一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　公司是一家以精密制造、智能控制与系统集成技术为核心，主要服务于算力与通信设施、智能物流装备与集成电路检测三大战略性产业的科技创新企业。公司凭借从精密结构件到高端智能装备的垂直整合能力，驱动产业升级，致力于成为全球领先的高端智能制造与解决方案提供商。　　1、盈利模式　　公司构建了以全流程定制化为核心的盈利模式，服务于算力与通信设施、智能物流及集成电路等行业的全球领先企业。　　销售端，公司采用直销模式，通过主动开发、展会与客户推荐获取商机，并经由招投标（或有）、技术洽谈及打样验证流程获取订单。定价以成本加成法为基础，并综合考量... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　公司是一家以精密制造、智能控制与系统集成技术为核心，主要服务于算力与通信设施、智能物流装备与集成电路检测三大战略性产业的科技创新企业。公司凭借从精密结构件到高端智能装备的垂直整合能力，驱动产业升级，致力于成为全球领先的高端智能制造与解决方案提供商。
　　1、盈利模式
　　公司构建了以全流程定制化为核心的盈利模式，服务于算力与通信设施、智能物流及集成电路等行业的全球领先企业。
　　销售端，公司采用直销模式，通过主动开发、展会与客户推荐获取商机，并经由招投标（或有）、技术洽谈及打样验证流程获取订单。定价以成本加成法为基础，并综合考量技术难度、订单规模与市场策略，确保利润空间与竞争力。
　　生产端，公司实行“以销定产”。依据订单需求制定柔性生产计划，在保有核心工序自主生产能力的同时，将部分非关键或受产能瓶颈限制的工序委托专业外协厂商完成，以此平衡效率、成本与交付能力。
　　采购端，公司执行“以产定采”策略，并建立动态安全库存机制，对长周期、大用量的关键物料进行战略性备货。通过严格的供应商认证与全周期管理体系，保障供应链的稳定性、品质与成本优势。
　　研发端，公司坚持市场驱动与技术前瞻双轮驱动。一方面快速响应客户需求，进行定制化开发与同步工程；另一方面主动开展前沿技术预研，确保产品与技术储备的持续领先，为盈利提供根本支撑。
　　上述高效协同的运营体系，由经验丰富的跨职能团队和较高的生产自动化水平共同保障。凭借卓越的供应链管理、可靠的产品质量与敏捷的客户响应能力，公司能够持续优化资源配置，实现快速精准交付，从而赢得了客户的长期信赖，屡获“质量最佳供应商”、“优秀战略合作供应商”等认可，构建了坚实的持续盈利能力。
　　2、采购模式
　　公司主要采用“以产定采”的采购模式，采购活动紧密围绕生产需求展开。公司根据销售订单、主生产计划、实时物料库存及交付期限，动态生成采购计划并予以执行。为确保交付及时可靠，公司对采购周期长、消耗量大的关键物料设立了安全库存，进行前瞻性备货。
　　公司采购职能由采购中心统一负责，并受一套完整的采购管理内部控制制度规范。供应商的引入、评审、绩效管理以及物料的采购执行、到货检验等关键流程，均由采购中心牵头，联合生产、品质、工程、物料等相关部门共同完成，实现采购决策的科学化与专业化。
　　此外，为满足特定客户对产品质量一致性、稳定性等要求，公司存在客户指定采购的情形。即根据客户指令，向其本身或其认证的指定供应商采购特定物料，并专用于该客户产品的生产。
　　3、生产模式
　　为应对产品的定制化特性，公司主要采用“以销定产”的订单驱动型生产模式。生产管理部门依据客户订单的具体技术规格与交付要求，结合车间产能与排产状况，制定详细的生产作业计划。
　　各生产车间依据计划领用物料，准备工装夹具等，组织精细化生产。所有产品必须经过严格的质量检验，确认合格后方可包装入库。公司坚持以自主生产为主导，以保障核心技术工艺与产品质量。在产能高峰或为了优化生产效率时，公司会将部分标准化或劳动密集型工序委托给经过认证的合格外协厂商完成。
　　4、销售模式
　　公司坚持直销模式，直接服务于算力与通信设施、智能物流及集成电路等高端制造领域的全球领先企业，主要客户包括华为、英伟达、范德兰德、科休半导体、长电科技、华天科技、ASMPT、光迅科技等。公司已通过客户严格的供应商认证体系，并凭借可靠的产品质量与同步开发能力，与主要客户构建了长期稳定的战略合作关系。
　　公司的销售组织嵌入各事业部，负责从市场开拓、商务对接、销售达成到售后支持的全周期客户关系管理。客户来源多元化，涵盖自主市场开拓、既有客户推荐、行业展会获客等渠道。订单主要通过直接商务谈判或参与项目招标获取。
　　销售部门在获得客户询价或需求后，立即联动工程、生产、采购、品质等部门，进行技术可行性分析与综合成本核算，提供具有竞争力的报价方案。报价确认后，启动从样品开发、试制到客户验证的全流程。客户批准后下达正式订单，公司随即组织量产与交付。该跨部门协同报价与交付机制，极大地提升了方案合理性与成本竞争力，增强了公司的整体议价能力。
　　定价机制方面，公司总体上遵循成本加成原则，在核算直接材料、直接人工、制造费用及合理利润的基础上，综合考虑市场竞争态势、订单规模、工艺复杂程度及交付紧急度等因素，与客户协商确定最终价格。鉴于铝、铜、钢等金属原材料占产品成本比重较高，其市场价格波动对公司毛利率构成主要影响。为管理该风险，公司与部分客户及供应商签订了价格联动协议（亦称“刷价协议”），约定当主要原材料市场价格波动达到一定幅度时，相应调整产品售价或采购价，以实现风险共担。
　　5、研发模式
　　公司自创立之初便将自主研发与持续创新视为发展的核心引擎，组建了实力雄厚的研发团队，构建起兼具客户导向与前瞻探索的研发体系：一方面，以客户需求为驱动，围绕现有产品进行快速迭代与工艺优化，深度参与客户的同步研发，提供从概念设计到样品试制的全流程支持;另一方面，以前沿技术为引领，基于对行业趋势的深刻洞察，主动布局未来具有市场潜力的新技术、新产品，开展前瞻性技术预研。
　　公司建立了体系化、制度化的研发创新管理机制。研发中心遵循从项目立项（含市场与可行性分析）、方案设计、样品试制与调试、全面验证测试到最终项目结项的完整流程。研发活动中产生的知识产权（包括专利、技术诀窍、软件著作权等）均实现系统化归档、管理与保护，持续充实公司的核心技术资产库，为未来的创新突破奠定坚实基础。
　　二、经营计划实现情况
　　基于前期与全球顶级客户业务合作的良好口碑，并凭借持续的研发投入和技术积累，公司在算力与通信设施、智能物流装备与集成电路检测等领域的智能装备及精密结构件业务中形成了较强的竞争优势，产品的市场认可度与客户粘性进一步增强。2025年以来，随着全球数字化进程加速和半导体行业的复苏，特别是人工智能、大数据、云计算等技术的商业化落地，以及5G规模化部署与6G研发的持续推进，下游数据中心、高速通信设备、集成电路封装等领域对智能装备及精密结构件的性能要求不断提升，市场需求持续放量，公司进入了快速发展阶段，业绩规模也实现了快速增长。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例为76.40%，客户集中度较高。若公司未来市场拓展情况不及预期，或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时满足客户的需求，抑或上述客户因自身经营状况发生变化，导致其对公司产品的采购需求下降，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　产品应用领域较为集中和市场竞争加剧的风险
　　报告期内，公司来自于算力与通信设施领域的销售收入占同期营业收入的比例为68.18%，系公司的主要收入来源。公司所处行业生产企业众多，市场化程度较高，竞争较为激烈，市场集中度较低。随着5G基站建设的逐步推进和AI服务器的快速发展，越来越多的精密结构件生产企业将参与相关领域的竞争，市场竞争程度加剧，同时公司下游客户对供应商的成本控制能力提出更高要求，公司存在竞争对手扩产与下游客户采购成本控制的双重压力。若未来公司未能持续拓展其他应用领域，或公司在激烈的市场竞争中不能保持竞争优势、提升产品质量和服务水平、降低成本、提升差异化的产品竞争力，将会面临订单减少、销售收入下降及盈利能力下滑的风险。
　　国际贸易摩擦及关税风险
