一、业务概要　　商业模式报告期内变化情况：　　利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为愿景，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。利尔达坚持以技术创新为核心驱动力，持续投入研发前沿技术，取得了丰硕的成果，是全国信息技术标准化技术委员会成员，参与国家重大研发计划项目。截止2026年6月30日，利尔达取得了“浙江省隐形冠军企业”、“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省专精特新中小企业”、子公司物联网技术被评为“浙江省企业研究院”。　　公司主营业务为IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。自... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况：
　　利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为愿景，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。利尔达坚持以技术创新为核心驱动力，持续投入研发前沿技术，取得了丰硕的成果，是全国信息技术标准化技术委员会成员，参与国家重大研发计划项目。截止2026年6月30日，利尔达取得了“浙江省隐形冠军企业”、“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省专精特新中小企业”、子公司物联网技术被评为“浙江省企业研究院”。
　　公司主营业务为IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。自成立以来，利尔达不断深化IC增值分销业务服务的深度和广度，并基于自身行业积累适时切入物联网领域，持续丰富物联网模块产品并开拓物联网产品的应用领域，经过多年发展，形成了目前集IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的多元化业务结构。
　　利尔达主要从事IC增值分销、物联网模组及物联网系统解决方案相关业务，致力于为客户提供覆盖芯片、模组、软件平台及行业应用方案的一站式服务。公司产品和方案涵盖无线通信、工业控制及智能终端等领域，持续推进5GRedCap、星闪、Cat.1、NB-IoT、LoRa、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等模组及相关技术方案的研发与应用落地，广泛服务于AI应用、智能表计、汽车电子、光伏逆变、安防消防、智能医疗、智能出行、智能酒店等行业领域。
　　报告期内，公司的商业模式较上年度未发生变化。
　　二、经营情况回顾
　　（一）经营计划
　　报告期内，利尔达从技术创新、市场拓展、产业协同等多维度推进发展计划，致力于在物联网行业持续深耕，实现新的突破。
　　1、财务方面
　　截至报告期末，公司总资产2,361,035,486.05元，归属于上市公司股东的净资产813,041,592.66元。报告期内，公司实现营业收入1,581,800,544.45元，比上年同期上升35.01%，归属于上市公司股东的净利润为47,467,511.46元，比上年同期上升345.64%，主要得益于IC增值分销与物联网模块两大核心业务板块的强劲表现。其中，IC增值分销业务受益于芯片市场逐步回暖，叠加去库存、拓渠道等经营举措成效显现，境内外收入均实现大幅度增长；物联网模块业务得益于持续研发投入带来的产品竞争力提升与市场份额扩大，收入增长主要集中在境内市场。
　　2、技术创新与产品研发方面
　　（1）物联网无线产品方面
　　2026年上半年，围绕蜂窝通信重点新品、短距无线产品、OpenCPU开放生态和AIoT融合方案持续开展技术攻关。重点推进Cat.4新产品研发，进一步完善5GRedCap、Cat.4、Cat.1bis及NB-IoT蜂窝通信产品矩阵；同时将AI能力向客户开发工具和开放平台延伸，持续降低物联网产品开发门槛。
　　①蜂窝通信重点新品取得进展，产品矩阵进一步完善
　　a.重点推进Cat.4新产品研发，完成模组、开发板等多个相关项目及新平台小封装模组设计，在小型化、高密度PCB设计和成本优化方面取得阶段性成果，进一步丰富公司蜂窝通信产品线。
　　b.持续推进5G及RedCap产品研发，完成多款产品改型和客户定制，同步推进Cat.1bis、NB-IoT及Cat.1+GNSS融合产品迭代。
　　c.推进蜂窝模组小型化，其中超薄模组厚度由2.4mm优化至1.7mm，进一步提升产品在海外及细分应用场景中的适配能力。
　　②短距无线产品持续迭代，拓展多场景连接能力
　　a.推进LoRa、UWB、Wi-Fi、BLE及星闪等无线产品研发。第四代高速LoRa产品完成国内版本研发验证并进入试产。
　　b.完成双频Wi-Fi+BLE、BLE新平台等产品开发验证，并围绕UWB融合定位、智能门锁、跟随定位和无线组网等场景开展技术研发与应用验证，增强多协议、多场景无线连接能力。
　　③OpenCPU平台持续升级，开放生态逐步形成
　　a.持续完善Cat.1bisOpenCPU开放平台，推进底包分离、应用独立升级及标准化工具链建设，降低客户对外部MCU的依赖，提高编译、调试和版本迭代效率。
　　b.推进Cat.1与Cat.4软件能力复用，建设统一接口、公共组件和代码仓库，减少跨平台重复开发。c.围绕语音通话、POC对讲、双网口通信、显示及音频外设等场景，完成多项SDK集成和公共接口建设，帮助客户缩短功能开发和产品适配周期。
　　④AIoT融合产品持续落地，AI降低客户开发门槛
　　a.推进Cat.1AI应用板、模块化开源硬件及智能终端参考方案建设，完成25个AIoT应用Demo的实机验证，覆盖视觉、语音、姿态感知、联网切换和定位跟随等应用。
　　b.完成中文唤醒词模型从训练、量化到端侧运行的闭环验证，并推进低功耗语音、音频处理等能力储备，提升智能终端的交互体验。
　　c.围绕OpenCPU平台推进AICoding、MCP服务及开发Skill建设，构建智能AI工具链辅助客户进行需求分析、代码生成、日志分析和调试，降低对底层协议及复杂SDK的学习成本。
　　（2）物联网应用产品方面
　　①实现企业级AI智能体语音分析系统（AI胸牌+语音处理智能体服务平台）关键技术突破，完成产品小规模落地：
　　a.B1款AI智能胸牌完成产品研发及整机性能测试，实现云端AI音频前处理3A算法技术突破；行业率先采用多色电子墨水屏展示员工身份信息，搭载自研4G模组，保障业务数据实时加密直传云平台。
　　b.自主搭建语音处理智能体服务平台，可针对客户业务场景定制个性化AI智能体，支持AI智能体快速克隆，帮助客户输出服务SOP合规质检、销售话术效能评估、客户画像构建、产品竞争力评估等多维度量化分析结果；平台融合AI对话交互能力，方便快速落地，已完成高端零售、汽车4S展厅、银行等典型行业场景试点应用，收获客户积极评价。
　　②AI语音模组+AIoT智能体平台：
　　利尔达推出业界首款高集成度AI云模组，自研端侧AIoTSDK，将多模态数据与控制融合在单一TCP链路上，云端轻松驱动语音识别、自然语言处理、语音合成等强大能力。通过VibeCoding和AIoT智能体平台，可实现“1515”极简开发（1天出原型、5天出样机、15天量产），该模组可广泛适用于各类需实现AI升级的产品与场景。
　　3、人力方面
　　（1）深化行业精准猎才，强化招聘质量管控。围绕公司核心业务战略，针对关键领域稀缺性技术及管理岗位，升级精准猎聘策略，拓宽高端人才引进渠道，系统性缩短关键岗位到岗周期。
　　（2）重启校园招聘，升级新生代培养体系。恢复并系统性重启校园招聘通道，面向重点目标院校开展定向引才。针对新生代员工群体特质与发展诉求，全面升级"选、育、用、留"一体化培养方案，构建从校园到职场、从潜力到胜任的成长快车道，夯实公司后备人才梯队。
　　（3）正式启动"芯火计划"管培生项目，前瞻布局人才储备。面向C9联盟、顶尖985/211及海外QS前100高校，定向选拔高潜质优秀毕业生，以系统化轮岗、导师带教、课题历练等方式实施加速培养。在为公司未来五至十年储备具备复合型视野的经营管理人才。
　　（4）深化内部轮岗机制，激活组织人才活力。将轮岗机制纳入常态化人才发展体系，覆盖研发、市场、技术支持、产品等核心业务路径，推动人才跨体系、跨职能横向流动。建立标准化轮岗流程与配套机制，人力资源协同业务管理者积极引导，使轮岗成为员工拓宽能力边界、实现职业成长的重要路径，持续提升组织柔性与人才复用效率。
　　（5）升级绩效评估体系，构建多维度评价机制。锚定业务价值链关键节点，设立全覆盖的绩效考核标准。在现有评估流程中深化多维度校准机制，引入多视角评价，弥补单一维度评估的局限，持续提升评估的公平性、科学性与公信力。
　　（6）深化管理层领导力发展，锻造核心管理队伍。围绕战略思维、决策能力、团队建设、发展他人、变革管理五大领导力维度，面向高管及高潜中层管理人员开展专项培训与深度研讨，涵盖战略规划、增长型经理人培养、人才盘点与组织激活等核心课题，系统性提升管理团队驾驭复杂局面的能力，为公司战略落地提供坚强的管理支撑。
　　（7）优化激励机制，强化业绩导向与长期留才。完成年度员工薪酬调整方案的制定与实施，资源分配向高增长、高绩效的业务单元和核心岗位倾斜。持续迭代奖金激励方案，聚焦关键人才设计差异化、有针对性的长期留才策略，切实提升核心人才保留率，确保激励体系与公司价值增长同频共振。按照《上市公司治理准则》相关规定，修订并发布《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，提升董事、高管浮动薪酬在薪酬总额中的占比，以充分调动公司董事、高管的工作积极性，确保公司董事、高管的薪酬总额与公司业绩挂钩。
　　（8）构建国际化人力资源支撑能力，服务海外业务拓展。围绕公司国际化战略布局，为海外业务提供覆盖人才规划、招聘到岗、培训赋能、上岗融入的全流程人力资源支持，系统构建与公司国际化进程相匹配的人力资源管理体系与服务能力，保障海外业务高效起步与稳健运营。
　　（9）深化AI技术赋能，推动人力资源数字化转型。落地AI简历智能筛选与人才画像匹配应用，提升招聘效率与精准度；全面推进人力资源共享服务中心流程自动化升级，释放组织运营效能。同步启动全员AI素养提升计划，推动员工数字化能力与公司智能化转型同向同行，为公司建设智慧型组织奠定基础。
　　4、市场方面
