一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。
　　1、公司采购模式
　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。
　　1、公司采购模式
　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等，按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。
　　2、公司销售模式
　　随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等地区和国家，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。
　　3、生产模式
　　公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。
　　4、公司的盈利模式
　　公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。
　　报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。

　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，公司通过深化市场开拓、优化客户服务、严抓产品品质管控，实现营业收入114,688,239.18元，与去年同期相比下降0.29%。
　　报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场前景的新产品，投入研发费用6,050,012.03元，同时持续提升现有产品技术水准。
　　报告期内，公司董事会按照北京证券交易所的部署，取消监事会及监事的设置，修订补充相关的内部控制制度，进一步完善公司治理结构及内部控制体系。
　　报告期内，综合考虑公司发展及回报股东，公司以总股本8,270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元。
　　(二)行业情况
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为C3985电子专用材料制造。作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分，电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，属于支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
　　公司核心产品主要用于电子元器件的绝缘封装，属于电子封装材料中的关键细分领域。电子封装材料的主要功能是保护电子元件免受环境因素（如湿气、灰尘）、机械应力、电磁干扰的影响，并承担热管理（散热）的重要角色。封装材料的性能直接决定了电子元器件的可靠性、使用寿命和整体性能，是电子产品设计和制造过程中不可忽视的关键环节。
　　电子专用材料行业具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等显著特点。具体到电子封装材料领域，随着下游应用向微型化、集成化、高性能化发展，材料需要同时满足绝缘性、耐热性、导热性、粘接性及环保性等多重苛刻要求。
　　近年来，我国电子信息产业持续发展。作为基础电子元件的陶瓷电容、压敏电阻等，市场需求虽有波动，但全年保持平稳。在用量相对稳定的基础上，对高耐温、高防潮、低损耗、高耐压等性能的要求持续提升，为具备技术优势的材料企业带来新的市场机遇。作为上述元件所用基础原材料的电子封装材料，在用量相对稳定的同时，性能要求不断提高，虽存在一定的市场竞争，但也推动了行业技术升级与产品迭代。主要影响因素包括：
　　1、下游应用市场：智能手机、平板电脑、智能家居设备及新能源汽车等市场的规模变化，对高可靠性电子元器件及配套封装材料提出相应需求。
　　2、电子元件小型化趋势：电子元件制造趋向于更小、更紧凑、更高性能的芯片和封装，这对电子封装材料的性能提出了更高要求。
　　3、新兴应用领域的影响：新兴应用领域，如人工智能与物联网、5G通信、自动驾驶汽车等，对电子封装材料提出了更高的要求。这些应用需要更高的热稳定性、高频性能和可靠性，推动了新材料的研发和应用。
　　4、技术创新引领发展：新材料技术不断突破，如高导热性绝缘材料、低应力封装材料等，正在引领市场向更高性能方向演进。特别是高温、高压、高频等特殊应用场景，促使材料厂商提供更具针对性的高性能解决方案。
　　5、环保法规趋严：行业对环保和可持续发展的关注度持续提高，市场正加速向低VOC（挥发性有机化合物）、低毒性、可回收的绿色环保型封装材料转型。
　　目前，国内已形成较为完整的新型电子封装材料产业链，涵盖了从研发、生产到销售的多个环节，涌现出一批具备技术创新力和市场竞争力的企业。随着“互联网+”、智能制造等国家战略的深入实施，以及产业链本土化进程的加速，中高端电子材料的转型升级正在加快。
　　综上所述，作为电子元器件绝缘封装领域的材料供应商，公司所处行业正处于需求变化与技术迭代共同作用的发展阶段。在下游市场持续扩容、新兴技术逐步落地及国产替代稳步推进的背景下，电子封装材料行业具备较为积极的发展前景。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　当前，电子元件行业正经历由新材料突破和多元化应用需求共同驱动的深度技术变革。一方面，技术创新是推动行业发展的核心动力，其中新材料的应用成为关键转折点。行业正从传统的硅基材料加速向宽禁带半导体材料（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）拓展。这些新型材料凭借更高的击穿电场强度、更低的导通电阻和更高的热导率，使得功率器件在高压、高频场景下的性能得到革命性提升，在新能源汽车电驱系统、光伏逆变器、快充等领域展现出巨大的应用潜力。另一方面，下游应用场景的日益多元化对行业提出了差异化挑战。消费电子追求极致轻薄化和低功耗，汽车电子对可靠性和寿命要求严苛，航空航天领域强调抗辐射和极端环境适应能力，工业控制则看重稳定性和精度。这种多样化的市场需求倒逼产业链上下游协同创新，不断进行技术迭代和产品线拓展，以满足特定场景的应用标准，从而加速整个行业的技术进步与产业升级。
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来坚持以科技创新驱动企业发展，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业。公司始终重视研发能力建设，围绕提升产品质量、降低生产成本、开发新型产品、改进生产工艺等进行持续的研发投入，满足下游客户的多样化需求，确保公司在行业内的长期技术优势，不断提高公司产品质量和产品竞争力。
　　作为电子元器件封装材料的制造商之一，公司始终将产品质量放在首位，多年来公司产品质量的一致性得到客户的广泛认可。在此基础上，为确保公司产品和服务质量能够与时俱进，维持公司在产品质量上的竞争力，公司将紧密围绕客户需求，以市场为导向不断进行产品创新。
　　(三)经营计划或目标
　　公司将以提升盈利能力为核心，重点开展下列工作：
