芯邦科技

i问董秘
企业号

830845

公司概要

公司亮点: - 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: SoC设计的技术平台型集成电路设计。 所属申万行业: 半导体及元件
涉及概念: 交易方式: 集合竞价转让
做市商明细
做市商 做市起始日 初始库存 初始库存成本
国信证券 2015-05-19 200万股 2.70元
中金财富 2015-05-19 75万股 2.70元
财富证券 2015-05-19 75万股 2.70元
安信证券 2015-05-19 75万股 2.70元
平安证券 2015-05-19 75万股 2.70元
信达证券 2016-01-07 -- --
中信证券华南 2015-12-28 -- --
集合竞价转让:
可比公司
()
全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 0.00 每股收益:0.33元 每股资本公积金:0.77元 分层: 基础层
市盈率(静态): 未公布 营业总收入: 1.92亿元 同比增长9.8% 每股未分配利润:0.68元 总股本: 1.22亿股
市净率: 未公布 归母净利润: 0.40亿元 同比增长10.41% 每股经营现金流:0.23元 总市值:6亿
每股净资产:2.54元 毛利率:45.76% 净资产收益率:13.74% 流通股本:未公布
以上为招股说明书申报稿
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所属地域:
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A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2023-06-29 参控公司: 参控芯邦科技(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控开泰半导体(深圳)有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市芯指通科技有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市华芯云创科技有限公司,参控比例为24.0000%,参控关系为联营企业

参控江苏恩微电子有限公司,参控比例为10.0000%,参控关系为联营企业

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 归母净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2022-12-31 0.33 2.54 0.77 0.68 0.23 1.92亿 4000.00万 13.74%
招股说明书申报稿
2021-12-31 0.30 2.20 0.77 0.36 -0.05 1.75亿 3600.00万 15.84%
招股说明书申报稿
2020-12-31 0.37 1.81 0.29 0.39 -0.15 9900.00万 4100.00万 25.13%
招股说明书申报稿
2019-09-30 0.10 1.25 0.09 0.02 0.10 7000.00万 1100.00万 8.04%
三季报
2019-06-30 0.08 1.23 0.09 0.0099 0.02 4300.00万 900.00万 7.10%
中报

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主力控盘

指标/日期 2023-06-29 2019-09-30 2019-06-30 2019-03-31 2018-12-31 2018-09-30
股东总数 88 75 75 74 74 75
较上期变化 +17.33% 0.00% +1.35% 0.00% -1.33% -5.06%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

截止2019-09-30,前十大流通股东持有1.07亿股,占流通盘98.16%,主力控盘度非常高。

截止 2019-09-30
  • 暂无基金、社保、信托、QFII等机构持仓 明细 >

题材要点

定增融资

该股自上市以来累计定增 0 次。

龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

该股暂未列入交易所发布的融资融券标的,因此没有融资融券的数据。