　　2026年上半年，公司持续围绕物联网通信、AIoT、工业控制、机器人、汽车电子及IC增值分销等重点业务方向推进产品研发、市场拓展和行业应用落地。在人工智能与物联网进一步融合、蜂窝通信技术持续演进的背景下，公司加强AI硬件、Cat.1bis、LoRa及多协议无线连接等领域的产品布局，并持续拓展智能终端、机器人、汽车电子等应用场景，推动产品和服务能力由基础连接进一步向“连接+智能+行业应用”延伸。
　　报告期内，蜂窝物联网行业继续向Cat.1bis规模化应用、5GRedCap/eRedCap以及AIoT融合方向演进。CounterpointResearch及TechnoSystemsResearch（TSR）于2026年发布的2025年度市场研究报告显示，2025年公司蜂窝物联网模组出货量在两家机构统计中均位列全球第四；其中Counterpoint统计口径下公司出货量同比增长69%，TSR统计口径下公司全球市场份额为7.8%。相关行业报告同时显示，Cat.1bis已成为蜂窝物联网市场的重要连接技术，AI能力与通信模组的融合正在进一步推动物联网终端由基础连接向智能化方向发展。
　　（1）在AI应用方面，公司进一步推进人工智能能力与无线通信模组、嵌入式系统及AIoT平台的融合，报告期内逐步形成涵盖AI云模组、AI云卡、AI云盒、AI开发套件、AI智能胸牌、AI故事机及AI玩具等多种形态的产品和解决方案。相关方案支持Wi-Fi、Cat.1等联网方式，可将语音交互、大模型调用、设备控制及多媒体等能力与终端硬件进行集成，为消费电子、智能家居、智能办公及行业设备客户提供从连接、嵌入式开发到AI能力接入的产品化支持。报告期内，公司AI智能胸牌落地，并面向线下营销和专业服务场景开展应用，通过大模型及智能体对业务沟通信息进行转写、分析和结构化处理，进一步拓展AI能力在企业级应用场景中的落地。公司携手通义千问推出端—云—AI一站式集成开发方案，将嵌入式软件、AIoT平台与大模型服务进行融合，并围绕AI云模组、AI云卡、AI录音卡、AI智能胸牌、AI故事机等产品推进技术协同和市场应用。其中，AI录音卡、AI云卡等已发展成为融合通信连接、嵌入式软件、云端服务及AI能力的系统级产品，可面向录音转写、内容分析、智能听记等具体应用提供完整的产品和服务能力；AI智能胸牌等产品结合通义千问多模态及大模型能力，在线下服务等场景推进应用。
　　与此同时，公司持续拓展多元AI及通信产业生态。报告期内，公司与百度智能云围绕AI玩具、AI医疗健康、AI办公等方向推进通信模组、智能体平台及端云协同方案融合；作为中国移动AI-eSIM生态模组合作伙伴，公司参与AI-eSIM相关产业生态及实验室建设，围绕AI终端连接、技术研究、行业标准及创新应用开展协同。通过与不同领域生态伙伴的持续合作，公司逐步形成以开放通信模组和开发平台为基础、以系统级AI产品和行业应用为延伸的AIoT产品与服务能力。
　　（2）在重点通信模组产品方面，公司持续围绕Cat.1bis低功耗、小型化、全球化及开放开发能力完善产品矩阵。报告期内，公司推出NT26H系列宽压Cat.1bis模组，面向智能表计、资产追踪等对低功耗和宽电压适配要求较高的应用；推出NT21F“蝉翼”系列小型化Cat.1bis模组，并支持OpenCPU开发，进一步适配智能穿戴、定位工牌、Tracker及小型化终端等产品形态。
　　（3）在IC增值分销方面，公司持续深化与芯片原厂在系统方案层面的合作。报告期内，公司与意法半导体（ST）联合推出ZCU区域控制单元方案，围绕汽车电子电气架构由分布式向区域式演进的发展趋势，将计算、通信、配电、车身控制和驱动等功能进行系统集成，并通过DemoCar完成相关功能和方案展示，进一步增强公司在汽车电子系统级方案设计、原厂技术服务及客户应用支持方面的能力。
　　（4）在全球化产品布局方面，公司在已有中国、日本及欧洲版本基础上，于MWCBarcelona2026期间推出NT26-FGL全球通版、NT26-FNA北美版及NT26-FLA拉美版Cat.1bis模组，进一步完善面向主要海外市场的Cat.1bis产品矩阵。其中，NT26-FGL全球通版于2026年6月进入规模量产阶段，支持全球主流LTE频段，并面向跨境物流、金融支付、工业采集、新能源、视频监控及共享设备等多区域部署场景开展市场推广，有助于提升公司服务客户全球化产品开发和部署的能力。
　　（5）在开发者生态方面，公司于报告期末正式发布Cat.1OpenCPU开放生态，采用底包分离、应用独立分区及标准化接口等开发机制，同时向开发者开放GitHubSDK、公网知识库及配套工具链，为客户提供从应用开发、固件下载、运行分析到问题定位的开发支持，进一步提高Cat.1产品的可开发性和可扩展性。OpenCPU生态的持续完善，有助于公司由提供标准通信模组进一步向提供开发平台和技术生态支持延伸。
　　（6）在市场拓展和品牌建设方面，公司持续加强海外市场推广及行业影响力建设。报告期内，公司参加MWCBarcelona2026等国际行业展会，集中展示蜂窝通信、LoRa、短距离无线通信及AI终端等产品和解决方案，并通过全球、北美和拉美版Cat.1bis模组等新品进一步加强与海外客户及产业伙伴的交流合作。2026年3月，公司在2025年度“物联之星”中国物联网行业年度评选中获得“中国AIoT行业出海领航企业”和“中国最有创新力AIoT通信企业”两项荣誉。上述奖项系2026年报告期内获得、对应2025年度行业评选结果。
　　（7）在产业生态建设方面，公司持续加强与云服务商、运营商、芯片原厂及产业链合作伙伴的协同。报告期内，公司围绕人工智能、蜂窝通信、汽车电子、LoRa及开发者生态等方向，与阿里云及通义千问、百度智能云、中国移动、意法半导体、Semtech等合作伙伴开展产品、技术和应用层面的合作；同时，通过OpenCPUSDK、开源开发资源、知识库及开发工具等方式进一步加强面向开发者和客户的技术支持，推动产品从单一硬件供应向平台化、生态化服务延伸。
　　总体来看，2026年上半年，公司围绕物联网通信与人工智能融合持续推进产品及市场布局，在AI应用、AI产品化和端云协同、重点模组、IC增值分销、全球化布局及产业生态合作等方向取得新的进展。从报告期内公开的产品和合作进展看，公司产品形态正进一步由标准通信模组向“模组+开发平台+智能终端+行业解决方案”延伸，全球化产品矩阵及AIoT生态能力持续完善，为公司后续推进物联网与人工智能融合应用以及国内外市场拓展提供支撑。
　　（二）行业情况
　　2026年上半年度，IC增值分销行业与物联网行业延续复苏向好态势，公司所处行业发展环境整体保持改善趋势，同时仍面临存储器件短缺涨价、价格竞争加剧及下游需求恢复不均衡等挑战。
　　行业发展与周期波动层面，IC增值分销行业景气度延续2025年回暖态势，行业整体保持温和增长，但不同下游领域和产品线恢复节奏差异依然显著，结构性分化持续深化。消费电子领域库存去化基本完成，回补需求趋于平稳；汽车电子、工业控制、新能源及AI服务器等核心领域需求保持旺盛增长，有效支撑芯片需求总量稳定向上，其中AI相关芯片需求激增引发的结构性供需变化成为影响行业格局的重要变量。受AI算力基础设施建设和高端芯片产能错配影响，部分品类芯片价格出现阶段性上涨，DRAM等存储器件价格涨幅尤为显著，分销环节定价策略与库存管理面临新的考验，进一步推动行业从“价格竞争”向“供应链服务能力竞争”转变。行业整体呈现“温和复苏、结构分化、AI驱动、价格波动上行”的发展特征。
　　物联网模组行业保持稳健发展态势，但行业增速较2025年有所放缓，行业进入增速换挡阶段。蜂窝模组作为核心需求载体，市场渗透率持续提升，行业内部结构性分化特征进一步强化：5G模组成为增长最快的技术类别，由路由器/CPE、联网PC及汽车应用驱动；4GCat1bis在印度、中东及非洲等发展中市场持续放量；而低端通用模组因产能过剩和同质化竞争，毛利率持续承压。智能表计、工业物联网、车联网等应用场景渗透率稳步提升，5GRedCap在全国连续覆盖基础上进入规模商用加速期，核心模组成本持续下探，进一步推动中高端模组需求释放；5G-AeRedCap完成端网互通商用验证，为低功耗、低成本物联场景拓展提供新动能。与此同时，DRAM等存储器件因AI数据中心需求旺盛而供应紧张、价格上涨，对物联网模组成本端形成压力，并传导至分销环节的定价策略。
　　政策层面，产业扶持政策持续发力，国家延续集成电路产业税收优惠及研发支持政策，为行业发展提供稳定支撑，有效降低国产芯片企业运营成本，间接利好公司国产芯片分销业务开展；国家持续推进5G规模化应用、工业互联网和移动物联网发展，相关政策为物联网、智能终端等产业链环节带来积极影响，聚焦高端芯片、智能终端等核心领域予以扶持；北交所持续发挥服务创新型中小企业和专精特新企业的平台作用，为相关企业融资发展提供支持。
　　总体而言，2026年上半年度行业环境较2025年同期继续改善，为公司主营业务发展提供了较好的外部条件；但行业增速趋缓、存储器件成本上涨、价格竞争加剧及供应链不确定性等风险仍存，公司需持续深化行业布局、推进产品结构升级，强化供应链管理与成本管控能力，不断巩固核心竞争力以应对行业结构性分化与周期性波动。
　　三、公司面临的风险和应对措施
　　人民币汇率波动的风险
　　风险事项描述：公司进口电子元器件占比较大，受人民币汇率波动影响较大，公司采取谨慎的处理原则，以尽量减少汇率波动带来的风险。应对措施：采取稳健的原则，针对外汇市场人民币不稳定的局面，根据不同时期进行预判，采用合理安排美金与人民币结算的比例、适时调整外币贷款规模以及积极调整结汇安排等措施。
　　市场竞争加剧的风险
　　风险事项描述：虽然公司业务具有一定的规模，但随着物联网的快速发展，行业内企业逐渐增多，预计市场竞争将日益激烈。且全球顶尖的半导体原厂都开始致力于物联网行业芯片的开发，将使国内物联网行业不断形成新的技术革新。公司若不能有效利用已经形成的先发优势、国家鼓励政策优势，尽可能在较短时间内发展壮大，未来发展可能会受限，且市场竞争可能导致产品毛利率下降，公司盈利能力下降。应对措施：公司力争有效利用已经形成的先发优势和国家鼓励政策优势，保持现有的技术优势，保证产品质量，积极维持现有客户关系，努力开拓传统产业的新客户市场，不断增加自身竞争能力。
　　应收账款坏账风险
　　风险事项描述：截至报告期末，公司应收账款账面价值为10.82亿元，占公司总资产的比例为45.81%。如果公司主要客户的财务状况出现恶化，或者经营情况、商业信用发生重大不利变化，公司应收账款产生坏账的可能性将增加，从而对公司的经营造成较大的不利影响。应对措施：针对该风险，公司加大应收账款的催收力度，全面启动信用风险管控制度，对客户授信和账期进行多维度审批，对超期、到期未付严重的单位及时采取停止发货、追加担保、发律师函、起诉等措施，同时将应收账款回款进度纳入销售人员的业绩考核指标。
　　控股股东及实际控制人不当控制的风险
