募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、技术发展趋势等因素做出。投资项目虽经过了慎重、充分的可行性研究论证，但仍存在因市场空间增长受限、市场竞争加剧、射频前端芯片市场国产化进程不及预期、客户拓展不及预期等在项目实施过程中发生不可预见的因素导致项目延期或无法实施，或者导致投资项目不能产生预期收益的可能性。
　　2、实际控制人控制力偏弱的风险
　　公司股权结构相对分散，截至2025年6月30日彭宇红直接持股9.32%、通过员工持股平台间接持股0.03%，赵奂直接持股7.98%、通过员工持股平台间接持股0.40%，PING PENG通过员工持股平台间接持股0.48%，各自持股比例均未超过30%。PING PENG、彭宇红与赵奂三人合计直接持有公司17.30%股份，并通过员工持股平台合计控制公司8.16%的股份，合计控制公司25.46%的股份对应的表决权。实际控制人持股比例较低可能导致公司未来股权结构甚至是控制权发生变化。此外，PING PENG、彭宇红与赵奂签署了《一致行动协议》，就三人以一致行动人的身份参与公司决策和管理相关事项进行了约定，如果各方终止一致行动协议，公司的控制权关系可能发生变化，进而对公司经营管理及公司治理的稳定性、连续性造成一定风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，面对全球政治经济环境复杂多变、国内行业竞争持续加剧、产品技术更新换代速度不断加快，客户需求日益多样化的严峻考验，中央经济工作会议强调大力发展新质生产力，国家发布的数据基础设施建设指引，为产业发展提供清晰路径。这与康希通信“助力无线通信实现智慧城市、万物互联”理念高度契合。公司紧跟市场动态，抓住行业机遇，从产品布局、技术创新、组织运营管理等方面系统策划和推进，提升经营管理效能，持续提高公司市场竞争能力。
　　公司自成立以来，一直专注于在射频前端芯片领域的研发与设计工作，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组。经过多年持续研发... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，面对全球政治经济环境复杂多变、国内行业竞争持续加剧、产品技术更新换代速度不断加快，客户需求日益多样化的严峻考验，中央经济工作会议强调大力发展新质生产力，国家发布的数据基础设施建设指引，为产业发展提供清晰路径。这与康希通信“助力无线通信实现智慧城市、万物互联”理念高度契合。公司紧跟市场动态，抓住行业机遇，从产品布局、技术创新、组织运营管理等方面系统策划和推进，提升经营管理效能，持续提高公司市场竞争能力。
　　公司自成立以来，一直专注于在射频前端芯片领域的研发与设计工作，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组。经过多年持续研发投入与技术积累，公司产品涵盖射频前端芯片多个细分市场，例如Wi-Fi网关类、Wi-Fi终端类、IoT物联网、V2X车联网及低空经济领域等。未来，康希通信将持续加大研发投入，为Wi-Fi射频前端芯片“中国智造”贡献力量。现就2024年度经营情况报告如下：
　　(一)2024年公司经营情况概述
　　2024年，公司继续坚定奉行成为全球领先的射频前端一线供应商战略目标，以持续提升核心竞争力、拓展产品线、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业链升级，充分满足市场客户需求，公司的行业地位和市场份额得到进一步巩固。2024年实现营业收入52,278.64万元，同比增长25.98%。公司研发投入约10,765.20万元，占营业收入的20.59%。
　　公司成功推出了多款Wi-Fi7FEM、IoT物联网、V2X车联网系列芯片及低空经济领域产品，丰富了产品线的同时，行业领先地位得到巩固、市场份额获得进一步提升。
　　(二)增强核心竞争力，夯实国内地位，打造出海品牌
　　射频前端芯片是无线通信设备中的关键组件，伴随无线通信技术的快速发展，特别是2024年Wi-Fi7协议的发布，射频前端芯片市场呈现出新的增长空间。与此同时，公司也洞察到射频前端芯片激烈的竞争格局。全球各大厂商在技术创新、市场份额、产业链控制等方面展开激烈角逐。在全球领域，Skyworks、Qorvo等凭借其强大的技术累积和市场地位，仍占据主导地位。同时，国内其它厂商也试图通过增加研发投入、展开价格竞争和提供多元化服务等方式占领市场，试图提高国内市场影响力。
　　面对国内外复杂的竞争环境，康希通信积极应对，2024年开展的具体工作如下：
　　1、得益于在Wi-FiFEM领域的深厚技术积累，公司通过持续研发投入，取得技术突破。在2023年研发出Wi-Fi7FEM系列产品的基础上，2024年形成大规模销售，充分展现出公司在国内无线通信行业技术领域的引领实力。
　　2、对原有产品提升产品性能的同时进行降本增效。在Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7FEM各个领域推出性能优良、成本优势明显的系列产品，以应对不断升级的同业竞争。
　　3、为综合验证产品性能，拓展国际市场，公司继续与国际主流SoC厂商进行Wi-Fi7产品参考设计的验证。最新研发的超高效率射频前端套片，已被全球领先的SoC厂商博通、高通、联发科纳入Wi-Fi7参考设计，使得公司产品在全球市场竞争中更具优势。产品在不同应用场景下能提供更稳定的连接和更多样化的选择。公司通过优化功率和效率，在保持持续工作性能的情况下降低功率，提升节能效果。
　　(三)加大研发投入，持续技术创新
　　研发与创新是公司的第一生产力，公司自成立以来通过自主研发及不断创新，在射频领域积累了丰富的技术经验，已在射频功率放大器、射频开关、射频低噪声放大器、射频模组产品等领域形成了多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图。这些知识产权的形成，有力地保障了公司产品的竞争优势，同时也为产品持续创新奠定了技术基础。
　　经过近10年的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品应用领域从网通Wi-Fi向手机Wi-Fi、IoT、V2X、低空经济等射频前端芯片及模组等领域拓展；产品供应链也从主要依赖进口发展成境内、境外双供应链模式；客户类型也完成从中小型客户向以知名系统品牌厂商的过渡。
　　2024年，公司研发投入1.08亿人民币，占营业收入的20.59%，研发人员占比53.93%。未来，公司将会持续加大在技术研发、产品布局、应用领域等方面的创新，不断提升公司的核心竞争力。
　　(四)积极拓展新产品线，寻找收入增长新曲线
　　公司射频前端芯片及模组产品累计销售数量超9亿片，市场份额稳步提升。公司持续深耕Wi-Fi技术领域，产品不断迭代升级，为更多客户提供多元化解决方案。同时在泛IoT研发方向发力，成果显著：低空经济领域，超高效率、大功率无人机产品研发送样进展顺利；V2X方面，C-V2X产品成功通过客户认证，与汽车模组厂商达成战略合作；工业物联网方向，工业IoT产品顺利导入Wi-FiHaow平台、与客户协同发展WiSUN协议，为远距智能控制提供了稳定的通信保障。
　　(五)投资相关领域，完善产品线联动与协同
　　2024年公司凭借对行业前沿技术的敏锐洞察，通过实施拓宽产品研发广度和投资相结合的发展策略，进一步完善产业链布局。在UWB、卫星端侧、智能控制和整体解决方案等领域参与投资多家企业，助力公司产品线的多元化发展，为企业做强做大寻求新的着力点。
　　公司与知名投资管理机构金鼎资本旗下纵横金鼎正式签订投资协议，共同投资青岛执恒创业投资合伙企业（有限合伙），主要投资于通信、汽车、AI等领域的具有良好发展前景的，且能和公司主营业务形成良好协同性的优秀芯片企业。执恒基金已完成首轮项目投资，投资标的为安徽欧思微科技有限公司，该公司主要设计UWB及毫米波雷达领域芯片产品。
　　公司参投上海凡麒微电子有限公司，该公司专注于蜂窝射频前端芯片的设计开发，应用于智能手机、智能穿戴、卫星通信、汽车电子、工业互联领域；核心产品为终端通信的射频前端模组，立足于全套国产供应链，以架构创新为突破口，为客户提供全系列具有竞争力的射频前端模组产品。
　　公司2024年7月参投深圳市芯中芯科技有限公司，该公司主要集中在家电、音频，面向智能物联网市场，提供基于Wi-Fi、音频DSP、Buetooth、AIoT等技术的智能控制模块与解决方案，产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能健康等各类智能物联网相关的智能终端。2024年以来，AI及算力技术不断蓬勃发展，该公司亦相继推出相关的产品线，其中涵盖AI玩具、AI眼镜、AI智能监控系统等，并将跟随技术演进，不断进行更新、迭代。
　　公司正凭借独特视角，积极拓宽产业版图。未来，公司将持续关注行业优质企业与创新项目，进一步完善产业链布局，践行可持续发展、实现长期战略目标。
　　(六)开发巩固多供应链，实现自主可控
　　在激烈的竞争环境中，为了不被境外供应链卡脖子，公司主动出击，根据新产品的特性，重新评估了境内晶圆厂为代表的供应链体系，并从中挑选出最为匹配的生产技术工艺线，开启第二次供应链布局，与境内供应厂商形成共同研发、一起成长的战略合作关系。通过持续稳固多供应链模式，寻求公司上游厂商的多源化，确保原材料供应的业务连续性。
　　(七)加强团队建设、注重人才培养
　　人才是企业发展的核心，公司高度重视团队建设与员工发展，通过完善人才培养机制、职业发展路径和福利制度，不断提升员工的专业能力，提供多元化的职业发展机会，激发员工的潜力。公司始终重视人才战略与长效激励机制的建设，2024年已通过回购方式购入超过3,000万元的公司股份，用于股权激励及员工持股计划。
　　除此之外，公司通过开展多维度的专业、技能培训，组织形式各样的文体与团建活动丰富员工的精神生活，力争打造出一支高效、创新、团结的员工团队，为公司的长期发展提供源源不断的人力资源。
　　(八)加强内控管理，完善风险应对，合法合规塑造上市公司形象
　　内控管理与风险应对是确保公司稳健运营、提升竞争力的关键要素。公司已经建立内控风险评估与应对措施体系，并在实践过程中不断调整优化。
　　风险评估涵盖了战略风险、财务风险、技术风险、运营风险、市场风险、法律风险等各个方面，公司制定了一系列的控制措施，包括授权审批、职责分离、预算管理、内部专项审计等，以降低风险、实现内控目标。通过严格的执行和监控工作，确保内部控制活动能够有效地发挥作用。
