A D V A N C I N G W H A T的N E X T©2026年Amkor Technology, Inc. 2026年投资者日纽约市| 5月21日
A D V A N C I N G W H A T的N E X T Jennifer Jue |投资者关系副总裁欢迎您&开场白©2026年Amkor Technology, Inc. 2
安全港声明非GAAP措施本演示文稿包含某些措施，这些措施不是美国公认会计原则（“GAAP”）下的定义术语。这些非GAAP衡量标准不应被孤立地考虑，也不应被视为替代或优于根据美国GAAP编制的流动性或业绩衡量标准，并且可能无法与其他公司对类似标题衡量标准的计算进行比较。有关这些财务指标的描述以及所有这些非GAAP财务指标与最直接可比的美国GAAP财务指标的对账，请参见附录。前瞻性陈述免责声明本演示文稿包含联邦证券法含义内的前瞻性陈述。请注意，不要过分依赖前瞻性陈述，这些陈述通常以“可能”、“将”、“应该”、“预期”、“计划”、“预期”、“相信”、“估计”、“预测”、“潜在”、“继续”或“打算”等术语为特征，这些术语或其他类似术语的否定或对战略、计划或意图的讨论。本演示文稿中的所有前瞻性陈述均基于我们当前的预期、预测、估计和假设。由于此类陈述包含风险和不确定性，由于各种因素，包括我们截至2025年12月31日止年度的10-K表格年度报告（“10-K表格”）以及我们不时向美国证券交易委员会（“SEC”）提交或提供的其他报告中所述的因素，实际结果可能与此类前瞻性陈述中的预期存在重大差异。在就我们的证券做出任何投资决定之前，您应该仔细考虑本演示文稿、向SEC提交或提供的10-K表格和其他报告中描述的趋势、风险和不确定性。如果任何这些趋势、风险或不确定性持续或发生，我们的业务、财务状况或经营业绩可能会受到重大不利影响，我们证券的交易价格可能会下降，您可能会损失部分或全部投资。所有可归属于我们或代表我们行事的人的前瞻性陈述均完全受本警示性陈述的明确限定。我们不承担审查或更新任何前瞻性陈述以反映本演示文稿日期之后发生的事件或情况的义务，除非适用法律可能要求。©2026年Amkor Technology, Inc. 3
2026年投资者日议程上午9：00欢迎并致开幕词Jennifer Jue |领导先进封装的下一个时代的投资者关系副总裁Kevin Engel |总裁兼首席执行官在关键市场加强战略合作伙伴关系Farshad Haghighi |执行副总裁兼首席销售官通过先进封装提升技术领导地位Doug Scott |高级和主流业务部门CVP上午10：15休息上午10：30扩大地理足迹丨Doug Scott丨|高级和主流业务部门CVP，将战略转化为盈利能力Megan Faust |执行副总裁，首席财务官上午11：10与所有演讲者的问答环节Invest with US Kevin Engel |总裁兼首席执行官下午12：00领导午餐会©2026年Amkor Technology, Inc. 4
A D V A N C I N G W H A T的N E X T Kevin Engel |总裁兼首席执行官引领先进封装的下一个时代差异化技术、战略合作伙伴关系和可扩展的全球执行©2026年Amkor Technology, Inc. 5
123以先进封装为主导的时代来了结构性转变结构性变化正在重塑行业，先进封装正走在关键的道路上Amkor的增长引擎先进封装是Amkor的增长引擎，我们正在扩展我们的合作伙伴关系、技术和足迹，以大规模交付多年价值创造Amkor走在多年价值创造的道路上，今天进行投资，以推动随着时间的推移出现实质性更强的盈利模式©2026年Amkor Technology, Inc. 6
推动结构转变的力量在地缘政治、贸易、国家安全的推动下，不断演变的供应链在全球向区域发展，市场增长加速超过1万亿美元AI扩散推动HPC技术转型扩张摩尔定律放缓先进封装推动创新©2026年Amkor Technology, Inc. 7
什么是先进封装主导时代需要可扩展、可制造的先进封装平台更早的参与和更深入的客户对齐区域交付能力战略定位，以抓住先进封装新时代的顺风©2026年Amkor Technology, Inc. 8 Amkor有意与这一转变伙伴关系保持一致，这些伙伴关系随着早期设计参与和供应安全技术平台的发展而演变，这些平台专为大规模可重复执行而设计，目的是建立足迹，以支持区域交付
