一、业务概要　　商业模式报告期内变化情况　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，拥有CNAS国家实验室认可证书、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系等资质体系，是上海市集成电路测试公共服务平台、上海市集成电路测试技术创新中心、上海市集成电路测试工程技术研究中心及上海市质检中心。　　公司主要采用直... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，拥有CNAS国家实验室认可证书、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系等资质体系，是上海市集成电路测试公共服务平台、上海市集成电路测试技术创新中心、上海市集成电路测试工程技术研究中心及上海市质检中心。
　　公司主要采用直销的销售模式，服务主要覆盖集成电路全产业链，客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。
　　报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。

　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，公司紧扣国家战略布局与集成电路产业发展趋势，围绕“技术引领、市场拓展、效率提升、合规经营”核心目标，重点推进先进制程、先进封装、车规级及高可靠领域测试等业务，在技术攻关、交付效率及数字化建设等方面取得阶段性进展。同时，公司坚持需求导向，针对高算力、汽车电子、高性能存储、高速互联及导航通信等关键场景持续攻关高端芯片测试核心技术，切实赋能机器人、自动驾驶及信息安全等战略新兴产业发展，推动产业链自主可控与高质量协同。
　　2025年，公司深化“重点领域、重点客户、重点地区”经营策略，通过优化测试产品结构、深化客户合作及提升产能利用率等措施，实现营业收入增长。
　　1.市场拓展与业务结构优化
　　报告期内，公司落实“三重”市场策略，通过深化区域协同、优化客户服务体系及突破高端领域，实现了测试产品结构的持续优化与市场渗透率的稳步提升。
　　（1）优化营销体系，深耕重点客户
　　公司优化了客户分级管理机制，针对重点客户组建专属服务团队，推行线上线下结合的响应机制。通过定制化解决方案提升客户黏性，加强了长三角及珠三角市场渗透率，优质潜在客户转化效果显著。
　　（2）深化区域协同，强化交付支撑
　　公司落实张江、临港差异化定位与一体化运营：张江基地聚焦前瞻技术攻关与高端验证，赋能客户导入；临港基地承载规模化量产与先进封装测试，保障批量交付。通过跨区域资源统筹与产能动态调配，有效提升了针对客户的快速响应能力，为市场拓展提供坚实产能保障。
　　（3）突破高端领域，改善业务结构
　　依托两地协同的技术与产能优势，公司顺利通过IATF16949认证，构建车规级全流程测试能力，推动高可靠业务规模化量产；同时加快AI、高算力芯片测试能力布局，成功导入多家行业龙头。报告期内，高端芯片测试业务占比持续提升，产品结构进一步优化。
　　2.技术创新与研发进展
　　报告期内，公司坚持创新驱动发展战略，持续加大研发投入，聚焦前瞻性技术攻关与测试流程优化，以提升核心技术竞争力。研发资金主要用于前沿测试技术开发、测试设备平台升级及专业人才引进。
　　（1）关键技术攻关
　　依托政府科研项目及产业链联合创新机制，公司完成了集成芯片先进封装、新兴领域高速芯片、高算力应用芯片等关键测试技术的研发攻关。相关技术成果已转化为测试服务能力，有效支撑了与行业头部客户的战略合作及高价值客户的市场拓展。
　　（2）研发流程优化
　　公司以客户需求为导向，不断强化新产品导入、工程测试等技术开发能力。通过强化NPI全流程管理与技术资源统筹，公司有效缩短了从方案评估到量产测试的开发周期，提升了新技术向量产转化的效率。公司完善业务流程体系，动态配置测试设备与技术资源，提高了设备利用率与整体运营效率，保障测试全流程品质精准管控与产品稳定交付，持续提高客户满意度。
　　（3）知识产权积累
　　截至报告期末，公司新增授权发明专利15项，累计拥有有效授权发明专利40项；新增软件著作权26项，累计拥有软件著作权260项。知识产权储备的持续增长，为公司业务可持续发展提供了技术保障。
　　3.数智提效与精益管控
　　报告期内，公司深入推进自动化、智能化技术与精细化管理融合，全面提升运营效率与风险防控能力。
　　（1）深化智能化应用，提升运营效能
　　公司构建“计划→执行→分析→决策”数字化管理闭环，部署智能视觉检测模型与数智化知识库，替代传统人工检测环节，减少人为干预。通过数据分析辅助科学决策，持续提升测试产线的自动化与智能化水平，有效保障测试效率与产品品质。
　　（2）完善精细核算，优化成本结构
　　公司全面梳理流程管控、质量管控及定价机制等管理体系，建立健全多维度精细化成本核算制度。通过对成本构成的全方位拆解与源头精准追踪，制定并落实针对性改善措施，实现运营成本持续优化与整体运营效率稳步提升。
　　（3）强化信息治理，保障数据安全
　　公司严格遵循行业监管要求，健全信息安全管理制度与风险防控机制，明确安全责任主体。定期开展风险排查与应急演练，同步部署数据加密、访问控制等技术措施，强化对测试数据、客户信息及核心技术资料的全流程管控，切实保障系统稳定运行与客户权益。
　　4.研发人才队伍建设
　　截至报告期末，关键研发人员集成电路测试实践经验进一步提升，为公司高端芯片测试及高可靠检测等领域的技术研发与能级提升提供了有力支持。公司将人才发展纳入战略规划，建立起了涵盖引进、培养、留任及激励的全流程管理机制。报告期内，公司实施多元化激励方案，确保核心团队稳定，持续激发创新活力，保障公司技术的迭代与可持续发展。
　　(二)行业情况
　　根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　集成电路测试作为产业链承上启下的关键环节，贯穿芯片设计、晶圆制造、封装及应用全生命周期。其核心价值在于通过失效分析、可靠性验证、电性能与功能测试等专业技术手段，保障芯片产品的质量与可靠性。
　　当前，随着半导体技术向“后摩尔时代”演进，芯片呈现出高集成度、异构集成及定制化研发等新特征。3nm/5nm等先进制程不断逼近物理极限，2.5D/3D先进封装、芯片异构集成等技术加速落地，显著提升了测试环节的技术壁垒、系统复杂度及验证难度。在全球集成电路产业垂直专业化分工日益深化的背景下，专业化程度高、研发迭代快、协同效率优的独立第三方测试模式，已成为适配先进芯片技术演进的主流选择，为行业发展提供了广阔空间。
