一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信SoC芯片及解决方案，产品广泛运用于低空经济、商业航天、专用无线通信、车联网等领域。　　1、商业模式　　（1）采购和生产模式　　公司是通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生产的晶圆，再将晶圆提供给封装测试厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。对... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信SoC芯片及解决方案，产品广泛运用于低空经济、商业航天、专用无线通信、车联网等领域。
　　1、商业模式
　　（1）采购和生产模式
　　公司是通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生产的晶圆，再将晶圆提供给封装测试厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。对于模组类产品，公司主要专注于产品的研发、设计与销售环节，对生产制造环节则以委托加工的方式由代工厂完成。
　　（2）销售模式
　　公司产品销售主要采用直销模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行验收和结算。除直销模式外，公司也存在客户指定和贸易商的销售模式。
　　2、经营计划实现情况
　　2025年公司营业收入为47,868.38万元，业务规模不断扩大，持续经营能力不断增强。
　　(二)行业情况
　　中国是全球重要的集成电路市场。近年来，我国通过政策扶持、人才培养措施等来推动集成电路行业技术升级，中国集成电路产业展现出强大发展韧性，产业规模整体呈上升态势，根据中国半导体行业协会的统计数据，2019年到2024年，中国集成电路产业规模从7562亿元增长到14419亿元，年均复合增长率达13.8%。2024年，随着行业去库存逐步到位，各重点行业对集成电路需求增加，集成电路产业实现强势复苏，产业规模达到14419.1亿元，同步增长17.4%。从市场空间来看，预计2025年国内集成电路产业规模将达到16740.6亿元，同比增长16.1%。根据赛迪顾问预测数据，2025年中国基带通信芯片市场规模预计达到1200亿元。
　　在细分市场领域，随着行业信息化的发展，低空经济、商业航天、专用无线通信和车联网等领域对相关集成电路产品需求持续增长。
　　根据中国民用航空局预测，2025年我国低空经济整体市场规模将达到1.5万亿元。低空经济有望迈向一个新的发展高度，成为我国经济发展中极具活力与潜力的新兴力量，到2035年，市场规模有望攀升至3.5万亿元，产业前景广阔。中国是全球最大的民用无人机市场，2025年中国民用无人机市场在全球的占比超过50%。伴随中国等亚太地区无人机市场的崛起、技术的快速发展与政策支持的强化，全球无人机市场规模呈现稳定增长态势。弗若斯特沙利文统计数据显示，全球民用无人机市场规模从2019年的657亿元增长至2024年的1938亿元，复合增长率为24.1%。
　　中国商业航天产业在政策驱动、技术突破和市场需求的多重推动下，正呈现出爆发式增长态势。其中，作为商业航天重要组成部分的卫星互联网，具备覆盖范围广、跨洲际通信时延低、大规模灵活通信、建设成本可控、适用于应急等无公网覆盖场景的优点。近年来，我国卫星通信关键技术持续突破，产业链加速完善，行业进入规模化扩张期。根据智研咨询及中商产业研究院数据，2019-2024年我国卫星通信市场规模由620亿元增长至896亿元，CAGR为7.6%；2025年，多家权威机构预测我国卫星通信市场规模将达到955亿元。
　　国内专用通信领域市场需求持续拓展，行业整体保持稳健增长。随着新型智慧城市、应急通信、能源、轨道交通、政务等领域的数字化建设不断深入，专用通信网络的覆盖范围、可靠性与智能化水平持续提升，市场规模稳步扩大。数据显示，2019年我国专用通信市场规模为392亿元，至2024年已增长至568亿元，期间复合增长率达7.7%，行业保持稳健发展态势。根据中研产业研究院报告预测，受益于行业数字化转型加速、专用网络升级换代以及关键领域自主化水平提升，预计2025年国内专用通信行业市场规模将超过620亿元。
　　我国车联网产业依托政策引导与技术创新，正进入规模化落地与深度融合发展的关键阶段，为促进产业融合创新，国家层面成立了跨部门的车联网产业发展专项委员会，统筹规划并推动了《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》等一系列政策落地，加速了汽车与通信行业的深度融合。根据《智能网联汽车5G/C-V2X高质量发展行动计划（2026-2030）》规划：2026年，5G新车渗透率达50%，C-V2X直连通信新车渗透率达7.5%；2030年，5G新车渗透率达95%，C-V2X直连通信新车渗透率达30%；《“十四五”规划》也明确了发展车联网的重要战略地位，工信部关于车联网的“十五五”规划亦在编制中。根据赛迪顾问预测，未来5年，在技术迭代、政策支持与应用场景拓展驱动下，C-V2XPC5直连前装渗透率将快速提升，年均复合增长率达33%。行业谨慎预计2030年中国C-V2XPC5直连通信基带芯片市场规模将增长至15亿元。

　　二、未来展望
　　公司自成立以来，一直专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客
