集成电路领域关键材料的研发与产业化应用。
光刻材料、前驱体材料、引进产品
SOC（碳膜涂层） 、 BARC（底部抗反射涂层） 、 光刻胶 、 硅基前驱体材料 、 电子特气 、 其他湿电子化学品
一般项目：新材料技术推广服务；集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料制造；专用化学产品制造（不含危险化学品）；化工产品销售（不含许可类化工产品）；电子专用材料销售；机械设备销售；电子产品销售；非居住房地产租赁；货物进出口；企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
| 业务名称 | 2025-12-31 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 专利数量:授权专利(个) | 27.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 15.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 12.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利(个) | 45.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 31.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 14.00 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 0.00 | - | - | - | - |
| 产量:光刻材料(加仑) | 3.85万 | - | - | - | - |
| 产量:前驱体材料(kg) | 60.38万 | - | - | - | - |
| 销量:光刻材料(加仑) | 3.54万 | - | - | - | - |
| 销量:前驱体材料(kg) | 57.31万 | - | - | - | - |
| 产能利用率:TEOS(%) | - | 36.24 | 46.47 | 26.30 | 1.68 |
| 销量:BARC(加仑) | - | 3107.00 | 4264.00 | 1644.00 | 646.00 |
| 销量:i-Line光刻胶(加仑) | - | 213.00 | 239.00 | 116.00 | 26.00 |
| 采购均价:蒸汽(元/吨) | - | 348.62 | 345.29 | 348.62 | 348.62 |
| 产销率:TEOS(%) | - | 91.32 | 83.15 | 70.08 | 69.64 |
| 采购均价:电(元/度) | - | 0.67 | 0.61 | 0.62 | 0.62 |
| 产量:TEOS(千克) | - | 26.10万 | 39.04万 | 18.94万 | 1.21万 |
| 产量:KrF光刻胶(加仑) | - | 1901.00 | 2188.00 | 1056.00 | 78.00 |
| 产能利用率:KrF光刻胶(%) | - | 41.83 | 17.55 | 18.72 | 1.58 |
| 产量:SOC(加仑) | - | 1.13万 | 1.55万 | 7818.00 | 5194.00 |
| 产能利用率:SOC(%) | - | 83.63 | 57.42 | 31.01 | 20.87 |
| 产能利用率:BARC(%) | - | 37.55 | 21.43 | 19.26 | 9.47 |
| 产量:BARC(加仑) | - | 4186.00 | 4457.00 | 1956.00 | 793.00 |
| 产销率:BARC(%) | - | 74.22 | 95.67 | 84.05 | 81.46 |
| 销量:KrF光刻胶(加仑) | - | 1950.00 | 2385.00 | 760.00 | 77.00 |
| 销量:SOC(加仑) | - | 1.12万 | 1.44万 | 7293.00 | 5751.00 |
| 产销率:SOC(%) | - | 99.26 | 93.07 | 93.28 | 110.72 |
| 产销率:KrF光刻胶(%) | - | 102.58 | 109.00 | 71.97 | 98.72 |
| 销量:TEOS(千克) | - | 23.83万 | 32.46万 | 13.27万 | 8405.00 |
| 产量:i-Line光刻胶(加仑) | - | 413.00 | 280.00 | 145.00 | 28.00 |
| 产能利用率:i-Line光刻胶(%) | - | 14.49 | 46.67 | 24.17 | 4.67 |
| 产销率:i-Line光刻胶(%) | - | 51.57 | 85.36 | 80.00 | 92.86 |
| 产能:实际产能:BARC(加仑) | - | 1.11万 | 2.08万 | 1.02万 | 8376.00 |
| 产能:实际产能:KrF光刻胶(加仑) | - | 4545.00 | 1.25万 | 5640.00 | 4950.00 |
| 产能:实际产能:TEOS(千克) | - | 72.00万 | 84.00万 | 72.00万 | 72.00万 |
| 产能:实际产能:i-Line光刻胶(加仑) | - | 2850.00 | 600.00 | 600.00 | 600.00 |
| 产能:实际产能:SOC(加仑) | - | 1.35万 | 2.69万 | 2.52万 | 2.49万 |
| 核心技术产品收入营业收入(元) | - | 2.50亿 | 3.44亿 | 1.91亿 | 1.24亿 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
加载中...
|
||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
3.64亿 | 55.17% |
| 客户B |
1.84亿 | 27.89% |
| 客户C |
4164.74万 | 6.32% |
| 客户D |
1844.18万 | 2.80% |
| 客户E |
752.75万 | 1.14% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
2.22亿 | 52.98% |
| 供应商B |
2979.11万 | 7.10% |
| 供应商C |
2939.33万 | 7.01% |
| 供应商D |
2412.90万 | 5.75% |
| 供应商E |
1320.84万 | 3.15% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
1.59亿 | 55.15% |
| 客户B |
8494.90万 | 29.48% |
| 客户C |
1779.97万 | 6.18% |
| 客户E |
835.41万 | 2.90% |
| 客户H |
483.54万 | 1.68% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
1.09亿 | 57.96% |
| 供应商B |
1930.28万 | 10.30% |
| 供应商C |
1413.16万 | 7.54% |
| 供应商F |
949.70万 | 5.07% |
| 供应商K |
525.66万 | 2.80% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
3.46亿 | 64.07% |
| 客户B |
1.25亿 | 23.12% |
| 客户C |
2961.37万 | 5.49% |
| 客户D |
1220.12万 | 2.26% |
| 客户E |
1218.57万 | 2.26% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
1.33亿 | 51.53% |
| 供应商F |
2211.16万 | 8.60% |
| 供应商B |
1541.69万 | 5.99% |
| 供应商C |
1517.77万 | 5.90% |
| 供应商D |
879.11万 | 3.42% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
2.40亿 | 66.47% |
| 客户B |
6858.82万 | 18.97% |
| 客户C |
3308.90万 | 9.15% |
| 客户D |
782.05万 | 2.16% |
| 客户E |
423.64万 | 1.17% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
7030.32万 | 40.02% |
| 供应商C |
2587.23万 | 14.73% |
| 供应商F |
1695.01万 | 9.65% |
| 供应商B |
1021.69万 | 5.82% |
| 供应商D |
842.37万 | 4.79% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
2.30亿 | 72.35% |
| 客户C |
4307.83万 | 13.57% |
| 客户B |
3832.59万 | 12.08% |
| 客户E |
304.83万 | 0.96% |
| 客户F |
82.08万 | 0.26% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
4214.11万 | 52.04% |
| 供应商C |
1192.86万 | 14.73% |
| 供应商F |
233.88万 | 2.89% |
| 上海韵申新能源科技有限公司 |
226.05万 | 2.79% |
| 供应商D |
204.50万 | 2.53% |
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。
公司的主营业务产品包括自产产品和引进产品。自产产品为公司自主研发、生产的产品，主要分为光刻材料和前驱体材料两大核心品类。引进产品系公...