　　风险事项描述：公司控股股东杭州利尔达控股集团有限公司、实际控制人陈凯、叶文光、陈云共持有公司60.12%的股份，如果控股股东及实际控制人利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，有可能会损害公司及公司中小股东的利益。应对措施：完善公司内控体系，执行好审计委员会、独立董事的监督职能，同时加强控股股东和实际控制人的责任意识，重大事项必须提交公司管理层讨论分析风险后才能作出决定。
　　供应商相对集中的风险
　　风险事项描述：报告期内，公司原材料供应商较为集中，未来若上游供应商的股权结构、管理层或经营状况发生重大变化或调整下游代理政策，或因公司的技术服务能力及下游客户渠道发生变化而导致供应商终止与公司的授权代理协议或合作，则公司的经营业绩将受到一定的影响。应对措施：公司通过提升在客户端的服务能力，包括整体解决方案，从而提升客户对公司的粘性，进而提升供应商对公司的依赖度；公司与供应商保持紧密合作，加强联系，通过提升自身实力以提高在供应商中的地位；公司着力开发国内外优秀供应商，拓宽渠道，减少供应商相对集中可能带来的风险。
　　存货规模较大的风险
　　风险事项描述：公司存货主要为原材料、库存商品。报告期期末，公司存货价值为6.69亿元，占期末总资产的比例为28.33%，在总资产中的占比较高。随着电子元器件行业的发展和技术进步，近年来，电子元器件产业呈现出产品升级换代周期逐渐缩短，产品更新速度不断加快，产品种类不断丰富，细分市场领域对产品的需求变化愈加迅速，市场竞争日趋激烈等特点，使得单一型号电子元器件产品的生命周期相应缩短，市场价值更易产生波动；同时，电子元器件产业的周期性会导致市场供需关系发生较大波动，市场供需关系的波动也会导致产品毛利率的较大波动。因此，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，则该部分存货需要计提跌价准备，将对公司经营产生重大不利影响。应对措施：1、加强预测管理：通过加强市场分析、客户分析、产品分析、定期做预测复盘以及信息化系统的建设等不断提升预测库存的管理水平来降低风险物料的备货，提高库存周转率来控制好存货量；2、加强供应链管理：与供应商建立良好的合作关系，实行合理的采购计划，减少采购成本，缩短采购周期，降低库存风险；3、加强库存管理：现有存货进行分类管理、责任到人、每月跟踪货物的消耗情况，建立预警机制提前处理未来的风险物料来降低存货规模过大带来的风险；4、提高销售效率：加强市场调研，了解市场需求，制定合理的销售计划，增加销售渠道，提高销售效率，提高产品竞争力，促进库存周转。
　　市场供需风险
　　风险事项描述：2025年以来，全球半导体行业强势复苏，AI爆发与产能虹吸，消费电子、工业、汽车芯片等核心领域需求持续攀升，公司IC增值分销业务受益于行业回暖实现较快增长。但行业结构性分化仍较明显，消费电子领域复苏节奏存在不确定性，部分传统芯片呈现结构性缺货与产能过剩并存的格局。未来，若宏观经济波动、地缘政治冲突，加之客户因阶段性缺货和涨价预期导致需求计划出现波动，芯片需求可能出现较大幅度调整，市场供需关系恶化；同时，随着上游产能的持续扩张，当前部分紧缺的态势也将逐步缓解，行业竞争可能加剧，将对公司IC增值分销业务收入及利润产生重大不利影响。应对措施：1、公司将聚焦几个重点的市场领域如AI、光伏、新能源、汽车、工业物联网，加大市场拓展方面的投入，清晰的洞察行业客户的变化。在存量市场方面，加大促销力度，守住市场份额，在增量市场方面，努力根据行业客户定制芯片，精确匹配客户的需求；2、通过逐步减少产品的种类，扩大重点产品的数量来获得更低的成本；3、投资上游芯片供应商，绑定有竞争优势的资源，做到快速响应客户和市场的需求；4、利用本身研发和制造的优势，对部分行业客户，提供OEM服务，降低客户总体产品成本，提升客户粘性。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为愿景，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。利尔达坚持以技术创新为核心驱动力，持续投入研发前沿技术，取得了丰硕的成果，是全国信息技术标准化技术委员会成员，参与国家重大研发计划项目。截止2025年12月31日，利尔达取得了“浙江省隐形冠军企业”、“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省专精特新中小企业”、子公司物联网技术被评为“浙江省企业研究院”、子公司先芯科技被评为“2025年浙江省首批先进级智能工厂。
　　公司主营业务为IC增... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为愿景，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。利尔达坚持以技术创新为核心驱动力，持续投入研发前沿技术，取得了丰硕的成果，是全国信息技术标准化技术委员会成员，参与国家重大研发计划项目。截止2025年12月31日，利尔达取得了“浙江省隐形冠军企业”、“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省专精特新中小企业”、子公司物联网技术被评为“浙江省企业研究院”、子公司先芯科技被评为“2025年浙江省首批先进级智能工厂。
　　公司主营业务为IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。自成立以来，利尔达不断深化IC增值分销业务服务的深度和广度，并基于自身行业积累适时切入物联网领域，持续丰富物联网模块产品并开拓物联网产品的应用领域，经过多年发展，形成了目前集IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的多元化业务结构。
　　利尔达主要从事IC增值分销、物联网模组及物联网系统解决方案相关业务，致力于为客户提供覆盖芯片、模组、软件平台及行业应用方案的一站式服务。公司产品和方案涵盖无线通信、工业控制及智能终端等领域，持续推进5G RedCap、星闪、Cat.1、NB-IoT、LoRa、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等模组及相关技术方案的研发与应用落地，广泛服务于AI应用、智能表计、汽车电子、光伏逆变、安防消防、智能医疗、智能出行、智能酒店等行业领域。
　　报告期内，公司的商业模式较上年度未发生变化。

　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　2025年，公司紧密围绕战略发展核心，通过深耕研发创新、开拓市场版图、强化管理效能、深化资本运作四大关键路径协同发力，在重点领域取得突破性进展，为构建长效发展动能筑牢根基。
　　1、财务方面：
　　截至报告期末，公司总资产2,002,661,777.81元，归属于上市公司股东的净资产762,368,573.92元。报告期内，公司实现营业收入2,431,802,095.91元，比上年同期增长24.18%，归属于上市公司股东的净利润为42,327,542.22元，比上年同期增长139.25%。主要系：（1）一直以来，公司持续对物联网模块及系统解决方案业务进行研发投入，产品的核心竞争力得到有效提升。报告期内，公司物联网模块及系统解决方案业务的营业收入同比大幅增长，毛利额同比有较大增长。（2）报告期内国内芯片市场逐步回暖，公司IC增值分销业务去库存、拓渠道等措施取得成效，IC增值分销业务业绩较上年同期亦有较大增长。（3）为改善公司的现金流，公司将前期投资的灵朔科技的一部分股权溢价转让，带来一定的投资收益。
　　2、研发方面：
　　2025年，公司深耕物联网核心技术创新，围绕无线通信核心模组与技术突破、蜂窝物联全球化场景化方案、AIoT融合产品与解决方案、软件技术体系升级、AIoT解决方案突破创新五大方向开展技术攻关，实现多项行业领先突破，完成多款核心产品研发、量产及海外布局落地，为全球物联网业务拓展筑牢技术根基。
　　（1）无线通信核心模组与技术突破，多项指标业内领先
　　①完成双频WiFi模组开发设计，自主研发天线在OTA测试中2.4GHz与5.8GHz频段TRP、TIS性能显著优于行业标准；成功量产首款Wi-Fi SoC智能控制模组——Wi-Fi核心板，板载天线性能大幅领先公司现有产品，为智能控制类应用提供支撑。
　　②成功研发并在业内率先量产四代LoRa模组，支持Sub-G和2.4GHz半双工通信，相较二代产品灵敏度提升5dB、空口速率达2.6Mbps，适配高速、远距离物联网通信场景。
　　③完成多款双模模组研发落地：w-Mbus+LoRaWAN双模模组突破双向通讯瓶颈，新增AU915频段支持；BLE+2.4G双模模组方案实现双端同时控制，集成多重安全机制，已在卫浴场景小批量落地。
　　④推出2.4G烽火Mesh自组网方案，采用自适应跳频与可靠重传机制，支持255级网络级联。凭借优化的防碰撞算法，在高并发场景下实现极低碰撞率，保障通信稳定性。2.4G全球通用频段设计，为产品国际化部署提供便利。
　　（2）蜂窝物联全球化场景化方案，海外布局与定制化能力显著提升
　　①5G RedCap领域实现量产突破：量产超小尺寸模组NR35，高集成特性为高集成产品应用提供支撑；完成RedCap海外MIFI方案研发并量产；推出RedCap CPE方案，实现多网卡智能切换、带宽聚合，提升弱网场景可靠性，拓展工业物联网泛连接场景。
　　②Cat1.bis领域完成全球化与场景化布局：逐步推出欧洲、东南亚、拉美、北美等海外区域模组并完成认证，提供高性价比蜂窝物联方案；解决双屏异步显示技术，打造AI玩具、语音助手通用解决方案。
　　③NB-IoT领域推出高价值场景化方案：融合NB-IoT超低功耗与GNSS高精度定位，打造海外应急灯解决方案，适用于高速路故障报警等应急场景；推出高集成度硬加密通信模组，实现通信低功耗硬加密，广泛应用于智能燃气表市场。
　　（3）AIoT融合产品与解决方案创新，实现规模化量产交付
　　①开发集成离线语音识别、降噪、回声消除、双屏异显等功能的WiFi AI核心板及产品，已应用于AI对话设备、故事机等项目并实现量产交付。
　　②完成RedCap AI MiFi方案开发交付，融合RedCap高速联网与AI能力，打造一体化方案，构建产品差异化壁垒。
　　（4）软件技术体系全面升级，降本提效并构建生态壁垒
　　①完成凌云软件系统性交付，实现RedCap、EMBB平台底层架构统一，OpenCPU兼容支持OpenWRT，提升客户开发效率、降低使用门槛。