　　户提供自主、安全、可靠的无线通信SoC芯片及解决方案。未来，公司将以国家大力促进产业发展为契机，以市场需求为导向、以自主创新为驱动、以核心技术为支撑，不断提高产品技术含量和领先水平，不断拓展产品覆盖范围与应用领域，持续推出在性能、可靠性和集成度等方面更具核心竞争力的无线通信SoC芯片及模组类产品，进一步提升产品市场占有率和品牌影响力，努力成为一流的集成电路设计企业。

　　三、公司面临的重大风险分析
　　采购与供应链风险
　　受芯片供应链波动影响，公司面临产能不稳定，生产成本上升，生产交期拉长等供应链风险。公司将密切关注供应链形势变化，动态调整库存，强化供应链韧性，提升重点产品供应保障能力。
　　市场竞争风险
　　公司持续深化市场布局，细分市场优势显现，但受行业竞争日益加剧的影响，部分产品在销售价格及市场份额方面面临一定下行压力。公司将加强核心技术和产品研发投入，持续提升核心竞争力。
　　科技创新风险
　　人工智能等新技术的持续发展，传统技术与新技术不断融合，公司面临着技术变革带来的挑战。公司积极开展新技术研究和储备，完善科技人才激励机制。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。　　1、商业模式　　（1）采购和生产模式　　公司是通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。
　　1、商业模式
　　（1）采购和生产模式
　　公司是通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生产的晶圆，再将晶圆提供给封装测试厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。对于模组类产品，公司主要专注于产品的研发、设计与销售环节，对生产制造环节则以委托加工的方式由代工厂完成。
　　（2）销售模式
　　公司产品销售主要采用直销模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行验收和结算。除直销模式外，公司也存在客户指定和贸易商的销售模式。
　　2、经营计划实现情况
　　2025年上半年，公司实现营业收入9,045.70万元。
　　（二）行业情况
　　随着中国经济的快速发展，中国已成为全球最大的集成电路消费市场，以及全球最具活力和发展前景的市场之一。中商产业研究院预测，2025年中国集成电路市场规模将达1.69万亿元，其中设计环节占比44.6%；工信部实际数据显示：2025年1-5月，集成电路设计收入已实现1,516亿元，同比增长15.2%，增速领跑软件和信息技术服务业细分领域。若保持此增速，全年设计业销售额有望突破5,000亿元。
　　在细分市场领域，随着行业信息化的发展，专用通信、移动通信、物联网、车联网等领域对相关集成电路产品需求持续增长。
　　我国专用通信市场近年来一直保持较快增长。前瞻产业研究院预测，2025年市场规模将突破490亿元，同时指出2024-2029年市场年均增速将保持10%，2029年规模有望突破860亿元。
　　在移动通信市场，在未来五年，中国卫星通信市场规模将以年复合增长率约11%的速度高速增长，华经产业研究院预测：2025年市场规模将达447亿元，成为中国数字经济的重要增长极，为经济社会发展注入强大动能。
　　宽带物联网在低空经济时代孕育着巨大的市场商机，目前整体行业正在由“连接设备”向“赋能行业”演进，成为数字化转型的核心驱动力。随着技术突破和政策支持，物联网将在智慧城市、应急通信、数字孪生等领域创造更多价值，最终构建一个万物智联的数字生态系统。现阶段，低空经济作为新兴经济形态正在进入快速发展阶段，根据中商产业研究院预测：2025年中国物联网市场规模将达4.55万亿元，较2024年增长13.5%。无人机作为低空经济的代表性飞行工具，广泛应用于能源、建筑、石油、农业以及公用事业领域，目前该行业已经成为世界各国竞相发展的战略性新兴产业，根据中国报告大厅预测，随着应用场景的不断拓展，预计到2025年底市场规模达1,200亿元，其中工业级无人机占比超80%。
　　车联网作为汽车产业与信息通信技术深度融合的产物，是智能交通系统的核心支撑，相关政策持续加码车联网及车路云一体化发展。预计2025-2030年期间中国车联网行业将进入快速增长期，中国汽车工程学会与国家智能网联汽车创新中心联合预测，2025年车路云一体化相关产值增量达7,295亿元，2030年将增至2.58万亿元，复合增速28.8%。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　宏观经济风险
　　2025年上半年，在积极的宏观政策作用下，我国经济运行总体平稳，体现了我国经济的强大活力与抗风险能力，总体宏观经济稳中向好，但当前我国宏观经济仍面临国际贸易波动加剧带来的不确定性、全球供应链加速重构、供强需弱的结构性矛盾等诸多挑战。根据国际货币基金组织的最新预测和数据，2025年全球经济增速将显著放缓，通货膨胀进一步扩大，宏观经济的走势通过产业链上下游层层透传到公司，从而给公司带来采购成本增加、市场销售下降的不确定性风险。
　　市场竞争风险
　　公司基于超大规模SoC芯片设计技术、无线移动通信技术、软件定义无线电（SDR）芯片平台技术等三大核心技术，形成以芯片及模组类产品、芯片定制服务和技术服务为价值载体的三类业务布局。在市场发展中，随着竞争者不断提升竞争产品的工艺水平和应用性能，扩大生产规模并降低成本，在低功耗、高能效、国产化、低成本等差异化方面不断形成竞争优势，对公司部分产品价格和市场份额造成威胁。