查看全部▼
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。
公司的主营业务产品包括自产产品和引进产品。自产产品为公司自主研发、生产的产品，主要分为光刻材料和前驱体材料两大核心品类。引进产品系公司根据客户需求，与境外供应商对接引进的产品。报告期内，公司自产产品销售收入占主营业务收入的比例为86.66%，占比较高。
1、自产产品
（1）光刻材料
光刻材料主要应用于光刻工艺，光刻工艺系指利用光化学反应原理把事先制备在掩模板上的图形转印到一个衬底上的过程，是集成电路晶圆制造的一道关键工艺。报告期内，公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，SiARC、TopCoating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。公司光刻材料主要应用于12英寸集成电路晶圆制造光刻工艺环节。
随着相关产品陆续验证通过，将进一步丰富公司量产供货的光刻材料产品品类与规模，提升公司核心竞争力。
（2）前驱体材料
在半导体领域，前驱体材料从化学性质方面系指携有目标元素，呈气态或易挥发液态或固态，且具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质，系薄膜沉积工艺的核心材料之一。
公司自产硅基前驱体材料以TEOS为主。公司子公司大连恒坤通过与Soulbrain合作，引进TEOS生产管理技术实现自产，产品纯度达到9N（99.9999999%）电子级别要求，一方面已在现有客户端逐步置换公司自Soulbrain引进的TEOS，另一方面正向境内外其他潜在客户推进销售。
除TEOS外，随着公司自主研发、生产运营以及质量控制经验逐步积累，公司已在开发其他硅基与金属基前驱体材料，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中。
2、引进产品
报告期内，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，根据客户需求，从境外引进销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料。
(二)主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式保持稳定，未发生重大变化。公司目前的经营模式是结合行业情况、公司情况、主要产品以及市场供需等因素确定的，符合行业惯例与发展趋势。公司上游供应商主要系原材料、辅料、成品以及设备等供应商，下游客户主要系境内外12英寸集成电路晶圆厂。报告期内，公司的主要经营模式具体如下：
1、采购模式
采购环节系公司日常运营、品质控制以及成本管理的重要环节。公司采购产品主要包括研发与生产所需原材料与辅料采购和引进产品采购等。公司由采购部负责对供应商进行整体管控，建立《合格供应商名单》；由研发部门协助建立规格标准，由采购部组织各相关部门对供应商的生产设备、生产能力、生产工艺等方面进行评审；由计划中心制定物料采购计划，确保物料计划符合需求；由质量部对供应商质量保证体系、HSF（无有害物质）符合性、环境管理等进行评审并动态监视。同时，公司制定了《采购管理程序》《供应商管理程序》《仓库出入库管理制度》等内部控制制度与标准工作程序对采购环节进行严格管控。
2、生产模式
公司采用以销定产的生产模式。销售部门提前获得各客户各产品的年度或半年度需求预测和每月出货计划预测，确认正式订单并经销售部门负责人审核后，由计划中心负责制定出货计划及物料采购计划。生产部门根据出货计划要求，结合仓库库存情况和车间产能情况等制定生产排程，组织生产和安排出货，并根据需求储备安全库存，以确保产品交期稳定。
一方面，公司在产品研发阶段即投入大量资源与客户就产品技术、性能、品质要求、量产计划和需求规模等重要细节进行沟通，当产品样品性能通过客户验证后，通常还需经小批量、正式批量供货阶段来验证公司产品的生产技术能力与品质稳定性，客户也会在验证与小批量供货阶段对公司的产能及其原材料供应是否可满足其需求进行判断。因此，公司通常在产品验证阶段准备相关产品产能，同步对生产线是否可满足对应产品后续规模化生产进行测试。另一方面，产品开始供货后，客户通常按照其物料需求定期向公司推送采购需求，公司根据客户需求制定后续生产计划。
公司下游客户具有严格的供应商与产品准入机制，一旦公司产品通过验证并批量供货，后续订单通常较为稳定且产量将随着客户需求提升逐步增长。公司已熟练掌握光刻材料混配、纯化生产技术与前驱体材料合成、精馏提纯生产技术以及各种检测分析能力，并搭建完善的品控管理体系，已通过境内主要晶圆厂严格审核。
3、销售模式
公司产品销售均采用直销模式。按照公司与客户之间的结算模式不同，进一步分为普通销售模式和寄售模式。普通销售模式下，自产产品根据销售合同或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并取得客户签收单时实现销售；引进产品根据销售合同或订单约定的贸易条件，在控制权完成转移时实现销售。寄售模式下，公司根据销售合同或订单的约定将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。
4、研发模式
公司已形成完善的研发体系，制定了《研发项目管理制度》《研发实验室安全管理制度》《产品品质先期策划程序》《知识产权管理手册》《保密控制程序》《研发费用管理规定》等内部控制制度，涵盖研发工作各环节，对公司日常研发进行管理。研发工作由研发中心统筹负责，项目实施方式主要以自主研发方式为主。公司研发模式分为项目立项阶段、方案设计阶段、样品制作阶段、用户试用阶段、小批量试产阶段以及量产阶段。报告期内，公司严格按照上述研发模式推进各项研发工作，依托完善的内部控制制度和全流程管理体系，有效保障了研发项目的有序推进和研发成果的高效转化，为公司持续深耕光刻材料、前驱体等核心业务，提升核心竞争力提供了坚实的技术支撑。