每端系统的先进封装含量正在结构性增长©2026年艾马克技术，Inc. 9D R I V I N G F O R C E S B E H I N D T H E N C R E A S E R I N G E C O N O M I C I M PA C T：2025 – 2030 E基于Chiplet的架构复杂性和内容增长> 20% CAGR服务器市场和千兆瓦安装封装伸缩~OSAT服务器先进封装中的3倍TAM~每千兆瓦安装0.5B美元TAM来源：麦肯锡、加特纳，管理层估计
交付股东价值的战略伙伴关系随着早期设计参与而演变规划视野正在成为多年承诺提高可见性和可预测性有意建立的足迹以支持区域交付亚利桑那州的设施增加了先进封装足迹的多样化供应安全是一项要求早期共同开发推动更早、更深入的客户参与可扩展2.5D和HDFO平台支持可重复采用的交钥匙执行，包括测试，实现质量、可靠性和速度增强关键市场的战略伙伴关系提升技术领导力扩大地理足迹©2026年Amkor Technology, Inc. 10
长期财务目标©2026年Amkor Technology, Inc. 11K E Y A S U M P T I O N S Mix向更高价值包装的转变推动利润率和盈利扩张2027年和2028年随着AZ扩建成本的初步上升2029年和2028年收入增长加速，因为AZ设施规模为20%规划有效税率2025年业绩2028年目标2030年目标收入$ 6.7B $ 9.0b +/-$ 500m~$ 11b +毛利率14% 17.5% +/-100bps~22% + EPS $ 1.50 $ 2.50 +/-$ 0.25~$ 5.00 +（1）见幻灯片71上的相应尾注。
46% 19% 20% 15% Amkor终端市场Model E S T I M AT E D M I X S H I F T W I T H O U T S I Z E D H P C/A I G R O W T H预计终端市场CAGR（2025 – 2030）~24%计算~10%汽车和工业~3%消费~4%通信~35%~20%~35%~10% 2025 $ 6.7B 2030~$ 11B +©2026年Amkor Technology, Inc. 12资料来源：加特纳，管理层估计
一个经验丰富的团队，致力于执行和交付专注于股东价值创造的经验丰富的运营商©2026年Amkor Technology, Inc. 13 TERM0 Q3执行副总裁、总法律顾问、公司秘书30多年刘允执行副总裁、企业发展与战略30多年首席财务官 30多年Farshad Haghighi执行副总裁、首席销售官40多年Doug Scott CVP，先进和主流业务单位25 +年今天的演讲者
123引领下一个时代关键要点结构性变化正在重塑行业，先进封装正走在关键的道路上Amkor正走在多年价值创造的道路上，今天进行投资以推动随着时间的推移出现实质性更强的盈利模式先进封装是Amkor的增长引擎，我们正在扩大我们的合作伙伴关系、技术和足迹©2026年Amkor Technology, Inc. 14
A D V A N C I N G W H A T的N E X T Farshad Haghighi |执行副总裁兼首席销售官加强关键市场的战略合作伙伴关系©2026年Amkor Technology, Inc. 15
123先进封装主导时代的伙伴关系结构性行业转变不断演变的终端市场推动更深入、更具战略性的参与共同开发和早期参与路线图的调整和规划范围扩大，以确保满足关键的客户需求增强的参与能够实现财务可见性，降低风险并在整个周期中提高资本效率、利用率和盈利能力©2026年Amkor Technology, Inc. 16
高性能计算Amkor的能力支持所有大数据要求丨超规模云计算丨人工智能丨训练和推理丨NAND存储丨网交换机丨AI加速器M E G AT R E N D R I V E R S GPU、CPU、NPU、AI加速器海量AI工作负载→计算性能100 → 10,000 ZFLOPS →机架密度> 100 kW → 1MW → Token需求增长600x至> 1.2k quantillion >数据中心服务器TAM增长2x →服务器TAM：~$ 200B → > $ 500B资料来源：加特纳、麦肯锡、管理层估计©2026年艾马克技术，Inc. 17 2.5D/HDFO先进封装、Chiplet架构和集成超大规模和ASIC提供商
