一、营业收入分析
　　1,营业收入构成情况公司主营业务为半导体硅片的研发，生产和销售。主要产品包括300mm的抛光片和外延片，200mm的抛光片，外延片，氩气退火片和SOI硅片等，公司还从事半导体硅片受托加工业务。
　　报告期各期，公司营业收入分别为92,109.05万元，92,780.15万元，132,730.21万元和75,611.43万元，公司报告期内营业收入逐年增加。其中，公司主营业务收入金额分别为90,946.64万元，92,295.05万元，132,206.47万元和75,298.39万元，各期主营业务收入占营业收入的比例均在98%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要系检测... 查看全部▼

　　一、营业收入分析
　　1,营业收入构成情况公司主营业务为半导体硅片的研发，生产和销售。主要产品包括300mm的抛光片和外延片，200mm的抛光片，外延片，氩气退火片和SOI硅片等，公司还从事半导体硅片受托加工业务。
　　报告期各期，公司营业收入分别为92,109.05万元，92,780.15万元，132,730.21万元和75,611.43万元，公司报告期内营业收入逐年增加。其中，公司主营业务收入金额分别为90,946.64万元，92,295.05万元，132,206.47万元和75,298.39万元，各期主营业务收入占营业收入的比例均在98%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要系检测业务，废料销售等零星业务，金额及占比均较小。
　　2,主营业务收入分析报告期内，公司主营业务收入呈快速增长趋势，主要原因如下包括：
　　(1)近年来，由于移动通信，计算机等终端市场持续快速发展，逻辑芯片，存储器等高性能芯片的需求持续攀升。300mm硅片作为生产高性能芯片的主要原料，在整体出货面积中逐渐提高，未来也将保持高速增长的态势。根据SUMCO预计，2025年全球12英寸晶圆需求达到910万片/月，至2026年有望超1,100万片/月需求量，保持快速增长趋势。
　　公司300mm硅片试产推进顺利，已于2020年第四季度正式投产。投产前期，受下游客户认证流程复杂，周期较长的影响，公司300mm硅片出货量和产能利用率处于较低水平。在报告期内，300mm硅片的产能和产量均持续高速增长。2021年至2022年，公司300mm硅片凭借卓越品质与技术实力，陆续通过客户A,客户B,客户C,客户D,客户F,合肥晶合等多家境内外知名半导体企业的严格认证，公司已成功跻身国际一流集成电路企业供应链体系并实现批量供应。这不仅为国内先进制程集成电路产业链自主可控奠定了坚实基础，也使公司硅片销量持续快速攀升，预计未来将保持稳定增长态势，为公司带来可观且持续的收入增长，进一步巩固其在半导体行业的核心竞争力与市场地位。
　　(2)近年来，5G手机，电动车以及AI等终端需求驱动下半导体行业呈现
　　周期性增长趋势。下游模拟器件，功率分立器件，CMOS图像传感器等存量细分市场为200mm硅片需求提供稳定的基础。
　　公司200mm硅片产线建成相对较早，在报告期内已实现稳定规模化生产，产品工艺成熟且质量可靠，凭借优异的品质与稳定的性能，成功获得客户A,客户B,客户F,客户G等多家全球知名客户高度认可，建立了良好的客户基础。报告期内，200mm硅片的产销规模呈现稳定增长态势，整体市场表现良好且具有较强竞争力。3,主营业务收入具体情况
　　(1)按产品类别分析
　　报告期各期，公司主营业务收入按产品类别分类如下：
　　公司主要产品包括300mm抛光片及外延片以及200mm抛光片，外延片，氩气退火片，SOI硅片，此外公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。
　　报告期内公司300mm和200mm硅片产能爬坡及客户开拓工作进展顺利，产品销量大幅提升，促进了报告期内公司主营业务收入的稳步持续上升。
　　报告期各期，公司300mm硅片销量分别为85.15万片，98.97万片，194.56万片和128.93万片，平均价格分别为388.03元/片，385.97元/片，366.98元/片和328.40元/片。300mm硅片的具体销售明细如下：
　　①300mm硅片
　　报告期内，公司300mm硅片销售的产品结构以抛光片为主，其占比始终保持在较高水平且收入规模一直保持较高的增长趋势，2022年至2024年抛光片收入的复合增长率达到49.32%，2024年收入规模已经远超2023年，2025年1-6月持续增长，体现显著的增长速度。
