等离子体射频电源系统的研发、生产和销售。
自研产品、引进产品、技术服务
自研产品 、 引进产品 、 技术服务
半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械电气设备制造；货物进出口；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；机械电气设备销售；泵及真空设备销售；工业自动控制系统装置销售；电力电子元器件销售；电子测量仪器销售；成品油批发（不含危险化学品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；机械零件、零部件销售；实验分析仪器销售；气体、液体分离及纯净设备销售；密封件销售；阀门和旋塞销售；仪器仪表销售；电子元器件零售；仪器仪表修理；通用设备修理；专用设备修理；泵及真空设备制造；工业自动控制系统装置制造；通用零部件制造；输配电及控制设备制造；实验分析仪器制造；气体、液体分离及纯净设备制造；电力电子元器件制造；仪器仪表制造；电子测量仪器制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 拓荆科技股份有限公司 |
3.04亿 | 57.37% |
| 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
5003.77万 | 9.45% |
| 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
4009.93万 | 7.57% |
| 北方华创科技集团股份有限公司 |
2771.38万 | 5.23% |
| 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
2339.66万 | 4.42% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商S |
6205.50万 | 18.58% |
| 供应商D |
3770.72万 | 11.29% |
| 供应商C |
2618.45万 | 7.84% |
| 供应商H |
2053.81万 | 6.15% |
| 供应商HM |
1593.90万 | 4.77% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
拓荆科技股份有限公司 |
2.39亿 | 59.52% |
湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
3668.10万 | 9.14% |
中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
3256.31万 | 8.11% |
北方华创科技集团股份有限公司 |
2371.57万 | 5.91% |
江苏微导纳米科技股份有限公司 |
1842.71万 | 4.59% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 拓荆科技股份有限公司及其子公司 |
1.89亿 | 62.06% |
| 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
2698.44万 | 8.87% |
| 北方华创科技集团股份有限公司及其子公司 |
2293.46万 | 7.54% |
| 中微半导体设备(上海)股份有限公司及其子 |
2015.60万 | 6.63% |
| 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
1299.11万 | 4.27% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商S |
3486.35万 | 19.95% |
| 供应商D |
2558.42万 | 14.64% |
| 供应商C |
1883.74万 | 10.78% |
| 供应商H |
1530.38万 | 8.76% |
| 供应商HM |
1030.04万 | 5.89% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 拓荆科技股份有限公司及其子公司 |
3.41亿 | 63.13% |
| 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
5456.56万 | 10.09% |
| 中微半导体设备(上海)股份有限公司及其子 |
4288.56万 | 7.93% |
| 北方华创科技集团股份有限公司及其子公司 |
2813.65万 | 5.20% |
| 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
2306.19万 | 4.26% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商S |
6530.39万 | 18.69% |
| 供应商D |
5996.14万 | 17.16% |
| 供应商H |
2990.78万 | 8.56% |
| 供应商C |
2943.40万 | 8.42% |
| 供应商K |
1918.70万 | 5.49% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 拓荆科技股份有限公司及其子公司 |
1.89亿 | 58.16% |
| 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
3181.74万 | 9.78% |
| 中国电子科技集团有限公司及其控制的公司 |
1633.43万 | 5.02% |
| 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
1207.86万 | 3.71% |
| 湖南玉丰真空科学技术有限公司 |
1206.07万 | 3.71% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商S |
6622.27万 | 33.09% |
| 供应商D |
2276.46万 | 11.37% |
| 供应商C |
1146.67万 | 5.73% |
| 供应商H |
1088.02万 | 5.44% |
| 供应商G |
910.90万 | 4.55% |
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务情况
公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。
2.主要产品及服务情况
公司主要围绕等离子体工艺打造产品矩阵，自研产品具体包括等离子体射频电源系统（等离子体射频电源及匹配器）、等离子体激发装置（远程等离子体源、射频离子源）、等离子体直流电源、配件（滤波器、阻抗调整器等）；引...
