一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展情况
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展情况
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。
　　集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。
　　集成电路行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。
　　国家统计局2026年7月15日公布的数据显示，2026年上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量达到2,798亿块，同比增长23.1%。
　　海关总署2026年7月14日发布的数据显示，全国上半年集成电路出口金额达1,772.8亿美元，同比增长96.1%。
　　世界半导体贸易统计协会(WSTS)2026年6月发布的预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%，这将是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关。
　　（二）主要业务、主要产品及其用途
　　公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。
　　公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作黏性。
　　在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。
　　（1）显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/MicroLED驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/MicroLED屏。并进行数据通信和显示效果增强的显控IC设计，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换和显示屏逐点校正等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。
　　Mini LED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景，研发出高HDR、低EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术，并针对各类背光应用场景需求，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区。基于RGB背光产品方案，开发出RGB背光驱动IC。同时基于本司专利技术的背光显示算法架构开发驱动芯片的显示数据控制方案，加速推动公司背光驱动产品市场认可度、技术迭代速度、多场景应用匹配度。
　　智能景观驱动芯片，针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，丰富的功能选择，促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。协议高灰调光、低灰显示效果控制和高压端口可靠性设计，推动智能景观驱动芯片扩展至舞台灯和摄影灯场景。
　　（2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将继续加大研发力度，进一步推动智能照明控制技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向多个领域实现技术突破，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案。高压线性驱动产品包含单段或多段应用，双电压输入，恒流、恒功率控制；在智能照明领域，包含I²C多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光/调色、可控硅调光/调色、多段高功率因数低谐波驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、输入电压范围宽、恒流精度高、65536级灰度调光、超低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和高性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。
　　（3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
　　（三）经营模式
　　公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。
　　（1）研发模式
　　技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心技术。针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。
　　（2）采购模式
　　公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。
　　（3）生产模式
　　公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。
　　Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。
　　（4）销售模式
　　公司采用经销与直销相结合的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。
　　（四）市场地位、主要的业绩驱动因素等发生的主要变化情况
　　集成电路产业作为信息技术产业的核心支撑，是驱动经济社会高质量发展、保障国家战略安全的基础性、先导性与战略性产业。当前，在数字经济与人工智能技术爆发的双重驱动下，中国集成电路产业正迈入高速增长与结构性升级并行的关键机遇期。
　　LED显示驱动芯片作为LED显示屏系统的核心控制器件，承担着将图像数据转化为精确电流时序控制的关键职能，直接决定了显示终端的亮度一致性、色彩还原度、刷新率及功耗水平。随着小间距及Mini/MicroLED直显技术的加速渗透，驱动芯片正从单纯的信号转换器件，升级为影响整屏画质表现与能效等级的战略性支撑环节。
　　公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位。截至2026年6月30日，公司拥有305项专利技术，其中有效发明专利195项，实用新型专利95项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记305项；软件著作权32项，为公司的发展奠定了坚实的基础。
