主营业务:
集团主要从事集成电路（‘IC’）、其他电子元器件、人工智能与物联网（‘AIoT’）产品及自研与半导体产品的销售、软件授权经营服务收入，以及提供金融服务，即引力金服（‘引力金服’）。
报告期业绩:
受惠于AI算力需求增加，伴随AI技术相关产业对芯片的需求亦不断上升，集团于报告期间录得收入约人民币6,676.5百万元，较2024年同期约人民币4,321.4百万元，增加约54.5%。集团的毛利约为人民币585.9百万元，同比增加约28.0%。经营溢利约为人民币275.6百万元，同比增加约20.8%。除税后纯利约为人民币190.0百万元，同比增加约12.4%。报告期间，集团的收入约为人民币6,676.5百万元，较2024年同期的约人民币4,321.4百万元增加约人民币2,355.1百万元或约54.5%。集团的收入包括IC、其他电子元器件、AIoT产品及自研与半导体产品的销售额约人民币6,653.4百万元及引力金服收入约人民币23.1百万元。该增加乃主要由于AI技术相关产业对芯片的需求不断增长以及内存及存储模块产品等部分市场逐步复苏。
报告期业务回顾：
于报告期间，AI应用快速渗透，成为推动全球芯片市场增长的核心驱动力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据，今年上半年全球芯片市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，其中AI相关需求贡献尤为突出1。随着生成式AI、大模型及多模态应用加快商业化落地，数据中心对高性能GPUs、专用AI加速器及先进存储芯片的需求大幅上升。特别是在云计算领域，全球主要云服务商大幅增加资本开支，用于扩建AI训练及推理伺服器集群，进一步推动高端AI芯片出货量增长。
与此同时，AI边缘应用市场亦逐步形成增量，尤其在智能终端、工业自动化及智慧交通等领域，推动低功耗AI处理器的广泛渗透。新能源汽车普及和智能驾驶渗透率提升亦为市场增长提供额外动能。展望全年，WSTS已将2025年全球芯片市场规模预测上调至7,280亿美元，按年增长15.4%；并预期2026年将进一步增长9.9%至8,000亿美元。
在AI技术驱动产业变革的浪潮中，集团精准把握从AI算力基础设施到AI智能终端应用的全链条发展机遇，通过将核心AI芯片资源转化为高效可部署的应用方案，为客户智能化升级提供核心驱动力。集团整合了全球顶尖的AI芯片资源，构建涵盖国内外主流厂商的AI算力硬件库，形成具备显著壁垒的供应链优势。
凭藉对上游芯片特性与下游行业需求的深度洞察，集团已开发出覆盖机器人、自动驾驶及低空经济等前沿领域的成熟应用方案，有效协助客户降低技术门槛、加速产品创新进程。
集团创新性地实现了从‘选芯’到‘用芯’的价值跃迁，提供‘开箱即用’的核心技术模组，显著缩短客户研发周期，使其能聚焦于自身应用的差异化创新，从而在市场竞争中获得先发优势。
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在对外赋能客户的同时，集团亦将AI技术深度融入内部运营体系，实现了从市场推广、客户挖掘到供应链管理等核心业务流程的智能化升级。这不仅有效提升运营效率及降低运营成本，更有助推动集团整体业务的健康高速增长，从而实现对AI技术投入的战略性反哺与价值循环。
在业务模式方面，集团构建了独特的业务闭环，驱动实现从‘芯片交易’到‘技术整合’的战略升华，为客户提供高效供应链服务、深度技术方案和定制化产品。集团以庞大的产业生态为基础，整合并处理来自芯片、软件及专业服务等全品类资源的海量交易数据，经过深度挖掘与分析，形成精准的市场洞察，实现对产业链上下游双向赋能：一方面为下游客户提供定制化解决方案，另一方面向上游芯片供应商反馈市场需求数据，深度绑定产业链各方参与者，形成高效独特的商业闭环。该模式有效强化客户黏性，更构筑了坚实的竞争壁垒，成为驱动集团持续发展的核心引擎。
科通技术科通技术作为AI算力供应链的核心供应商，深度参与全球算力网络建设，服务覆盖算力中心、数据中心、AI服务器、AI交换机网络产品、光模块以及众多的AI应用领域。科通技术与全球多家领先的芯片原厂紧密合作，已代理超过80家核心芯片公司的产品，涵盖Nvidia（英伟达）、AMD-Xilinx（超威半导体-赛灵思）、Intel（英特尔）等国际知名原厂以及众多国内知名芯片原厂，主要代理产品包括GPUs、CPUs、FPGAs、ASICs、存储芯片、软件及其他全系列产品。