　　合规管理和法律遵循是公司能够健康长远发展的前提。公司法务部与外部律师团队共同建立了有效的合规管理体系，确保公司的经营活动符合法律法规的要求。有序开展信息披露、舆情监控、投资者接待等工作，确保公司合法合规经营。
　　(九)持续推进股份回购，完善投资者回报机制
　　2024年，公司实际控制人、董事长、总经理PINGPENG先生基于对公司未来持续稳定发展的信心以及对公司长期价值的认可，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，落实“提质增效重回报”行动方案，两次提议回购公司股票。公司及董监高积极响应，经相关会议审议后开始实施回购。第一轮回购主要用于股权激励或员工持股计划，旨在充分调动员工的积极性；第二轮回购则着重于维护公司价值及股东权益，以增强二级市场投资者信心。第二轮回购资金来源不仅包括自有资金，还充分利用国家对上市公司回购股票的支持政策，引入了专项回购贷款资金。在2024年开始的两轮回购完成后，公司于2025年又开始了新一轮回购，回购目的是维护公司价值及股东权益，截至本公告日，此次回购计划已实施完毕。自2024年以来公司累计回购股份600.40万股，占总股本的比例为1.41%，用于支付资金的总额已超人民币8,000.00万元。以实际行动切实维护全体股东利益，增强投资者信心。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabess经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
　　射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Fiter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。
　　Wi-Fi（WireessFideity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
　　公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
　　公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得Wi-FiFEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
　　公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi-FiFEM产品线组合。公司Wi-Fi6FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计中，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。公司积极进行Wi-Fi7FEM技术及产品研发，已有多款产品完成产业化，部分产品完成了与博通、高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作。2024年为行业公认的Wi-Fi7元年，公司较早布局Wi-Fi7的设计研发，使得该技术协议产品相关业务在2024年开始实现快速增长。公司为提高全球市场占有率，早期便组建了专业的海外业务团队，积极拓展具有发展潜力的海外市场。公司研发的Wi-Fi7产品凭借优异的性能与具有竞争力的价格优势，迅速赢得海外运营商的青睐。公司Wi-Fi7产品通过了博通、高通、联发科等知名SoC厂商的参考设计认证，为公司产品突破海外市场奠定了坚实稳固的基础，目前已有数家欧洲、南亚、东南亚等地区运营商及终端客户采购使用了公司产品，为赢得更多海外市场提供了良好的示范效应。截至2024年12月，公司Wi-Fi7占营业收入比显著提升，获得了TP-Link、中兴通讯、吉祥腾达、锐捷、小米等客户的青睐。公司管理层根据在手订单等情况预测，2025年Wi-Fi7的营收占主营业务收入比仍将持续上升，成为2025年业绩增长的发力点。
　　2、主要产品
　　近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的Wi-FiFEM供应商，也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
　　公司产品包括Wi-FiFEM、IoTFEM、V2XFEM、无人机产品等，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。
　　Wi-FiFEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。
　　Wi-FiFEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-FiFEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
　　在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品，即IoTFEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原理及功能与Wi-FiFEM类似。
　　(二)主要经营模式
　　公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabess模式，即聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
　　公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。
　　结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（2）行业基本特点
　　集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会的报告，2023年中国集成电路设计业销售额为5,470.7亿元，同比增长6.1%，保持平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2023年的44.56%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。
　　集成电路行业也是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年国家发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。2023年12月，国家发改委修订发布了新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》，明确将“集成电路设计”等列为鼓励类发展的项目。2024年2月，国务院印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，将积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单。中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
　　国际上，Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有较完整的产品线布局与很强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据主导地位。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路设计行业技术门槛较高，Fabess模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。
　　集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相对较低，仍处于追赶地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为无线网络设备行业，使用Wi-Fi通信技术实现网络连接。因此整个行业的发展和趋势与Wi-Fi通信技术的发展情况息息相关。
　　高通、联发科、博通等业界巨头纷纷推出了各自的Wi-Fi7无线连接解决方案，标志着无线通信技术的新一轮革命已经到来，同时射频前端芯片平均用量及单颗产品价格都有所提升。新的协议也对射频前端芯片厂商设置了更高的技术准入门槛，芯片设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-Fi射频前端领域布局，只有推出更高功率、更高线性度、更低功耗、性能卓越、质量稳定的产品，才能在市场竞争中与国际领先厂商较量。
　　Wi-Fi由电气和电子工程师协会(IEEE)开发，该组织负责制定Wi-Fi标准。IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准的下一个修订版，将被指定为Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降，可以达到5ms。2023年11月28日国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，这意味着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准；
　　另一方面国际Wi-Fi联盟组织（WFA）于2024年1月8日，正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划。Wi-Fi7新性能提升重点在Wi-Fi6E的基础上，320MHz超宽频段（需符合各国频谱政策），4096-QAM高阶调制技术多资源单元分配（Muti-RU），多链路聚合（MLO，Muti-LinkOperation），增强型MU-MIMO（支持16条空间流），协同多AP传输（如CoordinatedBeamforming）。
　　目前市场上已经有越来越多可以支持Wi-Fi7的新设备。下一代标准IEEE802.11bn（UHR，UtraHighReiabiity）正在开发中，该标准聚焦工业物联网与XR场景的超高可靠性通信，极有可能被Wi-Fi联盟正式命名为“Wi-Fi8”。