公司研发模式主要系结合客户主要制程与研发方向需求，以产品线为基础，以国产化为主要研发方向，主要包括光刻材料与前驱体材料两个研发大类。目前，公司主要在研产品既包括客户现有技术节点下相关产品对应所需的材料，也包括客户在研发过程或规划中的产品对应所需的材料。公司在完成研发样品后即与客户沟通测试送样，并根据测试结果与客户需求对产品配方、参数以及指标进行调整，最终实现对不同客户不同类型产品销售。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段及基本特点
公司所处行业为集成电路关键材料领域，主要覆盖关键材料包括光刻材料与前驱体材料两大类，并根据客户需求引进包括电子特气等其他关键材料产品。
集成电路关键材料处于整个集成电路产业链上游环节，对产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点，是集成电路产业基石，是推动集成电路技术创新的引擎。
集成电路关键材料细分品类众多，可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。前道工艺晶圆制造材料包含硅片、掩模板、光刻材料、前驱体材料、电子特气、研磨抛光材料、湿电子化学品、高纯试剂、溅射靶材等。在晶圆制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到湿电子化学品；光刻中涂胶环节会用到光刻材料，曝光环节会用到掩模板；显影、去胶环节均会用到高纯试剂；刻蚀环节会用到高纯试剂、电子特气；薄膜沉积环节会用到前驱体材料和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫等。
随着境内集成电路产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动关键材料市场规模逐年增长。根据中国半导体行业协会统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模（晶圆制造材料和封装材料总和）总体从2019年795.3亿元增长到2024年1,250.9亿元，年复合增长率约为9.4%。根据弗若斯特沙利文的统计及预测，预计2028年境内集成电路关键材料市场规模为2,589.6亿元。同时，基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升，预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度，预计2028年制造材料市场规模为1,853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%。
晶圆制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以2024年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为32.84%，位列第1位，光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位，占比分别为17.02%，16.80%，11.04%。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。
（2）主要技术门槛：
公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，相关领域技术壁垒均较高，主要体现在核心原材料超高纯度要求，品类多，供应链薄弱，产品精密配方与分子结构设计、规模化量产与批次稳定性控制，客户端长期验证及产业链协同适配等方面。其中，核心原材料需达到半导体级超高纯度标准，自主合成及纯化技术难度大，长期依赖国际厂商；产品精密配方与分子结构设计直接决定光刻材料、前驱体材料的核心性能，研发难度突出。同时，行业存在技术研发持续投入大、量产工艺控制要求严苛、客户端验证周期长、人才需求偏向复合型等特点，对企业的技术积累、工程化能力及产业链协同能力要求极高，新进入者难以在短期内形成核心竞争力，行业技术壁垒进一步巩固了头部企业的竞争优势。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司主营业务为集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，已实现自产关键材料包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF浸没式光刻胶等光刻材料和TEOS等前驱体材料，并有多款关键材料已进入客户验证流程，截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。公司主营业务产品属于集成电路制作环节必备关键材料，体现硬科技实力，实现高水平科技自立自强，符合国家战略方向。公司已成为境内主要的集成电路光刻材料供应商，已实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖，预计将在未来国产化应用过程中持续占有较高市场份额。
公司技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。一方面，公司持续承接国家各类重大专项，在前期承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务并已完成验收基础上，2023年末新增联合承接国家多部委重要攻关任务，通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链自主可控提供关键支持；另一方面，公司通过自主研发能力助力境内集成电路产业快速发展，配合境内晶圆厂在突破128层以上3DNAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。
公司自产产品相关核心技术具备技术先进性，产品填补国内空白，打破国外垄断，保障境内集成电路关键材料的供应链安全。目前，公司自产产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，实现了对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，公司技术研发主要围绕半导体光刻材料、前驱体材料及其他半导体材料等开展，聚焦产品性能优化、品类丰富、工艺迭代与客户需求等方面，主营业务与经营模式保持稳定。同时，公司持续推进供应链本土化与关键原材料自主可控，缓解海外供应链波动带来的影响。