　　近年来，国际贸易摩擦对中国企业开展海外市场业务造成了一定阻力，国际贸易及海外商业环境的不确定性风险上升。报告期内，公司外销收入占营业收入的比例为54.54%，处于高速增长态势。2025年2月起，美国政府对进口自中国的商品关税政策变化频繁，公司难以预测未来美国关税变化及关税水平。该等关税政策将对全球贸易、经济环境以及消费需求产生潜在不利影响，从而影响公司的业务发展及经营状况。公司已采取相应措施积极应对。如果境外国家持续加大实施对公司出口明显不利的贸易、关税等政策，公司存在无法维持境外销售高速增长的风险甚至由此导致业绩下滑的风险。
　　境外生产经营风险
　　为构建全球化的生产经营体系，公司已在中国香港、墨西哥、马来西亚、越南、美国设立子公司。公司在境外子公司运营过程中将面临外国监管和运营风险，涉及税收、知识产权、劳动者权益保护、环境保护、供应链体系及不正当竞争等诸多方面。如果未来境外子公司所在国家或地区法律法规及相关监管要求发生不利变化，而公司管理层未能及时了解相关区域的经营环境、监管要求的变化情况，或缺少相应的管理经验和能力，可能带来经营管理风险，从而对公司业绩造成不利影响。
　　主要外销客户所在国家涉及地缘政治冲突风险
　　公司报告期内外销主要客户伟创力及迈络思（英伟达子公司）办公地位于以色列，与公司稳定合作多年。2026年2月，以色列与伊朗之间爆发新一轮地缘政治冲突，截至目前，公司对上述客户的订单执行尚未受到显著影响。然而，若未来相关国家地缘政治局势持续紧张或进一步升级，可能对公司与该等客户的业务往来造成不利影响，导致公司面临部分外销订单无法正常履行或获取的风险。
　　主要原材料价格波动风险
　　公司产品生产所需的原材料种类较多，主要包括定制加工件、基础零配件、金属原材料等。报告期内，公司直接材料占营业成本相对较高，原材料价格波动对公司成本控制及盈利水平具有较大影响。虽然公司主要采取“以销定产”和“以产定购”的生产与采购模式，并对部分原材料通过签订“刷价协议”或调整产品报价等方式，向下游客户传导成本压力。但若未来原材料采购价格出现持续大幅上涨，而公司未能通过采购安排或产品定价机制及时有效应对，可能会对经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　规模扩张引致的管理风险
　　随着经营规模的不断扩大，公司研发、采购、生产和销售等环节的资源配置和内控管理的复杂程度持续上升，这对公司经营管理、财务管理、人力资源管理等各方面均提出了更高的要求。如果公司的管理水平不能适应业务规模扩张的需要，将对公司的团队稳定、经营效率和盈利能力产生不利影响。
　　厂房租赁风险
　　目前公司生产经营所需的办公用房及生产厂房均系租赁所得，且部分厂房未取得房产证书，部分租赁房屋尚未办理租赁备案。如因厂房到期或租赁未备案原因导致不能续租，或未来该等房产被拆除或者改变用途，公司将面临被要求搬迁或其他无法继续使用该等房产的风险，从而对公司的正常生产经营造成不利影响。
　　应收账款坏账风险
　　截至报告期末，公司应收账款账面价值为45,420.23万元，占总资产的比例为34.37%，随着收入的增长而呈上升趋势。虽然公司应收账款客户主要是行业内知名企业，整体资金实力强、商业信用程度高，发生坏账的风险较小。但如果公司主要客户未来受到行业市场环境发生重大不利变化，财务状况恶化，公司应收账款产生坏账的风险将会上升，从而对公司的生产经营产生不利影响。
　　存货跌价风险
　　截至报告期末，公司存货账面价值为32,423.27万元，占总资产的比重为24.54%。未来，随着生产规模的进一步扩大，公司存货金额可能继续增长。倘若市场发生重大不利变化导致客户需求下降，或公司不能持续开拓新客户和新业务，可能会导致公司存货积压、产品市场价格下降等情况发生，从而产生存货跌价风险，并对公司经营业绩产生不利影响。
　　汇率波动风险
　　报告期内，公司汇兑损益为-75.97万元。公司境外销售主要采用美元进行结算，如果未来汇率发生较大波动，则会对公司生产经营和利润水平产生一定的影响。
　　偿债风险
　　截至报告期末，公司资产负债率为69.64%，呈下降趋势；公司资产负债率仍相对较高，财务费用负担较重，若未来公司经营出现重大不利变化，公司将面临一定的偿债风险。
　　税收政策风险
　　公司及子公司深圳格芯目前均是高新技术企业，享受企业所得税税率优惠和研发费用加计扣除税收优惠；深圳格芯报告期内还享受集成电路企业所得税两免三减半等税收优惠，这对公司的发展和经营业绩起到了一定的促进作用。未来，公司如果不能持续满足该等税收优惠政策的条件，则会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　技术人员流失风险
　　稳定、高素质的技术人才队伍是公司长期保持技术进步、业务发展的重要保障。随着公司业务的持续发展，公司对高水平技术人员的需求将日益增加，能否维持技术人员队伍的稳定并不断吸引优秀技术人员加入，关系到公司能否继续保持技术竞争优势和未来发展的潜力。未来如果公司重要技术人员流失且公司无法及时、有效补充，将会对公司持续发展产生不利影响。
　　产品研发及技术创新风险
　　公司下游客户的生产工艺各不相同，对智能装备的需求呈现高度定制化特点，要求公司持续推动技术迭代与产品创新，以快速响应市场变化。若公司未来未能准确把握技术和产品的发展趋势，或在关键技术攻关、产品性能指标等方面未能取得预期突破，可能导致公司丧失技术和市场竞争优势，进而对经营业绩及产品竞争力造成不利影响。同时，持续的研发投入需要大量资源，若创新成果无法有效转化或市场接受度不高，也可能对公司的盈利能力和投资回报产生不利影响。
　　实际控制人不当控制的风险
　　截至报告期末，公司实际控制人林宜龙、周影绵控制公司85.14%的表决权。林宜龙、周影绵为公司的实际控制人，其可以通过行使股东表决权等方式影响公司的人事、生产和经营管理决策，从而影响公司决策的科学性和合理性。如果实际控制人通过行使表决权或其他方式对公司经营和财务决策、重大人事任免和利润分配等方面实施不利影响，可能影响公司及公司其他股东的利益。
　　特殊投资条款附条件恢复的风险
　　截至报告期末，和荣三号、和荣四号、华芯盛景与公司、公司实际控制人林宜龙、周影绵已签署特殊权利终止协议（公司控股股东、实际控制人作为责任承担主体的回购权除外），但附有恢复效力的条件。若公司上市失败，相关特殊权利存在恢复效力的风险。
　　履行回购义务风险
　　公司、公司实际控制人、公司控股股东、公司其他股东与投资人股东签署的相关协议中约定了股份回购条款，回购义务人为公司实际控制人与公司控股股东。截至本报告披露日，公司实际控制人林宜龙、周影绵与公司其他股东之间存在特殊投资安排尚未履行完毕，其中存在可能导致二人回购公司其他股东持有公司的股份的条款，未来如此类条款被触发且二人有意通过减持公司股份履行回购义务，实际控制人对公司的控制权将会减弱，公司存在控制权不稳定风险。鉴于林宜龙与周影绵合计持有公司77.88%的股份，未来即使其通过减持股份履行回购义务也可以保持对公司的控制，因此特殊投资条款不会导致公司控制权发生变更。
　　未足额缴纳社保公积金的风险
　　报告期内，公司存在社保和公积金未足额缴纳的情形。未来公司或因该等事由被有关主管部门要求补缴相关费用，甚至受到行政处罚。
　　超产能生产风险
　　公司子公司深圳精密2023年存在超产能生产的情形，现已补办环评手续，前述事项仍然存在被环保主管机关处罚的风险。
　　部分经营场所未办理消防备案的风险
