一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1、主营业务　　公司的主营业务为光刻工艺核心功能材料的研发、生产及销售，主要产品为半导体显示和集成电路领域用TMAH显影液，以及金属剥离胶、抗反射涂层、去胶液、光刻胶等其他光刻功能材料。　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。　　2、商业模式　　公司是电子专用材料制造的生产商，拥有光刻工艺核心功能材料研发的核心团队和生产经营资质，为半导体显示产业和集成电路产业提供高性能的TMAH显影液光刻功能材料。公司主要通过直销的方式开拓业务，收入来源是主要是产品销售。在报告期内，较上一年度商业模式没有变化。　　3、经营计划　　报告期内，公司经营管理... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、主营业务
　　公司的主营业务为光刻工艺核心功能材料的研发、生产及销售，主要产品为半导体显示和集成电路领域用TMAH显影液，以及金属剥离胶、抗反射涂层、去胶液、光刻胶等其他光刻功能材料。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　2、商业模式
　　公司是电子专用材料制造的生产商，拥有光刻工艺核心功能材料研发的核心团队和生产经营资质，为半导体显示产业和集成电路产业提供高性能的TMAH显影液光刻功能材料。公司主要通过直销的方式开拓业务，收入来源是主要是产品销售。在报告期内，较上一年度商业模式没有变化。
　　3、经营计划
　　报告期内，公司经营管理团队和商业模式稳定。在董事会的正确领导和大力支持下，公司管理层稳步有序地落实公司战略目标，积极应对经济环境和市场形势变化带来的各种困难和挑战，努力开拓市场，进行战略布局，不断提高产品质量，巩固现有客户群。
　　(1)经营指标实现情况
　　报告期内，公司实现营业收入40,612.45万元，归属于挂牌公司股东净利润5285.77万元，同比变动100.24%;截至报告期末，公司总资产99,451.15万元，较期初增长21.52%；
　　(2)产能拓展情况
　　为拓展公司业务规模及丰富公司产品布局，报告期内6万吨/年电子级四甲基碳酸氢铵（60%wt）扩建项目在报告期内已投产，1500吨/年光刻胶及3000吨/年光刻胶配套试剂项目报告期内完成部分投产、6万吨/年电子级四甲基氢氧化铵（25%wt）扩建项目（二期）在报告期内已建设完成预计2026年7月份验收投产，以上项目的积极投入为公司未来业务新一轮发展提供动力；公司另开展超级电容业务板块，目前项目正在建设中。
　　(3)客户拓展情况
　　公司营销部门、生产部门、研发部门积极协作，根据客户需求持续完善工艺流程、提升产品良率及质量，在稳固现有客户群体的同时，不断在集成电路领域拓展新客户，2025年公司持续拓展集成电路领域客户，目前有多家集成电路领域客户正在产品验证中。
　　(二)行业情况
　　1、湿电子化学品发展情况
　　湿电子化学品是集成电路、半导体显示及太阳能电池等制作过程中不可或缺的关键基础材料之一。湿电子化学品按照组成成分和应用工艺不同可分为通用性湿电子化学品和功能性湿电子化学品两类。通用性湿电子化学品指大量使用的、标准化程度较高、应用范围较广的液体化学品；功能性湿电子化学品是指通过复配方式达到特殊功能，满足特殊工艺需求的配方类或复配类化学品。
　　（1）全球湿电子化学品发展情况
　　根据中国电子材料行业协会的数据显示，受益于集成电路、半导体显示以及太阳能电池领域等下游产业的快速发展，2024年全球湿电子化学品总规模达到101.02亿美元，同比增长3.60%，其中集成电路领域、半导体显示领域以及太阳能电池领域湿电子化学品市场规模分别为70.90亿美元、19.48亿美元、10.64亿美元。2025年，伴随更多晶圆厂的投产及半导体显示行业结构变动，预计湿电子化学品总体市场规模将达104.28亿美元。
　　（2）我国湿电子化学品发展情况
　　随着我国经济发展，居民生活水平不断提高，消费升级带动产业升级需求扩张，国家对可持续发展的重视，促使太阳能等清洁能源领域亦发展迅速。下游行业的发展带动了我国湿电子化学品行业的快速成长。与此同时，为推进我国关键原材料领域的发展，国家各部委先后出台多项政策及鼓励措施，将湿电子化学品纳入新材料领域战略重点。
　　根据中国电子材料行业协会数据，2024年我国集成电路、半导体显示及太阳能电池领域湿电子化学品总体市场规模达223.60亿元，总需求量达450.97万吨，预计到2028年三大应用市场总需求规模将达594.64万吨，年复合增长率达7.16%。
　　2、光刻胶发展情况
　　光刻胶主要应用于集成电路领域，其次是新型显示领域和印制电路板（PCB）领域。根据中国电子材料行业协会数据，2024年全球集成电路领域用（包括晶圆制造及封装）光刻胶市场规模达到39.7亿美元，预计到2025年全球集成电路领域用光刻胶市场规模预计将增长至43.20亿美元，2023年至2025年复合增长率10.78%。2024年中国集成电路领域用（包括晶圆制造及封装）光刻胶市场规模达到65.1亿元，预计到2025年国内集成电路领域用光刻胶的市场规模将增长至68.02亿元，2023年至2025年复合增长率6.35%，国内集成电路领域用光刻胶市场保持增长。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　超级电容业务商业化不及预期的风险
　　超级电容业务为公司拟拓展的新业务版块，主要产品为超级电容器，主要运用于交通运输领域瞬间大功率辅助、新能源领域平滑功率波动等场景。超级电容业务的研发及产业化需解决的核心痛点集中于材料学领域，公司可依靠自身在材料学领域多年积累的技术积淀，通过自主研发、合作研发等方式拓展该新业务版块。超级电容业务与公司现有主营业务产品光刻工艺核心功能材料在核心技术、应用领域、客户群体等方面存在较大区别。公司超级电容业务目前主要通过子公司信联时代独立开展，在资产、人员、设备、业务、供应商、客户等方面均独立于母公司。信联时代正在投资建设0.2GW超级电容中试产线，预计总投资1.5亿元，前期投资主要依托于母公司自有资金，母公司目前已提供1.35亿元资金支持。报告期内，公司超级电容业务主要经营主体信联时代产生亏损金额为-649.98万元，占扣除超级电容业务净亏损后的公司净利润比例为-10.95%，对公司净利润影响较大。此外，因超级电容业务商业化验证结果存在不确定性，若未来公司超级电容产品商业化验证不顺利或长期无法商业化，将可能导致中试产线出现减值，亦会对公司经营业绩产生较大负面影响。
　　研发未取得预期效果的风险
　　报告期内，公司研发投入为2,657.96万元，占营业收入的比例分别为6.49%。公司主要研发方向包括：①对主要产品TMAH显影液进行产品质量提升研发：为巩固和提升竞争地位，扩大半导体级TMAH显影液市场份额，公司致力于进一步研发超净高纯TMAH显影液，持续降低产品金属离子含量，该等研发周期较长，研发难度较大；②对储备产品光刻胶及配套试剂进行产业化研发：为实现储备产品快速、规模化推向市场，公司持续对光刻胶及配套试剂产品进行制备技术、调控技术、应用技术研发，研发投入要求较高。如果公司在研发过程中未能实现关键技术的突破，或产品性能无法达到预期，则可能对公司的经营业绩和未来发展产生负面影响。
　　半导体显示用TMAH显影液市场空间有限的风险