　　公司作为一家专注于Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性射频前端芯片应用于博通、高通的Wi-Fi7平台参考设计中，并在配合联发科（MTK）Wi-Fi7新平台上也取得了突破，射频前端芯片获得了MTK器件平台的DRL资质认证。当今市场Wi-Fi7作为一个新兴产业标准出现在用户的面前。Wi-Fi新技术将赋能新产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。
　　2023年5月，工业和信息化部、教育部、公安部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，进一步提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定宽带接入网逐渐告别GPON时代，当前基于10GPON的千兆宽带已经成为主流，开始向50GPON平滑演进，接入速率将向万兆升级，网络延时将进一步缩短，极大提高网络可靠性和稳定性，进一步满足精密自动化控制、远程医疗等高可靠场景需要。
　　一时间，各知名品牌厂商纷纷推出新款Wi-Fi7路由器或推送Wi-Fi7支持固件，而手机厂商也在给自家设备陆续OTA（空中下载技术）以增加对Wi-Fi7网络的支持。公司通过与国际知名主芯片厂商们合作，进行技术对接，验证并被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了质的转变。从过去作为国际厂商替代的国产芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能推荐型号。在这一背景下，公司的产品受到了小米、中兴通讯、TP-LINK等国内知名终端设备厂商的青睐，成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为用户提供高速、稳定的无线连接。2024年，公司的可线性化射频前端芯片成功进入法国知名电信运营商Free，在Free发布的Wi-Fi7网关设备FreeboxUtra中，与高通Wi-Fi7平台结合，完成大规模量产出货。这一合作标志着公司迈向国际市场的脚步坚实有力。
　　展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，实现公司的长远发展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，专注于在射频前端芯片领域的研发与设计工作。致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7等完整Wi-FiFEM产品线组合。产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计。
　　2024年，康希通信持续深耕Wi-Fi技术领域，Wi-Fi7系列产品不断迭代升级。以高度集成的射频前端模块芯片，集成功率放大器、带旁路低噪声放大器和单刀双掷开关的优势，全面兼容IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议应用。可线性化产品表现突出，在与DPD算法协同工作时，展现出优异的EVM性能，实现超低功耗，为多MIMO配置的Wi-Fi7网络设备营造良好散热环境。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视自主创新，持续扩大研发投入，不断壮大研发人员队伍，完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发水平，全年研发投入达1.08亿元，占营业收入的20.59%，研发投入金额较上年同期增长71.00%；研发人员数量合计96人，较上年同期增加18.52%，研发投入和研发人员数量均创历史新高。公司坚信创新来自于实践，以市场和客户需求为导向确定产品研发方向，并注重对市场技术和产品变化趋势进行密切跟踪，通过市场调研和客户维护深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，有效保障了研发项目的实用性，显著提升了研发投入的转化率。
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2024年公司共申请发明专利2件，申请集成电路布图设计10件，获得授权发明专利5件、实用新型专利1件。截至2024年底，公司累计拥有有效授权发明专利21件、实用新型专利13件、软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等其他类知识产权44项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　2024年度，公司研发费用同比增加71.00%，主要原因系：
　　为深化核心技术优势、丰富产品结构，结合募投项目研发实际情况，公司持续深耕网通Wi-Fi的同时，研发V2X、低空飞行器产品、工业物联等泛IoT领域产品，研发投入创新高。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发团队及技术优势
　　公司以PINGPENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于美国理海大学、上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学等国内外知名院校，且具有国际知名射频前端芯片企业的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研发经验及全球化的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新，提供了坚实的保障。作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自设立以来亦高度重视研发团队的自主培养，截至2024年12月31日，公司共有技术及研发人员96人，占员工总数量的53.93%。
　　公司坚持以自主技术创新为基础、以持续提升产品性能为理念，专注于Wi-Fi通信领域射频前端芯片的研发及创新。公司目前已掌握基于CMOS、SOI、GaAs等多种材料及工艺下的PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品的设计能力，并建立了自主完整的技术研发体系，截至2024年12月31日，公司已取得专利34项（其中发明专利21项），取得集成电路布图设计专有权等其他类知识产权50项，并形成了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAspHEMT射频前端芯片技术”、“GaAsHBT超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项自主核心技术。
　　2、产品优势
　　在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6/6EFEM以及Wi-Fi7FEM等广覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及领域的细分产品线布局。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元化产品需求。
　　经过长期的研发投入及技术积累，公司Wi-Fi6/6EFEM、Wi-Fi7FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。
　　公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可，多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性，为公司出海打下了坚实的基础。
　　3、品牌及客户优势
　　凭借优异的技术实力和产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力，公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。在国内市场上，公司已进入TP-Link、中兴通讯、吉祥腾达、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、剑桥科技、富士康等行业知名ODM厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧洲、东南亚、南亚等诸多海外知名电信运营商。
　　公司与优质客户形成了稳定的合作关系，保障了公司业务的快速增长，形成可持续发展的良性循环。同时，公司也助力了国内主要通信设备厂商实现芯片供应连续性，是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
　　4、供应链保障优势
　　公司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购中心、运营中心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋、三安集成等，与主要封测厂商华天科技、长电科技、甬矽电子、嘉盛半导体等均建立起长期稳定的合作关系，有利于公司保障产能，满足客户的稳定增长需求。
　　5、高效及时响应的本地化服务优势
　　射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使用过程中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为知名通信设备品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设计个性化的搭载方案，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性能提出个性化需求。
　　公司立足于打造国际化的研发团队及销售服务团队，能够高效地与境内外客户进行全方位的沟通，及时响应客户的问题与需求，更好地为客户提供产品技术支持、产品性能调试、个性化方案设计、产品设计调整等服务。
　　6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