　　公司300mm硅片于2020年第四季度正式投产，但投产前期受下游客户认证时间较长的影响，公司300mm硅片出货量及产能利用率普遍较低。300mm硅片投产以来，公司300mm硅片产能持续释放，并且陆续通过多家境内外知名半导体企业的认证，公司300mm硅片销量持续快速提升。2023年度和2024年度，公司300mm硅片持续销量继续快速提升，主要系下游客户需求增长，如客户A用于AGI和AI相关的先进制程持续火爆带动需求持续稳定增长，报告期内新增的全球存储一流客户客户C和客户D虽然消费电子存储产业下行，但HBM存储需求增长，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升，且售价持续稳定。根据SEMI数据，2025年1-6月，半导体硅片2025年第一季度出货量整体有所下降，二季度出货量开始有所回升，受行业短期调整，供需关系尚未回转影响，300mm硅片单价承压，整体呈现下降趋势，其中外延片由于规格更低的片型销售占比提升，单价下降幅度较大。
　　②200mm硅片
　　报告期各期，公司200mm硅片销量分别为250.15万片，199.98万片，268.85万片和164.73万片。2023年度，公司200mm硅片销量有所下降，主要系由于下游需求疲软和持续的经济不确定性，半导体行业持续处于广泛库存修正周期，2023年全球200mm半导体硅片出货量持续下降，由2022年的3,472百万平方英寸下降至2,731百万平方英寸。2024年度，公司200mm硅片销量回升，主要原因系下游市场需求回暖，下游模拟器件，功率分立器件，CMOS图像传感器等存量细分市场为200mm半导体硅片需求提供稳定的基础。
　　报告期各期，公司200mm硅片平均价格分别为204.19元/片，208.84元/片，180.97元/片和172.54元/片，产品售价波动较大。报告期内，公司200mm硅片平均售价的变动主要受市场行情及公司定价策略与产品结构影响。200mm硅片的具体销售明细如下：
　　公司200mm硅片包括抛光片，氩气退火片以及外延片，SOI硅片等其他品类，其中外延片，氩气退火片，SOI硅片均系以抛光片为基础并进一步加工后得到的产品，其产品性能较传统抛光片存在明显提升(如外延片能够在低阻衬底上形成高电阻层，并实现与衬底硅片不同的物理特性，被大规模应用于对稳定性，缺陷密度，高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中；氩气退火片可以消除氧对硅片电阻率影响，同时降低残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向，从而增加下游晶圆加工过程中的产品良率和提升产品品质)，因此外延片，氩气退火片及SOI硅片的销售价格较抛光片而言存在明显溢价。
　　2023年度整体售价较2022年保持稳定略有提升趋势；2024年，汽车电子在全球半导体产业周期回调后的恢复期尚未完成全面恢复，市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，200mm硅片的市场的复苏不及预期，公司200mm氩气退火片产品收入占比有所下降，带动200mm硅片的整体售价随之回落；2025年1-6月，由于汽车，工业等终端市场需求尚未全面恢复，市场复苏传导周期延长，加之半导体硅片出货量出现短期调整，200mm硅片整体价格有所下降。与此同时，公司持续加大研发投入并积极推进产品认证，2025年上半年高附加值的氩气退火片和SOI硅片销量占比实现增长。
　　③受托加工
　　受托加工业务主要包括两类服务：一是公司将客户提供的硅棒后道加工成硅片后向该客户收取加工费用；二是为客户提供硅片再生加工服务。公司开展受托加工业务主要目的为提高产能利用率与资产使用效率。公司受托加工具体情况如下：
　　报告期内，公司受托加工收入分别为6,828.15万元，12,331.34万元，12,152.36万元和4,537.45万元，占主营业务收入的比例分别为7.51%, 13.36%,9.19%和6.03%。
　　(2)按地区分析
　　报告期各期，公司主营业务收入地区构成情况如下：
　　报告期内，公司客户主要为半导体制造企业，收入主要来自全球半导体制造企业较为集中的中国大陆，中国台湾地区，日本，韩国和欧洲等国家或地区，公司放眼全球市场，服务全球客户，公司销售区域分布与客户区域集中的特点相符。
　　(3)主营业务收入季节性波动分析
　　公司主营业务收入季节性波动分析如下：
　　公司所处行业并无明显季节性特征。公司收入的季度变动与行业特点和全球行业的正常需求一致。
　　(4)主营业务收入按销售模式分析
　　报告期内，公司主营业务收入销售模式以直销模式为主，不同模式的主营业务收入情况如下：
　　公司销售以直销为主，报告期内公司直销收入占主营业务收入的比例均在93%以上。
　　直销模式下，公司根据与客户依批次签订的采购订单发货。公司会与部分主要客户签署框架协议，长期合同等长期合作协议约定基本条款，但销售的产品类型，价格，数量，涉及运输风险的承担方，约定了货物所有权和风险转移条件的贸易条款以采购订单约定为准。
　　贸易商模式下，公司把产品出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户，公司向贸易商的销售为买断式销售，报告期各期公司通过贸易商实现的销售收入占比均不超过10.00%，该模式收入占比较小。