报告期内，公司积极拓展海外市场，布局产品出口业务，投资产业链上下游，并新设恒坤创研，进一步布局先进半导体材料领域、强化核心技术攻关。公司将通过聚焦行业关键核心技术与“卡脖子”环节，持续开展前瞻性、基础性和应用性研究，不断提升公司在先进半导体材料领域的自主研发能力与技术迭代水平，增强核心竞争力与行业影响力。公司以技术创新驱动产业升级，推动科研成果高效落地，助力筑牢自主可控、安全高效的半导体材料产业生态，为高质量可持续发展提供坚实支撑。
未来，随着半导体先进制程持续迭代、AI增长带来的芯片需求增长及国产替代加速，高端光刻材料、半导体前驱体将向更高纯度、低缺陷、定制化方向发展。公司将继续深耕半导体材料主业，稳步推进现有产品升级与产能扩张，持续完善供应链安全体系，密切跟踪前沿技术趋势，积极开展新技术储备，持续提升核心竞争力与供应链保障能力。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司聚焦光刻材料与前驱体材料两大核心主业，紧抓半导体材料行业发展机遇，在技术研发、产能落地、市场拓展及品质提升等领域持续发力。得益于人工智能等新一代信息技术产业快速发展，带动先进芯片产品市场需求提升，下游晶圆厂客户产能稳步释放，对公司光刻材料、前驱体材料等核心产品的采购需求增加，共同推动公司主营业务收入实现同比增长。
1、行业赋能叠加主业深耕，双轮驱动营收增长
2025年，公司围绕核心主业布局经营，依托下游行业需求扩张与自身市场拓展成效，实现营业总收入65,888.15万元，同比增长20.25%。营收增长核心源于自产产品销量提升，体现出核心产品与下游市场需求的高度契合，也验证了公司深耕主业、聚焦产品竞争力提升这一经营策略的有效性，进一步巩固了公司在行业内的市场地位。
从外部行业需求端来看，人工智能等新一代信息技术产业快速发展，带动先进芯片市场需求激增，晶圆厂产能稳步释放。作为半导体制造关键材料，光刻材料与前驱体材料的市场需求持续攀升，行业进入发展机遇期。公司核心产品精准匹配下游晶圆厂生产需求，充分享受行业扩张红利，构成营收增长的核心外部动力。
从内部经营端来看，公司始终锚定两大核心主业，2025年重点深耕技术研发、产能提升、质量管控与供应链安全四大核心环节：技术上，持续突破核心技术瓶颈，优化产品性能，确保与下游客户生产工艺高效适配；产能上，稳步推进产能落地，有效承接下游客户增长的采购需求，推动自产产品收入大幅增长；品控上，完善全流程质量管控体系，提升产品稳定性与交付效率；供应链上，积极推进关键原材料国产化替代与多源供应布局，强化供应链韧性与安全可控，降低外部波动风险。两大主业稳健发展形成“双轮驱动”格局，既强化了市场竞争力，也成为营收增长的核心内部支撑。
同时，因公司部分引进产品合作终止，报告期内公司毛利较上年同期有所减少，但公司自产产品收入大幅增加，一定程度抵消了引进产品合作终止对利润的影响。受前述综合因素影响，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等出现同比下降。
上述利润端的阶段性波动，主要系引进产品相关业务调整带来的短期影响，属于经营优化过程中的正常现象。随着公司自产产品的持续放量、产能释放及产品结构不断优化，该类阶段性影响将逐步消除，未来公司将形成更具竞争力的产品体系，为盈利水平的稳步提升奠定坚实基础。
2、技术、产品、客户构筑核心壁垒，稳固行业市场地位
2025年，公司核心竞争力进一步巩固，凭借深厚的技术壁垒、完善的核心产品布局、高粘性的优质客户资源，成为行业内具备核心竞争优势的企业，这也是公司能够紧抓行业机遇、直面阶段性挑战的根本保障。
公司坚持创新驱动发展，将技术研发作为核心发展战略，在光刻材料与前驱体材料两大核心业务领域，持续投入研发资源，突破多项核心技术难题，形成了自身独有的技术优势，产品性能达到行业先进水平，技术实力成为公司稳固市场地位、抵御行业竞争的核心基础。
公司始终坚持“深耕核心主业”的经营策略，围绕光刻材料与前驱体材料两大核心产品打造业务体系，形成了“双轮驱动”的经营格局。两大核心产品均为半导体制造的关键材料，市场需求刚性且持续增长，产品布局的精准性与核心性，让公司具备了抵御行业周期性波动的能力，也为营收的持续增长提供了坚实的产品支撑。
公司秉持“以客户为中心”的经营理念，精准洞察下游晶圆厂客户的核心需求，持续提升产品交付能力与配套服务品质，深度绑定优质下游客户。稳定的合作关系不仅保障了公司核心产品的市场销量，更形成了较高的客户粘性，也为公司后续产品升级、市场拓展及技术协同研发奠定了良好的客户基础，成为公司营收持续增长的重要保障。
除此之外，报告期内公司持续提升综合竞争力，在技术研发、业务发展、规范治理等方面不断努力，确保公司稳定、健康、安全发展。
报告期内重点事项完成情况
报告期内，公司在研发、生产、客户拓展方面取得了积极的成果：
1、产品研发及客户拓展方面
报告期内，公司紧密围绕集成电路产业技术发展趋势及下游晶圆制造客户需求，持续聚焦光刻材料、半导体前驱体两大核心业务领域，不断加大研发投入，完善产品布局，推进核心产品技术迭代与客户验证，整体研发实力与市场拓展能力稳步提升。公司坚持自主创新为核心发展动力，构建了涵盖分子结构设计、树脂合成、配方开发、纯化技术、分析检测及应用评价的完整研发体系，推动研发成果高效转化为量产产品，同时持续完善知识产权布局，形成多项具有自主知识产权的核心技术，为产品持续升级和市场竞争提供有力支撑。
在光刻材料领域，公司已形成包括碳膜涂层（SOC）、底部抗反射涂层（BARC）、i-line光刻胶、KrF光刻胶，ArF浸没式光刻胶等较为完整的产品体系，可满足下游逻辑芯片、存储芯片等不同工艺节点的光刻应用需求。报告期内，公司对现有主力产品持续进行性能优化与工艺改进，重点提升产品在批次稳定性、缺陷控制、抗蚀刻性能及适配多重曝光工艺等方面的综合表现，进一步增强对主流12英寸晶圆厂产线的适配能力。同时，公司积极推进ArF浸没式光刻胶、Topcoating等高端产品的研发与验证工作，相关产品关键技术指标持续优化，公司已有多款产品在客户进行验证或完成验证，为后续高端光刻材料国产化奠定基础。