　　公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质量管理团队和销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有效性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2024年度，公司实现营业收入52,278.64万元，同比增长25.98%，归属于母公司所有者的净利润-7,612.74万元，同比下降867.30%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-9,619.81万元，同比下降5,210.68%。主要系公司积极应对国际竞争对手专利诉讼和337调查支付的大额律师费、以及高额研发投入等因素导致阶段性亏损。公司处于研发高投入发展阶段，研发投入保持了较高增速，较去年同期增长71.00%，占营业收入的比重为20.59%。虽公司营业收入较上年度明显增长，但净利润出现较大幅度的下滑。
　　(三)核心竞争力风险
　　公司产品在射频前端领域主要性能指标已经处于行业领先水平，但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据Yoe统计的数据，Skyworks、Qorvo等国际知名厂商主导市场份额仍有相当大的占比，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。
　　公司经营规模相对较小，与国际知名射频芯片厂商相比，存在无自建的晶圆制造产线，生产规模不及国际知名厂商等劣势。公司作为射频前端芯片的研发企业，如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。
　　1、研发力量不足及技术迭代的风险
　　近年来，集成电路设计行业快速发展，工艺、设计的升级与产品更迭相对较快，Wi-Fi等无线通信技术标准升级及迭代也较快。2024年1月Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi7认证计划，Wi-Fi7协议产品陆续获得大众关注并在2024年快速推进。公司目前已推出Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7FEM系列产品。
　　Skyworks、Qorvo和立积电子等境外知名射频芯片厂商经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，能够深度参与新一代协议标准制定。与境外知名射频芯片厂商相比，公司资本规模较小，研发力量相对薄弱。若公司未来因研发投入不足、技术人才储备不足及创新机制不灵活或行业技术迭代过快等因素，导致公司无法快速、及时推出满足新一代无线通信技术标准要求的新产品，公司将在市场竞争中处于落后地位，进而对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
　　2、知识产权纠纷的风险
　　截至2024年12月31日，公司拥有专利技术34项。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式进行知识产权保护。但仍存在部分核心技术被竞争对手模仿或恶意诉讼的可能性，从而对公司产品的技术竞争力或公司正常生产经营造成不利影响。
　　在研发过程中，公司通过自主技术研发，避免侵犯他人知识产权。但是在出海销售的过程中，境外友商出于保护自身的市场垄断地位，延缓甚至阻碍公司发展境外业务的目的，还是存在恶意扰乱公司正常经营的可能性。
　　若上述情形发生而公司未能开展有效的应对措施，将可能影响公司产品推广进度，或影响公司产品进入特定区域市场，从而对公司长期经营发展造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、客户较为集中的风险
　　2024年，公司向前五大客户销售的金额为40,658.61万元，占同期营业收入的比例为77.76%。
　　公司经营业绩与头部通信设备厂商的经营情况相关性较高，如未来头部通信设备厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部通信设备厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的资信情况和经营状况发生重大不利变化，或主要客户、终端客户遭到贸易制裁、技术制裁等，导致公司无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营及盈利能力产生不利影响。
　　2、供应商较为集中的风险
　　公司采用Fabess经营模式，专注于集成电路的设计业务，晶圆制造、封装和测试等环节分别委托于晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。2024年，公司前五名供应商的采购占比为76.26%，采购集中度较高。
　　公司主要晶圆及封测供应商为稳懋、三安集成、华天科技和甬矽电子等，在当前集成电路制造产能供给波动、国际贸易局势变化等情形下，虽然公司已在境内、境外采取了可替代的供应商策略，仍不排除该类供应商因各种原因造成公司采购产品无法按时交付、稳定供应的可能性，使得公司亦无法按时向下游客户交付相应产品，从而影响公司正常销售业务的开展及获取销售订单的能力，对公司的经营产生不利影响。
　　3、业绩下滑或亏损的风险
　　2024年，公司实现营业收入52,278.64万元，同比增长25.98%，归属于母公司所有者的净利润-7,612.74万元，同比下降867.30%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-9,619.81万元，同比下降5,210.68%。
　　虽然公司营业收入较上年同期有所增长，但受到公司不断加大研发投入和应对海外专利诉讼及337调查等因素影响，净利润仍出现下滑。若公司未来研发项目进展或研发成果产业化不及预期，或不能有效应对行业市场波动、国际贸易纠纷、终端市场消费需求不足等多重环境变化，可能导致公司业绩继续下滑或亏损的风险。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司产品主要应用于无线路由器、智能网关、AP等无线网络通信设备领域以及智能家居等物联网领域，近年来下游市场发展迅速，但该市场具有产品和技术更迭较快、新进入者逐步增加等特点。
　　2024年，公司综合毛利率为21.77%。为维持公司的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若市场竞争加剧、公司未能契合市场需求率先推出新产品或新产品未达预期出货量导致公司产品价格大幅下降，将导致公司综合毛利率下降，进而对公司盈利能力造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资和发出商品构成，2024年12月31日，公司存货账面净额为33,300.49万元，占总资产的比例为20.16%。
　　若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧、经销商经营不善或公司不能有效进行销售渠道管理、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、应收账款回收风险
　　2024年，应收账款金额虽较上年有所下降，但绝对值仍较高。2024年12月31日，公司应收账款账面净额为19,919.66万元，占总资产的比例为12.06%。
　　公司采用直销、经销相结合的销售模式，若出现客户资信不良、或因公司管理不善造成应收账款不能按期收回或无法收回并形成坏账的情况，将对公司的资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　4、汇率波动风险
　　公司存在境外采购及境外销售，主要以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。
　　随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失。汇率波动可能对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。
　　5、净资产收益率下降的风险
　　2024年，公司扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率为-6.11%。公司净资产规模较发行前大幅增长，由于募集资金投资项目产生经济效益需要一定的时间，存在因净利润无法与净资产同步增长而导致净资产收益率下降的风险。
　　(六)行业风险
　　1、市场拓展不足及市场竞争加剧的风险
　　目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向手机端Wi-Fi等市场拓展，公司各产品应用领域的竞争情况如下：在网通端Wi-FiFEM领域，目前仍由Skyworks、Qorvo和立积电子等境外厂商占据主导，境内厂商市场份额占比仍相对较低。境内参与该领域的厂商分为两类，一类是以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商，近年来也向Wi-FiFEM领域拓展，一类是以公司等为代表专业化Wi-Fi射频前端芯片境内厂商，逐渐向在手机端Wi-FiFEM领域拓展。目前，手机端Wi-FiFEM市场仍主要由境外厂商占据主导地位，但部分以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商也已推出手机端Wi-FiFEM产品。在IoTFEM领域，境外厂商仍占据主导地位，境内厂商市场份额相对较低。
　　从国产替代进程来看，上述领域均仍由境外厂商占据主导地位，存在较大的国产替代空间。各领域下游终端客户基于供应链安全需求，也在推进射频前端芯片的国产化进程，以实现供应链安全可控。但芯片国产化是一个渐进的过程，各厂商的自身情况不尽相同，其国产化推进进程与迫切性也各异。若未来国际贸易环境、市场竞争格局发生变化，导致射频前端市场国产化不及预期，将使公司面临市场空间拓展不足，经营业绩下滑的风险。
　　在上述领域中，与境外知名射频芯片厂商相比，公司在资产规模、收入规模、产品布局等方面尚存在一定差距，公司抵御经营风险的能力相对偏弱。若国际芯片厂商凭借其资金实力等优势，进一步加大研发资源投入、市场推广力度，而公司产品无法继续保持现有的市场竞争力，将可能导致公司产品销售增速乃至市场份额下降，从而对公司盈利能力产生不利影响。
