一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况：
　　（一）公司主营业务
　　公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。
　　高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况：
　　（一）公司主营业务
　　公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。
　　高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。公司坚持自主创新，拥有70余名的技术研发团队。截至2026年6月末公司已获得56项发明专利及46项实用新型专利。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心，公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单，子公司惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单。
　　（二）商业模式：
　　1、采购模式
　　公司生产所需的主要原材料为各类树脂、填料、固化剂和助剂等，目前已建立稳定的原材料供应渠道。在采购实施过程中，公司按照内部管理制度，根据客户订单和生产计划，结合库存情况，并综合考虑原材料价格趋势制定采购计划，由采购部进行询价、比价后选择合格供应商，与供应商签订采购合同并实施采购。
　　2、研发模式
　　公司始终围绕自身核心技术，以自主研发、自主创新为主，并积极与科研院校、客户等外部单位开展合作研发。公司与江南大学、北京化工大学等多所著名院校建立了产学研合作关系，在电子新材料、新技术等方面开展广泛而深入的合作，充分发挥各自优势，促进关键电子封装材料的研发与产业化。同时，公司与行业领先机构和下游优质客户合作开发，有助于了解下游应用需求并开发创新性的解决方案。
　　公司紧跟下游应用发展方向，以现有客户和目标客户需求为导向，制定公司的研究开发策略，致力于将基础的研发转化为具体的产品应用。公司技术研发部根据客户的需求、销售部门的反馈信息以及行业、市场的发展趋势，选择并确定研发项目，项目类型主要包括新产品研发、产品改进、工艺改进等。公司已建立了完善的研发体系，规范了研发项目计划和立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品和过程确认、持续改进等各个阶段的管理要求。
　　3、生产模式
　　公司主要采取“以销定产”的模式进行产品生产，并结合客户需求及库存情况安排生产。公司产品细分规格较多、生产周期较短，部分单一规格产品生产具有小批量、多批次的特点。公司在接到客户订单后，综合考虑产品库存、交货周期等因素，由生产部安排生产，并合理安排发货时间。
　　自2023年起，基于成本效益等因素，公司开始委托外协供应商生产非核心产品不饱和聚酯模塑料，即公司与外协供应商签署了代加工协议，约定外协供应商按公司技术要求和质量要求进行加工定制，并对产品的技术、专利负有保密责任。
　　4、销售模式
　　公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。销售部根据公司发展战略和生产经营计划，结合实际情况，制定销售计划。在销售合同签订之前，销售部与客户进行谈判，双方协商确定销售价格、信用政策、发货及收款方式等具体事项后签订销售合同，客户根据合同要求及需要发出订单，公司按照合同或订单在约定时间内组织发货。
　　公司主要产品属于下游半导体、汽车电子零部件及其他电机电子元器件的关键材料，直接影响终端产品的性能和可靠性，实现销售前需要经过客户严格的筛选和考核验证程序，通常包括质量与技术评审、样品性能测试、可靠性测试、操作性测试、价格竞标、样品试制、小批量试制、批量生产等阶段，程序复杂且周期较长，通常在6个月以上，新产品验证周期更长。在产品验证过程中，公司需通过产品配方及生产工艺的开发与优化使产品性能与下游客户的封装工艺相匹配，同时需满足客户降本提效、可靠性考核等要求，部分客户及其终端客户还会对公司进行实地考察评估。公司产品通过客户严格的考核验证后，才能成为合格供应商，进而具备取得客户正式订单的供应资格。
　　报告期内以及报告期后至报告披露日，公司的商业模式未发生重大变化。

　　二、经营情况回顾
　　（一）经营计划
　　1、经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入24,293.44万元，同比增加14.88%；实现归属于上市公司股东的净利润3,673.77万元，同比增加10.72%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润3,588.99万元，同比增加11.85%。
　　截至报告期末，公司总资产为95,699.67万元，较期初增加37.64%；负债总额为10,950.41万元，较上年年末增长11.57%；资产负债率为11.44%，较上年年末下降2.68%；归属于上市公司股东净资产为84,691.99万元，较期初增长41.87%；归属于上市公司股东每股净资产为17.17元/股。公司业绩整体稳定增长。