　　报告期内，公司的主营业务收入主要来源于TMAH显影液，应用领域主要集中在半导体显示领域。根据中国电子材料行业协会数据，2024年度，在半导体显示领域，公司、格林达以及镇江润晶销量已超国内需求总量90%以上，占全球需求总量超50%。国内半导体显示领域显影液已基本实现国产覆盖，而公司产品主要在境内销售，境外收入占比较低，若公司TMAH显影液无法持续拓展半导体显示领域境外市场或持续实现在集成电路领域的市场突破，将会制约公司TMAH显影液产品未来业绩增长空间。
　　客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五名客户收入占比为57.71%，前五名客户主要为京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、长鑫存储等，所处行业主要为半导体显示行业，客户及行业集中度相对较高。若未来公司与主要客户未能保持持续合作，或下游半导体显示行业周期下行，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。
　　原材料供应商集中度较高的风险
　　报告期内公司原材料采购主要包括采购三甲胺和碳酸二甲酯，主要系向华鲁恒升采购，采购金额为8,000.57万元，占比20.04%，若未来华鲁恒升出现供应量不稳定、供应价格波动等情形，将对公司生产经营及业绩产生不利影响。
　　偿债压力较大的风险
　　报告期末，公司资产负债率（合并）为61.32%，流动比率为0.73，公司资产负债率相对较高且逐渐增加，流动比率逐渐降低，经营活动现金流量净额为11,768.58万元。若未来出现银行抽贷、销售回款效率下降或销售收入下滑等负面情形，公司将面临偿债压力较大的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务　　（一）主营业务　　公司是一家专注于湿电子化学品领域的高新技术企业，主要从事光刻工艺核心功能材料的研发、生产及销售。公司产品广泛应用于半导体显示和集成电路领域关键光刻工艺环节，是半导体显示和集成电路产业持续健康发展不可或缺的关键性材料之一。　　公司TMAH显影液技术指标先进，已在Micro-LED、OLED、AMOLED、TFT-LCD产线中规模化应用，下游客户产品涵盖2.5代至高世代10.5代线，技术水平达到国内领先，客户覆盖京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等半导体显示领域龙头企业；此外，公司TMAH显影液已在集成电路3DNAND存储芯片制造及DR... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专注于湿电子化学品领域的高新技术企业，主要从事光刻工艺核心功能材料的研发、生产及销售。公司产品广泛应用于半导体显示和集成电路领域关键光刻工艺环节，是半导体显示和集成电路产业持续健康发展不可或缺的关键性材料之一。
　　公司TMAH显影液技术指标先进，已在Micro-LED、OLED、AMOLED、TFT-LCD产线中规模化应用，下游客户产品涵盖2.5代至高世代10.5代线，技术水平达到国内领先，客户覆盖京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等半导体显示领域龙头企业；此外，公司TMAH显影液已在集成电路3DNAND存储芯片制造及DRAM芯片制造中成熟应用，在国内晶圆代工厂实现量产供应。公司其他光刻功能材料产品已成功应用于ICT基础设施、功率器件、射频前端、化合物半导体材料等领域的头部企业。
　　在半导体显示领域用TMAH显影液市场方面，公司是TMAH显影液的领先企业。根据中国电子材料行业协会统计，2023年公司TMAH显影液销量位居国内第二、全球前三，成为京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等全球领先半导体显示企业TMAH显影液的主要供应商。公司半导体显示用TMAH显影液技术指标优于国家标准《薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）用四甲基氢氧化铵显影液》（GB/T37403-2019）中最高的I类标准，能够满足上述全球领先半导体显示企业的技术指标要求。
　　在集成电路领域用TMAH显影液市场方面，公司于2020年独立承担《128层3DNAND存储器产品国产装备及材料新工艺开发与应用》（“02专项”）和《19/17nmDRAM芯片国产装备及材料新工艺开发与应用》（“国家重大科技专项”）中TMAH显影液相关的子课题任务，并于报告期内顺利完成验收。
　　基于前述课题研究经验，公司集成电路领域用TMAH显影液已率先实现国产厂商在12英寸集成电路晶圆产线的量供，成功拓展长江存储、长鑫存储等集成电路客户。
　　公司坚持产品工艺改进及技术创新，在新产品、新技术及新工艺上持续深耕，市场地位逐渐提升，获得了多项荣誉。除被认定为国家级“重点小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家级“绿色工厂”、河北省制造业单项冠军企业外，公司还获得如下主要荣誉：

　　(二)、产品或服务
　　公司主要产品介绍及用途具体情况如下：
　　1、TMAH显影液
　　显影液是半导体显示和集成电路领域的制造过程中光刻工艺环节显影工序的关键材料，主要用来在光刻工艺中溶解未曝光或已曝光的光刻胶，形。形分辨率要达到技术规格要求，分辨率越高，对显影液的性能要求也就越高。公司的TMAH显影液主要用于溶解已曝光的光刻胶，显影效果的好坏直接影响到电子产品品质。集成电路领域与半导体显示领域相比，对TMAH显影液技术指标要求更为严苛，能否控制TMAH显影液中金属离子等杂质的含量，决定了产品能否应用于更先进制程的集成电路制造工艺。
　　如下所示：
　　目前常用的显影液有四甲基氢氧化铵（TMAH）、氢氧化钾（KOH）等。与KOH等其他显影液相比，TMAH显影液最突出的优点是纯度高、金属离子含量低、高温易分解无残留，显影清洗后不留金属痕迹，显影效果更佳，因此广泛用于半导体显示和集成电路等领域。
　　凭借较强的技术创新与研发能力，2022年11月，公司“高纯超净四甲基氢氧化铵（TMAH）”被河北省科技厅认定为“国内领先”。2023年8月，公司“半导体用四甲基氢氧化铵（TMAH）制备工艺的研究”成果经委托第三方组织行业专家进行科技成果评价，整体技术已达到国际先进水平，并获得了《河北省科学技术成果证书》。
　　2、其他光刻功能材料
　　除TMAH显影液外，公司逐步拓展了光刻工艺功能材料的产品布局，新增了金属剥离胶、抗反射涂层、去胶液、光刻胶等一系列光刻工艺功能材料相关产品。
　　（1）金属剥离胶
　　金属剥离胶，主要由聚合树脂、碱溶调节剂、感光剂、光刻胶溶剂中的一种或多种材料复配制备而成，是一种非感光的光刻辅助功能材料，主要应用于光刻环节中的金属剥离工艺。金属剥离工艺是光刻胶在光刻显影后，通过金属沉积的方式在无光刻胶保护的地方实现金属保留、在有光刻胶保护的地方实现以去胶液剥离的方式，形的一种光刻工艺，主要应用于常规光刻刻蚀难以腐蚀的钽、形化制作工艺。
　　全球范围内金属剥离胶的主要供应商为美国Microchem公司。公司的金属剥离胶具备与基底黏附性好、热稳定性高、与顶层光刻胶兼容性好和去胶性能优异等优势，已在国内知名集成电路企业及科研院所中进行应用。
　　（2）抗反射涂层
　　抗反射涂层，是一种涂布在光刻胶底部或顶部的光刻功能辅助材料，由高分子树脂、染料、热致产酸剂、溶剂等组成，主要作用是消除光在光刻胶与衬底材料界面、光刻胶与空气界面产生的反射，降低由反射引起的驻波效应，提升光刻工艺的线宽工艺控制能力。根据涂覆位置的不同，可分为涂覆在衬底和光刻胶之间的底部抗反射涂层和涂覆在光刻胶顶部的顶部抗反射涂层。