先进的倒装芯片、MEMS和wirebond封装IDM和fabless汽车和工业软件定义的车辆和电气化丨ADAS丨信息娱乐丨域控制器丨激光雷达/雷达传感器丨车内联网丨SiC功率模块MEG AT R E N D R I V E R S每辆车半导体价值增加1.5倍→每辆车的内容接近2000美元+ →每辆车的ADAS内容接近400美元+自主和软件定义功能→增加250美元+的增量半导体→支持车辆智能化和持续的软件升级©2026年Amkor Technology, Inc. 18资料来源：加特纳，管理层估计
Communications Amkor支持几乎所有的智能手机功能丨基带调制解调器丨AI app处理器丨子系统模块丨射频前端丨存储和传感器丨无线充电M E G at R E N D R I V E R S每部手机平均1.2倍半导体涨幅→高级级智能手机更高：225美元→ 400美元的设备上AI、5G和射频功能→高级SoC，增加的射频：内容>每部智能手机20美元→成像和传感器增加1.1倍，向每部智能手机> 25美元过渡，向电源边缘智能过渡的高级倒装芯片、SiP、MEMS和内存，晶圆级封装iOS和Android Premium Tier©2026年Amkor Technology, Inc. 19资料来源：加特纳，管理层估计
消费者Amkor正在使能物联网的扩散丨连通性/GPS丨系统模块丨PMIC和传感器丨Apps处理器丨无线充电丨安保/NFC MEG AT R E N D D R I V E R S超小尺寸，具有多种功能可听设备、可穿戴设备、健身和健康、智能家居智能边缘—— AI物联网设备SiP和晶圆级封装IDM和Fabless©2026年Amkor Technology, Inc. 20
终端市场：技术和规模最重要的地方早期的参与和结构化的合作伙伴关系提高了终端市场的可见性和持久性高性能计算HBM集成电力交付热控制大型复杂封装汽车和工业长生命周期零缺陷可靠性供应连续性通信高功能集成季节性周期大批量消费产品高功能集成季节性周期大批量©2026年Amkor Technology, Inc. 21
早期封装共同开发架构选择越来越早地锁定；我们在设计冻结之前就参与设备&封装优化电气/热/应力模拟材料选择（例如，底部填充、热界面材料）质量和可靠性早期设计©2026年Amkor Technology, Inc. 22制造准备设计用于制造学科产量学习循环资格认证和坡道规划
参与度演变推动更深入的伙伴关系参与度在设计周期更早移动规划视野正成为多年产能决策越来越多的预先对齐承诺提高可见性和可预测性F R O M战术可获性和成本T O战略伙伴关系多年路线图对齐可预测的坡道和交付系统级风险减少更少的交接，更密切的协作短规划视野周期后期的产能访问跨供应商的组件级优化交接©2026年Amkor Technology, Inc. 23
Trusted Collaboration Enabled Innovation Amkor是帮助我们建立端到端美国硅供应链的关键合作伙伴。这么多年来，我们在Amkor的合作伙伴帮助我们突破了创新的极限。他们提供了我们产品需求的质量和规模，我们不能等到他们将台积电新工厂即将生产的苹果硅封装起来。”― Sabih Khan |首席运营官，苹果“©2026年Amkor Technology, Inc. 24
为什么更深入的参与会提高经济性丨更高的可见性能够实现有纪律的产能规划丨规划通过坡道和周期提高利用率丨风险在投资曲线中更早地分担丨随着时间的推移，更高的利用率支持更有弹性的回报©2026年Amkor Technology, Inc. 25
Deep & Trusted Partner to Global Semiconductor Leaders 80% Engagement > 30 years©2026年Amkor Technology, Inc. 26
