一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司系专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司持续深化IDM（一体化）经营模式，以客户实际应用需求为核心导向，依托封装测试核心技术优势，进一步完善芯片设计、芯片制造、半导体器件应用技术的全链条布局，一体化经营效能得到显著提升，可高效为客户提供适用性强、可靠性高的系列化产品及定制化技术解决方案，全面满足客户一站式采购需求；同时，面向高端芯片设计公司的定制化封测代工业务规模稳步扩容，服... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司系专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司持续深化IDM（一体化）经营模式，以客户实际应用需求为核心导向，依托封装测试核心技术优势，进一步完善芯片设计、芯片制造、半导体器件应用技术的全链条布局，一体化经营效能得到显著提升，可高效为客户提供适用性强、可靠性高的系列化产品及定制化技术解决方案，全面满足客户一站式采购需求；同时，面向高端芯片设计公司的定制化封测代工业务规模稳步扩容，服务品质与专业能力持续升级。
　　2、主要产品或服务情况
　　公司主营业务涵盖各类半导体元器件，具体包括：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时重点推进车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件的产业化落地进程。2025年公司核心产品结构持续优化，第三代半导体SiC器件实现关键技术突破与产能规模化提升，车规级功率器件品类进一步丰富完善，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源、储能等多个核心领域，定制加工服务的响应效率与服务质量显著提升，获得下游客户的广泛认可与高度评价。
　　(二)主要经营模式
　　公司始终坚持以客户需求为导向，依托强大的技术研发实力与严格的品质管控体系，持续深化多门类系列化器件设计、芯片设计、自主生产与委外流片代工相结合的晶圆制造、多工艺平台封测生产及销售服务一体化整合（IDM）模式，优化规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，坚守自主品牌产品直销为主的核心策略，同步提升经销渠道的覆盖广度与服务效率，为客户提供更具针对性、更贴合实际需求的产品及配套服务，实现企业与客户的协同共赢、共同成长。
　　1、采购模式
　　公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
　　3、营销模式
　　公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
　　4、研发模式
　　公司坚持“自主研发、持续改善、产学研协同”的研发模式，2025年持续推动产学研合作向深度与广度延伸，深化与复旦大学等国内知名高校的战略合作，聚焦第三代半导体、车规级器件等核心领域的关键技术攻关。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发及核心技术储备工作，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验验证、应用技术服务等各个核心环节，构建更加完善、相互支撑、持续改善的系统性创新体系，研发成果转化效率显著提升。
　　公司主要经营模式在2025年度未发生重大变化，后续将持续优化IDM一体化经营模式，强化供应链韧性建设，提升柔性生产能力与研发成果转化效率，充分满足下游产业及客户对产品多元化、高端化的核心需求，推动公司业务持续健康高质量发展。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　2025年中国半导体分立器件行业进入高质量发展的关键攻坚阶段，逐步摆脱低端同质化竞争困境，加速向中高端领域突破升级，国产替代进程持续深化推进。全球半导体市场逐步走出周期性波动，呈现稳步复苏向好态势，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年全球分立器件市场规模回升至352亿美元，同比增长11.6%；中国市场持续保持强劲发展韧性，2025年市场规模突破3600亿元，同比增长12.5%，核心增长动力来自新能源汽车、储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求爆发，以及国内企业核心技术突破带来的国产替代红利，行业整体向高端化、绿色化、智能化方向加速转型。
　　国产化进程方面，2025年国内半导体企业持续加大研发投入与产能扩张力度，在功率器件（如MOSFET、IGBT）、第三代半导体（SiC、GaN）领域与国际巨头的技术差距进一步缩小，高端市场进口替代步伐持续加快，其中SiC功率器件国产替代率较2024年提升8个百分点。尽管高端市场仍有部分产品依赖进口，但国产化替代的整体趋势已不可逆转，国内企业的市场话语权持续提升。
　　市场集中度方面，行业整合并购持续推进，市场格局从分散逐步向集中优化，CR3提升至12%、CR5提升至16%。头部企业通过持续加大研发投入、扩充产能规模、整合产业链资源等方式，持续提升核心竞争力；中小企业则逐步向细分特色领域聚焦，行业整体竞争力显著增强，发展质量持续提升。
　　技术迭代方面，2025年SGT、Super-Junction等新结构MOSFET技术持续普及应用，第三代半导体材料（SiC、GaN）的商用化进程进一步加速，在新能源汽车、光伏逆变器、储能等核心场景的应用占比大幅提升，成为行业升级转型的核心引擎；同时，Clip、SiP等先进封装技术的应用范围持续扩大，推动半导体器件向小型化、高功率密度、高可靠性方向发展。
　　（2）行业的基本特点
　　①应用驱动特征显著：新能源汽车领域仍是功率器件需求的核心场景，功率器件（IGBT、SiCMOSFET）需求持续爆发，2025年中国功率器件市场规模达1820亿元，占分立器件市场的50.6%，其中新能源汽车用功率器件占比超45%；储能、光伏逆变器领域需求快速增长，带动高压、高频功率器件需求持续提升；5G与AI领域，射频器件、高带宽存储（HBM）需求稳步增长；消费电子领域逐步复苏，中低端分立器件需求趋于稳定；工业自动化领域，智能电网、工业机器人、工业控制模块等场景，推动高可靠性、高精度分立器件的需求持续攀升。
　　②技术升级趋势明确：小型化与集成化持续深化，SOT、QFN等微型封装技术广泛应用，SiP（系统级封装）技术逐步普及，器件集成度与核心性能持续提升；材料创新成为企业核心竞争力，SiC和GaN器件在新能源汽车、数据中心、储能等领域的渗透率快速提升，2025年全球SiC功率器件市场规模达320亿美元，同比增长18.5%；绿色制造成为行业硬性要求，环保政策持续趋严，行业内企业纷纷优化生产工艺，推进无铅封装、废水回收、余热利用等绿色生产模式，降低能耗与污染物排放，践行可持续发展理念。
　　③市场格局逐步优化：区域分布持续集中，中国半导体分立器件产能主要集中于长三角、珠三角地区，其中江苏省产业链布局进一步完善，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链集群；国际竞争方面，海外厂商仍占据高端市场主导地位，但国内企业凭借高性价比优势、本土化服务能力和核心技术突破，持续抢占中高端市场份额，产品出口规模稳步扩大，逐步参与全球市场竞争，国际影响力持续提升。
　　（3）行业的主要技术门槛
　　设计与制造工艺门槛持续提升，2025年高端分立器件（如高压IGBT、高频GaN器件、车规级SiCMOSFET）对芯片设计、晶圆制造、先进封装等核心技术的要求进一步提高，对高精度生产设备的依赖度依然较高，国内企业在高端生产设备自主化方面仍需突破关键瓶颈；
　　材料研发壁垒显著，SiC衬底制备良率虽较2024年有所提升，但整体仍处于较低水平，GaN外延层质量控制难度较大，需企业长期投入技术研发与经验积累；
　　供应链与成本控制难度依然较大，全球地缘政治冲突仍有反复，核心原材料价格波动明显，企业需持续完善多元化供应链体系，提升成本控制能力；
　　研发投入要求持续提高，行业头部企业年研发费用占比维持在10%以上，中小企业面临较大的资金与技术压力；
　　应用适配能力要求提升，下游客户（如车企、储能企业）对器件的定制化、高可靠性需求日益增加，要求供应商具备快速响应与联合开发能力；
　　环保合规成本持续上升，各国环保政策日趋严格，企业需持续投入环保设施建设，优化生产工艺，确保满足环保合规要求。
　　（4）行业展望与挑战
　　行业发展机遇主要体现在：国家“十四五”半导体产业专项持续推进，政策支持力度不减，为行业发展提供良好政策环境；新能源汽车、储能、5G、AI等新兴领域需求持续爆发，为行业提供广阔市场空间；国产替代进程持续深化，国内企业迎来前所未有的发展机遇；产学研协同创新加速推进，核心技术突破速度持续提升。
　　行业面临的主要风险包括：全球经济复苏不及预期，可能导致下游市场需求收缩；国际贸易摩擦持续，影响芯片、高端设备等核心资源的稳定供应；技术迭代速度加快，可能导致现有产能面临淘汰风险；行业竞争加剧，部分领域价格战可能压缩企业利润空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）行业地位现状
　　公司作为国内半导体分立器件领域的核心参与者，持续深耕半导体分立器件的研发、生产与销售业务，产品广泛应用于新能源汽车、消费电子、工业控制、储能等多个核心领域。经过多年行业深耕积淀，尤其是2025年在核心技术突破与产能规模扩张方面的显著成效，公司在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等核心环节的技术优势进一步巩固，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并通过多工艺制造平台提供专业化生产服务的能力，已成为国内具备较强综合竞争力的半导体分立器件生产厂商。