　　截至报告期末，公司部分日常经营场所由于未取得权属证书无法办理消防验收或消防备案手续，且子公司深圳精密2023年曾因消防事项受到行政处罚，在消防行政处罚决定书下发前已整改完毕，因此未来公司因消防手续瑕疵而被责令停止经营的风险较小，但未来如果主管部门对消防监管有新的政策要求或者公司发生重大消防事故，则公司部分日常经营场所可能会受到影响。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务　　（一）主营业务　　公司专业从事智能装备及精密零部件的研发、生产和销售，应用领域主要包括数据基础设施、智能物流装备及半导体设备等。数据基础设施领域产品系4G、5G基站和AI服务器的精密零部件；智能物流装备领域产品主要是机场行李自动化处理设备、智能仓储物流系统及相关精密零部件；半导体设备领域产品主要是芯片光学检测设备、芯片测试分选设备及相关精密零部件。　　公司以“为装备万物互联的信息世界提供最佳的产品和服务”为愿景，以“不断创新提升竞争力，为客户持续创造价值”为使命，聚焦于数据基础设施、智能物流装备及半导体设备等领域。在数据基础设施领域，公司具备产品设计、模具设计、... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司专业从事智能装备及精密零部件的研发、生产和销售，应用领域主要包括数据基础设施、智能物流装备及半导体设备等。数据基础设施领域产品系4G、5G基站和AI服务器的精密零部件；智能物流装备领域产品主要是机场行李自动化处理设备、智能仓储物流系统及相关精密零部件；半导体设备领域产品主要是芯片光学检测设备、芯片测试分选设备及相关精密零部件。
　　公司以“为装备万物互联的信息世界提供最佳的产品和服务”为愿景，以“不断创新提升竞争力，为客户持续创造价值”为使命，聚焦于数据基础设施、智能物流装备及半导体设备等领域。在数据基础设施领域，公司具备产品设计、模具设计、压铸、CNC加工、钣金冲压、表面处理、装配调试、检测等一站式精密零部件生产供应能力；在智能物流装备与半导体设备领域，公司具备项目规划、研发设计、电控系统和软件开发、生产制造、售后服务等一体化服务能力。
　　公司具备较强的技术实力和创新能力，现为国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省创新型中小企业、广东省智能物流仓储分拣系统设备工程技术研究中心、江门市工程技术中心、粤港清洁生产伙伴（制造业）、广东省质量检验协会理事单位；公司全资子公司深圳格芯现为国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业、深圳市科技型中小企业、深圳市创新型中小企业、广东省集成电路封测设备工程技术研究中心、深圳市集成电路封测设备工程研究中心、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、中国半导体行业协会会员单位。截至报告期末，公司及其子公司共拥有已授权的境内专利166项（其中发明专利54项），境外专利1项，软件著作权8项。
　　凭借多年深耕行业的经验、强大的工程技术能力、严格的质量控制、及时的产品交付和高效的经营管理，公司已成为华为、英伟达、范德兰德、富士康、伟创力、捷普电子、光迅科技、长电科技、华天科技、通富微电、ASMPT、科休半导体、AGFA等众多世界知名客户的长期合作伙伴，并获得了客户的广泛认可，多次被客户评为“质量最佳供应商”、“优秀技术支持供应商”、“优秀战略合作供应商”，如：连续24个季度在华为质量考核中被评为最高等级A，获评“质量优胜奖”和“杰出质量贡献奖”；获得富士康颁发的“2024BESTQUALITYSUPPORTAWARD”、AGFA颁发的“FIRSTCLASSSTRATEGICCONTRACTMANUFACTURER”。

　　(二)、产品或服务
　　公司主要产品为数据基础设施设备精密零部件、智能物流装备及其精密零部件、半导体设备及其精密零部件。
　　1、数据基础设施设备精密零部件
　　公司数据基础设施设备精密零部件产品主要是4G、5G基站、AI服务器的机箱、屏蔽盖、滑轨和光纤口等。
　　（1）通信设备精密零部件
　　公司通信设备精密零部件主要为4G、5G基站射频模块箱体、壳体、屏蔽盖、基板、拉手条面板和小五金件等产品，主要用于固定和安装印刷电路板及元器件，以实现电子元器件的防电磁干扰和信号屏蔽等功能，同时起到散热、防水、防尘、防腐等关键作用，是通信基站系统的安装主体，是维持移动通信网络正常工作不可或缺的基站配套零部件。
　　（2）数据服务器精密零部件
　　公司数据服务器精密零部件主要为AI服务器机箱、滑轨、面板和光纤口等产品。
　　2、智能物流装备及其精密零部件
　　公司智能物流装备及其精密零部件产品主要是机场行李自动化处理设备、智能仓储物流系统及相关精密零部件。
　　（1）机场行李自动化处理设备及精密零部件
　　机场行李自动化处理设备是应用在民用机场中，用于处理、追踪和运输旅客行李的一系列设备，包括值机设备、安检设备、输送设备、分拣设备、早交存储设备、识别设备、到港设备、空筐回传设备等。公司是机场行李自动化处理设备一站式精密零部件供应商，具备机场行李自动化处理系统各类设备及精密零部件的生产、集成供应能力。
　　如下：
　　公司机场行李自动化处理设备及精密零部件可为机场物流赋能，助力机场物流自动化和智能化发展，保障航班飞行任务，促进民航发展、民航安全。目前，公司机场行李自动化处理设备已经成功应用于深圳宝安国际机场、成都天府国际机场、中国香港国际机场、新加坡樟宜机场、美国洛杉矶国际机场等国内外近百个机场。
　　（2）智能仓储物流系统
　　智能仓储物流系统是结合机电一体化、智能化和信息化等先进新技术，为智慧存储和物流提供解决方案，通过一系列自动化设备和软件，将物料出入库、存储、输送、分拣、配送等过程实现信息化、自动化和智能化，以提高生产运营效率，从而达到降本增效的目的。公司智能仓储物流系统的主要产品包括智能分拣系统、智能输送系统、智能仓储系统及相关设备模块和精密零部件。
　　公司具备项目前期调研、总体规划、单机设备研发、电控系统和软件开发、设备生产制造及售后服务等一体化服务能力，可根据客户工作流程、生产工艺和产品特性等个性化要求，选配各类标准化系统和单元，为客户研发、设计和生产差异化智能仓储物流整体解决方案，助力客户提高物料分拣、输送和仓储作业效率、提升空间利用率、增加存储量、降低人工成本、适应复杂生产运营环境，赋能智能制造。
　　公司智能仓储物流系统产品基本情况如下：
　　公司智能仓储物流系统业务具备较强的技术实力和创新能力，已获评广东省智能物流仓储分拣系统设备工程技术研究中心、江门市工程技术中心，并成功应用于爱普生、海柔创新、海晨物流、顺丰速运、今天国际等国内外知名制造企业和物流企业，获得了客户的广泛认可，多次被客户评为“优秀战略合作供应商”、“优秀技术支持供应商”。
　　3、半导体设备及其精密零部件
　　公司半导体设备及其精密零部件主要为芯片光学检测设备、芯片测试分选设备、激光打标机、液晶面板光学检测设备及相关模组，可为芯片封装测试企业和芯片设计企业提供具备测试、标记、分选、编带、封装等多种功能的系列设备解决方案。
　　如下：
　　公司致力于以智能装备核心技术推动半导体行业发展，以自主研发产品加快我国半导体测试设备的发展进步。凭借自主研发的机器视觉技术、温度控制技术和光机电一体化智能控制系统等核心技术，并结合自主研发的控制软件，公司的第三次光学检测机和芯片测试分选机荣获“中国半导体创新产品和技术奖”、“香港工商业奖”等奖项，子公司深圳格芯被评为广东省集成电路封测设备工程技术研究中心、深圳市集成电路封测设备工程研究中心，并与科休半导体、长电科技、通富微电、华天科技、ASMPT等芯片封测行业龙头企业保持长期合作关系，且获得了客户的广泛认可。
　　4、其他产品
　　公司其他产品主要包括工业打印设备和光伏、锂电、医疗等领域设备及精密零部件等。

　　二、商业模式
　　1、盈利模式
　　公司围绕定制化产品打造盈利模式。在销售环节，以直销面向数据基础设施、智能物流装备和半导体设备等领域知名客户，以自主开发、展会推介等方式获客，经招投标、联络洽谈、打样试产获取订单，按成本加成法并综合多种因素定价；在生产环节，主要采取“以销定产”模式，根据客户需求及订单，结合车间具体情况制定相应的生产计划，但受产能、交期等限制对部分工序予以外协；在采购环节采用“以产定采”，结合采购周期、生产计划及市场供求情况进行原材料采购，但存在对较长采购周期或较大用量物料适量备货，严格管理供应商选择和审核，以保障供应与品质；同时，以市场和技术趋势为导向研发，支撑产品竞争力，实现各环节协同运作盈利。
　　公司拥有一支经验丰富的研发、生产、检测、营销和管理员工队伍，并且具备较高的生产自动化程度。凭借过硬的供应链管理能力、产品质量和销售响应能力，公司能够根据客户需求优化自身资源配置和生产效率，实现快速精准供给、以质取胜，多次荣获客户颁发的“质量最佳供应商”、“优秀战略合作供应商”等荣誉奖项。