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一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务情况
公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。
2.主要产品及服务情况
公司主要围绕等离子体工艺打造产品矩阵，自研产品具体包括等离子体射频电源系统（等离子体射频电源及匹配器）、等离子体激发装置（远程等离子体源、射频离子源）、等离子体直流电源、配件（滤波器、阻抗调整器等）；引进产品主要包括真空获得和流体控制分别所需的真空泵、质量流量计等核心零部件；同时还为晶圆厂提供等离子体射频电源系统原位替换及维修等技术服务。
(1)自研产品
1)等离子体射频电源系统
2)其他自研产品及配件
(2)引进产品
(3)技术服务
公司技术服务主要系为晶圆厂提供等离子体射频电源系统原位替换及维修服务。等离子体射频电源系统在晶圆厂使用过程中会出现老化、故障等问题，需要及时进行更换或维修。国内主要晶圆厂被美国商务部列入实体清单后，无法继续向原海外设备供应商采购备件或申请维修服务，公司为此承接了进口等离子体射频电源系统的原位替换及维修业务，为国内晶圆厂的稳定运转和生产可持续性提供了坚实的保障。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售，通过向半导体、光伏、显示面板、精密光学、其他工业等领域的客户销售以等离子体射频电源系统为代表的自研产品，以及引进真空泵、质量流量计等真空获得和流体控制相关的核心零部件，同时公司为晶圆厂和设备商提供等离子体射频电源系统原位替换及维修服务，以此实现收入和利润。
2、采购模式
公司等离子体射频电源系统等自研产品所使用的主要原材料包括电容、电阻、芯片等电子元器件、功率模块等电气件以及钣金件等结构件。公司在研发过程中结合技术参数、客户要求、物料来源等因素综合考量原材料的选型，通过有针对性的研发设计调整，不断提高产品的性能和品质。同时，公司在采购中积极推进国产化率的提升，注重使用本土元器件，以促进国产替代。
公司引进产品主要采购真空泵、质量流量计等真空获得和流体控制相关的核心零部件，公司根据客户需求向相关品牌的境内外供应商采购，其中境外供应商直接发货至公司指定港口，由公司办理清关等事宜；境内供应商发货至公司指定地点。
公司物料需求部门基于安全库存或销售预测的计划需求，提出采购申请。采购部门根据审批后的采购申请，结合原材料的耗用情况、价格波动、使用频率等多方面因素与合格供应商签订单次采购合同或年度框架协议，执行采购计划。
公司已建立稳定、高质量的供应商体系，关注供应商经营资质、生产能力、技术水平、质量管控水平以及产品价格等多方面因素，并结合响应速度、付款条件等对供应商进行综合评定，将符合要求的供应商列入合格供应商名录，并在供货阶段实行供应商动态管理，筛选优质供应商，持续优化采购渠道，提高原材料供应的效率和稳定性。
3、生产模式
公司等离子体射频电源系统等自研产品主要采取以销定产的生产模式，根据供货要求、产品生产周期、销售预测等因素对生产排期和物料管理进行统筹安排，协调生产、采购和仓储等相关部门保障生产的有序进行。公司的生产流程主要是部件加工及装配、软件烧录、检测和工艺调试等，由制造中心对原材料进行装配、线路连接、产品测试，确保产品性能稳定之后封装入库。为提升生产效率，公司将少量工序委外加工，包括PCBA和线缆定制工序。
4、销售模式
公司产品销售采取直销模式，下游客户主要为半导体、光伏、显示面板、精密光学等行业的设备商，公司向其直接销售与设备配套的等离子体射频电源系统等自研产品，以及真空泵、质量流量计等引进产品。对于等离子体射频电源系统等自研产品，公司需经过客户严格的调查评估、验厂考察等认证程序，才能进入客户的合格供应商体系或目录。在与客户合作对接过程中，公司销售、研发、工艺等部门与客户开展深入沟通，洽谈和确定客户需求信息，拟定合适方案；同时，品质部门、采购部门、生产部门也会参与客户产品的开发，根据新产品的特殊需求，优化产品布局和结构并达成最终方案。公司根据正式订单及客户预测相结合的方式进行生产排产，并按交货期向客户交付。对于真空泵、质量流量计等引进产品，公司根据客户具体需求和订单约定向客户直接销售引进产品。
5、研发模式
公司的研发由研发中心组织，具体包括研发项目的立项、项目实施及验证、交样结题及项目结案等。公司研发模式主要系结合客户主要制程与研发方向需求，同时以公司产品种类和系列为基础进行研发创新。在完成研发样品后，公司会及时向客户进行送样测试，并依据测试反馈结果以及客户提出的新需求，对产品的性能、参数和指标进行针对性调整。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司致力于为国产半导体设备提供优质核心零部件，主要产品为等离子体射频电源系统，主要应用于半导体设备领域。
（1）行业的发展阶段、基本特点
等离子体射频电源系统行业
等离子体射频电源系统是半导体制造中极其关键的专用电源系统，主要由等离子体射频电源和匹配器组成。其核心作用是通过产生高频电场，在晶圆反应腔体内将特定工艺气体电离，创造并维持高活性、高能量的等离子体，并利用等离子体的特殊性能实现薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等复杂半导体工艺（薄膜沉积、刻蚀与光刻并称为芯片制造三大关键工序）。等离子体射频电源系统的性能直接影响薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的成分浓度、均匀性和稳定性等，对于薄膜沉积的厚度、密度、应力、速率，以及刻蚀的选择性、方向性、速率、质量等至关重要，进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率，等离子体射频电源系统在半导体制造核心装备中占据着核心位置。等离子体射频电源系统可广泛应用于半导体、光伏、显示面板、精密光学、等离子体清洗等领域，是推动工艺和技术进步的重要载体。产业链具体情况如下：