　　公司作为国家级专精特新小巨人企业，在半导体分立器件细分市场的影响力持续提升；依托国家级“绿色工厂”资质，持续推进绿色生产模式，契合全球绿色供应链发展趋势，品牌形象进一步升级。2025年，公司在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场的进口替代率持续提升，稳步向高端领域渗透；小信号器件作为公司的核心优势产品，凭借齐全的封装形式、丰富的产品门类、稳定的产品品质，持续保持绝对先发优势，仍是该细分领域的知名品牌；同时，公司在车规级器件、第三代半导体SiC领域的市场地位快速提升，已成为国内车规级中大功率的核心供应商之一。
　　（2）行业地位变化趋势
　　2025年在中美科技博弈持续、国内本土供应链自主可控需求日益迫切的行业背景下，国内下游客户对本土半导体供应商的依赖度持续提升，公司在新能源汽车、消费电子、工业控制、储能等领域的客户基础进一步巩固。目前，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制、储能等领域已获得诸多知名龙头客户的长期认可，随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入高端工业控制、安防设备、高端汽车电子、医疗器械等高端应用领域，客户认证优势持续扩大。
　　公司作为国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车电子相关领域的先发优势进一步凸显，2025年车规级产品成功获得更多车企供应链认证，市场份额持续提升。近年来，尤其是2025年，公司在车规级功率器件、第三代半导体器件方面的大力投入取得显著成效，在车载领域的市场影响力持续扩大，尤其在中大功率MOSFET领域，已成为国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，2025年车载领域销售占比较2024年实现显著增幅；同时，随着SiCMOSFET技术的持续突破和产业化落地进程加快，公司在第三代半导体领域的行业地位将进一步提升，逐步发展成为国内第三代半导体分立器件领域的核心参与者。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年半导体行业作为信息技术产业的核心基石，在全球科技变革的浪潮中持续发挥核心支撑作用，不仅支撑计算机、通信、消费电子等传统领域的持续升级，更深度赋能新能源汽车、储能、AI、物联网等新兴领域的快速发展。根据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展趋势预测报告》分析，2025年全球半导体市场规模实现稳步增长，达到6971亿美元，同比增长11.0%，与年初预期持平，核心增长动力来自新能源汽车、储能、工业自动化以及人工智能等领域的强劲需求；预计2026年全球半导体市场规模将突破7700亿美元，同比增长10.5%，行业将正式进入持续稳健增长周期。
　　2025年度半导体行业新技术、新产业、新业态、新模式呈现显著发展态势，主要体现在以下四个方面：
　　（1）技术不断升级与创新，核心领域突破加速。
　　此外，Chiplet、SiP等先进封装技术快速普及，成为提升芯片性能、降低生产成本的重要路径，行业内企业纷纷加大先进封装技术研发与投入力度。
　　（2）产业链协同发展深化，自主可控能力提升。
　　2025年，半导体产业链涵盖的芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节的协同合作更加紧密，国内产业链上下游企业持续加强战略合作，通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，有效降低生产成本，提升整体市场竞争力；同时，各国政府持续加大对半导体产业的支持力度，通过产业扶持政策、税收优惠、研发补贴等多种手段，推动产业链协同发展和核心环节自主可控，国内半导体产业链的完整性和抗风险韧性持续提升，本土供应链合作日益紧密。
　　（3）国产化替代加速推进，国内企业崛起壮大。
　　2025年，半导体市场需求持续增长，尤其是在新能源汽车、储能、工业自动化和消费电子等核心领域，随着全球经济逐步复苏，下游企业备货需求稳步上升，行业库存回归合理水平。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备及器件的国产替代重要性日益凸显，在国家政策扶持与市场需求拉动的双重驱动下，国产替代进程持续加速，国内企业通过核心技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，市场占有率持续提升，头部企业逐步参与全球市场竞争，产品出口规模稳步扩大。
　　（4）下游应用领域持续深化，新兴场景快速拓展。
　　半导体在计算机、通信、消费电子等传统应用领域继续发挥重要支撑作用，随着数字化转型加速和智能化趋势推进，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求持续增加，半导体企业纷纷推出针对性新产品以满足市场需求；同时，半导体在新能源汽车、储能、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用领域的应用场景持续拓展，展现出巨大发展潜力，其中储能领域成为新的增长热点，带动高压、高频功率器件需求快速增长；自动驾驶技术逐步向L3及以上级别推进，推动自动驾驶芯片、车规级分立器件的需求持续提升，这些新兴应用领域为半导体行业提供了广阔的增长空间。未来（2026-2030年），半导体行业将进入持续稳健增长的高质量发展阶段，核心发展趋势主要体现在四个方面：一是技术创新持续深化，第三代半导体材料（SiC、GaN）、先进封装技术（Chiplet、SiP）将成为行业技术创新的核心方向，技术迭代速度持续加快；二是产业链协同进一步加强，国内半导体产业链将逐步实现核心环节自主可控，本土企业的全球竞争力持续提升；三是国产替代持续推进，高端领域进口替代将成为行业发展核心主线，国内企业将逐步占据中高端市场主导地位；四是绿色环保与可持续发展成为行业共识，绿色生产、低碳制造将成为企业核心竞争力之一，ESG理念将深度融入企业发展全过程。半导体行业将持续赋能全球科技产业的繁荣发展，成为推动数字经济高质量发展的核心引擎。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司继续坚持以市场和客户需求为导向，深化“大客户、大产品、大业务”战略，推动一体化经营模式构建，强化研发项目管理与成果转化，优化系统管控能力，整体经营业绩保持稳健发展态势。
　　报告期内，公司实现营业收入1,049,562,546.87元，同比增加15.46%；归属于上市公司股东的净利润79,904,688.58元，同比增加11.17%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润61,165,932.14元，同比增加27.30%。
　　报告期内，公司研发投入合计61,713,623.05元，较上年同期增加10.10%，研发投入总额占营业收入比例为5.88%。全年新增申请知识产权61个，新增授权28个。
　　市场方面，报告期内公司围绕汽车电子、家用电器、储能等重点行业，持续加大大客户开发力度，成功导入日本精机、天马微、安斯泰莫、南都电源、卧龙电机、台达等优质客户，进入沃尔沃亚太国产白名单，进一步巩固了在汽车电子领域的市场地位。在产品方面，车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑。通过系统数据优化、流程梳理与产品线培训，人均销售金额提升20%，整体运营效率显著提升。
　　技术研发方面，公司持续加大研发投入，聚焦第三代半导体、智能功率模块、车规级器件等高端领域，完成6英寸平面高速开关芯片批量量产，车用SiC功率器件研发取得阶段性突破，BLDC电机驱动芯片已实现小批量订单。知识产权储备进一步夯实，全年新增申请专利多项，涵盖芯片设计、封装工艺等核心方向。
　　品质管控方面，报告期内，公司持续推进质量管理体系迭代升级，聚焦战略落地与业务适配，依托红黄线分级管控、分层审核机制及公司级品质复盘交流，结合全流程质量把控，全面强化关键工艺稳定性与系统性提升，成功通过多项新客户导入审核及产品认证，体系保障能力获得权威认可；同时在重点产品系列推进供应链协同、工艺参数优化、过程精细化管控及智能化防错体系建设，切实提升产品可靠性，为业务拓展构筑坚实质量基础。
　　企业管理方面，公司始终以规范化、国际化为管理导向，深入推进体系化建设，全面导入多项国际权威标准，持续夯实管理根基、提升核心竞争力。其中，重点引入ISO14064/14067碳管理标准，搭建科学完善的碳核算、碳管控体系，践行绿色发展理念，助力双碳目标落地；同步导入ISO27001信息安全管理体系，全方位筑牢数据安全、信息防护屏障，保障企业及客户核心权益。
　　在此基础上，公司聚焦管理提质增效，系统构建五大管理工程，推动各项管理工作标准化、流程化、精细化，实现管理效能与业务发展的深度融合。凭借扎实的体系建设、优质的服务品质及突出的行业贡献，公司荣获多项客户认可及政府表彰荣誉，品牌影响力持续扩大，综合实力与行业地位得到进一步巩固和提升，为企业高质量发展奠定了坚实基础。
　　人力资源管理方面，报告期内，公司紧密围绕战略目标，围绕组织效能、人才发展、运营效率三大核心维度优化升级：组织效能上，强化战略规划与中枢职能，以业务为导向优化前端部门资源配置与管理模式，加速组织架构向职能化、扁平化转型，缩短决策链条，有效提升内部协同效率与市场快速响应能力；人才发展上，实施系统性高潜人才识别与加速培养计划，构建关键岗位后备梯队，同时精准补齐业务缺口，加大关键领域高端人才外部引进力度，为公司创新与扩张注入新动能；运营效率上，聚焦人效提升，通过流程优化、技术赋能与精益管理，在有效控制人力成本的同时，持续提升整体人效水平，为公司高质量、可持续发展提供坚实人力保障。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　在行业竞争日趋激烈、技术迭代加速、市场需求多元化的发展背景下，公司立足自身发展战略，深耕核心领域、强化能力建设，逐步构建起全方位、高壁垒的核心竞争力体系，为企业持续稳健发展提供坚实支撑，具体体现在以下五个方面：
　　一、技术研发与创新能力：筑牢发展根基，引领行业前沿
　　研发创新是公司的核心发展战略，更是驱动企业持续成长的核心引擎。公司始终将研发投入放在战略首位，不断加大资金、人才等资源倾斜，构建了“高端引领、骨干支撑、新人培育”的多层次研发梯队，形成了一支涵盖芯片设计、工艺研发、封装测试等全产业链环节的专业研发团队，团队成员兼具丰富行业经验与创新思维，为技术突破提供了坚实的人才保障。