　　2、项目情况
　　报告期内，公司“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”稳步推进，同时利用自有资金进行“年产3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目”。公司致力于为国产半导体材料发展作出积极贡献，在产业发展上持续突破，随着集成电路技术不断推进和下游客户对关键半导体材料的要求不断提高，需要不断保持新产品研发及产业化，才能在竞争中持续保持市场地位和核心竞争力。该项目是公司深化业务布局、加快发展新质生产力、扎实推进高质量发展的重要举措；相关产品产业化后，公司产品布局将进一步完善，有助于进一步提升公司的竞争优势、市场份额和可持续发展能力。
　　3、产品与研发情况
　　公司全力推进新技术的应用和新产品的研发，依托完备的质量体系与可靠性检测实验室保障产品的性能质量，公司坚持自主创新并注重知识产权保护，科研成果转化能力突出，截至报告期末，公司已获得56项发明专利及46项实用新型专利。同时公司基于与下游客户的深度合作，深耕重点项目，延伸服务范围，实现产品品类的拓展。
　　（二）行业情况
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C398电子元件及电子专用材料制造——C3985电子专用材料制造（指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等）”。
　　根据国家统计局《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造”。
　　1、半导体材料行业发展情况
　　半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP抛光材料、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。根据SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2025年全球半导体材料销售额增长6.8%，达到732亿美元。从材料大类来看，2025年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为458亿美元和274亿美元，同比增幅分别为5.4%和9.3%，占全球半导体材料销售额的比重分别约63%和37%；从地区分布来看，2025年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长，销售额为156亿美元，次于中国台湾位居第二，同比增幅为12.5%，占全球半导体材料销售额的比重约21.3%。根据《集成电路产业发展研究报告（2025年度）》，2025年中国半导体封装材料市场销售额为527.8亿元，同比增长1.9%，占国内半导体材料市场总值的45.5%。2025年，国内包封材料和芯片粘结材料销售额分别为106.2亿元和25亿元，同比增幅分别为4.6%和7.78%，占国内半导体封装材料总值的比重分别为20.1%和4.3%。
　　半导体按产品可以分为集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）两大类，分立器件又可以进一步分为光电器件、传感器和功率器件。根据WSTS统计，2025年全球集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）市场规模分别为6,778.5亿美元和943.7亿美元，占全球半导体市场规模的比重分别约87.8%和12.2%。根据中国半导体行业协会集成电路分会《集成电路产业发展研究报告（2025年度）》，2024年和2025年中国半导体产业销售额分别为18,664.2亿元和21878.4亿元，同比增幅分别为14.9%和17.2%；其中，集成电路产业销售额分别增长17.4%和20.2%，半导体分立器件产业销售额分别增长6.9%和7.1%。根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将增长至9,754.60亿美元，同比增幅为26.3%。
　　2、汽车电子及其他电子电器行业应用领域发展情况和未来发展趋势
　　随着我国汽车产业持续快速发展，汽车产业成为支撑和拉动我国经济增长的主导产业之一，我国汽车产销总量连续17年稳居全球第一。根据中国汽车工业协会统计，2025年中国汽车全年销量为3,440万辆，同比增长9.4%。2025年，在政策利好、供给丰富、价格降低和基础设施持续改善等多重因素共同作用下，我国新能源汽车持续增长，产销分别完成1,662.6万辆和1,649.6万辆，同比分别增长29%和28.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.9%，较2024年提高7个百分点，成为引领全球汽车产业转型的重要力量。中国汽车工业协会预测，2026年我国汽车产销规模有望达到3475万辆；新能源汽车有望达到1900万辆，同比增长15.2%；汽车出口有望达到740万辆，同比增长4.3%。随着国家促消费、稳增长政策的持续推进，将会进一步激发市场活力和消费潜能。