凭藉多年深耕市场，科通技术积累了丰富的应用技术经验和产业资源，能够向下游数以万计的创新客户提供芯片应用技术解决方案及供应链管理服务。通过自主研发的AI技术、大模型和专业知识库，科通技术能够在芯片选型、硬件设计、软件开发、系统集成等方面提供智能化和自动化的综合解决方案，有效提升产品性能和可靠性。此外，科通技术运用AI技术和大数据分析，实现供应链智能化管理，提升运营效率并降低成本。
同时，科通技术拥有多项自主知识产权，包括智能算法库、行业专属大模型、智能硬件设计平台、自适应系统架构、智能开发工具链以及大量的创新技术专利，这些技术赋予其在AI芯片应用和智能供应链领域的竞争优势。通过持续结合先进AI技术与深厚行业专业知识，科通技术持续提升服务质量，为客户创造更大价值，并引领行业技术创新。
此外，集团已就深圳科通申请有关建议分拆及建议A股上市（‘建议分拆及建议A股上市’）之上市前辅导过程，向中国证券监督管理委员会深圳监管局提交之申请已获备案受理。倘建议分拆及建议A股上市完成后，集团仍将作为深圳科通的最终控股股东，其业绩仍会与集团的业绩合并，预期会对集团业务带来长远增长。
硬蛋科技在全球AI技术加速发展及国内算力需求持续增长的背景下，高校、医学院及科研机构对自主可控的高性能AI算力需求愈加迫切。硬蛋科技顺应国产化替代战略，精准布局AI伺服器业务，并与华为深度合作，依托升腾910芯片推出DeepSeek一体机，切入科研客户核心算力需求。华为作为国内AI芯片龙头，其升腾910已达国际主流水平，推动全栈国产化AI生态构建。
DeepSeek一体机依托华为技术底座，兼顾算力稳定、数据安全与技术自主，并凭藉‘龙头背书+定制化服务’形成显著优势。
另一方面，硬蛋科技亦聚焦新能源产业，致力于发展两轮车换电及梯次利用(re-utilization)产业、构建锂电池全生命周期数据溯源、可信资产管理平台，提供涵盖两轮车换电、梯次利用动力、储能等场景的定制化解决方案。该业务重点布局两轮车电池云服务，紧跟新能源智能电池云市场的新趋势，助力集团实现持续盈利增长，并为推进中国两轮车换电产业产品标准化作出贡献。凭藉集团在芯片产业积累的丰富资源与技术优势，硬蛋产业学院引进全球领先的芯片应用技术，为行业提供全方位的技术服务及人才培训。硬蛋产业学院通过专业的技术培训，帮助上游AI芯片原厂实现产品和技术的市场推广，并培养AI技术人才协助下游AI应用企业快速采用最新AI技术和产品，从而全面提升企业的AI业务能力。同时，硬蛋产业学院为企业提供基于本地化部署的AI大模型应用解决方案，帮助企业在多个领域实现AI数字化转型。目前，硬蛋产业学院已成功培育超过8,000名芯片应用工程师，为行业输送大量高质素人才。通过持续的人才培训和技术支持，硬蛋产业学院正全力助推深圳成为中国乃至全球芯片应用产业中心，为国家芯片产业发展做出更大贡献。
业务展望：
集团将继续坚定执行‘以方案驱动创新，以交易实现价值’的长期战略目标，全面推进由‘产业连结者’向‘科技赋能者’的定位升级，致力成为创新企业的技术整合平台。
I.方案驱动创新：精准切入客户需求集团将持续通过方案驱动创新，进一步提升客户获取策略的效率与精准度。通过不断优化‘标准化方案’，迅速响应更广泛的市场需求，确保在快速变化的行业环境中保持竞争优势。同时，集团将不断深化自研的‘定制化方案’，与高成长企业建立更加紧密和长期的合作关系。依赖双轨并行的策略，集团将在未来更好地兼顾市场广度与客户深度，为业务增长提供不断的动能。II.交易实现价值：打造增长基石集团将在‘基础设施+增值服务’的双引擎驱动下，进一步发挥核心作用。通过持续提升前端方案到实际交易的转化效率，在过程中不断积累产业与客户数据，这些数据将转化为战略性资产，助力集团持续优化其产品与服务设计，提升产业链协同效率。在此基础上，集团不仅将巩固从芯片交易平台到技术整合平台的战略升级，更将为可持续的盈利模式和稳定的现金流奠定坚实基石。
III.数据赢得未来：构筑长期护城河长远来看，集团的核心竞争力将不再局限于单一业务的毛利率，而是体现在高效的‘获客—绑定—转换’闭环所带来的系统性优势。集团计划通过持续的业务拓展和数据积累，深化‘生态—数据—创造—赋能’的自我强化循环。未来，集团将依托数据实现双向赋能：一方面，向下助力客户提升效率与创新能力；另一方面，向上反哺原厂以更精准把握市场趋势与客户需求。通过构建上下游双向循环机制，集团将在未来构筑起更加坚固的护城河，逐步成长为面向全球创新企业的领先技术服务平台。
