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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 先进封装 | 天孚通信 迈为股份 固高科技 |
2024年2月21日公告:公司是一家主要从事集成电路研发设计
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| 2 | MiniLED | 华映科技 奥士康 乾照光电 |
2018年公司Mini LED 产品开始小规模量产,随后陆续
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| 3 | 芯片概念 | 再升科技 红相股份 中瓷电子 |
深圳市明微电子股份有限公司的主营业务是集成电路研发的设计、封
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| 4 | 专精特新 | 天力复合 西部材料 超捷股份 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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