　　近年来，随着能源革命和新材料、新一代信息技术的不断突破，以及节能减排、绿色环保意识的提高和国家相关政策的大力扶持，汽车行业加快向电动化、轻量化方向发展，带动了高性能复合材料应用需求。一方面，随着电气化部件的普及率提升、汽车工业的不断创新，汽车电子逐步替代机械发挥作用，电子燃油喷射装置、电子点火、电控自动变速器等车身电子控制系统逐步成为现代汽车的标准配置。另一方面，新能源汽车融汇新能源、新材料和互联网、大数据、人工智能等多种变革性技术，推动汽车从单纯交通工具向移动智能终端、储能单元和数字空间转变，已成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进世界经济持续增长的重要引擎。新能源汽车对于电力控制的需求大幅增加，功率器件特别是IGBT是工业控制及自动化领域的核心元器件，其通过信号指令来调节电路中的电压、电流等以实现精准调控的目的，保障电子产品、电力设备正常运行，同时降低电压损耗，使设备节能高效。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　产品迭代与技术开发风险
　　重大风险事项描述：公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，下游半导体、汽车电子等应用领域技术升级及产品更新迭代速度较快，对上游封装材料产品技术创新要求较高。未来如果公司不能准确把握行业发展趋势，在产品和技术开发方向或程度的决策上出现失误，或者不能及时将新技术运用于产品开发并实现产业化，或者在与竞争对手同类新产品的开发及直接技术竞争中处于劣势，或者相关技术发生重大变革使得客户减少对公司产品的需求，将对公司的市场竞争力产生不利影响，进而影响公司发展。应对措施：公司采用迭代并设置里程碑与缓冲机制，密切关注行业发展进度，进行关键技术先行预研和架构评审，降低风险。
　　原材料价格上涨及供应稳定性风险
　　重大风险事项描述：公司生产所需的主要原材料为各类树脂、填料、固化剂和助剂等，报告期内，公司直接材料成本占主营业务成本的比例在70%以上，主要原材料价格波动会对公司产品成本和毛利率产生较大影响。公司主要原材料价格变动受原油等基础原材料价格、市场供需关系及国内环保政策等多重因素影响。如果未来公司主要原材料价格出现大幅上涨，而公司不能及时采取有效措施将原材料价格上涨的压力转移，将对公司的经营业绩造成不利影响。应对措施：公司采用战略采购与长期协议、多渠道供应与备选供应商的措施降低风险。
　　市场竞争加剧等因素导致主要客户订单金额波动或下滑风险
　　重大风险事项描述：在公司各细分产品领域，以日本和欧美企业为代表的国际综合性材料厂商凭借先发优势和规模优势占据了主要市场份额，其产品种类繁多、技术实力雄厚、品牌优势明显。与知名外资厂商相比，公司市场份额较低、品牌知名度有限、客户的全球化布局较弱，在技术水平和高端产品产业化等方面处于追赶者的地位。报告期内，公司部分主要客户的销售金额有所波动或下滑。如果未来市场竞争加剧，竞争对手在产品创新、成本控制、售后服务等方面建立相对优势，可能造成公司主要客户转向其他供应商采购或者要求降低采购价格，将会导致公司销售收入及市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。应对措施：公司拟采用差异化产品与价值定位的措施降低风险。
　　关联采购增加及依赖风险
　　重大风险事项描述：公司通过无锡绍惠及其关联公司采购的原材料主要为进口原材料，其中部分原材料系公司生产经营所需的核心原材料，且部分原材料尚未开发第三方供应商，对关联方及关联采购渠道存在一定依赖。应对措施：公司拓展替代供应渠道，开发第三方供应商，降低对关联采购的依赖程度。
　　销售价格及毛利率下降的风险
　　重大风险事项描述：公司综合毛利率受收入结构、产品销售价格、原材料采购价格及产品技术水平等多重因素影响，且对产品销售价格的变动较为敏感，如果未来下游客户控制成本的需求上升，或者上述毛利率影响因素发生不利变化，可能导致公司综合毛利率下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。应对措施：公司采用优化产品组合，提高毛利占比、客户结构优化的措施应对风险。
　　应收款项余额较大的风险
　　重大风险事项描述：随着公司经营规模的扩大，应收账款及应收票据余额可能会同步增加。如果未来公司不能对应收账款及应收票据进行有效管理，下游客户经营状况发生不利变化或者应收票据无法背书或承兑导致公司无法及时收回货款，将增加公司的坏账损失风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。应对措施：公司采用严格客户信用管理、销售与回款联动考核的措施应对风险。
　　税收优惠风险