　　2、采购模式
　　公司主要采用“以产定采”的采购模式，即根据客户需求及订单安排生产计划，根据生产计划、物料库存及交货期限制定相应的采购计划并予以实施；同时，为了更好地满足客户交货需求，公司对部分领用量较大、采购周期较长的物料进行适量备货。
　　公司设立采购中心全面负责采购工作，并制定了采购内部管理控制制度，对采购行为进行规范管理，由采购中心会同生产、品质、物料、工程等相关部门负责供应商的遴选及评价、原材料的采购和检验等事宜。
　　公司部分物料存在向客户或客户指定供应商采购的情形，即客户由于产品质量标准和稳定性等需求，而要求公司向其采购特定物料或指定特定物料的供应商，公司根据采购制度及流程向客户或客户指定供应商下单采购，并将采购物料用于客户相关产品的生产制造。
　　3、生产模式
　　由于主要产品具有定制化特征，公司主要采取“以销定产”的生产模式，即根据客户需求及订单，结合车间具体情况制定相应的生产计划。各生产车间接到生产计划后，准备所需物料、工具进行生产，产品完工经检验合格后包装入库。公司产品以自主生产为主，受产能限制、产品交期、生产计划等因素的影响，公司部分工序存在委托外协厂商加工的情形。
　　4、销售模式
　　公司主要采取直销模式，客户主要是数据基础设施、智能物流装备和半导体设备等领域的国内外知名客户，包括华为、英伟达、范德兰德、ASMPT、光迅科技、科休半导体等，其对合格供应商的遴选与考核具有严格的标准和流程，公司已与主要客户建立了长期稳定的战略合作关系。
　　在公司的主要客户中，英伟达既是公司的直接客户又是公司的终端客户。由于公司具备与客户同步开发的能力，因此在英伟达新产品定型前期，公司会参与其产品预研发、产品设计、模具设计、样品试制、小批量生产等同步开发工作；产品定型进入大批量生产阶段后，英伟达通常向富士康、伟创力、捷普电子、FABRINET、环旭电子等电子制造服务商下达服务器相关产品的批量订单，并指定电子制造服务商向公司采购服务器精密零部件。
　　公司各事业部下设销售部门，负责市场开发、客户沟通、产品销售和售后服务。公司拓展客户渠道多元，主要通过自主开发、原有客户推荐、展会推介等方式开发新客户，通过直接与客户联络洽谈、招投标等方式获取订单。销售部门获取客户询价信息后，会同生产、工程、采购、品质等相关部门，根据客户产品需求编制技术报价资料并发送给客户。双方确认报价后，公司进行产品开发和样品试制，然后交付给客户确认。客户对产品进行确认后下达产品订单，公司根据产品订单组织生产并向客户进行销售。该模式可发挥各部门专业优势，提升报价的准确性和合理性，增强公司在市场竞争中的议价能力。
　　公司产品定价总体上以成本加成为原则，根据产品生产所需的材料成本、人工成本、制造费用以及一定的利润水平，并综合考虑市场竞争、订单规模、交付期限、工艺复杂度等情况，与客户协商确定最终销售价格。由于原材料成本是公司产品成本的主要部分，而铝、铜、钢材等金属材料又是公司原材料的重要组成部分，因此公司生产成本受铝、铜等大宗商品价格变动的影响较大。为了降低金属材料价格波动风险，公司与部分客户及供应商签订了刷价协议，当铝、铜等金属价格变动达到一定幅度时，公司产品或物料的价格也进行相应的调整。
　　5、研发模式
　　公司自成立以来坚持自主研发、持续创新，建立了优秀的研发团队，设有广东省智能物流仓储分拣系统设备工程技术研究中心、深圳市集成电路封测设备工程研究中心、江门市工程技术中心。
　　公司以市场需求和技术趋势为导向进行研发创新，一方面，公司根据客户的需求和反馈，对现有产品、技术和生产工艺进行迭代升级，并参与客户新产品的同步研发；另一方面，公司高度重视研发预研工作，根据多年的行业经验，深入了解市场发展趋势和行业技术前沿，开发未来市场需求大、经济效益高的新产品。
　　公司设立了研发中心，制定了完整的研发管理制度并严格执行。公司研发流程包括立项阶段（需求调研、可行性分析、项目立项）、设计阶段（研发设计、设计评审、编制工程资料）、实施阶段（样品试制，包括硬件与软件的试制与调试）、验证阶段（性能测试）和结项阶段等多个阶段。针对研发活动中积累的产品、技术、工艺、软件等知识产权，研发部门及时进行总结与管理归档，以作为公司后续研发的技术基础。

　　三、创新特征
　　1、创新投入充足
　　公司以“不断创新提升竞争力，为客户持续创造价值”为使命，自成立以来便将研发创新作为发展的重要驱动力。为提高创新能力，增强核心竞争力，公司高度重视研发投入，报告期内的研发费用分别为1,914.70万元和2,392.12万元，为研发创新提供了充足的资金支持。
　　在研发人才储备方面，公司通过内部培养和外部引进优秀的研发人员，打造了一支专业技术良好、开发经验丰富、创新能力突出的研发人才队伍。截至报告期期末，公司共有研发人员99人。公司事业部及研发部核心人员均有持股，保障了技术团队稳定性。
　　2、创新成果突出
　　在充足的创新投入保障下，公司经过多年的研发创新和生产实践，不断积累相关核心技术，优化生产工艺并创新产品应用，取得了突出的创新成果。截至报告期期末，公司及其子公司共拥有已授权的境内专利166项（其中发明专利54项），境外专利1项，软件著作权8项。公司已被认定为国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省创新型中小企业、广东省智能物流仓储分拣系统设备工程技术研究中心、江门市工程技术中心；公司全资子公司深圳格芯已被认定为国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业、深圳市科技型中小企业、深圳市创新型中小企业、深圳市集成电路封测设备工程研究中心、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、中国半导体行业协会会员单位。可见，公司科技转化成果丰富，体现了较强的创新特征，而创新成果转化又强势推动了公司经营业绩的上涨。报告期内，公司营业收入由82,685.14万元增长至104,215.08万元，增长了21,529.94万元，同比增长26.04%；公司归属母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为准）由3,173.94万元增长至4,041.68万元，增长了867.74万元，同比增长27.34%。
　　3、技术与产品创新
　　在长期的研发创新和生产实践中，公司不断积累相关核心技术，优化生产工艺并创新产品应用。在精密零部件领域，公司经过多年的生产实践和技术沉淀，掌握了模具设计与成型、压铸、精密机械加工、表面处理、点胶、检测、装配等完整工艺流程的核心技术，具备通信、服务器、物流、半导体、光伏、锂电、工业打印、医疗等多行业精密零部件一站式生产供应能力，并受邀参与英伟达等世界顶尖科技企业的新产品同步开发；在智能装备领域，公司凭借自主研发的AI智能缺陷检测技术、3D缺陷检测技术、芯片三温测试技术等多项核心技术，开发的第三次光学检测机和芯片测试分选机荣获“中国半导体创新产品和技术奖”、“香港工商业奖”等奖项，并获得了科休半导体、通富微电、长电科技、华天科技等半导体封测行业国内外龙头企业的广泛认可，以自主研发产品推动了我国半导体测试设备的发展进步。

　　四、所处(细分)行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处（细分）行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　公司主要从事数据基础设施设备精密零部件、智能物流装备及其精密零部件和半导体设备及其精密零部件的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“金属制品业（C33）”中的“金属结构制造（C3311）”；根据全国中小企业股份转让系统发布的《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司属于“金属制品业（CF33）”之“金属结构制造（CF3311）”。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响
