一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1、采购和生产模式　　公司生产的高端特种覆铜板和粘结片所需的原材料主要为铜箔、树脂、薄膜、玻璃布和填料等，采购途径包括向上游原材料生产厂商直接采购以及通过相关原材料的经销商或代理商进行采购。　　公司结合不同产品在历史上原材料的耗用情况，并根据生产计划和原材料市场供需变化情况进行合理的库存储备。经批准后由供应链部门在合格供应商库中择优选择供应商，并签署采购合同，根据需求下单采购。　　公司采取“以销定产、适度备货”的方式安排生产，生产模式以自主生产模式为主。自主生产模式下，公司各类产品的核心工序均由公司自主完成。接到客户订单后，公司供应链部门... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、采购和生产模式
　　公司生产的高端特种覆铜板和粘结片所需的原材料主要为铜箔、树脂、薄膜、玻璃布和填料等，采购途径包括向上游原材料生产厂商直接采购以及通过相关原材料的经销商或代理商进行采购。
　　公司结合不同产品在历史上原材料的耗用情况，并根据生产计划和原材料市场供需变化情况进行合理的库存储备。经批准后由供应链部门在合格供应商库中择优选择供应商，并签署采购合同，根据需求下单采购。
　　公司采取“以销定产、适度备货”的方式安排生产，生产模式以自主生产模式为主。自主生产模式下，公司各类产品的核心工序均由公司自主完成。接到客户订单后，公司供应链部门按照订单要求编制生产计划、安排交期，并及时跟踪客户需求变化对计划进行动态调整；供应链部门根据产品在设计、功能、性能方面的特定要求，开展对应的原材料或委外加工服务采购；公司含浸车间、层压车间根据生产计划，安排人员、设备、原材料等要素开展生产作业，掌控生产进度，并对执行情况进行反馈调整；质量部门根据公司产品质量技术要求对生产过程进行监督，并按照要求对原材料、半成品和产成品进行检验，产品检验合格后入库。库管对成品入库材料和产品进行管理。
　　2、销售模式
　　公司主要客户以军工配套企业、军工单位和行业头部企业为主，客户明确且集中度高，且主要为直销方式开展销售。公司客户对公司产品的性能、质量和服务要求较高，对供应商有着较为严格的资质认证程序和管理控制体系。公司主要产品入选了包括中国电科集团、中航工业集团、航天科技集团等大型集团下属企业和科研院所的采购名录，并与其建立了长期的合作关系。公司主要产品在配套相关军工装备前，需要经历严格的认证程序且耗时较长。因此，公司核心产品所属领域的门槛较高，客户粘性较大，公司业务持续性较好。
　　公司以技术销售为主线，销售主要以售前技术团队、售中商业协调团队、以及售后服务团队组成三级服务体系。在设计端通过定期在下游主干企业进行技术讲座，参加微波及集成电路行业展会，跟进国家重点装备的发展方向积极拓展市场，在制造端利用公司材料特性联合拓展新型微波多层加工工艺，满足终端客户对材料制成后成品的综合电性能等要求。公司依托自身在技术、生产、品控方面的实力，在行业内积累了良好的品牌口碑。
　　(二)行业情况
　　经过多年发展，公司已形成以高频覆铜板、微波多层粘结片产品为主要产品，以高速覆铜板、刚性聚酰亚胺覆铜板、封装基板用覆铜板、环氧高TgFR-4覆铜板为重点产品的产品体系。2025年度，公司销售的主要产品为高频覆铜板和微波多层粘结片，下游市场依次为多层射频/微波PCB、微波射频芯片、模组/组件/微系统、雷达/动力/控制系统等，终端市场为军工、航空航天等市场，涵盖雷达探测、军用通信、电子对抗、精确制导等领域。
　　1、覆铜板行业
　　（1）覆铜板行业基本情况
　　覆铜板是用于制造PCB板的核心材料，下游面向通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域。当覆铜板用在制作多层PCB时，被称为“芯板”，其担负着PCB板的导电、绝缘和支撑三大功能。覆铜板是电子工业的基础材料，其性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本等都有重大影响。根据Prismark公司于2025年6月发布的《LAMINATEStudyUpdate-2024》，2024年全球刚性覆铜板销售额为150.13亿美元，比2023年销售额（127.34亿美元）增长了17.9%，其中三大类特殊刚性覆铜板（封装载板用覆铜板、高频覆铜板和高速覆铜板）的总销售额为56.65亿美元，同比增长38.2%。在三大类特殊刚性覆铜板中，高频覆铜板销售额为5.48亿美元，同比增长10.9%；高速覆铜板销售额为41.80亿美元，同比增长50.20%。
　　目前，中国已成为全球最大的覆铜板生产地，但高端产品仍需要依靠进口，主要为高频覆铜板、高速覆铜板、IC封装基板等产品。在我国PCB产品中，FR-4和简单的复合材料等传统覆铜板占绝大部分，高频覆铜板、高速覆铜板、IC封装基板等高端覆铜板相对较少。在传统产品产能过剩相对过剩、AI等新兴应用场景爆发式发展的背景下，高端覆铜市场保持维持、稳步的发展态势。
　　（2）覆铜板行业发展态势及趋势
　　在刚性覆铜板中，IC封装载板用覆铜板、高频覆铜板以及高速覆铜板三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材，主要应用于半导体、AI服务器、军工及航空航天、5G/5.5G通信基站、自动驾驶、交换机等领域。受益于高性能服务器、高速计算处理设备，以HDI板、IC载板等为代表的先进封装技术等具有较高技术标准、一定程度代表未来技术发展趋势的细分覆铜板领域依然维持较好的发展态势。根据Prismark在2025年6月发布的全球覆铜板经营情况的调查报告中披露的数据，2021年至2024年，特殊树脂基及专用CCL在全部品类覆铜板中的销售占比持续上涨。
　　而根据Prismark调查统计，2024年全球生产三大类刚性特种覆铜板企业中，有一定规模的企业共15家，以上15家企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额约56.65亿美元，约占全球此类覆铜板总销售额的96%。我国大陆企业有生益科技、南亚新材和华正新材3家进入销售额前15位，其销售额占全球此三大类特种覆铜板总销售额的8.3%，同比已呈现较大幅度的增长；其他主要为为日美资企业和我国台湾地区企业。这反映出日美资企业和我国台湾地区企业在三大类特种覆铜板制造领域，尤其是高端品种市场，仍保持着强大的竞争优势；我国大陆企业仍需要加大三大类特种覆铜板的研发投入和产业化进程。