　　重大风险事项描述：公司及子公司嘉联电子、惠利电子为高新技术企业，根据相关政策规定报告期内均享受按15%缴纳企业所得税。此外，公司安置残疾职工，在按照支付给残疾职工工资据实扣除的基础上，在计算应纳税所得额时按照支付给残疾职工工资的100%加计扣除；由税务机关按公司安置残疾人的人数，限额即征即退增值税；公司及子公司享受研发费用加计扣除的税收优惠政策。如果国家有关高新技术企业、促进残疾人就业增值税退税、研发费用加计扣除等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。应对措施：公司采用严格建立政策跟踪与解读机制、适配性评估的措施应对风险。
　　募投项目实施及新增产能消化的风险
　　重大风险事项描述:公司本次募集资金拟用于“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”“研发中心建设项目”及补充流动资金。本次募投项目中新增产能项目“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”拟使用募集资金在四川绵阳新建6,000吨环氧模塑料和3,990吨液态环氧封装料产能。同时，在无锡生产基地新增环氧模塑料产能3678吨。拟新建的环氧模塑料和液态环氧封装料产能相较于公司2025年度固态模塑料和液态封装料产能的增幅分别为51%和35%，增幅较大。如果未来公司所处行业市场环境、产业政策或公司管理能力等方面出现重大不利变化，公司将面临募集资金投资项目无法按期实施或者无法实现预期收益的风险。同时，在募投项目实施过程中和项目实际建成后，如果行业竞争格局或者下游客户需求发生重大不利变化，可能导致本次募投项目新增产能难以充分消化的风险。应对措施：公司提前锁定订单与渠道，拓展产品结构与区域拓展，分阶段释放产能等措施，予以应对。
　　经营业绩下滑风险
　　重大风险事项描述：公司经营业绩受到宏观环境及下游市场需求、产品开发及客户开拓进展、市场竞争等多重因素的影响，如果未来出现下游市场需求波动、市场竞争加剧等不利因素，或者公司产品开发及客户开拓不及预期，将导致公司经营业绩存在下滑风险。应对措施：公司制定战略目标，加强创新能力，保证产品核心竞争力。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　报告期内，公司的营业收入主要来自于主营业务，主营业务收入占营业收入的比例均超过99%，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入主要为房租收入、出售原材料收入等。
　　2.主营业务收入按产品或服务分类
　　公司主要从事高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。报告期内，公司的主营业务收入主要来源于电子封装材料，电子封装材料销售收入占公司主营业务收入的比例合计均在94%以上。
　　3.主营业务收入按销售区域分类
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　　（一）营业收入分析
　　1.营业收入构成情况
　　报告期内，公司的营业收入主要来自于主营业务，主营业务收入占营业收入的比例均超过99%，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入主要为房租收入、出售原材料收入等。
　　2.主营业务收入按产品或服务分类
　　公司主要从事高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。报告期内，公司的主营业务收入主要来源于电子封装材料，电子封装材料销售收入占公司主营业务收入的比例合计均在94%以上。
　　3.主营业务收入按销售区域分类
　　公司主营业务收入主要来源于境内，报告期内公司境内销售收入分别为34,290.48万元、41,470.32万元和42,871.82万元，占主营业务收入的比例分别为99.57%、99.09%和99.43%，公司主营业务收入按销售区域分类结构整体保持稳定。
　　4.主营业务收入按销售模式分类
　　公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。报告期内，公司主营业务收入逐年上升主要系直销收入增长所致。
　　5.主营业务收入按季度分类
　　公司主营业务收入不存在明显的季节性波动特征，但公司各季度收入分布有所不同。通常情况下，第一季度是公司的销售淡季，主要系受春节假期影响，下游行业开工率低，对材料产品需求相对较少。公司2024年度第四季度实现收入占比相对较高，一方面系受元旦、春节等消费需求的拉动，公司下游的半导体、汽车、家电等行业第四季度是生产销售旺季，对材料产品需求相应增加；另一方面部分客户为应对上游供应商春节期间停工的情形，于第四季度增加材料产品备货。
　　6.前五名客户情况
　　报告期内，公司不存在向单个销售客户销售比例超过营业收入50%的情况。发行人主要客户与发行人及其控股股东、实际控制人、董事、原监事、高级管理人员、核心技术人员及其关系密切人员、主要关联方和持有5%以上股份的股东之间不存在关联关系。
　　7.其他披露事项
　　（1）关于第三方回款