　　凭借专有技术积累和设计团队的储备，公司快速成长，在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系，建立了公司在行业内的品牌影响力。公司与优质客户的合作有助于多类产品的销售协同，加快公司迭代新产品的市场渗透效率，创造新的业绩增长点。
　　公司秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线，以技术创新为核心发展动力，针对多样化的市场需求，坚持将客户需求、市场导向与研发相结合的发展模式，拓展新领域、突破新技术、研发新产品，未来公司将引进更多研发人才，提升技术研发水平，进一步巩固和增强公司在驱动芯片领域的竞争优势和行业地位，力争打造为全球LED驱动IC领域的领军企业。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，外部宏观环境波动叠加半导体行业周期结构性分化，市场机遇与经营压力并存。报告期内，公司紧抓市场回暖与终端需求改善的窗口期，持续优化产品结构，公司产品综合毛利率同比改善，盈利空间进一步拓宽，进而带动营业收入和净利润双双实现同比大幅增长。报告期内，公司营业收入4.84亿元，较上年同期增长69.26%；实现归属于上市公司股东的净利润8,498.28万元，较上年同期增长340.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,654.02万元，较上年同期增长278.19%；公司净利润同比实现扭亏为盈，使得基本每股收益、稀释每股收益、加权平均净资产收益率同步上升。
　　研发端，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续加大在Micro LED显示驱动IC、Mini LED背光驱动IC、智能照明驱动及控制系统ASIC等领域的研发投入，不断扩展产品领域至透明显示驱动、MIP封装配套驱动等前沿应用场景，有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。报告期，公司新申请专利8项，获得授权专利6项；新申请集成电路布图设计专有权9项，获得集成电路布图设计专有权6项。截至报告期末，公司累计申请发明专利329项，累计获得发明专利210项；累计申请集成电路布图设计专有权471项，目前获得有效集成电路布图设计专有权305项。核心专利布局涵盖高精度PWM调光技术、驱动IC架构及控制系统ASIC设计方法等关键技术领域。
　　产品端，公司始终以LED驱动芯片技术创新为根基，已完成从通用恒流驱动到高显示对比度和色彩还原度、支持显示帧频可变、PAM调光功能的全路径技术升级。在Mini/MicroLED前沿领域，公司持续深耕高灰阶、高刷新率驱动、高可靠性技术，坚持技术迭代与成本优化并举，依托深厚的底层电路设计能力，已构建起通用恒流驱动、高性能和功能集成度显示驱动及Mini LED背光驱动三大技术平台，并形成控制系统ASIC架构设计能力，实现从驱动芯片到控制系统的平台方案的协同优化，为下游多元化显示应用场景提供更优显示效果和持续的系统级技术支撑。
　　供应端，面对产能紧张局面，公司与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系，丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，有效保障了重点产品的交付，并通过工艺优化与价格传导，缓解了成本上涨压力，经营韧性持续显现。公司稳步扩充封测产能，持续提升产品良率与交期保障能力；同时利用富余产能开展对外封测服务，增强供应链资源粘性与抗风险能力。
　　人才团队方面，公司拥有一支产业背景深厚、技术攻关能力强的研发团队，构成核心竞争优势。同时，公司不断优化考核与激励机制，报告期内正式实施股权激励计划，将核心研发人才利益与公司长远发展深度绑定，有效激发了创新活力。公司将继续加大人才培养及引进力度，进一步夯实人才梯队建设。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）深耕核心技术，技术积累更丰富
　　公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2026年6月30日，公司拥有305项专利技术，其中有效发明专利195项，实用新型专利95项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记305项；软件著作权32项。
　　（2）产品优势
　　公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和Mini LED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至Micro LED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明环境。
　　（3）供应链灵活性优势
　　公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切换时间、提升供货能力。同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。
　　（4）品牌优势
　　公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，二十多年来一直专注于驱动IC设计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期，公司新申请专利8项，获得授权专利6项；新申请集成电路布图设计专有权9项，获得集成电路布图设计专有权6项。截至报告期末，公司累计申请发明专利329项，累计获得发明专利210项；累计申请集成电路布图设计专有权471项，目前获得有效集成电路布图设计专有权305项。

　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　（1）技术升级迭代及创新风险
　　集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。
　　（2）新产品研发失败风险
　　2026年上半年，公司研发费用为5,777.99万元。随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　（1）经营业绩波动的风险
　　伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。
　　（2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险
　　公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带来的品质控制风险。
　　（3）原材料及封装加工价格波动风险
　　晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(三)财务风险
　　存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。（四）行业风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。