　　公司的销售模式与公司所处行业特点和全球行业需求一致：全球集成电路一流企业基本都采用直销模式，主要系行业内下游客户的大量直接技术，商务交流需求，以及客户建立稳定可靠，长期持续的伙伴关系需要。 收起▲

　　（一）营业收入构成分析　　1、营业收入构成情况　　公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括300mm的抛光片和外延片，200mm的抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等，公司还从事半导体硅片受托加工业务。　　报告期各期，公司营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，公司2022年至2024年营业收入逐年增加。其中，公司主营业务收入金额分别为90,946.64万元、92,295.05万元和132,206.47万元，各期主营业务收入占营业收入的比例均在98%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要系检测业务、废料销售等零星业务，金... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入构成情况
　　公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括300mm的抛光片和外延片，200mm的抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等，公司还从事半导体硅片受托加工业务。
　　报告期各期，公司营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，公司2022年至2024年营业收入逐年增加。其中，公司主营业务收入金额分别为90,946.64万元、92,295.05万元和132,206.47万元，各期主营业务收入占营业收入的比例均在98%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要系检测业务、废料销售等零星业务，金额及占比均较小。
　　2、主营业务收入分析
　　2022年度至2024年度，公司主营业务收入由90,946.64万元增长至132,206.47万元，呈快速增长趋势，主要原因如下包括：
　　（1）近年来，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，逻辑芯片、存储器等高性能芯片的需求持续攀升。300mm硅片作为生产高性能芯片的主要原料，在整体出货面积中逐渐提高，未来也将保持高速增长的态势。根据SUMCO预计，2025年全球12英寸晶圆需求达到910万片/月，至2026年有望超1,100万片/月需求量，保持快速增长趋势。
　　公司300mm硅片试产推进顺利，已于2020年第四季度正式投产。投产前期，受下游客户认证流程复杂、周期较长的影响，公司300mm硅片出货量和产能利用率处于较低水平。在报告期内，300mm硅片的产能和产量均持续高速增长。2021年至2022年，公司300mm硅片凭借卓越品质与技术实力，陆续通过客户A、客户B、客户C、客户D、客户F、合肥晶合等多家境内外知名半导体企业的严格认证，公司已成功跻身国际一流集成电路企业供应链体系并实现批量供应。这不仅为国内先进制程集成电路产业链自主可控奠定了坚实基础，也使公司硅片销量持续快速攀升，预计未来将保持稳定增长态势，为公司带来可观且持续的收入增长，进一步巩固其在半导体行业的核心竞争力与市场地位。
　　（2）近年来，5G手机、电动车以及AI等终端需求驱动下半导体行业呈现周期性增长趋势。下游模拟器件、功率分立器件、CMOS图像传感器等存量细分市场为200mm硅片需求提供稳定的基础。
　　公司200mm硅片产线建成相对较早，在报告期内已实现稳定规模化生产，产品工艺成熟且质量可靠，凭借优异的品质与稳定的性能，成功获得客户A、客户B、客户F、客户G等多家全球知名客户高度认可，建立了良好的客户基础。报告期内，200mm硅片的产销规模呈现稳定增长态势，整体市场表现良好且具有较强竞争力。
　　3、主营业务收入具体情况
　　（1）按产品类别分析
　　公司主要产品包括300mm抛光片及外延片以及200mm抛光片、外延片、氩气退火片、SOI硅片，此外公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。
　　报告期内公司300mm和200mm硅片产能爬坡及客户开拓工作进展顺利，产品销量大幅提升，促进了报告期内公司主营业务收入的稳步持续上升。
　　①300mm硅片
　　报告期各期，公司300mm硅片销量分别为85.15万片、98.97万片和194.56万片，平均价格分别为388.03元/片、385.97元/片和366.98元/片。300mm硅片的具体销售明细如下：