集团亦将通过把握AI技术产生的发展机遇，加快拓展AI产业链。集团将发挥产业优势，透过旗下科通技术和硬蛋科技覆盖AI产业链，加快构建创新驱动的发展模式。科通技术作为芯片产业技术服务平台，将不断研发提升芯片应用方案设计，以满足市场对高性能芯片和算力的新需求。预计AI算力供应链将实现加速增长。同时，硬蛋科技通过硬蛋云的大数据分析能力，可将智能硬件完整的应用方案与产品结合，加快推进AI产品的应用落地。集团将持续升级服务平台以完整覆盖整个AI产业链，抓紧国内智能变革的业务契机。IV.提升硬蛋科技的收入来源集团计划进一步加强硬蛋科技的收入来源，在国家政策的大力推动下，科研领域算力国产化需求正加速释放，高校、医学院及研究机构成为核心受益群体，持续带来强劲市场需求。硬蛋科技紧抓机遇，深耕该细分市场，提供高性能适配硬件与专属国产化方案，并配套全周期技术维护，构建‘硬件+软件+服务’一体化闭环，全面满足客户需求。随著华为升腾生态体系持续完善，硬蛋科技将以科研客户为切入点，短期内快速抢占市场先机，推动业绩加速增长；中期凭藉优质客户资源与服务经验，逐步拓展至更广泛的企业市场；长期则有望进一步参与联合研发，深度嵌入产业链，实现可持续的业务成长与价值跃升。
硬蛋科技亦继续积极聚焦新能源智能电池云业务的开拓，并重点布局两轮车电池云服务，抢占市场的新趋势。此外，为了把握AI时代的机遇，集团打造了iPaaS技术整合平台，发展成为服务AIoT‘芯端云’产业链的核心技术供应商，重点服务智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制及大消费五大智能硬件领域。
作为企业服务平台，集团于其平台获取大量客户，收集他们的购买需求和数据，并提供强大的数据分析工具为企业服务。集团打造‘芯端云’的产业闭环以满足AI产业链的需求，‘芯’是通过科通技术为芯片行业上游的供应商提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。硬蛋科技则专注于‘端’和‘云’的服务，利用大数据资源分析和提供成熟的整合方案，由模组、终端到云端的技术整合支持，为不同新兴行业提供度身订造的方案。‘芯端云’的产业闭环产生协同效应，从而促进硬蛋科技于未来为集团带来更大贡献。随著硬蛋科技的研发项目日趋成熟，自研产品将为集团的业绩表现作出更多贡献。同时，集团亦计划通过为客户提供增值服务（包括但不限于企业及技术服务）以及孵化计划等投资服务进一步提升集团的业绩表现。V.促进发展服务电子制造价值链的生态V.系统集团计划促进发展一个开放、互助、繁荣的电子制造业生态系统，让客户和供应商的业务营运从中得益，相信此举亦将可带动集团自身长远的业务增长。集团计划开拓服务电子制造价值链的相关业务，例如供应链融资、保险和云计算服务，借以扩充平台的增值服务。此外，集团计划将收集到来自客户和供应商的大量数据营利化，提供数据导向服务，包括营销及宣传规划、销售、设计定制产品、履约管理及第三方数据服务。集团相信上述配套服务将成为集团服务组合的自然延伸，并将有助凝聚及挽留客户。
VI.进一步提升客户忠诚度及增加每名客户采购量集团计划持续提升客户忠诚度，并吸引现有客户进行更多采购。集团拟利用先进的市场分析工具为客户提供更高效率、更合用的线上及线下平台。集团将继续加强平台的度身设计内容，透过持续收集及分析客户的数据和反馈，从而更全面了解客户所需的服务与产品，并能更好地因应客户的业务需要结合市场走势为客户推荐合适的产品或开发度身定制的新产品。集团亦计划持续开发新配套服务，务求为客户提供全面的产品及解决方案。集团因此投放更多资源在客户服务、订单履行及付运能力方面，务求提升集团的服务可靠度和缩短客户回应时间，从而进一步提升平台的整体效能。为了提升新客户的重复采购率，集团将继续为新客户的主要采购人员提供强大的线上工具、企业资源规划及其他配套服务。通过此等服务，集团将可与相关主要人员保持紧密互动，从而深入了解客户的需求及产品开发内容。由此，集团将可制定为新客户度身设计的营销计划，并进行其他产品的交叉销售。
VII.推进策略伙伴关系及收购机遇除透过内部措施发展业务外，集团计划通过策略伙伴关系和收购活动扩充业务。集团将继续物色在不同领域上具发展潜力的企业进行投资、合作或收购，以进一步优化集团的业务营运，协助扩阔集团的用户和收入基础、扩大地域版图、提升产品与服务组合、改善科技基础建设及强化人才库。继而攻克不同细分领域的市场，以多元化业务提升集团的市场优势。集团亦计划借助其市场地位及业务模式，寻求具吸引力的交叉营销和授权经营机遇，从而提升集团的销售能力，抢占AI所带来新的市场增长空间。
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