　　公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。
　　公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作黏性。
　　在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。
　　（1）显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和MiniLED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/MicroLED驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/MicroLED屏。并进行数据通信和显示效果增强的显控IC设计，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换和显示屏逐点校正等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。
　　MiniLED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景，研发出高HDR、低EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术，并针对各类背光应用场景需求，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区。同时基于本司专利技术的背光显示算法架构开发驱动芯片的显示数据控制方案，加速推动公司背光驱动产品市场认可度、技术迭代速度、多场景应用匹配度。
　　智能景观驱动芯片，针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，丰富的功能选择，促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。协议高灰调光、低灰显示效果控制和高压端口可靠性设计，推动智能景观驱动芯片扩展至舞台灯和摄影灯场景。
　　（2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将继续加大研发力度，进一步推动智能照明控制技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向多个领域实现技术突破，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案。高压线性驱动产品包含单段或多段应用，双电压输入，恒流、恒功率控制；在智能照明领域，包含I2C多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光/调色、可控硅调光/调色、多段高功率因数低谐波驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、输入电压范围宽、恒流精度高、65536级灰度调光、超低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和高性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。
　　（3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
　　(二)主要经营模式
　　公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。
　　（1）研发模式
　　技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心技术。针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。
　　（2）采购模式
　　公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。
　　（3）生产模式
　　公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。
　　Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。
　　（4）销售模式
　　公司采用经销与直销相结合的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　集成电路产业作为信息技术产业的核心支撑，是驱动经济社会高质量发展、保障国家战略安全的基础性、先导性与战略性产业。当前，在数字经济与人工智能技术爆发的双重驱动下，中国集成电路产业正迈入高速增长与结构性升级并行的关键机遇期。
　　LED显示驱动芯片作为LED显示屏系统的核心控制器件，承担着将图像数据转化为精确电流时序控制的关键职能，直接决定了显示终端的亮度一致性、色彩还原度、刷新率及功耗水平。随着小间距及Mini/MicroLED直显技术的加速渗透，驱动芯片正从单纯的信号转换器件，升级为影响整屏画质表现与能效等级的战略性支撑环节。据TrendForce预测，全球LED显示屏市场规模2024年约75.16亿美元，2028年将增至102.36亿美元，2023-2028年CAGR为7%，下游需求的稳健扩张为驱动芯片行业提供了持续增长动能。
　　（1）市场规模与竞争格局
　　从驱动芯片市场来看，高端显示驱动赛道正处于快速放量阶段。2025年全球Mini/MicroLED驱动芯片市场规模约7.46亿美元，预计2026年增至8.56亿美元，至2032年将达18.62亿美元，CAGR为13.94%。增长动能主要来自MiniLED背光在TV、Monitor及车载领域的渗透率提升，以及MicroLED直显在超大尺寸商显及AR/VR微显示等场景的商业化加速。从更广口径看，2025年全球LED驱动IC市场规模约237.9亿美元，预计2034年将达506.5亿美元。
　　竞争格局方面，市场呈现“高端集中、中低端分散”态势。据TrendForce数据，2025年全球前五大厂商合计市占率约83%，头部企业凭借共阴节能架构、高集成度方案及与面板厂商的深度协同，持续巩固高端市场地位。与此同时，在国产替代政策导向下，具备核心技术积累的国内设计企业正加速切入高端市场。
　　（2）主要下游应用领域
　　①MiniLED领域
　　MiniLED背光通过微米级灯珠与超高分区控光，在可靠性、亮度及对比度方面显著优于传统方案。据Omdia数据，2025年全球MiniLED电视出货量渗透率升至6.1%；TrendForce预计2024-2029年MiniLED背光市场产值CAGR达17%。RGBMiniLED背光技术以三色芯片直接发光，摆脱量子点膜依赖，实现色彩还原与对比度的代际跃升，广泛应用于直显大屏、智能穿戴、智慧座舱、笔记本电脑等领域。
　　②MicroLED微显示领域