　　我国覆铜板行业企业在高频高速覆铜板、IC封装基材、汽车电子用覆铜板等方面加大了研发投入力度，取得了一定成绩，但与国际先进水平相比，仍然存在差距，国内企业仍需进一步加大研发创新力度，深化产品结构调整，推动高技术覆铜板产品产业化进程。同时，未来覆铜板行业也将朝着高频化、小型化及轻量化，适应更复杂环境（耐辐照、抗腐蚀、低CTE等），达到RoHS环保要求（无铅兼容、无卤等）等方向发展。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　客户集中度较高及下游需求下降的风险
　　报告期，公司向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例为91.31%，客户结构较为集中，主要系下游军工领域客户市场份额较为集中所致。如果公司主要客户的经营状况出现重大不利变化，或其发展战略、经营计划等调整导致其对公司产品的需求下降，则可能会对公司经营业绩带来不利影响。
　　产品质量及交付风险
　　军工产品供应体系具有严格的质量控制和交付及时性要求。公司已建立并不断完善自身的生产管理和质量管理体系。随着生产规模的进一步提升，如果未来公司产品质量、交付速度等不能满足客户需求而使其转向其他供应商采购，而公司未能有效应对，则可能会对公司经营业绩带来不利影响。
　　市场竞争导致毛利率下降风险
　　报告期内，公司收入主要来自高频覆铜板产品。除公司外，在军用及航空航天用高频覆铜板领域，国内主要生产企业还包括生益科技、国能新材等。随着国内同行业公司高频覆铜板产品的行业渗透率不断提高，市场参与者在核心技术、产品生产、交付能力以及客户资源等方面的竞争日趋激烈。如果公司无法继续在产品性能及其稳定性和一致性等方面保持竞争优势，则未来面对市场竞争时，可能需要采取降价策略应对竞争，进而导致毛利率下降并对公司业绩造成不利影响。
　　军工审价导致的价格传导风险
　　公司高频覆铜板及微波多层粘结片产品不受军工审价直接影响，但如果下游或终端客户面对审定价的不利变化，可能会间接影响产业链上的供应商，并对公司未来产品价格形成不利影响。
　　公司新产品无法通过客户认证的风险
　　下游客户对公司产品的质量及其稳定性和一致性要求较高。在建立合作过程中，重要客户一般会对公司执行资质审查、工厂现场检查、产品测试（小试、中试、小规模量产）等认证程序，公司产品需要通过客户一系列内部评价程序后，才能成功通过客户验证，认证周期较长。未来，如果公司新产品无法通过客户的量产验证，则公司可能出现订单不足，或无法开拓新客户的不利局面，从而对公司的经营产生不利影响。
　　军工业务资质相关风险
　　公司目前具备军品业务所必需的经营资质和资格认证。如果公司不能持续获得上述经营资质或资格认证，则生产经营将存在重大不确定性。
　　安全生产及环境保护风险
　　公司所处行业涉及化工材料的应用，存在“三废”物质的排放，其在环保核查方面有较为严格的监管要求。如公司在生产过程中产生安全生产或环保事项，可能使公司面临监管处罚，进而对公司生产经营造成不利影响。
　　国际贸易环境变化引致的供应链风险
　　随着国际贸易环境的变化以及中国制造国际竞争力的不断提高，部分国家已经或未来可能采取提高关税、限制进出口等措施，试图保护其本国产业并限制其他国家企业的发展。如果未来相关措施进一步升级，可能会对公司供应链产生重大不利影响。
　　毛利率波动风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率为78.99%，公司主营业务毛利率水平主要取决于产品结构、市场竞争、成本管理等多种因素。未来若出现销售产品结构变化、或市场竞争加剧、或发生原材料价格大幅上升、或公司成本控制能力下降等不利情形，公司主营业务毛利率可能面临大幅波动的风险。
　　应收账款、应收票据和应收款项融资金额较大的风险
　　报告期期末，应收账款账面价值为6,739.03万元，应收票据的账面价值为9,613.50万元，应收款项融资的账面价值为36.08万元，合计占流动资产的比例为35.39%，保持在较高水平。随着销售规模逐渐增长，公司应收账款、应收票据和应收款项融资也可能进一步增大。若公司未来不能采取有效措施控制应收账款、应收票据和应收款项融资的规模或者下游客户的经营情况和财务状况发生不利变化，可能会形成坏账，对公司净利润产生不利影响。
　　利润分配依赖子公司风险
　　公司为控股型公司，公司的营业收入及利润主要来自全资子公司无锡睿龙，现金股利分配的资金主要来源于子公司的现金分红。公司章程和子公司的公司章程中均制定符合经营发展、统一的利润分配政策，但若未来各全资子公司未能及时、充足地向公司分配利润，将对公司向股东分配现金股利带来不利影响。
　　税收优惠风险
　　公司主要子公司无锡睿龙为高新技术企业，报告期内享受高新技术企业15%的企业所得税优惠税率。未来如果国家税收政策发生不利变化，或者公司未能通过后续进行的高新技术企业资格评审，公司的所得税费用将会上升，进而对公司业绩产生一定的影响。
　　产品研发失败风险
　　根据市场发展趋势与下游客户需求，公司需不断开展产品的研发及改进升级，包括配方研制、工艺研发，并开展产品性能、可靠性和一致性等的验证。但研发成果产业化具有不确定性，如果公司产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收回。另一方面，尽管高频高速材料的生命周期较长，但下游应用领域对高频高速材料产品的一致性和可靠性要求较高，产品认证周期较长。公司为进入相关应用领域，需要进行前瞻性的产品研发，如若公司产品研发进度未达预期，可能因新产品推出较迟、无法及时完成客户认证而影响收入增长。
　　人才流失风险
　　公司高度重视人才队伍建设，经过多年的技术研发和产业化实践，公司培养了一支具备丰富研发与生产经验的技术团队。未来，如行业人才竞争加剧或其他因素导致公司人才流失，可能会对公司的技术发展产生不利影响。
　　知识产权风险
　　发行人本次发行募集资金拟用新一代高端电路材料产业化建设项目。本次募集资金投资项目效益预测基于当前产业政策、市场环境和发展趋势，在募集资金投资项目实施及后期运营过程中，可能面临产业政策变化、市场需求和发展趋势变化，或项目遇到施工、技术问题等，从而导致募投项目无法按计划顺利实施或者不能达到预期效益的风险。
　　实际控制人不当控制的风险