等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统的市场仍呈现由美系海外巨头厂商高度垄断的竞争格局，半导体设备厂商对于零部件自主可控的要求愈发紧迫，伴随国产替代的整体趋势，国产等离子体射频电源系统市场快速发展。
（2）主要技术门槛
半导体设备核心零部件是半导体设备技术更迭和制程演进的重要承载，在半导体工艺和芯片结构日趋复杂的背景下，半导体设备商对核心零部件厂商的要求更为严苛，包括对产品的可靠性、稳定性和一致性及核心零部件厂商的研发能力、技术实力。因此，半导体设备核心零部件行业的技术壁垒很高。等离子体射频电源系统作为薄膜沉积设备、刻蚀设备等半导体设备的核心零部件，技术要求极高，包括在纳米尺寸级别上精准控制等离子体的刻蚀过程、在纳秒时间级别上和复杂环境中精准且稳定的控制等离子体的变化。技术要求极高主要由于其直接关系到薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等，进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。
等离子体射频电源系统的研发难度大，所需研发周期长、研发投入大。以AE为例，从2008年推出可用于FinFET工艺的第三代Paramount系列射频电源，到2023年推出可用于3D封装的第五代eVerest系列射频电源，产品迭代历时15年。MKS年报披露其2023-2025年累计研发费用高达8.58亿美元。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。公司自主研发的第二代产品Bestda系列等离子体射频电源系统可支撑28纳米制程，第三代产品Aspen系列等离子体射频电源系统可支撑7-14纳米先进制程，第四代产品Cedar系列等离子体射频电源系统将射频电源和匹配器整合为一体化平台，可支撑5纳米及以下更先进制程。公司在国内半导体领域系首家出货过亿元和首家实现等离子体射频电源系统（支持半导体先进制程）量产的国产厂商。公司打破多年来海外巨头在国内等离子体射频电源系统领域的垄断格局，能与海外巨头同台竞争，并不断扩大市场占有率。报告期内，公司获得深圳2025年瞪羚企业、“湾芯奖”之技术创新奖-年度创新企业等荣誉。
根据弗若斯特沙利文历史统计数据，中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统的市场呈现海外巨头高度垄断的竞争格局，其中2024年海外厂商MKS、AE、霍廷格和DAIHEN等合计市占率接近88%，国产厂商市占率不足12%。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
根据2025年10月中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议所提出的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，要全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。
（1）半导体工艺和芯片结构日趋复杂，对等离子体射频电源系统的技术要求显著提升
随着半导体制程的持续演进，薄膜沉积、刻蚀等半导体工艺的复杂度和精细度日益提高，对等离子体射频电源系统也在不断提出更高、更复杂的要求。经过几十年的演进，等离子体射频电源系统从早期的基于变压器和电子管的射频电源及固定匹配网络演变成开关模式电源和自动调谐匹配网络，实现可靠、稳定、高效的功率输送，并极大地减小了物理尺寸；其后，等离子体射频电源系统逐渐向数模混合控制、全数字控制发展，输出信号也从连续波信号拓展出了脉冲信号。
随着平面器件结构尺寸逐渐接近物理极限，半导体行业开始转向更为复杂的三维结构，等离子体射频电源系统已经成为支持芯片3D结构复杂化的核心技术。3D存储器的层数持续增加、FinFET持续缩小对于等离子体射频电源系统的技术要求显著提升。如对于层数较高的3DNAND，其刻蚀需要达到70:1的高深宽比，这要求等离子体中产生的活化离子能一直达到孔隙的底部，这需要等离子体射频电源系统通过产生多重射频和同步射频脉冲来控制离子能量和表面电荷，并且在微秒范围内精确测量、高速调谐射频功率。
（2）AI应用落地，半导体迎增长新机遇
人工智能（AI）的大量应用需求将带动新一轮半导体增长，尤其是先进制程的逻辑及存储相关的晶圆制造厂的产能。一方面，需求激增带动算力产业链的资本开支持续增加，并带动HBM、3DNAND存储需求快速增长。另一方面，随着手机、PC、汽车、物联网等传统终端的AI应用落地，换机和升级需求增加，智能装置AI化将推动新一轮半导体增长，成为本轮半导体增长周期的驱动因素。
（3）制程节点演进、芯片和工艺复杂度的提升带动等离子体射频电源系统用量及价值占比提升
半导体制造对等离子体射频电源系统工艺要求的提升，有效地丰富了等离子体射频电源系统的工艺体系，为设备厂商提供较宽的工艺窗口，并提高了等离子体射频电源系统在半导体制造设备中的价值占比。半导体设备全球市场规模成长至近千亿美元，同时随着制程节点不断演进、芯片和工艺复杂度的提升，薄膜沉积设备和刻蚀设备等半导体设备的需求将持续上升。等离子体射频电源系统作为薄膜沉积设备和刻蚀设备等半导体设备的核心零部件，其性能直接关系到薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等，进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。薄膜沉积设备和刻蚀设备等单台设备中的等离子体射频电源系统的用量和价值占比随着半导体设备用量的增加也将呈整体提升态势。
（4）设备国产化为我国半导体行业发展的长期趋势
受欧美等国对我国半导体产业限制政策的影响，我国半导体产业的供应链安全面临严峻挑战，凸显出我国在半导体关键领域实现自主可控的必要性。半导体产业链国产化的需求特别强烈，国产化进程将进一步加速，半导体核心设备及核心零部件国产化将成为我国半导体行业发展的长期趋势。
二、经营情况讨论与分析