　　相较于封测一体化模式，独立第三方测试企业在专业性、灵活性及独立性方面具备显著竞争优势。专业性方面，独立第三方测试聚焦测试核心赛道，深耕先进测试技术研发与定制化方案开发，具备软硬协同实施能力及测试数据深度分析能力，构建了全品类、全流程的专业服务体系与知识库。灵活性方面，第三方测试企业拥有高效的产能配置与调度机制，有效规避了封装与测试产能错配风险，降低了产业链重复投资，通过规模化运营优化测试成本，提升整体运营效率。独立性方面，作为中立第三方，测试过程与结果不受上下游利益关联影响，确保测试数据客观公正、验证结论真实可靠，为芯片质量管控及产业生态健康发展提供权威支撑。
　　在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等新兴领域算力需求爆发式增长的驱动下，叠加技术创新与应用场景拓展，全球半导体产业呈现强劲复苏态势。据美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2025年全球半导体销售额预计达7,917亿美元，同比增长25.6%。其中，AI处理器、高带宽内存（HBM）等算力核心器件贡献了近三分之一的市场份额，成为推动全球市场增长的核心引擎。
　　得益于国家政策持续扶持、技术突破及下游应用需求爆发，中国集成电路产业实现稳步高质量增长，产业链协同效应显著增强。据2025年中国集成电路产业运行统计数据显示，2025年中国大陆集成电路产业整体规模预计达1.7万亿元，同比增长19.5%，增速远超全球平均水平，展现出强劲的韧性与活力，国产替代进程进一步提速。从细分环节看，产业呈现“设计引领、制造升级、封测稳健”的发展格局。设计业销售额预计达8,357.3亿元（+29.4%），制造业达4,860亿元（+16.5%），封装测试业达3,800亿元（+12.3%）。其中，先进封装市场规模约1,600亿元，同比增长超30%，2.5D/3D异构集成等技术的快速普及，显著提升了测试环节的技术难度与市场需求，为独立第三方测试企业带来结构性机遇。
　　当前，我国集成电路产业正处于国产替代加速与技术升级的关键期，对测试环节的专业性、精准度及高效性提出了更高要求。（1）技术驱动高端需求。AI/HPC算力升级推动先进制程与异构集成技术落地，互连信号质量验证、互操作性测试及覆盖率优化等挑战日益凸显，催生了对晶圆级CP测试、成品FT测试及高端定制化测试方案的迫切需求。（2）应用驱动可靠测试。新能源汽车、具身智能机器人等高端领域持续的扩容。车规级、高可靠性测试需求激增，为专业测试企业聚焦高端赛道、发挥技术优势提供了坚实的市场支撑。（3）国产替代加速回流。随着本土芯片设计、制造及封装企业加速推进供应链自主可控，测试订单向本土第三方服务企业转移的趋势愈发明显。国内第三方专业测试市场的渗透率与规模有望持续提升，公司将紧抓机遇，充分发挥技术与服务优势，进一步强化在产业链中的核心地位。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　展望未来，全球及国内集成电路产业将持续保持稳健增长态势，产业规模稳步扩容、技术迭代加速推进，作为产业链核心支撑环节的集成电路测试业，正迎来前所未有的发展机遇，测试行业将朝着大数据驱动的智能测试、人工智能赋能的流程优化以及多元化服务模式演进，行业发展质量与核心竞争力将持续提升。
　　1.市场规模持续扩张，需求动力强劲
　　从集成电路产业整体发展来看，全球半导体市场将延续增长态势，据半导体行业协会（SIA）最新数据及预测，2025年全球半导体行业创下历史最高年度销售额，接近8000亿美元，预计2026年全球销售额将突破1万亿美元大关，人工智能（AI）、物联网（IoT）、6G通信、自动驾驶等新兴技术将继续推动对芯片的强劲需求。从国内视角来看，在国家政策持续扶持、国产替代加速推进及应用需求持续爆发的多重驱动下，市场规模持续扩大，预计2026年我国集成电路市场规模将达到1.86万亿元，同比增长10.7%。产业结构持续向高端化、多元化升级，为集成电路测试业提供广阔的市场空间。
　　2.产业分工日益细化，第三方测试市场跃升
　　伴随集成电路产业规模扩张、先进制程迭代及先进封装技术普及，测试环节作为保障芯片质量、提升产业良率的关键环节，市场需求将持续释放。尽管第三方测试企业与封测一体化厂商存在竞争，但合作共生已成为主流，且第三方测试市场占比呈持续提升态势，主要体现在以下方面：
　　（1）封装业务聚焦带动测试：封装是封测厂商的核心业务，测试为其第二大业务。随着先进封装对资金与技术投入要求的提高，封测厂商倾向于将资源集中于高端封装领域，从而将更多测试业务外包给独立的第三方测试企业。
　　（2）晶圆与成品测试分工协作：在晶圆测试环节，封测厂商与第三方厂商更多呈现合作关系，大量晶圆测试业务外包趋势明显；在芯片成品测试环节，虽然封测厂商自身也在发展相关业务，但中高端成品测试仍高度依赖第三方专业测试服务。
　　（3）先进封测协同效应增强：随着先进制程对芯片性能提升的边际效应递减，先进封装成为高性能芯片发展的关键路径。在高算力、汽车芯片等市场需求驱动下，先进封测业务领先于传统封测，高端封装与专业测试的协同复苏趋势显著。
　　3.测试技术向高效化、精准化与智能化方向演进
　　高性能计算系统的复杂测试需求、新兴应用的多阶段验证要求，以及先进工艺制程和封装技术带来的成本与复杂度挑战，这些因素共同推动测试技术向更高效、更精准、更智能的方向演进。
　　（1）大数据驱动的智能测试成为核心方向。随着芯片集成度持续提升、先进制程不断突破（3nm及以下制程逐步普及）及异构集成技术渗透率提升，测试数据量呈指数级增长，大数据技术将深度融入测试全流程。通过整合产能、品质、故障等核心数据，构建分析模型，实现测试参数优化、故障精准定位及良率动态提升。这将推动测试环节从“被动检测”向“主动预判”转型，大幅提升效率与精度，并为芯片设计优化与制造工艺改进提供数据支撑，显著构建技术壁垒与核心价值。
　　（2）人工智能助力测试流程全面优化。AI技术将深度渗透测试全链条，推动自动化与智能化升级。通过应用AI视觉检测模型、智能知识库及AI大模型等技术，实现芯片缺陷毫秒级识别、测试方案智能生成及数据科学决策，替代传统人工检测与经验型决策，减少人为误差，缩短开发周期。同时，AI技术与测试设备的深度融合，将实现设备智能调度、故障预警与远程运维，提升产能利用率与稳定性，适配AI芯片、车规芯片及HPC芯片的复杂需求，助力企业降本增效，推动行业从“规模扩张”向“质效提升”转型。