　　截至本公开转让说明书签署日，公司抗反射涂层类的产品为i线和KrF（底部）抗反射涂层材料。
　　（3）去胶液
　　去胶液，也称剥离液、去除液、去胶剂等，是用在光刻胶经曝光显影及后序刻蚀、沉积等工序后，去除基底材料（通常为硅片）上光刻胶及其它残留物质的化学试剂。由于光刻胶经曝光、显影、刻蚀、沉积等不同工艺后，较难被彻底去除，因此，去胶液需要对光刻胶及其残留物具有较强的溶解性能。
　　（4）光刻胶
　　光刻胶是光刻功能材料中最主要的材料，也是技术壁垒最高的电子化学品之一。光刻胶是一种由光引发剂、成膜树脂、溶剂及其他助剂组成的光敏感的聚合物，通过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等的光照或辐射，可激发光刻胶中的感光材料实现光化学反应，改变其在显影液中的溶解度。光刻胶按应用领域可分为集成电路用光刻胶、半导体显示用光刻胶、PCB用光刻胶及其他领域用光刻胶。
　　公司光刻胶产品包括电子束光刻胶、负性厚膜光刻胶等，主要应用在集成电路领域，如无线通信、MEMS等领域的相关芯片制造环节。

　　二、商业模式
　　（一）采购模式
　　公司制定了《采购管理办法》《供应商管理规定》等内部制度，建立健全采购业务相关的内部机制和管理体系。公司采用“以销定采+安全库存”的采购模式，即根据客户订单，结合生产计划、库存情况，由需求部门提出采购请购单，经审批通过后，由采购部基于市场行情、向供应商询价、比价以及商业谈判等方式，确定最终采购价格，并签订相应的采购合同。
　　在供应商选择与管理方面，公司建立了完善的管理体系。采购部根据需求部门要求进行供应商信息收集及初步审核后，组织包括品控部、生产部、技术研发中心等相关部门进行评审，评审通过的成为公司的合格供方。同时，采购部每年均会组织对供应商本年度供应绩效情况进行评价，供应商绩效评价不通过的，取消合格供方资格，及时更新《合格供方名录》。
　　（二）生产模式
　　公司采用“以销定产+合理库存”的生产模式。公司主要产品TMAH显影液在下游厂商的生产过程中属于耗用稳定的产品，每年年末销售部会根据本年销售数据、在手订单以及对未来市场的预测情况等制定公司下一年度销售计划。生产部会根据销售计划制定下一年度的生产计划，对下一年度做出初步生产安排。每月月末或下月月初销售部会根据在手订单和意向订单，并结合过往销售情况制定下一月份的销售计划，生产部根据月度销售计划、结合库存制定月度生产计划，按照计划有序组织生产。在生产流程中，品控部持续监控产品质量，实施产品的过程检验，并在产品完成后组织终检，以保障成品质量。
　　（三）销售模式
　　公司主要采用直销的销售模式，按销售对象是否为产品最终使用者，将客户分为终端客户和贸易商客户，其中在终端客户选择方面主要以半导体显示领域和集成电路领域重点生产制造企业为主。
　　报告期内，公司前期主要通过主动商务拜访、客户推介、行业展会等方式进行业务拓展，由销售部负责客户信息跟踪、维护、销售合同评审、签订合同、执行销售政策及信用政策等。
　　（四）研发模式
　　公司的研发模式以自主研发为主，主要进行新产品、新工艺的研发，在深入研究底层工艺难题、巩固核心技术竞争力的基础上，持续与下游重点客户保持长期稳定沟通，将生产环节痛点、客户需求等融入新产品、新工艺的研发中。
　　公司通过跟踪行业前沿技术演进路线、配备先进研发设备、引进优秀研发人才等方式加大研发投入力度，搭建了以市场前沿需求为主要研发方向的研发平台，持续进行新产品、新工艺等方面的技术攻关，力求不断突破光刻工艺核心功能材料的技术难题，使公司产品各项指标持续保持较强的竞争力。

　　三、创新特征
　　1、公司所属行业为国家战略新兴产业
　　根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司主要产品TMAH显影液、金属剥离胶及其他光刻工艺核心功能材料所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。
　　根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类》，公司主要产品TMAH显影液、金属剥离胶及其他光刻工艺核心功能材料属于“3新材料产业”之“3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6专用化学品及材料制造”之“3.3.6.0专用化学品及材料制造”类别的战略性新兴产业。
　　2、公司具有较强的自主研发能力
　　公司自2010年起一直围绕国家科技创新需求，开展TMAH显影液相关技术研发，为国产半导体显示制造用关键功能材料的规模化应用和推广做出贡献。2020年公司通过承担“02专项”及“国家重大科技专项”，协助长江存储、长鑫存储进行国产集成电路用TMAH显影液的技术攻关。基于前述课题研究经验，公司集成电路用TMAH显影液实现了技术突破，已在集成电路制造企业实现批量供应。
　　通过持续的自主研发，公司已掌握包括原料分离纯化技术、配方研发及复配技术、树脂合成技术以及质量控制产品检测技术等关键核心技术。截至本公开转让说明书签署日，公司已获得80项国家专利授权，其中发明专利38项，实用新型专利42项，科技成果转化能力较强，技术创新优势明显。
　　3、高新技术企业等荣誉认定
　　公司高新技术企业等荣誉认定请本节之“七、（四）与创新特征相关的认定情况”相关内容。

　　四、所处(细分)行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处（细分）行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司主要产品TMAH显影液、金属剥离胶及其他光刻工艺核心功能材料所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响
　　公司所处细分行业符合国家战略性新兴产业方向，受到国家政策支持和鼓励，上述一系列促进政策与法规营造了良好的行业生态环境，对公司经营发展有积极意义。在科技自立自强的重大战略引导下，公司主要产品已进入知名集成电路制造企业生产线，未来随着产品的进一步成熟及验证，将为公司经营业绩增长提供更广阔的发展空间。
　　4、（细分）行业发展概况和趋势
　　（1）湿电子化学品发展情况
　　湿电子化学品是集成电路、半导体显示及太阳能电池等制作过程中不可或缺的关键基础材料之一。湿电子化学品按照组成成分和应用工艺不同可分为通用性湿电子化学品和功能性湿电子化学品两类。通用性湿电子化学品指大量使用的、标准化程度较高、应用范围较广的液体化学品；功能性湿电子化学品是指通过复配方式达到特殊功能，满足特殊工艺需求的配方类或复配类化学品。
　　1）全球湿电子化学品发展情况
　　根据中国电子材料行业协会的数据显示，受益于集成电路、半导体显示以及太阳能电池领域等下游产业的快速发展，2024年全球湿电子化学品总规模达到101.02亿美元，同比增长3.60%，其中集成电路领域、半导体显示领域以及太阳能电池领域湿电子化学品市场规模分别为70.90亿美元、19.48亿美元、10.64亿美元。2025年，伴随更多晶圆厂的投产及半导体显示行业结构变动，预计湿电子化学品总体市场规模将达104.28亿美元。
　　2）我国湿电子化学品发展情况
　　随着我国经济发展，居民生活水平不断提高，消费升级带动产业升级需求扩张，国家对可持续发展的重视，促使太阳能等清洁能源领域亦发展迅速。下游行业的发展带动了我国湿电子化学品行业的快速成长。与此同时，为推进我国关键原材料领域的发展，国家各部委先后出台多项政策及鼓励措施，将湿电子化学品纳入新材料领域战略重点。