等离子体射频电源系统在半导体制造核心装备中占据着核心位置。半导体设备由数以万计的零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。等离子体射频电源系统的性能直接影响薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等，对于薄膜沉积的厚度、密度、应力、速率，以及刻蚀的选择性、方向性、速率、质量等至关重要，进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。
公司始终致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司，为半导体设备国产化贡献中国“芯”力量。报告期内，面对复杂多变的外部环境与半导体行业周期波动，公司坚守发展战略，全体员工凝心聚力、实干奋进，在经营业绩、技术创新、质量提升、生产制造与治理能力上均取得扎实成效。公司以市场和客户需求为导向，优化产品布局，强化技术攻关；坚守质量底线，完善全过程质量管控，产品品质与可靠性稳步提高；生产制造实现突破，产能、工艺与运营效率持续优化；管理体系不断健全，规范化水平显著提升，高质量发展迈出坚实步伐。
（一）报告期内主要经营情况
2025年，公司实现营业收入52,947.01万元，较上年同期下降2.09%，主要系半导体行业具有周期波动的特性，下游半导体设备客户的采购量需依据自身承接的晶圆厂订单数量、产品验证导入进度及交付验收节奏动态调整，进而导致对公司的采购呈现波动；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,453.21万元，较上年同期下降18.95%，主要系公司持续加大研发投入力度，提高技术指标要求，推进新产品开发、产品持续升级迭代等，不断加强产品竞争力，研发费用较上年同期大幅增加所致。截至本报告披露日，公司在手订单为15,718.77万元。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、产品研发及客户拓展方面
①报告期内研发投入情况
公司一直以来高度重视研发工作，结合行业发展趋势和客户需求持续推进技术创新，不断加大研发投入，报告期内，公司研发投入金额达到8,015.92万元，同比增长45.01%，研发投入占营业收入比例达15.14%。报告期内，公司不断通过内生研发优化现有产品并拓宽产品品类，不断完善研发管理机制和创新激励机制，优化研发环境；同时，密切追踪最新的技术及发展趋势，开展对先进技术、先进工艺的研究，为技术突破和产品升级提供重要的基础和保障。
报告期内，公司所承接的主要客户的研发产品数量不断扩大。随着合作产品数量尤其是验证导入中的产品数量的不断增加，公司主要客户的新增定制需求均在不断增加。公司将持续加大研发投入力度，承接更多客户的需求。
2、供应保障方面
公司已建立稳定、高质量的供应商体系，关注供应商经营资质、生产能力、技术水平、质量管控水平以及产品价格等多方面因素，并结合响应速度、付款条件等对供应商进行综合评定，将符合要求的供应商列入合格供应商名录，并在供货阶段实行供应商动态管理，筛选优质供应商，持续优化采购渠道。同时，为保证生产的连续和稳定性，公司综合考虑原材料的采购周期、供应商的供货能力、采购量起订门槛等因素，对常用材料建立安全库存机制。除此之外，自2021年起，公司先后实现真空电容、陶瓷电容等元器件的国产化应用，目前已确定上游元器件全国产化方案，持续推进全面国产化验证。
3、营运管理方面
公司高度重视质量管理，依据ISO9001及相关法律法规要求，结合公司实际情况，并参考国外大厂标准严格要求，建立了以经营流程为管理轴心的内部管理制度和标准化、规范化的质量管理体系。同时，为进一步提升客户的满意度，提高公司产品品质，公司开发了自主测试平台，公司所有产品出厂前会经过应力测试、老化测试等一系列测试，为客户减少了验证试错的时间，节约了试错成本和沟通成本。另外，公司不断优化信息技术防护措施，加强安全保密管控，切实提升网络安全和数据安全治理能力。
4、知识产权保障方面
公司高度重视科技创新与知识产权保护工作，为加强对技术资料保密工作的统一管理及防止技术泄密，公司制定了《企业秘密管理制度》《商业秘密管理办法》《知识产权管理办法》，建立了有效的知识产权保护管理体系。公司取得了第三方出具的《知识产权管理体系认证证书》，认证公司符合《企业知识产权管理规范》（GB/T29490-2013）的国家标准。公司取得了基于ISO56005的《创新与知识产权管理能力》2级等级证书。截至报告期末，公司已授权专利共296项，包括发明专利123项，实用新型专利72项，外观设计专利101项。截至2025年12月31日，公司已累计申请490项专利，其中发明专利262项，占比53.47%。
5、人才队伍建设情况
报告期内，公司员工总数达405人，同比增长10.96%。公司根据未来技术发展规划和现有人才储备状况，将不断加强人才队伍的建设工作，通过各种方式重点激励在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的研发人才。公司还将持续引进各类专业人才，包括招募更多具备前瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才，注重国内外高端专业技术人才、各领域高端管理人才的引进，优化人才结构，打造一流的人才队伍，满足公司快速发展的需要。截止本报告披露之日，公司计划引进海外高端人才。此外，公司还将进一步扩大与有关高校科研院所的合作，在产、学、研、训等多种合作模式的基础上，内外并举，实现公司未来可持续发展。
6、公司募投项目建设进展情况
报告期内，沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目按计划稳步推进中。营销及技术支持中心项目的北京中心已处于正式运营阶段，半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目及营销及技术支持中心项目的上海、武汉、合肥中心处于前期准备阶段。公司将密切关注行业发展趋势及市场需求变化，在确保项目质量与预期效益的前提下，加快推进募投项目建设。
7、内部治理方面