　　（3）服务模式向多元化、一体化、定制化升级。针对芯片应用场景日趋多元化及不同领域测试需求的显著差异，测试服务模式将从单一量产测试向“定制化方案+全生命周期服务”转型。未来，测试企业将延伸至失效分析、可靠性检测、系统级测试等全流程综合服务，为客户提供灵活、高效的解决方案，满足多样化、个性化需求，进一步强化与产业链上下游的协同粘性，推动行业高质量发展。
　　综上,本土第三方测试企业将迎来政策与市场的双重红利，有望在高端测试领域实现突破，推动我国集成电路测试业向全球价值链中高端迈进。
　　(二)公司发展战略
　　多年来，公司以“专心、专注、专业，打造具有全球竞争力的第三方测试企业”为愿景，以集成电路测试前瞻性技术研发和创新应用为导向，不断突破高端集成电路产品测试技术及产业化应用，为国内集成电路产业链测试领域的技术进步和产业升级做出积极贡献。
　　未来，公司将牢牢把握国家实施创新驱动发展战略、加快培育新质生产力、推动战略性新兴产业高质量发展的重大历史机遇，全面提升自主技术创新能力，采取多元途径，做大做强专业测试，持续推行“张江与临港”一体两地协同增效、“高端测试与特色测试”双轮并驱策略，建设智能化赋能效率与品质双提升体系，持续培育核心竞争力，成为行业集成电路测试重要技术平台和创新策源地，将公司打造成具有行业竞争力的集成电路测试企业。
　　(三)经营计划或目标
　　1．强化市场体系建设、夯实客户运营能力
　　持续完善市场体系建设，优化全国营销网络布局，做深重点客户管理，深挖重点客户量产测试需求，全力提升订单增量；加快优质潜力客户批量导入与市场开拓，构建“重点客户稳根基、潜力客户促增长”的营销格局。实施精细化运营管控、流程迭代优化与数字化工具赋能，全面提升整体运营效率与订单执行能力。完善客户对接、需求响应、异常处置的全链条服务体系，强化前端快速响应与后端高效支撑，以规范、精准、高效的综合服务能力提升客户满意度与合作黏性。
　　2.以创新发展为引领、聚力研发能力建设
　　紧扣国家集成电路产业布局，聚焦产业发展与市场客户需求，持续拓展技术研发边界、强化核心能力建设，提高研发效率与量产转化率；搭建专业化仿真平台，构建硬件设计体系；聚焦硅光、高端存储、高算力、先进封装等潜力领域，开展全流程测试解决方案研发与攻关，持续筑牢核心竞争力。以科研项目为纽带深化产业链协同联动，依托政府项目，推进与客户的协同研发与联动，助力拓展市场获客渠道与客户群体，提升客户合作黏性，形成稳定的销售规模与持续订单增量。
　　3.优化生产运营体系、全力保障客户交付
　　持续提升生产运营精益化水平，构建设备全生命周期管理体系，常态化推进设备定期维保与迭代升级；统筹生产资源配置，优化机台调度、物料流转，严控损耗、减少浪费。搭建设备运行实时监控与数据采集体系，实现设备状态可视、故障提前预判、异常快速处置，持续提升设备稼动率与生产连续性。持续完善多厂区一体化生产管理与业务运营体系，推动跨厂区生产协同高效运转，夯实交付保障能力，全力满足客户交付需求,实现推进“张江+临港”一体两地协同增效。
　　4．数据驱动协同联动、智能赋能业务提效
　　以“数据互通、流程联动、效率提升”为核心，打通OA、ERP、MES、WMS系统数据壁垒；优化系统功能适配半导体测试业务场景，强化数据采集、分析与决策支撑能力，实现生产、采购、库存、财务等业务端到端协同。有效提升跨部门协同效率、运营管控精度与整体运营效能。
　　5、坚守全过程质量管控、筑牢客户信任根基
　　坚守质量至上生产运营理念，持续优化质量标准与检验流程，改进内部过程质量控制，确保精准贴合客户质量需求与行业规范要求，建立客户质量投诉快速响应、根源分析、闭环处置与预防复发的全流程管理机制，确保客户投诉闭环管控。完善相关质量体系构建，以精细化、标准化质量管理筑牢品质防线，以卓越测试品质夯实客户信任。
　　(四)不确定性因素
　　公司的经营策略是管理层基于当前中国的产业政策和市场信息所制订的，经营计划和业务目标能否实现取决于集成电路行业的技术创新、政策更替、市场变化以及公司经营团队对实际情况的把握等诸多因素。公司提醒所有投资者，本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投资者的实质承诺，请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　政策风险
　　重大风险事项描述:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。
　　应对措施:2021年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标，由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化
　　新技术更新风险
　　重大风险事项描述:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。
　　应对措施:公司通过承担国家重大科研项目，使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时，公司执行向技术人员倾斜的激励机制，不断培养和引进高素质技
　　术人才，保持技术团队的稳定，以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
　　市场波动风险
　　重大风险事项描述:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。
　　应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。此外，公司还通过参与行业协会事务，承担政府公共服务平台的职能，提高企业知名度，提升行业影响力，进一步增强公司抵御市场风险的能力。
　　核心技术人员流失风险
　　重大风险事项描述:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司的核心技术人员是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。
　　应对措施:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股，使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划，也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施，尽最大可能减少核心技术人员流失。
　　知识产权风险
　　重大风险事项描述:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