　　在技术布局上，公司聚焦行业高端领域，重点攻坚第三代半导体（SiC/GaN）、车规级器件、智能功率模块等关键核心技术，凭借持续的研发投入和不懈的技术攻关，成功实现多项关键技术突破，打破行业技术壁垒，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果。同时，公司高度重视知识产权保护，构建了完善的知识产权布局体系，通过专利、商标、著作权等多维度保护，持续夯实技术壁垒，进一步巩固了在行业内的技术领先地位，为公司产品升级、市场拓展提供了强有力的技术支撑。
　　二、质量管理与体系保障能力：坚守品质底线，彰显行业标杆
　　品质是企业的生命线，公司始终坚持“质量第一、精益求精”的质量理念，建立了系统化、全流程的质量核心竞争力管理体系，将质量管控贯穿于生产经营的每一个环节，实现从供应链协同、原材料进场检验，到生产过程精细化管控、成品出厂检测的全链条质量闭环管理。
　　为确保质量体系有效落地，公司创新推行红黄线管理、分层审核、全流程质量追溯等特色管理机制，明确质量责任、强化过程监督，及时发现并解决生产经营中的质量隐患，持续提升产品质量稳定性与可靠性。凭借严格的质量管控和完善的体系保障，公司顺利通过多项国际体系认证，斩获多项客户质量奖项，得到行业及下游客户的高度认可，充分彰显了公司在质量保障方面的行业领先地位，也为公司赢得了良好的市场口碑。
　　三、IDM一体化经营模式：整合产业链优势，提升核心效能
　　在行业分工日益细化的背景下，公司前瞻性地深化IDM（集成器件制造）一体化经营模式，打破传统产业链分工壁垒，整合芯片设计、晶圆制造与封装测试三大核心环节，构建了“设计-制造-封测”一体化的相对完整的产业链布局，实现了从技术研发、产品设计到生产制造、终端交付的流程自主可控。
　　IDM模式可有效缩短产品研发周期、提升了产品性能一致性，更实现成本的精准管控，增强了公司产品的市场竞争力。同时，公司结合市场需求特点，建立了“以销定产+安全库存”的柔性生产体系，能够灵活应对多批次、小批量、定制化的市场需求，快速响应客户订单，最大限度满足下游行业多样化的产品需求，进一步提升了公司的市场适应能力和抗风险能力。
　　四、大客户与行业深耕能力：聚焦高增长赛道，筑牢客户壁垒
　　公司精准把握行业发展趋势，聚焦汽车电子、家电、储能等高增长、高潜力行业，深耕细分市场，形成了清晰的市场定位和完善的客户布局。经过多年的市场培育和客户积累，公司客户结构不断优化，优质大客户资源持续集聚，前50大客户销售占比超过70%，客户群体涵盖行业龙头企业及核心骨干企业，客户黏性强、合作稳定性高。
　　在客户服务方面，公司坚持以客户为中心，建立了专业化的客户服务团队，通过精准识别客户核心需求、提供定制化的产品解决方案和全方位的技术支持，持续提升客户体验，不断增强客户满意度与忠诚度。同时，公司与大客户建立了长期深度合作关系，共同开展技术研发、产品迭代，实现互利共赢，进一步巩固了公司在细分行业的市场地位，为公司持续稳定的业绩增长提供了坚实保障。
　　五、绿色制造与可持续发展能力：践行社会责任，赋能长远发展
　　在全球“双碳”目标推进及ESG发展理念日益深入人心的背景下，公司将绿色制造、可持续发展纳入企业发展战略，积极践行社会责任，构建了“节能减排-碳足迹管理-绿色经营”三位一体的绿色制造体系，实现了经济效益、环境效益与社会效益的协同发展。
　　公司全面导入碳管理体系、储能项目方案及业务连续性管理（BCM）体系，在生产过程中持续推进节能减排技术改造，优化生产工艺，降低能源消耗和污染物排放，提升资源利用效率；同时，积极布局储能等绿色产业，推动绿色技术创新，助力能源结构转型。凭借在绿色制造领域的突出表现，公司荣获“国家级绿色工厂”等多项荣誉，充分体现了公司的绿色发展理念和社会责任担当，也契合了全球ESG发展趋势，为公司长远发展注入了持久动力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司始终聚焦核心技术积累与新产品迭代开发，坚守技术创新核心战略，持续加大研发资源投入力度，为技术突破与成果转化提供坚实保障。全年研发投入累计达6,171.36万元，占当期营业收入比例为5.88%，持续的高比例投入有效支撑了各项研发项目的顺利推进；知识产权布局成效显著，报告期内新增申请专利61项，其中发明专利13项，进一步夯实了公司的技术壁垒，强化了核心竞争力。
　　报告期内，公司稳步推进多项重点研发项目落地实施，在核心技术突破、产品品类拓展、生产工艺优化及成果产业化等方面均取得阶段性重要成果，具体如下：
　　-芯片设计及迭代领域：持续深耕芯片核心设计技术，成功实现多款芯片的设计优化与性能迭代，芯片的稳定性、能效比及集成度均得到显著提升，满足不同应用场景下的高端需求，打破了部分高端芯片的进口依赖。
　　-新封装工艺开发领域：聚焦封装工艺的小型化、高效化、低成本化升级，成功开发Clip工艺TOLL、TO-TO-263-7L、半桥结构PDFN5*6、ESOP10、MIni-SOP23H等多种新型封装形式，优化了封装流程中的热传导效率与电气性能，降低了封装成本，同时拓宽了产品的应用场景，适配消费电子、工业控制、新能源等多领域产品的安装需求。
　　-质量管控优化领域：持续推进质量持续改善工作，重点围绕生产过程能力提升、各类异常问题排查与整改开展专项工作，通过优化生产流程、完善检测标准、引入先进检测设备等方式，有效降低产品不良率，提升产品质量稳定性，进一步增强了产品的市场认可度。
　　-集成器件开发领域：积极拓展集成器件品类，成功开发达林顿阵列、半桥驱动IC等产品，此类产品具备集成度高、功耗低、驱动能力强等优势，可直接应用于各类电子设备的控制回路，填补了公司在相关集成器件领域的空白，丰富了产品矩阵。
　　报告期内，公司在强化核心技术研发与产品创新的同时，重点推进研发成果的产业化立项与落地实施，建立健全研发成果转化机制，推动各项技术创新成果快速转化为实际生产力，切实提升公司的盈利能力与市场竞争力，进一步强化公司科创属性，为公司长期可持续发展奠定了坚实的技术基础。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司持续深化研发体系建设与研发项目全周期管理，围绕半导体分立器件主营业务方向，以市场需求与客户应用为导向，聚焦新能源汽车、工业控制、家用电器、网络通信、电源适配器等重点应用领域，针对核心客户需求与重点产品方向开展系统性新产品布局与技术攻关。
　　公司不断优化研发流程，强化技术方案论证、样品验证、小批量试产及量产导入的全链条管控，持续提升研发成果转化效率与新产品开发成功率。通过精准匹配下游行业升级趋势与客户定制化需求，稳步推进功率器件、车规级器件、第三代半导体器件、光电器件及集成器件等重点产品的迭代升级与新品落地，进一步丰富产品矩阵、提升产品性能与可靠性，为公司巩固行业竞争优势、拓展高端市场与核心客户供应链提供了坚实的技术支撑与产品保障。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品开发风险
　　半导体产业下游涵盖各类电子电器产品，随着终端产品向轻薄化、高功率密度方向持续迭代，汽车电子、工业控制等新兴应用场景不断扩容，客户对公司现有产品性能优化及定制化新产品开发的能力提出了更高标准。在产品优化与新产品开发过程中，公司需围绕客户需求完成器件全流程设计工作，具体包括芯片性能指标界定、结构方案设计、封装规格筛选、芯片与封装结合工艺优化及成品检测方法研发等关键环节，这不仅对公司核心技术实力构成严格考验，还需实现技术可行性与成本效益的有机平衡。若公司无法持续匹配客户在新产品开发上的迭代需求，将直接导致业绩增长放缓，对公司整体盈利能力产生不利影响。
　　2、技术研发不及预期风险
　　核心技术是公司可持续发展的核心支撑，公司生产经营高度依赖自主研发形成的核心技术体系，唯有持续推进芯片结构创新、生产工艺升级、封装规格优化、测试技术突破等储备技术的研发，才能为产品设计提供多元工艺平台和广阔技术空间，精准匹配下游客户迭代升级的需求。半导体分立器件属于多学科交叉融合的高技术产品，技术壁垒高、研发复杂度大，新技术从研发立项、实验室验证、中试量产到产业化落地，需投入大量研发资金、耗费较长周期，且研发结果受技术瓶颈、研发团队能力、行业技术迭代速度等多重因素影响，存在较强的不确定性。同时，基础技术研发具有前瞻性、先导性特征，其研发成果可能出现市场化应用效果未达预期、被国外成熟技术快速替代等情况。若公司研发活动未取得预期突破，或研发成果产业化进程滞后于行业节奏，将导致大额研发投入无法有效转化为经营效益，削弱公司技术优势和市场竞争力，进而对公司经营业绩的稳定增长产生不利影响。
　　3、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　半导体分立器件行业属于典型的技术密集型行业，公司产品性能的提升、创新能力的突破及新产品的开发效率，均高度依赖稳定的核心技术团队及持续的自主创新能力。核心技术人员是公司技术积累、研发突破的核心载体，承载着公司关键技术和研发经验，若出现核心技术人员流失，或发生核心技术泄密事件，将直接削弱公司的技术创新能力和市场核心竞争力，影响公司在行业内的竞争地位，对公司长期稳定发展造成潜在不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
　　2、环保风险
　　公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保方面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。
　　公司设置了专项环保管理部门，配备了专业技术团队，密切跟踪国家及地方环保政策法规动态，同时已部署了在线监测系统，对废水、废气污染物因子建立24小时实时监控和预警系统，确保公司环保管理始终符合最新监管要求。
　　3、固定资产折旧的风险
　　随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
　　4、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品品种也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。若公司不能随业务规模扩大，及时优化业务模式，调整管理与组织架构、提升管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货损失风险