　　同时，在上述领域中，公司也面临着境内企业数量增加及竞争加剧的风险。若新进入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等，将可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低，从而对公司盈利能力产生不利影响。
　　从市场拓展角度来看，公司在手机端Wi-FiFEM与IoTFEM领域面临市场拓展风险：手机端Wi-Fi与网通端Wi-Fi在应用场景、应用载体、下游客户方案选择等方面具有差异，两个市场间存在一定的技术及客户壁垒。若公司在手机端Wi-Fi领域无法推出满足该领域对产品性能要求的产品或在市场推广过程中难以进入下游客户供应体系，将导致公司难以拓展手机端Wi-Fi市场，对公司的业绩成长性产生不利影响。IoTFEM市场在应用领域及客户分布方面更为分散，若公司在IoT市场开拓的过程中难以进入中大型终端客户的供应体系，将导致公司在IoTFEM市场的拓展不及预期，对公司的业绩成长性产生不利影响。
　　2、下游市场需求短期波动的风险
　　目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，该等市场受经济周期性波动、全球通胀、国际贸易环境、地缘冲突等宏观因素及数字信息化进程、技术迭代更新等因素影响。
　　上述因素出现，将导致公司所处市场的需求增速出现波动甚至呈现负增长，进而对公司产品下游市场空间拓展产生不利影响。公司现有主要客户或终端客户的采购规模可能相应出现波动，公司未来开拓新客户的难度也可能相应增加，从而对公司产品的销售规模造成不利影响，使得公司收入增长率下降，甚至出现业绩波动的风险。
　　3、产品价格波动、销售不及预期及采购价格波动的风险
　　公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格影响较大。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要，可能使得公司产品销售平均单价出现大幅下降；若因市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降，可能使得公司产品销售数量不及预期；若晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，可能使得公司产品毛利率下降。上述不利因素的出现都将造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到制约，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、募集资金投资项目无法达到预期收益的风险
　　公司募集资金投资于“新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目”、“泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目”和“企业技术研发中心建设项目”等，各项目均符合国家的产业政策和市场环境，与公司的主营业务和未来发展战略联系紧密。募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、技术发展趋势等因素做出。投资项目虽经过了慎重、充分的可行性研究论证，但仍存在因市场空间增长受限、市场竞争加剧、射频前端芯片市场国产化进程不及预期、客户拓展不及预期等在项目实施过程中发生不可预见的因素导致项目延期或无法实施，或者导致投资项目不能产生预期收益的可能性。
　　2、实际控制人控制力偏弱的风险
　　公司股权结构相对分散，截至2024年12月31日彭宇红直接持股9.32%、通过员工持股平台间接持股0.03%，赵奂直接持股7.98%、通过员工持股平台间接持股0.40%，PINGPENG通过员工持股平台间接持股0.48%，各自持股比例均未超过30%。PINGPENG、彭宇红与赵奂三人合计直接持有公司17.30%股份，并通过员工持股平台合计控制公司8.16%的股份，合计控制公司25.46%的股份对应的表决权。实际控制人持股比例较低可能导致公司未来股权结构甚至是控制权发生变化。此外，PINGPENG、彭宇红与赵奂签署了《一致行动协议》，就三人以一致行动人的身份参与公司决策和管理相关事项进行了约定，如果各方终止一致行动协议，公司的控制权关系可能发生变化，进而对公司经营管理及公司治理的稳定性、连续性造成一定风险。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、公司所处行业
　　2、行业发展情况
　　（1）公司所处行业概况
　　A．射频前端芯片基本概念及分类
　　射频是一种高频电磁波，频率范围在300KHz-300GHz之间，当电磁波频率高于100KHz时，电磁波便具备远距离传输能力，因此射频在无线通信领域得到了广泛的应用。
　　无线通信模块由基带芯片、射频收发器、射频前端、天线等构成，在信号传输的过程中，基带芯片负责信号的调制解调处理，射频收发器负责对调制信号的上下变频，射频前端负责对高频信号的处理加工，天线负责对高频信号的无线发射与接收。
　　射频前端包含发射链路和接收链路，其工作原理如下：在发射端，原始信号经过基带的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对高频信号的功率进行放大，再由滤波器对特定频段的信号进行筛选，最终由天线实现无线信号的发射。在接收端，天线接收到电磁波信号后滤波器将过滤筛选相应的频段信号，由LNA对信号进行低噪声放大，最终传导至射频收发器和基带将信号进行下变频和解调。
　　射频前端芯片在手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域均得到广泛使用。因不同通信领域涉及的无线频段、带宽、应用终端场景等存在差异，所对应的射频前端芯片在技术特征、材料及工艺等方面也存在一定差异。
　　射频前端作为通信模块中的关键模块，其性能直接影响通信过程中信号接收与传输质量的高低，通信技术的每一次迭代升级，如4G向5G的发展、Wi-Fi6向Wi-Fi7的发展，都需要射频前端芯片同步升级作为硬件支撑。
　　B．Wi-FiFEM概况
　　公司主要产品Wi-FiFEM是由PA、LNA及Switch三类芯片裸片，在同一基板上封装而成的模组产品。
　　在Wi-Fi通信模式下，PA主要用于发射链路，通过把发射通道的弱射频信号放大，使信号成功获得足够高的功率后送往天线发射，以实现更高通信质量、更远的通信距离。PA的性能直接决定通信信号的质量、稳定性以及强弱，影响终端用户的使用体验。
　　在Wi-Fi通信模式下，LNA主要是将天线接收到的微弱射频信号放大，其输入匹配网络转化保证了LNA工作在特定的优化射频工作条件下，放大器对有用信号的放大高于对噪声本身的放大倍数，从而达到增加整个系统链路的信噪比（SNR），提高Wi-Fi通信信号的质量的功效。最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。LNA能够有效提高接收机的接收灵敏度，进而提高收发机的传输距离，LNA的性能将关系到整个无线通信系统的通信质量。
　　在Wi-Fi通信模式下，射频开关主要是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑联通，以实现发射与接收等信号路径的切换，以达到共用天线、节省成本的目的。根据连接通路数量不同，具有单刀双掷、单刀多掷、双刀双掷等形式。
　　④Wi-FiFEM
　　PA、LNA、射频开关等射频前端芯片，可分别独立封装，作为分立器件使用。随着集成电路制造工艺及封装技术进步，将上述三种芯片裸片在同一基板上进行合封，构成射频前端芯片模组（Wi-FiFEM）。随着下游应用领域对射频前端芯片效率及集成度要求的不断提升，射频器件集成化、模组化已成为行业发展趋势。
　　C．IoTFEM
　　IoTFEM是指用于物联网市场中，除Wi-Fi通信模式外，采用蓝牙、ZigBee等通信模式下的射频前端芯片及模组，其工作原理及技术原理与Wi-FiFEM基本一致。
　　（2）公司所处行业发展情况
　　A.射频前端芯片行业发展概况
　　①射频前端市场总量概况
　　射频前端是通信设备的重要部件，在手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等各种无线通信领域都得到广泛的运用。近年来，随着智能手机、智能家居等物联网市场的快速发展，无线通信市场迎来了快速增长。同时大数据、云计算、人工智能等新技术的演进，信息化、数字化成为全球各国普遍实施的经济转型升级政策，这也为无线通信拓展出更多的新兴应用场景。
　　受益于移动通信、无线通信、物联网等市场的发展，射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。根据Yoe的数据，从2022年至2028年全球射频前端市场规模将以年复合增长率5.8%的速度增长。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端整体市场规模，将从2022年的192亿美元提升至2028年的269亿美元。这一定程度上受限于宏观经济下行导致智能手机市场下滑，以及地缘政治紧张导致的市场低迷。
　　②射频前端芯片细分市场规模
　　从射频前端芯片类别构成上看，根据Yoe统计数据，2022年度PA模组87亿美元占据45%份额，其次为FEM模组31亿美元占据16%，由于射频前端模组化的趋势日益明显，很多滤波器已被模组集成，分立滤波器以25亿美元位居第三。
　　③射频前端的模组化趋势情况
　　根据Yoe的数据，预计2028年全球射频前端模组市场规模达180亿美元，占射频前端市场总规模的66.91%，PA模组为射频前端最大的细分市场。
　　①Wi-Fi通信技术的演进
　　Wi-Fi（WireessFideity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
　　Wi-Fi技术最初以笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费级终端为主要应用场景，随着智能家居、智慧城市、工业物联网等物联网市场的发展，以及AR、VR、元宇宙、4K/8K高清/超高清等新领域的崛起，Wi-Fi技术的主流地位进一步巩固。应用场景的拓展及市场需求的增加，也促使Wi-Fi技术不断升级迭代。