　　应对措施:对于知识产权被侵犯的风险，公司施行了技术文档专人保管，核心员工签订保密协议等管理措施加以防范；同时，公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响；此外，公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险，公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略，尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款，在知识产权方面设置的障碍，公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
　　关联交易风险
　　重大风险事项描述:2025年,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入比重较大,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的经营状况发生不利变化,将有可能减少其在公司测试的产品数量,从而对公司的销售收入带来不利影响。
　　应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务，公司自成立以来亦由公司管理层独立运作。未来，公司将通过加大市场拓展力度，培育长期合作伙伴，继续增加来自非关联方客户的业务收入。
　　税收政策变化风险
　　重大风险事项描述:公司被认定为国家级高新技术企业,按 15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,部分研发费用可按实际发生额的120%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。
　　应对措施:公司持续对测试技术的研发投入，积极承担政府科研项目，不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术，保持行业领先地位，力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
　　大股东不当控制风险
　　重大风险事项描述:公司的法人股东复旦微电子拥有公司42.32%的股份,若公司控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
　　应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计
　　准则》的要求制订了《关联交易决策制度》，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和关联董事的回避表决条款，同时在《股东会议事规则》、《董事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施，将对大股东的行为进行合理的限制，以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，切实保护少数权益股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　商业模式报告期内变化情况：　　公司是一家第三方专业集成电路测试企业。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心，拥有CNAS国家实验室证书。　　公司为集成电路产业链上各类型的企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。 　　二、经营情况回顾 　　（一）经营... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况：
　　公司是一家第三方专业集成电路测试企业。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心，拥有CNAS国家实验室证书。
　　公司为集成电路产业链上各类型的企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。

　　二、经营情况回顾
　　（一）经营计划
　　2025年上半年公司在董事会的大力支持下，全体员工持续在创新研发、开拓市场、效率提升、数字化建设等多个方面保障测试业务的发展与运营。
　　1、加强技术研发：上半年，公司围绕国家战略布局与产业发展趋势，集聚产业链客户需求，以客户产品为中心，持续完成AI算力芯片、SoC与通信处理器、存储器、模拟信号链等量大面广产品的测试方案开发，并实现量产测试；成立工艺工程部，集中技术与资源，统筹管理NPI导入及量产测试效率提升，保障测试的全流程工艺管控与产品交付率；持续提高新产品导入、工程测试等开发能力，缩短测试开发周期，提升了量产测试转化率；同时，通过优化流程，引入自动化设备提升产能效率；以政府项目为抓手，延伸产业链联合研发创新，拓展测试服务领域，完成Chiplet先进封装芯片、面向新兴领域高速芯片、高算力应用芯片等前瞻性测试技术研发与创新，保持市场竞争力，助力市场开发与客户获取，推动科研项目实现更高层次、更大范围合作，实现联动营销。
　　2、持续拓展市场：公司按照制定的重点领域（处理器/5G/存储器等）、重点地区（长三角/珠三角等）、重点客户等市场营销策略逐渐成效。首先，持续提升市场营销团队的专业性和高效性，重点围绕7+X领域，增强长三角（特别是上海地区）、珠三角等市场渗透率和市场开拓能力，通过多渠道营销、技术升级、拓展更多测试领域等应对市场环境变化，保障了测试服务收入。其次，完善市场化的销售机制，建立客户准入标准与精细化管理价格体系，实现服务客户精细化管理、资源合理分配与利用、效率提升与交付保障。围绕全面客户画像的要素，筛选优质潜在客户资源，落实分解到市场团队，逐一跟进，保障了客户导入数量和销售收入目标的实现。第三，从上半年来看，公司在老客户维护与业务量提升、新客户开拓与量产导入、产业链重点客户深度合作等方面取得了一定成绩，AI、算力、车规等领域的开发与量产也有所突破。
　　3、精细管理、效率提升：优化运营服务和内部运行流程，实行了以服务保交付、提升客户满意度为目标，全面完成了流程管控、质量管控、数据分析、成本核算、客户管理、定价机制等梳理和优化。制定了精细化的成本核算体系，多维度核算入手，全方位分拆成本，追踪成本源头，制定针对性的改善措施，从而实现提高运营效率、降低运营成本。