　　1、积极推进募投项目的验收、竣工决算工作，做好募投项目的验收试产工作；
　　2、做好客户沟通服务工作，进一步开拓市场，实现营业收入稳步增长；
　　3、增强研发能力，增加技术储备，提高产品核心竞争力；
　　4、完善公司治理结构，完善管理制度，提高依法依规管理企业的能力和企业规范运行的水平。
　　(四)不确定性因素
　　1、宏观经济运行的风险
　　公司产品的市场需求直接受下游行业的景气度和发展规模的影响，行业发展与国内外宏观经济的景气程度有较强的相关性。如果未来全球经济发生较大波动，则公司的经营业绩可能随之出现下降的风险。
　　2、汇率波动风险
　　报告期内，公司与境外客户、供应商的货款以外币进行结算，人民币对外币的汇率波动受国内外经济、政治等多重因素共同影响，汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定不利影响。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　市场竞争加剧风险
　　在市场竞争中，行业内不断涌现和崛起新的有力竞争者，行业竞争加剧，则可能导致产品价格继续下滑，毛利率下降；若公司未来不能在工艺技术创新、产品成本控制、售后服务等方面保持相对优势，可能会造成公司客户流失、销售收入下降，导致产品市场占有率下滑，公司面临的竞争风险也将进一步加大。
　　应对措施：为应对市场竞争加剧的风险，公司要不断加强研发投入，促进技术和产品的创新，不断提升公司的竞争力。
　　业绩下滑的风险
　　2025年由于下游客户竞争加剧，产品售价下降及部分原材料价格上涨，导致公司主要产品毛利率有所下滑，从而导致公司扣非后的利润总额及净利润下降。未来，如上述因素持续发生不利变化，将对公司的经营业绩进一步产生不利影响。
　　应对措施：为应对业绩下滑的风险，首先，加强现有产品市场的开发；其次，尽可能地加快新产品的开发进度，将新产品尽早投放市场，开拓新的市场增长点；第三，加强成本费用的管控。
　　产品价格下降风险
　　公司所处市场领域为完全充分竞争市场，随着市场竞争进一步加剧，客户端电子产品价格呈下降趋势，必将要求封装材料价格下降，受上述因素的影响，国内电子封装材料行业在保持稳定增长的同时，产品价格总体呈下降趋势，在未来几年内电子元器件产品价格总体下降的趋势仍有可能持续。
　　应对措施：公司正积极开发新产品，拓宽业务增长点。
　　原材料价格波动使毛利率变化的风险
　　公司重要的原材料市场价格波动较大，造成公司原材料的采购价格波动较大，影响生产成本，进而影响公司毛利率。
　　应对措施：为减少原材料价格波动的影响，公司将根据实际情况进行必要的物资储备。
　　主要原材料价格上涨及向下游传导不及时的风险
　　公司下游客户主要为电子元器件知名企业，公司在充分考虑生产成本的基础上与客户协商确定销售价格。公司主要原材料采购金额大，主营业务成本中直接材料所占比例高，若主要原材料市场供求变化导致采购价格上涨，而公司调整产品销售价格幅度有限或者存在一定期间的滞后，短期内会造成公司产品毛利率下降，影响公司盈利水平。
　　应对措施：一方面，公司加强研究开发，提升产品的质量和性能，在市场竞争方面提升议价能力；另一方面开发新的业务增长点，提升公司的盈利能力。
　　技术及产品被替代的风险
　　公司产品终端客户所处的消费电子等行业发展迅速，产品及技术更新换代速度较快，这对公司生产的电子封装材料提出了更高的技术创新和产品创新要求。随着下游消费电子等行业的升级换代，各类高精度电子元器件的技术迭代、产品更新可能会带来新的市场需求。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，不能紧跟技术发展趋势提前布局，提高自身的研发实力、开发新产品以满足客户需求，可能面临产品不被客户接受、核心技术过时、产品被替代以致客户流失的风险，这些都将对公司经营业绩带来不利影响。
　　应对措施：公司密切关注行业发展动态及前沿发展技术，紧跟行业用户需求和产品技术发展步伐，加强人才的培养和吸纳，尤其是对技术人员的培养，并进一步通过制定一系列薪酬福利政策以及良好的职业发展规划，不断储备和壮大公司的技术人才队伍。
　　产品质量控制风险
　　公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产及销售，下游电子元器件行业具有严格的质量管理体系和产品认证体系，对产品交付质量及稳定性能要求较高。若未来因公司产品存在重大质量问题给客户带来重大损失，公司将可能面临赔偿风险，对公司生产经营产生不利影响。
　　应对措施：一方面公司要加强研究开发，在研发过程中重视工艺的可实现问题，确保生产过程符合质量标准；另一方面加强相关人员的培训，按照技术、工艺、流程和品质控制要求进行生产操作，确保产品质量。
　　募集资金投资项目实施进度未达预期的风险
　　公司对募集资金拟投资项目进行了充分的可行性论证，但对项目经济效益分析数据均为预测性信息，募集资金投资项目建设尚需时间，届时一旦市场需求出现重大变化，可能导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。同时，项目管理和组织实施水平将直接影响到项目的进展和项目的质量。募集资金投资项目建设与实施过程中，公司资产规模、人员规模、业务规模将迅速扩大，如果公司的管理水平和组织模式未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，各类专业人员不能及时到岗并胜任工作，将导致募集资金投资项目实施效果不及预期。
　　应对措施：1、加强人员储备，包括招聘新人和培养现有人员并不断加强与总承包及设计单位的沟通，尽可能的通过提升项目管理和组织实施水平来落实项目的进展和质量；2、通过调研和分析市场数据，加强对市场需求变化和趋势的了解，同时加强技术开发，不断提升产品创新性，以降低市场需求不确定性带来的风险。
　　募投项目收益不及预期的风险
　　募投项目竣工达产，公司产能规模有望进一步提升，营业收入有望继续增长，但在募集资金投资项目实施过程中，公司可能面临因工程进度、工程质量、投资成本发生变化等一系列风险因素的影响，导致募投项目不能如期顺利达产。同时，竞争格局的变化、原材料价格波动、市场容量的变化、宏观经济形势的变动等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响。如果募投项目不能如期顺利达产，或者达产后相关产品市场环境发生重大不利变化，公司可能面临固定资产折旧和无形资产摊销费用大幅增加，导致成本增加，毛利率下降，项目收益不及预期，对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：1、加强与总承包单位的联系沟通，尽可能的确保募投项目按照预定时间投产；2、加大市场开发的力度，一方面做好现有客户的维系，扩大现有产品的市场占有率，另一方面开发新产品，拓展新客户，满足客户新的业务需求，促进业务发展，提升公司新的业务增长点。