　　报告期内，公司300mm硅片销售的产品结构以抛光片为主，其占比始终保持在较高水平且收入规模一直保持较高的增长趋势，2022年至2024年抛光片收入的复合增长率达到49.32%，2024年收入规模已经远超2023年，体现显著的增长速度。
　　公司300mm硅片于2020年第四季度正式投产，但投产前期受下游客户认证时间较长的影响，公司300mm硅片出货量及产能利用率普遍较低。300mm硅片投产以来，公司300mm硅片产能持续释放，并且陆续通过多家境内外知名半导体企业的认证，公司300mm硅片销量持续快速提升。2023年度和2024年度，公司300mm硅片持续销量继续快速提升，主要系下游客户需求增长，如客户A用于AGI和AI相关的先进制程持续火爆带动需求持续稳定增长，报告期内新增的全球存储一流客户客户C和客户D虽然消费电子存储产业下行，但HBM存储需求增长，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升，且售价持续稳定。
　　②200mm硅片
　　报告期各期，公司200mm硅片销量分别为250.15万片、199.98万片和268.85万片。2023年度，公司200mm硅片销量有所下降，主要系由于下游需求疲软和持续的经济不确定性，半导体行业持续处于广泛库存修正周期，2023年全球200mm半导体硅片出货量持续下降，由2022年的3,472百万平方英寸下降至2,731百万平方英寸。2024年度，公司200mm硅片销量回升，主要原因系下游市场需求回暖，下游模拟器件、功率分立器件、CMOS图像传感器等存量细分市场为200mm半导体硅片需求提供稳定的基础。
　　报告期各期，公司200mm硅片平均价格分别为204.19元/片、208.84元/片和180.97元/片，产品售价波动较大。报告期内，公司200mm硅片平均售价的变动主要受市场行情及公司定价策略与产品结构影响。200mm硅片的具体销售明细如下：
　　公司200mm硅片包括抛光片、氩气退火片以及外延片、SOI硅片等其他品类，其中外延片、氩气退火片、SOI硅片均系以抛光片为基础并进一步加工后得到的产品，其产品性能较传统抛光片存在明显提升（如外延片能够在低阻衬底上形成高电阻层，并实现与衬底硅片不同的物理特性，被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中；氩气退火片可以消除氧对硅片电阻率影响，同时降低残余应力、稳定尺寸、减少变形与裂纹倾向，从而增加下游晶圆加工过程中的产品良率和提升产品品质），因此外延片、氩气退火片及SOI硅片的销售价格较抛光片而言存在明显溢价。2023年度整体售价较2022年保持稳定略有提升趋势；2024年，汽车电子在全球半导体产业周期回调后的恢复期尚未完成全面恢复，市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，200mm硅片的市场的复苏不及预期，公司200mm氩气退火片产品收入占比有所下降，带动200mm硅片的整体售价随之回落。
　　③受托加工
　　受托加工业务主要包括两类服务：一是公司将客户提供的硅棒后道加工成硅片后向该客户收取加工费用；二是为客户提供硅片再生加工服务。公司开展受托加工业务主要目的为提高产能利用率与资产使用效率。
　　报告期内，公司受托加工收入分别为6,828.15万元、12,331.34万元和12,152.36万元，占主营业务收入的比例分别为7.51%、13.36%和9.19%。其中，200mm硅片加工业务占比持续提升，自2023年起保持较高比例并占据主导地位，成为推动公司受托加工业务增长的核心动力。
　　（2）按地区分析
　　报告期内，公司客户主要为半导体制造企业，收入主要来自全球半导体制造企业较为集中的中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国和欧洲等国家或地区，公司放眼全球市场，服务全球客户，公司销售区域分布与客户区域集中的特点相符。
　　（3）主营业务收入季节性波动分析
　　公司所处行业并无明显季节性特征。公司收入的季度变动与行业特点和全球行业的正常需求一致。
　　（4）主营业务收入按销售模式分析
　　报告期内，公司主营业务收入销售模式以直销模式为主。
　　公司销售以直销为主，报告期内公司直销收入占主营业务收入的比例均在
　　93%以上。
　　直销模式下，公司根据与客户依批次签订的采购订单发货。公司会与部分主要客户签署框架协议、长期合同等长期合作协议约定基本条款，但销售的产品类型、价格、数量、涉及运输风险的承担方、约定了货物所有权和风险转移条件的贸易条款以采购订单约定为准。
　　贸易商模式下，公司把产品出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户，公司向贸易商的销售为买断式销售，报告期各期公司通过贸易商实现的销售收入占比均不超过10.00%，该模式收入占比较小。
　　公司的销售模式与公司所处行业特点和全球行业需求一致：全球集成电路一流企业基本都采用直销模式，主要系行业内下游客户的大量直接技术、商务交流需求，以及客户建立稳定可靠、长期持续的伙伴关系需要。 收起▲