　　②完成Cat.1全系列软件方案深度升级：实现多平台SDK与行业生态深度融合；推出全场景系统升级与存储扩展方案，简化客户版本管理成本；集成OPUS编解码技术打造高效音频方案，降低流量成本。
　　③提升多元化AI大模型适配与生态接入能力，扩展支持扣子、腾讯、百度等主流AI大模型平台；推出twetalk SDK及Demo框架，帮助客户快速接入微信语音通话功能，打通硬件与社交生态连接。
　　（5）AIoT解决方案突破创新，提升产品竞争力及适用范围
　　①室内分站信号检测装置
　　基于低功耗无线通信与多信号融合检测技术，实现多制式信号的实时监测与质量评估。装置具备高灵敏度与强抗干扰能力，适用于复杂环境下的信号覆盖评估，有效提升系统部署与运维效率。
　　②宠物项圈定位及超低功耗方案
　　在宠物可穿戴设备低功耗与智能感知领域实现突破，融合高精度定位与超低功耗技术，实现长续航稳定守护；结合AI大模型驱动的行为与姿态分析能力，推动从“位置感知”向“状态理解”的升级，构建智能化宠物守护体系，提升安全性与用户体验。
　　③智能语音两轮车中控系统
　　面向智能出行场景，融合语音识别、语义理解与车控系统，实现自然语音交互；支持车辆控制、信息查询及场景联动，提升骑行安全性与智能化体验，推动两轮车向智能终端升级。
　　④极致酒店客控系统
　　基于统一平台架构，整合设备管理、调试、生产与运维能力，构建全生命周期管理体系；通过房型预配置实现配置前置，降低实施复杂度与人力成本；结合轻量化部署与本地/云端协同机制，保障系统在复杂环境下稳定运行；依托云平台实现远程运维与OTA升级，并支持多设备场景联动与PMS业务闭环，全面提升系统交付效率、可靠性与商业价值。
　　3、市场方面：
　　2025年，公司围绕“稳中求进”的总体思路，持续推进物联网模组、AIoT解决方案、工业控制及IC增值分销等重点业务方向的市场拓展与能力建设。在巩固国内市场基础的同时，公司积极推进海外布局，持续提升产品竞争力、方案落地能力与产业协同能力。
　　报告期内，随着人工智能、5G RedCap、星闪、LoRa、低功耗蜂窝通信等技术加快发展，物联网行业在智能终端、工业互联、智能酒店、汽车电子，新能源等领域的应用持续深化。公司围绕重点赛道持续完善产品矩阵和行业解决方案，推动技术成果向市场应用转化，进一步增强了面向国内外客户的综合服务能力。
　　在AI应用领域，公司推出了基于Cat.1蜂窝模组的AI应用平台，可对接DeepSeek、ChatGPT、Claude、豆包、通义、文心、混元等主流大模型，具备较好的兼容性、部署灵活性和扩展能力；同时推出基于NT26F系列Cat.1模组的AI DEMO一体板“小达同学”，为行业客户提供可落地、可量产、可扩展的终端AI语音方案。此外，公司基于NT26系列Cat.1模组研发AI开发板，助力客户推出端到端AI互动玩具产品，进一步拓展了蜂窝模组在AI终端方向的应用场景。
　　在工业及控制领域，公司持续推进工业控制产品及行业方案落地。报告期内，公司推出基于STM32MP25X芯片研发的工控板IC610，可应用于工业人机界面、充电桩、IoT网关、便携医疗设备及智能控制系统等场景；推出刀盘电机控制方案，围绕重载启动、堵转保护、负载突变等应用需求形成系统性解决能力；依托STM32H7S、STM32U5G9等平台推出高性能7寸屏GUI方案，进一步丰富了公司在工业显示与控制领域的产品布局。与此同时，公司还与合作伙伴联合推出基于LoRa的数字化单点润滑器TLDD方案，推动无线通信技术在工业运维场景中的应用落地。
　　在重点模组产品方面，公司持续围绕低功耗蓝牙、NB-IoT、5G RedCap、LoRa及自组网等方向推进产品升级和市场拓展。报告期内，公司推出基于Nordic新一代nRF54L15SoC的超低功耗蓝牙6.0模组EB9A，进一步拓展工业4.0、AIoT及智能汽车等应用场景；推出基于移芯新一代平台的NB-IoT全球通模组MB26-AGL，强化了在低功耗、远距离通信及联合定位等场景的产品能力；推出面向海外市场设计的NR90-HEA RedCap模组，提升了客户全球化产品部署的灵活性；携手Semtech推出第四代WP35系列LoRa模组，进一步增强了公司在低速传感与高速数据传输融合场景中的产品竞争力；同时推出WB28LoRa烽火自组网模组，提升了缺乏传统通信基础设施区域内设备连接与数据互通的适配能力。
　　在行业解决方案方面，公司围绕智能酒店、汽车电子等重点应用领域持续推进方案创新。报告期内，公司推出AI智能无卡取电方案，通过智能感知技术实现对在房状态的识别与能源管理优化；同时推出“新一代车身无线通信网络架构”，以LPWN低功耗无线网络和车载智能蓝牙网关为核心，探索车内无线设备统一连接与管理的新型方案，进一步拓展了公司在汽车电子和无线连接方向的业务布局。
　　在市场拓展和品牌建设方面，公司持续提升制造交付能力、原厂合作能力及行业影响力。报告期内，利尔达先芯科技获评“智能工厂”荣誉称号，并通过ISO13485:2016医疗器械质量管理体系认证，先芯科技同时获评2025年浙江省首批先进级智能工厂。IC分销业务方面，公司凭借市场拓展和技术服务能力，获得Nordic、ST、纳芯微等合作伙伴授予的多项荣誉，进一步体现了公司在垂直行业推广、需求创造及合作协同方面的综合能力。
　　在技术创新与知识产权方面，公司持续加强研发积累和成果转化。报告期内，公司新获授权发明专利6项、实用新型专利10项、外观设计专利5项、软件著作权44项，进一步增强了公司的技术储备和产品支撑能力。
　　在全球化布局方面，公司继续推进海外业务拓展。报告期内，韩国子公司正式落成，进一步夯实了公司国际化发展的组织基础。
　　在生态建设方面，公司持续加强与产业链上下游伙伴的合作交流，推动技术推广、人才培养和生态共建。报告期内，公司围绕星闪、无线连接、STM32MP处理器应用开发等方向，与合作伙伴联合开展赛事、研讨会及专业培训活动，进一步提升了公司在相关产业生态中的参与度和影响力。
　　总体来看，2025年，公司围绕物联网模组、AI终端、工业控制、行业解决方案及全球化市场布局等方向持续推进市场拓展与能力建设，在产品迭代、行业落地、制造支撑、生态合作和海外发展等方面取得了积极进展，为公司后续业务发展提供了有力支撑。
　　4、人力资源方面：
　　（1）启动行业精准猎聘计划，聚焦核心产品线与战略新赛道，定向吸纳行业内具备深厚经验与资源的人才，缩短关键岗位胜任周期，为业务突破提供人才资源。
　　（2）推行活水计划，打破体系与岗位壁垒，建立常态化内部轮岗机制，鼓励人才在不同业务体系及岗位间横向流动，以此拓宽员工职业视野，激发组织创新活力。
　　（3）启动管培生菁英计划，面向国内外顶尖高校招募高潜毕业生，设计跨业务单元的轮岗路径与定制化培养方案，着眼于未来五到十年，为公司储备具备全局视野的复合型经营管理人才。
　　（4）持续迭代各岗位任职资格标准，保持关键岗位覆盖率100%。并在现有的评估流程中引入360°环评作为校准机制，弥补单一现场述职评估的视角局限，提升公平性与效能。
　　（5）针对管理层，完成新一期360°领导力盘点及发展趋势分析，落地差异化的管理层能力发展规划。在此基础上，正式启动MTP领导力专项培训，构建“评估-反馈-培训-复盘”的管理者培养闭环。
　　（6）进一步深化OKR目标管理工具与公司战略、绩效管理的综合应用，同时持续优化绩效评估机制，并进一步完善考核流程的信息化承载。
　　（7）持续开展员工敬满度调研，完成两年趋势对比分析。结合焦点小组访谈成果，针对员工反馈的流程堵点、协作壁垒及文化落地差异，制定并落地专项改善计划，持续打造兼具效率与温度的组织环境。
　　（8）伴随公司业务全球化进程，启动海外人力资源管理规划。重点围绕海外属地化合规体系建设、跨文化融合机制设计、海外员工保障体系等维度展开布局，逐步建立与公司国际化业务相匹配的人力资源支撑能力，保障海外业务合规、稳健、高效运营。
　　(二)行业情况
　　2025年度，IC增值分销行业与物联网行业呈现复苏向好、结构分化的发展格局，行业周期波动、政策调控及技术迭代等多重因素，公司所处行业发展环境较上年有所改善，同时仍面临价格竞争、供应链波动及技术迭代加快等挑战。
　　行业发展与周期波动层面，IC增值分销行业景气度较上年有所改善，行业整体呈现回暖态势，但不同下游领域和产品线恢复节奏存在差异，结构性分化仍较明显。部分下游消费电子领域库存压力较前期有所缓解，并呈现回补迹象，汽车电子、工业控制及AI服务器等核心领域需求持续攀升，有效拉动芯片需求回暖，行业整体呈现“需求复苏、库存优化、价格企稳回升”的良性态势。
　　物联网模组行业保持稳健增长态势，蜂窝模组作为核心需求载体，市场渗透率持续提升，但行业内部呈现明显结构性分化特征：中高端模组（车规级、工业级）凭借技术壁垒实现量利双升，而低端通用模组因产能过剩陷入同质化价格竞争，毛利率持续承压。智能表计、工业物联网等应用场景渗透率持续提升，5G RedCap等新技术商用落地，进一步推动中高端模组需求释放。
　　政策层面，产业扶持政策持续发力，政策层面，国家持续实施集成电路产业税收优惠及研发支持政策，为行业发展提供支持，有效降低国产芯片企业运营成本，间接利好公司国产芯片分销业务开展；政策层面，国家持续推进5G规模化应用、工业互联网和移动物联网发展，相关政策为物联网、智能终端等产业链环节带来积极影响，聚焦高端芯片、智能终端等核心领域予以扶持，北交所持续发挥服务创新型中小企业和专精特新企业的平台作用，为相关企业融资发展提供支持。
　　总体而言，2025年度行业环境较上年有所改善，为公司主营业务发展提供了较好的外部条件；但行业竞争加剧、供应链不确定性等风险仍存，公司需持续深化行业布局、推进产品结构升级，不断强化核心竞争力以应对行业周期性波动。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　1、物联网行业发展趋势
　　（1）技术融合与创新
　　2025年，物联网已从“设备连接”阶段全面迈向“万物智联”新时代，核心趋势是物联网与人工智能、大数据、云计算、边缘计算的深度融合，形成“通感算智”一体化发展格局，打破技术壁垒，实现网络资源从“静态分配”到“按需调度”的范式重构，大幅提升网络效率与服务精准度。
　　边缘计算与AI的深度协同，推动物联网设备从“被动响应”向“主动决策”转型，轻量化AI算法在端侧的普及，让物联网终端能够自主完成数据分析、场景识别与智能调度，广泛适配工业制造、智慧交通、智慧农业等多领域需求，同时降低了云端算力压力与网络传输成本，推动AI技术在物联网领域的普惠化应用。
　　在低功耗广域网领域，2025年NB-IoT、LoRa等技术持续成熟普及，结合星闪技术的深度开发，进一步优化了物联网设备的连接效率与成本控制，在智能表计、环境监测、无源物联网等场景中应用愈发广泛，相关场景探索持续推进。多协议融合成为行业主流，Wi-Fi、BLE、星闪等通信技术的协同应用，满足了不同场景下物联网设备的连接需求，推动低功耗物联网终端的规模化部署，进一步扩大了物联网的应用覆盖范围。