在前驱体材料领域，公司重点围绕硅基前驱体等产品开展技术升级与产业化推进，持续提升产品纯度、供应稳定性及工艺适配性，以满足CVD、ALD、PVD等薄膜沉积工艺的严苛要求。报告期内，公司核心前驱体产品正硅酸乙酯（TEOS）实现稳定规模化生产与供货，产品质量获得下游客户认可，出货量持续增长。同时，公司结合先进制程发展方向，积极拓展新型前驱体产品布局，丰富产品种类，提升在半导体沉积材料领域的综合配套能力。
客户拓展方面，公司持续深化与国内主要集成电路制造企业的合作，客户覆盖境内多家主流12英寸晶圆制造厂，技术储备围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料，覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。报告期内，公司核心产品客户导入进度稳步推进，供货数量与市场份额持续提升。同时，公司依托高效的技术支持与客户服务体系，深度参与客户工艺开发与材料选型，持续提升客户粘性与国产替代渗透率。
2、生产基地建设情况
公司已构建厦门总部、漳州光刻材料基地、大连前驱体基地、安徽先进材料基地的全国化生产布局，各基地定位清晰、分工明确，支撑光刻材料与前驱体材料的规模化生产与产品交付。
漳州生产基地（光刻材料）：为公司核心光刻材料生产基地，由全资子公司福建泓光运营，主要承担SOC、BARC、KrF光刻胶、i-line光刻胶等产品的规模化生产。报告期内，公司持续推进漳州二期工程改造，完善生产厂房、纯化设施、仓储系统及配套公用工程，提升光刻材料产能与供应稳定性。
大连生产基地（前驱体材料）：由全资子公司大连恒坤负责运营，专注电子级高纯前驱体产品生产，核心产品包括TEOS等硅基前驱体。基地配备先进合成、精馏、纯化及分析检测设备，满足集成电路CVD、ALD薄膜沉积工艺对高纯材料的严苛要求。公司正推进前驱体二期项目建设，进一步扩大前驱体材料品类和产能。
安徽生产基地（先进材料）：为公司核心光刻材料扩产基地，由全资子公司安徽恒坤实施建设，聚焦ArF浸没式光刻胶、KrF光刻胶及先进光刻配套材料产业化。项目建成后将形成年产500吨高端光刻材料产能，完善公司高端光刻材料产品矩阵与供应能力。
总部生产配套（厦门）：公司厦门总部集研发、中试、综合管理于一体，建设有研发实验线设施，支撑新产品配方开发、工艺验证、样品制备与技术迭代，与各生产基地形成“研发—小试—中试—量产”协同体系。此外，恒坤创研的设立是公司布局先进半导体材料领域、强化核心技术攻关的重要战略举措，将统筹人才引育、技术攻关、产业研究与成果转化等核心职能，建设高能级创新平台。通过聚焦行业关键核心技术与“卡脖子”环节，持续开展前瞻性、基础性和应用性研究，不断提升公司在先进半导体材料领域的自主研发能力与技术迭代水平，增强核心竞争力与行业影响力。同时以技术创新驱动产业升级，推动科研成果高效落地，助力筑牢自主可控、安全高效的半导体材料产业生态，为公司高质量可持续发展提供坚实支撑。
报告期内，公司持续优化各生产基地产能配置，推进厂房建设与改造、设备升级与自动化改造，建立覆盖生产全流程的质量管控与EHS管理体系，保障产品品质稳定、生产运营安全高效。未来，公司将按募投项目规划稳步推进各基地建设与产能释放，匹配下游集成电路产业快速增长的材料需求，提升国产半导体材料供应保障能力。
3、供应链方面
公司专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用，核心技术均系围绕关键材料的研发和生产展开，并进一步延伸至对关键材料上游原材料的研发储备。在熟练掌握光刻材料生产工艺基础上，公司已积极推进光刻材料核心原材料树脂的合成工艺，致力在实现光刻材料国产化落地的同时，进一步解决光刻材料核心原材料的国产化。目前，公司通过技术转让与自主研发相结合、投资参股的方式逐步实现上游树脂原材料国产化，进一步完善整体产业链自主可控。供应链自主可控关系到关键材料企业的量产供货能力和持续研发能力，系关键材料企业可持续发展的重要支撑。因此，已实现供应链自主可控，尤其是关键原材料国产化的关键材料企业将在市场竞争中形成有效供应链壁垒。截至报告期末，公司已实现SOC树脂、BARC树脂、ArF浸没式光刻胶树脂等部分核心原材料自主生产，并通过向上游延伸布局、与供应商开展深度战略合作，拓宽原材料供应渠道，降低单一供应商依赖与外部供应链波动风险。
4、知识产权方面
截至报告期末，公司已取得专利授权116项，其中发明专利51项。公司已取得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备，保障了公司在集成电路关键材料领域的技术及产品优势。公司围绕光刻材料、半导体前驱体等核心业务开展系统性知识产权布局，所取得的专利均应用于主营业务相关的产品研发、生产工艺及应用技术环节，形成了与集成电路关键材料领域相匹配的知识产权体系，为公司技术创新、产品迭代及市场竞争提供了坚实的知识产权保障。
5、对外投资方面
为夯实公司长期发展基础、完善战略布局，报告期内公司积极开展产业链项目储备与前期研究工作。重点围绕与公司主营业务高度协同、技术互补、资源联动的半导体产业链上下游优质项目进行深度调研与可行性论证。公司通过持续跟踪行业技术迭代趋势、筛选优质合作标的、评估产业协同价值，为未来适时开展并实现外延式发展、深耕并强化半导体产业链布局做好充分准备。
6、内部控制方面
报告期内，公司持续健全内部控制体系与公司治理机制，不断完善各项内部管理制度及业务流程，覆盖财务管理、关联交易、对外投资、信息披露、募集资金使用等关键领域。公司严格按照相关法律法规及监管要求规范运作，通过明确岗位职责、强化流程管控、加强内部监督与自查整改，有效保障了公司经营管理合法合规、资产安全及财务信息真实完整，内部控制体系整体运行有效，为公司持续、稳定、健康发展提供了坚实的制度保障。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术与产品优势