　　所得税税率优惠变动的风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条及实施条例第九十三条规定，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。2024年10月，公司通过国家级高新技术企业复审，取得天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发证书编号为GR202412001055的高新技术企业证书，有效期为三年，2024-2026年公司可享受高新技术企业的税收优惠政策，企业所得税税率为15%。若公司未来不符合或不能顺利通过高新技术企业资格重新认定，则存在不能继续享受企业所得税优惠的风险，届时适用的企业所得税税率将会上升至25%，对公司的盈利能力、现金流量产生一定影响。
　　应对措施:一方面，公司继续加大研发力度，规范内部管理；另一方面，积极开拓市场，扩大销售规模，加强成本费用控制，提升盈利能力，降低公司税收优惠政策变化的风险。
　　实际控制人不当控制风险
　　公司实际控制人为任志成、刘建慧和任开阔。任志成和刘建慧是夫妻关系，任开阔为任志成和刘建慧之子。截至目前，任志成、刘建慧和任开阔合计控制公司68.54%的股权。任志成担任公司董事长，任开阔担任公司总经理。如果公司实际控制人利用其对公司的控制地位对公司发展战略、生产经营决策、对外投资、人事任免、利润分配等重大事项进行不当控制，则有可能损害公司和中小股东利益。
　　应对措施：一方面公司不断建立健全治理机制和完善内部控制制度，进一步规范公司运营；另一方面，控股股东、实际控制人继续履行相关承诺，保障公司及中小股东的利益。
　　经营规模扩张引发的管理风险
　　公司公开发行股票后，公司资产规模、业务规模将进一步扩大。业务规模的不断扩大，对公司的管理与协调能力以及公司在产品研发、市场开拓、激励考核、财务管理等方面都进一步提出了要求。若公司无法建立与规模相匹配的高效管理体系、内部控制制度及经营管理团队，则面临经营规模扩张引发的管理风险。
　　应对措施：1、加强培训，提升现有管理人员的素质，提高现有的管理水平；2、引进外部优秀的专业管理人员；3、完善内部控制，规范内部管理。
　　主营产品细分市场空间偏小、业务成长空间受限的风险
　　环氧粉末包封料是公司实现营业收入最主要的产品，收入占比在90%以上。公司环氧粉末包封料目前主要应用于单层陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件行业，环氧粉末包封料所处细分领域市场空间相对偏小。公司凭借多年的产品、客户、技术和品牌优势，已在环氧粉末包封料细分领域中取得相对较大的市场份额。公司未来计划在保持单层陶瓷电容、压敏电阻应用领域相对优势的基础上，继续拓展环氧粉末包封料在软磁磁芯、微特电机等领域中的应用，并加大环氧塑封料的拓展力度。若未来公司无法顺利拓展相关领域市场，则存在业务成长空间受限的风险。此外，公司未来将加大力度发展作为半导体产业关键性与支撑性材料的环氧塑封料，虽然近年来环氧塑封料市场规模保持增长态势，但现阶段公司环氧塑封料的业务规模小，综合实力及市场份额与国内主流厂商和外资领先厂商相比存在一定差距，若公司环氧塑封料业务发展不及预期，将面临业务成长空间受限的风险。
　　应对措施：公司要不断加大研发投入，进行技术创新，开发新产品，满足客户新的业务需求，拓展新客户，促进业务发展，提升新的业务增长点。
　　核心技术人员流失及核心技术泄密风险
　　公司所处行业是技术密集型行业，新技术、新工艺和新产品的研发和改进是公司赢得市场的关键。公司核心技术是由公司研发团队通过长期实验研究、生产实践及经验总结形成的。稳定的研发团队是公司保持核心竞争力的基础。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人才的争夺将日趋激烈。公司部分研发成果尚处于专利的申请过程中，还有部分研发成果和工艺诀窍是公司多年来积累的非专利技术。如果上述这些研发成果失密或受到侵害，将给公司生产经营带来不利影响。
　　应对措施：1、公司将继续完善各项管理及激励制度，对业务骨干及核心技术人员在严格、科学的考评机制基础上，营造有利于各类人才成长的环境和晋升机制；2、完善公司培训制度，积极组织开展各类学术和技术交流，以内部培养和外部引进的方式，不断壮大人才队伍；3、不定期加强技术人员的保密培训工作，明确责任范围，保护公司的核心技术安全。
　　净资产收益率和每股收益下降的风险
　　公司公开发行股票后，公司净资产规模大幅度提高，而募集资金投资项目的实施需要一定时间方可产生经济效益，因此在募集资金投资项目建设期内以及募集资金投资项目建成投产后的早期阶段，公司净资产收益率和每股收益将可能出现短期内下降的风险。
　　应对措施:积极开拓市场，扩大产品市场份额，及时消化新增产能。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　商业模式报告期内变化情况：　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。　　1、公司采购模式　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况：
　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。
　　1、公司采购模式
　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等，按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。
　　2、公司销售模式
　　随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。
　　3、生产模式
　　公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。
　　4、公司的盈利模式
　　公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。
　　报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。

　　二、经营情况回顾
　　（一）经营计划
　　报告期内，通过加强市场开拓、客户服务、品质控制等措施实现营业收入59,397,667.62元，与去年同期相比增长3.48%。
　　报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场前景的新产品，投入研发费用3,636,911.14元，同时持续提升现有产品技术水准。
　　报告期内，公司加强团队建设，完善内部控制，健全各项管理制度，加强并规范财务制度的执行，为公司后续的快速发展奠定基础。
　　报告期内，综合考虑公司发展及回报股东，公司以总股本8,270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元。
　　（二）行业情况
　　公司主要产品用于电子元器件的绝缘封装。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造”。
　　电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。
　　2025年上半年，电子专用材料行业在全球科技革命与产业变革加速演进的背景下，呈现需求分化、结构升级、国产替代深化的特征。受AI、5G、新能源汽车、先进制程半导体等新兴领域的拉动，行业整体保持增长韧性。上半年中国电子专用材料行业（含半导体材料、显示材料、PCB材料、新能源电池材料等）规模约为1.2万亿元，同比增长约8.5%，增速较2024年同期（7.2%）略有提升。