　　5G技术应用在2025年持续深化，5G专网在工业场景的部署不断推进，6G技术研发持续推进、前瞻布局加快，为空间物联网、天地一体化通信奠定基础。其中，5G RedCap（轻量化5G）作为行业热点，通过裁剪非必要功能、优化能耗设计，在工业传感器、可穿戴设备等中低速场景中，以更经济的模组成本和更长的续航能力，成为5G普惠化的关键拼图，能够满足工业控制、户外巡检等场景的核心需求，推动5G技术从高端场景向大众场景渗透。同时，“5G+AI”综合解决方案持续落地，推动语音唤醒、实时翻译等智能功能在物联网终端的普及，进一步丰富了物联网设备的交互形式。
　　（2）应用场景拓展
　　2025年，物联网应用场景从单一领域向多行业、全场景深度渗透，规模化落地态势明显，其中制造业、智能家居、智能城市、医疗健康等领域仍是核心应用阵地，同时智慧农业、智能物流、具身智能机器人等新兴场景快速扩容，成为行业增长新引擎。
　　制造业是物联网应用的核心领域，2025年工业物联网向智能制造全链路渗透，通过设备互联、数据采集和分析，实现生产过程的智能化和自动化，设备远程监控、故障预测和维护优化成为标配，有效提升生产效率和设备利用率。工业物联网与数字孪生、AI视觉检测等技术的融合，实现了生产全流程可视化、自适应优化，大幅提升产能与良品率，降低运维成本，推动制造业从“自动化”向“智能化”转型，同时运营商与科技企业携手搭建“云-边-端”一体化服务体系，为智能制造场景的数字化转型提供支撑。
　　智能家居市场在2025年持续快速增长，物联网技术推动家电、安防设备等实现全场景互联互通，全屋智能解决方案成为市场主流；智能城市应用也在不断拓展，智能交通、智能照明、环境监测、低碳能耗管理等场景规模化落地，有效提升城市治理效率与居民生活质量。多协议通信技术的普及，推动智能家居设备实现跨品牌、跨品类互联互通，而智能城市领域的规模化应用，进一步优化了城市资源配置，推动城市向“绿色化、智能化”发展，同时东南亚等海外市场的物联网设备联网率持续提升，成为行业新的增长空间。
　　物联网在医疗领域的应用在2025年逐渐深化，远程医疗、智能健康监测设备等应用不断普及，打通院内外数据闭环，提高医疗服务的可及性和效率，同时为患者提供更个性化的健康管理。此外，物联网技术还广泛应用于智能出行、智能酒店、光伏逆变、安防消防等领域，进一步拓宽了物联网应用边界，多场景的规模化落地，推动物联网行业进入高质量发展阶段，成为数字经济的核心支撑力量之一。
　　（3）生态与标准建设
　　2025年，物联网产业链协同愈发紧密，涵盖芯片制造商、设备供应商、系统集成商、云服务提供商等多个环节，各主体深度合作、资源互补，形成了完整且成熟的产业生态，同时行业标准化进程持续提速，为行业健康发展奠定坚实基础。国际标准化组织（如ISO、IEC）和行业联盟（如Connectivity Standards Alliance（CSA）、LoRa联盟、星闪联盟）持续推动物联网技术标准的制定，重点完善通信
　　协议、数据格式、安全规范等内容，有效提高设备的互操作性，降低跨厂商集成与开发成本，推动市场规范化发展。
　　产业链各环节的协同合作不断深化，芯片制造商与设备供应商联合开发高性能、低功耗的物联网芯片和模块，系统集成商与云服务提供商携手打造定制化解决方案，运营商则依托自身网络优势，推动物联网技术的规模化部署。同时，星闪等新兴技术生态持续完善，行业联盟与企业共同推动技术标准化与场景落地，助力新兴通信技术的快速普及。此外，物联网行业的全球化布局持续推进，中国物联网方案与全球区域产业链深度耦合，海外市场的拓展成为行业增长的重要动力，推动物联网生态向全球化、多元化发展。
　　2、IC增值分销行业发展趋势
　　（1）市场需求与竞争格局
　　2025年，全球半导体行业强势复苏，SIA数据显示，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，其中AI芯片、HBM存储、算力芯片需求爆发，成为核心增长引擎；同时，人工智能、5G通信、物联网、新能源汽车等新兴技术的持续发展，带动对高性能、低功耗芯片的需求持续增加，消费电子市场逐步回暖，形成多元化需求格局，为IC增值分销行业带来广阔市场空间。据半导体行业协会（SIA）数据，2025年第一季度全球半导体销售额达1677亿美元，同比增长18.8%，其中美洲市场以45%的同比增速成为主要驱动力，中国与亚太其他地区亦实现正增长，行业整体需求保持高位。
　　IC增值分销市场竞争持续激烈，2025年部分原厂强化渠道管理，对国内分销商形成一定冲击；与此同时，国内分销商持续技术化、服务化转型，从传统贸易商向“供应链+技术方案”服务商升级，通过产品线整合、本土化服务、定制化解决方案等方式争夺市场份额，行业集中度逐步提升。头部分销商呈现生态化发展趋势，通过拓展产品种类、搭建开发者社区、强化供应链管理能力，构建“产品+服务+生态”壁垒，而中小分销商则聚焦细分赛道，以技术深度换取溢价空间，行业洗牌态势明显。
　　存储器与AI相关器件成为IC增值分销行业的增长双引擎，其中HBM、高性能DRAM等存储产品受人工智能大模型需求刺激，销量实现大幅提升，而GPU、FPGA、ASIC等芯片则受益于算力需求加剧，推动逻辑芯片领域快速增长。但存储芯片市场产品同质化严重，毛利率普遍较低，分销商需通过扩大规模抵消价格波动风险，而车规级芯片、工业传感器等高端产品赛道，因技术门槛高、毛利率较高，成为分销商重点布局的领域。
　　（2）新兴市场与应用领域
　　2025年，IC增值分销行业的增长动力主要来自新兴应用领域的需求拉动，其中新能源汽车和汽车电子、工业自动化、物联网、AI终端等领域成为核心增长极，带动相关芯片需求持续攀升，为IC增值分销商带来新的发展机遇。
　　新能源汽车和汽车电子领域是IC增值分销的重要新兴市场，2025年汽车智能化、电动化进程持续加速，对自动驾驶芯片、功率半导体、车规级MCU等芯片的需求不断增加，成为拉动IC分销业务增长的核心力量。车规级芯片的高可靠性、长生命周期需求，推动分销商提升技术支持能力，为汽车电子客户提供定制化解决方案，助力客户应对智能化、电动化转型需求。
　　工业自动化和物联网的持续发展，为IC增值分销带来稳定需求，2025年工业物联网领域对传感器芯片、通信芯片、控制芯片等的需求旺盛，同时AI终端、储能、光伏等新兴领域快速起量，拉动高端模拟芯片、接口芯片、电源管理芯片需求大幅增长。IC增值分销商通过提供定制化解决方案、样品支持、FAE技术服务等，满足工业客户高可靠、低时延、长生命周期的芯片需求，同时加强对芯片的库存管理和供应链协同，以应对下游客户的爆发式需求，进一步提升自身核心竞争力。
　　（3）国家政策扶持带来新的业务机遇
　　2025年，我国高度重视集成电路产业发展，扶持政策持续加码，覆盖研发补贴、税收优惠、投融资支持、产业链协同等多个维度，为集成电路行业创造了优越的政策环境和投融资环境，加速产业转移进程，推动国内集成电路行业进入长期高质量增长通道。同时，芯片国产化进程持续提速，成熟制程与特色工艺芯片自给率稳步提升，本土IC分销商凭借本土化优势、完善的渠道布局和专业的服务能力，有望迎来新的快速增长契机。
　　政策推动供应链自主可控，加速海内外产业资源整合，推动国内IC分销行业进入长期高质量增长通道。国产芯片原厂的崛起，为本土IC分销商提供了丰富的产品线资源，分销商通过深度绑定国产芯片原厂，拓展国产替代产品线，在工业、汽车、物联网等领域实现国产芯片分销份额突破，助力芯片国产化进程。同时，政策支持下，分销商加大研发投入，提升技术创新能力和供应链韧性，优化供应链管理体系，更好地应对市场波动与竞争挑战，抓住国产替代与新兴领域发展的双重机遇。
　　综上所述，报告期内公司物联网行业以技术融合智能化、场景落地规模化、生态标准一体化为核心趋势，“通感算智”融合、新兴场景拓展、生态协同成为行业发展的核心关键词；IC增值分销行业则受益于半导体行业高景气、AI与新兴终端驱动、国产替代加速，呈现需求结构升级、服务技术增值、供应链韧性优化、本土份额提升的发展方向。两大行业均处于快速高质量发展阶段，技术迭代、场景拓展、政策扶持与全球化布局成为推动行业发展的核心动力，行业整体发展前景广阔，同时市场竞争与技术变革也带来了新的挑战，相关市场主体需紧跟行业趋势，强化核心能力，以把握行业增长机遇。
　　(二)公司发展战略
　　公司董事会与管理层深入研究行业趋势，结合公司战略和未来市场需求，精心制定发展目标。公司使命是让万物互联更简单；愿景是成为物联网解决方案的领导者；价值观为诚信至上、客户至上、创新求变、责任在肩、追求卓越、合作共赢。
　　公司围绕使命，针对行业客户进行跨界融合，实现从传统行业数字化到万物互联，提升效率，打造优质生产力。
　　公司致力于实现成为物联网解决方案引领者的美好愿景，汇集行业前沿信息，精准定位客户需求，提供技术支持，优化供应链，提高产能，严控品质管理。
　　公司全体员工谨遵价值观，坚守商业道德和诚信原则，以客户需求为核心，鼓励创新和变革，积极履行社会和环境责任，追求卓越业绩和品质，注重团队协作和合作伙伴共赢。
　　(三)经营计划或目标
　　新的一年，面对全球经济复苏分化、产业技术变革加速的新形势，公司将以规模突破、创新引领、人才强基为主线，抢抓AI产业机遇，深化全球化布局，全面提升核心竞争力和盈利能力，奋力实现跨越式发展。
　　聚焦主营业务，实现规模突破：2026年，公司将全力推动业务增长。一方面，深耕核心主业，优化产品结构，提升高毛利业务占比；另一方面，加速海外业务布局，积极拓展欧美、东南亚等重点市场，构建全球化销售网络，形成国内国际双轮驱动的发展格局。通过强化本地化服务团队建设与渠道合作伙伴生态，提升海外客户响应速度与定制化能力；同步推进产品合规认证与适配性改造，确保符合各区域技术标准与行业准入要求。
　　抢抓AI机遇，培育新质生产力：紧跟人工智能产业变革浪潮，公司将AI关联业务营收作为重要突破方向。聚焦AIoT融合应用场景，加大AI模组、智能边缘计算等创新产品研发投入，推动传统蜂窝模组业务向智能化升级。同时，以技术创新为牵引，提高蜂窝模组市场占有率，巩固行业领先地位，打造第二增长曲线。
　　强化人才战略，夯实组织发展根基：人才是企业高质量发展的第一资源。2026年，公司将系统性推进人才强企工程，重点打造行业专家团队和高潜种子团队。一方面，引进和培养一批深耕通信模组、AI算法、海外市场等领域的资深专家，构建核心技术壁垒；另一方面，建立高潜人才梯队培养机制，通过轮岗历练、导师带教、专项赋能等方式，为公司中长期发展储备关键人才，确保战略目标的人才支撑。
　　(四)不确定性因素
　　截止报告期披露日，公司尚未出现对公司发展战略及经营计划有重大影响的不确定因素。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　人民币汇率波动的风险