123加强战略合作伙伴关系关键要点不断发展的终端市场推动更深入、更具战略性的参与增强的参与度通过循环共同开发和早期参与推动路线图调整来降低风险并提高资本效率、利用率和盈利能力，以确保满足关键的客户需求©2026年Amkor Technology, Inc. 27
A D V A N C I N G W H A T的N E X T Doug Scott | CVP，先进和主流业务部门通过先进封装提升技术领先地位©2026年Amkor Technology, Inc. 28
人工智能驱动集成产品增长©2026年Amkor Technology, Inc. 29
1234共同开发对于先进封装来说至关重要，通过先进封装设计和材料解决复杂的功率、性能和外形尺寸要求我们的先进封装路线图是为规模化而构建的技术路线图与战略客户同步全面交钥匙执行加速先进封装和测试投资，以减少周期时间、提高产量并提供一致的执行©2026年Amkor Technology, Inc. 30技术领先推动盈利能力更高价值的产品组合和利润率随着解决方案扩展到面向先进封装主导时代的批量生产技术而增加
从芯片到系统的芯片先进封装解锁性能©2026年Amkor Technology, Inc. 31摩尔定律比摩尔性能（FLOP）1 ZFLOP 1 EFLOP 15 TFLOP < 1 TFLOP 1990 – 2010 – 2010 – 2020 – 2020 –现在2030 +传统PC云计算一代AI大规模扩展事实证明，从单独封装和互联的较小功能中构建大型系统可能更经济。”– Gordon E. Moore“
P A C K A G E S I Z E 45x45mm2 85x85mm2 > 100x100mm2 > 150x150mm2 P A C K A G E S C A L I N G封装复杂性演变PCB：印刷电路板OE：光学引擎PCBPCB©2026 Amkor Technology, Inc. 32单片SoC（系统级芯片）：组件集成到单个硅晶粒中GDDR：显卡双数据速率存储器TERM0：高带宽存储器单片SoC优化的单晶粒性能异构集成模块化系统级缩放
大规模执行，充当先进硅与客户之间的关键桥梁©2026年Amkor Technology, Inc. 33个客户应用程序和设备性能，提供跨足迹的一致全球执行P a c k a g e d e si gn en en ablement test协优化和容量Advanced assem b ly a n d in te rco n n e ct Advanced Silicon
用于高I/O密度的下一代Engagement细线RDL插座或Si桥模压插座具有吸引力的缩放经济性模块化设计灵活性随着架构演进而提前对齐Si插座+ TSV（通过硅通孔）高带宽芯片到芯片连接逻辑+ HBM集成高密度扇出（HDFO）2.5D平台可扩展的先进封装平台路线图单片SoC优化的单芯片性能异构集成模块化系统级缩放©2026 Amkor Technology, Inc. 34直接芯片到基板连接多功能，大批量封装性价比高，设计规则成熟，工艺倒装芯片稳定
先进封装管道©2026年Amkor Technology, Inc. 3510次主动接合| 4次于2026年投产1次主动接合3次主动接合18次主动接合| 4次于2026年投产封装类型#客户#接合2.5D11 HDFO RDL 5 HDFO Bridge 1 CPO3
为下一代计算提供动力©2026 Amkor Technology, Inc. 36 NVIDIA的创新步伐取决于强大的合作伙伴生态系统。Amkor贡献了先进的封装解决方案，支持我们产品的性能和可靠性。随着人工智能需求的不断增长，像这样的合作能够开发和交付我们的新技术，而美国正在进行的投资则支持了更具弹性的供应链。我们与Amkor以及更广泛的制造生态系统的合作将推动人工智能的未来。”— Debora Shoquist |执行副总裁，运营“