　　根据中国电子材料行业协会数据，2024年我国集成电路、半导体显示及太阳能电池领域湿电子化学品总体市场规模达223.60亿元，总需求量达450.97万吨，预计到2028年三大应用市场总需求规模将达594.64万吨，年复合增长率达7.16%。
　　（2）光刻胶发展情况
　　光刻胶主要应用于集成电路领域，其次是新型显示领域和印制电路板（PCB）领域。根据中国电子材料行业协会数据，2024年全球集成电路领域用（包括晶圆制造及封装）光刻胶市场规模达到39.7亿美元，预计到2025年全球集成电路领域用光刻胶市场规模预计将增长至43.20亿美元，2023年至2025年复合增长率10.78%。2024年中国集成电路领域用（包括晶圆制造及封装）光刻胶市场规模达到65.1亿元，预计到2025年国内集成电路领域用光刻胶的市场规模将增长至68.02亿元，2023年至2025年复合增长率6.35%，国内集成电路领域用光刻胶市场保持增长。
　　（3）下游主要行业发展情况
　　1）集成电路行业发展情况
　　集成电路行业作为现代信息技术的核心，是推动经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性产业。其产业规模与科研水平已成为评判国家综合实力和科技水平的重要标准。近年来在AI、5G通信、物联网等新兴技术以及各国政府出台各项鼓励政策的影响下，集成电路产业迎来了广阔的发展机遇。
　　根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，受益于存储市场的强劲表现，2024年全球集成电路市场规模达5,395亿美元，相较2023年同比增长25.93%。预计至2026年，全球集成电路市场规模将达6,674亿美元，2015年至2026年全球集成电路市场规模年复合增长率达8.41%。
　　我国集成电路行业发展相对较晚，于1965年方才研制出第一块硅基数字集成电路，并且直到20世纪90年代才真正形成芯片设计、晶圆制造和封装测试的完整产业链。在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长，并在部分细分领域初步具备了国际领先的技术和研发水平。根据中国半导体行业协会（CSIA）的统计数据，2024年中国集成电路产业销售额为14,419亿元，2013年至2025年复合增长率达到16.61%。尽管2022至2023年国内市场销售额增速有所下滑，但在人工智能、智能制造、智能算力等需求快速增长的背景下，预计未来依然会高于全球增速。
　　我国近年来加大对半导体领域的投资尤其是制造环节的投资，以保证中国在全球集成电路产业的安全供应和市场地位。未来我国的关键材料、关键设备等领域的发展趋势将持续深化，为本土上游厂商带来了广阔的发展机遇。
　　2）半导体显示行业发展情况
　　在半导体显示领域，LCD及OLED是目前应用最为广泛的技术。受益于下游应用如电视、计算机、智能手机、穿戴设备等需求的增长及车载、医疗等应用的拓展，全球半导体显示行业呈现出良好的发展态势，增长较为稳定。
　　根据中商产业研究院的数据显示，2025年预计全球显示面板市场规模将达14,124亿元，2020年至2025年复合增长率为6.29%。
　　我国从20世纪末开始探索和发展显示产业，经过20多年“引进、消化、吸收、自主创新”，已经成为全球半导体显示技术的引领者。根据头豹研究院数据显示，2024年我国LCD及OLED产量分别占全球产量的77%及27%，预计到2028年，我国LCD显示面板产量将达244百万平方米，OLED显示面板产量将达22.3百万平方米，其中OLED显示面板产量将在2026年前后占到全球产量的65.90%。2021年至2028年，我国LCD及OLED产量年复合增长率分别为2.13%、39.22%。
　　5、（细分）行业竞争格局
　　（1）湿电子化学品行业竞争格局
　　湿电子化学品行业技术门槛较高。在全球范围内，由于欧美、日韩地区的集成电路行业起步早、技术水平领先、供应链成熟、产业链完善，使得欧美、日韩等地区或国家的企业主导了全球湿电子化学品市场。根据中国电子材料行业协会数据，按湿化学品销售额进行统计，2023年欧美地区企业（包括它们在其他地区开设的工厂所创造的销售额）的全球市场份额约为30%，日本和韩国企业的全球市场份额约为37%，中国台湾地区、中国大陆本土企业（即内资/合资企业）的全球市场份额合计约为32%。
　　我国湿电子化学品市场规模逐年扩大，在全球市场份额中稳步提升，根据中国电子材料行业协会统计显示，2024年国内企业集成电路用湿电子化学品在国内市场占有率达到55%，较2023年提升约10个百分点；半导体显示用湿电子化学品同样已达到54%。但集成电路先进技术节点所用的功能性湿电子化学品依赖进口品牌程度仍较高。境外知名企业凭借技术优势、产品优势、规模优势和客户优势在集成电路先进制程上仍占据主导地位。
　　境内外主要TMAH显影液生产企业情况
　　。
　　近年来，我国湿化学品企业技术不断提升，在产品技术研发、生产制造、检测手段、应用技术研究等方面都攀升到一个新台阶，行业整体进入快速发展阶段，少数领先企业已在细分产品领域实现了单点突破。
　　（2）光刻胶行业竞争格局
　　全球光刻胶市场竞争格局呈现高度集中、区域分布不均衡的特点，主要由日本、欧美等少数企业主导，中国等新兴市场正加速追赶。东京应化、日本JSR、信越化学、富士胶片、住友化学等日本企业占据全球约70%-80%的市场份额，尤其在高端集成电路光刻胶（如ArF、EUV）领域优势明显。
　　集成电路领域用光刻胶方面，主要被日本和美国企业所垄断，包括日本JSR、信越化学、东京应化、住友化学，美国陶氏杜邦，韩国东进化学等，合计市场占有率达到90%以上。
　　细分到集成电路高端的KrF、ArF光刻胶领域，行业的垄断格局更为明显。2024年，在ArF光刻胶方面，信越化学、日本JSR、东京应化、陶氏化学、住友化学、富士胶片合计占据95.40%的市场份额。
　　国内集成电路领域用光刻胶技术起步较晚，集成电路晶圆制造用光刻胶当前仅北京科华、上海新阳、瑞红苏州、恒坤新材等少数厂商实现了产品批量销售，但全球市占率较低。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司产品的市场地位
　　公司的主营业务为光刻工艺核心功能材料的研发、生产及销售，主要产品为半导体显示和集成电路领域用TMAH显影液，以及金属剥离胶、抗反射涂层、去胶液、光刻胶等其他光刻功能材料
　　（1）TMAH显影液
　　根据中国电子材料行业协会统计，2023年，公司半导体显示领域用TMAH显影液销量位居国内第二，全球前三，成为京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等全球领先面板企业的主要供应商。2022年11月，公司“高纯超净四甲基氢氧化铵（TMAH）”被河北省科技厅认定为“国内领先”。
　　国内集成电路领域用TMAH显影液供应目前主要由境外厂商主导，国内厂商总体处于攻关阶段，公司率先在集成电路12寸晶圆制造领域实现了稳定量供。2023年8月，公司“半导体用四甲基氢氧化铵（TMAH）制备工艺的研究”成果经委托第三方组织行业专家进行科技成果评价，整体技术已达到国际先进水平，并获得了《河北省科学技术成果证书》。
　　（2）其他光刻功能材料
　　公司金属剥离胶、抗反射涂层、去胶液、光刻胶材料等产品已在国内知名集成电路企业及科研院所中实现应用，其中，金属剥离胶已开始在客户处逐步替代原有国外领先厂商的同类产品。