　　公司实际控制人为刘欣和黄学梅，二人系配偶关系。截至本招股说明书签署之日，上述二人直接和间接持有睿龙科技合计46.24%股份的表决权，能对公司的发展战略、生产经营、利润分配决策等实施重大影响。如果公司实际控制人利用其实际控制人地位和长期以来形成的对公司的影响力，通过行使表决权对公司的经营管理、对外投资等重大事项实施不当控制，有可能损害公司中小股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司致力于射频微波材料和封装材料领域的创新性技术研发及产业化应用，是一家专门从事高频覆铜板和微波多层粘结片研发、生产及销售的高新技术企业和国家级“专精特新”小巨人企业，产品应用于高频微波多层PCB的制备，最终应用于军用雷达、精确制导、电子对抗、卫星通信等国防军工领域以及毫米波汽车雷达、5G通信等民用领域。
　　公司自成立以来，专注于特殊刚性覆铜板的配方研发、性能提升、工艺优化和产业化，是国内少数实现从填料改性配方、制备到高频覆铜板生产全过程的企业之一，也是国内较早参与航天、航空等重大工程配套的高频覆铜板厂家之一。公司生产的高频覆铜板已具备品... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司致力于射频微波材料和封装材料领域的创新性技术研发及产业化应用，是一家专门从事高频覆铜板和微波多层粘结片研发、生产及销售的高新技术企业和国家级“专精特新”小巨人企业，产品应用于高频微波多层PCB的制备，最终应用于军用雷达、精确制导、电子对抗、卫星通信等国防军工领域以及毫米波汽车雷达、5G通信等民用领域。
　　公司自成立以来，专注于特殊刚性覆铜板的配方研发、性能提升、工艺优化和产业化，是国内少数实现从填料改性配方、制备到高频覆铜板生产全过程的企业之一，也是国内较早参与航天、航空等重大工程配套的高频覆铜板厂家之一。公司生产的高频覆铜板已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且部分产品性能已达到国外厂商相当水平，已在国防重大装备或国家航空航天重点工程中应用。同时，公司持续布局高速覆铜板、封装基板用覆铜板等产品系列的研发及产业化，其中应用于下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps、224Gbps传输链路所需的高速覆铜板已通过部分下游客户及终端客户验证，配套高端芯片的封装基板用覆铜板正在客户验证过程中，上述产品有望逐步实现产业化并打破国外厂商的垄断地位。
　　作为武器装备研制生产和民用微波通信领域的关键基础材料之一，高频覆铜板和微波多层粘结片产品满足下游军用和民用通讯设备小型化、高频化、集成化的发展趋势以及微组装技术的应用需求。报告期内，公司从立足国防军工市场逐步向民用市场拓展，是国内少数能同时提供军用、民用高频覆铜板和微波多层粘结片产品配套的内资企业之一，也是国内少数具备宇航级高频覆铜板和微波多层粘结片量产能力的企业。
　　报告期内，公司主营业务未发生变更。

　　(二)、产品或服务
　　报告期内，公司生产销售的产品主要为高频覆铜板和微波多层粘结片，公司产品主要用于军工航空航天领域。高频覆铜板是射频和微波工作频率在2GHz以上的电路中的基板材料，主要应用于超高频领域且具有超低损耗的一类特种覆铜板。高频覆铜板作为高频多层PCB印制板的核心材料，因其覆盖频率广、传输性能强和附加值高的特点而被誉为“高端”材料，是高精度卫星通讯及导航等领域所需的重要新兴材料，是军用通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。该行业处于军用通信控制系统产业链上游，是整个产业链的技术核心领域，技术壁垒高。
　　1、高频覆铜板
　　根据全球PCB行业权威统计机构Prismark对于刚性覆铜板产品品种结构分为常规FR-4、高TgFR-4、无卤化FR-4、复合基CCL、纸基CCL和特殊树脂基及专用CCL，其中特殊树脂基及专用CCL又分为封装载板用CCL、射频/微波CCL（即高频覆铜板）、高速数字CCL（即高速覆铜板）。PCB作为电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称，而覆铜板则是制作PCB的核心材料之一，正逐步经历“普通板-无铅无卤板-高频高速/车用/IC封装/高导热板”的升级过程。
　　公司高频覆铜板属于特殊树脂基及专用CCL，按照特种树脂类型分为PTFE树脂和碳氢树脂两大类高频覆铜板，主要用于生产多层高频PCB。上述两类产品均广泛应用于军工及高端民用领域。
　　根据产品、场景和需求不同，高频覆铜板主要性能维度包括：①电气性能，如介电常数、介电损耗、介电常数公差等；②其他热性能、物理和化学性能，如导热系数、比重或密度、铜箔剥离强度、介质温漂系数、吸水率、耐辐照等；③易加工和稳定性，如介电常数稳定性、尺寸稳定性、热稳定性、相位稳定性、批次一致性等。在宇宙、深海等极端特殊环境下，军工航空航天装备对高频覆铜板及微波多层粘结片的指标参数、性能稳定、轻量化、批次一致性等方面要求较高。此类产品的技术难度高，长期被国际龙头企业如罗杰斯、AGC等主导。目前，公司自主研发的部分产品可直接与上述国际龙头材料企业展开竞争，产品竞争力不断增强。
　　2、微波多层粘结片
　　粘结片是多层PCB板的粘结材料，起到覆铜板之间的粘结和填充作用。微波多层粘结片具有低介质损耗特性，可满足高频微波对低插入损耗的要求；同时良好的加工性能决定了高频覆铜板在多层PCB板制程中的叠层层数、钻孔密度和低温压合特性。

　　二、商业模式
　　（一）采购模式
　　1、材料采购
　　公司生产高频覆铜板和微波多层粘结片所需的原材料主要为PTFE乳液、薄膜、玻璃布、铜箔和填料，采购途径包括向上游原材料生产厂商直接采购以及通过相关原材料的经销商或代理商进行采购。
　　公司结合不同产品在历史上原材料的耗用情况，并根据生产计划和原材料市场供需变化情况进行合理的库存储备。经批准后由供应链部门在合格供应商库中择优选择供应商，并签署采购合同，根据需求下单采购。公司已针对常用原材料建立了合格供应商库，供应链部门通过对供应商产品质量、交货周期及稳定性、价格等多个角度进行考核评估，编制合格供应商名录，并定期开展供应商评审。采购的物资或产品须经检验合格后办理入库。
　　2、外协采购
　　报告期内睿龙科技存在少量的外协加工情况。
　　（1）原料处理外协加工
　　公司基于合理配置生产资源、提高生产经济性的考虑，将原料处理予以外协。公司在生产过程中将部分生产工序委托给经审核合格的外协单位完成，外协单位根据加工量等向睿龙科技收取加工费。公司针对生产外协建立了完整的管控体系，并对其进行严格质量管控，以保证加工质量符合公司的要求。
　　（2）PCB/封装基板外协加工