　　4、提高数字化建设：数字化建设是公司未来发展的重要驱动力。2025是数据化落地实施年。根据全面细化数据治理需求，推动了全流程数据采集，确保了数据的完整性和及时性，完成对自研EAP(设备自动化程序)系统的重构并自建测试数据管理系统，提高异常处理时效，实现保交付；深度梳理了各系统风险项，在事前、事中、事后均有预防、堵漏、善后机制；整合了各个系统的无缝衔接与高效协同，现从计划到执行的全流程追溯与优化，系统间形成“计划-执行-分析-决策”闭环，提高测试线的自动化和智能化水平，从而提升测试效率和测试品质。
　　（二）行业情况
　　根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。公司所处的测试业，贯穿于集成电路产业全过程的重要环节，具有从设计、制造到规模应用的枢纽和衔接作用，也是产业链中最具公共服务属性的环节。
　　2025年，随着AI算力硬件（如高带宽存储器、先进封装）、消费电子（AIPC/手机渗透率超30%）等需求旺盛，上半年全球半导体市场呈现强劲增长态势，据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年1-6月全球半导体销售总额达3,460亿美元，较2024年同期增长18.9%。其中，5月销售额环比增长3.5%至590亿美元，同比增长19.8%；6月销售额进一步环比增长1.5%至599亿美元，同比增长19.6%，连续两个月加速复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，较2024年增长15.4%。
　　中国作为全球重要的半导体消费市场，需求核心驱动力来自人工智能、汽车电子、工业控制及消费电子的协同爆发：AI服务器引领数据中心升级，带动算力芯片与高带宽存储器（HBM）需求激增；新能源汽车渗透率提升推动车规级芯片需求增长，且车规级芯片集中于28nm及以上成熟制程，有望成为国产替代的主战场；工信部数据显示，2025年1-6月中国集成电路产量2394.7亿个，同比增长8.7%，其中出口集成电路1677.7亿个，同比增长20.6%。当前中国半导体产业正通过结构性调整，在出口增长、技术突破和产业链优化等方面取得进展，为应对全球供应链变化奠定基础。
　　在政策支持和市场需求驱动下，中国集成电路产业将逐步向技术自主、产业链完善的方向发展,集成电路设计、制造、封装和测试各领域将继续取得显著进展。但第三方测试行业，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。
　　5G、HPC(高性能计算处理器)、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力，随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，测试行业有望开启新一轮成长。先进制程演进对芯片性能的提升幅度呈现“边际递减”趋势，在AI、高算力、大芯片等市场需求驱动下，先进封装与高端测试领先于传统封测业务，市场需求逐渐走向复苏。同时，第三方测试业凭借灵活的服务、专业的测试以及灵活高效的量产资源配置，更好应对日益复杂芯片的测试挑战和需求，这也为第三方测试业的扩张和升级提供了良好的发展机遇。
　　（三）新增重要非主营业务情况

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　政策风险
　　重大风险事项描述:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。应对措施:2021年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标，由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
　　新技术更新风险
　　重大风险事项描述:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。应对措施:公司通过承担重大科研项目，使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时，公司执行向技术人员倾斜的激励机制，不断培养和引进高素质技术人才，保持技术团队的稳定，以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
　　市场波动风险
　　重大风险事项描述:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。此外，公司还通过参与行业协会事务，承担政府公共服务平台的职能，提高企业知名度，提升行业影响力，进一步增强公司抵御市场风险的能力。
　　核心技术人员流失风险
　　重大风险事项描述:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司的核心技术人员是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。应对措施:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股，使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划，也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施，尽最大可能减少核心技术人员流失。
　　知识产权风险
　　重大风险事项描述:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。应对措施:对于知识产权被侵犯的风险，公司施行了技术文档专人保管，核心员工签订保密协议等管理措施加以防范；同时，公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响；此外，公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险，公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略，尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款，在知识产权方面设置的障碍，公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
　　关联交易风险