　　风险事项描述:公司进口电子元器件占比较大，受人民币汇率波动影响较大，公司采取谨慎的处理原则，以尽量减少汇率波动带来的风险。
　　应对措施:采取稳健的原则，针对外汇市场人民币不稳定的局面，根据不同时期进行预判，采用合理安排美金与人民币结算的比例、适时调整外币贷款规模以及积极调整结汇安排等措施。
　　市场竞争加剧的风险
　　风险事项描述:虽然公司业务具有一定的规模，但随着物联网的快速发展，行业内企业逐渐增多，预计市场竞争将日益激烈。且全球顶尖的半导体原厂都开始致力于物联网行业芯片的开发，将使国内物联网行业不断形成新的技术革新。公司若不能有效利用已经形成的先发优势、国家鼓励政策优势，尽可能在较短时间内发展壮大，未来发展可能会受限，且市场竞争可能导致产品毛利率下降，公司盈利能力下降。
　　应对措施:公司力争有效利用已经形成的先发优势和国家鼓励政策优势，保持现有的技术优势，保证产品质量，积极维持现有客户关系，努力开拓传统产业的新客户市场，不断增加自身竞争能力。
　　应收账款坏账风险
　　风险事项描述:截至报告期末，公司应收账款账面价值为7.47亿元，占公司总资产的比例为37.28%。如果公司主要客户的财务状况出现恶化，或者经营情况、商业信用发生重大不利变化，公司应收账款产生坏账的可能性将增加，从而对公司的经营造成较大的不利影响。
　　应对措施:针对该风险，公司加大应收账款的催收力度，全面启动信用风险管控制度，对客户授信和账期进行多维度审批，对超期、到期未付严重的单位及时采取停止发货、追加担保、发律师函、起诉等措施，同时将应收账款回款进度纳入销售人员的业绩考核指标。
　　控股股东及实际控制人不当控制的风险
　　风险事项描述:公司控股股东杭州利尔达控股集团有限公司、实际控制人陈凯、叶文光、陈云共持有公司60.12%的股份，如果控股股东及实际控制人利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，有可能会损害公司及公司中小股东的利益。
　　应对措施:完善公司内控体系，执行好审计委员会、独立董事的监督职能，同时加强控股股东和实际控制人的责任意识，重大事项必须提交公司管理层讨论分析风险后才能作出决定。
　　供应商相对集中的风险
　　风险事项描述:报告期内，公司原材料供应商较为集中，未来若上游供应商的股权结构、管理层或经营状况发生重大变化或调整下游代理政策，或因公司的技术服务能力及下游客户渠道发生变化而导致供应商终止与公司的授权代理协议或合作，则公司的经营业绩将受到一定的影响。
　　应对措施:公司通过提升在客户端的服务能力，包括整体解决方案，从而提升客户对公司的粘性，进而提升供应商对公司的依赖度；公司与供应商保持紧密合作，加强联系，通过提升自身实力以提高在供应商中的地位；公司着力开发国内外优秀供应商，拓宽渠道，减少供应商相对集中可能带来的风险。
　　存货规模较大的风险
　　风险事项描述:公司存货主要为原材料、库存商品。报告期期末，公司存货价值为5.4亿元，占期末总资产的比例为26.97%，在总资产中的占比较高。随着电子元器件行业的发展和技术进步，近年来，电子元器件产业呈现出产品升级换代周期逐渐缩短，产品更新速度不断加快，产品种类不断丰富，细分市场领域对产品的需求变化愈加迅速，市场竞争日趋激烈等特点，使得单一型号电子元器件产品的生命周期相应缩短，市场价值更易产生波动；同时，电子元器件产业的周期性会导致市场供需关系发生较大波动，市场供需关系的波动也会导致产品毛利率的较大波动。因此，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，则该部分存货需要计提跌价准备，将对公司经营产生重大不利影响。
　　应对措施:1、加强预测管理：通过加强市场分析、客户分析、产品分析、定期做预测复盘以及信息化系统的建设等不断提升预测库存的管理水平来降低风险物料的备货，提高库存周转率来控制好存货量；2、加强供应链管理：与供应商建立良好的合作关系，实行合理的采购计划，减少采购成本，缩短采购周期，降低库存风险；3、加强库存管理：现有存货进行分类管理、责任到人、每月跟踪货物的消耗情况，建立预警机制提前处理未来的风险物料来降低存货规模过大带来的风险；4、提高销售效率：加强市场调研，了解市场需求，制定合理的销售计划，增加销售渠道，提高销售效率，提高产品竞争力，促进库存周转。
　　市场供需风险
　　风险事项描述:2022年下半年以来，随着原厂扩产的产能释放，芯片短缺现象得到了缓解，同时受到国内外通货膨胀、俄乌战争影响，全球消费电子终端市场需求下降以及宏观消费疲软等诸多因素影响，公司下游客户需求开始出现下降。受市场供需关系变动影响，公司报告期业绩增长乏力，毛利率同比出现较大幅度下滑，进而导致公司经营利润走低。未来如果下游市场基于宏观经济、自身发展等因素对于芯片的需求持续出现大幅下降，市场供需关系进一步恶化，将对公司IC增值分销业务收入及利润产生重大不利影响。
　　应对措施：1、公司将聚焦几个重点的市场领域如AI、光伏、新能源、汽车、工业物联网，加大市场拓展方面的投入，清晰的洞察行业客户的变化。在存量市场方面，加大促销力度，守住市场份额，在增量市场方面，努力根据行业客户定制芯片，精确匹配客户的需求；2、通过逐步减少产品的种类，扩大重点产品的数量来获得更低的成本；3、投资上游芯片供应商，绑定有竞争优势的资源，做到快速响应客户和市场的需求；4、利用本身研发和制造的优势，对部分行业客户，提供OEM服务，降低客户总体产品成本。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
商业模式报告期内情况：
利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发，技术应用，服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为愿景，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。利尔达坚持以技术创新为核心驱动力，持续投入研发前沿技术，取得了丰硕的成果，是全国信息技术标准化技术委员会成员，参与国家重大研发计划项目。截止2024年12月31日，利尔达已拥有发明专利68项，实用新型专利218项，外观专利83项，取得了“浙江省隐形冠军企业”，“浙江省科技小巨人企业”，“浙江省专精特新中小企业”，利尔达科技集团股份有限公司的子公司先芯科技2024年被评为“浙... 查看全部▼

　　一、业务概要
商业模式报告期内情况：
利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发，技术应用，服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为愿景，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。利尔达坚持以技术创新为核心驱动力，持续投入研发前沿技术，取得了丰硕的成果，是全国信息技术标准化技术委员会成员，参与国家重大研发计划项目。截止2024年12月31日，利尔达已拥有发明专利68项，实用新型专利218项，外观专利83项，取得了“浙江省隐形冠军企业”，“浙江省科技小巨人企业”，“浙江省专精特新中小企业”，利尔达科技集团股份有限公司的子公司先芯科技2024年被评为“浙江省智能工厂”。
　　公司主营业务为IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发，生产和销售。自成立以来，利尔达不断深化IC增值分销业务服务的深度和广度，并基于自身行业积累适时切入物联网领域，持续丰富物联网模块产品并开拓物联网产品的应用领域，经过多年发展，形成了目前集IC增值分销业务，物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的多元化业务结构。
　　利尔达为客户提供半导体分销和物联网方案，以整体解决方案战略满足客户一站式技术和采购需求。产品线覆盖无线通信，工业控制，自主研发5GRedCap,星闪，Cat.1,NB-IoT,LoRa,Wi-SUN,Wi-Fi,BLE等模组，以及成熟且完整的无线技术方案，应用到智能抄表，汽车电子，光伏逆变，安防消防，智能医疗，智能出行，智能酒店，智能照明等相关领域。
　　报告期内，公司的商业模式较上年度未发生变化。
　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　2024年，公司紧密围绕战略发展核心，通过深耕研发创新，开拓市场版图，强化管理效能，深化资本运作四大关键路径协同发力，在重点领域取得突破性进展，为构建长效发展动能筑牢根基。
　　1,财务方面：截至报告期末，公司总资产1,856,857,536.13元，归属于上市公司股东的净资产695,950,024.43元。报告期内，公司实现营业收入1,958,363,348.93元，比上年同期下降19.28%，归属于上市公司股东的净利润为-107,833,423.59元，比上年同期下降1692.44%。主要系：
　　(1)报告期内IC增值分销业务业绩波动，因市场竞争加剧，市场策略调整，报告期内公司与部分行业客户的合作规模大幅下降，导致本期销售收入和毛利额同比出现一定幅度的下滑；报告期内物联网模块及系统解决方案业务业绩波动，因物联网模块产品中部分产品市场竞争加剧，公司为保持市场份额降低售价，导致产品的毛利率出现一定幅度的下滑，进而导致毛利额整体下降；
　　(2)投资收益影响，本期新投资的浙江灵朔科技有限公司处于前期研发投入阶段，尚未开展正式生产经营活动，因其四季度开始研发投入金额大幅增长，致使其当年度出现较大亏损，公司本期按照权益法核算确认的投资损失大幅增加。
　　(3)资产减值损失增加影响，因公司前期备货规模较大，随着部分存货库龄的增加，公司本期存货跌价准备计提金额同比增加。
　　2,研发方面：为了满足市场需求并保持行业领先地位，研发团队深入物联网行业，从行业客户实际应用出发，积极探索前沿技术，推出了系列产品：
　　(1)基于星闪技术完成了软硬件技术的突破，成功开发了具有高速率和强大抗干扰能力的星闪模组，并完成扫地机器人，智能摄像头等行业解决方案开发。
　　(2)在自组网技术领域，取得了突破性进展，成功开发了支持WMBUS与LoRaWAN双协议栈的系统。
　　这一创新设计使得同一套软硬件能够兼容并运行两种协议，极大地增强了通信的灵活性和可靠性。特别是在海外网络覆盖不断变化的复杂环境中，该方案能够显著降低部署和维护成本，为用户提供更加便捷，高效的通信解决方案。
