（一）营业收入构成分析　　1、营业收入构成　　报告期内，公司主营业务收入来自销售电子级多晶硅产品，各期占营业收入的比例分别为80.05%、91.41%、96.16%和96.85%，主营业务收入占比逐期上升。此外，在电子级多晶硅生产过程中，因部分炉次产品未达到电子级标准、硅棒头尾料处理以及破碎过程产生硅粉料等原因，会产出部分电子级多晶硅副产品。电子级多晶硅副产品收入作为其他业务收入核算，2023年及2024年其他业务收入中除电子级多晶硅副产品销售收入外，还包括销售自制三氯氢硅。　　（1）2023年主营业务收入下滑的原因　　2023年公司主营业务收入较上期下降15,519.69万元，降幅为15... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入构成
　　报告期内，公司主营业务收入来自销售电子级多晶硅产品，各期占营业收入的比例分别为80.05%、91.41%、96.16%和96.85%，主营业务收入占比逐期上升。此外，在电子级多晶硅生产过程中，因部分炉次产品未达到电子级标准、硅棒头尾料处理以及破碎过程产生硅粉料等原因，会产出部分电子级多晶硅副产品。电子级多晶硅副产品收入作为其他业务收入核算，2023年及2024年其他业务收入中除电子级多晶硅副产品销售收入外，还包括销售自制三氯氢硅。
　　（1）2023年主营业务收入下滑的原因
　　2023年公司主营业务收入较上期下降15,519.69万元，降幅为15.21%，主要是由于：1）受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。据SEMI统计，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%，受下游客户需求下滑影响，公司电子级多晶硅总体销量下滑；2）S级产品主要用于生产中小尺寸硅片、硅部件等，下游市场竞争相对更激烈，价格存在下行压力，受此因素影响2023年S级产品平均销售单价较2022年有所下降。
　　（2）2024年及2025年1-9月主营业务收入增长的原因
　　2024年公司主营业务收入较2023年同比增长20,202.77万元，涨幅为23.36%，2025年1-9月公司主营业务收入已超过2024全年。2024年及2025年1-9月主营业务收入持续增长，主要是由于：1）全球半导体市场迎来复苏，根据WSTS统计数据，2024年全球半导体市场规模6,305.49亿美元，较上年同比增长约21%；2025年全球半导体市场规模预计超过7,000.00亿美元，预计较上年同比增长约11%。公司电子级多晶硅是半导体制造行业的关键主材，受行业回暖影响，下游客户需求上升，向公司采购量增加；2）公司市场地位不断增强，市场占有率持续提升，公司高端产品P级电子级多晶硅销量明显上升；3）公司内蒙产线于2024年下半年开始试生产，并于2024年底正式投产，随着内蒙产线产能逐步释放和良率提升，公司对电子级多晶硅的整体供应能力增加。
　　（3）其他业务收入变化的原因
　　报告期内，公司其他业务收入呈下降趋势，主要是随着太阳能级多晶硅市场自2023年初开始持续下行，电子级多晶硅副产品价格下降幅度较大，公司副产品销售收入大幅下降。
　　2、主营业务收入按产品类别构成分析
　　示，下同。
　　从业务结构看，公司高端产品P级电子级多晶硅销售收入占比逐渐提高，主要是由于：（1）P级产品主要应用于大尺寸硅片，公司市场地位较强，已与几乎所有国内成规模12英寸半导体硅片厂商签订长期供应订单；（2）公司工艺研发不断取得突破，P级产品产出率稳定提升；（3）P级产品质量要求更高，多以长单形式锁定价格，成交价格更加稳定；而S级产品主要用于生产中小尺寸硅片、硅部件等，下游市场竞争相对更激烈，多采用短单形式交易，价格容易产生波动。
　　3、主营业务收入按区域构成分析
　　公司抓住国内集成电路行业快速发展的机遇，大力开拓境内外客户。报告期内，公司销售收入以境内为主，各期占比分别为93.33%、98.74%、93.81%和94.82%；公司已进入国际一线硅片厂商，但境外销售收入占比仍相对较低，公司境外销售的主要地区为中国台湾、韩国等。
　　4、主营业务收入按销售模式分析
　　报告期内，公司电子级多晶硅销售业务存在直销与贸易商模式。对于境内客户，公司主要采取直销模式向客户提供产品，对于部分境外客户及少部分境内客户，公司采取贸易商模式向客户提供产品。2023年，境外销售收入及占比减少，导致公司贸易商模式下的销售收入及占比有所下降。
　　5、主营业务收入的季节性分析
　　报告期内，公司的下游客户主要为半导体硅片制造企业，行业需求不存在规律性季节性变化，故公司产品销售收入无显著的季节性特征，各季度占比随下游行业波动有所变化。2024年半导体行业回暖明显，收入逐季提升。 收起▲