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西安奕材

i问董秘
企业号

688783

公司概要

公司亮点： 12英寸硅片产能全球前六、中国大陆第一 市场人气排名： 行业人气排名：
主营业务： 12英寸硅片的研发、生产和销售。 所属申万行业： 半导体
概念贴合度排名：
存储芯片， 国家大基金持股， MCU芯片， 科创次新股， 融资融券， 西部大开发， 芯片概念， 新股与次新股， 注册制次新股 详情>>
可比公司
()
全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态)： 亏损 每股收益：-0.20元    (业绩快报)
[[[0,null],[1,"-0.17"],[2,null],[3,"-0.17"],[4,"-0.21"],[5,"-0.10"],[6,"-0.16"],[7,"-0.20"]],[[0,"2022\u5e74\u62a5
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每股收益单位：元 同行业排名第21位

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每股资本公积金：未公布
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每股资本公积金单位：元 同行业排名第20位

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分类： 小盘股
市盈率(静态)： 亏损 营业收入： 26.49亿元 同比增长24.88%
[[[0,"10.55"],[1,"14.74"],[2,null],[3,"14.34"],[4,"21.21"],[5,"13.02"],[6,"19.33"],[7,"26.49"]],[[0,"2022\u5e74\u62a5
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营业总收入单位：亿元 同行业排名第6位

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每股未分配利润：未公布   
[[[0,"-433.98"],[1,"-0.34"],[2,null],[3,"-0.51"],[4,"-0.55"],[5,"-0.65"],[6,"-0.71"],[7,null]],[[0,"2022\u5e74\u62a5
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每股未分配利润单位：元 同行业排名第23位

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总股本： 40.38亿股
市净率： 7.03 净利润： -7.38亿元 同比下降0.02%
[[[0,"-4.12"],[1,"-5.78"],[2,"-3.76"],[3,"-5.89"],[4,"-7.38"],[5,"-3.40"],[6,"-5.58"],[7,"-7.38"]],[[0,"2022\u5e74\u62a5
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净利润单位：亿元 同行业排名第23位

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每股经营现金流：未公布   
[[[0,"20.88"],[1,"0.09"],[2,null],[3,"0.19"],[4,"0.23"],[5,"0.11"],[6,"0.13"],[7,null]],[[0,"2022\u5e74\u62a5
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每股经营现金流单位：元 同行业排名第18位

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总市值：873亿
每股净资产：3.08元
[[[0,"4194.19"],[1,"2.64"],[2,null],[3,"2.47"],[4,"2.43"],[5,"2.37"],[6,"2.31"],[7,"3.08"]],[[0,"2022\u5e74\u62a5
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每股净资产单位：元 同行业排名第24位

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毛利率：未公布
[[[0,"12.01"],[1,"1.57"],[2,null],[3,"4.44"],[4,"5.94"],[5,"4.80"],[6,"4.02"],[7,null]],[[0,"2022\u5e74\u62a5
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毛利率单位：% 同行业排名第23位

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净资产收益率：-5.94%
[[[0,"-8.34"],[1,"-6.02"],[2,null],[3,"-6.59"],[4,"-8.32"],[5,"-4.05"],[6,"-6.72"],[7,"-5.94"]],[[0,"2022\u5e74\u62a5
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净资产收益率单位：% 同行业排名第23位

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流通A股：1.65亿股
最新解禁： 2026-04-28 解禁股份类型： 首发一般股份 解禁数量： 2056.00万股

公告解禁数量为上市公司公告符合解禁条件的股份数量。实际可售为公告解禁数量除去股权质押、高管禁售等部分，实际可以在市场出售的股份数量。

解禁时间 公告解禁 实际可售 解禁股成本
2025-10-28 1.65亿 1.65亿 --
历史解禁详情表
 占总股本比例： 0.51%
更新日期： 2026-03-27 总质押股份数量： 475.00万股 质押股份占A股总股本比： 0.12%
[["0.1200"],["2026-03-27"]]

质押股份占A股总股本比单位：%

*数据来源：中登公司及上市公司最新公布的质押公告
公司名称：
公司简称：
上市场所：
所属行业：
所属地域：
公司简介： 了解更多>>
A股PK
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  • 国外
  • 总市值
  • 市盈率(TTM)
  • 市净率