报告期内，公司遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，持续优化公司治理结构，建立健全内部控制体系，提升公司规范运作水平。报告期内，公司召开了4次股东会、7次董事会、3次监事会、6次董事会审计委员会、1次董事会提名委员会、4次董事会薪酬与考核委员会、2次董事会战略委员会、3次独立董事专门会议。公司以《公司法》《证券法》《科创板上市规则》和《公司章程》等法律法规及规范性文件为指引，持续推进治理体系建设，确保经营管理决策兼具科学性、合理性与合规性，全面提高公司治理效能和规范化水平，为战略目标的顺利达成夯实基础。
8、对外投资
为进一步拓展海外市场、搭建海外研发平台、建设海外购销系统、推进国际化进程，公司于2025年11月在德国以境外直接投资的方式设立全资子公司德国恒运昌。在未来发展规划上，子公司德国恒运昌将作为恒运昌全球化布局中的重要战略支点，承担海外研发、技术融合、市场拓展三大职能。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、客户资源优势
目前公司是国内极少数实现批量交付半导体级等离子体射频电源系统的企业，公司已实现对拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设备商的批量供货。除半导体设备企业外，公司也已通过中芯国际等国内龙头终端晶圆厂的准入审核。此外，公司还在积极推进其他多款等离子体射频电源、匹配器、远程等离子源的后续验证工作，以期建立更为密切的合作关系。
核心零部件影响半导体设备运行的整体性能，头部效应显著，领先通过认证并批量交付的企业更容易获得国产替代资源并形成正向反馈。由于半导体行业验证周期较长，且晶圆厂要求“精确复制”的管理模式，使其确保在全球不同工厂生产产品质量和成品率，因此核心零部件供应商一旦与主要半导体设备客户建立合作关系，合作关系通常会非常稳定，具有较强的客户粘性，新进入者对合作关系的影响相对较小。公司等离子体射频电源和匹配器产品已经全面覆盖下游头部客户，这些稳定的合作关系将进一步巩固和提升公司在行业中的地位，形成良性循环，为公司在半导体设备领域的持续发展提供了坚实基础。
2.产品优势
历经十二年，公司先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列等离子体射频电源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局。公司已量产的产品已达国际龙头企业的次新一代同等技术水平。第四代产品Cedar系列等离子体射频电源系统将射频电源和匹配器整合为一体化平台，可支撑5纳米及以下更先进制程。公司凭借多年以来产品的优势积累，在国产半导体设备的薄膜沉积、刻蚀等关键细分领域持续扩大市场占有率，实现对进口零部件的国产替代，产品质量和性能得到了客户的高度认可，建立了良好的口碑，在半导体级等离子体射频电源系统领域占据领先地位。半导体设备及零部件行业具有“精确复制”的要求，等离子体射频电源系统的量产必须确保高度稳定和可重复的生产工艺，且需经过精密的校准和严格的测试流程，以确保性能的一致性和长期稳定性。在此严苛要求下，公司已具备成熟的规模化量产能力，并成为薄膜沉积、刻蚀环节国内头部设备商的战略级供应商。
3.技术优势
经过十多年的持续研发、不断创新和积累，公司以技术发展、行业需求为双导向，建立了“基石技术+产品化支撑技术”的技术体系，一方面从测量、控制及架构构建的底层通用的3大基石技术，并基于基石技术，结合半导体设备中应用，特别是先进制程中更快速、更精准、更稳定的应用诉求和实现难点，发展出8大产品化支撑技术，实现了突破高端等离子体射频电源系统的先进设计、测量和控制等难题，掌握了信号采样及处理、相位同步锁定、快速调频、脉冲控制等等离子体射频电源系统运行中的关键技术。通过公司的等离子体射频电源系统产品，下游客户的设备实现了将射频赋能等离子体过程控制在10毫秒等级。射频快速响应能够使等离子体在最短时间内达到稳定状态，实现对薄膜厚度和膜厚均匀性的精准控制，是设备运行的稳定性和产品良率的关键。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利123项，境内外在申请发明专利123项，在产品迭代方面积累了丰富的技术储备。
4.研发优势
随着半导体制程的一路发展，刻蚀工艺中更高的深宽比、芯片中叠层间更高的一致性、原子级尺寸的逻辑结构和更复杂3D形状结构等特性驱动着新的工艺、新的材料以及其他结构和工艺的更深层次的改变，这些改变的实现都需要有等离子体射频电源系统的深度参与。公司在自主创新的基础上，注重与科研院所、高等院校等外部机构的合作，坚持产学研一体化的创新研发机制，为持续发展提供有力保障。公司积极与哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、西安电子科技大学、大连理工大学、广东工业大学、深圳技术大学、岭南师范学院、西南交通大学等国内高校，通过共建实验室、项目合作等方式开展产学研合作，不断提升公司的研发水平和能力。
5.团队优势
公司汇聚了一支在等离子体射频电源系统及半导体核心零部件行业拥有二十年以上从业经验的国际化团队，集合全球智慧，提供创新设计和产品，拥有深厚背景和丰富经验，对半导体技术的发展脉络、市场需求变化以及行业趋势有着深刻的认识和精准的把握。团队成员不仅在技术研发方面拥有卓越的能力和敏锐的洞察力，而且在运营管理和市场拓展等方面有着长期的从业经历，对半导体行业具有深刻理解和具有丰富的实践经验，是公司持续创新和保持竞争力的重要基石。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过十多年的持续研发、不断创新和积累，公司以技术发展、行业需求为双导向，研发了多项核心技术。
2、报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司承担了国家半导体产业的基础再造和重大技术装备攻关任务，先后承接3项国家级重大专项课题。截至报告期末，公司累计申请专利490个、累计获得专利296个；报告期内，公司新增申请专利共107项、新增获得专利共73项。
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术创新风险