　　报告期，公司存在委托PCB/封装基板设计和生产商提供PCB/封装基板外协生产服务的情形。公司形成上述外协采购模式的主要原因为：1）部分客户基于采购便利性，存在直接向公司采购PCB/封装基板的需求；2）检验公司产品在下游PCB制备环节的可加工和性能稳定情况。公司并不具备生产PCB/封装基板的设备和能力，基于上述原因，公司委托PCB/封装基板外协厂商提供PCB/封装基板制备环节的生产服务。
　　（二）生产模式
　　公司采取“以销定产、适度备货”的方式安排生产，生产模式以自主生产模式为主。自主生产模式下，公司各类产品的核心工序均由公司自主完成。接到客户订单后，公司供应链部门按照订单要求制定生产计划、安排交期，并及时跟踪客户需求变化对计划进行动态调整；供应链部门根据产品在设计、功能、性能方面的特定要求，开展对应的原材料或委外加工服务采购；公司含浸车间、层压车间根据生产计划，安排人员、设备、原材料等要素开展生产作业，掌控生产进度，并对执行情况进行反馈调整；质量部门根据公司产品质量技术要求对生产过程进行监督，并按照要求对原材料、半成品和产成品进行检验，产品检验合格后入库。库管对成品入库材料和产品进行管理。
　　（三）销售模式
　　公司主要客户以军工配套企业、军工单位和行业头部企业为主，客户明确且集中度高，对公司产品的性能、质量和服务要求较高，对供应商有着较为严格的资质认证程序和管理制度体系，因此公司主要选择以直销模式开展销售业务。对于军用及航空航天各类产品，一般需取得军工业务相关资质并通过客户的合格供应商审查程序后，才可成为军工客户的合格供应商。公司主要产品入选了包括中国电科集团、中航工业集团、航天科技集团等大型集团下属企业和科研院所的采购名录，并与其建立了长期的合作关系。中国电科集团、中航工业集团下属单位在内的客户批量采购前，需要通过该等军工客户验证，该验证过程较为严苛，耗时较长。因此，公司核心产品所属领域的门槛较高、客户粘性较大；下游客户更换供应商的成本也较高，需要重新履行产品验证流程，因此业务具有可持续性，不会轻易更换供应商。
　　报告期内，公司向贸易商销售收入为168.63万元和764.96万元，占营业收入比例为1.35%和3.50%。公司存在少量贸易商客户，均为买断式销售，公司不会对其下游终端销售情况进行管理，不会干涉其与其他公司进行业务合作，前述贸易商购买公司产品后一般不进一步加工，直接销售给PCB生产商。
　　公司设有营销部，负责市场开拓和客户服务。公司以技术销售为主线，销售主要以售前技术团队、售中商业协调团队、以及售后服务团队组成三级服务体系，在设计端通过定期在下游主干企业进行技术讲座，参加微波及集成电路行业展会，跟进国家重点装备的发展方向积极拓展市场，在制造端利用公司材料特性联合拓展新型微波多层加工工艺，满足终端客户对材料制成后成品的综合电性能等要求。公司依托自身在技术、生产、品控方面的实力，在行业内积累了良好的品牌口碑。
　　（四）研发模式
　　通过多年的技术研发积累，公司已围绕PTFE树脂高频覆铜板、碳氢树脂高频覆铜板、微波多层粘结片、高速覆铜板等大类的下属诸多细分产品，在配方、工艺、测试方面形成“强技术、优服务、高价值”的技术创新体系。同时，通过自主研发创新，持续拓宽现有产品的细分品类，开发封装基板用覆铜板、挠性覆铜板等新产品，扩充配方体系，改良工艺技术，丰富测试方法。
　　公司设有技术研发部，针对PTFE树脂高频覆铜板、碳氢树脂高频覆铜板、微波多层粘结片、高速覆铜板等大类产品，均配备专门的研发团队人员开展配方、工艺和测试技术的开发与优化工作。公司核心技术在配方的具体体现集中在填料改性、乳液调制以及上胶等环节，包括原料的选型、构成、含量以及各原料之间的配比等，上述配方代表公司产品的基础性能，直接决定产品是否符合PCB的生产技术要求。公司核心技术在工艺控制的具体体现集中在上胶、层压和检测环节，包括生产过程中的投料顺序、搅拌速度、涂敷方式、压合温度、优化混合、生产设备运行参数等，决定生产效率和产品品质性能的稳定一致性，是核心技术转化为最终产品的实现手段。上述过程既需要系统的理论知识和丰富的经验积累，又需要大量实验不断进行试错与验证，这对公司技术储备、研发水平和创新能力要求较高。
　　公司高度重视自主研发工作，根据客户需求及行业技术发展动态，制定研发项目计划并向技术研发部下达研发任务，项目类型主要包括原有配方技术与生产工艺技术的更新升级、新产品与新配方的开发等。为满足下游客户定制化与持续演进的应用需求，公司已建立了完善的研发体系，规范了研发项目从立项、配方DOE设计、小样试验、中试、全性能测试、第三方测试、PCB板厂可靠性测试、量化转产、配方持续优化等各阶段的管理要求，可实现灵活快速的研发响应。同时，公司建立了多部门协同配合的自主创新机制，技术研发部、技术服务部、运营部和质量部对新技术、新产品进行协同研发。
　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　公司主营业务为高频覆铜板及微波多层粘结片的研发、生产和销售。公司在多年经营中形成了较强的综合实力和扎实的技术积累，同时公司以市场需求和技术研发为导向，不断提升技术创新能力。公司为中国电科集团、中航工业集团、航天科技集团部分下属科研院所和企业的合格供应商，凭借着在高频基材领域内的较强的技术实力和创新能力，公司产品已在下游和终端客户中凸显品牌效应且形成了良好的口碑。
　　公司现已拥有专业的研发团队和一流的生产平台，技术力量雄厚、设备精良、配方及生产工艺先进、检测手段齐全，具有较强的新技术开发、新产品研制的能力。
　　1、技术创新层面
　　公司已通过国军标质量管理体系认证（GJB9001C-2017）、ISO9001：2015质量管理体系认证、IATF16949：2016管理体系认证，产品已通过国际UL材料测试认证。睿龙科技子公司无锡睿龙于2021年经无锡市科学技术局批准成立了“无锡市射频微波材料工程技术研究中心”；2022年入选江苏省“专精特新”中小企业；2023年国家工业和信息化部认定为“专精特新‘小巨人’企业”。
　　2、产品创新层面
　　罗杰斯于20世纪50年代就已成功研发出陶瓷填充型PTFE覆铜板和陶瓷填充的热固性树脂高频覆铜板。反观国内，直至2016年包括睿龙科技在内的国内部分电子材料公司才逐步开展了高频通信材料的研发与产业化工作，开始专门布局高频覆铜板产品。公司通过不断比选国内外关键原料供应商，对填料表面加工、改性制备，不同种类无机填料、树脂填充物与偶联剂、阻燃剂、催化剂的配比，反复优化含浸和层压工艺流程节点，成功摸索出满足军工与航空航天要求的PTFE树脂高频覆铜板、碳氢树脂高频覆铜板以及微波多层粘结片产品，能够符合军工PCB板厂对介电损耗、热膨胀系数、导热性等性能指标的特定要求。
　　（二）知识产权取得情况