　　近年来，众多政策和法规的发布和落实，推动金属制品业朝高端化、精密化方向发展，为精密零部件及下游行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，促进了我国制造业的发展，为行业内企业创造了良好的经营环境。公司在不断提高现有产品性能的基础上，紧跟数据基础设施、智能物流和半导体等产业发展趋势，积极研发相关智能装备及其精密零部件产品。整体而言，金属制品业及下游细分行业相关产业政策的发布与实施能够有效推动行业的健康发展，也为公司经营发展提供了有利的政策环境。
　　4、（细分）行业发展概况和趋势
　　（1）行业概况
　　精密金属零部件是指运用高精密设备、金属加工工艺、数字化装配、自动化技术等，将金属材料加工成定制化形状或尺寸的金属零部件。相较于一般的工业制品，精密金属零部件既具有产品稳定性强、抗疲劳与抗衰减性能好等金属零件的特点，又具有专业性强、加工精度高、表面光洁度好等精密特点。精密金属零部件通常在仪器、设备中承担一定的功能性，如连接、接触、支撑、紧固、屏蔽、散热、防护等，广泛应用于机床、汽车、通信、计算机等行业。随着消费电子、信息与通信、汽车、半导体等行业的不断发展，下游行业对精密金属零部件小型化、高精度、尺寸稳定性、抗疲劳等特性的要求越来越高，从而带动高端精密金属零部件的需求快速增长，促进精密金属零部件制造行业蓬勃发展。
　　精密金属零部件是各类设备和仪器生产制造的基础，其发展程度与一个国家的科技水平及制造业发达程度紧密相关。精密金属零部件行业早期发展起步于欧美和日本等工业发达国家，伴随着经济全球化而逐渐在全球范围内发展起来。近年来，在国际产业转移进程加快的背景下，大型跨国企业为提高市场反应速度、提升研发效率、降低生产成本，开始寻找与培育有工程技术实力、有严格的质量控制程序、有自主研发能力以及响应速度快的零部件供应商。我国零部件制造企业通过吸收引进与自主创新，逐渐涌现出一批掌握核心技术，可以协同产业链配套企业进行同步研发的优秀企业，精密金属零部件行业得到了长足的发展。
　　（2）行业市场容量及发展前景
　　金属制品行业下游应用非常广泛，公司产品主要应用于数据基础设施、智能物流、半导体等行业，市场空间不断增大。
　　①金属制品业市场规模
　　金属制品行业包括结构性金属制品制造、金属工具制造、集装箱及金属包装容器制造、不锈钢及类似日用金属制品制造等，下游应用领域十分广阔。随着我国工业、农业及生活领域应用需求不断增长，以及金属制品行业技术不断进步，金属制品市场规模不断扩大。国家统计局数据显示，2024年我国金属制品行业营业收入为46,809.60亿元，同比增长3.01%。
　　2018-2024年我国金属制品业营业收入
　　②下游行业市场规模
　　A、数据基础设施行业
　　数据基础设施是从数据要素价值释放的角度出发，面向社会提供数据采集、汇聚、传输、加工、流通、利用、运营、安全服务的一类新型基础设施，是集成硬件、软件、模型算法、标准规范、机制设计等在内的有机整体。数据基础设施包括网络设施、算力设施、应用设施等。公司数据基础设施设备精密零部件产品主要用于通信基站、服务器，涉及的细分领域为通信设备行业与服务器行业。
　　a、通信设备行业
　　通信设备主要指的是用于有线或无线传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机及相关设备等。受益于5G的发展速度和AI驱动的数据中心组网需求增长，2019至2023年全球通信设备市场规模持续增长。根据IDC统计数据，2023年全球通信设备市场规模已经超过700亿美元。
　　2019-2023年全球通信设备市场规模（）
　　由于通信技术的飞速发展以及人类社会对通信需求的不断提升，通信基站作为无线网络传输的核心设施，持续保持较快的发展速度。根据北京电信技术发展产业协会《5G产业和市场发展报告（2024Q3）》，全球5G网络基站及用户数保持较高增量水平，5G市场持续向好。2023年全球5G基站部署总量超过517万个，同比增长42%，年度新增5G基站153万个，其中中国新增106.50万个，占比全球新增的69.5%；2024年1-9月，全球5G基站部署总量超过620万个，同比增长28.89%，年度新增5G基站139万个，其中中国新增85.3万个，占比全球新增的61.36%。
　　根据国家工信部数据，2022-2024年我国建设完成的5G基站数量分别为88.70万个、106.50万个和87.4万个。截至2024年底，我国累计建设移动电话基站1,265万个，其中5G基站数量425.1万个，占比33.60%，较2023年末提升4.54个百分点。
　　我国2019-2024年移动电话基站发展情况（）
　　b、服务器行业
　　服务器是一种高性能计算机，作为网络的节点，存储、处理网络上的海量数据。服务器比普通计算机运行更快、负载更高、价格更贵，具有高速CPU运算能力、更高的可靠性、更强的外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。服务器按应用场景分类可分成存储服务器、云服务器、AI服务器和边缘服务器等多种类型。AI服务器是指专为人工智能应用设计的高性能计算机设备，其拥有更强的并行处理能力、更快的处理速度和更大的存储空间，能够支持大规模数据处理、模型训练、推理计算等复杂任务，可广泛应用于医疗、金融、交通、安防、制造业等众多领域。
　　近年来，随着人工智能技术的发展，数据量呈几何倍增长，需要大量并行处理能力来训练和推理，通用型服务器难以满足日益增长的算力需求。AI服务器作为算力的关键基础设施，正迎来前所未有的发展机遇。AI服务器凭借其强大的并行处理能力和高效的异构计算架构，成为满足大规模数据处理、模型训练和推理计算需求的核心设备。根据IDC统计数据，2024年全球AI服务器市场规模预计为1,251亿美元，2025年将增至1,587亿美元，2028年有望达到2,227亿美元。其中，2024年中国AI服务器市场规模达到190亿美元，2025年将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年将达到552亿美元。
　　中国AI服务器市场规模（）
　　B、智能物流行业
　　智能物流是指运用先进的信息技术和智能化设备，提高物流系统分析决策和智能执行的能力，提升整个物流系统的智能化、自动化水平，以提高物流效率、保障货物安全、降低物流成本。智能物流装备涉及货物的仓储、搬运、输送、分拣等关键环节，主要由仓储系统、搬运系统、输送系统和分拣系统等构成。
　　随着国内经济不断发展，国家产业政策大力支持，企业对智能物流装备需求持续释放，国内智能物流装备行业正面临着良好的发展机遇。根据中商产业研究院统计数据，2024年度中国智能物流行业市场规模增长至约8,546亿元，2019-2024年度的年化复合增速达12%。
　　2019-2024中国智能物流市场规模（）
　　智能物流装备与下游行业关系密切。公司智能物流装备包括行李处理设备及智能仓储一体化系统模块，涉及机场物流及智能仓储应用领域。
　　a、机场物流装备行业
　　智慧机场建设成为全球趋势，机场物流装备需求具有持续性。随着航空运输业的持续快速发展，航空运输业固定资产投资日渐增多，从而增加对机场物流装备行业的整体采购需求。各国新建机场、改扩建机场项目不断开工建设，加快提升容量规模和质量效率，全方位推进机场物流系统高质量发展。
　　机场物流装备行业的快速增长得益于航空业的发展。随着民航客运量以及货运需求的快速增长，航空相关物流处理负荷大幅提升，推动了行李处理系统等机场物流装备市场规模增长。根据国际航空运输协会数据，2012-2019年全球航空客运量稳步上升，由29.99亿人次增加至45.40亿人次，复合增长率为6.10%。2020-2022年受宏观环境影响，全球航空客运量较2019年有所下降。2023年以来，全球航空客运量强劲复苏，航空客运总量进一步接近2019年水平。其中国际客运量同比增长了41.6%，接近疫情前水平的90%，国内客运量同比增长30.4%，已超出2019年的水平。
　　随着中国经济的持续快速增长，旅游与货物贸易需求不断增加，近年来中国的航空业取得了令人瞩目的成绩，进入快速发展阶段。《“十四五”民用航空发展规划》指出，中国民航业2023-2025年是增长期和释放期，2025年中国航空客运量预计达到9.3亿人次，较2021年的客运量的复合增长率达到20.51%。