一揽子解决方案+技术工具箱©2026 Amkor Technology, Inc. 37 Chiplet2 PHY Chiplet Chiplet Dummy Si HBM PHY Interposer Chiplet/IPD Bridge DTC RDL PIC EIC光子基板技术工具箱RDL & Bridge Advanced Chip Attach Thermal Enhance-ment Large Body FCBGA大面板格式玻璃芯基板混合键合反向LAB键头激光发射TSV Si Bridge金属TIM散热器模具RDL：再分配层TSV：透硅via LAB：激光辅助键合TIM：热界面材料IPD：集成无源器件DTC：深沟槽电容器EIC：电子集成电路PIC：光子集成电路
测试策略©2026年度Amkor Technology, Inc. 38高附加值实时良率及过程监控交钥匙支持系统等级测试最终测试/燃烧片探头
Amkor不断发展的交钥匙服务模式减少循环时间，增加价值©2026年Amkor Technology, Inc. 39设计创新材料管理晶圆凸块、探头、划片封装组件最终测试老化、SLT drop ship主流/wirebond先进存储倒装芯片、POP MCMWLFO、WLCSP 2.5D、高密度扇出型SiP、异构集成MEMS和传感器Leadframe、功率
先进封装解决方案视频©2026年Amkor Technology, Inc. 40
技术领先优势转化为盈利能力技术投入与战略客户的早期共同开发可扩展的先进封装平台交钥匙执行与封装和测试一起设计业务产生更高的每包含量更长的项目生命周期参与更复杂、价值更高的设计财务影响更有利的收入组合随着项目规模的扩大，利润率随着时间的推移而增加盈利能力增强©2026 Amkor Technology, Inc. 41有纪律的执行推动更好的组合、规模和利润率
1234提升技术领先地位关键要点共同开发对于解决复杂的功率、性能和外形尺寸要求至关重要技术路线图与战略客户保持同步，加速先进封装和测试投资，以减少周期时间、提高产量并提供一致的执行更高价值的产品组合和利润率增长推动盈利能力©2026年Amkor Technology, Inc. 42
A D V A N C I N G W H A T的N E X T break©2026年Amkor Technology, Inc. 43
A D V A N C I N G W H A T的N E X T Doug Scott | CVP，先进和主流业务部门扩大地理足迹©2026年Amkor Technology, Inc. 44
1234有意建立广泛的足迹地理灵活性满足对区域制造可选性的需求Amkor Arizona为美国供应链提供支持我们是一个关键环节，使美国半导体制造能够利用当今的全球规模，与美国建立桥梁，韩国、台湾、越南和葡萄牙是专门建立的，提供数量、效率和学习，同时也与美国生产建立桥梁©2026 Amkor Technology, Inc. 45扩大意向性足迹推动财务成果足迹扩张解锁灵活性、规模优势和增量可寻址市场意向性、战略性足迹
有意和战略性的全球足迹，提供满足客户要求的灵活性©2026年Amkor Technology, Inc. 46家工厂网络13m平方英尺，横跨9个国家*美国2028美国葡萄牙韩国日本中国台湾菲律宾越南马来西亚组装和测试设施Amkor总部产能以需求为导向足迹缩放是有意建造的，旨在最大限度地提高利用率和回报*包括亚利桑那州的设施，目前正在建设中。
今天的专用规模，明天将与美国生产建立桥梁©2026年Amkor Technology, Inc. 47越南→提供地域多样性→缩放SiP和存储器→有吸引力的成本结构韩国→先进封装卓越中心→研发卓越中心→ 2025/26年将足迹扩大20%台湾→接近前沿代工→先进晶圆级技术→倒装芯片、探针、最终测试葡萄牙→汽车供应弹性→先进晶圆级和传感器技术→功率模块IDM合作伙伴关系
亚利桑那州先进封装设施启用端到端美国半导体制造建设于2025年9月开始工具安装、线路验证和资质2027年生产开始2028年今天如期完成2027年建设©2026年Amkor Technology, Inc. 48个主要亮点：→ Amkor是美国唯一规模化的先进封装OSAT建筑→高价值的先进封装和测试重点→全交钥匙（凸块/探针/组装/测试）产品→最高自动化水平→未来增长定位：2026年5月获得额外67英亩
端到端制造需要生态系统对齐©2026年Amkor Technology, Inc. 49个区域供应链需要前后端协调先进的封装和测试必须与晶圆厂同步扩展执行取决于有意建立的与生态系统保持一致的足迹