　　2、公司的竞争优劣势
　　（1）竞争优势
　　1）技术创新优势
　　应用于半导体显示和集成电路领域的显影液、金属剥离胶等光刻工艺核心功能材料，研发和产业化应用需要解决一系列原料提纯、金属杂质颗粒及有机物含量控制、添加剂成分作用机理及合成、生产工艺控制等诸多难题，最终实现满足客户需求的高质量光刻工艺核心功能材料，对企业研发生产能力有着极高的要求。公司在显影液等光刻工艺核心功能材料上，积累了丰厚的研发成果，已自主研发形成了相关的核心技术，具体情况本节“三、（一）主要技术”的相关内容。
　　公司科技创新能力突出，承担了“02专项”及“国家重大科技专项”子课题。
　　2）客户资源优势
　　公司客户所处的半导体显示行业和集成电路行业对湿电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，常采用认证采购模式，即产品通常需要经过客户的严格认证，认证周期普遍较长，尤其是集成电路制造企业，其认证周期普遍在2~3年左右。
　　公司目前是京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等全球领先面板企业的主要显影液供应商。在集成电路领域，公司TMAH显影液率先在集成电路存储器件12寸晶圆制造领域实现国产厂商突破，目前公司TMAH显影液已成功拓展长江存储、长鑫存储等集成电路客户，并进入天津中芯、豪威半导体等客户产线验证阶段。长期稳定的优质客户资源为公司长期可持续发展奠定基础。
　　（2）竞争劣势
　　1）规模扩展受限的劣势
　　公司目前客户资源丰富，订单稳定，但受资金场地等制约因素影响，亟待通过拓宽融资渠道和生产场地的方式加大投入、扩大产能。通过扩大生产规模，可以充分发挥公司的技术优势和客户优势，进一步提高核心竞争力与市场占有率。
　　2）融资渠道相对单一
　　经过多年快速发展，公司的业绩稳步增长，经营规模持续扩大。但是目前公司的资金来源渠道单一，现阶段资金主要来源于自身经营积累的资金和银行借款两个渠道。在公司执行产能扩张、技术升级、新产品、新工艺开发等方面带来的局限性愈加明显。公司迫切需要拓宽融资渠道，解决融资渠道制约，加大生产、研发等方面的投入，进一步提高公司核心竞争力。
　　（三）其他情况

　　五、公司经营目标和计划
　　公司秉持“信誉至上，联合共赢”的核心理念，以推动电子信息领域发展为己任，践行“成就、创新、共赢、感恩、极致”的核心价值观，积极布局半导体显示和集成电路用湿电子化学品等光刻工艺核心功能材料领域，努力实现做行业引领者的企业愿景。
　　在管理上公司追求全方位满足市场需求，全面贯彻执行经营安全、质量为本、成本领先、及时交付、技术立足、价值服务的目标管理理念。
　　未来公司将继续坚定实施创新驱动发展战略，瞄准突破关键技术，紧紧抓住我国半导体产业的发展机遇，加快推动公司产品技术升级，充分利用现有市场地位、技术优势和产业经验，确保产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位，并奋力追赶全球先进水平，实现绿色、创新和可持续发展，努力将公司打造成为行业内具有较强综合竞争力的半导体电子材料领军企业。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专注于湿电子化学品领域的高新技术企业，主要从事光刻工艺核心功能材料的研发、生产及销售。公司产品广泛应用于半导体显示和集成电路领域关键光刻工艺环节，是半导体显示和集成电路产业持续健康发展不可或缺的关键性材料之一。
　　公司TMAH显影液技术指标先进，已在Micro-LED、OLED、AMOLED、TFT-LCD产线中规模化应用，下游客户产品涵盖2.5代至高世代10.5代线，技术水平达到国内领先，客户覆盖京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等半导体显示领域龙头企业；此外，公司TMAH显影液已在集成电路3D NAND存储芯片制... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专注于湿电子化学品领域的高新技术企业，主要从事光刻工艺核心功能材料的研发、生产及销售。公司产品广泛应用于半导体显示和集成电路领域关键光刻工艺环节，是半导体显示和集成电路产业持续健康发展不可或缺的关键性材料之一。
　　公司TMAH显影液技术指标先进，已在Micro-LED、OLED、AMOLED、TFT-LCD产线中规模化应用，下游客户产品涵盖2.5代至高世代10.5代线，技术水平达到国内领先，客户覆盖京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等半导体显示领域龙头企业；此外，公司TMAH显影液已在集成电路3D NAND存储芯片制造及DRAM芯片制造中成熟应用，在国内晶圆代工厂实现量产供应。公司其他光刻功能材料产品已成功应用于ICT基础设施、功率器件、射频前端、化合物半导体材料等领域的头部企业。
　　在半导体显示领域用TMAH显影液市场方面，公司是TMAH显影液的领先企业。根据中国电子材料行业协会统计，2024年公司TMAH显影液销量位居国内第二、全球前三，成为京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等全球领先半导体显示企业TMAH显影液的主要供应商。
　　公司半导体显示用TMAH显影液技术指标优于国家标准《薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）用四甲基氢氧化铵显影液》（GB/T37403-2019）中最高的I类标准，能够满足上述全球领先半导体显示企业的技术指标要求。
　　在集成电路领域用TMAH显影液市场方面，公司于2020年独立承担《128层3D NAND存储器产品国产装备及材料新工艺开发与应用》（“02专项”）和《19/17nm DRAM芯片国产装备及材料新工艺开发与应用》（“国家重大科技专项”）中TMAH显影液相关的子课题任务，并于报告期内顺利完成验收。
　　基于前述课题研究经验，公司集成电路领域用TMAH显影液已率先实现国产厂商在12英寸集成电路晶圆产线的量供，成功拓展长江存储、长鑫存储等集成电路客户。
　　公司坚持产品工艺改进及技术创新，在新产品、新技术及新工艺上持续深耕，市场地位逐渐提升，获得了多项荣誉。除被认定为国家级“重点小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家级“绿色工厂”、河北省制造业单项冠军企业。
　　（二）主要产品或服务
　　公司主要产品介绍及用途具体情况如下：
　　1、TMAH显影液
　　显影液是半导体显示和集成电路领域的制造过程中光刻工艺环节显影工序的关键材料，主要用来在光刻工艺中溶解未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成光刻图形。显影后图形分辨率要达到技术规格要求，分辨率越高，对显影液的性能要求也就越高。公司的TMAH显影液主要用于溶解已曝光的光刻胶，显影效果的好坏直接影响到电子产品品质。集成电路领域与半导体显示领域相比，对TMAH显影液技术指标要求更为严苛，能否控制TMAH显影液中金属离子等杂质的含量，决定了产品能否应用于更先进制程的集成电路制造工艺。
　　目前常用的显影液有四甲基氢氧化铵（TMAH）、氢氧化钾（KOH）等。与KOH等其他显影液相比，TMAH显影液最突出的优点是纯度高、金属离子含量低、高温易分解无残留，显影清洗后不留金属痕迹，显影效果更佳，因此广泛用于半导体显示和集成电路等领域。