　　报告期内，公司第三方回款金额分别为44.99万元、54.24万元、14.64万元，占营业收入的比例分别为0.13%、0.13%、0.03%，占比较低。
　　报告期内，公司第三方回款主要系客户法定代表人或其亲属、股东、员工代为支付以及同一集团内公司代为支付，具有必要性和商业合理性，相关第三方回款的付款方不是发行人的关联方，回款与相关销售收入勾稽一致，具有可验证性。
　　（2）关于寄售模式
　　公司寄售模式主要客户包括亿光电子、华润华晶、瑜欣电子等。报告期内公司寄售模式的收入占比分别为11.31%、14.80%、15.83%，报告期内，公司寄售模式收入及占比逐年上升，主要原因为公司对寄售客户亿光电子的收入大幅增长。
　　8.营业收入总体分析
　　报告期内，公司主要产品的收入变动分析如下：
　　1）电子封装材料
　　报告期内，公司主要产品电子封装材料收入保持增长主要是由于：
　　①经过多年发展，公司产品的性能及稳定性得到了客户的广泛认可，环氧模塑料、液态环氧封装料、酚醛模塑料等电子封装材料总体收入保持增长；
　　②公司积极稳固原有客户、开拓新客户，报告期内环氧模塑料、液态环氧封装料等产品收入增长既有多个原有客户的销售增长，也有亿光电子、艾尔多等新客户的销售放量；
　　③公司持续开发新产品，近年来重点布局的新产品导电银胶在报告期内实现向晶台光电等客户的批量销售。
　　2024年度，公司电子封装材料销售收入较2023年增长17.10%，2025年度，公司电子封装材料销售收入较2024年增长5.83%。营业收入变动主要受到销售数量及产品价格两方面因素影响。
　　报告期内，公司电子封装材料销量增长主要是由于公司持续推进产品研发和客户开发，不断拓展产品应用范围，取得积极进展。分产品来看，除有机硅胶、酚醛模塑料因终端客户需求量下降导致销量有所波动外，主要产品环氧模塑料、液态环氧封装料等产品销量均持续增长；同时，近年来新开发的新产品导电银胶销售逐步放量，销量保持增长。分客户来看，既有亿光电子、艾尔多等报告期内新开发的客户销售经前期测试验证、小批量销售后实现放量，也有多个原有客户销量取得较大增长。
　　产品价格方面，2024年度，公司电子封装材料平均单价较2023年度上升5.69%，分产品来看，除环氧模塑料平均单价受细分产品结构影响有所增长外，液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料等产品平均单价均有所下滑。2025年度电子封装材料平均单价较2024年度上升5.60%，主要是由于新客户、新产品系列导入放量，带来产品收入结构持续优化所致。
　　2）环氧工程材料及服务公司的环氧工程材料主要应用于电子行业洁净室等有净化和其他功能性要求的场所的地面和墙面涂覆，经过多年发展，公司已成为京东方、惠科光电等知名半导体显示厂商洁净室工程材料的合格供应商。
　　2024年度、2025年度，公司环氧工程材料及服务实现收入较高，主要是由于中国电子系统等客户完工并完成验收决算的洁净室环氧工程服务项目较多所致。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　商业模式：　　1、采购模式　　公司生产所需的主要原材料为各类树脂、填料、固化剂和助剂等，目前已建立稳定的原材料供应渠道。在采购实施过程中，公司按照内部管理制度，根据客户订单和生产计划，结合库存情况，并综合考虑原材料价格趋势制定采购计划，由采购部进行询价、比价后选择合格供应商，与供应商签订采购合同并实施采购。　　2、研发模式　　公司始终围绕自身核心技术，以自主研发、自主创新为主，并积极与科研院校、客户等外部单位开展合作研发。公司与江南大学、北京化工大学等多所著名院校建立了产学研合作关系，在电子新材料、新技术等方面开展广泛而深入的合作，充分发... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　商业模式：
　　1、采购模式
　　公司生产所需的主要原材料为各类树脂、填料、固化剂和助剂等，目前已建立稳定的原材料供应渠道。在采购实施过程中，公司按照内部管理制度，根据客户订单和生产计划，结合库存情况，并综合考虑原材料价格趋势制定采购计划，由采购部进行询价、比价后选择合格供应商，与供应商签订采购合同并实施采购。
　　2、研发模式
　　公司始终围绕自身核心技术，以自主研发、自主创新为主，并积极与科研院校、客户等外部单位开展合作研发。公司与江南大学、北京化工大学等多所著名院校建立了产学研合作关系，在电子新材料、新技术等方面开展广泛而深入的合作，充分发挥各自优势，促进关键电子封装材料的研发与产业化。同时，公司与行业领先机构和下游优质客户合作开发，有助于了解下游应用需求并开发创新性的解决方案。公司紧跟下游应用发展方向，以现有客户和目标客户需求为导向，制定公司的研究开发策略，致力于将基础的研发转化为具体的产品应用。公司技术研发部根据客户的需求、销售部门的反馈信息以及行业、市场的发展趋势，选择并确定研发项目，项目类型主要包括新产品研发、产品改进、工艺改进等。公司已建立了完善的研发体系，规范了研发项目计划和立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品和过程确认、持续改进等各个阶段的管理要求。