台积电和安靠一直是亚洲地区值得信赖的长期合作伙伴，我们在亚利桑那州的合作将这种合作关系延伸到了美国。我们一起将先进的前端制造与先进的封装和测试相结合，以支持客户在端到端半导体制造中对地理灵活性的需求。”― ― Kevin Zhang博士|业务发展和全球销售高级副总裁兼副COO与全球领先代工厂的战略结盟“©2026年Amkor Technology, Inc. 50
Amkor的制造足迹视频©2026年Amkor Technology, Inc. 51
1234扩大地理足迹关键要点有意建立广泛的足迹，满足对区域制造可选性的需求安靠在亚利桑那州的工厂是实现美国半导体制造端到端的关键环节。我们在亚洲和欧洲的先进封装地点是专门建立的规模引擎，与美国生产足迹的扩张相衔接，释放出灵活性、规模优势和增量可寻址市场©2026年Amkor Technology, Inc. 52
A D V A N C I N G W H A T的N E X T Megan Faust |执行副总裁兼首席财务官将战略转化为盈利能力©2026年Amkor Technology, Inc. 53
将战略转化为更强的盈利能力Invest，ramp，和杠杆驱动股东价值多年价值创造路径第1阶段：2025-2028年战略投资和爬坡第2阶段：2028-2030年爬坡和杠杆；到2030年转化为超过3倍的盈利能力123每个战略支柱都与盈利能力有直接联系战略合作伙伴关系：更深入和更早的参与>更好的可见性>协调一致的产能规划>提高利用率>更高的盈利能力技术领先地位：更高的价值组合和规模上的利润率增加扩大足迹：增量可服务的潜在市场有纪律的资本配置强劲的资产负债表和卓越的运营支撑业绩©2026年Amkor Technology, Inc. 54
长期财务目标©2026年Amkor Technology, Inc. 55K E Y A S U M P T I O N S Mix向更高价值封装的转变推动利润率和盈利扩张2027年和2028年随着AZ扩建成本的初步上升2029年至2030年收入增长加速，因为AZ设施规模达到20%规划有效税率2025年业绩2028目标2030年目标收入$ 6.7B $ 9.0b +/-$ 500m~$ 11b +毛利率14% 17.5% +/-100bps~22% + EPS $ 1.50 $ 2.50 +/-$ 0.25~$ 5.00 +（1）见幻灯片71上的相应尾注。
运营改善&财务严格正推动更高的高点&更高的低点©2026年艾马克技术，Inc. 56周期业绩改善20192024 $ 6.3收入（$ B）20182022 $ 711 $ 1,330毛利润（$ M）20182022 $ 4.3 $ 7.1 20182022 $ 258 $ 897 OP. Income（$ M）EPS 20182022 $ 0.53 $ 3.11 Peak to Peak Trough to Trough 20192024 $ 649 $ 93320192024 $ 0.50 $ 1.43 20192024 $ 233 $ 438 $ 4.1 EBITDA（$ M）20182022 $ 837 $ 1,52920192024 $ 756 $ 1,091**参见幻灯片70上对非GAAP衡量标准的讨论，以及与幻灯片69上最直接可比的GAAP衡量标准的对账。（2）（6）（6）（6）（3）见幻灯片71的相应尾注。
支持战略增长投资的财务灵活性（截至2026年3月31日和2026年5月5日发行的1.2B美元可转换优先票据的形式**；十亿美元）©2026年Amkor Technology, Inc. 57财务灵活性$ 1.1B的可用信贷额度和净现金头寸发行了$ 1.2B的可转换优先票据~运营所需的5亿美元现金来自ops cash & ST investments的大量现金流$ 3.0可用信贷$ 1.1流动性$ 2.6总债务$ 4.1债务与EBITDA之比*2.1x*参见幻灯片70上对非GAAP衡量标准的讨论，以及与幻灯片69上最直接可比的GAAP衡量标准的对账。**不包括与交易相关的费用和开支。