　　研发项目风险
　　随着研发项目、产品开发以及技术创新的不断推进，公司可能面临着产品立项定义调整、研发进度放缓、成本投入增加、产品上市展期，以及产品维护过程中因为外部市场及客户情况的变化或者供应链风险造成产品营收未达预期的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。公司密切关注集成电路产业链发展变化情况，并及时评估对公司业务的影响。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。　　1、商业模式　　（1）采购和生产模式　　公司是通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。
　　1、商业模式
　　（1）采购和生产模式
　　公司是通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生产的晶圆，再将晶圆提供给封装测试厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。对于模组类产品，公司主要专注于产品的研发、设计与销售环节，对生产制造环节则以委托加工的方式由代工厂完成。
　　（2）销售模式
　　公司产品销售主要采用直销模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行验收和结算。除直销模式外，公司也存在客户指定和贸易商的销售模式。
　　2、经营计划实现情况
　　2024年，公司围绕“做强营销、做实产线、做深研发、做优管理”的经营思路，以价值创造为导向，以改革深化提升专项行动为抓手，拓展新的增长动能和发展路径，公司发展稳中有进，主要产品拓展取得新突破，实现营业收入3.44亿元。
　　(二)行业情况
　　随着中国经济的快速发展，中国已成为全球最大的集成电路消费市场，以及全球最具活力和发展前景的市场之一。根据ICCAD-Expo2024的统计，2024年国内集成电路设计产业销售额为6,460.4亿元，相比2023年增长11.9%。预计2024-2028年中国集成电路产业的年均复合增长率约为10.46%，2028年产业规模将达到2.01万亿元。
　　在细分市场领域，随着行业信息化的发展，专用通信、移动通信、物联网、车联网等领域对相关集成电路产品需求持续增长。
　　我国专用通信市场近年来一直保持较快增长。根据智研咨询发布的数据，专用通信市场稳步增长，2023年我国专用通信市场规模达到406亿元，预计到2025年市场规模将增长至487.7亿元。
　　在移动通信市场，根据泰伯智库的统计，在未来五年，中国卫星通信市场规模将以年均约12.8%以上的速度高速增长，到2025年市场规模有望突破干亿元大关，成为中国数字经济的重要增长极，为经济社会发展注入强大动能。
　　宽带物联网在低空经济时代孕育着巨大的市场商机。现阶段，低空经济作为新兴经济形态正在进入快速发展阶段，北京、上海等15个城市已宣布联合共建低空经济生态圈，全国已有45个城市启动低空政策规划。预计未来五年低空经济市场的复合增速将达到16%以上，远期市场规模有望达到万亿。无人机作为低空经济的代表性飞行工具，广泛应用于能源、建筑、石油、农业以及公用事业领域。无人机行业已经成为世界各国竞相发展的战略性新兴产业，根据中商产业研究院预测，随着应用场景的不断拓展，预计到2025年我国民用无人机市场规模将增长至1,691亿元。
　　车联网作为汽车产业与信息通信技术深度融合的产物，是智能交通系统的核心支撑，相关政策持续加码车联网及车路云一体化发展。预计2024-2030年期间中国车联网行业将进入快速增长期，2025年中国车联网产业规模将突破2,000亿元，2030年有望突破4,500亿元。

　　二、未来展望
　　公司自成立以来，一直专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信SoC芯片及解决方案。未来，公司将以国家大力促进产业发展为契机，以市场需求为导向、以自主创新为驱动、以核心技术为支撑，不断提高产品技术含量，不断拓展产品覆盖范围与应用领域，持续推出在性能、可靠性和集成度等方面具有核心竞争力的无线通信SoC芯片及模组类产品，提升产品市场占有率，努力成为国内一流、国际知名的集成电路设计企业。

　　三、公司面临的重大风险分析
　　宏观经济风险
　　报告期内，我国经济发展面临错综复杂的形势，并叠加国内经济发展周期性和结构性矛盾，多个细分市场需求不振。市场需求下降会导致业务收入减少，回款周期延长，从而影响公司经营效益。同时，行业政策落地情况也可能对公司经营业绩造成重大影响。
　　市场竞争风险
　　报告期内，公司基于超大规模SoC芯片设计技术、无线移动通信技术、软件定义无线电（SDR）芯片平台技术等三大核心技术，形成以芯片及模组类产品、芯片定制服务和技术服务为价值载体的三类业务布局，深耕专用通信、物联网、车联网、移动通信四大市场。在市场发展中，新的竞争者进入以及竞品在技术和产品方案上的差异化优势，对公司部分产品价格和市场份额造成威胁。
　　研发项目风险
　　报告期内，公司研发项目会受到内外部多重因素影响，存在一定的风险。研发资源结构性矛盾，可能导致研发成本增加、研发周期长等风险。同时，研发项目还会受到外部政策环境、竞争环境、市场需求、技术迭代等不确定因素影响，可能出现逾期、技术指标未达预期、研发成本过高等风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。公司密切关注集成电路产业链发展变化情况，并及时评估对公司业务的影响。 收起▲