公用ASML 2024年第二季度业绩荷兰维尔德霍芬2024年7月17日丨ASML报告2024年第二季度总净销售额为62亿欧元，净收入为16亿欧元，附件 99.2继续预计2024年总净销售额将与2023年相似，这得益于下半年的强劲表现
公开页面22024年7月17日•投资者关键信息•业务摘要•展望•财务报表议程
公开页面32024年7月17日投资者关键信息
公开第4页2024年7月17日投资者关键信息•电子行业的全球大趋势，在高利润和激烈创新的生态系统的支持下，预计将继续推动整个半导体市场的增长•半导体终端市场的增长和光刻强度的提高正在推动对我们产品和服务的需求• ASML全面的产品组合与客户的路线图保持一致，提供具有成本效益的解决方案，支持从领先优势到成熟节点的所有应用•基于我们在2022年11月投资者日期间呈现的不同市场场景1，我们模拟了一个机会，即2025年年收入约为300亿欧元至400亿欧元，毛利率约为54%至56%，2030年年收入约为440亿欧元至600亿欧元，毛利率约为56%至60% • ASML及其供应链合作伙伴正在积极增加和提高能力，以满足当前和未来的客户需求•我们继续执行ESG可持续发展战略，并在2月14日发布的《2023年综合年度报告》中分享了实现目标的最新进展和行动，2024 •我们预计将继续通过不断增长的股息和基于第三方研究和我们假设的股票回购相结合的方式向股东返还大量现金1
公开页面52024年7月17日业务概要
公开页面6July 17,2024 1 Installed Base Management等于我们的净服务和现场期权销售2运营收入占总净销售额的百分比3净预订包括所有系统销售订单和与通胀相关的调整，已接受书面授权。第二季度业绩摘要•总净销售额为62亿欧元，系统净销售额为48亿欧元，已安装的基础管理1销售额为15亿欧元•毛利率为51.5% •营业利润率2为29.4% •净收入占总净销售额的百分比为25.3% •每股收益（基本）为4.01欧元•净预订额3为56亿欧元⑤为方便读者阅读，已将包括EUV预订额25亿欧元的数字四舍五入。
公开页面72024年7月17日净系统销售额细分（季度）Q2’24净系统销售额47.61亿欧元Q1’24净系统销售额39.66亿欧元
公共页面82024年7月17日逻辑内存已安装的Base Management 11已安装的Base Management等于我们的净服务和现场期权销售额按最终用途划分的总净销售额百万欧元
公开页面9July 17,2024按最终用途划分的净系统预订1活动Q2’24净系统预订欧元55.67亿欧元Q1’24净系统预订欧元36.11亿欧元1净预订包括所有系统销售订单和与通货膨胀相关的调整，已接受书面授权。
公开页面10July 17,2024 • Q2，ASML支付了每股普通股1.75欧元的末期股息。连同2023年和2024年支付的中期股息，这导致2023年的总股息为每股普通股6.10欧元• 2024年第一季度中期股息将为每股普通股1.52欧元，将于2024年8月7日支付•在2024年第二季度，我们购买了10.6万股股票，总金额为9600万欧元资本回报股东股份回购股息已支付一年的第三次中期和末期股息将在随后一年支付总股息中期股息
公开页码112024年7月17日展望
公开页面12July 17,2024 Outlook Q3 •总净销售额介于67亿欧元至73亿欧元之间，包括⑤ Installed Base Management 1销售额约为14亿欧元•毛利率在50%至51%之间•研发成本约为11亿欧元• SG & A成本约为2.95亿欧元2024年•与2023年相比，总净销售额相似，毛利率略低•估计年化有效税率在16%至17%之间1 Installed Base Management等于我们的净服务和现场期权销售额
公开页132024年7月17日财务报表
公开页码14July 17，2024年合并经营报表百万欧元季度环比2023年第二季度2023年第三季度2023年第四季度2024年第一季度2024年第二季度总净销售额6,9026，6737,2375，2906,243毛利润3,5443，4623,7172，6973,212毛利率% 51.35 1.95 1.45 1.05 1.5研发成本（1,000）（992）（1,041）（1,032）（1,101）SG & A成本（281）（288）（284）（273）（277）营业收入2,2632，1822,3921，3921,834营业收入占总净销售额的百分比32.83 2.73 3.1 26.32 9.4净收入1,9421，8932,0481，2241,578净收入占总净销售额的百分比28.128.428.32 3.125.3每股收益（基本）欧元4.93 4.81 5.21 3.11 4.01每股收益（稀释后）欧元4.93 4.81 5.20 3.11 4.01已售光刻系统（台）1111311212470100净预订量24,5002，6029,1863，6115,5671光刻系统不包括计量和检测系统。2净预订量包括所有系统销售订单和通胀相关调整，已接受书面授权。这些数字是根据美国通用会计准则编制的。为方便读者阅读，数字已四舍五入。
公开页面15July 17,2024合并现金流量表百万欧元季度环比Q2 2023 Q3 2023 Q4 2023 Q1 2024 Q2 2024现金及现金等价物，期初6,6486，3414,9767，0055,101经营活动提供（用于）的现金净额3851,1283，197（252）924投资活动提供（用于）的现金净额（545）（1,090）（617）（724）（437）筹资活动提供（用于）的现金净额（137）（1,406）（545）（927）（773）汇率变动对现金的影响（10）3（6）（1）（1）现金及现金等价物净增加（减少）（307）（1,365）2,029（1,904）（287）现金及现金等价物，期末6,3414，9767,0055，1014,814短期投资555305205现金及现金等价物和短期投资6,3464，9817,0105，4065,019购买物业、厂房和设备及无形资产（544）（510）（602）（424）（538）自由现金流1（161）6182,595（676）3861自由现金流，这是一种非公认会计原则的衡量标准，定义为经营活动提供（用于）的现金净额减去购买物业、厂房和设备及无形资产，见美国公认会计原则合并财务报表这些数字是根据美国公认会计原则编制的。为方便读者阅读，数字已四舍五入。