平衡&有纪律的资本配置策略1从2022年开始的累计自由现金流；2以董事会批准为准*参见幻灯片70上对非GAAP衡量标准的讨论，以及与幻灯片69上最直接可比的GAAP衡量标准的对账。投资于制造规模和多样化的全球足迹支持区域半导体供应链长期债务与EBITDA*1.5x或以下目标自由现金流回报率40-50 %*随着时间的推移1与主要客户合作投资研发以增强技术为战略业务增长隐藏并购保持强劲流动性以实现定期季度股息的最大灵活性增长2亿美元股票回购授权投资于有机增长战略投资维持资产负债表实力和灵活性股东回报©2026年Amkor Technology, Inc. 58
亚利桑那州概览收入贡献~$ 1B $ 7B与顶级客户签订的2期多年合同的总投资750K平方英尺的洁净室空间第1期纳入财务目标建设中设施锚定关键客户第2期尚未纳入财务目标客户承诺将推动时间现场准备正在进行中毛利率> 30% K E Y M E T R I C S丨$ 3.0B现金**,$ 1.1B信贷便利= $ 4.1B流动性丨政府奖励―~$ 2B投资税收抵免（ITCs）―~$ 4亿芯片―土地赠款和$ 3500万其他奖励丨伙伴共同投资丨经营性现金流丨资本市场P H A S E 1（A T F U L L S C A L E）F U N D I N G S O U R C E S©2026年Amkor Technology, Inc. 59号在2026年5月获得额外67英亩土地**截至2026年3月31日和2026年5月5日发行的1.2B美元可转换优先票据的形式，不包括与交易相关的费用和开支。
财务框架：Arizona Advanced Packaging©2026年艾马克技术，Inc. 60全模型杠杆=利用率+组合+生产力投资2025 – 2027建设产能在线资质利用建设RAMP 2028 – 2029利用组合生产力复合杠杆2030 & B E Y O N D持续利用和吸收混合转向更高价值的先进封装从平台复用和自动化中获得生产力收益2030估计充分利用2029估计盈亏平衡2025 – 2027建设
收入增长Arizona Facility加速增长2029 – 2030 20252030 $ 6.7b~$ 11b + 2028 $ 9.0b +/-$ 5亿K E Y D R I V E R S Computing AI训练和推理数据路由和网络XPU和ASIC解决方案汽车和工业ADAS内容增加自主和软件定义功能设备上的通信AI 5G和射频功能消费者可穿戴设备连接一切边缘AI设备~10% CAGR 2025 – 2028~11% CAGR 2028 – 2030©2026年Amkor Technology, Inc. 61
盈利超3倍关键驱动因素©2026年艾马克技术，Inc. 62 20252030 $ 1.50~$ 5.00 + 2028 $ 2.50 +/-$ 0.25 AZ RAMP 23321 AZ Scaling I N V E S T & R A M P R A M P & L E V E R A G E 2025 – 2028更多来自更高价值先进封装产能部署的贡献临时增加成本直到工厂达到规模2028 – 2030持续混合转移自动化化合物利用利用率和效率亚利桑那州设施规模并成为增值混合1 2运营杠杆3 AZ RAMP & Scaling运营杠杆运营杠杆Mix 1 Mix
123将战略转化为盈利能力的关键要点Amkor正走在多年价值创造的道路上；随着产能上线和规模扩大，战略投资阶段全球供应链提高了供应安全性，合作伙伴关系降低了风险，扩大了利润率，并提高了资本效率强劲的收入增长和利用率提高，通过经营杠杆和组合转化为超过3倍的盈利能力©2026年Amkor Technology, Inc. 63
A D V A N C I N G W H A T的N E X T问答©2026年Amkor Technology, Inc. 64
A D V A N C I N G W H A T的N E X T Kevin Engel |总裁兼首席执行官结束语Invest with US©2026年Amkor Technology, Inc. 65