　　1、专利
　　2、著作权
　　3、商标权
　　（三）报告期内研发情况
　　1、基本情况
　　公司自成立以来，高度重视科技创新和研发工作，设立技术研发部和技术服务部，不断开拓新方向，研发新技术。密切跟踪行业、科技、材料等最新发展趋势，开展自主研发工作。
　　报告期内，公司研发投入分别为811.43万元、1,414.98万元，占当期营业收入的比重分别为6.49%、6.47%。截至本公开转让说明书签署日，公司拥有发明专利15项，在申请发明专利10项，相关研发成果均归属于睿龙科技下属全资子公司所有。
　　2、报告期内研发投入情况
　　3、合作研发及外包研发情况
　　2021年9月，公司与南京大学徐永兵教授团队签署《共建“南京南睿先进材料科技研究院有限公司”合作协议书》（以下简称“《合作协议书》”），约定共同设立南京南睿，开展高频高速材料的开发、埋阻材料的开发、磁光隔离通用材料的开发，后基于公司经营发展需要等因素，经过双方友好协商一致，该项目于2023年6月终止执行。双方合作过程中，南京南睿每月向徐永兵教授团队项目组成员支付顾问费用，该项目未形成发明专利等知识产权。

　　四、所处(细分)行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处(细分)行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　公司主要从事高频覆铜板及微波多层粘结片等产品的研发、生产与销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）标准，公司行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局发布的《新产业新业态新商业模式统计分类（2018）》，公司属于“020506专用化学品及材料制造”。
　　根据全国股转公司《挂牌公司管理型行业分类指引》（2023年修订）、《挂牌公司投资型行业分类指引》，公司管理型行业分类属于“C3985电子专用材料制造”，投资型行业分类属于“11101410新型功能材料”。
　　公司产品属于国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》中的“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“关键电子材料”；公司产品符合国家统计局公布的《战略性新兴产业分类（2018）》之“新材料产业”之“先进有色金属材料”之“高品质铜材制造”中的“高频微波、高密度封装覆铜板”产品。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响
　　公司的高频覆铜板和微波多层粘结片是微波高频领域的关键基础材料。电子材料是支撑信息技术产业发展的基石，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。
　　近年来，我国陆续发布政策支持基础材料、集成电路、5G、国防军工等相关产业的科技创新发展。《战略性新兴产业分类（2018）》及《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》均明确将“高频微波、高密度封装覆铜板”列入重点产品；《产业结构调整指导目录（2024年本）》将高性能覆铜板列为国家鼓励类产业。
　　综上，国家对电子元器件产业的支持有利于行业规模的进一步扩张，有助于行业健康有序发展，为公司经营发展提供良好的外部环境。
　　4、(细分)行业发展概况和趋势
　　公司目前产品主要为高频覆铜板和微波多层粘结片。公司产品下游市场依次为多层射频/微波PCB、微波射频芯片、模组/组件/微系统、雷达/动力/控制系统等，终端市场为军工、航空航天等市场，涵盖雷达探测、军用通信、电子对抗、精确制导等领域。
　　（1）覆铜板行业
　　1）覆铜板行业基本情况
　　覆铜板是用于制造PCB板的核心材料，下游面向通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域。当覆铜板用在制作多层PCB时，被称为“芯板”，其担负着PCB板的导电、绝缘和支撑三大功能。覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响，是电子工业的基础。根据QYResearch调研团队最新报告“全球覆铜板市场报告2024-2030”显示，2023年全球覆铜板市场规模大约为21,014百万美元，预计2030年将达到28,145百万美元。
　　目前，中国已成为全球最大的覆铜板生产地，但高端产品仍需要依靠进口，主要为高频覆铜板、高速覆铜板、IC封装基板等产品。在我国PCB产品中，FR-4和简单的复合材料等传统覆铜板占绝大部分，高频覆铜板、高速覆铜板、IC封装基板等高端覆铜板较少。在产能过剩、传统覆铜板价格周期性下滑的阶段，高端覆铜板继续维持稳步发展的趋势。
　　2）覆铜板行业发展态势及趋势
　　在刚性覆铜板中，IC封装载板用覆铜板（即IC载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材，主要应用于半导体、AI、5G/5.5G通信基站、自动驾驶、服务器、交换机等领域。受益于高性能服务器、高速计算处理设备，以HDI板、IC载板等为代表的先进封装技术等具有较高技术标准、一定程度代表未来技术发展趋势的细分覆铜板领域依然维持较好的发展态势。根据Prismark在2024年6月发布的全球覆铜板经营情况的调查报告中披露的数据，2021年至2023年，特殊树脂基及专用CCL销售额的降幅显著低于其他品类的覆铜板；同时，特殊树脂基及专用CCL在全部品类覆铜板中的销售占比持续上涨。
　　而根据Prismark调查统计，2023年全球生产三大类刚性特殊覆铜板企业中，有一定规模的企业共13家，以上13家企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额约38.18亿美元，约占全球此类覆铜板总销售额的93%。我国大陆企业只有生益科技1家进入销售额前13位，其销售额占全球此三大类特殊覆铜板总销售额的4.6%，其他主要为为日美资企业和我国台湾地区企业。这反映出日美资企业和我国台湾地区企业在三大类特殊覆铜板制造领域，尤其是高端品种市场，仍保持着强大的竞争优势；我国大陆企业仍需要加大三大类特殊覆铜板的研发投入和产业化进程。