　　2025年为MicroLED“应用元年”，巨量转移、封装集成等关键技术实现突破，产业进入商业化早期阶段。其超高亮度适配户外与医疗等高端专业显示，极低功耗特性推动智能手表等可穿戴设备普及，VR/AR与车载显示应用逐步拓展。据ResearchNester预测，2026年全球MicroLED产业规模将达24亿美元。
　　③车用LED领域
　　车用LED行业需求多元增长，应用从基础照明向Mini/MicroLED车载显示、AR-HUD等高附加值领域延伸，持续提升单车价值量。国内新能源汽车发展与政策利好加速国产替代进程。据统计，2026年中国智能座舱市场规模预计达2127亿元，2030年HUD渗透率将达43.7%。
　　（3）行业展望
　　在AI可穿戴设备商业化、车载显示升级等多重驱动下，驱动IC已成为下一代显示架构的战略核心节点。伴随工规级、车规级芯片国产化率稳步提升，国产替代已成为长期确定性趋势。LED显示驱动芯片行业正处于“技术升级驱动价值跃升”的关键窗口期，具备高精度控制、低功耗架构与高可靠性设计能力的企业，将在产业升级中持续受益。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位。截至2025年12月31日，公司拥有285项专利技术，其中有效发明专利190项，实用新型专利95项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记299项；软件著作权31项，为公司的发展奠定了坚实的基础。
　　凭借专有技术积累和设计团队的储备，公司快速成长，在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系，建立了公司在行业内的品牌影响力。公司与该等优质客户的合作有助于多类产品的销售协同，加快公司迭代新产品的市场渗透效率，创造新的业绩增长点。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年1月，发改委、财政部印发《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》（发改环资〔2025〕13号），细化落实2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策，持续鼓励引导设备更新、激发消费新活力，为2025年工业领域设备投资和家电产品消费市场提供政策支持。
　　2025年4月，工信部、国家发展改革委、国家数据局联合印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》，提出促进TFT-LCD、AMOLED、Micro-LED、3D显示、激光显示等显示技术在相关行业领域规模化应用，实现超高清、无障碍、3D立体等显示效果，加快在智能终端、远程连接、文化内容呈现等场景中推广。
　　2025年5月，国务院常务会议审议通过了《制造业绿色低碳发展行动方案(2025-2027年)》，推进制造业绿色低碳发展，促使LED企业加大研发投入，推动LED产品向更高光效，更低能耗、更智能的方向发展。
　　2025年6月，国家电影局发布《关于发展和规范数字电影LED（发光二极管）影厅的通知》，指出：数字电影LED（发光二极管）影厅是电影放映技术的重大变革，是中国电影工业提质升级、实现高质量发展，推动实现电影强国目标的重要科技创新。
　　2025年7月，深圳市照明与显示工程行业协会等发布《MiniLED室内商用显示屏》团体标准，明确了MiniLED室内商用显示屏的产品定义、分类维度、性能指标和检测方法，填补了商用显示领域的标准空白。
　　2025年8月，上海市文旅局发布了《上海市高新视听内容产业发展经费使用管理办法(试行)》，对使用4K/8K超高清、VR/XR、裸眼3D等技术制作的内容给予最高500万元的资金扶持。虽然直接面向内容制作，但将刺激对超高清显示终端的需求。Mini/MicroLED是超高清显示的核心载体，该项政策将从下游需求端拉动产业发展。
　　利好政策的持续落地为LED产业高质量发展筑牢根基，与此同时，新兴市场崛起与应用领域的延伸，叠加技术变革浪潮，为行业发展注入新动能。作为新一代显示技术的主力军，Mini/MicroLED呈现出蓬勃向上的发展态势。未来，存量市场的更新换代需求与增量市场的快速增长将共同发力，为LED行业创造极为有利的市场发展环境。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司持续深耕LED显示驱动IC及系统方案核心赛道，加大研发投入并积极拓展市场布局，但受行业竞争加剧、下游需求阶段性波动、新产品研发及验证周期较长等因素影响，公司营业收入保持增长，利润端承压有所下滑。面对短期业绩波动，公司以技术深度迭代与客户需求响应为双引擎，稳步优化业务结构，持续加大研发投入，不断扩展产品领域与应用场景，在LED驱动IC及智能照明驱动等核心业务领域持续深耕，优化资源配置、聚焦核心技术突破与高价值市场拓展。
　　1、公司经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入66,497.54万元，同比增长9.48%；归属于上市公司股东的净利润-4,645.51万元，同比下降755.32%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,494.19万元，同比下降232.10%。
　　2、公司研发及专利情况
　　报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续加大在MicroLED显示驱动IC、MiniLED背光驱动IC、智能照明驱动及控制系统ASIC等领域的研发投入，不断扩展产品领域至透明显示驱动、MIP封装配套驱动等前沿应用场景，研发费用较上年同期增加1,648.68万元，有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。
　　报告期，公司新申请专利21项，获得授权专利14项；新申请集成电路布图设计专有权35项，获得集成电路布图设计专有权25项。截至报告期末，公司累计申请发明专利293项，累计获得发明专利190项；累计申请集成电路布图设计专有权462项，目前获得有效集成电路布图设计专有权299项。核心专利布局涵盖高精度PWM调光技术、驱动IC架构及控制系统ASIC设计方法等关键技术领域。
　　3、品质管控体系建设
　　公司以战略落地为导向，强化产品设计标准建设，同时迭代升级适配Mini/MicroLED产品特性的质量管理体系。强化全流程质量把控与关键工艺稳定性，成功通过多项新客户导入审核。同步推进供应链协同、工艺参数优化、过程精细化管控及智能化防错体系建设，切实提升Mini/MicroLED驱动IC及系统方案的产品可靠性，为业务持续拓展构筑坚实质量基础。
　　4、持续重视人才培养及团队建设
　　公司始终将团队建设作为核心战略，持续加大研发投入，推动研发与市场深度融合。报告期内，公司研发人员规模持续增长，新设北京研发中心，重点补充驱动IC设计、ASIC数字前端与验证、嵌入式软件开发等方向的专业人才，进一步强化了公司在LED驱动IC领域的技术研发实力与资源储备，为“驱动+控制”全链路芯片方案的落地提供坚实的人才支撑。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）深耕核心技术，技术积累更丰富