公司等离子体射频电源系统产品主要应用于半导体领域，属于技术密集型行业。随着芯片制程的不断升级，不同客户技术路线和指标各有差异，公司需紧跟晶圆厂商及半导体设备商等产业链下游厂商的需求不断提高技术水平和产品性能，并且持续优化工艺，这对公司的研发能力、工艺水平提出更高要求，公司必须及时研发新的技术以应对下游厂商不断提升的技术要求。如果公司的技术创新能力不能及时跟上行业技术更迭的速度，将导致未来相关研发项目与市场需求产生偏差，进而对公司的发展前景和经营业绩产生不利影响。
2、技术人才流失与核心技术泄密的风险
技术人才与核心技术是公司保持和提升市场竞争力的关键基础。随着市场需求的不断增长，公司对技术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持市场竞争力。
若公司无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术人才流失的风险。同时，公司存在因技术人才流失、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风险，进而对公司生产经营产生不利影响。
3、研发投入未取得预期效果的风险
等离子体射频电源系统行业属于技术密集型产业，而相关技术成果需要在市场转化过程中接受严格的检验，如果公司在研发过程中未能实现关键技术的突破，或相关技术无法实现产品化、商业化，则公司可能面临研发投入未取得预期效果的风险。
(四)经营风险
1、市场竞争地位变化的风险
目前，全球等离子体射频电源系统市场主要由MKS和AE等海外厂商垄断。公司依靠多年来的探索与创新，具备了与国际先进企业同台竞争的能力，但公司与国际巨头仍有一定差距，产品尚未进入国际半导体设备厂商，主要用于国内半导体设备厂商。未来，面对全球和国内竞争，如果公司未能持续提升自身技术水平、产品质量和综合竞争能力，则公司将无法保持国内的市场领先地位，并与海外巨头的差距进一步拉大，导致公司无法实现经营战略和业绩目标。
2、客户集中的风险
等离子体射频电源系统作为半导体设备的核心零部件，需要得到设备商及晶圆厂的双重认证，设备定型通过晶圆厂验证后，不再轻易更换供应商；同时，半导体设备商为保证核心零部件的安全供应，选择与头部等离子体射频电源系统供应商长期合作。拓荆科技是国产薄膜沉积设备龙头，龙头地位稳固、经营情况良好；公司与拓荆科技合作历史长、合作关系稳固。但如果未来公司无法持续拓展拓荆科技以外的新客户，或拓荆科技等主要客户的生产经营情况、经营战略、技术路线、价格等商业条款发生重大不利变化，或行业竞争格局发生重大变化，都将对公司经营业绩产生不利影响。
3、市场开发风险
依靠多年来的探索与创新，公司产品在产品品质、工作性能稳定性、产品良品率上具备与国际先进企业同台竞争的能力，实现了国产等离子体射频电源系统的自主可控。公司目前已批量供货半导体领域的拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内龙头半导体设备商，以及光伏电池片薄膜沉积、显示面板镀膜、精密光学镀膜等一般工业领域客户。未来，如果公司产品不能有效适应不同领域客户的需求、持续提升产品品质和技术水平，则公司可能面临新产品和新市场开发失败风险，将对公司经营情况产生不利影响。
4、产能无法满足业务发展的风险
随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力的需求快速增长、以及终端消费市场需求回暖，全球半导体行业已进入新一轮上升周期。同时，随着半导体产业链国产化率的加速提升，公司产品的市场需求预计将继续保持增长。国内头部半导体设备商对核心零部件供应商的生产能力和交付能力要求较高，因此充足的产能是零部件供应商拓展下游应用领域、扩大市场份额和提升客户服务能力的重要保障。公司产能已于最近三年超负荷运行，2023年至2025年的产能利用率分别达到102.12%、111.24%及98.51%。尽管公司已积极通过扩产和生产流程优化等方式提升产能，但仍难以充分满足市场快速增长的需求。若公司未能及时扩充产能，将可能面临市场机会流失、业务拓展受限及竞争力下降等风险。
(五)财务风险
1.业绩波动的风险
报告期内，公司收入增长放缓主要因为下游半导体设备客户的采购量需依据自身承接的晶圆厂订单数量、产品验证导入进度及交付验收节奏动态调整，进而导致对公司的采购呈现波动。报告期内，公司净利润同比有所下滑，除前述客户采购节奏调整影响外，公司为满足客户逐步提高的技术指标要求和保持产品竞争力，继续保持较高的研发投入水平，2025年研发费用为8,015.92万元，同比增长45.01%，亦为导致公司业绩下滑的主要因素。上述波动不改变公司持续经营能力，但会对公司业绩造成不利影响。如果未来发生宏观经济波动、国家产业政策调整、市场竞争加剧、公司未能有效拓展国内外新客户、客户需求波动、产品市场价格下降、晶圆厂对半导体设备客户的验证进度不如预期、产品研发投入未能及时实现产业转化等情形，公司将面临一定的经营压力，未来营业收入、毛利率及净利润可能存在波动的风险。
2.政府补助减少的风险
报告期内，公司获得的计入当期损益的政府补助为1,141.33万元，占公司本期利润总额比例为9.39%。若未来政府补助政策发生变化，或公司未能满足相关要求导致无法取得政府补助或获得的政府补助减少，则可能对公司的利润产生一定程度的不利影响。
3.不能持续享受税收优惠政策的风险
报告期内，公司为高新技术企业，享受高新技术企业所得税的优惠。如果有关高新技术企业税收优惠政策发生变化，或公司未来不符合高新技术企业税收优惠的申请条件，使得公司不能继续享受高新技术企业所得税的优惠，将导致公司所得税费用上升，进而对公司业绩造成负面影响。
(六)行业风险
公司报告期内收入主要来自半导体设备行业，而全球半导体行业发展呈现一定的周期性特点。每轮大周期的启动由新兴技术推动产品升级和创新，进而带动终端市场需求、半导体市场规模的增加。随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力的需求快速增长，以及终端消费市场需求回暖，全球半导体行业进入本轮上升周期。半导体行业周期受新兴技术以及计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求影响，周期波动会影响半导体市场的需求、晶圆厂的产能布局和资本开支，进而影响对半导体设备及零部件的需求。若公司不能准确判断周期的变化、及时应对半导体市场需求的变动，则可能对公司的生产经营产生不利影响。若晶圆厂商受周期影响而降低资本开支，将可能减少半导体设备的采购，进而影响半导体设备厂商对核心零部件的采购，从而对公司的收入及利润水平产生不利影响。