　　b、智能仓储行业
　　智能物流装备是实现智能仓储的关键。仓储是连接生产、供应、销售的中转站，对生产效率的提升起着重要的辅助作用。随着经济结构调整和供给侧改革加快，降低流通成本，建立高效、快捷、现代化、智能化的仓储物流体系已经成为国家重点推进领域。
　　近年来，中国智能仓储行业市场需求持续扩大，市场规模持续增长。根据中商产业研究院数据，2019年至2024年，中国智能仓储行业市场规模由882.9亿元增至1,760.5亿元，年复合增长率达15%。
　　2019-2024中国智能仓储市场规模及预测（）
　　C、半导体检测设备行业
　　半导体检测设备是指用于半导体设计验证、工艺控制检测、晶圆检测以及成品测试过程中一系列检测设备的统称，其贯穿半导体制造整个过程，在半导体产业链中起着成本控制和品质保证的关键作用，是半导体制造的核心设备之一。通过及时有效的检测，芯片厂商还可以合理筛选出不同性能等级的芯片或器件。因此，随着芯片价值的日渐高涨，半导体测试设备的重要性也日渐凸显。
　　半导体检测设备按照所应用的生产工序不同，可分为前道量检测设备和后道测试设备。前道量检测设备主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数，如薄膜厚度、关键尺寸、表面形貌等，是否达到设计要求或者存在影响良率缺陷，属于物理性检测。后道测试设备主要用于晶圆加工后的封装测试环节，旨在检查芯片成品性能以及是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等。公司半导体检测设备主要是后道测试设备。
　　根据国际半导体协会（SEMI）统计，全球半导体测试设备的市场规模由2013年的27.20亿美元上升至2021年的78.00亿美元，尽管受宏观经济、地缘政治冲突等因素影响，市场规模于2023年回落至62.49亿美元，但随着产能扩张、新晶圆厂项目运营以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，SEMI预计全球半导体测试设备市场规模于2024年及2025年的增长率将分别达7.4%和30.3%。
　　全球半导体测试设备市场规模（）
　　半导体检测设备领域存在较高的技术和资金壁垒，美国、日本和欧洲发达国家企业具有先发优势，我国企业由于发展较晚，目前尚处于成长阶段，整体实力和规模与国外企业存在较大差距，行业国产化水平不高，中高端测试设备主要依赖进口。
　　在全球半导体产业向中国等亚洲国家转移背景下，近年来我国半导体封装测试市场快速发展，已成为全球最大的封测市场。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年中国半导体市场销售额达到1,516亿美元，仍然是全球半导体行业最大的单一市场。从封测产业来看，2023年中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，前十大封测厂商中，中国台湾有五家，市占率为37.73%；中国大陆有四家（分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路封测），市占率为25.83%。
　　我国半导体封测企业国际竞争力不断提高，推动半导体测试设备技术不断进步，各领域测试设备布局加快，测试设备厂商成长空间广阔。根据SEMI统计数据，2019-2023年我国半导体测试设备市场规模从11.3亿美元增长到21.53亿美元，年复合增长率达到17.49%。
　　我国半导体测试设备市场规模（）
　　（3）行业发展趋势
　　①智能制造驱动产业转型升级
　　近年来，精密金属零部件行业面临人工成本逐渐上升、环保压力持续增大，以及下游行业对产品品质要求不断提高等情况，逐渐开始向智能化与数字化转型。行业内企业通过引入新技术、新设备和专业化管理软件，不断提升智能制造水平和信息化管理水平，以提升生产及管理效率、降低人力依赖和人工成本、减少环境污染、提高产品品质和客户响应速度，最终增强企业竞争力并驱动产业转型升级。
　　②定制化生产
　　随着行业产品应用领域的不断拓展，客户需求趋于多样化和个性化，更加注重定制化生产服务，特别是智能装备领域如通信设备、数据服务器、智能物流、半导体等。行业内企业根据不同客户的应用场景和技术要求，提供定制化的产品设计和解决方案，提高客户满意度和市场竞争力。
　　③绿色制造
　　在资源节约和环保意识日益加强的背景下，精密金属零部件的生产也越来越注重资源的高效利用和环境的保护，行业产品逐渐朝着绿色环保方向发展。例如，在产品设计上，更加节能和散热，以降低能源消耗；在材料选择上，注重环保性和可回收性；在生产工艺上，不断优化工艺流程，提高生产效率降低能耗的同时，也减少废水、废气和废渣的排放。
　　④行业内企业与头部客户的合作将更加密切
　　近年来，精密金属零部件行业下游头部客户对于供应商的选择已不仅是单纯从价格方面进行考量，而是更加注重产品质量、工程技术能力、响应速度、批量交货能力以及交货及时性等综合因素。头部客户严格的供应商筛选机制在一定程度上规范了精密金属零部件企业的发展，同时也形成了下游客户与供应商稳定合作的保障。另一方面，随着智能装备精密零部件定制化的趋势不断深入，行业内的优秀企业开始参与客户新产品的同步研发，协同客户完成新产品开发。同时，规模化的定制类产品的生产需求也使得供应商的替换对于客户而言更加困难，一定程度上增强了客户黏性。
　　⑤AI与数据中心
　　AI与数据中心领域正为公司带来诸多机遇。AI运算力需求促使数据中心大规模扩张，如超大规模GPU集群的搭建，带动AI服务器等设备需求激增，格兰达的相关精密零部件订单有望显著增加。AI运行产生海量数据，数据存储与处理需求提升，推动存储设备升级，为其开拓新业务点。同时，数据中心网络设施升级，对高速网络设备精密件需求增长，格兰达可凭制造优势切入。此外，数据中心绿色节能趋势下，散热、制冷等系统革新，也为公司拓展业务、提升环保型数据中心市场份额提供契机。
　　⑥5G通信技术升级
　　5G网络正从规模建设迈向深度应用阶段，5G-A、6G等前沿技术也在加速研发。5G网络建设的持续推进，需要大量基站设备，基站中的金属结构件、射频器件等对精密制造要求极高，格兰达精密机械加工能力可满足相关需求，获取更多基站设备零部件订单。5G技术带动下，智能手机、智能穿戴设备等终端产品不断迭代，对内部精密结构件的精度、小型化、集成化提出更高要求，格兰达可凭借在精密结构件领域的技术与生产经验，为通信终端设备厂商提供适配产品，拓展业务版图。
　　5、（细分）行业竞争格局
　　（1）行业竞争格局
　　精密金属零部件行业应用领域十分广泛，涉及汽车、计算机、通信、医疗器械、物流、半导体等多个行业，行业内企业数量众多，行业整体市场集中度不高。众多成立时间较短、生产规模较小、研发能力较弱，仅具备少数工序加工能力的金属零部件制造商，以生产标准零部件为主，产品较为单一，在产品质量稳定性以及客户一站式服务等方面表现较差，主要提供部分简单的金属零部件及外协服务，该类企业竞争比较激烈；综合性、一站式精密零部件制造商基本以先进的制造企业、服务企业为核心客户，为其配套提供定制精密金属零部件，产品结构较丰富，甚至可以跨品类、跨行业进行服务，其在产品质量、客户服务等方面表现优异。该类企业具备较强的同步研发能力，可快速响应客户新产品开发需求，同时具备完整的工艺技术和完善的质量管理体系及规模化生产能力，可确保产品的大批量、高品质快速交付；此外，其还具备高品质的全流程服务能力，可持续满足产品技术改进，在客户粘性上占有明显的竞争优势，成为下游优秀客户稳定的合作伙伴。公司属于上述分类中的第二类零部件制造商，是一家综合性、一站式精密零部件制造商，核心客户为通信设备、服务器、智能物流、半导体等智能装备领域的上市公司或先进的制造企业、服务企业。公司具备强的生产定制化能力和客户快速响应能力。
　　（2）行业内主要企业情况
　　目前。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司的市场地位