　　重大风险事项描述:公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入比重较大,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的经营状况发生不利变化,将有可能减少其在公司测试的产品数量,从而对公司的销售收入带来不利影响。应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务，公司自成立以来亦由公司管理层独立运作。未来，公司将通过加大市场拓展力度，培育长期合作伙伴，继续增加来自非关联方客户的业务收入。
　　税收政策变化风险
　　重大风险事项描述:公司被认定为国家级高新技术企业,按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,部分研发费用可按实际发生额的120%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。应对措施:公司持续对测试技术的研发投入，积极承担政府科研项目，不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术，保持行业领先地位，力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
　　大股东不当控制风险
　　重大风险事项描述:公司的法人股东复旦微电子拥有公司42.32%的股份,若公司控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和关联董事的回避表决条款，同时在《股东会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施，将对大股东的行为进行合理的限制，以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，强化监事会的监督功能，切实保护少数权益股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　商业模式报告期内变化情况　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。　　公司主要采用直销的销售模式，服务主要覆盖集成电路全产业链，客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。　　报告期内... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
　　公司主要采用直销的销售模式，服务主要覆盖集成电路全产业链，客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。
　　报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。

　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　1．拓展市场。持之以恒，集中力量抓“三重”。重点领域：7+X领域（处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域）；重点地区：提高长三角市场（特别是上海地区）、珠三角市场渗透率、发力开拓京津冀和西南市场；重点客户：优质大客户，在机台资源配置、质量管控、交付时间等优先排序，线上线下，7*24小时提供随时、随地、随心服务，提升客户体验。根据客户画像，结合市场调研与大数据分析筛选优质潜在客户资源，落实分解到市场团队，逐一跟进，平台配合，明确客户导入数量和销售收入目标。
　　2.加强技术研发。提高技术团队专业能力，以客户为中心，改进新产品评估，新产品导入、工程测试、量产测试等技术支持流程，集中精力针对未来有量产预期的产品开发，提升产品开发测试能力、测试设备平台开发能力，缩短新产品开发周期；布局前瞻性测试技术研发，保持市场竞争力。实现量产的产品要通过优化流程，引入自动化设备提升产能效率。
　　3.精细管理、降本增效。重点梳理在测试流程、质量管控、数据分析、成本核算、客户管理，定价机制等环节存在的问题，改进弱点、打通堵点，逐一优化，最终实现经营管理目标。准确核算成本，全方位分拆成本，追踪成本源头，找到测试服务全周期成本构成图，制定可改善的措施。以全面成本核算为基础，根据市场波动、客户分类和不同测试阶段（开发、工程测试、量产等）制定灵活的机时报价策略。降低维保费用，继续动态跟改进动力设备节能措施落实情况，规范大额采购小额采购管理。4.提高数字化建设。数字化建设是公司未来发展的重要驱动力。2025是数据化落地实施年。重要基础设施建设基本完成，部分数字化项目进入应用阶段。根据应用场景实践，投资升级数字化软和硬件设施，开发更高效的芯片测试管理系统和大数据分析平台阶段；全面细化数据治理需求、推动全流程数据采集，覆盖从开发、新产品导入测试过程、到交付的关键节点，确保数据的完整性和及时性，利用AI进行数据整理、分析、应用，辅助决策。
　　(二)行业情况
　　根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。
　　集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
　　集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。
　　全球半导体产业经历在人工智能、高效能运算（HPC）、算力需求等新兴领域增长，技术创新、市场需求、全球经济环境等多种因素的综合推动下，2024年全球半导体市场经历了有史以来最高的销售额，年销售额首次突破6,000亿美元，据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，比2023年的5268亿美元增长19.1%。基于AI、数据中心、自动驾驶等全球科技领域的持续发展，以及当前市场的强劲表现，预计2025年市场将实现两位数增长。在国家政策的支持、产业技术进步以及AI、汽车电子、工业控制等市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长，全年预计为13,205亿元，同比增长7.56%。其中，设计业销售额为6,160.4亿元，同比增长12.61%；制造业销售额为3,922.1亿元，同比增长1.24%；封装测试业销售额3,122.5亿元，同比增长6.49%。测试作为贯穿集成电路产业全过程的重要环节，具有从设计、制造到规模应用的枢纽和衔接作用，也是产业链中最具公共服务属性的环节。集成电路测试领域将继续朝着更高精度、更快速度和更强功能性的方向发展，主要基于：人工智能、大数据和云计算等技术的融合将为集成电路测试带来新的突破，AI辅助的测试系统能够自动优化测试程序，减少人工干预；同时，云计算和大数据技术将支持大规模并行测试，加快产品上市速度。此外，随着异构集成和3D封装技术的发展，测试方法和标准也将不断更新，以适应新兴的芯片架构和封装形式。专业测试与封测一体厂持续保持合作与竞争并存的势态，但第三方测试业凭借灵活的服务、专业的测试以及灵活高效的量产资源配置，更好应对日益复杂芯片的测试挑战和需求，这也为国内第三方测试业的扩张和升级提供了良好的发展机遇。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　2025年，随着5G、云计算和电动汽车等行业需求的进一步爆发和终端市场需求的改善及价格上扬，各国纷纷出台半导体产业支持政策，全球半导体行业有望迎来更快增长，中国作为最大的半导体市场之一，将持续推动全球半导体产业的发展。