　　我国覆铜板行业企业在高频高速覆铜板、IC封装基材、汽车电子用覆铜板等方面加大了研发投入力度，取得了一定成绩，但与国际先进水平相比，仍然存在差距，国内企业仍需进一步加大研发创新力度，深化产品结构调整，推动高技术覆铜板产品产业化进程。同时，未来覆铜板行业也将朝着高频化、小型化及轻量化，适应更复杂环境（耐辐照、抗腐蚀、低CTE等），达到RoHS环保要求（无铅兼容、无卤等）等方向发展。
　　（2）覆铜板下游PCB行业
　　1）PCB行业基本情况
　　PCB指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。
　　PCB几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于PCB的制造品质。PCB行业则作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续推动PCB发展。
　　2）PCB行业发展态势及趋势
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业。根据Prismark预测，2024年全球整体PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。在经历2023年全球PCB行业因宏观经济波动、消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后，全球PCB市场逐渐复苏。
　　PCB产品按照制作工艺可细分为刚性电路板（包括：单面板、双面板、多层板）、柔性电路板、高密度互连板、封装基板等。根据Prismark的数据，刚性电路板为目前主要产品类型，其中多层板占比超过45%，在PCB产品结构中占比最大。2024年度，中国18层以上多层板产值同比增长率高达67.40%，是PCB市场中表现最佳的细分市场，也是PCB市场的主要和关键增长动力。公司主要产品高频覆铜板和微波多层粘结片是生产多层板尤其是高多层板（8层及以上电路层数）的关键基础材料。18层以上多层板市场的迅猛扩张，带动高频覆铜板和微波多层粘结片行业的发展。
　　根据Prismark预测，2025年PCB细分市场中封装基板、HDI板及18层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势，其中18层以上多层板市场预期尤为突出，预计产值同比增速高达约67.50%。
　　常规或低层数的PCB产品或将遭受供应过剩和同质化激烈竞争的困扰。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV和ADAS）、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求，是PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。公司除继续做大做强高频覆铜板和微波多层粘结片产品外，亦在积极布局和投产应用于人工智能、高速网络所需的高速覆铜板和配套高端芯片的封装基板用覆铜板产品。
　　（3）公司下游应用领域
　　1）军用高频覆铜板市场情况
　　公司当前核心产品高频覆铜板和微波多层粘结片在军工领域下游可装载于卫星、船舶、地面兵装、航空主机等装备的雷达、动力、控制系统之中，在雷达探测、军用通信、电子对抗、精确制导等领域发挥作用。
　　2）商业航天高频覆铜板市场情况
　　商业航天是运行在低地球轨道（LEO）的卫星，轨道高度300-2000公里，以市场机制配置资源，以企业为主体，以盈利为目的，以航天产品开发、系统运营、应用服务为核心的航天活动。作为新型生产力的代表，商业航天可以推动“天地空一体化”网络布局的建设，开辟出新的发展赛道。相比过往的高轨卫星，其进行信息传输所产生的时延更短，链路损耗更低，同时发射轨道较低对于发射推力需求也更少，发射成本更低，更具有经济性，可以通过发射大量卫星组成低轨卫星星座，最终实现卫星互联网、通信、导航、遥感等应用。
　　卫星星座不仅是航天强国的战略支柱，更是数字经济的核心基础设施。根据国家航天局、商业航天企业及公开报道的发射计划，2025年度我国预计发射卫星约2,100颗，2030年前星座发射数量累计达到15,167颗，2035年星座发射数量将达到38,410颗。
　　尽管我国卫星星座规划规模庞大，但实际推进速度仍显滞后。据你好太空统计，目前我国星座规划总量已超过6万颗，而实际发射比例仅为1.19%，若能在2025-2030年实现成本拐点与技术突破，我国有望在2035年前建成全球领先的低轨卫星网络，重塑太空经济格局。
　　卫星产业链包括卫星制造、卫星发射、卫星运营服务和地面设备制造四个部分。其中，卫星制造和发射服务处于产业链上游，为卫星应用提供空间基础设施。由于目前国内各星座仍处于基础设施建设组网阶段，因此卫星制造、发射在整个产业链的比重相对较大。商业航天产业链上游为卫星制造，包括卫星平台（热控系统、供电系统、推进系统等）、卫星有效载荷（天线分系统、转发器分系统、其他组件）、卫星整星制造（通信卫星、导航卫星、气象卫星），而有效载荷在卫星制造中价值占比50%-70%。通信卫星的有效载荷主要包括天线分系统、转发器分系统、其它金属/非金属材料、电子元器件等，一方面需要解决太空环境下诸如抗辐射、耐温差等可靠性问题，搭载抗辐射宇航级芯片；另一方面需要实现多频段兼容，支持Ka/Ku等频段，适应不同场景。通过将高频覆铜板及微波多层粘结片加工为PCB，进而用于生产相控阵天线，形成天线分系统。因此高频覆铜板及微波多层粘结片为构建天线分系统的关键基础材料。公司研发并生产的宇航级耐辐射高频覆铜板，解决了在太空环境下物理性能易被破坏、电学性能不稳定的重大难题，并已通过相关科研院所的抗辐照及真空排气测试，能够满足通信卫星中有效载荷的系统性需求。
　　3）民用高频覆铜板市场情况
　　①毫米波雷达
　　毫米波雷达是实现自动驾驶及高级驾驶辅助系统（ADAS）功能常用的感知层硬件。毫米波雷达通过天线发射调频连续波，利用反射回波与发射波的时间差可计算出目标距离。此外，基于多普勒原理，通过发射与反射信号的频率差异可以精确测量目标相对于雷达的运动速度，进一步通过多目标检测与跟踪算法实现多目标分离与跟踪。毫米波雷达在自动驾驶领域主要分为3个波段，分别是24GHz、77GHz和79GHz，其中77GHz最大检测距离可达160米以上，能够用于实现紧急制动、高速公路跟车等ADAS功能。
　　毫米波雷达硬件成本结构主要由算法、射频前端、信号处理芯片和高频PCB板构成，其中高频PCB板成本占比约为10%。其工作原理为通过微带贴片天线集成到高频PCB板上，再将高频PCB板集成到普通PCB板上，以实现在较小的集成空间中保持天线足够的信号强度。随着77GHz雷达的大范围运用，支撑汽车无人驾驶的4D毫米波雷达为高频覆铜板带来新的增长点。