　　凭借较强的技术创新与研发能力，2022年11月，公司“高纯超净四甲基氢氧化铵（TMAH）”被河北省科技厅认定为“国内领先”。2023年8月，公司“半导体用四甲基氢氧化铵（TMAH）制备工艺的研究”成果经委托第三方组织行业专家进行科技成果评价，整体技术已达到国际先进水平，并获得了《河北省科学技术成果证书》。
　　2、其他光刻功能材料
　　除TMAH显影液外，公司逐步拓展了光刻工艺功能材料的产品布局，新增了金属剥离胶、抗反射涂层、去胶液、光刻胶等一系列光刻工艺功能材料相关产品，具体介绍如下：
　　（1）金属剥离胶
　　金属剥离胶，主要由聚合树脂、碱溶调节剂、感光剂、光刻胶溶剂中的一种或多种材料复配制备而成，是一种非感光的光刻辅助功能材料，主要应用于光刻环节中的金属剥离工艺。金属剥离工艺是光刻胶在光刻显影后，通过金属沉积的方式在无光刻胶保护的地方实现金属保留、在有光刻胶保护的地方实现以去胶液剥离的方式，获得所需金属图形的一种光刻工艺，主要应用于常规光刻刻蚀难以腐蚀的钽、金等金属的图形化制作工艺。
　　全球范围内金属剥离胶的主要供应商为美国Microchem公司。公司的金属剥离胶具备与基底黏附性好、热稳定性高、与顶层光刻胶兼容性好和去胶性能优异等优势，已在国内知名集成电路企业及科研院所中进行应用。
　　（2）抗反射涂层
　　抗反射涂层，是一种涂布在光刻胶底部或顶部的光刻功能辅助材料，由高分子树脂、染料、热致产酸剂、溶剂等组成，主要作用是消除光在光刻胶与衬底材料界面、光刻胶与空气界面产生的反射，降低由反射引起的驻波效应，提升光刻工艺的线宽工艺控制能力。根据涂覆位置的不同，可分为涂覆在衬底和光刻胶之间的底部抗反射涂层和涂覆在光刻胶顶部的顶部抗反射涂层。
　　截至本公开转让说明书签署日，公司抗反射涂层类的产品为i线和KrF（底部）抗反射涂层材料。
　　（3）去胶液
　　去胶液，也称剥离液、去除液、去胶剂等，是用在光刻胶经曝光显影及后序刻蚀、沉积等工序后，去除基底材料（通常为硅片）上光刻胶及其它残留物质的化学试剂。由于光刻胶经曝光、显影、刻蚀、沉积等不同工艺后，较难被彻底去除，因此，去胶液需要对光刻胶及其残留物具有较强的溶解性能。
　　（4）光刻胶
　　光刻胶是光刻功能材料中最主要的材料，也是技术壁垒最高的电子化学品之一。光刻胶是一种由光引发剂、成膜树脂、溶剂及其他助剂组成的光敏感的聚合物，通过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等的光照或辐射，可激发光刻胶中的感光材料实现光化学反应，改变其在显影液中的溶解度。光刻胶按应用领域可分为集成电路用光刻胶、半导体显示用光刻胶、PCB用光刻胶及其他领域用光刻胶。
　　公司光刻胶产品包括电子束光刻胶、负性厚膜光刻胶等，主要应用在集成电路领域，如无线通信、MEMS等领域的相关芯片制造环节。

　　二、商业模式
　　（一）采购模式
　　公司制定了《采购管理办法》《供应商管理规定》等内部制度，建立健全采购业务相关的内部机制和管理体系。公司采用“以销定采+安全库存”的采购模式，即根据客户订单，结合生产计划、库存情况，由需求部门提出采购请购单，经审批通过后，由采购部基于市场行情、向供应商询价、比价以及商业谈判等方式，确定最终采购价格，并签订相应的采购合同。
　　在供应商选择与管理方面，公司建立了完善的管理体系。采购部根据需求部门要求进行供应商信息收集及初步审核后，组织包括品控部、生产部、技术研发中心等相关部门进行评审，评审通过的成为公司的合格供方。同时，采购部每年均会组织对供应商本年度供应绩效情况进行评价，供应商绩效评价不通过的，取消合格供方资格，及时更新《合格供方名录》。
　　（二）生产模式
　　公司采用“以销定产+合理库存”的生产模式。公司主要产品TMAH显影液在下游厂商的生产过程中属于耗用稳定的产品，每年年末销售部会根据本年销售数据、在手订单以及对未来市场的预测情况等制定公司下一年度销售计划。生产部会根据销售计划制定下一年度的生产计划，对下一年度做出初步生产安排。每月月末或下月月初销售部会根据在手订单和意向订单，并结合过往销售情况制定下一月份的销售计划，生产部根据月度销售计划、结合库存制定月度生产计划，按照计划有序组织生产。在生产流程中，品控部持续监控产品质量，实施产品的过程检验，并在产品完成后组织终检，以保障成品质量。
　　（三）销售模式
　　公司主要采用直销的销售模式，按销售对象是否为产品最终使用者，将客户分为终端客户和贸易商客户，其中在终端客户选择方面主要以半导体显示领域和集成电路领域重点生产制造企业为主。
　　报告期内，公司前期主要通过主动商务拜访、客户推介、行业展会等方式进行业务拓展，由销售部负责客户信息跟踪、维护、销售合同评审、签订合同、执行销售政策及信用政策等。
　　（四）研发模式
　　公司的研发模式以自主研发为主，主要进行新产品、新工艺的研发，在深入研究底层工艺难题、巩固核心技术竞争力的基础上，持续与下游重点客户保持长期稳定沟通，将生产环节痛点、客户需求等融入新产品、新工艺的研发中。
　　公司通过跟踪行业前沿技术演进路线、配备先进研发设备、引进优秀研发人才等方式加大研发投入力度，搭建了以市场前沿需求为主要研发方向的研发平台，持续进行新产品、新工艺等方面的技术攻关，力求不断突破光刻工艺核心功能材料的技术难题，使公司产品各项指标持续保持较强的竞争力。
　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　1、公司所属行业为国家战略新兴产业
　　根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司主要产品TMAH显影液、金属剥离胶及其他光刻工艺核心功能材料所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。
　　根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类》，公司主要产品TMAH显影液、金属剥离胶及其他光刻工艺核心功能材料属于“3新材料产业”之“3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6专用化学品及材料制造”之“3.3.6.0专用化学品及材料制造”类别的战略性新兴产业。
　　2、公司具有较强的自主研发能力
　　公司自2010年起一直围绕国家科技创新需求，开展TMAH显影液相关技术研发，为国产半导体显示制造用关键功能材料的规模化应用和推广做出贡献。2020年公司通过承担“02专项”及“国家重大科技专项”，协助长江存储、长鑫存储进行国产集成电路用TMAH显影液的技术攻关。基于前述课题研究经验，公司集成电路用TMAH显影液实现了技术突破，已在集成电路制造企业实现批量供应。
　　通过持续的自主研发，公司已掌握包括原料分离纯化技术、配方研发及复配技术、树脂合成技术以及质量控制产品检测技术等关键核心技术。截至本公开转让说明书签署日，公司已获得80项国家专利授权，其中发明专利39项，实用新型专利41项，科技成果转化能力较强，技术创新优势明显。
　　3、高新技术企业等荣誉认定
　　（二）报告期内研发情况
　　1、基本情况
　　公司高度重视研发创新，报告期内公司持续进行研发投入。报告期各期公司研发投入分别为1,444.29万元、2,714.33万元、1,074.13万元，占营业收入的比例分别为4.78%、8.05%、6.44%。