　　行业增长的动力来源主要有：
　　1、政策支持。中国“十四五”新材料规划、半导体产业“强链补链”行动持续加码，2025年上半年财政部、工信部联合发布《电子专用材料产业高质量发展行动计划（2025-2027）》，重点支持光刻胶、大硅片、高端靶材等领域；
　　2、技术突破，新兴应用需求爆发，如AI服务器、自动驾驶、卫星通信等场景推动高端芯片、先进封装材料需求激增；新能源汽车渗透率突破45%（中国），带动车规级半导体材料、高能量密度电池材料需求。
　　3、国产替代加速：在中美科技竞争背景下，国内企业在半导体材料（如光刻胶、大硅片）、显示材料（如OLED发光材料）、PCB材料（如高频高速覆铜板）等领域的突破加速，部分产品国产化率突破30%，高于去年同期（2024年同期约25%）。
　　虽然受新兴应用需求影响，AI、新能源、折叠屏等长期赛道为高端材料提供增量市场，但是也面临着一定的挑战，挑战主要有：
　　1、技术壁垒高。高端材料依赖进口，部分关键材料如EUV光刻胶、半导体用超高纯度试剂仍被日美企业垄断。
　　2、整体国产化率不足10%；国产替代需持续投入，投入占比约5%，仍低于全球7%的平均水平。总之，2025年上半年，电子专用材料行业在新兴需求拉动、国产替代深化、政策技术驱动下保持增长。
　　（三）新增重要非主营业务情况

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　市场竞争加剧风险
　　重大风险事项描述:在市场竞争中，行业内不断涌现和崛起新的有力竞争者，行业竞争加剧，则可能导致产品价格继续下滑，毛利率下降。若公司未来不能在工艺技术创新、产品成本控制、售后服务等方面保持相对优势，可能会造成公司客户流失、销售收入下降，导致产品市场占有率下滑，公司面临的竞争风险也将进一步加大。应对措施:为应对市场竞争加剧的风险，公司要不断加强研发投入，促进技术和产品的创新，不断提升公司的竞争力。
　　业绩下滑的风险
　　重大风险事项描述:2025年上半年，虽然电子专用材料行业在新兴需求拉动、国产替代深化、政策技术驱动下保持增长，但随着市场竞争加剧，公司毛利率下降，导致公司2025年上半年的净利率及扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润较上年同期均下降。未来，如上述因素持续发生不利变化，将对公司的经营业绩进一步产生不利影响。应对措施：为应对业绩下滑的风险，首先，加强现有产品市场的开发；其次，尽可能地加快新产品的开发进度，将新产品尽早投放市场，开拓新的市场增长点，第三，加强成本费用的管控。
　　产品价格下降风险
　　重大风险事项描述:公司所处市场领域为完全充分竞争市场，随着市场竞争进一步加剧，客户端电子产品价格呈下降趋势，必将要求封装材料价格下降，受上述因素的影响，国内电子封装材料行业在保持稳定增长的同时，产品价格总体呈下降趋势，在未来几年内电子元器件产品价格总体下降的趋势仍有可能持续。应对措施：公司正积极开发新产品，拓宽业务增长点。
　　原材料价格波动使毛利率变化的风险
　　重大风险事项描述:公司重要的原材料市场价格波动较大，造成公司原材料的采购价格波动较大，影响生产成本，进而影响公司毛利率。应对措施：为减少原材料价格波动的影响，公司将根据实际情况进行必要的物资储备。
　　主要原材料价格上涨及向下游传导不及时的风险
　　重大风险事项描述:公司下游客户主要为电子元器件知名企业，公司在充分考虑生产成本的基础上与客户协商确定销售价格。公司主要原材料采购金额大，主营业务成本中直接材料所占比例高，若主要原材料市场供求变化导致采购价格上涨，而公司调整产品销售价格幅度有限或者存在一定期间的滞后，短期内会造成公司产品毛利率下降，影响公司盈利水平。应对措施：一方面，公司加强研究开发，提升产品的质量和性能，在市场竞争方面提升议价能力；另一方面开发新的业务增长点，提升公司的盈利能力。
　　技术及产品被替代的风险
　　重大风险事项描述:公司产品终端客户所处的消费电子等行业发展迅速，产品及技术更新换代速度较快，这对公司生产的电子封装材料提出了更高的技术创新和产品创新要求。随着下游消费电子等行业的升级换代，各类高精度电子元器件的技术迭代、产品更新可能会带来新的市场需求。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，不能紧跟技术发展趋势提前布局，提高自身的研发实力、开发新产品以满足客户需求，可能面临产品不被客户接受、核心技术过时、产品被替代以致客户流失的风险，这些都将对公司经营业绩带来不利影响。应对措施：公司密切关注行业发展动态及前沿发展技术，紧跟行业用户需求和产品技术发展步伐，加强人才的培养和吸纳，尤其是对技术人员的培养，并进一步通过制定一系列薪酬福利政策以及良好的职业发展规划，不断储备和壮大公司的技术人才队伍。
　　产品质量控制风险
　　重大风险事项描述:公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产及销售，下游电子元器件行业具有严格的质量管理体系和产品认证体系，对产品交付质量及稳定性能要求较高。若未来因公司产品存在重大质量问题给客户带来重大损失，公司将可能面临赔偿风险，对公司生产经营产生不利影响。应对措施：一方面公司要加强研究开发，在研发过程中重视工艺的可实现问题，确保生产过程符合质量标准；另一方面加强相关人员的培训，按照技术、工艺、流程和品质控制要求进行生产操作，确保产品质量。
　　募集资金投资项目实施进度未达预期的风险
　　重大风险事项描述:公司对募集资金拟投资项目进行了充分的可行性论证，但对项目经济效益分析数据均为预测性信息，募集资金投资项目建设尚需时间，届时一旦市场需求出现重大变化，可能导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。同时，项目管理和组织实施水平将直接影响到项目的进展和项目的质量。募集资金投资项目建设与实施过程中，公司资产规模、人员规模、业务规模将迅速扩大，如果公司的管理水平和组织模式未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，各类专业人员不能及时到岗并胜任工作，将导致募集资金投资项目实施效果不及预期。应对措施：1、加强人员储备，包括招聘新人和培养现有人员并不断加强与总承包及设计单位的沟通，尽可能的通过提升项目管理和组织实施水平来落实项目的进展和质量；2、通过调研和分析市场数据，加强对市场需求变化和趋势的了解，同时加强技术开发，不断提升产品创新性，以降低市场需求不确定性带来的风险。
　　募投项目收益不及预期的风险
　　重大风险事项描述:募投项目竣工达产，公司产能规模有望进一步提升，营业收入有望继续增长，但在募集资金投资项目实施过程中，公司可能面临因工程进度、工程质量、投资成本发生变化等一系列风险因素的影响，导致募投项目不能如期顺利达产。同时，竞争格局的变化、原材料价格波动、市场容量的变化、宏观经济形势的变动等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响。如果募投项目不能如期顺利达产，或者达产后相关产品市场环境发生重大不利变化，公司可能面临固定资产折旧和无形资产摊销费用大幅增加，导致成本增加，毛利率下降，项目收益不及预期，对公司经营业绩造成不利影响。应对措施：1、加强与总承包单位的联系沟通，尽可能的确保募投项目按照预定时间投产；2、加大市场开发的力度，一方面做好现有客户的维系，扩大现有产品的市场占有率，另一方面开发新产品，拓展新客户，满足客户新的业务需求，促进业务发展，提升公司新的业务增长点。