　　公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2025年12月31日，公司拥有285项专利技术，其中有效发明专利190项，实用新型专利95项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记299项；软件著作权31项。
　　（2）产品优势
　　公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和MiniLED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明环境。
　　（3）供应链灵活性优势
　　公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切换时间、提升供货能力。同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。
　　（4）品牌优势
　　公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，二十多年来一直专注于驱动IC设计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期，公司新申请专利21项，获得授权专利14项；新申请集成电路布图设计专有权35项，获得集成电路布图设计专有权25项。截至报告期末，公司累计申请发明专利293项，累计获得发明专利190项；累计申请集成电路布图设计专有权462项，目前获得有效集成电路布图设计专有权299项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司业绩可能面临以下风险：（1）原材料价格后续若出现大幅上涨，将导致公司生产成本上升、经营利润收缩；（2）消费电子行业需求面临不确定性，若终端需求不及预期，将导致公司产能利用率和毛利率下降；（3）汇率面临不确定性，若美元兑人民币汇率保持平稳或下降，公司汇兑收益较上年将显著降低甚至出现汇兑损失；（4）叠加行业需求增速放缓、企业竞争加剧，公司业务亏损可能进一步扩大。
　　公司经营过程中会面临包括所披露各项已识别的风险，也会面临其他无法预知或控制的内外部因素，公司无法保证未来经营业绩持续稳定增长。若公司出现除本节所述的其他风险因素，或多项风险因素同时发生，亦有可能导致公司经营业绩出现波动乃至下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。
　　（2）新产品研发失败风险
　　2025年，公司研发费用为12,518.83万元。随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　（1）经营业绩波动的风险
　　伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。
　　（2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险
　　公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带来的品质控制风险。
　　（3）原材料及封装加工价格波动风险
　　晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　（1）存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（2）毛利率波动风险
　　公司产品主要应用于LED显示屏及照明领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。近年来，随着我国集成电路行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同时消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，提高产品价格竞争力，积极应对市场竞争。
　　(六)行业风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线，以技术创新为核心发展动力，针对多样化的市场需求，坚持将客户需求、市场导向与研发相结合的发展模式，拓展新领域、突破新技术、研发新产品，未来公司将引进更多研发人才，提升技术研发水平，进一步巩固和增强公司在驱动芯片领域的竞争优势和行业地位，力争打造为全球LED驱动IC领域的领军企业。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将继续聚焦MicroLED显示驱动IC及系统方案的核心赛道，紧密围绕长期发展战略，紧跟Mini/MicroLED产业发展趋势，围绕MicroLED直显、MiniLED背光及智能照明构建多层次产品矩阵，依托技术创新驱动产品迭代升级，加速技术产业化落地与市场规模化拓展，力争实现营收持续增长并逐步改善盈利水平。
　　1、拓展高价值应用场景，构建多元市场布局
　　围绕LED产业的技术演进主线，公司构建了覆盖MicroLED直显、MiniLED背光及智能照明的多层次产品矩阵，以“驱动+控制”全链路芯片方案为核心抓手，精准匹配不同应用场景对性能、成本与可靠性的差异化需求。当前，Mini/MicroLED驱动芯片市场正处于高速增长期，驱动IC已成为下一代显示架构的战略性核心控制点。在巩固现有优势的基础上，公司积极拓展大屏商显、车载显示、智能照明及数字文旅等新一代显示市场，重点推动微显示驱动、车规级背光驱动等高增长赛道产品规模提升，并将资源集中于P1.2以下小间距、虚拟拍摄影棚、DCI认证影院屏等高壁垒赛道。
　　在市场拓展层面，公司持续深化与主流显示模组厂商、智能照明公司的战略合作，以高集成度驱动IC及完整系统方案为切入点，扩大在指挥中心、高端会议室、虚拟制片及数字标牌及智能家居照明、商业照明等场景的市场份额。技术演进方向上，重点推进8K全链路芯片解决方案与TCON化驱动架构的研发落地，通过发送接收一体化设计，在简化系统架构的同时显著提升整体显示性能，进一步巩固公司在高端显示驱动领域的技术护城河。
　　在MiniLED背光领域，公司紧抓LCD向高阶显示升级的产业化窗口，面向TV、显示器及车载显示等终端提供高精度分区调光驱动和RGB背光驱动方案，助力客户实现更高的对比度表现与HDR画质提升，把握全球MiniLED背光市场持续放量的增长机遇。
　　在MicroLED直显领域，公司将MicroLED作为前瞻性战略布局的核心方向，全力推进MicroLED显示驱动IC的迭代升级与规模化量产，重点突破高集成度、低功耗、高刷新率等关键性能指标，精准适配大屏商显、AI可穿戴设备及车载显示等多元场景的差异化需求。
　　在智能照明领域，公司顺应照明产业从单一功能向智能光环境解决方案升级的趋势，面向智能家居照明、车用氛围灯及智慧城市等场景，提供高集成度、高调光精度、低功耗的数模混合驱动芯片，推动照明终端向感知、通信与环境交互一体化的智慧节点演进。
　　2、强化生态协同，构建下一代技术标准