　　根据智研咨询的数据，2021年我国毫米波雷达出货量已达2,000万颗，预计2026年出货量有望超7,000万颗；市场规模方面，2021年度我国毫米波雷达市场规模为69亿元，其中汽车领域市场规模为56亿元；预计2026年市场规模将接近200亿元，其中汽车领域占比约为77%。
　　②5G通信
　　根据全球移动通信系统协会（GSMA）在2024年3月发布的《2024中国移动经济发展报告》中提到，截至2023年底，中国5G连接数已达到8.1亿，占全球5G连总接数的45%，预计2030年中国5G连接数有望达16亿，占全球总数的近三分之一。届时，中国的5G采用率将接近90%，从而成为全球主要市场之一。
　　未来三年内我国5G基站新建总数为162.7万个，2025年总数将达362.7万个，未来建设总量仍有较大空间。近年来，民用通信领域射频信号频率不断提升。为了获得手机通信速率的大幅提升，5G将引入Sub-6GHz和6GHz以上频段通信，同时需要利用MIMO技术实现2通道通信向4-8通道通信演进，推动手机终端射频系统、基站射频系统向高频率、多通道、大带宽全面升级，MIMO技术带来单个基站射频芯片数量的增加，未来5年将是基站射频模块更新换代的高峰。根据基站数量和投资额推测，5G时代基站射频模块的市场空间将超过500亿元。公司产品作为5G基站射频模块的必要组成部分亦有较好的市场发展前景。
　　5、(细分)行业竞争格局
　　（1）行业竞争格局
　　公司的产品为高频覆铜板和微波多层粘结片，主要应用于军工领域。除睿龙科技外，供给军用高频覆铜板与微波多层粘结片的国内同行业企业主要包括生益科技、国能新材、泰州旺灵；国外同行业公司主要为罗杰斯、AGC，其品牌效应和业务规模在行业内属于第一梯队。
　　公司成立后陆续推出以RS/RA系列、RHC/RHTC系列等为代表的高频覆铜板，介电损耗最低可达到0.0010@10GHZ，Z轴热膨胀系数最低可达到20ppm/℃，导热系数最高可达到0.56。公司丰富的产品线及良好的产品性能能够满足下游军品PCB厂商和军工单位的需求。凭借多年的经验和技术积累，公司高频覆铜板和微波多层粘结片的主要性能指标达到国外知名厂商水平。
　　（2）竞争对手情况
　　公司产品与服务的主要竞争对手情况如下：
　　1）生益科技（SH.600183）
　　生益科技设立下属全资子公司江苏生益特种材料有限公司主营高频电子电路基材用PTFE（聚四氟乙烯）系列、碳氢系列和其他热固性树脂体系覆铜板材料、以及多层线路板压合用粘结片，可实现年产高频通信基板150万平方米和50万平米商品粘结片。生益科技逐步聚焦高端电子材料，产量产值稳步提升。
　　2）国能新材（NQ.833859）
　　国能新材为“新三板”挂牌企业，主要从事玻璃纤维和特氟龙为主体复合材料的技术开发，以及微结构改性的超材料技术应用于产品研发。国能新材全面推行并已通过GJB9001C-2017国军标体系认证。国能新材高频覆铜板销售收入少，95%的收入来源于玻璃钢天线罩和天线振子。
　　3）泰州市旺灵绝缘材料厂（未上市公司）
　　根据其官方网站介绍，泰州旺灵是国内最早一批的高频高速基板生产制造商，集科研、生产、销售、服务为一体的高端高频高速材料生产制造商，其主导产品包括聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列、微波多层板等产品。泰州旺灵未上市，无公开的财务数据。
　　4）罗杰斯（ROG.N）
　　罗杰斯是世界领先的特殊材料供应商，高频通信材料领域的行业龙头厂商，纽交所上市公司，其下属的ACS事业部（AdvancedConnectivitySolutions，“先进互联解决方案”）负责高频通信材料的生产、销售和研发，主要产品包括RO4000、RO3000等多系列高频覆铜板产品，广泛应用于航空航天及国防、互联设备、通用工业等领域。
　　5）AGC
　　美国泰康尼克（TACONIC）是PTFE材料领域的知名技术领先企业，其创始人LesterT.Russell是玻璃纤维布涂覆聚四氟乙烯的发明者。泰康利的主要产品分为工业用材料（IPD）和高性能绝缘材料（ADD）等，产品出口到全球四十多个国家，在全球天线板材市场中具有较大的影响力。2019年度，AGC收购美国TACONIC的覆铜板业务。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、睿龙科技市场地位
　　因产业发展进程等原因，高频覆铜板行业发展起步较晚，公司作为国内较早进入军用高频覆铜板行业的公司之一，凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，已进入到众多知名军工客户的供应商体系，并已发展成为细分领域的引领者和有力竞争者，并曾分别荣获重点客户“金牌供应商”、“联合创新奖”等荣誉。
　　公司的技术实力、产品性能、服务品质获得了军工市场的高度认可，并持续扩大对军工客户的产品配套规模和深度，已发展成为稳定的军工装备配套企业。随着与军工集团等客户合作的不断深入，公司将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升市场份额。
　　2、公司的竞争优势
　　（1）技术优势
　　公司已掌握国内领先的高频覆铜板制备、先进陶瓷填充材料的制备等配方技术，高精度胶片涂敷技术、覆铜板层压技术、高频覆铜板电性能测试技术等工艺及测试技术，主要产品性能能够满足高频段星载、舰载、机载、弹载等应用领域，且不同批次产品一致性和可靠性强，在电性能和物理性能方面已具备了跟国际大型厂商竞争的能力。
　　根据第三方检测机构对公司主要产品RS300B进行导热性、尺寸稳定性、抗剥强度等十余项认证测试结果，该产品技术性能指标均符合《高速高频基材规范》（IPC4103A）标准，满足卫星和空间站等飞行器对宇航级高频微波材料的需求。RS系列作为宇航级耐辐射微波多层材料，解决了覆铜板材料在太空环境下物理性能易被破坏、电学性能不稳定的重大难题，并已通过相关科研院所的抗辐照及真空排气测试，成功应用于多个星载领域。2022年度，公司“宇航级抗辐照低损耗轻量化高频覆铜板研发及产业化”项目取得“第五届中国先进技术转化应用大赛决赛铜奖”；2023年度，公司高性能超低损耗高频覆铜板（证书编号：WX2023G0399）和高性能、高导热、耐辐照PTFE树脂高频覆铜板（证书编号：WX2023G0419）被无锡市科学技术局认定为“高新技术产品”。
　　（2）工艺和质量控制优势