　　所得税税率优惠变动的风险
　　重大风险事项描述:根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条及实施条例第九十三条规定，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。2024年10月，公司通过国家级高新技术企业复审，取得天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发证书编号为GR202412001055的高新技术企业证书，有效期为三年，2024-2027年公司可享受高新技术企业的税收优惠政策，企业所得税税率为15%。若公司未来不符合或不能顺利通过高新技术企业资格重新认定，则存在不能继续享受企业所得税优惠的风险，届时适用的企业所得税税率将会上升至25%，对公司的盈利能力、现金流量产生一定影响。应对措施:一方面，公司继续加大研发投入力度，规范内部管理；另一方面，积极开拓市场，扩大销售规模，加强成本费用控制，提升盈利能力，降低公司税收优惠政策变化的风险。
　　实际控制人不当控制风险
　　重大风险事项描述:公司实际控制人为任志成、刘建慧和任开阔。任志成和刘建慧是夫妻关系，任开阔为任志成和刘建慧之子。截至目前，任志成、刘建慧和任开阔合计控制公司68.54%的股权。任志成担任公司董事长，任开阔担任公司总经理。如果公司实际控制人利用其对公司的控制地位对公司发展战略、生产经营决策、对外投资、人事任免、利润分配等重大事项进行不当控制，则有可能损害公司和中小股东利益。应对措施：一方面公司不断建立健全治理机制和完善内部控制制度，进一步规范公司运营；另一方面，控股股东、实际控制人继续履行相关承诺，保障公司及中小股东的利益。
　　经营规模扩张引发的管理风险
　　重大风险事项描述:公司公开发行股票后，公司资产规模、业务规模将进一步扩大。业务规模的不断扩大，对公司的管理与协调能力以及公司在产品研发、市场开拓、激励考核、财务管理等方面都进一步提出了要求。若公司无法建立与规模相匹配的高效管理体系、内部控制制度及经营管理团队，则面临经营规模扩张引发的管理风险。应对措施：1、加强培训，提升现有管理人员素质，提高管理水平；2、引进外部优秀的专业管理人员；3、完善内部控制，规范内部管理。
　　主营产品细分市场空间偏小、业务成长空间受限的风险
　　重大风险事项描述:环氧粉末包封料是公司实现营业收入最主要的产品，收入占比在90%以上。公司环氧粉末包封料目前主要应用于单层陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件行业，环氧粉末包封料所处细分领域市场空间相对偏小。公司凭借多年的产品、客户、技术和品牌优势，已在环氧粉末包封料细分领域中取得相对较大的市场份额。公司未来计划在保持单层陶瓷电容、压敏电阻应用领域相对优势的基础上，继续拓展环氧粉末包封料在软磁磁芯、微特电机等领域中的应用，并加大环氧塑封料的拓展力度。若未来公司无法顺利拓展相关领域市场，则存在业务成长空间受限的风险。此外，公司未来将加大力度发展作为半导体产业关键性与支撑性材料的环氧塑封料，虽然近年来环氧塑封料市场规模保持增长态势，但现阶段公司环氧塑封料的业务规模小，综合实力及市场份额与国内主流厂商和外资领先厂商相比存在一定差距，若公司环氧塑封料业务发展不及预期，将面临业务成长空间受限的风险。应对措施：公司要不断加大研发投入，进行技术创新，开发新产品，满足客户新的业务需求，拓展新客户，促进业务发展，提升新的业务增长点。
　　核心技术人员流失及核心技术泄密风险
　　重大风险事项描述:公司所处行业是技术密集型行业，新技术、新工艺和新产品的研发和改进是公司赢得市场的关键。公司核心技术是由公司研发团队通过长期实验研究、生产实践及经验总结形成的。稳定的研发团队是公司保持核心竞争力的基础。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人才的争夺将日趋激烈。公司部分研发成果尚处于专利的申请过程中，还有部分研发成果和工艺诀窍是公司多年来积累的非专利技术。如果上述这些研发成果失密或受到侵害，将给公司生产经营带来不利影响。应对措施:1、公司将继续完善各项管理及激励制度，对业务骨干及核心技术人员在严格、科学的考评机制基础上，营造有利于各类人才成长的环境和晋升机制；2、完善公司培训制度，积极组织开展各类学术和技术交流，以内部培养和外部引进的方式，不断壮大人才队伍；3、不定期加强技术人员的保密培训工作，明确责任范围，保护公司的核心技术安全。
　　净资产收益率和每股收益下降的风险
　　重大风险事项描述:公司公开发行股票后，公司净资产规模大幅度提高，而募集资金投资项目的实施需要一定时间方可产生经济效益，因此在募集资金投资项目建设期内以及募集资金投资项目建成投产后的早期阶段，公司净资产收益率和每股收益将可能出现短期内下降的风险。应对措施:积极开拓市场，扩大产品市场份额，及时消化新增产能。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　商业模式报告期内变化情况　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。　　1、公司采购模式　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。
　　1、公司采购模式
　　公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等，按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。
　　2、公司销售模式
　　随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。
　　3、生产模式
　　公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。
　　4、公司的盈利模式
　　公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相
　　结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。
　　报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。

　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，电子信息制造业政策红利持续释放，市场需求稳步回暖，受电子信息制造业稳步增长的影响，电子封装材料行业也逐渐回暖，下游客户订单增加，公司销售收入增长，报告期内实现营业收入115,027,469.10元，与去年同期相比增长9.94%。
　　报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场前景的新产品，投入研发费用6,309,552.47元，同时持续提升现有产品技术水准。