　　持续推进与上下游合作伙伴的协同创新，围绕驱动IC设计、控制系统ASIC架构、模组集成及系统方案优化等核心环节构建更加完善的生态体系。关注Driver-MiP等新型封装架构对驱动IC微型化、高速接口的衍生需求，提前布局适配下一代封装技术的驱动芯片产品。强化与晶圆制造、封装测试产线的联合研发，缩短从设计到量产的转化周期。持续推进质量体系建设，在产品研发、晶圆代工、自主封装测试、品质验证及售后服务等各环节完善管理控制体系，为未来广阔的市场应用奠定质量基础。
　　3、构建人才优势，培育核心团队
　　实施精准引才策略，重点打造涵盖驱动IC设计、ASIC数字前端与验证、嵌入式软件开发等方向的创新性研发团队，完善专业化运营管理及市场营销人才梯队，实施多元化激励措施，以高端人才驱动高质量发展。
　　4、聚焦提质增效，践行股东回报
　　以提升经营效率与股东回报为抓手，向市场传递价值信心。通过线上线下结合、定期业绩交流等多元渠道，主动加强与投资者的深度对话，巩固投资者信任纽带，切实保障股东长远利益。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业发展情况　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展情况
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。
　　公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。
　　显示技术是人工智能时代人机交互的主要窗口，其战略地位随AI技术的进步不断提升。显示技术不仅是信息呈现的载体，更是AI理解用户意图、环境感知与智能决策的关键窗口，持续推动着AI设备向更沉浸、更智能化的方向演进。LED显示驱动芯片是LED显示屏的关键元器件之一，为LED显示屏提供稳定的驱动电流，驱动LED显示屏呈现特定的画面。
　　作为LED显示屏的上游领域，LED显示驱动芯片的市场规模与LED显示屏的需求变动息息相关。随着发光芯片尺寸的下降、生产工艺的成熟和成本的下降，LED显示屏也向高密度、高清晰度、高可靠性发展，应用场景和市场空间进一步拓宽，逐渐从户外走入室内、从专业市场向商业和消费市场覆盖。据Trend Force预测，2024年全球LED显示屏市场规模达到约75.16亿美元，同比增长约3%，2025年有望达到79.71亿美元，2028年有望达到102.36亿美元，2023-2028年的CAGR为7%。
　　（1）Mini LED领域
　　Mini/MicroLED背光技术通过微米级灯珠和超高分区控光，相较于传统LED产品，极大提升了液晶显示的视觉效果，具有可靠性、亮度及对比度上的优势。根据Omdia的《Mini LED背光市场追踪报告》，大尺寸电视面板配合Mini LED背光的高端需求是当前市场增长的动能，预计2025年搭载Mini LED背光的LCDTV面板出货量将呈现爆发式增长，预计达到1350万片。这意味着，Mini LED将在高端电视市场形成显著领先优势。这一变革不仅是技术迭代的结果，更将重塑全球彩电行业的竞争格局，对拥有长期技术积累和产品开发经验的厂商，将在Mini LED产品市场中迎来更大的发展空间。
　　在当前消费电子产品的创新和升级浪潮中，市场对LED背光组件的需求正急剧增长。特别是在车载显示、智能家电、VR设备、游戏机、数码相机和平板电脑等高端应用领域，Mini LED背光技术以其高亮度、高对比度和薄型化的优势，正逐渐成为市场的新宠。
　　（2）Micro LED微显示领域
　　根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年Micro LED芯片产值达2790万美元左右，预计2029年可增长至7.4亿美元，2024-2029年复合增长率达93%。尽管目前Micro LED芯片产值的增长动能主要来自大型显示器，但Micro LED在穿戴设备、近眼显示以及车载显示等中小尺寸的发展潜能正在加速释放，中小尺寸应用已被视为未来Micro LED市场规模成长的重要增长引擎。伴随着AI技术的发展，结合AI技术的AI智能眼镜和AR增强现实产品迎来了新一轮的发展契机。以Micro-LED技术为代表的微显示技术，有望在未来AI智能眼镜和AR增强现实产品中被广泛使用。
　　（3）车用LED应用领域
　　车用LED行业迎来技术升级与市场扩容，需求多元增长。LED车灯已成汽车照明主流，应用从基础照明向Mini/Micro LED车载显示、AR HUD等高附加值领域延伸，提升单车价值量。国内新能源汽车发展、政策利好下，国产LED车灯产业链加速实现国产替代，中小功率产品国产化率显著提升。据统计，2026年中国智能座舱市场规模预计达2127亿元，2030年HUD渗透率将达43.7%，AR-HUD规模近555万辆，这些前沿技术将驱动行业发展。
　　展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等，将持续为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。
　　（4）RGB幻彩灯（RGB LED Lighting）领域
　　夜间经济的繁荣程度，是一个城市、一个地区经济开放度和活跃度的“晴雨表”。由中国商业联合会等机构发布的《2024中国夜间经济发展报告》显示，2024年，中国各地关于夜间经济消费的新政策不断出台，鼓励夜间餐饮、文化娱乐、旅游等活动，加快夜经济高质量繁荣发展，进一步释放消费潜力。
　　户外景观亮化项目近几年受政策禁令，能耗双控及地方债务冲击较大，超大体量的城市亮化项目基本停滞。景观亮化类驱动芯片下游应用逐步向智能家居、商业装饰、汽车氛围、电竞氛围、专业舞台灯光等领域拓展，随着智能家居普及、电竞产业爆发、汽车氛围等需求逐步上升，RGB幻彩灯市场持续扩张。
　　（二）主要业务、主要产品及其用途
　　公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。
　　公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
　　在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。
　　（1）显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/MicroLED驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/MicroLED屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。
　　Mini LED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景，研发出高HDR、低EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术，并针对各类背光应用场景需求，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区。同时开发驱动芯片的显示数据控制方案和算法架构，加速推动公司背光驱动产品市场推广和量产。