(七)宏观环境风险
公司产品主要应用于半导体设备行业，近几年受国际地缘政治形势等因素影响较深，如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步通过出口限制等政策加强贸易壁垒，将可能影响国内晶圆厂商和半导体设备企业生产经营和供应链的稳定性，进而对公司经营发展产生一定的不利影响。公司亦有部分元器件向海外厂商采购，虽然公司不断推进相关元器件的国产化进程，但国际贸易摩擦的加剧仍会对公司供应链稳定产生一定不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、报告期内主要经营情况
2025年，公司实现营业收入52,947.01万元，较上年同期下降2.09%，主要系半导体行业具有周期波动的特性，下游半导体设备客户的采购量需依据自身承接的晶圆厂订单数量、产品验证导入进度及交付验收节奏动态调整，进而导致对公司的采购呈现波动。实现归属于上市公司股东的净利润11,384.03万元，较上年同期下降19.57%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,453.21万元，较上年同期下降18.95%，主要系公司持续加大研发投入力度，提高技术指标要求，推进新产品开发、产品持续升级迭代等，不断加强产品竞争力，研发费用较上年同期大幅增加。截至本报告披露日，公司在手订单为15,718.77万元。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
近年来，我国政府先后推出了一系列鼓励和支持半导体行业发展的政策，为半导体产业链的发展营造了良好的政策环境。根据2025年10月中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议所提出的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，要全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。
等离子体射频电源系统作为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等半导体设备的核心零部件，长期以来主要由美系厂商主导，国产化率极低。在当前复杂的国际地缘政治形势下，欧美等国对我国半导体产业的限制加剧，我国半导体产业的供应链安全面临严峻挑战，半导体设备厂商对于零部件自主可控的要求愈发紧迫，伴随国产替代的整体趋势，国产等离子体射频电源系统市场快速发展。
半导体产业近年的三大主流趋势——AI算力、存储革命和技术驱动产业升级持续深化，带动半导体制造设备需求增长及晶圆厂产能扩张。根据SEMI预计，2025年全球半导体设备总销售额预计达1,330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，并持续保持增长态势；2026年、2027年有望继续攀升至1,450亿和1,560亿美元。根据SEMI预计，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自2020年以来连续六年增长，较去年同比上升2%，达1,100亿美元。与此同时，中国大陆半导体市场的快速发展、国产替代进入加速阶段、晶圆厂扩产等趋势，也为国内半导体零部件厂商创造了巨大的发展机遇和市场空间。根据SEMI统计，2025年第三季度，全球半导体设备销售额中，中国大陆市场占比约44%；至2027年，中国大陆仍将位居半导体设备支出前三甲地位，且有望在预测期内保持首位。根据SEMI预计，2024-2027年，全球预计投入运营75座新的12寸晶圆厂。其中，预计中国大陆从2024年的29座增长至2027年的71座。公司核心产品等离子体射频电源系统作为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等设备的关键核心零部件，半导体设备市场增长及晶圆厂扩产趋势将为公司的主营业务带来持续成长。
(二)公司发展战略
1、自研产品的未来业务规划
在半导体工艺制程的技术演进上，公司通过“技术研发—成果转化—产业应用”的全链条创新，公司自主研发的第二代产品Bestda系列可支撑28纳米制程，第三代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，达到国际先进水平，填补国内空白。当前公司新一代射频电源系统Cedar系列已处于验证状态，该产品将射频电源和匹配器整合为一体化平台，产品可支撑5纳米及以下更先进制程。该产品旨在发展新的功放拓扑设计，开展诸如任意波形技术、电子开关驱动的电容阵列匹配技术的开发，以及射频电源/匹配器一体化集成等，在能量密度、转换效率、采样和通讯速率、响应时间和控制能力等诸方面加以提升，继续瞄准国际更前沿制程的产品追赶。
大数据与人工智能是当下经济和社会发展的新一轮革命/进化的驱动力，公司也已启动了大数据与人工智能业务，利用大数据与人工智能的发展成果建立射频电源系统领域的垂直模型等，发展服务于产品研发、制造、应用全过程的软硬件产品与系统，提升产品全生命周期质量、提升研发和制造效率、促进设计技术迭代等等，以及参与等离子体微纳加工技术的从科学研究至零部件开发、至装备研制、至晶圆厂制程工艺迭代的产学研用全链条协同创新。直流电源方面，公司重点开发大功率直流脉冲电源，进一步拓展当前直流产品的品类和技术能级。公司的MFCMEMS传感器项目截至报告期内已处于完成初样流片及搭载测试平台的阶段。
综上所述，公司将采取双轮驱动策略持续丰富产品布局。通过内生研发，持续优化现有产品，提升性能与质量，并拓宽产品品类。
2、引进产品的未来业务规划
