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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 新股与次新股 | 大普微 红板科技 泰金新能 |
鸿仕达于2026-04-24上市,公司主营业务为智能自动化设
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| 2 | 先进封装 | 光莆股份 众合科技 戈碧迦 |
招股说明书:公司围绕泛半导体领域展开了一系列研究开发,聚焦先
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| 3 | 储能 | 福达合金 大唐发电 通鼎互联 |
2026年4月10日互动易,公司开发了应用于新能源汽车车载电
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| 4 | 新能源汽车 | 福达合金 宇环数控 迅捷兴 |
2026年4月10日互动易,公司开发了应用于新能源汽车车载电
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| 5 | 芯片概念 | 金螳螂 泰晶科技 光莆股份 |
招股说明书:公司研发的“全自动芯片植散热片机” 实现了芯片植
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| 6 | PCB概念 | 宝鼎科技 山东玻纤 光莆股份 |
招股说明书:公司根据多年技术研究已经针对主要的下游应用场景研
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| 7 | 消费电子概念 | 泰晶科技 光莆股份 红板科技 |
根据2026年4月22日公告:在当前国际贸易环境不确定性显著
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