注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2026-04-28 预计解除限售： 具体解禁▼
预计符合解禁条件的值为2056万股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为2056万股，占总股本比例0.51%
2026-04-21 披露时间： 更多>> 将于2026-04-21披露《2025年年报》
2026-04-21 披露时间： 更多>> 将于2026-04-21披露《2026年一季报》
2026-03-31 融资融券：
2026-03-26 投资互动：
2026-03-23 股东人数变化：
2026-03-23 股东人数变化：
2026-03-13 股东人数变化：
2026-02-27 发布公告： 《西安奕材：2025年度业绩快报公告》
2026-02-26 股东人数变化：
2026-02-13 股东人数变化：
2026-02-10 发布公告： 《西安奕材：关于董事会延期换届选举的提示性公告》
2026-02-04 股东人数变化：
2026-02-02 发布公告： 《西安奕材：西安奕材投资者活动记录表（2026年1月）》
2026-01-23 股东人数变化：
2026-01-21 发布公告： 《西安奕材：2025年年度业绩预告》
2026-01-21 业绩预告： 预计年报业绩：净利润-7.38亿元左右，下降幅度为-0.05%左右 变动原因 ▼
原因：
　　报告期内，全球半导体行业迎来结构性复苏周期，人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势，根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。公司紧抓行业复苏窗口期，积极推进市场拓展与产能建设双重布局，经营规模实现持续提升，2025年产品销量及营业收入较2024年同期均保持增长，其中营业收入同比提升约24.91%。 　　从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。同时，公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构处于持续优化中。成本与研发层面，由于产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄；加之公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入，多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是，公司经营性现金净流入保持为正，具备良好的可持续经营能力。 　　随着半导体硅片市场进一步复苏，叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现，将推动公司盈利能力持续改善，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。
2026-01-13 股东人数变化：
2026-01-07 股东人数变化：
2026-01-05 发布公告： 《西安奕材：西安奕材投资者活动记录表（2025年12月）》
2025-12-24 股东人数变化：
2025-12-19 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于修订《公司章程》及制定、修订公司部分治理制度的议案 2.审议关于取消监事会、废止《监事会议事规则》的议案 3.审议关于2026年度日常关联交易预计额度的议案 4.审议关于《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》的议案 5.审议关于对外新设子公司的议案
2025-12-15 股东人数变化：
2025-11-24 股东人数变化：
2025-10-29 新增概念： 增加同花顺概念“国家大基金持股”概念解析 详细内容 ▼
国家大基金持股：2025年半年报，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司6.5%股权。
2025-10-29 新增概念： 增加同花顺概念“MCU芯片”概念解析 详细内容 ▼
MCU芯片：2025年9月25日上市招股意向书：同时，截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
2025-10-29 新增概念： 增加同花顺概念“芯片概念”概念解析 详细内容 ▼
芯片概念：西安奕斯伟材料科技股份有限公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。公司的主要产品为抛光片、外延片和测试片。
2025-10-28 停牌提示： 2025-10-28因“盘中临时停牌”停牌，停牌期限：09:32:00-09:42:00，复牌日期：2025-10-28 09:42:00
2025-10-28 新增概念： 增加同花顺概念“科创次新股”概念解析 详细内容 ▼
科创次新股：西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025-10-28上市，公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025-10-28 新增概念： 增加同花顺概念“注册制次新股”概念解析 详细内容 ▼
注册制次新股：西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025-10-28日上市，主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025-10-28 新增概念： 增加同花顺概念“新股与次新股”概念解析 详细内容 ▼
新股与次新股：西安奕材于2025-10-28上市，公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025-10-24 新增概念： 增加同花顺概念“存储芯片”概念解析 详细内容 ▼
存储芯片：2025年11月4日互动易：公司产品已量产用于2YY层WAND Flash存储芯片、先进际代DRAI存储芯片，更先进制程WAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。公司产品价格波动会受行业周期、产品技术、客户情况等多方面因此共同影响。
2025-10-24 股东人数变化：
2025-10-22 股东人数变化：
2025-10-16 新股提示：
2025-09-25 业绩预告： 预计三季报业绩：净利润-5.71亿元至-5.49亿元，增长幅度为3.07%至6.80% 变动原因 ▼
原因：
基于2025年1-6月已实现业绩，综合考虑行业筑底回暖的逐步传导、在手订单价格、产品单位成本下降规划等因素，公司预计2025年1-9月营业收入同比将呈稳步增长趋势，扣非后归属于母公司净利润亏损持续同比收窄，经营业绩不断改善。2025年1-9月公司预计的营业收入、归母净利润同比变动幅度均与2025年1-6月已实现营业收入、归母净利润同比变动幅度接近。 　　2025年1-9月公司预计归母净利润同比变动幅度低于预计同期营业收入同比增速，主要原因是第二工厂进入产能爬坡和客户验证期，初期以低价测试片销售为主，相应产品毛利尚未转正，叠加产能转固带来的折旧摊销费用增速高于营业收入增速，限制了公司合并口径毛利释放。
2025-09-25 新增概念： 增加同花顺概念“西部大开发”概念解析 详细内容 ▼
西部大开发：公司注册地址为陕西省西安市长安区高新区西沣南路1888号1-3-029室
2025-09-25 股东人数变化：
2025-09-25 参控公司： 参控奕斯伟材料科技日本株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控奕斯伟材料科技(韩国)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控奕斯伟材料科技(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江芯晖装备技术有限公司，参控比例为13.0000%，参控关系为其他