公司的引进产品与自研产品相互补充，共同构成等离子体工艺的核心零部件整体解决方案。引进产品的产品种类将聚焦于目前的真空泵、质量流量计、等离子体直流电源，将进一步拓展客户范围，其中真空泵客户目前以精密光学镀膜及半导体设备等客户为主，公司将拓展更多半导体、光伏及显示面板客户的应用，在公司其他自研产品客户中拓展市场空间；质量流量计目前收入较少，主要集中于精密光学镀膜客户，公司将拓展在半导体、光伏及显示面板等领域的市场空间，同时加快自研质量流量计的研发落地和出货，以引进业务带动自研产品的验证和销售；引进的等离子体直流电源目前以光伏、面板、精密光学等领域的客户为主，公司自研的等离子体直流电源已批量出货，引进和自研等离子体直流电源相互补充，为客户直流溅射镀膜工艺提供更多选择。此外，随着公司资本实力的提升，公司未来将借助外部并购等战略举措，积极物色境内外优质的标的和技术，以进一步增强等离子体工艺核心零部件的供应能力，为客户提供一站式的产品和服务。
(三)经营计划
1、持续研发与创新，保持和提高技术先进性，不断提升工艺水平和产品性能
公司将始终以客户需求作为技术研发导向，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续增加研发投入，不断完善研发管理机制和创新激励机制，搭建更好的研发环境，开展对先进技术、先进工艺的研究，加快产品创新，为技术突破和产品升级提供重要的基础和保障。
公司将不断丰富公司产品和技术储备，根据下游客户需求快速形成产品和应用解决方案，持续推进产品的更新迭代，加快推动更先进工艺制程等离子体射频电源系统的产业化应用，为客户提供性能更优、可靠性更高的产品，在迅速崛起的中国大陆半导体市场构筑优势地位，助力公司长期稳定发展。
此外，公司还将充分发挥研发和技术优势，结合市场发展前景和目标客户需求，不断进行新产品的研发设计。在应用领域方面，公司积极推动主营业务产品向光伏、显示面板、精密光学等领域的拓展；在产品布局方面，公司将采取双轮驱动策略。通过内生研发和择机对外收购的方式，持续优化现有产品，提升性能与质量，并拓宽产品品类，开发低频大功率等离子体射频电源、远程等离子体源、直流溅射电源等产品，形成新的利润增长点，不断增强公司持续盈利能力、核心竞争力和抗风险能力。
2、充分借力资本市场，重点加强先进产品产能建设
针对现有生产场地和设备不足严重制约公司产能的问题，公司将在现有生产模式的基础上，在沈阳建设半导体射频电源产业化中心，在深圳扩建半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地，引进性能更优、智能化水平更高、更先进的生产制造设备、测试设备及仓储系统，并结合生产车间及数据管理系统软件，实现生产制造、经营、管理和决策的智能优化，向模块化、智能化、数字化生产制造车间迈进，从而提高产品生产效率，扩大公司产销规模，满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题，提升公司整体运营效率，促进公司业绩增长，稳定公司的行业地位以及进一步提升核心竞争力。
3、以客户为中心，提升技术服务，加强多元化市场开拓
公司始终以客户为中心，密切关注客户需求，强化与客户设计研发的沟通合作，持续收集下游行业市场与技术动态信息，同时进一步加强公司技术销售与技术服务，重点加大培养既懂专业技术又有销售服务能力的技术精英，提供在产品及技术应用、销售专业技能、产品技术服务等全方位的培训，确保公司在产品技术路线交流、销售、服务、信息反馈等环节为客户提供专业化的技术支持服务和解决方案。
公司通过设立沈阳子公司和北京子公司，加强公司在东北、华北地区的业务开拓，发挥产品生产、区域业务协调、品牌建设、资源整合、客户维护、吸引高科技及技术人才、强化科研能力等功能，统筹区域内优势资源，扩展业务服务半径。未来公司将逐步在上海、武汉等重点区域设立分支机构，完善区域布局，进一步提高对行业头部客户的服务能力以及对重点市场的挖掘和渗透能力。公司还将加速推进境外业务拓展，拓展中国大陆以外的市场，包括优先组建中国台湾、欧洲的销售网络，布局相关地区客户，实现产品在中国大陆区域以外的销售，助力半导体设备核心零部件从“引进来”到“走出去”。
4、加强高端人才引进，实现可持续发展人才梯队建设
公司根据业务发展需求，制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划，建立、健全公司科学化、规范化的人力资源管理系统，全面提升员工素质及公司管理水平与业务水平。公司根据未来技术发展规划和现有人才储备状况，将不断加强人才队伍的建设工作，通过各种方式重点激励在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的研发人才。公司还将持续引进各类专业人才，包括招募更多具备前瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才，注重国内外高端专业技术人才、各领域高端管理人才的引进，优化人才结构。
公司将进一步加强人才梯队建设，坚持内部培养和外部招聘相结合的战略方针，加大人力资源成本投入，优化并完善更具竞争力的薪酬福利体系，吸引更多优秀人才，打造一流的人才队伍，满足公司快速发展的需要。截至本报告披露之日，公司计划引进海外高端人才。此外，公司还将进一步扩大与有关高校科研院所的合作，以实训基地、校外实验室、联合实验室、研究生联合培养站点等为载体，丰富产、学、研、训多种合作模式，内外并举，实现公司未来可持续发展。
5、提升公司治理水平，推进收购兼并及全球化计划
公司将严格遵守《公司法》《证券法》《科创板上市规则》等法律法规要求，不断加强规范运作，持续优化适应公司高效灵活运作的治理结构，健全科学有效的决策机制、风险防范与风险抵御机制，确保公司各项业务高效快速开展。在产品布局方面，公司将采取双轮驱动策略开展。通过内生研发，持续优化现有产品，提升性能与质量，并拓宽产品品类；同时，借助外部并购等战略举措，将公司发展成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司，为客户提供一站式的产品和服务。
国际化是公司未来发展的核心战略之一。公司将从深耕国内市场起步，逐步拓展国际市场，以全球化视野整合资源，提升品牌影响力。通过持续的技术创新与卓越的产品服务，公司致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司，并力争在未来跻身国际一流的半导体设备核心零部件全球供应商行列。
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