　　(3)通过提供从软件到硬件的MIFI和通讯仓整套解决方案，可以满足不同用户的定制化需求，有助于提升RedCap模组在市场上的竞争力，促进其在物联网，智能制造等领域的广泛应用。
　　(4)推出集成星闪Wi-Fi6+BLE+星闪雷达功能的模组FB36，有力推动智能家居和物联网设备的智能化发展。
　　(5)推出基于国产UWB芯片MK8000EL28EGG研发的首款超宽带(UWB)模组，测距精度能够达到±5厘米；并支持高达27.2Mbps的数据传输速率。可用于定位，跟随及高品质音乐传输等应用场景；
　　(6)推出基于WiFi,Cat1和RedCap等无线通信技术接入Ai大模型方案，实现接入豆包，助力Ai玩具，Ai教育，AI文创等市场发展。
　　3,市场方面：2024年，公司围绕物联网和器件增值分销等关键领域，进行了相关市场拓展和布局。
　　物联网市场规模持续扩大，2024年物联网技术在智能制造，智慧城市，智慧农业，智能家居，智能医疗等多个领域加速渗透。预计未来几年，物联网市场将继续保持高速增长，到2028年市场规模有望超过7.5万亿元。IC增值分销行业在全球范围内呈现出稳定增长的态势。根据市场分析，2024年全球IC增值分销市场规模预计达到215.5亿美元，预计到2032年增长至333亿美元，年复合增长率(CAGR)为5.58%。这一增长主要得益于云计算，人工智能(AI),5G网络等新兴技术的快速发展，以及消费电子，汽车电子，工业自动化等领域对高性能IC的持续需求。
　　针对这些高速发展的行业，公司在2024年推出了一系列新产品与解决方案：
　　(1)智能制造领域：NR90系列5GRedCap模组产品量产，为智慧工厂的设备协同，数据采集等
　　提供支持。在全资子公司先芯科技未来工厂积极探索部署5G技术，推出5G超融合工厂方案，通过自研“端网云融合”模式，实现生产管理的数字化，智能化，满足工业制造机器协作，仓储物流多车协同等行业需求。
　　(2)智慧城市领域：与电信合作，凭借自主研发的5G工业网关，AI边缘计算终端等核心产品，助力构建低时延，高可靠的行业专网，通过端云协同技术优化天翼云服务效率，为智慧城市建设提供支持。
　　(3)低功耗CAT.1产品：推出了兼容NB模组的宽电压超低功耗NT26F系列模组，适用于tracker,IPC,13穿戴设备等对功耗有极高要求的场景。
　　(4)智能家居：推出涵盖智能网关，开关面板及智能传感器等智能家居产品。智能面板触感灵敏，连接稳定且可个性化定制，智能传感器能灵敏捕捉人体运动轨迹，激活智能响应，营造舒适居住环境。推出小度直连方案，以蓝牙Mesh技术为核心，通过分布式网络结构实现多点对多点高效传输，与小度顶尖AI智能平台深度交融，提升家居设施的智能感应与自主适应能力。利尔达客控系统具备强大的云端远程维护功能和高效的批量实施能力，简化管理流程，降低运维成本。
　　(5)广域网络产品：新推出了OG45系列LoRaWAN室外网关，支持全双工模式和超2000个节点的接入，在空旷环境下通信距离超过5公里。
　　(6)室内定位应用：推出了基于3GPPR17协议标准的5GRedCap定位模组NP35/NP26系列，集成了定位和数据传输功能，为客户提供亚米级精准定位。
　　(7)工业控制市场：针对工控领域推出了基于高性能STM32MP13X和MP25X系列处理器的IC530,IC610,IM610等系列工控核心板及工控板，满足储能设备，充电桩，工业网关，工业HMI等行业客户的应用需求。
　　(8)首发海思NB17-18E系列模组，该系列模组支持OpenCpu快速开发，支持低功耗永久在线技
　　术，支持传统表计行业MCU通用的独立应用核开发及在线JTAG仿真调试，助力NB表计行业客户快速高效开发物联网智能水表，气表，热表等。
　　这些布局和创新产品为公司未来的业绩增长奠定了坚实的基础。除此之外利尔达将积极拓展海外市场，借助已在新加坡，韩国成立公司的契机，深入开拓东南亚，欧洲，中东，北美等国际市场，将公司的核心产品和解决方案推向全球，提高品牌国际知名度和影响力。
　　4,人力资源方面：
　　(1)重构组织，根据产品线和应用领域，建立了面向客户，以产品为核心的IPMT组织架构，并配
　　套实施岗位权责梳理，培训赋能等方案，为IPD执行效率及效果提供了人力资源保障；
　　(2)开展员工敬满度调研，深入解读调研报告并完成焦点人群访谈，直接倾听员工心声和建议，从员工视角解读了集团在战略方向，业务流程，文化氛围，领导风格等方面的优势和不足，为进一步打造高效，透明，有温度，公平的组织氛围提供了依据；
　　(3)成立人力资源数据中心，定期发布《人力资源白皮书》，通过深入挖掘和分析人力资源管理数据的呈现趋势，实时监控人力资源效能状况，诊断组织发展痛点，及时预警，为公司人才管理和发展提供更加可靠的依据和支持；
　　(4)持续完善各岗位任职资格标准，任职资格标准覆盖率达95%，其中关键岗位的任职资格标准覆盖率达100%，完善了员工职业发展通道；
　　(5)全员推广OKR目标管理工具，层层赋能，人力资源积极引导业务部门用好，用对工具，有效使用覆盖率95%以上，大大提升了内部效率；
　　(6)成立经理人俱乐部，定期举办管理沙龙，通过分享丰富的管理案例，深入探讨管理实践，为团队管理者提供汲取智慧，拓展视野，共同提升领导才能的平台；
　　(7)优化绩效评估机制，引入全面的360°评估方式，提升考核流程的信息化管理水平，显著提高了效率并有效提高了管理效能；
　　(8)对管理层的领导力实行360°盘点，通过更全面，更准确的领导力评估体系，为不同群体的管理者提供更有针对性的发展和提升建议，从而推动整体组织效能的提升。
　　(二)行业情况
　　1,物联网行业
　　(1)总体发展趋势
　　2024年，物联网技术加速与人工智能(AI)融合，传统的“物联网终端+云”架构逐渐向“物联网终端+云+AI”的新模式转变。这种融合使物联网设备具备更强的智能化功能，能够实现更高效的数据处理和实时决策。蜂窝物联网模块市场在2024年迎来技术格局的重大变革。Cat1bis类别成为增长最为迅猛的类别，同比增长率高达100%，主要应用于资产追踪和智能电表等领域。与此同时，NB-IoT和标准Cat1的出货量分别同比下降34%和51%。2024年，全球蜂窝物联网模块出货量同比增长10%，市场从2023年的低迷态势中强势反弹。
　　总体来看，物联网行业在技术创新的推动下持续发展，如5G,低功耗广域网(LPWAN),人工智能物联网(AIoT)等技术的融合应用，为物联网模块和系统解决方案带来了更多机会。随着智能家居，智能交通，智慧城市等领域的快速发展，物联网模块及系统解决方案的市场需求将不断增加。
　　(2)行业法律法规的变动及对公司经营情况的影响
　　工信部和国家标准化管理委员会联合印发《物联网标准体系建设指南(2024版)》提出到2025年新制定物联网领域国家标准和行业标准30项以上，参与制定国际标准10项以上。2024年3月，工信部等七部门发布《推动工业领域设备更新实施方案》，加快工业互联网，物联网，5G等新型网络基础设施规模化部署。2024年9月，工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》(工信厅通信〔2024〕52号)，旨在提升移动物联网行业的供给水平和创新赋能能力，推动从“万物互联”向“万物智联”发展。
　　国家政策鼓励企业开展人工智能，5G,大数据等技术与物联网的融合创新，支持芯片，模组企业加快技术创新和产业化。这有助于企业提升产品性能，推出更具竞争力的物联网模块和系统解决方案。随着物联网技术的全球化应用，企业有机会将产品和服务推向国际市场，进一步扩大业务范围。
　　2,IC增值分销行业
　　(1)总体发展趋势
　　2024年，IC增值分销行业在全球范围内呈现出稳定增长的态势。根据市场分析，2024年全球IC增值分销市场规模预计达到215.5亿美元，预计到2032年增长至333亿美元，年复合增长率(CAGR)为5.58%。这一增长主要得益于云计算，人工智能(AI),5G网络等新兴技术的快速发展，以及消费电子，汽车电子，工业自动化等领域对高性能IC的持续需求。
　　从区域市场来看，亚太地区尤其是中国，成为增长最快的区域之一。中国市场在过去几年变化迅速，随着国产芯片替代进口芯片的推进，IC增值分销商迎来了新的业务机遇。此外，北美和欧洲市场也保持了稳健的增长，主要得益于汽车电子和工业自动化领域的快速发展。
　　技术发展方面，IC增值分销行业正加速数字化转型，线上交易平台的普及降低了交易成本，提高了供应链效率。同时，随着物联网，边缘计算等技术的融合应用，IC增值分销商需要不断提升技术能力，以满足客户对高性能，低功耗IC的需求。
　　未来展望方面，IC增值分销行业将继续受益于新兴技术的普及和应用领域的拓展。预计到2030年，全球市场规模将达到1789亿元人民币，年复合增长率保持在9.6%。汽车电子，工业自动化，5G通信等领域将成为未来增长的主要驱动力。
　　(2)行业法律法规的变动及对公司经营情况的影响
　　国家陆续出台了多项政策，鼓励芯片设计行业发展与创新，《关于大力发展智慧农业的指导意见》《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024-2025年)》等产业政策为芯片设计行业的发展提供了明确，广阔的市场前景，为行业创造了优越的政策环境和投融资环境，为集成电路行业带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。随着芯片国产化进程的加快，本土IC分销商有望迎来新的快速增长契机。
　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　1、物联网行业发展趋势
　　（1）技术融合与创新
　　物联网正在与人工智能、大数据、云计算、边缘计算等技术深度融合。例如，通过边缘计算，物联网设备可以在本地处理数据，减少延迟，提高实时性。同时，人工智能和机器学习技术的应用使得物联网设备能够实现更智能的决策和预测。
　　NB-IoT、LoRa等低功耗广域网技术不断成熟和普及，为物联网设备提供了更高效、低成本的连接方式。这些技术特别适用于大规模设备连接和低功耗应用场景，如智能表计、环境监测等。
　　5G的低延迟、高带宽特性为物联网的实时性和数据传输能力提供了强大支持。例如，在工业物联网、车联网等领域，5G能够实现更精准的设备控制和更高效的数据交互。
　　（2）应用场景拓展
　　制造业是物联网应用的重要领域，工业物联网通过设备互联、数据采集和分析，实现生产过程的智能化和自动化。例如，通过物联网技术可以实现设备的远程监控、故障预测和维护优化，提高生产效率和设备利用率。
　　智能家居市场快速增长，物联网技术使家电、安防设备等实现互联互通。同时，智能城市应用也在不断拓展，如智能交通、智能照明、环境监测等，通过物联网技术提升城市运行效率和居民生活质量。