公司根据境外集成电路先进制程的发展历程，从中国境内企业并未充分涉足的光刻材料如SOC、BARC等在先进制程广泛应用的产品切入，快速实现替代与量产供货，填补国内空白。在光刻材料方面，公司进一步向i-Line光刻胶、KrF光刻胶、ArF浸没式光刻胶、SiARC、TopCoating等产品延伸，其中i-Line光刻胶与KrF光刻胶已实现销售，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，SiARC、TopCoating均已进入客户验证流程。在前驱体材料方面，公司自产TEOS已实现规模化销售，自主研发的金属基前驱体材料已进入客户验证流程。截至报告期末，公司已取得专利授权116项，其中发明专利51项。公司已取得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备，保障了公司在集成电路关键材料领域的技术及产品优势。
公司技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。一方面，公司持续承接国家各类重大专项，在前期承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务并已完成验收基础上，2023年末新增联合承接国家多部委重要攻关任务，通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链自主可控提供关键支持；另一方面，公司通过自主研发能力助力境内集成电路产业快速发展，配合境内晶圆厂在突破128层以上3DNAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。公司自产产品相关核心技术具备技术先进性，产品填补国内空白，打破国外垄断，保障境内集成电路关键材料的供应链安全。目前，公司自产产品已在境内主要晶圆厂实现销售和批量供货，实现了对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。
2、国产化优势
现阶段，境内集成电路晶圆制造所需的关键材料包括光刻材料、前驱体材料等仍然依赖进口，市场份额主要掌握在少数几家如美国杜邦、信越化学、日本合成橡胶、东京应化、日产化学、富士胶片等美国和日本材料企业手中。在中美贸易摩擦长期存在的背景下，集成电路关键材料国产化应用已成为国家重要战略。报告期内，公司自产产品已经达到美国和日本同类产品同等水平并在境内晶圆厂实现销售。公司作为境内领先的集成电路关键材料服务商之一，主要服务于境内集成电路晶圆厂，客户需求响应更加及时，运输时间短，运输成本低，相比同类进口产品有明显的服务和价格优势。
3、客户资源优势
公司客户主要系12英寸集成电路晶圆厂，对各类关键材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，关键材料供应均需严格验证，且通常需经较长验证周期方可进入供货阶段。报告期内，公司产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，积累了众多优质客户资源，确保公司在后续产品导入和验证过程中的先发优势。
4、团队优势
经过多年的发展，公司聚集了一支高学历、高素质、富有开拓进取和创新精神的研发队伍及具有丰富行业经验的生产技术专家和销售服务专家。截至报告期末，公司研发人员81名，占员工总数的20.30%。公司核心技术团队既包括曾任职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家，还包括拥有材料专业背景和博士学历的高级技术人才，在集成电路材料行业积累了数年的丰富经验和先进技术。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用，核心技术均系围绕关键材料的研发和生产展开，并进一步延伸至对关键材料上游原材料的技术储备。公司主营业务产品中，光刻材料属于配方型精细化学品，前驱体材料属于高纯化学试剂，在产品研发过程中需要对客户工艺制程与应用需求充分理解，并根据不同客户情况对产品进行改良调整；在产品生产过程中需要对产品品质与量产能力全面管控，确保产品品质与生产规模持续满足客户使用需求。
公司作为半导体制造关键材料企业，在配方研发、生产能力、品质管控以及产品应用等方面形成核心技术积累，帮助公司在半导体行业树立行业壁垒，持续稳固核心竞争能力。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有知识产权共146项，其中已获得发明专利51项，实用新型专利65项，软件著作权1项，其他（商标）29项。
3、研发投入情况
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司持续进行研发投入，以保持公司的核心竞争力以及技术的领先性。本期研发投入总额9,869.42万元，较上年增长11.38%。主要基于公司业务发展及技术布局需要，包括：
1、持续推进核心产品迭代与高端化研发
公司围绕光刻材料和前驱体材料等核心业务，持续对光刻材料、前驱体材料以及其他超高纯电子化学品等产品进行配方开发、工艺优化、性能提升与客户验证。随着先进制程验证推进、产品矩阵进一步丰富，研发材料消耗、检测验证及试验费用相应增加，推动研发投入稳步增长。
2、研发设备投入与技术平台持续完善
为满足更高精度、更高稳定性的研发测试需求，公司适度新增及升级研发检测设备，相关折旧费用、设备运维及实验室运行费用有所上升，进一步支撑关键技术攻关与自主创新能力建设。
3、加强前瞻性技术布局与专利布局
结合行业技术发展趋势，公司开展前瞻性研究，并持续加强知识产权保护与专利布局。
综上，本期研发投入同比增长11.38%主要系公司坚持技术创新驱动、持续优化产品结构、完善研发平台所致，符合公司战略发展方向和半导体材料行业研发投入特点。
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
集成电路行业属于资金密集型行业，对半导体材料企业而言，生产基地建设与技术研发均需要持续、大规模的资金投入，具有高投入、高门槛、回报周期较长的行业特征，相应也伴随较高的经营与资金风险。