　　公司长期致力于数据基础设施、智能物流装备和半导体设备等领域的智能装备及其精密零部件的研发、生产和销售，至今已有20余年的相关产品开发经验，形成了技术研发、电控系统与软件开发、模具设计、生产制造、产品服务等一体化的完整解决方案。
　　公司高度重视研发工作，坚持将自主研发和技术创新作为企业持续发展的源动力，现为国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省创新型中小企业、广东省智能物流仓储分拣系统设备工程技术研究中心、江门市工程技术中心；公司全资子公司深圳格芯现为国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业、深圳市科技型中小企业、深圳市创新型中小企业、深圳市集成电路封测设备工程研究中心、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、中国半导体行业协会会员单位。截至报告期期末，公司及其子公司共拥有已授权的中国境内专利166项（其中发明专利54项），境外专利1项，软件著作权8项。
　　在精密加工技术领域，公司掌握了模具设计与定型、压铸、精密机械加工、表面处理、点胶、检测、装配等完整业务流程的核心技术，组建了一支经验丰富的生产管理人员和工程师团队，并配备了大量大型压铸机、精密数控加工中心等先进生产设备，具备精密零部件产品个性化定制与全套集成能力，能高质量、高精度加工精密零部件产品。与同行相比，公司精密零部件产品的质量与工艺集成度优势显著。
　　智能装备制造技术上，公司设立了广东省智能物流仓储分拣系统设备工程技术研究中心和深圳市集成电路封测设备工程研究中心，培养与招募了一批精通机械设计、电气设计、软件设计、精密光学、集成控制的研发技术人员，其不仅具有专业的知识背景，还拥有多年的行业实践经验，对下游应用市场产品特性理解深刻，能够及时理解和挖掘客户的需求，并提供可行的技术方案。公司研发的智能物流装备和半导体检测设备自动化程度高、定位精度高、可靠性高。
　　公司凭借智能装备的自研关键技术，为半导体行业的发展提供强劲助力，通过大力投入自主研发产品，加速实现我国半导体测试设备的自主发展进程。公司依靠自主攻克的控制软件技术、机器视觉技术、温度精准控制技术以及光机电一体化智能控制系统等核心技术，促使旗下芯片光学检测机、芯片测试分选机等多个系列产品的技术参数跃居国内领先水平，并多次荣获“中国半导体创新产品和技术奖”和“香港工商业奖”等奖项，成功应用于芯片封装测试行业的国内外龙头企业。
　　经过多年的行业深耕，公司在工程技术能力、产品质量、产品交付、产品成本、产品服务等方面取得了客户的高度认可，树立了良好的行业口碑，建立了先发优势，与华为、英伟达、范德兰德、光迅科技、科休半导体、长电科技、通富微电、华天科技等众多世界知名客户建立了稳定的合作伙伴关系，并多次被客户评为优秀供应商，如：连续24个季度在华为质量考核中被评为最高等级A，获评“质量优胜奖”和“杰出质量贡献奖”（其中“杰出质量贡献奖”入围条件系需连续20个季度质量考评为A，2025年4月华为全球范围内1,200多家各类供应商仅4家入围，2家获此奖项），并被华为评定为P级供应商，获得与华为进行跨品类、跨领域合作的资质；获得富士康颁发的“2024BESTQUALITYSUPPORTAWARD”、科休半导体颁发的“最佳质量供应商奖”、AGFA颁发的“FIRSTCLASSSTRATEGICCONTRACTMANUFACTURER”、海柔创新颁发的“优秀战略合作供应商”和“优秀技术支持供应商”等。
　　2、公司的竞争优劣势
　　（1）公司的竞争优势
　　①优质客户资源优势
　　优质客户资源是公司综合竞争力最直接的体现。公司凭借多年深耕行业的经验、强大的工程技术能力、严格的质量控制、及时的产品交付和高效的经营管理，与下游行业知名企业建立了长期稳定的合作关系，并获得了客户的高度认可。
　　在通信领域，公司是华为ICT（信息与通信业务）结构件的核心供应商。公司与华为合作已长达20年，并被其评定为P级供应商，具备跨品类、跨领域合作的资质；在服务器领域，公司与英伟达（NVDA.O）（包含其指定的EMS厂商）、华为和光迅科技（002281.SZ）等客户保持长期合作关系，其中与英伟达合作时间超过15年，是其服务器精密零部件的战略合作伙伴；在智能物流领域，公司主要客户包括范德兰德、海晨物流（300873.SZ）、海柔创新、顺丰速运等国内外知名物流企业与制造企业，并被客户评为优秀战略合作供应商；在半导体领域，公司主要客户包括长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、科休半导体（COHU.O）、ASMPT（0522.HK）等芯片封测行业龙头企业，并与其保持长期合作关系；在工业打印领域，公司主要客户包括AGFA、INKCUPS等。
　　下游行业头部厂商对供应商的选择极为严格和谨慎，通常需要经过较长时间的技术论证、供应商评审、产品试用和产品考核等流程。由于相关资格认证时间较长、认证程序严格、认证成本较高，所以为了保障产品质量和供应链的稳定，一旦建立了合作关系，将保持长期合作。目前，公司与主要客户的合作年限较长，具有较强的客户粘性，客户资源优势明显。
　　②产品质量优势
　　公司按照国家、行业和客户的质量管理要求，建立了完善的产品全流程质量管理体系和严格的过程控制管理流程，通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO90001质量管理体系认证等认证或资质。在上游原材料采购环节，公司实施严格的合格供应商遴选及考核程序、到货检验控制程序，保证原材料供应质量的稳定性；在产品生产环节，公司实施严格的生产质量过程控制程序，并不断改进生产工艺与技术，提高公司产品质量；在产成品出库环节，公司制定了完善的产成品检验控制程序并严格执行，以保证产品质量的稳定性。
　　公司产品质量稳定、一致性高，能够为下游客户提供高品质产品，并快速响应客户服务需求。凭借高可靠性的产品质量，公司被广东省质量检验协会授予理事单位，多次荣获客户颁发的质量奖项，如富士康颁发的“最佳质量支持奖”、科休颁发的“最佳质量供应商奖”、AGFA颁发的“顶级战略合同制造商”、海柔创新颁发的“优秀战略合作供应商”和“优秀技术支持供应商”，连续24个季度在华为质量考核中被评为最高等级A，并被授予“质量优胜奖”和“杰出质量贡献奖”。
　　③技术与研发优势
　　公司具备较强的技术实力和创新能力，现为国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省创新型中小企业、广东省智能物流仓储分拣系统设备工程技术研究中心、江门市工程技术中心；公司全资子公司深圳格芯现为国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业、深圳市科技型中小企业、深圳市创新型中小企业、广东省集成电路封测设备工程技术研究中心、深圳市集成电路封测设备工程研究中心、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、中国半导体行业协会会员单位。
　　公司历经二十多年的技术积累与沉淀，已掌握一系列涵盖产品设计、模具设计、软件开发、压铸、精密机械加工、表面处理、检测、装配等业务环节的核心技术。凭借领先的产品技术，公司自主研发的第三次光学检测机和芯片测试分选机多次荣获“中国半导体创新产品和技术奖”和“香港工商业奖”等奖项，并成功应用于国内外芯片封装测试行业龙头企业。截至报告期期末，公司及其子公司共拥有已授权的中国境内专利166项（其中发明专利54项），境外专利1项，软件著作权8项。
　　依靠技术与研发优势，公司能够满足下游客户个性化的产品需求，提高产品和服务的市场竞争力。公司还具备与客户同步开发的能力，通过紧跟下游行业技术发展趋势，在新产品定型前期参与客户产品工艺设计、模具设计等同步开发工作，与下游客户深度合作，保证了研发技术的前瞻性和先进性。
　　④一体化服务优势