　　3、生产模式
　　公司主要采取“以销定产”的模式进行产品生产，并结合客户需求及库存情况安排生产。公司产品细分规格较多、生产周期较短，部分单一规格产品生产具有小批量、多批次的特点。公司在接到客户订单后，综合考虑产品库存、交货周期等因素，由生产部安排生产，并合理安排发货时间。
　　自2023年起，出于成本效益等因素考量，公司开始委托外协供应商生产非核心产品不饱和聚酯模塑料，即公司与外协供应商签署了代加工协议，约定外协供应商按公司技术要求和质量要求进行加工定制，并对产品的技术、专利负有保密责任。
　　4、销售模式
　　公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。销售部根据公司发展战略和生产经营计划，结合实际情况，制定销售计划。在销售合同签订之前，销售部与客户进行谈判，双方协商确定销售价格、信用政策、发货及收款方式等具体事项后签订销售合同，客户根据合同要求及需要发出订单，公司按照合同或订单
　　在约定时间内组织发货。
　　公司主要产品属于下游半导体、汽车电子零部件及其他电机电子元器件的关键材料，直接影响终端产品的性能和可靠性，实现销售前需要经过客户严格的筛选和考核验证程序，通常包括质量与技术评审、样品性能测试、可靠性测试、操作性测试、价格竞标、样品试制、小批量试制、批量生产等阶段，程序复杂且周期较长，通常在6个月以上，新产品验证周期更长。在产品验证过程中，公司需通过产品配方及生产工艺的开发与优化使产品性能与下游客户的封装工艺相匹配，同时需满足客户降本提效、可靠性考核等要求，部分客户及其终端客户还会对公司进行实地考察评估。公司产品通过客户严格的考核验证后，才能成为合格供应商，进而具备取得客户正式订单的供应资格。
　　报告期内，公司商业模式未发生重大变化。报告期后至报告披露日，公司的商业模式未发生重大变化。
　　经营计划：
　　1、产品与研发
　　公司全力推进新技术的应用和新产品的研发，依托完备的质量体系与可靠性检测实验室保障产品的性能质量，公司坚持自主创新并注重知识产权保护，科研成果转化能力突出，截至报告期末，公司已获得56项发明专利及52项实用新型专利。同时公司基于与下游客户的深度合作，深耕重点项目，延伸服务范围，实现在热安全管理、储能标准舱等产品品类的拓展。
　　2、人才战略
　　公司重视各部门人才梯队建设，通过外部人才引进与内部人才培养相结合的方式，以实现企业人力资源的优化配置和高效利用，为企业的发展提供有力的人才保障。人才战略与企业的整体战略和业务发展相匹配，不断调整和优化人才结构，以适应市场的变化和企业的发展需求。加大对内部人才培养的投入，注重人才的长期发展，为员工的职业规划和个人成长提供支持和帮助，从而实现企业和员工的共同发展。
　　3、降本增效
　　公司将成本优化和效益提升作为发展重点。成本优化方面，公司将加强供应链建设，优化供应商评比、选定流程，结合实际需求制定采购计划；持续优化产品和工艺，降低系统成本；合理规划生产，切实增强公司成本控制能力。效益提升方面，公司将建立更完善的管理体系，量化各部门绩效，精准考核、激励各部门工作效益。
　　(二)行业情况
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C398电子元件及电子专用材料制造——C3985电子专用材料制造（指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等）”。
　　公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。
　　半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP抛光材料、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。公司主要产品环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶及导电银胶等电子封装材料是半导体封装关键结构性材料，属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料。包封材料主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等功能，主要包括模塑料、液态封装料和底部填充胶等。芯片粘结材料是采用粘结技术实现芯片与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强等要求。