　　2024年1月8日，Wi-Fi联盟组织（WFA）正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划，IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准的下一个修订版，业界也称其为Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降，可以达到5ms以内。实现Wi-Fi更大容量、更低时延、更高频谱效率、更广覆盖范围以及更高的用户隐私安全性，从而满足更多应用场景需求。国际上Wi-Fi7还包含了新增加的6GHz频段，新频段的增加能够增加提供更高的带宽并降低低频段设备对使用者设备的干扰，进一步提高传输速度与稳定性。国家无线电办公室印发的《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，这意味着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准。
　　同时，从终端应用上来看，采用Wi-Fi6标准的终端产品出货占比逐步提高。根据TSR数据，2023年Wi-Fi6终端出货共10.8亿台，占Wi-Fi终端出货比例为31%；预计2028年Wi-Fi6终端出货共21.2亿台，占Wi-Fi终端出货比例为47.00%。Wi-Fi6标准的产品在未来几年仍将保持持续较快的增长。Wi-Fi7协议产品将在2024年开始兴起，预计2028年出货达到13.9亿台占31%的市场份额。
　　Wi-Fi协议标准的不断迭代升级，为Wi-FiFEM带来了新的机遇与挑战。一方面，新协议标准下更快的传输速率、更高传输稳定性、更多的使用频段对Wi-FiFEM的性能提出了更高要求；另一方面，MU-MIMO及多天线技术的采用，使得单设备中Wi-FiFEM配置数量大幅增加，上述趋势共同促进了Wi-FiFEM市场需求的持续增长。
　　②Wi-Fi下游应用领域广泛，市场发展迅速
　　Wi-Fi广泛应用于移动设备、网络设备、家庭设备（智能家居等）、车载设备等众多场景。
　　根据TSR统计的数据，2021年Wi-Fi终端市场出货量达41.07亿台，未来几年仍将保持持续较快增长。根据市场调研机构MarketsandMarkets的数据，2020年全球Wi-Fi主芯片市场规模达197亿美元，预计2026年将增长至252亿美元。
　　在5G蜂窝通信技术快速发展的同时，Wi-Fi因更适用于室内场景覆盖，与5G通信形成完美互补。相比于5G信号，Wi-Fi网络信号覆盖距离短、衰减快，难以满足室外长距离复杂环境的通信需求，但在家庭、办公、商场、公共设施等相对封闭的室内场景下，Wi-Fi能够充分发挥其普及速度快、终端兼容性高、流量费用低、部署维护成本低等优势，最终形成了5G主外（广域网），Wi-Fi主内（局域网），两者优势互补的局面。5G通信时代催生出的新应用、新场景，为Wi-Fi市场带来广阔的发展前景。
　　C.IoTFEM行业发展概况
　　在物联网市场中，除经常采用的Wi-Fi通信模式外，其他常用的无线通信方式主要包括蓝牙、ZigBee等。蓝牙是一种短程宽带无线通信协议，主要用于实现语音和数据无线传输，蓝牙信号传输距离相对较短，一般为2-30米，常用频段为2.4GHz。ZigBee是一种低速短距离传输的无线协议，主要有低速、低功耗、低成本、支持多网络节点等特征，ZigBee信号传输距离一般为50-300米，常用频段为2.4GHz。在物联网领域，智能终端产品通常都采用两种或两种以上的通信模式，以提高产品联网的便捷性及兼容性。
　　在万物互联的时代，终端设备智能化、互联化的趋势推动物联网市场规模快速增长，根据中研普华研究院撰写的《2025-2030年中国物联网行业竞争分析及发展前景预测报告》显示：2025年全球物联网市场规模预计将达到1.5万亿美元，年复合增长率(CAGR)为20%。物联网的高速发展，带动了Wi-Fi、蓝牙及ZigBee等通信模式下射频前端芯片及模组市场规模的持续增长。
　　（3）公司所处行业应用领域发展情况
　　Wi-FiFEM主要应用于无线网络通信设备、移动终端及物联网等领域。随着Wi-Fi等无线通信技术的迭代升级，下游新兴应用领域不断拓展，下游市场规模持续扩大。
　　A．无线网络通信设备市场
　　无线网络通信设备，也称无线连接设备，是指以无线电磁波为数据传输介质将各类设备相互联通，构成无线局域网络（WLAN）的通信设备，主要包括无线路由器、光猫、无线AP、CPE设备等。
　　无线路由器是将有线宽带网络信号转换为Wi-Fi无线信号，为智能手机、笔记本电脑、智能家居等终端设备提供无线信号传输功能。
　　光猫，也称光调制解调器，主要用于在用户端将通过光纤传输的网络信号转换为有线宽带网络信号或无线信号。在光猫的基础上，集成了Wi-Fi模块，具有无线路由器的功能，因此该等光猫，也称为家庭智能网关。
　　无线AP（WireessAccessPoint），即无线接入点，可以对Wi-Fi信号进行中继，在已有无线路由器时，新增的AP可以扩大原有的无线网络覆盖范围，无线AP主要面向企业、产业园区、商场、酒店、机场、火车站等大型无线通信网络应用场景。
　　智能网关、无线路由器与AP工作模式
　　CPE（CustomerPremiseEquipment，客户前置设备），也称移动路由器，是一种移动信号接入设备，可将4G/5G信号转换成Wi-Fi信号，也可以对Wi-Fi信号进行中继，扩大Wi-Fi覆盖范围。CPE可应用于村镇、山区、旅游市场等难以布线或布线成本高的场景，能节省宽带费用并免除布线环节。
　　Wi-Fi无线通信网络已成为信息化社会必备的基础设施。随着笔记本电脑、平板电脑、智能手机、物联网的发展，各类智能终端设备广泛应用，随时随地实现多终端的网络连接，成为人们的基本诉求。随着无线连接设备广泛应用于家庭、办公、商业、工业、娱乐、政务等众多场景，无线路由器、无线AP等无线通信设备也朝着覆盖范围更广、传输速度更快、连接更便捷的方向发展，以满足人们日益增长的对网络连接快速、及时、便捷的要求。
　　①家庭无线网络设备市场，受益于消费升级及宽带提速，市场前景广阔
　　随着互联网及移动互联网的发展，无线宽带逐步向家庭普及，家庭无线路由器、家庭智能网关等作为家庭无线联网的核心入口设备，获得了快速的发展。
　　近年来，各类智能家电、智能照明、智能机器人等智能家居设备，越来越多地应用于现代家居生活中，智能家居也从智能单品向多元互联互通的方向发展，家庭联网设备成倍增加，无线路由器、家庭智能网关等成为家庭智慧控制中心枢纽，大大促进了高性能家庭无线网络设备的市场需求。
　　同时，居家办公、线上会议、线上教学、视频通话等成为人们居家生活的新常态，无线网络数据传输量日益增加，也促进了高性能家庭无线网络设备的市场需求。
　　②企业级无线连接设备市场，受益于信息化、数字化转型升级，市场前景广阔
　　随着互联网技术、移动互联网技术的发展，无线网络设备及系统，已成为企事业单位、政府机构等的信息化基础设施和数字化转型的重要组成部分。
　　借助企业级无线路由器、无线AP、CPE等无线连接设备，企事业单位、政府机构等能够实现员工高效、便捷地接入网络，协同办公，有效节约了有线网络的部署成本。无线办公在工作场景便捷性、工作流程高效性、资源配置合理性等方面优势明显，也进一步催生出线上会议、远程培训、远程办公、网络直播等诸多新应用场景。
　　近年来，智慧城市、智慧医疗、工业物联网等领域发展日新月异，规模日益扩大，同时VR、AR、元宇宙、4K/8K高清/超高清信号传输等新兴应用场景也在快速崛起，这都催生出对低时延、大容量、高性能无线连接设备的市场需求。
　　B．智能手机等移动终端市场
　　Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块在智能手机、平板电脑已成为标准配置。
　　我国是全球智能手机、平板电脑等最大的消费市场及生产基地。根据市场研究机构IDC与中国信通院的统计，2024年全球智能手机共出货12.2亿部，同比增加6.1%；2024年全球平板电脑出货量达到1.476亿台，同比增长9.2%。研究机构IDC预测，2025年全球智能手机出货量预计将同比增长2.3%，达到12.6亿部，这一增长将是继2024年6.1%增长之后连续第二年改善。由于安卓市场的加速增长，尤其是中国市场的复苏，整体市场规模（TAM）较之前的预测略有上升。中国政府的补贴政策以及设备升级的积压需求扭转了前几年的下滑趋势。预计在整个预测期内，由于智能手机普及率的提高、换机周期的延长以及二手智能手机市场的增长带来的阻力，市场将以低个位数增长，2024-2029年的复合年增长率（CAGR）为1.6%。
　　随着移动互联网应用的不断丰富以及Wi-Fi通信技术的持续升级，智能手机、平板电脑的移动互联功能将更加强大，应用场景更加丰富，新技术、新产品的涌现，有望带动智能手机等移动终端市场的持续增长。
　　物联网是互联网技术进一步的拓展应用和网络延伸，它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和无缝衔接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策的目的。
　　物联网一般有四层组成架构，分别为感知层、传输层、平台层和应用层，其中，传输层利用多种网络通信技术传递由感知层识别和采集的信息。物联网传输层的网络通信技术可分为无线传输和有线传输技术，现阶段，无线传输技术是物联网领域的主流网络通信技术。无线传输技术可进一步分为广域网技术和局域网技术。现阶段，应用于物联网领域的无线局域网技术主要包括Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等，不同通信技术在传输速率、传输距离、功耗等方面各有侧重。
　　物联网是国家重点鼓励应用的新兴行业，也是继互联网、移动互联网之后的又一国家战略新兴产业，发展前景广阔。物联网目前在智能家居、智能仪表、远程控制、智能音箱等领域已获得较快的发展，深刻影响着家居、办公、工业、医疗、交通等众多领域及行业。
　　在智能家居市场，我国市场空间巨大。根据中国信通院发布的《中国智能家居产业发展白皮书》，我国智能家居渗透率远低于欧、美、日等国家地区，我国智能家居市场仍有较大的增长空间。
　　从全球物联网市场上看，随着下游行业应用的不断扩展以及全球各国对物联网技术发展的高度重视，全球物联网的连接数量与市场规模均保持高速增长。