　　报告期内，公司董事会根据相关法律法规的要求，成立内部审计部门，并配备相应的人员，进一步完善公司治理结构及内部控制体系。
　　报告期内，综合考虑公司发展及回报股东，公司以总股本8,270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元。
　　(二)行业情况
　　公司主要产品用于电子元器件的绝缘封装。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造”。
　　电子专用材料行业是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，主要涉及半导体材料、金属材料、光电显示材料、光电转换材料、光电传输材料、电容材料、电池材料以及磁性材料等多种电子新材料，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强
　　等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。
　　电子专用材料可根据其功能和用途进行划分。例如，按功能可分为导电材料、绝缘材料、导热材料、密封材料等；按用途可分为芯片封装材料、元器件封装材料、线路板封装材料等。每种材料都有其特定的性能要求和应用场景，共同构成了丰富多样的电子专用材料市场。
　　电子封装材料是用于保护和封装电子元件（例如集成电路、印刷电路板和半导体）的专用材料。这些材料对于保护电子设备免受环境因素、机械应力、电磁干扰和热管理的影响至关重要。封装材料的选择在确保电子设备的可靠性、性能和使用寿命方面发挥着重要作用，使其成为从消费电子产品到航空航天和汽车应用等各个行业的电子产品设计和制造的关键考虑因素。
　　随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子专用材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中最具活力的行业之一。国务院发布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，指出力争到2025年新型材料产业成为国民经济的先导产业。近年来，随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起，以及以5G为首的新基建项目的加速推进，国内电子材料产业取得了长足的进步，形成了较为完整的产业体系，产业规模稳步增长，中高端电子材料产品转型升级速度加快。随着“互联网+”等国家战略的推进实施，制造业逐步向智能化发展，集成电路等作为智能制造的基础，将迎来广阔的市场机遇。产业链向上延伸，技术工艺取得突破，人才聚集，使得电子材料产业本土化率加速提升。目前，国内已经形成了较为完整的新型电子封装材料产业链，涵盖了研发、生产、销售等多个环节，并涌现出一批具有竞争力的企业。这些企业在技术创新、产品质量、市场应用等方面都取得了显著进展，为行业的发展奠定了坚实基础。
　　2024年我国电子信息制造业政策红利持续释放，市场需求稳步回暖，受电子信息制造业稳步增长的影响，电子封装材料行业也逐渐回暖。主要有以下几个方面的影响：
　　1、不断增长的电子设备市场的影响：电子设备市场，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备和电动汽车等市场需求持续增长导致了对更多高性能、高可靠性封装材料的需求，以满足这些设备的制造需求。
　　2、进一步的微电子集成的影响：微电子制造趋向于更小、更紧凑、更高性能的芯片和封装。这促使电子封装材料需求不断增加，以实现更高的性能、更低的能耗和更小的封装体积。
　　3、新兴应用领域的影响：新兴应用领域，如人工智能、物联网、自动驾驶汽车等，对电子封装材料提出了更高的要求。这些应用需要更高的热稳定性、高频性能和可靠性，推动了新材料的研发和应用。
　　4、环保和可持续性的影响：环保和可持续性要求推动了电子封装材料市场朝着低VOC（挥发性有
　　机化合物）、低毒性和可回收性方向发展，制造商越来越关注产品的环保性能，减少对环境的负面影响。
　　5、新材料和技术创新的影响：新材料和封装技术的不断创新推动了电子封装材料市场的发展。例如，高导热性材料、柔性封装材料和二维材料等新兴材料正在引领市场发展。
　　6、高温、高压和高频应用的影响：某些电子设备和应用需要耐高温、高压和高频的封装材料。这些特殊需求促使市场提供更高性能的材料选项。
　　7、5G通信崛起的影响：5G通信技术的广泛应用需要更高性能的封装材料来满足高频、高速率和低延迟的要求，这将推动电子封装材料市场的增长。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　电子专用材料主要为电子信息产业生产配套，电子专用材料行业是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点。电子专用材料在电子信息产品的生产加工过程中发挥着重要作用，其工艺水平的高低和产品质量好坏直接决定了元器件的性能，是世界各国为发展电子信息产业而优先开发的关键材料之一。
　　电子封装材料是电子专用材料行业的细分市场。电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料，其主要作用是对电子器件组成系统实施功能的固定、支撑及保护，形成整体结构的同时，满足器件的导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学性能等不同性能需求，属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一，在电子专用材料行业中占据重要地位。电子封装材料产品类型丰富，市场空间十分广阔，受益于5G通信、新能源汽车、工业自动化、智能家电等领域的高速发展和快速增长带动，电子
　　封装材料的市场需求也在不断扩张。未来电子封装材料行业将呈现“高端化、绿色化、国产化”三大趋势。
　　1、高端化。随着科技的不断发展，对封装材料的性能要求也在不断提高。（1）新能源汽车领域需求。新能源汽车对800V高压平台的需求激增，带动高压电容器、功率半导体、高压连接器等核心器件需求，车用陶瓷电容器需满足更高耐压（>1000V）和耐高温（125℃+）性能要求；电池管理系统、电机控制器对高精度传感器、低损耗磁性元件、高可靠性绝缘材料依赖度提升；车规级芯片封装将推动高导热塑封料需求；2025年“车路云一体化”技术进入商业化阶段，车载T-Box、5G模组需求激增，推动高频电路保护器件（如氧化锌压敏电阻）和低介电常数封装材料应用。（2）半导体领域需求。随着半导体行业向更高集成度、更小尺寸、更强性能方向演进，封装技术成为推动芯片进步的关键环节。封装材料的性能直接决定了芯片的可靠性、散热能力及成本竞争力。Chipet架构普及，要求封装材料具备更高密度互连能力、更低介电损耗，以支持多芯片间的高速通信。Fan-out封装要求塑封料具备更低翘曲率。（3）5G与物联网领域需求。5G基站高频电容器需低介电损耗包封料；射频器件封装要求介电常数<3.5的塑封料。（4）消费电子领域。随着智能手机的更新迭代，需要加载多摄像头模组、3D感应、无线充电、屏下指纹等多种新应用模块，手机中需要更多的被动元器件来稳压、滤波、稳流，以保障设备的稳定运行，这都对封装材料的性能提出了更高的要求。