　　智能景观驱动芯片，针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，丰富的功能选择，促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。低灰渐变数据控制技术和PWM开关分段技术，适应于舞台灯等大功率灯具应用场景。
　　（2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将继续加大研发力度，进一步推动智能照明控制技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向多个领域实现技术突破，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段应用，双电压输入，恒流、恒功率控制；在智能照明领域，包含IC多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光/调色、可控硅调光/调色、多段高功率因数低谐波驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、输入电压范围宽、恒流精度高、65536级灰度调光、超低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和高性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。
　　（3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
　　（三）经营模式
　　公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。
　　（1）研发模式
　　技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心技术。针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。
　　（2）采购模式
　　公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。
　　（3）生产模式
　　公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。
　　Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。
　　（4）销售模式
　　公司采用经销与直销相结合的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。
　　（四）公司所处的行业地位分析及行业政策变化情况
　　公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位。截至2025年6月30日，公司拥有263项专利技术，其中有效发明专利167项，实用新型专利81项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记286项；软件著作权14项，为公司的发展奠定了坚实的基础。
　　凭借专有技术积累和设计团队的储备，公司快速成长，在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系，建立了公司在行业内的品牌影响力。公司与该等优质客户的合作有助于多类产品的销售协同，加快公司迭代新产品的市场渗透效率，创造新的业绩增长点。
　　2023年12月15日，工业和信息化部等部门印发《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》，进一步推动视听电子产业高质量发展。其中，发展智慧商用显示系统，面向智慧场景显示需求，推动智慧屏、交互屏、电子白板、电子标牌、商用平板、LED大屏、广告机、数字艺术显示屏及医用显示器等产品创新；发展沉浸车载视听系统，加快车载显示屏、抬头显示、流媒体后视镜等产品创新，探索空间感知、座舱信息呈现的车载AR显示系统，提升智能座舱沉浸式体验。加快车载显示向大屏、超高清方向发展。
　　2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，其中新型显示行业，强调：“加快量子点显示、全息显示等研究，突破Micro-LED、激光、印刷等显示技术并实现规模化应用，实现无障碍、全柔性、3D立体等显示效果，加快在智能终端、智能网联汽车、远程连接、文化内容呈现等场景中推广”。
　　2024年3月21日，深圳市工业和信息化局等五部门印发《深圳市关于推动超高清视频显示产业集群高质量发展的若干措施》。本措施重点支持次毫米/微米发光二极管（Mini/Micro-LED）、量子点发光二极管（QLED）、超薄化透明显示等领域技术、工艺攻关、提升，零部件及产品的研发、制造、应用等环节，超高清视频显示领域技术、工艺攻关、提升，零部件及产品的研发、制造与应用。
　　2024年3月27日，商务部等部门印发《推动消费品以旧换新行动方案》，支持地方加力实施消费品以旧换新，推动汽车、家电、家装等大宗耐用消费品绿色化、智能化升级。
　　2024年5月，国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，对照明产品设备提出相应要求，在“建筑节能降碳行动”任务中，要求落实大规模设备更新有关政策，结合城市更新行动、老旧小区改造等工作，推进照明设备等更新升级，加快建筑节能改造。在“用能产品设备节能降碳行动”任务中，要求加快用能产品设备和设施更新改造，与2021年相比，2025年通用照明设备中的高效节能产品占比达到50%等。
　　2025年1月，发改委、财政部印发《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》（发改环资〔2025〕13号），细化落实2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策，持续鼓励引导设备更新、激发消费新活力，为2025年工业领域设备投资和家电产品消费市场提供政策支持。
　　2025年4月，工信部、国家发展改革委、国家数据局联合印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》，提出促进TFT-LCD、AMOLED、Micro-LED、3D显示、激光显示等显示技术在相关行业领域规模化应用，实现超高清、无障碍、3D立体等显示效果，加快在智能终端、远程连接、文化内容呈现等场景中推广。
　　2025年6月，国家电影局发布《关于发展和规范数字电影LED（发光二极管）影厅的通知》，指出：数字电影LED（发光二极管）影厅是电影放映技术的重大变革，是中国电影工业提质升级、实现高质量发展，推动实现电影强国目标的重要科技创新。