　　根据行业分析报告参考《中国物联网设备行业发展深度研究与投资前景分析报告（2022-2029年）》，截至2025年，全球物联网总连接数预计将达252亿台，而中国的物联网连接数也有望达到30亿。这一庞大的连接数不仅为物联网市场的发展提供了坚实的基础，也推动了物联网技术在更多领域的应用。根据中研普华研究院撰写的《2025-2030年中国物联网行业竞争分析及发展前景预测报告》显示：2025年全球物联网市场规模预计将达到1.5万亿美元，年复合增长率(CAGR)为20%。2025年全国物联网市场规模将达到4.55万亿元。这一增长主要得益于5G技术的普及、边缘计算的成熟以及行业应用的深化。根据中研普华预测，到2030年，全球物联网市场规模将达到3万亿美元，年复合增长率为18%。这一增长主要得益于技术的不断突破和应用场景的扩展。
　　（4）公司所处行业发展趋势
　　A.集成电路行业获得国家政策大力支持，国产化趋势不可逆转
　　集成电路被广泛应用于各行各业，集成电路行业已成为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着我国经济质量的提升，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。
　　近年来国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，中国集成电路产业暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。国内电子厂商也意识到芯片供应链稳定的重要性，积极推进芯片国产化替代，为国内的芯片设计企业带来良好的发展机会。
　　B.Wi-Fi通信技术在众多行业广泛应用，成为无线局域网通信的主流
　　Wi-Fi通信是信息化时代不可缺少的要素之一，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，Wi-Fi成为无线局域网通信技术中最普及、应用最广的主流技术。
　　Wi-Fi通信，从终端应用场景来看，其发展主要分为如下几个阶段，第一阶段是以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级终端为主要应用场景，奠定了Wi-Fi产业发展的基础；第二阶段是伴随Wi-Fi技术协议的不断升级，Wi-Fi在智能家居、智慧城市、工业互联网、智慧医疗等物联网终端市场逐步得到普及，Wi-Fi成为无线局域网市场的主流；第三阶段是随着AR、VR、4K/8K等高清/超高清应用等新兴领域的不断创新，高速率、低时延等前沿Wi-Fi技术成为未来发展方向，Wi-Fi市场发展前景更加广阔。
　　Wi-Fi技术的深入普及及应用，也为Wi-FiFEM提供了广阔的市场空间。
　　C.集成化、模组化是射频前端芯片发展的趋势，将进一步提高市场准入门槛
　　新一代通信技术的发展带来的多频段、高频率收发需求，以及MU-MIMO技术的应用，进一步增加了智能终端对射频器件数量的需求。同时智能终端轻薄化、小型化的发展趋势，使分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集成化、模组化发展已成趋势。
　　对于射频芯片设计厂商而言，将分立器件集成至单个模组需要解决发射端同接收端间的电磁干扰、模组内各芯片的热管理、在小空间内布版走线等问题。集成化、模组化意味着对其设计能力、选择的制造工艺以及封装工艺均提出更高的要求。
　　D.通信技术迭代升级加快，对射频前端芯片性能要求更高
　　通信技术是电子产品联网通信的技术基础，近年来，随着物联网、AR、VR、元宇宙等新兴领域的兴起，电子产品对通信技术的需求日益提高，更加强调高频段、大容量、低时延等使用体验。射频前端芯片是电子产品联网通信的硬件基础，通信技术持续的迭代升级及下游应用领域日益复杂的需求，均对射频前端芯片的性能提出了更高要求，同时也进一步提升射频模块的单机价值量，为射频前端芯片设计企业带来全新的机遇与挑战。
　　在芯片设计方面，新一代通信技术通信频段的不断提升，也带来信号衰减加快的问题，因此射频前端芯片的发射端需要有更高的发射功率，以实现更广的通信距离。大容量、高传输速率使得射频前端芯片在单位时间内所需处理的射频信号数量提升，对射频前端芯片信号模拟的线性度的要求更高。新一代通信系统天线数量的增加以及发送信号的通道增加，均将导致射频前端芯片的功耗、发热增加，因此终端产品的热管理也对射频前端芯片的功耗提出更高的要求。
　　通信技术高速迭代升级的背景下，追求高功率、高线性度、低功耗以及恰当的材料工艺选择，成为射频前端芯片设计研发的主要方向。
　　E.射频前端芯片对材料及工艺要求高，与供应链的合作将更加紧密
　　射频前端芯片属于模拟芯片，对设计、工艺和材料的要求相对较高，需要设计公司更多地考虑晶圆材料、封装测试方案，并与晶圆制造及封测厂商紧密配合合作。国际射频前端芯片龙头企业，如Skyworks、Qorvo等，拥有雄厚的资金实力，均采用IDM模式，拥有自有的晶圆制造、封装及测试厂。
　　在材料及工艺方面，随着半导体材料的不断发展，以CMOS、SOI工艺为代表的硅基半导体材料，主要满足中低频段射频前端芯片的性能要求；以GaAs等工艺为代表的化合物半导体材料，凭借其在功率、线性度等性能指标的优异表现，成为中高频段射频前端芯片的主流选择。
　　芯片设计企业需要与主流晶圆制造商及封测厂商保持紧密的合作关系。近年来，下游市场需求旺盛，导致全球集成电路产能供给相对不足，芯片设计企业与上游供应链稳固的合作关系更为重要。
　　3、行业发展面临的机遇与挑战
　　（1）机遇
　　A.在产业政策方面，集成电路行业获得更多扶持与鼓励，行业发展方兴未艾
　　集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，是支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。近年来，随着国家经济向高质量发展阶段转变，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。
　　我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。国家行业政策的扶持鼓励带动了我国集成电路设计行业迅猛发展，为集成电路设计企业带来了诸多良好的发展机遇。
　　B.射频前端芯片的国产替代及本地化服务是大势所趋
　　Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有完整的产品线布局与较强的产品竞争力，我国境内射频前端厂商起步较晚，技术水平及综合实力与境外厂商仍存在较大差距。在蜂窝移动通信、Wi-Fi通信、物联网通信等射频前端领域，目前仍由Skyworks、Qorvo等境外厂商占据主导。
　　从行业角度上看，作为国家战略性产业，我国集成电路发展迫在眉睫；从下游企业角度上看，国内电子产品生产厂商也意识到芯片供应链的重要性，开始逐步降低对进口芯片及境外技术的依赖，积极推进芯片国产化替代，这为国内芯片设计厂商带来全新的替代机遇。
　　公司产品已进入国内多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的供应体系，未来发展机遇良好。
　　C.无线通信技术的迭代升级及下游领域的持续拓展，促进了射频前端芯片市场的持续增长
　　射频前端是无线通信设备的核心部件，使用者对高速度、大容量、低时延通信体验的追求推动Wi-Fi技术不断向提升传输速度、扩大数据传输量的方向演进迭代。Wi-Fi传输速度的提升，一方面通过拓展使用更高频段资源，获得更大带宽，如Wi-Fi7支持6GHz频段；另一方面通过MU-MIMO技术，即通过增加发射端和接收端通道数量，来进一步提高数据传输量和传输速率。
　　通信频段的增加、发射及接收链路的增加都需要相应增加射频前端器件数量，因此，无线通信技术的每一次迭代升级，都会带来射频前端器件的单机使用数量及价值量的大幅提升。
　　在Wi-Fi下游应用领域中，无线通信设备、移动终端、智能家居等新领域的崛起，为Wi-Fi射频前端芯片带来广阔的市场机会。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。
　　D.国内集成电路产业链不断完善，芯片设计企业面临更好的发展环境
　　近年来，在国家政策支持和资本推动下，国内晶圆制造产能及封测厂商获得一定的发展。2020年，我国集成电路封装测试行业销售规模位列全球第一，占全球半导体封装及测试业规模的63.08%，技术具有较强国际竞争力，涌现出长电科技、华天科技等一批具有国际竞争力的封测厂商。
　　同时，在射频前端芯片常用的第二代半导体砷化镓晶圆制造领域，也出现三安集成等本土优秀企业。
　　我国集成电路产业链的不断完善，晶圆制造、封测行业的发展，为我国集成电路设计行业提供了优质的发展环境，为保障供应商来源多元化、确保供应链稳定创造了有利条件。
　　（2）挑战
　　A.高端技术人才较为缺乏
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型产业，对研发人员的要求极高，需要研发人员在相关领域拥有较为深厚的专业知识、灵活的创新思维和多年的研发经验，因此培养成熟的研发人员需要较高的人力成本和较长的时间周期。射频前端芯片作为一种模拟芯片，其对设计人员的经验积累要求，及对半导体材料、制造及封装工艺的熟悉程度的要求更高，高端型、领军型人才培养周期更长、人才缺乏也尤为突出。
　　我国集成电路设计行业起步较晚，人才储备相对不足，高端人才较为缺乏，整体基础较为薄弱。近年来，随着我国集成电路设计行业的战略地位逐步凸显，相关人员的培养受到重视，专业人员供给数量逐年提高，高等院校持续输出优质青年人才，但富有经验的高端人才仍较为匮乏。我国集成电路产业人才存量已经无法满足产业快速发展需求，呈现稀缺状态，高端设计人才的匮乏成为制约行业发展的主要因素。
　　B.从全球市场来看，射频前端芯片领域仍以境外厂商为主，大陆企业国际竞争力有待提升
　　我国集成电路设计行业近年来取得了快速发展，大型设计厂商，如海思、紫光展锐等，销售规模跻身世界前列，中小设计企业在各自专业领域研发、设计具有全球影响的知名芯片产品，产业发展前景良好。
　　但与欧美、日韩等发达国家或地区拥有更长时间积累的全球知名芯片企业相比，我国芯片设计企业在技术、资金、规模及产业链上都尚有差距。在总体射频前端芯片领域，Skyworks、Qorvo、博通及日本村田占射频前端芯片市场容量80%左右的份额，在Wi-FiFEM领域，Skyworks、Qorvo占据主导地位。我国大陆地区集成电路设计在射频前端领域的国际竞争力还有待进一步提升。