　　2、绿色化。环保和可持续性将成为制造业的核心价值，推动企业在生产过程中采用更加环保的材料和技术。随着环保法规升级，封装材料生产流程需降低VOC排放，传统含溴阻燃环氧树脂逐步被磷系、氮系阻燃剂替代；环保型环氧树脂包封料（无卤、耐高温）成为主流，满足RoHS、REACH等法规要求。
　　3、国产化。近年来随着地缘政治风险加剧，国产化逐步成为发展趋势。为了保障自身发展和国家安全，我国政府出台了一系列的政策法规，加大投入和保障电子元器件行业及新材料领域的发展。中国《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》强调核心零部件自主可控，本土车企为规避供应链风险，加速导入本土芯片，国产车用电子材料（如陶瓷基板、塑封料）迎来替代窗口期。国内厂商逐步突破高容值、车规级（AEC-Q200）陶瓷电容技术，替代进口空间大。2025年半导体材料国产化率目标50%，国内封测厂商正逐步建立自主化产业链，优先采购国产封装材料，为国内电子封装材料行业提供了更大的市场空间。
　　新技术的发展和技术突破与供应链重塑将成为电子封装材料行业的核心。电子封装材料行业的发展趋势给该细分行业的企业带来了非常好的发展机遇，同时高端技术需求对企业又是挑战。若能抓住新能源、半导体等国产化机遇，加大高端材料研发，在细分领域建立技术壁垒，占领技术高地以构建企业核心竞争力，企业将获得质的提升和长足发展。
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来坚持以科技创新驱动企业发展，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业。公司始终重视研发能力建设，围绕提升产品质量、降低生产成本、开发新型产品、改进生产工艺等进行持续的研发投入，满足下游客户的多样化需求，确保公司在行业内的长期技术优势，不断提高公司产品质量和产品竞争力。作为电子元器件封装材料的制造商之一，公司始终将产品质量放在首位，多年来公司产品质量的一致性得到客户的广泛认可。在此基础上，为确保公司产品和服务质量能够与时俱进，维持公司在产品质量上的竞争力，公司将紧密围绕客户需求，以市场为导向不断进行产品创新。
　　(三)经营计划或目标
　　公司将围绕提升盈利能力为核心，开展下列重点工作：
　　1、做好募投项目的实施工作，使用好募集资金，杜绝违法违规事项发生；
　　2、积极推进募投项目的竣工决算，做好募投项目的验收试产工作；
　　3、做好客户沟通服务工作，进一步开拓市场，扩大营业收入；
　　4、增强研发能力，增加技术储备，提高产品核心竞争力；
　　5、完善公司治理结构，完善管理制度，提高依法依规管理企业的能力和企业规范运行的水平。
　　(四)不确定性因素
　　1、宏观经济运行的风险
　　公司产品的市场需求直接受下游行业的景气度和发展规模的影响，行业发展与国内外宏观经济的景气程度有较强的相关性。如果未来全球经济发生较大波动，则公司的经营业绩可能随之出现下降的风险。
　　2、汇率波动风险
　　报告期内，公司与境外客户、供应商的货款以外币进行结算，人民币对外币的汇率波动受国内外经济、政治等多重因素共同影响，汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定不利影响。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　市场竞争加剧风险
　　在市场竞争中，行业内不断涌现和崛起新的有力竞争者，行业竞争加剧，则可能导致产品价格继续下滑，毛利率下降；若公司未来不能在工艺技术创新、产品成本控制、售后服务等方面保持相对优势，可能会造成公司客户流失、销售收入下降，导致产品市场占有率下滑，公司面临的竞争风险也将进一步加大。
　　应对措施：为应对市场竞争加剧的风险，公司要不断加强研发投入，促进技术和产品的创新，不断提升公司的竞争力。
　　业绩下滑的风险
　　2024年电子信息制造业政策红利逐步释放，市场需求稳步回暖，受电子信息制造业稳步增长的影响，电子封装材料行业也逐渐回暖，但随着市场竞争加剧，公司毛利率下降，导致公司2024年扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润较上年同期有所下降。未来，如上述因素持续发生不利变化，将对公司的经营业绩进一步产生不利影响。
　　应对措施：为应对业绩下滑的风险，首先，加强现有产品市场的开发；其次，尽可能地加快新产品的开发进度，将新产品尽早投放市场，开拓新的市场增长点，第三，加强成本费用的管控。
　　产品价格下降风险
　　公司所处市场领域为完全充分竞争市场，随着市场竞争进一步加剧，客户端电子产品价格呈下降趋势，必将要求封装材料价格下降，受上述因素的影响，国内电子封装材料行业在保持稳定增长的同时，产品价格总体呈下降趋势，在未来几年内电子元器件产品价格总体下降的趋势仍有可能持续。
　　应对措施：公司正积极开发新产品，拓宽业务增长点。
　　原材料价格波动使毛利率变化的风险
　　公司重要的原材料市场价格波动较大，造成公司原材料的采购价格波动较大，影响生产成本，进而影响公司毛利率。
　　应对措施：为减少原材料价格波动的影响，公司将根据实际情况进行必要的物资储备
　　主要原材料价格上涨及向下游传导不及时的风险
　　公司下游客户主要为电子元器件知名企业，公司在充分考虑生产成本的基础上与客户协商确定销售价格。公司主要原材料采购金额大，主营业务成本中直接材料所占比例高，若主要原材料市场供求变化导致采购价格上涨，而公司调整产品销售价格幅度有限
　　或者存在一定期间的滞后，短期内会造成公司产品毛利率下降，影响公司盈利水平。
　　应对措施：一方面，公司加强研究开发，提升产品的质量和性能，在市场竞争方面提升议价能力，另一方面开发新的业务增长点，提升公司的盈利能力。
　　技术及产品被替代的风险
　　公司产品终端客户所处的消费电子等行业发展迅速，产品及技术更新换代速度较快，这对公司生产的电子封装材料提出了更高的技术创新和产品创新要求。随着下游消费电子等行业的升级换代，各类高精度电子元器件的技术迭代、产品更新可能会带来新的市场需求。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，不能紧跟技术发展趋势提前布局，提高自身的研发实力、开发新产品以满足客户需求，可能面临产品不被客户接受、核心技术过时、产品被替代以致客户流失的风险，这些都将对公司经营业绩带来不利影响。
　　应对措施：公司密切关注行业发展动态及前沿发展技术，紧跟行业用户需求和产品技术发展步伐，加强人才的培养和吸纳，尤其是对技术人员的培养，并进一步通过制定一系列薪酬福利政策以及良好的职业发展规划，不断储备和壮大公司的技术人才队伍。
　　产品质量控制风险
　　公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产及销售，下游电子元器件行业具有严格的质量管理体系和产品认证体系，对产品交付质量及稳定性能要求较高。若未来因公司产品存在重大质量问题给客户带来重大损失，公司将可能面临赔偿风险，对公司生产经营产生不利影响。