　　公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货，公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、与国际领先企业存在技术差距的风险
　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距，在一定程度上限制了公司在高端市场的拓展。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险，市场淘汰的风险。
　　2、市场竞争风险
　　国际市场上，国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
　　3、产业政策变化的风险
　　在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。
　　2、国际经贸摩擦波动风险
　　国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　3、税收优惠政策变动的风险
　　公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月、2026年1月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
　　4、汇率波动的风险
　　报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例在25%左右。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、报告期内主要经营情况
　　2025年公司实现营业收入104,956.25万元，同比增加15.46%；实现归属于母公司所有者的净利润7,990.47万元，同比增加11.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,116.59万元，同比增加27.30%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。
　　公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将继续围绕“大客户、大产品、大业务”战略主轴，深化一体化经营，强化技术驱动与质量保障，推动绿色转型与产能突破，实现可持续发展。
　　一、业务发展方面
　　继续聚焦汽车电子、家用电器、储能三大优势市场，拓展大客户销售品类，推动MOS产品占比提升至50%。依托银河微电、联元微、银河光电等内外部资源整合，推动IPM模块、光耦产品、IGBT模块等组合产品落地，提升供应链韧性与综合竞争力。
　　二、技术研发方面
　　2026年，技术管理工作将以“优化技术创新，培育新质生产力”为核心，立足2025年工作基础，补齐短板、强化优势，聚焦关键技术突破、研发体系完善、人才队伍建设、知识产权保护四大重点，推动技术创新与产业化深度融合，助力公司实现更高质量发展，具体计划如下：
　　（一）持续加大研发投入，聚焦关键技术突破
　　坚持研发投入的持续性与针对性，2026年计划将研发投入占营业收入比例稳定在5%以上，根据研发项目进展动态优化资金配置，重点向高端化、差异化、产业化方向倾斜。聚焦第三代半导体（SiC/GaN）、智能功率模块（IPM）、车规级器件等高端领域，集中研发力量攻克核心技术难题：车用SiCMOSFET模块封装技术重点突破高温可靠性、热管理效率、封装一致性等关键痛点，开发适配新能源汽车主驱、辅驱场景的封装方案，实现模块性能与国际同类产品接轨；高压半桥芯片设计聚焦工业逆变、光伏逆变器等领域需求，优化芯片耐压等级、开关损耗、抗干扰能力等参数，开发高集成度、高可靠性的高压芯片产品；新型封装技术研发重点布局Mini/MicroLED封装、功率器件一体化封装等方向，提升器件集成度、散热性能与空间利用率，降低下游客户应用成本。同时，加强基础技术研究与前沿技术布局，跟踪半导体行业技术发展趋势，提前布局宽禁带半导体材料、先进封装工艺等前瞻性领域，储备核心技术资源，为公司长期发展奠定技术基础。
　　（二）完善研发管理体系，提升研发效率
　　优化研发项目全生命周期管理体系，建立以市场需求为导向、以产业化效益为核心的研发立项与考核机制，完善研发项目筛选、立项、实施、验收、转化的全流程规范，提高研发项目成功率与成果转化效率。建立研发项目台账管理制度，对各研发项目的进度、投入、成果进行动态跟踪与管控，及时解决项目实施过程中出现的技术难题、资源短缺等问题，确保项目按计划推进。加强研发过程中的成本管控，建立研发成本核算体系，明确研发物料、设备、人力等成本的核算标准，避免无效研发投入，提高研发资金使用效率。完善研发协同机制，加强研发部门与生产、市场、质量部门的联动配合，建立定期沟通会议制度，确保研发项目紧密贴合市场需求，研发成果能够快速转化为生产能力，缩短产品上市周期。同时，引入先进的研发管理工具，优化研发流程，提升研发团队的协同办公效率与技术创新能力。
　　（三）强化人才队伍建设，夯实创新基础
　　坚持“引育并举、精准赋能”的人才战略，继续扩大研发团队规模，2026年计划新增研发人员20-30人，重点引进芯片设计、工艺研发、车规级产品开发、可靠性测试等领域的高端人才与复合型人才，优化研发团队的专业结构与层级结构。完善研发人员薪酬激励与职业发展体系，建立“基础薪酬+绩效奖金+项目激励+知识产权奖励”的多元化薪酬体系，将研发人员的薪酬与研发成果、项目进度、产业化效益紧密挂钩，充分调动研发人员的积极性与创造力；搭建清晰的职业发展通道，为研发人员提供专业技能培训、职称晋升、岗位轮换等发展机会，助力研发人员实现个人成长与公司发展的同频共振。加强研发团队能力培育，制定针对性的培训计划，定期组织研发人员参加行业技术研讨会、专业技能培训、校企合作实训等活动，学习行业先进技术与管理经验，提升研发人员的专业素养与技术水平。深化产学研合作，与国内知名高校、科研机构共建研发平台、联合培养人才，引入外部创新资源，开展关键技术联合攻关，提升公司整体研发实力与创新能力。
　　（四）加强知识产权与研发成果管理，强化技术壁垒
　　完善知识产权管理制度，优化专利布局策略，围绕核心技术、重点产品开展针对性的专利申请工作，重点提升发明专利的申请数量与质量，2026年计划新增申请专利50项以上，其中发明专利不少于10项，进一步扩大知识产权储备规模，构筑坚实的技术壁垒。加强知识产权维护与运营，定期开展知识产权排查与评估工作，及时处理专利无效、侵权等纠纷，保障公司知识产权权益；推动知识产权成果转化，将专利技术融入产品研发与生产过程，提升产品的技术含量与市场竞争力，实现知识产权的产业化价值。建立研发成果归档与共享机制，对研发过程中的技术文档、测试数据、专利成果等进行规范归档，搭建研发成果共享平台，促进研发团队内部的技术交流与成果复用，提升整体研发效率。同时，加强研发保密管理，完善保密制度与流程，强化研发人员的保密意识，防范核心技术泄露风险。
　　三、质量管理方面
　　围绕“精益管控、智能驱动、系统预防”三大核心，推进质量管理系统升级，构建智能化设备健康管理、供应商数据共享平台、SOP系统智能化等体系，全面提升质量保障能力。
　　四、生产运营方面
　　加快推进“高端集成电路分立器件产业化基地”项目建设，建立全生命周期管理机制，确保产能有序爬坡。持续推动节能减排与绿色制造，降低单位产品能耗，提升资源利用效率。
　　五、人力资源方面
　　持续优化组织架构，推动“职能化”与“扁平化”转型，加强高潜人才识别与培养，完善薪酬激励与职业发展体系，为公司的创新与扩张提供人才支撑。
　　六、战略保障方面
　　将党建工作融入公司治理，确保经营方向与国家战略同频共振；深化绿色低碳转型，构建业务连续性管理体系，增强企业抗风险能力；通过系统化、体系化的管理升级，为企业长期价值增长奠定坚实基座。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业的发展情况
　　1、行业的发展阶段
　　中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性仍然显著，核心驱动力包括新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
　　国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业的发展情况
　　1、行业的发展阶段
　　中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性仍然显著，核心驱动力包括新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
　　国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安森美等）的差距，二极管、MOSFET、IGBT、SiC等产品已开始在部分细分市场与国际巨头（如英飞凌、安森美等）展开正面竞争，并在中低功率段产品上实现了国产化率的显著提升，但高端市场仍依赖进口，国产替代仍需时间。
　　市场集中度：根据报告期内行业数据显示，中国功率半导体行业的市场集中度较之前已有显著提升，但仍处于相对分散的竞争格局，头部企业纷纷通过研发投入和海外布局提升竞争力。
　　技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体器件（SiC、GaN）的商用化加速，推动高频、高功率器件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核心方向。
　　2、行业发展趋势
　　技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料的方向发展。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至更先进的阶段。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进制程工艺，以提高芯片的性能和降低功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等也开始崭露头角，这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的热稳定性，适用于高压、高频、高温等恶劣环境下的应用，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。