为保持市场核心竞争力，公司需持续投入研发、推进产能建设与产线升级，并通过吸引和保留优质人才、丰富产品结构以满足下游客户多样化需求，上述经营活动均对公司资金规模、资金使用效率及持续融资能力提出较高要求。若未来公司研发投入、产能扩张及市场拓展所需资金超出预期，或外部融资环境、融资渠道未能及时匹配公司发展需求，可能使公司面临阶段性资金压力，进而对业务发展、研发进度及整体经营业绩产生一定影响。
(二)经营风险
1、与引进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化的风险
自2025年起，公司与SKMP之间已终止光刻材料产品合作，预计短期将对公司业绩造成不利影响。报告期内，公司自产产品销售收入保持较高复合增长率，抵消了该项业务合作终止带来的影响。但是，如果未来公司与其他主要引进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化，则将导致公司引进产品销售收入和毛利进一步下降，并对公司的经营产生不利影响。
2、客户集中度较高及单一客户依赖的风险
报告期内，公司前五大客户（同一控制下合并计算）的收入占主营业务收入的比例为95.51%，客户集中度较高。其中，向第一大客户的销售占主营业务收入的比例为56.47%，对其存在较大依赖。鉴于公司产品目前主要应用于集成电路领域，下游客户主要系晶圆厂，行业集中度较高，公司预计在未来一定时期内仍将存在客户集中度较高的情形。若未来公司与重要客户的长期合作关系发生变化或终止，或主要客户因其自身经营原因而减少对公司产品的采购，或因公司在产品质量、技术创新和产品开发、生产交货等方面无法满足客户需求而导致与客户的合作关系发生不利变化，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
3、与客户C持续合作存在不确定性的风险
报告期内，公司对客户C实现销售收入为4,164.74万元，占主营业务收入的比例为6.47%，随着公司业务的快速发展占比呈下降趋势。根据公开信息，SK海力士已完成对客户C的收购，该笔收购可能导致公司与客户C之间的持续合作存在不确定性，进而对公司经营业绩产生不利影响。
4、贸易摩擦影响原材料与设备供应的风险
报告期内，公司自产产品所需的主要原材料、生产及检测设备或设备核心组件仍需通过进口，受国际贸易形势的影响较大。虽然，公司已通过技术转让和自主研发相结合方式，致力将光刻材料核心原材料树脂实现国产化应用落地，降低原材料供应链的潜在风险，但是，受国际政治经济不确定性增强、国际贸易保护主义抬头等因素影响，将可能导致关键原材料和设备供应紧张甚至断供，进而对公司的技术升级及产品交付能力造成不利影响。
5、安全生产与环境保护的风险
公司生产产品系集成电路关键材料，生产工序、生产设备、生产人员较多，管理难度较大。公司生产过程产生的污染物包括废气、废水和固废等，可能会对周围环境产生一定影响。随着监管政策的趋严、公司业务规模的扩张，安全与环境保护的难度相应增大，可能会产生因操作不当、设备故障、不可抗力等因素导致的安全、环保事故，进而可能遭到有关政府部门的责令整改、处罚、停产，影响公司的正常生产经营。
(三)财务风险
1、汇率波动的风险
报告期内，公司引进光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他产品以及自产产品的原材料主要采购自韩国、日本等国家或地区，主要采用美元结算。报告期内，公司汇兑净损失的金额为727.39万元，占利润总额的比例为8.11%。由于我国汇率市场化进程速度加快，加之受贸易摩擦、全球经济形势的影响，不排除未来汇率出现较大波动的可能性，进而对公司业绩带来一定的影响。
2、政府补助减少的风险
报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为2,079.61万元，占公司当期利润总额比例为23.20%。若未来政府补助政策发生变化，或公司未能满足相关要求导致无法取得政府补助或获得的政府补助减少，可能对公司的利润水平产生一定程度的不利影响。
(四)行业风险
1、宏观经济和行业周期波动的风险
集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于集成电路产业链前端的材料行业，其市场需求和全球及国内集成电路行业的发展状况息息相关，业务发展会受到集成电路行业周期性波动的影响。受国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系变动的影响，公司下游客户需求将存在一定的波动性，进而影响公司的盈利水平。
2、市场竞争加剧的风险
公司定位为专注于集成电路关键材料产业化应用，以12英寸集成电路晶圆制造所需光刻材料与前驱体材料国产化应用为主要突破方向。公司的主要竞争对手既包括以美国、日本关键材料厂商为主的境外厂商，这类企业具有先发优势，长期处于垄断地位；也包括境内上市公司，其凭借良好背景、持续投入以及技术积累也已在光刻材料与前驱体材料取得一定突破。公司所处行业市场竞争将日趋激烈，如果公司不能保证产品质量，或无法持续提升技术水平、工业化生产能力、及时供应能力和成本管控能力，则公司可能无法有效应对激烈的市场竞争，进而对公司的竞争地位以及经营业绩产生不利影响。
(五)宏观环境风险
全球宏观经济形势及下游行业周期性波动，可能对市场需求及公司经营业绩产生一定影响。国内外经济政策、产业政策的调整变化，亦可能给公司生产经营和业务发展带来不确定性。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入65,888.15万元，较去年同期增长20.25%，其中光刻材料同比增长14.39%，前驱体材料同比增长54.38%。公司近年来自产产品收入保持较快增长，业务规模持续扩大。