　　应对措施：一方面公司要加强研究开发，在研发过程中重视工艺的可实现问题，确保生产过程符合质量标准；另一方面加强相关人员的培训，按照技术、工艺、流程和品质控制要求进行生产操作，确保产品质量。
　　募集资金投资项目实施进度未达预期的风险
　　公司对募集资金拟投资项目进行了充分的可行性论证，但对项目经济效益分析数据均为预测性信息，募集资金投资项目建设尚需时间，届时一旦市场需求出现重大变化，可能导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。同时，项目管理和组织实施水平将直接影响到项目的进展和项目的质量。募集资金投资项目建设与实施过程中，公司资产规模、人员规模、业务规模将迅速扩大，如果公司的管理水平和组织模式未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，各类专业人员不能及时到岗并胜任工作，将导致募集资金投资项目实施效果不及预期。
　　应对措施：1、加强人员储备，包括招聘新人和培养现有人员并不断加强与总承包及设计单位的沟通，尽可能的通过提升项目管理和组织实施水平来落实项目的进展和质量；
　　2、通过调研和分析市场数据，加强对市场需求变化和趋势的了解，同时加强技术开发，不断提升产品创新性，以降低市场需求不确定性带来的风险。
　　募投项目收益不及预期的风险
　　募投项目竣工达产，公司产能规模有望进一步提升，营业收入有望继续增长，但在募集资金投资项目实施过程中，公司可能面临因工程进度、工程质量、投资成本发生变化等一系列风险因素的影响，导致募投项目不能如期顺利达产。同时，竞争格局的变化、原材料价格波动、市场容量的变化、宏观经济形势的变动等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响。如果募投项目不能如期顺利达产，或者达产后相关产品市场环境发生重大不利变化，公司可能面临固定资产折旧和无形资产摊销费用大幅增加，导致成本增加，毛利率下降，项目收益不及预期，对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：1、加强与总承包单位的联系沟通，尽可能的确保募投项目按照预定时间投产；2、加大市场开发的力度，一方面做好现有客户的维系，扩大现有产品的市场占有率，另一方面开发新产品，拓展新客户，满足客户新的业务需求，促进业务发展，提升公司新的业务增长点。
　　所得税税率优惠变动的风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条及实施条例第九十三条规定，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。2024年10月，公司通过国家级高新技术企业复审，取得天津市科学技术局、天津市省财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发证书编号为GR202412001055的高新技术企业证书，有效期为三年，2024-2027年公司可享受高新技术企业的税收优惠政策，企业所得税税率为15%。若公司未来不符合或不能顺利通过高新技术企业资格重新认定，则存在不能继续享受企业所得税优惠的风险，届时适用的企业所得税税率将会上升至25%，对公司的盈利能力、现金流量产生一定影响。
　　应对措施:一方面，公司继续加大研发力度，规范内部管理；另一方面，积极开拓市场，扩大销售规模，加强成本费用控制，提升盈利能力，降低公司税收优惠政策变化的风险。
　　实际控制人不当控制风险
　　公司实际控制人为任志成、刘建慧和任开阔。任志成和刘建慧是夫妻关系，任开阔为任志成和刘建慧之子。截至目前，任志成、刘建慧和任开阔合计控制公司68.54%的股权。任志成担任公司董事长，任开阔担任公司总经理。如果公司实际控制人利用其对公司的控制地位对公司发展战略、生产经营决策、对外投资、人事任免、利润分配等重大事项进行不当控制，则有可能损害公司和中小股东利益。
　　应对措施：一方面公司不断建立健全治理机制和完善内部控制制度，进一步规范公司运营；另一方面，控股股东、实际控制人继续履行相关承诺，保障公司及中小股东的利益。
　　经营规模扩张引发的管理风险
　　公司公开发行股票后，公司资产规模、业务规模将进一步扩大。业务规模的不断扩大，对公司的管理与协调能力以及公司在产品研发、市场开拓、激励考核、财务管理等方面都进一步提出了要求。若公司无法建立与规模相匹配的高效管理体系、内部控制制度及经营管理团队，则面临经营规模扩张引发的管理风险。
　　应对措施：（1）加强培训，提升现有管理人员的素质，提高现有的管理水平；（2）引进外部优秀的专业管理人员；（3）完善内部控制，规范内部管理。
　　主营产品细分市场空间偏小、业务成长空间受限的风险
　　环氧粉末包封料是公司实现营业收入最主要的产品，收入占比在90%以上。公司环氧粉末包封料目前主要应用于单层陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件行业，环氧粉末包封料所处细分领域市场空间相对偏小。公司凭借多年的产品、客户、技术和品牌优势，已在环氧粉末包封料细分领域中取得相对较大的市场份额。公司未来计划在保持单层陶瓷电容、压敏电阻应用领域相对优势的基础上，继续拓展环氧粉末包封料在软磁磁芯、微特电机等领域中的应用，并加大环氧塑封料的拓展力度。若未来公司无法顺利拓展相关领域市场，则存在业务成长空间受限的风险。此外，公司未来将加大力度发展作为半导体产业关键性与支撑性材料的环氧塑封料，虽然近年来环氧塑封料市场规模保持增长态势，但现阶段公司环氧塑封料的业务规模小，综合实力及市场份额与国内主流厂商和外资领先厂商相比存在一定差距，若公司环氧塑封料业务发展不及预期，将面临业务成长空间受限的风险。
　　应对措施：公司要不断加大研发投入，进行技术创新，开发新产品，满足客户新的业务需求，拓展新客户，促进业务发展，提升新的业务增长点。
　　核心技术人员流失及核心技术泄密风险
　　公司所处行业是技术密集型行业，新技术、新工艺和新产品的研发和改进是公司赢得市场的关键。公司核心技术是由公司研发团队通过长期实验研究、生产实践及经验总结形成的。稳定的研发团队是公司保持核心竞争力的基础。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人才的争夺将日趋激烈。公司部分研发成果尚处于专利的申请过程中，还有部分研发成果和工艺诀窍是公司多年来积累的非专利技术。如果上述这些研发成果失密或受到侵害，将给公司生产经营带来不利影响。
　　应对措施:（1）公司将继续完善各项管理及激励制度，对业务骨干及核心技术人员
　　在严格、科学的考评机制基础上，营造有利于各类人才成长的环境和晋升机制；（2）完善公司培训制度，积极组织开展各类学术和技术交流，以内部培养和外部引进的方式，不断壮大人才队伍；（3）不定期加强技术人员的保密培训工作，明确责任范围，保护公司的核心技术安全。
　　净资产收益率和每股收益下降的风险
　　公司公开发行股票后，公司净资产规模大幅度提高，而募集资金投资项目的实施需要一定时间方可产生经济效益，因此在募集资金投资项目建设期内以及募集资金投资项目建成投产后的早期阶段，公司净资产收益率和每股收益将可能出现短期内下降的风险。
　　应对措施:积极开拓市场，扩大产品市场份额，及时消化新增产能。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