　　根据SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675亿美元。从材料大类来看，2024年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为429亿美元和246亿美元，同比增幅分别为3.3%和4.7%，占全球半导体材料销售额的比重分别约64%和36%；从地区分布来看，2024年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长，同比增幅为5.3%，以135亿美元销售额次于中国台湾位居第二，占全球半导体材料销售额的比重约20%。根据《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》，2023年和2024年中国半导体封装材料市场销售额分别为503亿元和518亿元，同比增幅分别为2%和3%，国内半导体封装材料占国内半导体材料市场总值的比例约46%。2023年和2024年，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7亿元和127.6亿元，同比增幅分别为3.28%和3.99%，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额占国内半导体封装材料总值的比重约24.5%。根据WSTS预测，2025年和2026年全球半导体市场规模将分别增长至7,722.43亿美元和9,754.60亿美元，同比增幅分别为22.5%和26.3%。根据TECHCET预测，2025年全球半导体材料市场规模将达到700亿美元，2025-2030年复合增长率预计将达到5.4%。
　　随着我国汽车产业持续快速发展，汽车产业成为支撑和拉动我国经济增长的主导产业之一，我国汽车产销总量连续17年稳居全球第一、新能源汽车连续11年位居全球第一。根据中国汽车工业协会统计，2023年中国汽车产销量首次突破3,000万辆，全年产销分别实现了3,016.1万辆和3,009.4万辆，同比增长11.6%和12%，创历史新高；2024年，汽车产销累计完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。2024年，在政策利好、供给丰富、价格降低和基础设施持续改善等多重因素共同作用下，我国新能源汽车持续增长，产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%，较2023年提高9.3个百分点，成为引领全球汽车产业转型的重要力量。2024年，中国车企海外开拓持续见效，出口数量保持较快增长，全年出口585.9万辆，同比增长19.3%，成为拉动中国汽车产销总量增长的重要力量。根据中国汽车工业协会统计，2025年中国汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，产销量再创历史新高。随着国家促消费、稳增长政策的持续推进，将会进一步激发市场活力和消费潜能。
　　此外，公司有机硅胶、导电银胶等主要产品作为电子胶黏剂，下游应用领域众多，市场空间广阔。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长态势。根据FutureMarketInsights，2033年将增长至121亿美元，2023-2033年复合增长率为9%。在5G建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　产品迭代与技术开发风险
　　公司下游半导体、汽车电子等应用领域技术升级及产品更新迭代速度较快，对上游封装材料产品技术创新要求较高。公司需要准确把握行业发展趋势，持续开发符合下游应用及客户需求的产品并开展竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有技术储备与行业新兴需求的匹配性带来一定挑战。如果公司不能准确把握行业发展趋势，在产品和技术开发方向的决策上出现失误，或者产品研发及市场推广进度不及预期将对公司的市场竞争力、经营业绩及盈利能力产生不利影响。公司采用迭代并设置里程碑与缓冲机制，密切关注行业发展进度，进行关键技术先行预研和架构评审，降低风险。
　　宏观经济及下游市场需求波动风险
　　公司产品主要应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，业务发展与下游客户及终端应用领域的整体发展状况及景气度密切相关，全球及国内宏观经济的周期性波动也将对下游市场需求带来影响。若未来宏观经济形势发生剧烈波动，或者终端应用市场需求下降，则可能影响下游客户对公司产品的需求，导致公司产品销售价格或销售数量的下滑，公司业绩将可能受到不利影响。公司采用密切关注政策与趋势、分散市场收入的措施应对风险。
　　市场竞争加剧风险
　　在公司各细分产品领域，以日本和欧美企业为代表的国际综合性材料厂商凭借先发优势和规模优势占据了主要市场份额，其产品种类繁多、技术实力雄厚、品牌优势明显。与知名外资厂商相比，公司市场份额较低、品牌知名度有限、客户的全球化布局较弱，在技术水平和高端产品产业化等方面处于追赶者的地位。如果竞争对手在产品创新、成本控制、售后服务等方面建立优势，将会加大公司面临的竞争风险，可能会造成公司主要客户流失、销售收入及市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。公司拟采用差异化产品与价值定位的措施降低风险。
　　产品质量控制风险