　　总体销售额与市场规模：2025年全球半导体销售额预计将增长超20%，市场规模有望达到7,000亿美元以上。
　　在政策支持和市场需求驱动下，中国集成电路产业将逐步向技术自主、产业链完善的方向发展，集成电路设计、制造、封装和测试各领域将继续取得显著进展，但仍然面临全球技术壁垒和竞争压力。
　　预计市场规模将接近15,000亿元人民币，增长9.1%。重点领域包括5G、汽车电子、存储芯片等，自给率也将进一步提高。
　　设计市场规模预计将达到7,000亿元人民币，技术将向14nm及以下节点发展，AI芯片设计需求将大幅增长。
　　制造市场规模预计将达到4,500亿元人民币，先进制程技术的突破将推动国产制造设备的提升。测试市场规模预计将达到400亿元人民币，技术发展趋势：随着半导体工艺的不断微缩和复杂度的提升，集成电路测试技术也在不断进步。包括多站并行测试（MST）、自动测试设备（ATE）和先进的故障检测与隔离技术在内的新兴测试技术正在逐步被采用。
　　处理器芯片市场预计在2025年将达到超过400亿美元。随着云计算、大数据分析、AI训练等领域的迅速扩展，对高性能计算芯片的需求不断增加。中国正在加速发展自己的数据中心基础设施，对高性能芯片的需求不断增加，并推动了国内芯片制造能力的提升。
　　高性能计算芯片的未来机会将集中在以下几个方向：专用AI加速器：针对AI训练和推理任务进行优化的专用加速器将成为数据中心的标配。可重构计算芯片：如FPGA，能够根据不同任务进行动态调整，提供更高效的计算能力。边缘计算处理器：支持实时数据处理和低延迟应用的高性能边缘计算芯片将成为下一代计算平台的核心。
　　应用领域扩展：集成电路的应用领域正在不断扩展，涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等多个领域。推动了测试需求的多样化与复杂化。
　　全球存储器市场预计在2025年将达到超过1500亿美元。随着数据中心、智能设备和物联网的普及，对高性能存储器的需求将持续增长。中国在新型存储器的研发和制造上加大了投入，力求在这一关键领域取得突破。
　　同时，随着产业技术不断迭代更新，促使测试成本占比提升至芯片总成本的25%-30%，倒逼行业向智能化测试、自动化设备（如高密度测试机）升级驱动的智能测试、纳米级探针技术、车规级芯片可靠性测试标准升级。如引入高精度自动化测试设备（ATE）和算法优化测试流程，显著提升测试效率与准确性。先进封装技术驱动测试革新，芯粒（Chipet）技术的兴起，要求测试支持异构集成验证，兼容不同制程节点的芯粒模块，推动测试方案向高密度、多维度方向发展。
　　综上所述，未来3-5年，国内外集成电路封测行业将朝着大数据驱动的智能测试、人工智能助力测试流程优化以及服务模式多元化发展。
　　(二)公司发展战略
　　多年来，公司以“专心、专注、专业，打造具有全球竞争力的第三方测试企业”为愿景，以集成电路测试前瞻性技术研发和创新应用为导向，不断突破高端集成电路产品测试技术及产业化应用，为国内集成电路产业链测试领域的技术进步和产业升级做出积极贡献。
　　未来，公司将继续坚守专心、专注、专业的初心，紧紧抓住国家创新驱动发展、加快壮大战略性新兴产业的历史机遇，充分发挥资本市场的资源配置功能，全面提升自主技术创新能力，做大做强专业测试，研制核心测试设备及配套装置，布局先进特色封装，建设数字化平台，持续培育核心竞争力，成为国家集成电路测试封装重要技术平台和重要技术创新发源地，将公司建设成具有特色的国际一流测试封装企业，实现创新发展、转型发展、跨越发展。
　　(三)经营计划或目标
　　1．拓展市场策略与方式：
　　三重策略。持之以恒，集中力量抓“三重”。重点领域：7+X领域（处理器、5G通讯和网络北斗导
　　航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域）；重点地区：提高长三角市场（特别是上海地区）、珠三角市场渗透率、发力开拓京津冀和西南市场；重点客户：在机台资源配置、质量管控、交付时间等优先排序，线上线下，7*24小时提供随时、随地、随心服务，提升客户体验。根据客户画像，结合市场调研与大数据分析筛选优质潜在客户资源，落实分解到市场团队，逐一跟进，平台配合，明确客户导入数量和销售收入目标。
　　2.创新发展：
　　技术研发。提高技术团队专业能力，以客户为中心，改进新产品评估，新产品导入、工程测试、量产测试等技术支持流程，集中精力针对未来有量产预期的产品开发，提升产品开发测试能力、测试设备平台开发能力，缩短新产品开发周期；布局前瞻性测试技术研发，保持市场竞争力。
　　创新合作。以政府项目为抓手，延伸产业链联合研发创新，通过合作创新拓展测试服务领域，助力市场开发与客户获取，从而推动政府研发项目实现更高层次、更大范围合作，实现联动营销。
　　3.及时交付：
　　效率决定竞争力。保交付、快交付，动态调整机台配备，有效提升产能利用率，加强在线测试质量管控、保障测试稳定性、加快异常处理恢复速度、提高异常恢复率，保证一次性测试良率，减少复测返工率；提高设备维修故障处理能力，缩短设备维修响应时间；做好重要硬件供应商管理，保证交付时间与产品质量。推行紧急订单优先机制，技术、运营、IT、设备、市场、生产等部门建立并联会商机制，订单排产刚性计划得到执行，并及时与客户沟通、提升客户体验。优化出库检验方法，提高出库检验效率，杜绝出库人为差错。“急三常五”测试交付方案要得到落实，增强客户对测试服务的信任。
　　4.质量保障：
　　按统一的质量管理体系要求，每周运营协调会涉及的质量风险隐患及解决方案要根据会议结论落实执行，同时纳入风险点梳理流程，双重跟进。
　　5.数字化建设：