　　利好政策的持续落地为LED产业高质量发展筑牢根基，与此同时，新兴市场崛起与应用领域的延伸，叠加技术变革浪潮，为行业发展注入新动能。作为新一代显示技术的主力军，Mini/MicroLED呈现出蓬勃向上的发展态势。未来，存量市场的更新换代需求与增量市场的快速增长将共同发力，为LED行业创造极为有利的市场发展环境。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，面对国际形势复杂多变、市场剧烈震荡以及大国博弈、地区冲突、关税壁垒等多重挑战，公司坚守战略方向，恪守经营宗旨，以创新与市场双轮驱动，多管齐下做好经营管理工作。
　　报告期内，公司实现营业收入2.86亿元，实现归属于上市公司股东的净利润-3,535.59万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,295.38万元。截至2025年6月30日，公司总资产14.88亿元，较2024年期末增长0.18%；归属于上市公司股东的净资产12.03亿元，较2024年期末下降2.88%。
　　（1）立足研发创新基础，拓宽产品应用领域
　　公司高度重视技术创新与产品研发，持续加大研发投入，不断引进优秀研发人才，2025年上半年研发投入5,990.30万元,占营业收入比例20.96%；通过不断的技术创新与突破，拓展技术边界并丰富产品线，公司不断推出新产品满足下游市场需求，智能景观产品、Mini背光系列产品销量逐步上升：①部分Mini LED驱动芯片通过AEC-Q100认证；②重磅推出LED透明屏驱动芯片系列产品，通过灯驱合封的方式，实现更佳的透明显示效果；③首创RGB三合一集成架构，有效解决LED屏幕热分布不平衡问题和大屏拼接色差痛点，赋能户外高亮度LED显示固装，软屏与异型屏等细分市场。
　　（2）紧跟行业发展趋势，积极开拓国内外市场
　　公司大力支持品牌建设，积极参加巴塞罗那ISE2025、宝安ISLE2025和佛罗里达Infocomm2025等国内外行业专业展会，全面展示公司的技术创新成果、产品矩阵及综合实力，有效提升了品牌知名度和市场影响力，也为公司拓展业务渠道、把握行业发展趋势提供了宝贵机会，进一步巩固了公司在行业中的领先地位，通过系统性的战略布局和多渠道的市场开发，逐步构建全面业务网络。
　　（3）精细落实预算管理，有效控制好运营成本
　　公司始终秉持精细化管理的经营理念，完善及落实预算管理体系，对各项费用支出实施精细化管控；通过科学的预算编制、合理的资源配置、严格的执行监控等措施，在保障市场拓展有效性的同时，实现了对费用的合理控制，有效控制运营成本，为公司稳健经营和持续发展提供坚实保障。公司持续推进全产品线提质降本工作，深化精益运营管理体系，全面提升交付效率与服务能力，荣获行业标杆客户“最佳交付奖”。
　　（4）加强知识产权管理，维护公司合法权益
　　公司重点建立健全知识产权管理制度，规范知识产权的归属、保护和运用流程，提升管理的规范化和科学化水平；注重对科技创新成果的商标保护，强化品牌形象和市场竞争力，提高产品在国内外的市场辨识度和品牌价值，为公司带来实际经济效益；报告期内，公司通过GB/T29490-2023知识产权合规管理体系认证，加强了对知识产权的全面、精准管理；邀请第三方专业知识产权机构开展了多次知识产权培训，增强员工的知识产权意识和保护能力，营造尊重知识产权的良好氛围；同时，公司进一步完善知识产权监测机制，及时了解行业动态，防范侵权行为，维护公司合法权益。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）深耕核心技术，技术积累更丰富
　　公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2025年6月30日，公司拥有263项专利技术，其中有效发明专利167项，实用新型专利81项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记286项；软件著作权14项。
　　（2）产品优势
　　公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和Mini LED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至Micro LED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明环境。
　　（3）供应链灵活性优势
　　公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切换时间、提升供货能力。同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。
　　（4）品牌优势
　　公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，二十多年来一直专注于驱动IC设计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期，公司新申请专利12项，获得授权专利10项；新申请集成电路布图设计专有权8项，获得集成电路布图设计专有权25项。截至报告期末，公司累计申请发明专利294项，累计获得发明专利182项；累计申请集成电路布图设计专有权437项，目前获得有效集成电路布图设计专有权286项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　（1）技术升级迭代及创新风险
　　集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。
　　（2）新产品研发失败风险
　　2025年上半年，公司研发费用为5,990.30万元。随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　（1）经营业绩波动的风险
　　伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。
　（2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险
　　公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带来的品质控制风险。
　　（3）原材料及封装加工价格波动风险
　　晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(三)财务风险
　　（1）存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（2）毛利率波动风险
　　公司产品主要应用于LED显示屏及照明领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。近年来，随着我国集成电路行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同时消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，提高产品价格竞争力，积极应对市场竞争。
　　(四)行业风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。 收起▲