　　公司致力于不断完善技术研发体系建设、推进新产品、新工艺的研发。公司已建立以技术研发中心为主要依托的研发体系，形成了支撑创新的良好基础。最近一期末，公司研发人员共46人，占员工人数的19.01%。公司核心技术人员均拥有多年的专业经验。公司于2024年11月通过高新技术企业资格复审，此外，公司还荣获了国家级“重点小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家级“绿色工厂”、河北省制造业单项冠军企业等多项荣誉称号。
　　2、合作研发及外包研发情况
　　报告期内，公司主要产品光刻工艺核心功能材料均为自主研发，不存在合作研发或外包研发的情形。公司正在拓展的光刻胶配套试剂以及拟布局的超级电容器业务涉及合作研发，具体情况如下：
　　2023年12月，公司子公司河北清研（后实施主体变更为信联时代）与鑫淼华明签订合作协议，依托西南科技大学在电容器领域的相关专利技术，围绕开发新型高性能、低成本超级电容器的技术目标，共同开展联合研发。项目致力于实现高能量密度超级电容器器件制备技术的产业化，并在产业化过程中持续优化工艺路线；同时前瞻性布局下一代关键技术，开发兼具高功率密度与高能量密度的新型超级电容器，进一步降低制造成本，拓展产品在新能源、交通运输等领域的应用，提升企业自主创新能力和产业竞争力。
　　2024年2月，公司与吴继虎、融世邦安签订合作协议，通过设立项目公司，将高性能超级电容器技术实现产业化，重点开发兼具高能量密度（最高达249Wh/kg）和高功率密度的超级电容器产品，分阶段建成试验线、中试线及共10.6GW的量产基地，并在6年内完成技术验证、专利布局和规模化生产，最终实现低成本、高性能储能技术的自主可控与商业化应用。
　　2024年6月，公司子公司信联时代与西南科技大学签订合作协议，联合开展高性能锂离子电容器的研发与中试建设。项目以开发兼具高能量密度与高功率密度的软包三元（NCM）体系锂离子电容器为目标，重点突破长循环寿命、优异低温性能和快速充放电等关键技术；同步推进叠片式聚合物锂离子超级电容器中试产线建设，形成日产能不低于30,000Wh的试制能力，确保中试产品在能量功率性能、循环稳定性和安全性方面达到行业先进水平，推动高性能储能器件在电力系统、调频工程等领域的应用落地，全面提升公司的技术储备与产业化能力。
　　2024年8月，公司与上海应用技术大学签订合作协议，共同开展“365nm i线抗反射涂层技术”研发。项目旨在开发具备优异抗反射效率、简捷去除工艺、高纯度（金属离子≤1000ppb）及环保合规的光刻胶配套材料，并通过推进树脂合成、配方优化、客户测试及工艺完善等关键环节，实现该技术的产业化应用。
　　2024年11月，公司与鹤壁市海格化工科技有限公司签订委托研发协议，合作开发新型离子交换树脂XL-S07。项目以DLT519-2014标准为基准，旨在提升产品及原料中金属离子的去除效率与溶出稳定性，双方通过技术协同与样品迭代，共同推进新型树脂的研发与应用。
　　四、所处（细分）行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处（细分）行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司主要产品TMAH显影液、金属剥离胶及其他光刻工艺核心功能材料所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。
　　2、（细分）行业发展概况和趋势
　　（1）湿电子化学品发展情况
　　湿电子化学品是集成电路、半导体显示及太阳能电池等制作过程中不可或缺的关键基础材料之一。湿电子化学品按照组成成分和应用工艺不同可分为通用性湿电子化学品和功能性湿电子化学品两类。通用性湿电子化学品指大量使用的、标准化程度较高、应用范围较广的液体化学品；功能性湿电子化学品是指通过复配方式达到特殊功能，满足特殊工艺需求的配方类或复配类化学品。
　　1）全球湿电子化学品发展情况
　　根据中国电子材料行业协会的数据显示，受益于集成电路、半导体显示以及太阳能电池领域等下游产业的快速发展，2024年全球湿电子化学品总规模达到101.02亿美元，同比增长3.60%，其中集成电路领域、半导体显示领域以及太阳能电池领域湿电子化学品市场规模分别为70.90亿美元、19.48亿美元、10.64亿美元。2025年，伴随更多晶圆厂的投产及半导体显示行业结构变动，预计湿电子化学品总体市场规模将达104.28亿美元。
　　2）我国湿电子化学品发展情况
　　随着我国经济发展，居民生活水平不断提高，消费升级带动产业升级需求扩张，国家对可持续发展的重视，促使太阳能等清洁能源领域亦发展迅速。下游行业的发展带动了我国湿电子化学品行业的快速成长。与此同时，为推进我国关键原材料领域的发展，国家各部委先后出台多项政策及鼓励措施，将湿电子化学品纳入新材料领域战略重点。
　　根据中国电子材料行业协会数据，2024年我国集成电路、半导体显示及太阳能电池领域湿电子化学品总体市场规模达223.60亿元，总需求量达450.97万吨，预计到2028年三大应用市场总需求规模将达594.64万吨，年复合增长率达7.16%。
　　（2）光刻胶发展情况
　　光刻胶主要应用于集成电路领域，其次是新型显示领域和印制电路板（PCB）领域。根据中国电子材料行业协会数据，2024年全球集成电路领域用（包括晶圆制造及封装）光刻胶市场规模达到39.7亿美元，预计到2025年全球集成电路领域用光刻胶市场规模预计将增长至43.20亿美元，2023年至2025年复合增长率10.78%。2024年中国集成电路领域用（包括晶圆制造及封装）光刻胶市场规模达到65.1亿元，预计到2025年国内集成电路领域用光刻胶的市场规模将增长至68.02亿元，2023年至2025年复合增长率6.35%，国内集成电路领域用光刻胶市场保持增长。
　　（3）下游主要行业发展情况
　　1）集成电路行业发展情况
　　集成电路行业作为现代信息技术的核心，是推动经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性产业。其产业规模与科研水平已成为评判国家综合实力和科技水平的重要标准。近年来在AI、5G通信、物联网等新兴技术以及各国政府出台各项鼓励政策的影响下，集成电路产业迎来了广阔的发展机遇。
　　根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，受益于存储市场的强劲表现，2024年全球集成电路市场规模达5,395亿美元，相较2023年同比增长25.93%。预计至2026年，全球集成电路市场规模将达6,674亿美元，2015年至2026年全球集成电路市场规模年复合增长率达8.41%。
　　我国集成电路行业发展相对较晚，于1965年方才研制出第一块硅基数字集成电路，并且直到20世纪90年代才真正形成芯片设计、晶圆制造和封装测试的完整产业链。在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长，并在部分细分领域初步具备了国际领先的技术和研发水平。根据中国半导体行业协会（CSIA）的统计数据，2024年中国集成电路产业销售额为14,419亿元，2013年至2025年复合增长率达到16.61%。尽管2022至2023年国内市场销售额增速有所下滑，但在人工智能、智能制造、智能算力等需求快速增长的背景下，预计未来依然会高于全球增速。
　　我国近年来加大对半导体领域的投资尤其是制造环节的投资，以保证中国在全球集成电路产业的安全供应和市场地位。未来我国的关键材料、关键设备等领域的发展趋势将持续深化，为本土上游厂商带来了广阔的发展机遇。
　　2）半导体显示行业发展情况
