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公司名称:深圳市邦正精密机械股份有限公司 | 所属地域:广东省 |
| 英文名称:Shenzhen Bondtech Precision Machinery Co., Ltd. | 所属申万行业:机械设备 — 自动化设备 | |
| 曾 用 名:- | 公司网址: www.szbondtech.com |
| 主营业务: 智能自动化贴合设备的研发、制造、销售和租赁。 | ||
| 产品名称: 全自动补强片贴合机 、全自动胶纸贴合机 、全自动覆盖膜贴合机 |
控股股东:
刘淑君、欧学峰 (持有深圳市邦正精密机械股份有限公司股份比例:34.34、34.34%)
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实际控制人:
刘淑君、欧学峰 (持有深圳市邦正精密机械股份有限公司股份比例:34.34、34.34%)
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最终控制人:
刘淑君、欧学峰 (持有深圳市邦正精密机械股份有限公司股份比例:34.34、34.34%)
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| 董事长: 欧学峰 | 董 秘: 周佳 | 法人代表: 欧学峰 |
| 总 经 理: 欧学峰 | 注册资金: 3145.42万元 | 员工人数: 225 |
| 电 话: 86-0755-29641982 | 传 真: 86-0755-29641982 | 邮 编: 518105 |
| 办公地址: 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区沙浦围第二工业区39栋厂房一401 | ||
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公司简介:
深圳市邦正精密机械股份有限公司的主营业务是智能自动化贴合设备的研发、制造、销售和租赁。公司的主要产品是全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机。公司于2022年7月1日通过工业和信息化部第四批专精特新“小巨人”企业认定,于2023年11月15日顺利通过审核,被正式认定为“高新技术企业”。 |
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