　　产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为了提升整体竞争力，半导体行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同。通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，降低生产成本和提高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的支持力度，通过产业政策、税收优惠等手段推动产业链协同发展。
　　国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。随着疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存高企的问题逐步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工业类电子产品需求上升。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，国内企业将通过技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，提高市场占有率。
　　下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子等方面继续发挥着重要作用。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企业纷纷推出新产品以满足市场需求，推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联网、人工智能、自动驾驶等方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的普及和智能家居、智慧城市等领域的快速发展，低功耗、高集成度和低成本的物联网芯片需求不断增长。同时，自动驾驶技术的快速发展也推动了自动驾驶芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导体行业提供了新的增长点。
　　经过2024年的反弹，中国半导体行业在2025年上半年延续了复苏势头。尽管全球半导体市场增速有所放缓，但中国市场的增速依然保持领先。尤其是第二季度，随着下游消费电子、人工智能和新能源汽车等领域的强劲需求，半导体销售额持续增长。传统消费电子领域的芯片需求恢复相对温和，而新能源汽车、光伏储能、工业自动化以及AI算力等新兴领域的增长势头强劲，成为拉动行业增长的核心力量。随着技术的不断突破和产业链的持续完善，中国分立器件产业将加速向全球价值链的中高端攀升。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
　　2、主要产品或服务情况
　　公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
　　公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
　　（三）主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
　　3、营销模式
　　公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
　　4、研发模式
　　公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
　　公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
　　（四）市场地位及主要业绩驱动因素
　　1、行业地位现状
　　公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的研发与生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场占据一席之地。2024年获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。
　　2、行业地位变化趋势
　　在中美科技博弈背景下，国内客户对本土供应链依赖度提升，公司在汽车电子、消费电子、工业控制等领域已建立一定客户基础。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车及相关领域，资质是供应链准入关键，公司在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司核心竞争力在于全产业链整合能力、先进封装技术、丰富的产品矩阵以及优质客户资源，使其在国内分立器件市场占据重要地位。未来随着SiC、GAN等第三代半导体技术的布局不断深入，公司有望进一步巩固行业领先优势。
　　1、技术优势
　　公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并于2023年荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。同时，公司与南京大学、复旦大学、河海大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2025年6月30日，公司拥有有效知识产权239项，其中发明专利42项，涵盖芯片设计、封装测试、产品应用等环节，在小信号器件尺寸、功率器件功率密度及封装良率、产品可靠性方面处于国内领先水平，多项产品被认定为高新技术产品。
　　2、产品优势
　　公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件、智能功率模块及其他电子器件，掌握了20多个门类、近150种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS、无人机、eVTOL等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。
　　3、客户优势公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、清洁能源、储能、5G通信、物联网等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。公司通过优化业务流程和资源配置，深度强化与终端客户的紧密合作关系，显著提升市场响应速度，确保能够快速满足客户需求。公司凭借卓越的产品性能、可靠的产品质量以及高效的服务体系，与国内多家行业龙头企业建立了长期稳定的合作关系，并成功切入国际知名品牌的供应链体系。
　　4、品牌优势公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家级绿色工厂”“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州市重点培育和发展的出口名牌”“常州市推动高质量发展先进集体”“江苏省瞪羚企业”“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。
　　5、认证优势
　　半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、ISO14064、ISO14067、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系认证；公司实验中心也获得了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。
　　公司凭借技术领先性、全品类产品矩阵、高端客户资源、强势品牌背书及IDM+认证体系，在国内分立器件行业占据头部地位，并将持续向全球市场拓展。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，上半年累计投入3,106.87万元，占营业收入比例为6.52%，新增申请专利21项，其中发明专利4项，新增获得集成电路布图设计2项。
　　公司扎实推进多个研发项目的实施，涵盖了芯片设计、芯片工艺、封装工艺平台基础技术研发、新封装开发、产学研关键技术开发等研发项目，具体包括6英寸平面高速开关、高精度稳压管芯片技术及系列产品开发，BLDC电机驱动芯片开发，智能功率模块高压半桥芯片及器件开发，光电器件多封装品种开发，车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发等。通过不断的技术创新和研发投入，公司不断提升自身的技术创新能力，强化了其在科技领域的核心竞争力，并推进研发成果的经济效益转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司继续深化研发项目管理，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如电动汽车、工业控制、家用电器、光伏储能、无人机等）、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发，不断提升技术开发的转化率和产品开发的成功率。
　　公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求配置研发资源，通过加强研发团队建设、加强对外合作，加强项目质量管控，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位。
　　报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
　　（1）公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；
　　（2）完成了高可靠性高频开关二极管、高精度全系列稳压管芯片各电压档位的开发，并实现中批量生产验证，可靠性等技术指标达到预期目标；