　　公司同时具备精密零部件和整机装备生产供应能力，拥有相对完整的生产工艺链条。在精密零部件方面，公司具备模具设计、压铸、精密机械加工、表面处理、点胶、装配、调试、检验等一站式生产加工能力；在整机装备及解决方案方面，公司具备项目规划、研发设计、电控系统和软件开发、生产制造、售后服务等机电一体化服务能力。公司凭借精密零部件生产加工多年积累的技术和客户资源，积极推动整机装备业务的发展，大力发展自主产品品牌，并以整机装备业务工艺开发和生产实践带动精密零部件技术与工艺的优化升级。精密零部件与整机装备两类业务具备显著的协同效应，两者相辅相成、协同发展，进一步提升了公司对客户的一体化综合服务能力。
　　一体化服务有助于公司降低生产成本、提高产品品质，保证产品质量的一致性和可靠性，降低产品质量风险。同时，完整的生产工艺链条可帮助客户降低外部协调成本，有效缩短其新品开发周期和生产周期，及时满足客户个性化和多元化的产品需求，助力公司提升客户响应速度。此外，完整的生产工艺与一体化服务能力，使得公司拥有为客户提供定制化硬件、软件和解决方案的能力。与标准化产品相比，定制化产品更贴近客户的业务流程、更匹配客户的应用需求，有利于公司加强与客户合作的深度和广度，建立长期稳定的业务合作关系。
　　⑤同时具备快速响应和批量供货能力的优势
　　公司设置有不同子公司管理各类业务，母子公司之间分工明确，组织机构层级精简，客户信息能在决策层、技术层和生产层之间进行快速和有效的传递。这种灵活的反应机制使得公司能够快速响应客户对订单的需求和对产品的反馈意见；同时，得益于突出的工程技术能力、完善的供应链体系、一体化及定制化服务、成熟的生产流程及熟练的生产人员等，公司具备批量订单快速交付能力。凭借同时具备快速响应和批量供货能力的竞争优势，公司一方面可以提升客户满意度，增强客户粘性；另一方面可以利用规模效应有效摊薄产品固定成本，并实施规模化采购提升公司对供应商的议价能力，从而进一步降低产品成本，增强产品竞争力。
　　（2）公司的竞争劣势
　　①资金及融资渠道劣势
　　随着业务规模不断增大，公司对资金的需求持续增加。公司目前主要依赖于股东入股、经营积累和银行贷款，缺乏良好的融资渠道，使得公司的生产经营规模扩张受限，资产负债率相对较高。
　　②专业人才储备不足
　　产品规模的增加和品类的拓展，以及国际化经营策略，加大了公司对专业人才的需求。公司虽然一直重视人才的培养和员工团队的稳定，但专业人才的储备仍然不足。未来，随着业务的发展，公司仍需不断培养和引进各类专业人才。
　　③产能不足
　　报告期内，公司收入规模稳步增长，客户订单持续增加，现有产能已经难以及时满足客户日益增长的订单需求。公司主要产品市场前景广阔，产能不足将限制公司充分发挥自身竞争优势，进一步扩大业务规模。
　　（三）其他情况
　　1、创新投入充足
　　公司以“不断创新提升竞争力，为客户持续创造价值”为使命，自成立以来便将研发创新作为发展的重要驱动力。为提高创新能力，增强核心竞争力，公司高度重视研发投入，报告期内的研发费用分别为1,914.70万元和2,392.12万元，为研发创新提供了充足的资金支持。
　　在研发人才储备方面，公司通过内部培养和外部引进优秀的研发人员，打造了一支专业技术良好、开发经验丰富、创新能力突出的研发人才队伍。截至报告期期末，公司共有研发人员99人。公司事业部及研发部核心人员均有持股，保障了技术团队稳定性。
　　2、创新成果突出
　　在充足的创新投入保障下，公司经过多年的研发创新和生产实践，不断积累相关核心技术，优化生产工艺并创新产品应用，取得了突出的创新成果。截至报告期期末，公司及其子公司共拥有已授权的境内专利166项（其中发明专利54项），境外专利1项，软件著作权8项。公司已被认定为国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省创新型中小企业、广东省智能物流仓储分拣系统设备工程技术研究中心、江门市工程技术中心；公司全资子公司深圳格芯已被认定为国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业、深圳市科技型中小企业、深圳市创新型中小企业、深圳市集成电路封测设备工程研究中心、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、中国半导体行业协会会员单位。可见，公司科技转化成果丰富，体现了较强的创新特征，而创新成果转化又强势推动了公司经营业绩的上涨。报告期内，公司营业收入由82,685.14万元增长至104,215.08万元，增长了21,529.94万元，同比增长26.04%；公司归属母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为准）由3,173.94万元增长至4,041.68万元，增长了867.74万元，同比增长27.34%。
　　3、技术与产品创新
　　在长期的研发创新和生产实践中，公司不断积累相关核心技术，优化生产工艺并创新产品应用。在精密零部件领域，公司经过多年的生产实践和技术沉淀，掌握了模具设计与成型、压铸、精密机械加工、表面处理、点胶、检测、装配等完整工艺流程的核心技术，具备通信、服务器、物流、半导体、光伏、锂电、工业打印、医疗等多行业精密零部件一站式生产供应能力，并受邀参与英伟达等世界顶尖科技企业的新产品同步开发；在智能装备领域，公司凭借自主研发的AI智能缺陷检测技术、3D缺陷检测技术、芯片三温测试技术等多项核心技术，开发的第三次光学检测机和芯片测试分选机荣获“中国半导体创新产品和技术奖”、“香港工商业奖”等奖项，并获得了科休半导体、通富微电、长电科技、华天科技等半导体封测行业国内外龙头企业的广泛认可，以自主研发产品推动了我国半导体测试设备的发展进步。

　　五、公司经营目标和计划
　　公司以“为装备万物互联的信息世界提供最佳的产品和服务”的愿景，以“不断创新提升竞争力，为客户持续创造价值”为使命，致力于成为全球领先的精密零部件和智能装备“一站式”解决方案提供商。
　　1、持续加大对研发创新和智能制造的投入
　　公司坚持将研发创新作为企业持续发展的源动力，未来将持续加大对技术研发、产品开发、工艺升级的支持力度，引进和培养优秀研发人员，完善公司研发平台的软硬件设施，提升公司的研发创新能力，增强公司可持续发展能力；同时，公司将继续加大对智能制造的投资，引进先进的设备和软件，优化生产流程，加快生产的智能化改造，推进数字化、智能化工厂建设，提升生产和经营管理效率，提高产品质量和一致性。
　　2、发挥优质客户资源优势，提升市场份额
　　公司将充分发挥优质客户资源优势，稳固与华为、英伟达、范德兰德等行业龙头企业的战略合作关系，凭借可靠、一致的产品质量、及时的客户响应和产品交付、优秀的工程技术能力等竞争优势，持续增强客户粘性，积极参与客户新产品的同步开发，并拓宽与客户合作的领域。同时，公司将利用服务行业标杆客户的成功经验，积极开拓行业内其他优质客户，不断提升公司产品的市场份额。
　　3、实施国际化经营战略，降低成本和风险
　　公司目前已在中国香港、马来西亚和墨西哥设立子公司，未来将继续坚持国际化经营战略，积极推进越南工厂筹建工作，并重点加快墨西哥子公司供应链体系建设、产能爬坡和市场推广，实现全球化研发、采购、生产和销售的业务协同，助力公司开拓海外市场、降低经营成本，提高公司在国际市场上的应变能力和竞争优势，并有效分散和降低经营风险。
　　4、大力发展半导体设备业务
　　半导体设备行业属于国家重点扶持的战略性新兴产业，受国家政策支持力度较大，发展前景广阔，市场空间巨大。公司自主研发的第三次光学检测机和芯片测试分选机多次荣获“中国半导体创新产品和技术奖”和“香港工商业奖”等奖项，并成功应用于长电科技、华天科技、通富微电、科休半导体等国内外芯片封装测试行业龙头企业，且获得了客户的广泛认可。未来，公司将积极培养和引进行业优秀人才，加大半导体设备的研发创新和市场开拓力度，并充分利用公司在该领域拥有技术领先优势和优质客户资源优势，扩大半导体设备业务的销售规模。
　　5、延伸发展功能结构件业务
　　公司拥有较强的工程技术实力和相对完整的生产工艺链条，具备精密零部件一站式生产供应能力和智能装备机电一体化服务能力。但是，公司精密零部件产品目前是以基础结构件为主，功能结构件为辅。未来，公司将充分利用精密零部件和智能装备的研发与生产经验，拓宽与基础结构件客户合作的领域，延伸发展功能结构件业务，进一步增强客户粘性的同时也提升产品附加值、扩大公司业务规模、增强盈利能力。 收起▲