参控西安奕斯伟投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安奕斯伟硅片技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安欣芯材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

2025-08-15 股东人数变化：
2025-08-07 股东人数变化：
2025-04-02 股东人数变化：
2025-04-02 参控公司： 参控西安奕斯伟硅片技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控西安欣芯材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控奕斯伟材料科技(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控奕斯伟材料科技(韩国)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控奕斯伟材料科技日本株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控西安奕斯伟投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江芯晖装备技术有限公司，参控比例为9.0000%，参控关系为其他

2024-11-29 申报进度： 上交所注册生效西安奕斯伟材料科技股份有限公司在科创板的首发申请。西安奕斯伟材料科技股份有限公司总股本为40.38亿股，本次融资金额49.0000亿元

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    财务指标

    报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
    2025-12-31 -0.20 3.08 - - - 26.49亿 -7.38亿 -5.94%
      业绩快报方案：
    年度快报
    业绩快报
    2025-09-30 -0.16 2.31 2.01 -0.71 0.13 19.33亿 -5.58亿 -6.72%
    上市公告书
    2025-06-30 -0.10 2.37 2.00 -0.65 0.11 13.02亿 -3.40亿 -4.05%
    招股意向书
    2024-12-31 -0.21 2.43 1.99 -0.55 0.23 21.21亿 -7.38亿 -8.32%
    招股意向书
    2024-09-30 -0.17 2.47 1.99 -0.51 0.19 14.34亿 -5.89亿 -6.59%
    上市公告书

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    主力控盘

    指标/日期 2026-03-20 2026-03-10 2026-02-27 2026-02-13 2026-02-10 2026-01-30
    股东总数 40500 41000 42000 42000 42000 43000
    较上期变化 -1.22% -2.38% 0.00% 0.00% -2.33% -4.44%
    提示：股票价格通常与股东人数成反比，股东人数越少，则代表筹码越集中，股价越有可能上涨
    • 暂无基金、社保、信托、QFII等机构持仓 明细 >

    题材要点

    更多>>

    龙虎榜

    查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

    大宗交易

    查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

    融资融券

    查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场；反之则属弱势市场。

    交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
    2026-03-31 2.43亿 6.99% 207.34万 - - 0.00 2.43亿
    2026-03-30 2.47亿 7.02% 581.47万 - - 0.00 2.47亿
    2026-03-27 2.49亿 7.00% 853.12万 - - 0.00 2.49亿
    2026-03-26 2.47亿 7.00% 638.26万 - - 0.00 2.47亿
    2026-03-25 2.47亿 6.81% 704.23万 - - 0.00 2.47亿
    2026-03-24 2.49亿 6.99% 597.91万 - - 0.00 2.49亿
    2026-03-23 2.51亿 7.21% 1522.72万 - - 0.00 2.51亿
    2026-03-20 2.54亿 6.76% 2244.23万 - - 0.00 2.54亿
    2026-03-19 2.51亿 6.47% 1179.87万 - - 0.00 2.51亿
    2026-03-18 2.54亿 6.36% 1529.69万 - - 0.00 2.54亿
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