　　（3）完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；
　　（4）BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片；
　　（5）智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；
　　（6）顺利完成了车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发的第三阶段的研发目标，达成了SiC MOSFET功率单管器件和功率模块研发目标；
　　（7）进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，长期坚持实施技术创新，深耕半导体分立器件行业领域，持续拓展产品种类，优化产品性能，提高产品档次，实现精细化、专业化发展，不断提高产品竞争力。公司秉持纵向一体化发展战略，凭借自主研发的核心技术以及多年积累的封测生产运营经验，全面优化芯片设计与封装测试技术，显著提升生产柔性和效率，扩大经营规模，积极拓展国内外中高端市场领域，全面增强盈利能力。公司产品矩阵丰富，涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等，为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，充分满足客户一站式采购需求。凭借卓越的产品及服务，公司赢得了国内外众多知名品牌厂商的广泛认可，树立了良好的市场口碑。
　　四、报告期内主要经营情况
　　2025年上半年度公司实现营业收入47,660.31万元，同比增加14.54%；实现归属于母公司所有者的净利润2,722.11万元，同比减少21.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,768.59万元，同比减少19.91%。
　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、新产品开发风险
　　半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成负面影响。
　　2、技术研发不及预期风险
　　公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好地满足客户需求。公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。
　　3、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。
　　（二）经营风险
　　1、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
　　2、环保风险
　　公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保方面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。
　　3、固定资产折旧的风险
　　随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
　　4、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品品种也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。若公司不能随业务规模扩大，及时优化业务模式，调整管理与组织架构、提升管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、存货损失风险
　　公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　1、与国际领先企业存在技术差距的风险
　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
　　2、市场竞争风险
　　国际市场上，国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
　　3、产业政策变化的风险
　　在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。
　　2、国际经贸摩擦波动风险
　　国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　3、税收优惠政策变动的风险
　　公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
　　4、汇率波动的风险
　　报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例在25%左右。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司继续坚持以市场和客户需求为导向，推动一体化经营模式构建，深化研发项目管理，强化研发成果的产业转化，并加强大客户营销服务，优化系统管控，提高商机转化率和赢单能力。2024年度公司营业利润、净利润等核心经营指标同比均实现稳健增长，整体经营业绩呈现良好发展态势。　　报告期内，公司实现营业收入909,049,584.47元，同比增加30.75%；归属于上市公司股东的净利润71,874,234.87元，同比增加12.21%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润48,049,884.64元，同比增加49.21%。　　报告期内，公司研发投入合计56,049,945.... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司继续坚持以市场和客户需求为导向，推动一体化经营模式构建，深化研发项目管理，强化研发成果的产业转化，并加强大客户营销服务，优化系统管控，提高商机转化率和赢单能力。2024年度公司营业利润、净利润等核心经营指标同比均实现稳健增长，整体经营业绩呈现良好发展态势。
　　报告期内，公司实现营业收入909,049,584.47元，同比增加30.75%；归属于上市公司股东的净利润71,874,234.87元，同比增加12.21%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润48,049,884.64元，同比增加49.21%。
　　报告期内，公司研发投入合计56,049,945.56元，较上年同期增加33.08%，研发投入总额占营业收入比例为6.17%，较上年同期增加0.11个百分点。全年新增申请知识产权52个，新增授权39个。
　　公司秉承低碳经营的可持续发展理念，致力于实现人与自然的和谐共存。积极推行ISO50001、ISO14064、ISO14067、ISO45001等国际化标准管理体系，倡导绿色经营。通过导入太阳能光伏电站、无纸化智能办公系统、苏文电力控制系统、废水回收利用系统、余热回收利用系统、高密度矩阵式框架生产技术等管理改进和技术革新方案，努力减少有毒有害物质排放，降低工业废弃物产生，提高清洁能源使用占比，提升资源利用效率，以实现可持续发展的战略目标。报告期内，公司荣获“国家级绿色工厂”“常州市智能工厂”“常州市创建和谐劳动关系先进企业”“常州市明星企业”等荣誉称号。
　　公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工艺平台，并将在未来相当一段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟，凭借第三代半导体材料高频、高功率密度特性，在新能源汽车、光伏逆变器等场景的应用占比显著提升。公司在第三代半导体材料研发上步伐加快，其在SiC与GaN技术方面取得突破，已初步具备SiCMOSFET及GaNHEMT芯片设计能力，并且实现了小批量应用。在硅材料平台上，对于芯片制造工艺也持续优化，基于SGT和深沟槽技术，对电荷平衡与栅极结构进行优化，降低导通电阻和动态损耗，采用多层外延技术提升可靠性。并且在功率MOSFET领域，Cip封装技术创新，逐步替代传统WireBonding，提升散热效率和电流承载能力，满足车规级产品的高可靠性要求。
　　在新产业布局方面，公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiCMOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。
　　新业态与模式创新上，公司深化IDM模式，整合芯片设计、制造与封测环节，形成“设计-制造-封测”一体化能力，提升产品性能与成本控制效率，自主设计的大功率IGBT芯片封测技术，实现低热阻封装，性能对标国际竞品。并且采用“以销定产+安全库存”模式，构建柔性生产体系，灵活应对消费电子与工业控制领域的多批次、定制化需求。2024年获评国家级“绿色工厂”，通过优化生产工艺（如无铅封装）降低能耗与污染，符合全球ESG趋势，增强对头部客户的吸引力，同时构建多元化供应链，与本土晶圆代工厂合作，减少对海外设备的依赖，提升供应链稳定性。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
　　2、主要产品或服务情况
　　公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
　　(二)主要经营模式
　　公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
　　1、采购模式
　　公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
　　3、营销模式
　　公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
　　4、研发模式
　　公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
　　公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性显著，2024年市场规模突破3200亿元，2030年预计超4300亿元，核心驱动力包括新能源汽车、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