　　数字化建设是公司未来发展的重要驱动力。2025是数据化落地实施年。重要基础设施建设基本完成，部分数字化项目进入应用阶段，根据应用场景实践，投资升级数字化软和硬件设施，开发更高效的芯片测试管理系统和大数据分析平台阶段；全面细化数据治理需求、推动全流程数据采集，覆盖从开发、新产品导入测试过程、到交付的关键节点，确保数据的完整性和及时性，利用AI进行数据整理、分析、应用，辅助决策。
　　6.培育未来能力，具有共同的价值观、认同感和使命感；责任驱动，拥抱变化、追求愿景；成为客户驱动型企业，数字化引领、延伸测试产业链，实现战略目标。
　　(四)不确定性因素
　　公司的经营策略是管理层基于当前中国的产业政策和市场信息所制订的，经营计划和业务目标能否实现取决于集成电路行业的技术创新、政策更替、市场变化以及公司经营团队对实际情况的把握等诸多因素。公司提醒所有投资者，本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投资者的实质承诺，请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　政策风险
　　重大风险事项描述:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。
　　应对措施:2021年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标，由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化
　　新技术更新风险
　　重大风险事项描述:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。
　　应对措施:公司通过承担国家重大科研项目，使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时，公司执行向技术人员倾斜的激励机制，不断培养和引进高素质技术人才，保持技术团队的稳定，以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
　　市场波动风险
　　重大风险事项描述:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。
　　应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。此外，公司还通过参与行业协会事务，承担政府公共服务平台的职能，提高企业知名度，提升行业影响力，进一步增强公司抵御市场风险的能力。
　　核心技术人员流失风险
　　重大风险事项描述:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司的核心技术人员是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。
　　应对措施:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股，使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划，也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施，尽最大可能减少核心技术人员流失。
　　知识产权风险
　　重大风险事项描述:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
　　应对措施:对于知识产权被侵犯的风险，公司施行了技术文档专人保管，核心员工签订保密协议等管理措施加以防范；同时，公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响；此外，公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险，公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略，尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款，在知识产权方面设置的障碍，公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将
　　风险降到最低。
　　关联交易风险
　　重大风险事项描述:2024年,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入比重较大,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的经营状况发生不利变化,将有可能减少其在公司测试的产品数量,从而对公司的销售收入带来不利影响。
　　应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务，公司自成立以来亦由公司管理层独立运作。未来，公司将通过加大市场拓展力度，培育长期合作伙伴，继续增加来自非关联方客户的业务收入。
　　税收政策变化风险
　　重大风险事项描述:公司被认定为国家级高新技术企业,按 15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,部分研发费用可按实际发生额的120%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。
　　应对措施:公司持续对测试技术的研发投入，积极承担政府科研项目，不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术，保持行业领先地位，力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
　　大股东不当控制风险
　　重大风险事项描述:公司的法人股东复旦微电子拥有公司42.32%的股份,若公司控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
　　应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和关联董事的回避表决条款，同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施，将对大股东的行为进行合理的限制，以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，强化监事会的监督功能，切实保护少数权益股东的利益。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