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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 新股与次新股 大普微 红板科技 泰金新能
 鸿仕达于2026-04-24上市,公司主营业务为智能自动化设
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       鸿仕达于2026-04-24上市,公司主营业务为智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等产品的研发、生产与销售。
2 先进封装 光莆股份 众合科技 戈碧迦
 招股说明书:公司围绕泛半导体领域展开了一系列研究开发,聚焦先
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       招股说明书:公司围绕泛半导体领域展开了一系列研究开发,聚焦先进封装环节,推出了应用于先进封装的芯片植散热片机。
3 储能 福达合金 大唐发电 通鼎互联
 2026年4月10日互动易,公司开发了应用于新能源汽车车载电
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       2026年4月10日互动易,公司开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等产线,应用于光伏储能电池Pack段产品及产线。
4 新能源汽车 福达合金 宇环数控 迅捷兴
 2026年4月10日互动易,公司开发了应用于新能源汽车车载电
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       2026年4月10日互动易,公司开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等产线,应用于光伏储能电池Pack段产品及产线。
5 芯片概念 金螳螂 泰晶科技 光莆股份
 招股说明书:公司研发的“全自动芯片植散热片机” 实现了芯片植
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       招股说明书:公司研发的“全自动芯片植散热片机” 实现了芯片植散热片过程中上下料、点胶、植片、压合等关键过程的自动化与智能化,入选 2024 年江苏省首台(套)重大装备。
6 PCB概念 宝鼎科技 山东玻纤 光莆股份
 招股说明书:公司根据多年技术研究已经针对主要的下游应用场景研
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       招股说明书:公司根据多年技术研究已经针对主要的下游应用场景研发了多种产品上下料、夹取、贴装、点胶、组装等工序的精密运动机构并形成了多种行之有效的解决方案,如公司PCB贴装设计的四面翻板装置可以实现PCB板的多面翻转贴装,可减少50%上下料工序,大幅提高生产效率。
7 消费电子概念 泰晶科技 光莆股份 红板科技
 根据2026年4月22日公告:在当前国际贸易环境不确定性显著
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       根据2026年4月22日公告:在当前国际贸易环境不确定性显著增加、逆全球化趋势及贸易保护主义的背景下,全球贸易政策风险持续加剧,公司主要客户如立讯精密、富士康、鹏鼎控股、东山精密、台郡科技等全球消费电子产业链中的核心供应商面临潜在挑战。报告期内,公司主要面向消费电子、新能源、泛半导体等领域提供定制化的智能制造装备,从取得订单到项目最终交付涉及多项复杂工艺流程,生产交付周期较长。

题材要点

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