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公司名称:成都莱普科技股份有限公司 | 所属地域:四川省 |
| 英文名称:Chengdu Lastop Tech Co.,Ltd. | 所属申万行业:- | |
| 曾 用 名:- | 公司网址: www.la-ap.com |
| 主营业务: 高端半导体专用设备的研发、生产和销售,并提供相关技术服务。 | ||
| 产品名称: 激光诱导结晶设备(LIC) 、激光诱导外延生长设备(LIEG) 、超浅结激光退火设备(USJLA) 、IGBT晶圆激光退火设备 、SiC晶圆激光退火设备 、BSI-CCD晶圆浅结退火设备 、封测激光加工设备 、晶圆激光加工设备 、电子制造及其他加工设备 |
控股股东:
东莞市东骏投资有限公司 (持有成都莱普科技股份有限公司股份比例:26.77%)
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实际控制人:
毛冬、叶向明 (持有成都莱普科技股份有限公司股份比例:13.39、13.39%)
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最终控制人:
毛冬、叶向明 (持有成都莱普科技股份有限公司股份比例:13.39、13.39%)
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| 董事长: 叶向明 | 董 秘: 唐昊 | 法人代表: 叶向明 |
| 总 经 理: 黄永忠 | 注册资金: 4818万元 | 员工人数: 342 |
| 电 话: 86-028-88556028 | 传 真: 86-028-85222347 | 邮 编: 611730 |
| 办公地址: 四川省成都市郫都区高新区康强三路179号 | ||
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公司简介:
成都莱普科技股份有限公司的主营业务是高端半导体专用设备的研发、生产和销售,并提供相关技术服务。公司的主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列。 |
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