　　公司作为专业Wi-Fi射频前端芯片设计企业，形成了多项核心技术，但面对国际巨头和国内其他射频前端芯片企业的竞争，公司仍需持续进行研发投入，维持自身产品领先优势。
　　C.研发投入面临资金压力
　　集成电路设计行业属于资本密集型产业，通常一款芯片产品从研发到实现量产需要较长时间，芯片产品量产前研发投入大、实现量产及盈利的周期较长。同时无线通信与移动通信技术更新迭代快，对于上游芯片设计企业而言，为保持公司产品的核心竞争力，获得先发优势，通常需要在研发上进行前瞻性布局，不断进行研发投入。
　　境外射频前端芯片龙头企业，如Skyworks、Qorvo等，拥有较强的资金实力，不仅可同步开展多领域、多产品线的研发投入，也进行更加前沿性、基础性的技术研发投入。而我国芯片设计企业通常受限于资金规模，面对高额的前期投入与巨大的研发失败风险，对于我国的中小型芯片设计企业而言存在一定的挑战。
　　4、行业技术水平及行业特征
　　（1）行业技术水平及特点
　　集成电路设计行业为典型的技术密集型产业，该行业技术壁垒较高，行业技术水平呈现出专业性强、技术难度高、技术迭代快、与下游应用领域紧密配合等特点。
　　A.专业性强
　　射频前端芯片涉及产品类别较多、应用场景类型多，不同细分类别或领域的技术差异、市场差异较大。国内多数芯片设计企业分别从PA、LNA、开关、滤波器等类别中选择一类产品作为研发突破点，如卓胜微主要以开关芯片为主，唯捷创芯主要以手机PA模组为主。
　　通过行业内企业大量的研发投入和技术积累，目前各个细分领域均已具有各自独特的专业技术，该等技术的取得需要耗费大量研发资源，专业性强，获取成本高。
　　B.技术难度高
　　射频前端芯片属于模拟芯片，与数字芯片相比，模拟芯片设计具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力等特点。
　　数字芯片的设计过程中，侧重于逻辑性，在软件工具的辅助下，能够较为准确地仿真出芯片的性能与计算能力，而模拟芯片则相对较复杂。一方面是温度、噪声、干扰等外部参数变化对其性能指标的影响难以纯粹通过计算机辅助工具来实现完整的、精确的仿真；另一方面，芯片制造及封装是由一系列的物理、化学、热处理等复杂工艺结合而成，每道工序的误差都可能导致单个晶体管实际物理参数与理论模型之间产生误差，难以精确衡量、预测及控制。因此，射频前端芯片的设计高度依赖设计工程师的知识、经验与能力，培养一名优秀的射频前端芯片设计工程师，往往需要8-10年甚至更长的时间，射频前端芯片设计的技术难度可见一斑。
　　C.技术迭代快
　　全球移动通信与无线通信技术迭代升级迅速，通常每4-5年就迎来一次重大变革，对应的电子产品更新换代以及新兴应用领域的开拓速度极快。对上游集成电路设计企业而言，既是机会也是挑战。
　　通信技术的迭代升级，对射频前端芯片设计的影响主要体现在以下几个方面：
　　其一，从Wi-Fi1到Wi-Fi6，无线通信都被部署在6GHz以下的频段。这个频段因为波长较长，穿透力和覆盖范围都很有优势，同时也造成了低频段异常拥挤。新一代Wi-Fi7通信技术通过提高通信频段，获得更大的带宽，从而提升传输速率和传输容量，但这同时加快了信号的衰减。因此需要在射频链路的发射端提高PA性能，获得更高的发射功率，从而实现更广的传输距离；
　　其二，大容量、高速率的信号传输意味着单位时间内所需处理的信号量大幅增加，必须使用更高阶的信号调制方式，这对射频前端芯片在对功率放大过程中模拟信号的线性度提出更高的要求；
　　其三，新一代通信系统，通常采用多天线MUMIMO技术，即增加天线数量及收发信号通道数量，来提高传输速率，这会大幅增加射频前端芯片的使用数量，但同时也导致系统整体的功耗、发热急剧增加，因此对射频前端芯片功耗和效率的设计，提出更高的要求。
　　面对通信技术的不断迭代升级，追求高功率、高线性度、低功耗以及适配的材料工艺选择，成为射频前端芯片设计研发的主要方向。
　　D.与下游应用领域紧密配合
　　下游应用领域的变化深刻影响上游的集成电路设计行业，集成电路设计企业需要密切关注下游客户的开发需求。下游客户在选择集成电路供应商时一般较为严格谨慎，供应商体系进入门槛较高，集成电路设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。
　　射频前端芯片能否满足下游客户的产品性能需求，将极大影响客户对芯片的接受程度以及能否进入客户的供应体系，射频前端芯片设计企业在设计环节便应当前瞻性预见未来下游客户的性能需求，以提高产品在下游市场的适用性。
　　（2）进入本行业的壁垒
　　集成电路设计行业对技术水平、研发力量、资本投入、产业化能力、客户资源等方面都提出了较高的要求，形成了较高的进入壁垒，主要体现在以下几个方面：
　　A.技术壁垒
　　集成电路设计行业技术门槛较高，Fabess模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。
　　集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。
　　B.人才壁垒
　　作为技术密集型产业，集成电路设计需要大量高水平、经验丰富的研发力量作保障。Fabess模式下的企业，人员结构大多以研发人员为核心，稳定、高质量的研发力量能够有效保障公司日常研发工作有序开展、研发计划如期执行、研发成果满足要求。射频前端芯片等模拟芯片具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力的特点。培养一名优秀的射频前端芯片设计师需要较长的时间，因此研发人才的稀缺成为本行业的人才壁垒。
　　C.产业化壁垒
　　在Fabess模式下，芯片设计厂商在完成电路设计后，委托外部晶圆制造商、封装及测试厂商进行加工，然后才能为下游客户提供最终产品。同时模拟芯片的材料选择、加工工艺、封测工艺的选择都将影响其产品性能。因此与外部晶圆制造、封装及测试厂商合作的稳定性与积累经验尤为重要。我国集成电路设计行业蓬勃发展，由于晶圆制造、芯片封装及测试厂商前期投入金额大、周期长所带来的产能紧缺风险，可能引发芯片设计厂商对晶圆制造、芯片封测产能的激烈竞争。在此背景下，对于产业化难度较大、市场前景不明朗、缺乏合作经验关系的设计厂商而言，其难以在芯片制造产能的竞争中取得优势。而与晶圆制造商、芯片封装及测试厂商等已建立稳固、良好合作关系的设计企业才能优先获得更稳固的产能保障和更强的议价能力。
　　D.客户壁垒
　　射频前端芯片是通信设备等电子产品的核心元器件，下游客户在选择供应商时一般较为严格谨慎，供应商体系进入门槛较高，射频前端芯片设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。进入下游客户的供应商体系后，芯片设计商在产品契合度、技术支持、售后服务等方面不断积累合作经验，与客户之间累积一定的品牌知名度与口碑，形成了较强的合作黏性。客户更换芯片供应商的成本高、风险大，因此合作关系长期稳定，能够形成较强的客户壁垒。
　　E.资本壁垒
　　集成电路设计行业是技术及资本密集型产业，企业发展各个阶段均需要资本投入，以便开展产品研发。由于下游电子行业变化较快，需求增长也较为迅速，因此集成电路设计企业通常需要提前布局，把握行业发展趋势，在未来发展前景良好的市场提前开展研发工作，以便在市场需求形成的初期快速占得发展先机。前期大额的研发投入及较长的研发周期对公司资本实力提出了更高要求，企业需要投入足够的资本进行研发，才有机会占得一定的市场地位，该行业对资本投入的要求形成了较高的进入壁垒。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频前端集成电路企业。
　　未来，公司将从多个维度全面布局。在市场拓展方面，公司将进一步巩固和提升Wi-FiFEM、IoTFEM等领域产品的市场渗透率，通过保障供应的稳定性和连续性，强化客户合作关系。在产品优化升级上，针对前几代协议产品，重点实现成本极致优化与性能突破；同时推动最新Wi-Fi7协议产品的技术升级与突破，确保产品技术水平与业界领先厂商保持同步，并加速新技术、新产品的商业化落地。在技术预研与创新方面，紧跟行业发展趋势。作为下一代无线通信技术演进方向，IEEE802.11bn(Wi-Fi8)协议已在多个主芯片厂商启动预研工作，重点将放在改善实际传输性能及提升连接可靠性上。公司将继续利用与主流SoC厂商深度合作的优势，持续在技术演进方向提出建议，尝试在新技术上有所突破。
　　在产品研发布局上，公司一方面正在积极推进泛IoT新兴领域射频前端芯片及模组产品的研发及市场化，不断拓展泛IoT射频前端芯片产品，充分发挥公司高性价比的RFCMOS工艺技术积累的优势，满足客户对高品质无线连接的需求；另一方面，公司将聚焦于高端手机的Wi-Fi5/Wi-Fi6/Wi-Fi7FEM的研发，进一步丰富产品线。同时，公司将进行新一代超高效率、高功率的射频前端架构研究，研发适用于高功率、超高效率的下一代射频功率放大器及其组成的射频前端模组，通过创新架构，实现媲美于行业领先厂商的产品性能。此外，研发适用于移动终端的高性能、高集成度射频前端模组封装技术，推动移动终端类产品的升级迭代。公司还将积极探索C-V2X、低空、无人驾驶等方向的产品研发，不断开拓业务新增长点。
　　公司将不断创新，积极开拓国内外市场，力争成为行业内具有一定品牌影响力的上市企业，以良好业绩积极回报广大投资者，为通信产业全面国产化贡献力量。
　　(三)经营计划
　　2025年公司将围绕上述发展战略，积极应对市场环境变化，持续加强产品布局、技术储备以及市场推广力度，提高产品竞争力和公司盈利能力。
　　具体经营计划如下：
　　1、构筑主营网通Wi-Fi产品护城河，保持国内行业龙头地位
　　为了保证公司产品的竞争力，避免不健康的低价竞争，公司管理层将持续在材料成本、研发成本、运营成本等方面进行优化。通过不断的技术创新、管理创新和合作创新，降低成本，提高竞争力，确保占据国内行业市场的较大份额。
　　2、持续开发Wi-Fi高端产品，打造国际领先产品
　　公司将持续加大在Wi-Fi射频前端芯片领域的研发投入，确保公司技术领先地位。同时，争取与更多主芯片厂家开展技术认证，通过进入主芯片参考设计赢得国际市场认可，把竞争拓宽至全球范围。
　　3、丰富产品结构，拓宽产品线覆盖面
　　夯实网通Wi-Fi端的市场占比，拓展手机Wi-Fi客户、推进V2X技术应用、开发新产品助力低空经济，实现业绩持续高效增长。同时，积极寻找投资项目，与公司发展形成有效协同，在中长期层面战略布局UWB、移动终端侧、AIoT等新领域，增强企业间联动，扩大企业规模，保持公司持续、稳健发展的态势。 收起▲