　　公司的产品应用于军工和航空航天领域，客户对批次一致性、品质可靠性和性能稳定性的要求尤其严格。公司一直以来十分重视对生产工艺过程的规范和产品质量的控制，已经建立了一整套严格的生产工艺管理和质量控制体系，贯穿产品研发、生产、销售与服务等过程中。通过标准化操作、规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态且可追溯，确保产品质量和服务质量满足设计要求和客户要求。公司对于工艺和质量的精益化管理，保证产品良品率，实现成本有效控制。
　　目前，公司已通过国军标质量管理体系认证（GJB9001C-2017）、ISO9001：2015质量管理体系认证、IATF16949：2016管理体系认证等。
　　（3）先发优势
　　我国高频覆铜板产品需求主要来自军用、航空航天和高端民用领域。公司产品终端主要应用于武器装备和航空航天设备，一方面，前期预研阶段时间较长，一旦产品通过评审批产定型，即有较强的路径依赖特性，供求双方会形成长期稳定的合作关系；另一方面，对性能和可靠性要求高，军工企业为保证军品生产连续、稳定的要求，一般不会轻易更换供应商。因此较早进入合格供方目录中的公司具有显著的先发优势，后来企业难以再进入市场，存在较强的进入壁垒。同时，基于前期良好的合作关系，军工单位一般优先选择合格供应商库中的公司，作为军工新型号武器装备研制和配套厂商，持续、快速供应军品新型号、新项目、新系列。
　　公司是国内较早参与军工和航空航天等重大工程配套的高频覆铜板厂家之一。自2019年起，公司PTFE树脂和碳氢树脂产品陆续通过中国电科集团、中航工业集团等大型军工集团下属科研院所和单位的认证，产品的可靠性获得终端和下游客户认可，部分型号在国防重大装备或国家航空航天重点工程中应用，已抢占先发优势。
　　（4）客户资源优势
　　经过多年的发展，睿龙科技凭借扎实的技术实力、优良的产品和优质的服务，积累了一批优质客户，包括中国电科集团、中航工业集团等终端客户，并获得部分客户授予的“优秀供方”等荣誉称号。凭借持续提供高质量的产品及服务，公司与行业内主要客户之间建立了广泛而深入的合作伙伴关系，积累了丰富的客户资源，为公司未来业务的持续增长奠定了坚实的基础。
　　（5）快速响应优势
　　为满足军工领域客户对产品设计、交货周期的要求，睿龙科技在内部决策、产品开发及快速生产等方面进行了不断优化和完善，可及时响应客户需求。公司订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的需求特点，公司高频覆铜板和微波多层粘结片产品可实现快速交付，最快可实现24小时内交付。报告期，公司产品交付周期一般为5-7天，公司交付周期快于业内平均水平，在产品质量、准时交付和快速响应等产品质量和服务方面，赢得客户的高满意度。
　　3、公司的竞争劣势
　　（1）公司融资渠道单一
　　公司自成立以来，资金渠道主要来源于自身经营积累、股东投入及银行授信，融资渠道较为单一。公司所处行业属于技术密集型行业，人员和团队的培养以及业务的发展需要充足的资金支持。从长远来看，公司需要拓宽融资渠道，提高自身资金实力，满足未来业务拓展及战略发展需求。
　　（2）下游应用领域待进一步拓展
　　经过多年发展，公司已在军工航空航天领域树立了良好的品牌形象和竞争优势，但其他领域的业务规模有待进一步开拓，与头部厂商相比，在服务领域和经营规模方面尚有较大提升空间，公司产品下游应用领域尚待进一步拓展。
　　（3）研发人员储备有待进一步增强
　　公司深耕于高频覆铜板及微波多层粘结片行业多年，已研发并积累了多项核心技术，但公司目前仍处于成长阶段，业务规模以及研发投入较行业头部企业存在一定差距。由于公司整体业务规模较小，公司对高端技术人才的吸引力不足，研发人员数量较同业领先公司差距较大，公司未来需要更多优质人才的加入以提升公司的技术水平。

　　五、公司经营目标和计划
　　（一）经营目标
　　公司始终专注于射频微波材料和封装材料的研发、生产和销售。未来，公司将继续坚持以市场和客户需求为导向，以技术创新和产品开发为抓手，以产业链深度整合为支撑，走产品多元化、技术前沿化、服务专业化之路，巩固并强化在国内军用和航空航天领域的市场地位，拓展高端民用领域的市场空间，继续保持公司的市场竞争力。
　　（二）经营计划
　　董事会将继续发挥在公司治理中的核心地位，根据公司发展战略规划要求，结合公司经营现状，稳步推动企业可持续发展。公司将着力于以下方面：
　　1、产能提升计划
　　为满足客户“多品种、小批量、高品质、快速响应”的需求，有效提升公司产能，为公司持续扩大市场份额提供支持，一方面，公司将通过自主创新持续在技术研发、产品开发、工艺升级、智能制造、测试体系等方面积累核心技术；另一方面，公司将通过资本市场融资扩大生产经营场地并引入行业先进的生产设备、检测设备和智能自动化生产线，进一步提升生产规模。
　　2、产品结构升级计划
　　公司将重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品种类，深化落实产品结构升级，打造品牌效应，加快推进上下游产业布局。
　　公司持续重视技术方面的投入，坚持对基础材料的研究。公司将积极把握产品创新周期，保持对高分子材料、新型射频微波材料等基础材料的前沿研究，不断优化产品结构，提升底层技术积累，通过持续创新满足高端电子制造需求。在产品设计开发方面，公司将持续扩大产品种类，丰富产品类型，提高产品质量和附加值，进一步提升公司盈利能力。
　　3、市场开拓计划
　　通过长期合作，公司与客户的合作关系稳定，公司将持续稳固和提升在军用和航空航天市场的品牌影响力和市场占有率，同时加快布局高端民用市场，在现有产品的基础上持续开发适用于各种应用场景的新产品，以拓展下游应用领域。
　　4、管理提升计划
　　公司将按照公众公司规范运作及现代企业管理体系的要求，进一步完善法人治理结构，规范股东大会、董事会、监事会的运作，持续优化内控制度和决策程序，强化风险识别能力，提升财务管理水平，最大限度地避免决策失误，降低决策风险。
　　同时，公司将不断改进工艺技术和生产管理水平，并通过信息化平台建设，打通业务、财务、运营数据，形成高效的数据采集和应用链条，以强化产品质量把控、供货能力保障、客户需求响应、售后技术支持等能力，持续提升客户满意度并降低管理成本，增强公司的竞争实力。
　　5、人才队伍建设计划
　　在队伍建设和人员管理方面，明确选人用人机制和激励约束机制，结合人员招聘与调配、培训与考核、薪酬管理等模块，建立科学、合理的价值评价体系，实现优秀人才的选、育、用、留，为公司可持续发展提供强有力的储备力量和制度支撑。 收起▲