　　物联网在医疗领域的应用逐渐深化，如远程医疗、智能健康监测设备等。这些应用能够提高医疗服务的可及性和效率，同时为患者提供更个性化的健康管理。
　　（3）生态与标准建设
　　物联网产业链涵盖了芯片制造商、设备供应商、系统集成商、云服务提供商等多个环节。随着行业的发展，各环节之间的合作更加紧密，形成了完整的产业生态。例如，芯片制造商与设备供应商合作开发高性能、低功耗的物联网芯片和模块。
　　物联网的标准化是行业发展的重要基础。国际标准化组织（如ISO、IEC）和行业联盟（如Zigbee联盟、LoRa联盟）正在积极推动物联网技术标准的制定。标准化有助于提高设备的互操作性，降低开发成本，促进市场的健康发展。
　　2、IC增值分销行业发展趋势
　　（1）市场需求与竞争格局
　　2024年，半导体行业呈现复苏态势，特别是AI芯片、存储芯片等领域需求旺盛。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增加。
　　IC增值分销市场竞争激烈，全球顶尖半导体原厂纷纷进入市场，对国内分销商形成冲击。同时，国内分销商也在不断提升技术水平和服务能力，以争夺市场份额。
　　（2）新兴市场与应用领域
　　新能源汽车和汽车电子领域是IC增值分销的重要新兴市场。随着汽车智能化和电动化的发展，对芯片的需求不断增加，如自动驾驶芯片、功率半导体等。
　　工业自动化和物联网的发展也为IC增值分销带来了新的机遇。在工业物联网中，对传感器芯片、通信芯片、控制芯片等的需求旺盛。IC增值分销商可以通过提供定制化解决方案，满足工业客户的多样化需求。
　　（3）国家政策扶持带来新的业务机遇
　　我国高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。国家的政策支持为行业创造了优越的政策环境和投融资环境，为集成电路行业带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。随着芯片国产化进程的加快，本土IC分销商有望迎来新的快速增长契机。
　　综上所述，物联网行业和IC增值分销行业都处于快速发展的阶段，技术融合、应用场景拓展、生态建设、安全与隐私保护等是物联网行业的重要发展趋势；市场需求复苏、技术创新与服务升级、供应链优化、新兴市场拓展等是IC增值分销行业的主要发展方向。企业需要紧跟行业趋势，不断提升自身的技术水平和服务能力，以应对市场竞争和挑战。
　　(二)公司发展战略
　　公司董事会与管理层深入研究行业趋势，结合公司战略和未来市场需求，精心制定发展目标。公司使命是让万物互联更简单；愿景是成为物联网解决方案的领导者；价值观为诚信至上、客户至上、创新求变、责任在肩、追求卓越、合作共赢。
　　公司围绕使命，针对行业客户进行跨界融合，实现从传统行业数字化到万物互联，提升效率，打造优质生产力。
　　公司致力于实现成为物联网解决方案引领者的美好愿景，汇集行业前沿信息，精准定位客户需求，提供技术支持，优化供应链，提高产能，严控品质管理。
　　公司全体员工谨遵价值观，坚守商业道德和诚信原则，以客户需求为核心，鼓励创新和变革，积极履行社会和环境责任，追求卓越业绩和品质，注重团队协作和合作伙伴共赢。
　　(三)经营计划或目标
　　新的一年，利尔达将从技术创新、市场拓展、产业协同等多维度推进发展计划，致力于在物联网行业持续深耕，实现新的突破。
　　技术创新与产品研发：持续加大研发投入，计划在5G、星闪、RedCap等前沿通信技术领域推出更多创新产品，以满足市场对高速率、低延迟、高精度定位等通信需求。紧跟5G-A国际标准演进，进一步优化5G模组性能，使其具备更强的行业适配性；深化星闪技术研发，提升在物联网设备短距离通信中的应用效果。同时，不断完善自研的“凌云”软件服务框架，拓展其功能和应用场景，降低产品开发门槛，提高产品易用性，为客户提供更便捷高效的二次开发支持。
　　市场拓展与全球化布局：巩固现有市场份额，在智慧工业、智慧能源、智慧交通等优势领域，进一步深挖客户需求，提供更优质的物联网解决方案，提升客户满意度和忠诚度。以韩国子公司为基点，重点拓展东南亚、欧洲、中东及北美市场，建立本地化服务团队以增强区域竞争力，将公司的核心产品和解决方案推向全球，提高品牌国际知名度和影响力。在新兴市场，重点推广5G通信模组、智能传感器等明星产品，助力当地企业数字化转型。
　　产业协同与生态建设：加强与产业上下游企业及周边机构的合作。与芯片供应商紧密合作，确保芯片供应的稳定性和先进性，共同开展芯片级别的技术创新；与终端设备制造商联合研发，打造更具竞争力的物联网终端产品；与科研机构合作开展产学研项目，加速科技成果转化。继续推进产业基金架构的完善，通过投资、孵化等方式，培育更多物联网领域的优质企业，打造更健康、更具活力的物联网产业生态循环圈。
　　(四)不确定性因素
　　截止报告期披露日，公司尚未出现对公司发展战略及经营计划有重大影响的不确定因素。
　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　人民币汇率波动的风险：风险事项描述：公司进口电子元器件占比较大，受人民币汇率波动影响较大，公司采取谨慎的处理原则，以尽量减少汇率波动带来的风险。
　　应对措施：采取稳健的原则，针对外汇市场人民币不稳定的局面，根据不同时期进行预判，采用合理安排美金与人民币结算的比例，适时调整外币贷款规模以及积极调整结汇安排等措施。
　　市场竞争加剧的风险：风险事项描述：虽然公司业务具有一定的规模，但随着物联网的快速发展，行业内企业逐渐增多，预计市场竞争将日益激烈。且全球顶尖的半导体原厂都开始致力于物联网行业芯片的开发，将使国内物联网行业不断形成新的技术革新。公司若不能有效利用已经形成的先发优势，国家鼓励政策优势，尽可能在较短时间内发展壮大，未来发展可能会受限，且市场竞争可能导致产品毛利率下降，公司盈利能力下降。
　　应对措施：公司力争有效利用已经形成的先发优势和国家鼓励政策优势，保持现有的技术优势，保证产品质量，积极维持现有客户关系，努力开拓传统产业的新客户市场，不断增加自身竞争能力。
　　应收账款坏账风险：风险事项描述：截至报告期末，公司应收账款账面价值为584,046,584.50元，占公司总资产的比例为31.45%。如果公司主要客户的财务状况出现恶化，或者经营情况，商业信用发生重大不利变化，公司应收账款产生坏账的可能性将增加，从而对公司的经营造成较大的不利影响。
　　应对措施：针对该风险，公司加大应收账款的催收力度，全面启动信用风险管控制度，对客户授信和账期进行多维度审批，对超期，到期未付严重的单位及时采取停止发货，追加担保，发律师函，起诉等措施，同时将应收账款回款进度纳入销售人员的业绩考核指标。
　　控股股东及实际控制人不当控制的风险：风险事项描述：公司控股股东杭州利尔达控股集团有限公司，实际控制人陈凯，叶文光，陈云共持有公司60.12%的股份，如果控股股东及实际控制人利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策，人事，财务等进行不当控制，有可能会损害公司及公司中小股东的利益。
　　应对措施：完善公司内控体系，执行好监事会，独立董事的监督职能，同时加强控股股东和实际控制人的责任意识，重大事项必须提交公司管理层讨论分析风险后才能作出决定。
　　供应商相对集中的风险：风险事项描述：报告期内，公司原材料供应商较为集中，未来若上游供应商的股权结构，管理层或经营状况发生重大变化或调整下游代理政策，或因公司的技术服务能力及下游客户渠道发生变化而导致供应商终止与公司的授权代理协议或合作，则公司的经营业绩将受到一定的影响。
　　应对措施：公司通过提升在客户端的服务能力，包括整体解决方案，从而提升客户对公司的粘性，进而提升供应商对公司的依赖度；公司与供应商保持紧密合作，加强联系，通过提升自身实力以提高在供应商中的地位；公司着力开发国内外优秀供应商，拓宽渠道，减少供应商相对集中可能带来的风险。
　　存货规模较大的风险：风险事项描述：公司存货主要为原材料、库存商品。报告期期末，公司存货价值为661,832,794.85元，占期末总资产的比例为35.64%，在总资产中的占比较高。随着电子元器件行业的发展和技术进步，近年来，电子元器件产业呈现出产品升级换代周期逐渐缩短，产品更新速度不断加快，产品种类不断丰富，细分市场领域对产品的需求变化愈加迅速，市场竞争日趋激烈等特点，使得单一型号电子元器件产品的生命周期相应缩短，市场价值更易产生波动；同时，电子元器件产业的周期性会导致市场供需关系发生较大波动，市场供需关系的波动也会导致产品毛利率的较大波动。因此，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，则该部分存货需要计提跌价准备，将对公司经营产生重大不利影响。
　　应对措施：
　　1、加强预测管理：通过加强市场分析、客户分析、产品分析、定期做预测复盘以及信息化系统的建设等不断提升预测库存的管理水平来降低风险物料的备货，提高库存周转率来控制好存货量；
　　2、加强供应链管理：与供应商建立良好的合作关系，实行合理的采购计划，减少采购成本，缩短采购周期，降低库存风险；
　　3、加强库存管理：现有存货进行分类管理、责任到人、每月跟踪货物的消耗情况，建立预警机制提前处理未来的风险物料来降低存货规模过大带来的风险；
　　4、提高销售效率：加强市场调研，了解市场需求，制定合理的销售计划，增加销售渠道，提高销售效率，提高产品竞争力，促进库存周转。
　　市场供需风险：风险事项描述：2022年下半年以来，随着原厂扩产的产能释放，芯片短缺现象得到了缓解，同时受到国内外通货膨胀、俄乌战争影响，全球消费电子终端市场需求下降以及宏观消费疲软等诸多因素影响，公司下游客户需求开始出现下降。受市场供需关系变动影响，公司报告期业绩增长乏力，毛利率同比出现较大幅度下滑，进而导致公司经营利润走低。未来如果下游市场基于宏观经济、自身发展等因素对于芯片的需求持续出现大幅下降，市场供需关系进一步恶化，将对公司IC增值分销业务收入及利润产生重大不利影响。
　　应对措施：
　　1、公司将聚焦几个重点的市场领域如光伏、新能源、汽车、工业物联网，加大市场拓展方面的投入，清晰的洞察行业客户的变化。在存量市场方面，加大促销力度，守住市场份额，在增量市场方面，努力根据行业客户定制芯片，精确匹配客户的需求；
　　2、通过逐步减少产品的种类，扩大重点产品的数量来获得更低的成本；
　　3、投资上游芯片供应商，绑定有竞争优势的资源，做到快速响应客户和市场的需求；
　　4、利用本身研发和制造的优势，对部分行业客户，提供OEM服务，降低客户总体产品成本。
　　本期重大风险是否发生重大变化：本期重大风险未发生重大变化。 收起▲