报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7,971.14万元，较去年同期下降15.47%，主要原因有：（1）因公司部分引进产品合作终止，报告期内，实现销售毛利较上年同期有所减少，但公司自产产品收入的大幅增加，一定程度抵消了引进产品合作终止对利润的影响；（2）因合肥工厂基建设施、设备陆续验收投入使用，且还处于试生产阶段，固定资产等投入产生折旧摊销、运营支出较上年同期有所增加。归属于上市公司股东的净利润为9,779.23万元，较去年同期增长0.90%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，本期非经常性损益项目，包括金融资产及负债公允价值变动损益、资产处置收益等同比均有所增加。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为14,067.92万元，较去年同期下降26.57%，主要系应对订单需求增加，相应提高原材料安全备货规模，致使购买商品、接受劳务支付的现金同比增加。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)公司发展战略
公司以“成为集成电路关键材料领域国内领先、国际先进的本土企业”为长期发展目标，核心发展战略围绕“自主研发、国产替代、产业链协同”三大核心方向系统谋划、全面推进，为公司中长期高质量发展指明方向、筑牢根基，具体如下：
1、坚持独立自主、自主可控的技术创新路线，持续深耕集成电路关键材料这一核心主赛道，紧密跟随全球先进制程演进与技术迭代趋势，不断加大研发资金投入、高端人才引进与核心技术攻关力度，系统化推进技术平台建设与产业化落地布局。公司持续拓宽高端产品矩阵，在现有产品持续量产供货基础上，进一步完善产品矩阵，并积极推进SiARC、TopCoating等高端光刻材料品类首款验证通过，以及硅基、金属基前驱体材料的自主研发、工艺优化、客户端验证与规模化量产，持续提升产品技术壁垒、稳定性与综合性能，加快填补国内高端集成电路材料领域的技术短板与产品空白，着力打破境外厂商长期形成的技术垄断与市场垄断格局，切实保障境内集成电路产业链关键材料的自主可控、稳定供应与供应链整体安全。
2、业务转型战略：稳步推进从“引进与自产并行”向“自产为主、自主可控”的业务结构优化与战略升级，进一步聚焦核心主业与自主产品。自2025年起，公司结合行业发展趋势与自身战略布局需要，将核心资源、研发力量、市场资源与管理精力集中投向自主产品体系的研发、验证与市场推广，全面提速国产化替代战略落地实施，持续扩大自主研发产品的市场覆盖、客户渗透与销售规模。通过持续优化产品结构、提升自产产品质量与交付能力，逐步提高自产产品在主营业务收入中的占比，进一步增强公司核心盈利能力、经营稳定性、现金流质量与抗外部风险能力。截至本报告期末，公司自产产品占主营业务收入的比例已超过85%，真正成为支撑公司营收、利润与可持续发展的核心支柱。
3、产业链协同战略：充分依托资本市场平台与产业资源整合优势，通过自主研发、关键技术合作、产业投资及股权并购等多元化方式，积极向产业链上游关键原材料等领域延伸布局，推动产业链上下游协同创新、资源共享与联合攻关，构建自主可控、稳定高效、具备成本竞争力的原材料供应体系，从源头保障核心产品规模化生产与持续稳定交付。同时，公司持续加强与国内主流12英寸集成电路晶圆制造厂、先进封装厂的业务协作与技术联动，积极参与客户早期工艺开发、产品定制化设计与批量验证工作，为客户提供覆盖多品类、适配先进制程、高稳定性的集成电路关键材料整体解决方案，实现与下游客户同频共振、协同成长，共同提升国内集成电路产业链整体竞争力。
4、品牌与市场拓展战略：充分借助上市平台带来的品牌公信力、行业影响力与资本赋能优势，持续打造高端半导体材料领域本土标杆企业品牌形象。在持续深耕国内现有12英寸晶圆制造核心市场、巩固存量客户份额的基础上，积极拓展潜在的新应用场景与增量市场，稳步推进海外市场布局与国际客户开拓，逐步构建覆盖全球主要集成电路产业集群的市场网络。通过持续提升产品竞争力与服务能力，全面增强公司在国内外市场的品牌影响力与综合市场占有率，助力公司早日实现国内领先、国际先进的长期发展目标。
(二)经营计划
公司未来经营计划围绕“业绩提质、研发赋能、产能释放、产业协同、治理优化”五大方向展开，聚焦自主研发与产业化落地，具体如下：
1、业绩提质与市场拓展：围绕年度经营目标，依托AI驱动下的行业需求红利，全力保障产销供应链高效稳健，深挖自产产品附加值，持续提升SOC、BARC等核心自产产品的市场占有率，同时推进i-Line、KrF、ArF浸没式光刻胶等新产品的规模化销售，弥补引进业务收缩带来的利润缺口，确保核心业务营收与利润的稳健增长，力争实现营收规模持续扩大。
2、研发投入与产品迭代：持续加大研发投入力度，引进高端研发人才与先进的实验、生产和检测设备，完善研发团队激励机制，培育壮大研发团队，丰富自产产品矩阵。截至本报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量产供应的款数累计已超过百款，未来将持续扩大量产款数，巩固技术壁垒和产品竞争力。同时，持续引进集成电路领域高层次人才，结合自主培养模式，培育壮大先进的研发团队和管理团队，完善激励机制，充分调动员工积极性，为公司技术创新、产能释放和市场拓展提供有力的人才保障，支撑公司长期发展战略落地。
3、产能布局与释放：充分利用首次公开发行募集资金，重点推进募投项目“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”建设，依托漳州、大连和合肥三个生产基地，实现集成电路关键材料的核心技术攻关与产业化，逐步释放产能，提升核心产品的供应能力，支撑自产业务持续发展。
4、产业协同与生态布局战略：依托公司在集成电路关键材料领域的技术积累与行业资源，积极实施产业协同与外延发展布局，通过战略投资、股权并购、产业合作等多元化方式，围绕主营业务延伸产业链布局。一方面，向上游核心原材料、关键中间体及配套精细化学品领域拓展，强化供应链安全与成本控制能力，打通关键材料自主可控的全链条；另一方面，面向同行业优质企业、具备核心技术的创新型公司开展产业投资与合作，整合技术、客户、人才等优质资源，实现优势互补、协同发展。同时，围绕光刻材料、前驱体材料等核心赛道，前瞻性布局新技术路线与新兴应用领域，不断完善公司产业生态版图，提升整体产业竞争力与抗风险能力，为公司长期可持续发展构建更加稳固的产业基础。
5、公司治理与合规建设：以上市为新起点，全面精进信息披露质量，严格遵循上市监管要求，完善内控体系建设，优化内部管理结构，提高内部管理水平，保障投资者权益。同时规范融资融券相关业务管理，防范上市初期的价格波动、流动性等相关风险，实现公司规范、可持续发展。
收起▲