　　国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安森美等）的差距，但高端市场仍依赖进口。
　　市场集中度：行业CR3仅9%、CR5不足12%，竞争激烈且分散，头部企业通过研发投入和海外布局提升竞争力。
　　技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体材料（SiC、GaN）的商用化加速，推动高频、高功率器件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核心方向。
　　（2）行业的基本特点
　　①应用驱动：
　　新能源汽车：功率器件（IGBT、SiCMOSFET）需求爆发，2025年中国功率器件市场规模预计近1800亿元，占分立器件市场的半壁江山。
　　5G与AI：射频器件、高带宽存储（HBM）需求增长，但消费电子领域因智能手机、PC市场饱和增速放缓。
　　工业自动化：智能电网、机器人等领域推动高可靠性分立器件的需求。
　　②技术趋势：
　　小型化与集成化：采用SOT、QFN等微型封装技术，并向SiP（系统级封装）发展，提升器件集成度。
　　材料创新：SiC和GaN器件在新能源汽车、数据中心等领域渗透率提升，2025年全球SiC功率器件市场规模预计达2700亿美元。
　　绿色制造：环保政策趋严，企业需优化生产工艺以减少污染并降低能耗。
　　③市场格局：
　　区域集中：中国产能集中于长三角、珠三角，江苏省产业链布局最完善。
　　国际竞争：海外厂商在高端市场仍占主导，但国内企业通过性价比和本土化服务抢占中低端份额，并向高端延伸。
　　（3）行业的主要技术门槛
　　设计与制造工艺：高端分立器件（如高压IGBT、高频GaN器件）需突破芯片设计、晶圆制造、先进封装等核心技术，且依赖高精度设备。
　　材料研发壁垒高：SiC衬底制备良率低，GaN外延层质量控制难度大，需长期技术积累。
　　供应链与成本控制：全球供应链波动（如地缘政治、原材料短缺）影响产能稳定性，企业需建立多元化供应链。
　　研发投入高：头部企业年研发费用占比超10%，中小企业面临资金压力。
　　应用适配能力：下游客户（如车企、通信设备商）对器件的定制化需求增加，要求供应商具备快速响应和联合开发能力。
　　环保合规：生产过程中需符合重金属排放、废弃物处理等法规，增加环保成本。
　　（4）行业展望与挑战
　　机遇：政策支持（如“十四五”半导体专项）、新能源与AI需求爆发、国产替代深化。
　　风险：全球经济下行导致需求收缩、国际贸易摩擦、技术迭代过快导致的产能过剩。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）行业地位现状
　　公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的研发与生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场积累占据一席之地。2024年获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。
　　（2）行业地位变化趋势
　　在中美科技博弈背景下，国内客户对本土供应链依赖度提升，公司在汽车电子、消费电子、工业控制等领域已建立一定客户基础。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车及相关领域，资质是供应链准入关键，公司在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为信息技术的基石，扮演着举足轻重的角色。它不仅关乎计算机、通信、消费电子等领域的发展，还深刻影响着工业自动化、汽车电子等新兴领域的变革。根据中研普华产业研究院发布《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示分析：近年来，全球半导体市场规模持续扩大，展现出强劲的增长势头。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2024年全球半导体市场规模已达到6430亿美元，同比增长7.3%。预计2025年，这一数字将进一步增长至6971亿美元，同比增长率约为11%。这一增长趋势主要得益于汽车电子、工业自动化、消费电子以及人工智能等领域的强劲需求。
　　当前半导体行业的发展趋势：
　　技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料的方向发展。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至更先进的阶段。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进制程工艺，以提高芯片的性能和降低功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等也开始崭露头角，这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的热稳定性，适用于高压、高频、高温等恶劣环境下的应用，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。
　　产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为了提升整体竞争力，半导体行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同。通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，降低生产成本和提高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的支持力度，通过产业政策、税收优惠等手段推动产业链协同发展。
　　国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。随着疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存高企的问题逐步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工业类电子产品需求上升。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，国内企业将通过技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，提高市场占有率。
　　下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子等方面继续发挥着重要作用。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企业纷纷推出新产品以满足市场需求，推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联网、人工智能、自动驾驶等方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的普及和智能家居、智慧城市等领域的快速发展，低功耗、高集成度和低成本的物联网芯片需求不断增长。同时，自动驾驶技术的快速发展也推动了自动驾驶芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导体行业提供了新的增长点。
　　2025年半导体行业将迎来更加广阔的发展前景和巨大的市场潜力。随着技术进步、市场需求增长、政策支持以及国际贸易环境的变化，半导体行业将继续保持快速增长的态势。未来，半导体行业将更加注重技术创新、产业链整合、市场需求与国产替代以及绿色环保与可持续发展等方面的发展。通过不断努力和创新，半导体行业将为实现全球科技产业的繁荣和发展做出重要贡献。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，全年累计投入5,604.99万元，占营业收入比例为6.17%，新增申请专利52项，其中发明专利15项，集成电路布图设计5项。
　　公司扎实推进多个研发项目，取得从芯片设计及迭代（6英寸平面芯片、HVIC芯片、FRMOS、SGTMOS等）到新封装开发（铝带工艺PDFN3×3、TO-247-4L、sTOLL、DFN8×8等）、从质量持续改善（过程能力提高、异常问题改善）到集成器件开发（达林顿阵列、半桥驱动IC）等的成果实现。并强化了研发成果的产业化立项和推动，不断提升公司技术创新能力，强化科创属性，并推进研发成果的经济效益转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司继续深化研发项目管理，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如电动汽车、工业控制、家用电器等）、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发不断提升技术开发的转化率和产品开发的成功率。
　　公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求配置研发资源，通过加强研发团队建设、加强对外合作，加强项目质量管控，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位。
　　报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
　　（1）公司完成了高可靠性高频开关二极管芯片研发，完成了全系列稳压管芯片各电压档位的开发，并不断推进SGTMOSFET、FRMOS等芯片的系列化，完善了产品布局，进一步增强了公司在功率半导体产品方面的竞争力。
　　（2）公司完成了铝带工艺PDFN3×3、TO-247-4L、sTOLL、DFN8×8等功率器件封装开发，不断优化在功率器件领域的产品结构。
　　（3）顺利完成了新能源汽车用SiCMOSFET功率器件和模块关键技术研发的第一阶段的研发目标，达成了SiCMOSFET功率单管器件研发目标，并对功率模块进行了仿真和优化。