　　公司主要产品的质量稳定性直接影响到下游客户终端产品的品质和稳定性。若在原材料采购、产品生产、质量检测、产品运输等过程中出现问题而影响产品质量的可靠性和稳定性，可能导致客户要求退货、索赔甚至失去重要客户，进而对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩等产生不利影响。公司采用工艺与作业标准化、控制原辅材料质量的措施降低风险
　　原材料价格上涨风险
　　公司生产所需的主要原材料为各类树脂、填料、固化剂和助剂等，报告期内，公司直接材料成本占主营业务成本的比例均在70%以上，主要原材料价格波动会对公司产品成本和毛利率产生较大影响。公司主要原材料价格变动受原油等基础原材料价格、市场供需关系及国内环保政策等多重因素影响。如果未来公司主要原材料价格出现大幅上涨，而公司不能及时采取有效措施将原材料价格上涨的压力转移，将对公司的经营业绩造成不利影响。公司采用战略采购与长期协议、多渠道供应与备选供应商的措施降低风险。
　　销售价格及毛利率下降的风险
　　报告期内，公司综合毛利率为32.73%，比去年同期略有增长，公司综合毛利率受收入结构、产品销售价格、原材料采购价格及产品技术水平等多重因素影响，且对产品销售价格的变动较为敏感，如果未来下游客户控制成本的需求上升，或者上述毛利率影响因素发生不利变化，可能导致公司综合毛利率下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。公司采用优化产品组合，提高高毛利占比、客户结构优化的措施应对风险。
　　应收账款、应收票据及应收款项融资余额较大的风险
　　报告期末，公司应收账款、应收票据及应收款项融资的合计账面价值为23,858.86万元，占资产总额的比例分别34.31%。随着公司经营规模的扩大，应收账款及应收票据余额可能会进一步增加。如果未来公司不能对应收账款及应收票据进行有效管理，下游客户资信状况发生不利变化或者应收票据无法背书或承兑导致公司无法及时收回货款，将增加公司的坏账损失风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。公司采用严格客户信用管理、销售与回款联动考核的措施应对风险。
　　税收优惠政策风险
　　公司及子公司嘉联电子、惠利电子为高新技术企业，根据相关政策规定报告期内均享受按15%缴纳企业所得税。此外，公司安置残疾职工，在按照支付给残疾职工工资据实扣除的基础上，在计算应纳税所得额时按照支付给残疾职工工资的100%加计扣除；由税务机关按公司安置残疾人的人数，限额即征即退增值税。如果国家有关高新技术企业、促进残疾人就业增值税退税等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。公司采用严格建立政策跟踪与解读机制、适配性评估的措施应对风险。
　　实际控制人不当控制风险
　　公司实际控制人张俊、陆南平合计控制公司51.87%股份，处于控制地位。如果公司实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权或其他方式对公司的重要经营决策、财务、人事安排等实施不当控制，则可能损害公司及其他股东的利益。公司采用严格客户信用管理、销售与回款联动考核的措施应对风险。公司采用完善公司治理与监督机制、内部风控与外部监督并重等措施应对。
　　关联采购增加及依赖风险
　　2023年度、2024年度和2025年度，公司向无锡绍惠及其关联公司采购金额合计分别为614.55万元、846.45万元和1177.93万元，占公司当期采购总额的比例分别为3.11%、3.91%和5.37%，逐年增加。公司通过无锡绍惠及其关联公司采购的原材料主要为进口原材料，其中部分原材料系公司生产经营所需的核心原材料，且部分原材料尚未开发第三方供应商，对关联方及关联采购渠道存在一定依赖。根据公司现阶段的经营需求，预计未来与无锡绍惠等关联方的关联交易将持续存在。如果未来公司通过关联方采购的原材料相关进出口贸易政策或环境发生重大不利变化，公司无法及时开拓替代供应渠道，则可能对公司生产经营造成不利影响。公司采用严格界定边界、规范定价、分散采购来源的措施应对风险。
　　募投项目实施及新增产能消化的风险
　　公司本次募集资金拟用于“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”“研发中心建设项目”及补充流动资金。本次募投项目中新增产能项目“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”拟使用募集资金在四川绵阳新建6,000吨环氧模塑料和3,990吨液态环氧封装料产能，拟新建的环氧模塑料和液态环氧封装料产能相较于公司2025年度固态模塑料和液态封装料产能的增幅分别为51%和35%，增幅较大。如果未来公司所处行业市场环境、产业政策或公司管理能力等方面出现重大不利变化，公司将面临募集资金投资项目无法按期实施或者无法实现预期收益的风险。同时，在募投项目实施过程中和项目实际建成后，如果行业竞争格局或者下游客户需求发生重大不利变化，可能导致本次募投项目新增产能难以充分消化的风险。公司提前锁定订单与渠道，拓展产品结构与区域拓展，分阶段释放产能等措施，予以应对。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