　　在半导体显示领域，LCD及OLED是目前应用最为广泛的技术。受益于下游应用如电视、计算机、智能手机、穿戴设备等需求的增长及车载、医疗等应用的拓展，全球半导体显示行业呈现出良好的发展态势，增长较为稳定。
　　根据中商产业研究院的数据显示，2025年预计全球显示面板市场规模将达14,124亿元，2020年至2025年复合增长率为6.29%。
　　我国从20世纪末开始探索和发展显示产业，经过20多年“引进、消化、吸收、自主创新”，已经成为全球半导体显示技术的引领者。根据头豹研究院数据显示，2024年我国LCD及OLED产量分别占全球产量的77%及27%，预计到2028年，我国LCD显示面板产量将达244百万平方米，OLED显示面板产量将达22.3百万平方米，其中OLED显示面板产量将在2026年前后占到全球产量的65.90%。2021年至2028年，我国LCD及OLED产量年复合增长率分别为2.13%、39.22%。
　　3、（细分）行业竞争格局
　　（1）湿电子化学品行业竞争格局
　　湿电子化学品行业技术门槛较高。在全球范围内，由于欧美、日韩地区的集成电路行业起步早、技术水平领先、供应链成熟、产业链完善，使得欧美、日韩等地区或国家的企业主导了全球湿电子化学品市场。根据中国电子材料行业协会数据，按湿化学品销售额进行统计，2023年欧美地区企业（包括它们在其他地区开设的工厂所创造的销售额）的全球市场份额约为30%，日本和韩国企业的全球市场份额约为37%，中国台湾地区、中国大陆本土企业（即内资/合资企业）的全球市场份额合计约为32%。
　　我国湿电子化学品市场规模逐年扩大，在全球市场份额中稳步提升，根据中国电子材料行业协会统计显示，2024年国内企业集成电路用湿电子化学品在国内市场占有率达到55%，较2023年提升约10个百分点；半导体显示用湿电子化学品同样已达到54%。但集成电路先进技术节点所用的功能性湿电子化学品依赖进口品牌程度仍较高。境外知名企业凭借技术优势、产品优势、规模优势和客户优势在集成电路先进制程上仍占据主导地位。
　　近年来，我国湿化学品企业技术不断提升，在产品技术研发、生产制造、检测手段、应用技术研究等方面都攀升到一个新台阶，行业整体进入快速发展阶段，少数领先企业已在细分产品领域实现了单点突破。
　　（2）光刻胶行业竞争格局
　　全球光刻胶市场竞争格局呈现高度集中、区域分布不均衡的特点，主要由日本、欧美等少数企业主导，中国等新兴市场正加速追赶。东京应化、日本JSR、信越化学、富士胶片、住友化学等日本企业占据全球约70%-80%的市场份额，尤其在高端集成电路光刻胶（如ArF、EUV）领域优势明显。
　　集成电路领域用光刻胶方面，主要被日本和美国企业所垄断，包括日本JSR、信越化学、东京应化、住友化学，美国陶氏杜邦，韩国东进化学等，合计市场占有率达到90%以上。
　　细分到集成电路高端的KrF、ArF光刻胶领域，行业的垄断格局更为明显。2024年，在ArF光刻胶方面，信越化学、日本JSR、东京应化、陶氏化学、住友化学、富士胶片合计占据95.40%的市场份额。
　　国内集成电路领域用光刻胶技术起步较晚，集成电路晶圆制造用光刻胶当前仅北京科华、上海新阳、瑞红苏州、恒坤新材等少数厂商实现了产品批量销售，但全球市占率较低。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司产品的市场地位
　　公司的主营业务为光刻工艺核心功能材料的研发、生产及销售，主要产品为半导体显示和集成电路领域用TMAH显影液，以及金属剥离胶、抗反射涂层、去胶液、光刻胶等其他光刻功能材料。
　　公司主要产品的市场地位具体情况如下：
　　（1）TMAH显影液
　　根据中国电子材料行业协会统计，2024年，公司半导体显示领域用TMAH显影液销量位居国内第二，全球前三，成为京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等全球领先面板企业的主要供应商。2022年11月，公司“高纯超净四甲基氢氧化铵（TMAH）”被河北省科技厅认定为“国内领先”。
　　国内集成电路领域用TMAH显影液供应目前主要由境外厂商主导，国内厂商总体处于攻关阶段，公司率先在集成电路12寸晶圆制造领域实现了稳定量供。2023年8月，公司“半导体用四甲基氢氧化铵（TMAH）制备工艺的研究”成果经委托第三方组织行业专家进行科技成果评价，整体技术已达到国际先进水平，并获得了《河北省科学技术成果证书》。
　　（2）其他光刻功能材料
　　公司金属剥离胶、抗反射涂层、去胶液、光刻胶材料等产品已在国内知名集成电路企业及科研院所中实现应用，其中，金属剥离胶已开始在客户处逐步替代原有国外领先厂商的同类产品。
　　2、公司的竞争优劣势
　　（1）竞争优势
　　1）技术创新优势
　　应用于半导体显示和集成电路领域的显影液、金属剥离胶等光刻工艺核心功能材料，研发和产业化应用需要解决一系列原料提纯、金属杂质颗粒及有机物含量控制、添加剂成分作用机理及合成、生产工艺控制等诸多难题，最终实现满足客户需求的高质量光刻工艺核心功能材料，对企业研发生产能力有着极高的要求。公司在显影液等光刻工艺核心功能材料上，积累了丰厚的研发成果，已自主研发形成了相关的核心技术。
　　2）客户资源优势公司客户所处的半导体显示行业和集成电路行业对湿电子化学品等材料供应商的产品质量和
　　供货能力十分重视，常采用认证采购模式，即产品通常需要经过客户的严格认证，认证周期普遍较长，尤其是集成电路制造企业，其认证周期普遍在2~3年左右。
　　公司目前是京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等全球领先面板企业的主要显影液供应商。在集成电路领域，公司TMAH显影液率先在集成电路存储器件12寸晶圆制造领域实现国产厂商突破，目前公司TMAH显影液已成功拓展长江存储、长鑫存储等集成电路客户，并进入天津中芯、豪威半导体等客户产线验证阶段。长期稳定的优质客户资源为公司长期可持续发展奠定基础。
　　（2）竞争劣势
　　1）规模扩展受限的劣势
　　公司目前客户资源丰富，订单稳定，但受资金场地等制约因素影响，亟待通过拓宽融资渠道和生产场地的方式加大投入、扩大产能。通过扩大生产规模，可以充分发挥公司的技术优势和客户优势，进一步提高核心竞争力与市场占有率。
　　2）融资渠道相对单一
　　经过多年快速发展，公司的业绩稳步增长，经营规模持续扩大。但是目前公司的资金来源渠道单一，现阶段资金主要来源于自身经营积累的资金和银行借款两个渠道。在公司执行产能扩张、技术升级、新产品、新工艺开发等方面带来的局限性愈加明显。公司迫切需要拓宽融资渠道，解决融资渠道制约，加大生产、研发等方面的投入，进一步提高公司核心竞争力。
　　五、公司经营目标和计划
　　公司秉持“信誉至上，联合共赢”的核心理念，以推动电子信息领域发展为己任，践行“成就、创新、共赢、感恩、极致”的核心价值观，积极布局半导体显示和集成电路用湿电子化学品等光刻工艺核心功能材料领域，努力实现做行业引领者的企业愿景。
　　在管理上公司追求全方位满足市场需求，全面贯彻执行经营安全、质量为本、成本领先、及时交付、技术立足、价值服务的目标管理理念。
　　未来公司将继续坚定实施创新驱动发展战略，瞄准突破关键技术，紧紧抓住我国半导体产业的发展机遇，加快推动公司产品技术升级，充分利用现有市场地位、技术优势和产业经验，确保产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位，并奋力追赶全球先进水平，实现绿色、创新和可持续发展，努力将公司打造成为行业内具有较强综合竞争力的半导体电子材料领军企业。 收起▲