公开页面16July 17,2024 Consolidated balance sheets eUN million quarter end assets Q2 2023 Q3 2023 Q4 2023 Q1 2024 Q2 2024 cash & cash equivalents and short investments 6,3464，9817,0105，4065,019 Net accounts receivable and financial receivables 5,6865，6825,7745，0415,517 Contract assets 193267240303435 Inventories，净额7,7348，3798,8519，86510,972应收贷款364921929930929其他资产2,9122，7762,2302，5392,592税务资产2,2752，6812,8732，5242,557权益法投资1,0401，0949209511,002商誉4,5564，5834,5894，5894,5894，589其他无形资产789757742711687财产，厂房和设备4,7285，0935,4935，8416,084使用权资产306300307343358总资产36,92937，51439,95839，04340,741负债和股东权益流动负债16,75516，31016,27515，04916,132非流动负债9,5699，20910,23110，2009,898股东权益10,60511，99513,45213，79414,711总负债和股东权益36,92937，51439,95839，04340,741这些数字是按照美国公认会计原则编制的。为方便读者阅读，数字已四舍五入。
公共页面2024年7月17日本文件和相关讨论包含1995年美国《私人证券诉讼改革法案》含义内的前瞻性陈述，包括有关计划、战略、预期趋势的陈述，包括半导体行业和终端市场的趋势和商业环境趋势、预期需求、光刻工具利用率和强度、半导体库存水平、预订、积压、半导体行业的预期复苏和增长以及预期驱动因素和时间，包括预计2024年下半年行业将持续复苏、增加和改进产能的计划，继续投资于产能提升和技术、前景和预期财务业绩，包括2024年第三季度的预期业绩，包括净销售额、IBM销售额、毛利率、研发成本、SG & A成本、2024年下半年和全年的前景，包括预计2024年下半年的强劲表现以及对2024年全年总净销售额、毛利率和估计的年化有效税率的预期，对按细分市场划分的销售额的预期以及对IBM销售额的预期及其预期驱动因素，以及其他2024年全年的预期，对2025年预期财务业绩和增长的预期及其预期驱动因素，在2022年投资者日发表的声明，包括2025年和2030年的收入和毛利率机会，关于出口管制政策和法规的声明以及对我们的预期影响，关于继续执行ESG可持续发展战略的声明，我们期望通过不断增加的股息和股票回购继续向股东返还大量现金，关于我们的股票回购计划的声明，包括根据该计划拟回购的股票数量以及关于股息的声明，关于我们系统和客户计划的预期性能和能力的声明以及其他非历史声明。你一般可以通过使用“可能”、“将”、“可以”、“应该”、“项目”、“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预测”、“潜在”、“打算”、“继续”、“目标”、“未来”、“进展”、“目标”、“机会”等词语来识别这些陈述，以及这些词语或类似词语的变体。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和未来财务业绩的预期、估计、假设、计划和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述并不能保证未来的业绩，并涉及大量已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于客户需求、半导体设备行业产能、全球对半导体和半导体制造产能的需求、光刻工具利用率和半导体库存水平、半导体行业的一般趋势和消费者信心、一般经济状况的影响，包括当前宏观经济环境对半导体行业的影响、围绕市场复苏的不确定性、通货膨胀的影响、利率、地缘政治发展、流行病的影响、我们系统的性能、技术进步的成功以及新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受和需求，我们的生产能力和调整能力以满足需求的能力、供应链能力、限制因素和物流、零部件、原材料、关键制造设备和合格员工的及时可用性、我们生产系统以满足需求的能力受到限制、订购、发运和确认为收入的系统的数量和时间、与净预订量波动有关的风险、订单取消或推出的风险以及出口管制下订购系统的发货限制、与贸易环境、进出口和国家安全法规和订单相关的风险及其对我们的影响，包括出口法规变化的影响以及此类法规对我们获得必要许可证和向某些客户销售我们的系统和提供服务的能力的影响、汇率波动、税率变化、可用流动性和自由现金流以及流动性要求、我们为债务再融资的能力、可用现金和可分配准备金以及影响股息支付和股票回购的其他因素、我们根据股票回购计划回购的股票数量，我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷和诉讼的结果，我们实现ESG目标和执行ESG战略的能力， 可能影响ASML业务或财务业绩的其他因素，以及ASML截至2023年12月31日止年度的20-F表格年度报告以及向美国证券交易委员会提交和提交的其他文件中所载风险因素中指明的其他风险。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除法律要求外，我们不承担在本报告发布之日后更新任何前瞻性陈述或使此类陈述符合实际结果或经修订的预期的义务。前瞻性陈述
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