　　（4）完成了高功率密度二极管和整流桥器件开发，保持了公司在功率二极管领域的领先地位。
　　（1）“本年新增”中的“获得数”为报告期末新获得的专利数；
　　（2）“累计数量”中的“获得数”为扣除失效专利后的有效专利数。
　　（3）“其他”主要为集成电路布图设计（I类知识产权）。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系公司科技创新投入增加，研发项目进度加快所致。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　“可控硅光耦产品开发”项目本期投入金额小于半年报本期投入金额主要系2024年项目计划变更，剔除不属于该研发项目的费用支出所致。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并于2023年荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。同时，公司与南京大学、复旦大学、河海大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2024年12月31日，公司拥有有效专利245项，其中发明专利41项，多项产品被认定为高新技术产品。
　　2、产品优势
　　公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。
　　3、客户优势
　　公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效、管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、储能、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。
　　4、品牌优势
　　公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家级绿色工厂”、“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州市重点培育和发展的出口名牌”、“常州市推动高质量发展先进集体”、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。报告期内，公司被比亚迪、北京经纬恒润等客户认定为“特殊贡献奖”、“攻坚克难奖”等。
　　5、认证优势
　　半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、ISO14064、ISO14067、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系认证。此外，公司实验中心也获得了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时，公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品开发风险
　　半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成负面影响。
　　2、技术研发不及预期风险
　　公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好的满足客户需求。公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在着一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。
　　3、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。
　　(四)经营风险
　　1、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
　　2、环保风险
　　公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。
　　3、固定资产折旧的风险
　　随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
　　4、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品品种也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。若公司不能随业务规模扩大，及时优化业务模式，调整管理与组织架构、提升管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货损失风险
　　公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、与国际领先企业存在技术差距的风险
　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
　　2、市场竞争风险
　　国际市场上，国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
　　3、产业政策变化的风险
　　在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。
　　2、国际经贸摩擦波动风险
　　国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　3、税收优惠政策变动的风险
　　公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
　　4、汇率波动的风险
　　报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例在25%左右。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年公司实现营业收入90,904.96万元，同比增加30.75%；实现归属于母公司所有者的净利润7,187.42万元，同比增加12.21%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,804.99万元，同比增加49.21%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　请“第三节管理层讨论与分析”之“二(三)3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。
　　公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
　　(三)经营计划
　　面对世界地缘政治冲突延续、全球贸易保护主义势头愈演愈烈、全球通胀下行趋势放缓等复杂形势，公司经营管理团队将在董事会的指引下，解放思想，迎难而上，围绕“凝心聚力谋发展，深化改革再创业”总要求多做文章，脚踏实地，聚焦核心业务，强化核心能力建设，积极把握机遇，持续提升经营质效，努力实现2025年度的经营计划目标。
　　1、业务管理方面
　　2025年业务管理将围绕大客户、大产品、大业务展开。大客户管理方面，我们将致力于深化与高价值客户的合作，通过精准识别、定制化服务和持续关系维护，提升客户满意度与忠诚度，确保在激烈的市场竞争中稳固优质客户资源，为企业带来稳定的收入增长。大产品管理上，我们将以市场需求为导向，优化产品规划与定位，进一步丰富功率器件产品种类，提升公司优势产品的产能，同时通过精准营销策略，努力培植新的增长点，提升大产品的市场竞争力，打造具有行业影响力的产品品牌。在大业务管理部分，我们将注重业务流程的优化与资源整合，通过梳理业务环节、提升内部协作效率，以及拓展外部合作，实现业务的高效运作与协同发展。这三大管理模块相辅相成，为企业的长期发展奠定坚实基础。大客户管理为业务发展奠定坚实基础，大产品管理提供核心竞争力，而大业务管理则保障整体运营的高效与稳定。
　　2、技术研发管理方面
　　继续深化研发项目管理，提升项目质量。研发项目实施“宽进严出”的管理模式。在项目入口端，广泛征集创新想法和技术方案，鼓励团队大胆探索前沿领域，通过开放的申报机制，吸引更多有潜力的项目进入研发流程。同时，优化项目筛选机制，引入专家评审和市场调研，确保项目既具备技术可行性，又符合市场需求。在项目执行过程中，建立严格的进度监控体系，采用“里程碑”管理，明确各阶段目标和时间节点，安排专人跟踪项目进展，及时解决技术难题和资源瓶颈。在项目验收环节，制定科学的评估标准，从技术指标、市场前景、经济效益等多维度进行综合评价，确保项目成果高质量交付。持续推进第三代半导体器件、IGBT功率器件、电机驱动IPM功率模块、TOLL封装、TO247封装、PDFN5*6CLIP系列项目的产业化。
　　3、质量管理方面
　　持续强化品质预警和管控能力，完善高等级应用分析、实验设备和仪器，提升和保障日常品质监测密度与力度，加宽公司产品的质量等级护城河，提高出货产品可靠性和出货保障能力。完善质量奖惩管理机制，优化QCC/QIT管理制度，聚焦质量关注点的管控，提升内部质量异常的分析和改进效率，推动“零缺陷”质量管理理念，提高全员的质量意识。进一步建设品质技术人才梯队，提高品质管理水平，推动品质管理科学化、数据化管理。
　　4、生产运营管理方面
　　坚定不移的扩充微型器件、功率器件生产规模并优化产能配置，降低对市场随波逐流的热情；梳理销售计划、生产计划、采购计划管理流程，解决制造瓶颈问题，持续提高一次订单交期履约率，提高库存周转率；关注“沉没”成本，尝试资源“货币化”，管控客户层面毛利率情况等，引导市场与生产方向，推动新质生产力落地。继续强化IDM模式，推动开关管芯片项目、MOS芯片系列化项目的研发和量产等，提高芯片自配率；持续推动“节能减排”项目管理，通过导入高效能设备、矩阵式大密度框架制造工艺、耗能工序工艺参数优化、冲洗废水回用等一系列措施降低单位产品能耗，促进绿色低碳发展。
　　5、人力资源管理方面
　　人才队伍建设依然会是公司2025年重点工作。随着公司规模持续扩大，业务模式与管理架构日益复杂，集团公司将快速朝着“控股经营”模式转变。2025年将在这方面进行探索，尝试管理与组织架构的新调整，“职能化”与“扁平化”并举，争取为公司后期3~5年的发展探索出更为有效的管理模式，进而吸引、培养更多管理、技能出色的人员来为公司发展添砖加瓦。 收起▲