123与美国一起投资结构性转变结构性变化正在重塑行业，先进封装正走在关键的道路上Amkor的增长引擎先进封装是Amkor的增长引擎，我们正在扩展我们的合作伙伴关系、技术和足迹，以大规模交付多年价值创造Amkor走在多年价值创造的道路上，今天投资以推动随着时间的推移出现实质性更强的盈利模式C L E A R PAT H T O：~$ 11B +收入~22% +毛利率~$ 5.00 + EPS©2026年Amkor Technology, Inc. 66
amkor.com l a d v a n c i n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n
A D V A N C I N G W H A T的N E X T附录©2026年Amkor Technology, Inc. 68
（百万美元）201820192020202120222022202320242025 LTM Q126**净收入$ 130 $ 123 $ 340 $ 646 $ 767 $ 362 $ 356 $ 376 $ 438加：利息费用797264525959657576加：所得税费用563746699082756977加：折旧和摊销572524510564613632595642659 EBITDA*837美元756美元960美元1,331美元1,529美元1,135美元1,091美元1,162美元1,250美元总债务1,332美元1,450美元1,154美元1,138美元1,232美元1,203美元1,159美元1,445美元2,564美元债务与净收入之比10.3 11.8 3.4 1.8 1.6 3.3 3.3 3.85.9债务与EBITDA之比*1.61.9 1.2 0.9 0.8 1.1 1.11.2 2.1财务调节表（2）见幻灯片71的相应尾注。*见幻灯片70上对非公认会计原则措施的讨论。**截至2026年3月31日和2026年5月5日发行的1.2B美元可转换优先票据的形式，不包括与交易相关的费用和开支。(3), (4) (5) (1)(6)©2026年Amkor Technology, Inc. 69
非公认会计原则计量一般而言，非公认会计原则财务计量是对公司业绩、财务状况或现金流量的数字计量，不包括或包括通常不排除或包括在根据美国公认会计原则计算和列报的最直接可比计量中的金额。在这个演示文稿中，我们提到了EBITDA和债务与EBITDA（杠杆），这两个指标没有被美国公认会计原则定义。我们将EBITDA定义为扣除利息费用、所得税费用和折旧摊销前的净收入。债务对EBITDA的计算方法是总债务除以该期间的EBITDA。我们认为EBITDA和债务与EBITDA之比对我们的投资者来说是相关和有用的信息，因为它们在评估我们的财务经营业绩时提供了额外的信息。我们的管理层使用EBITDA和债务与EBITDA来评估我们的经营业绩，以及我们偿还债务、为资本支出提供资金和支付股息的能力。然而，EBITDA和债务与EBITDA有一定的局限性，因为它们没有反映某些费用对我们的综合损益表的影响，包括利息费用，这是我们成本的一个必要因素，因为我们有借款来为我们的运营提供资金，所得税费用，这是我们成本的一个必要因素，因为税收是由法律规定的，以及折旧和摊销，这是我们成本的一个必要因素，因为我们使用资本资产来产生收入。EBITDA和债务与EBITDA之比应被视为营业收入、净收入、净利润率、债务与净收入或根据美国公认会计原则编制的财务业绩的其他衡量标准的补充，而不是替代或优于这些衡量标准。此外，我们对EBITDA的定义可能无法与其他公司报告的类似标题的衡量标准进行比较。请看幻灯片69，了解这些非GAAP指标与最直接可比的美国GAAP指标的对账情况。在这个演示文稿中，我们指的是自由现金流，它不是由美国公认会计原则定义的。我们将自由现金流定义为经营活动提供的净现金减去对物业、厂房和设备的付款，再加上出售物业、厂房和设备的收益、保险赔偿和赠款（如适用）。我们认为自由现金流对我们的投资者来说是相关和有用的信息，因为它为他们评估我们的流动性、资本资源和财务经营业绩提供了额外的信息。我们的管理层使用自由现金流来评估我们的流动性、我们偿还债务的能力、我们为资本支出提供资金的能力以及我们支付股息的能力和要支付的股息金额。然而，自由现金流有一定的局限性，包括它不代表可用于可自由支配支出的剩余现金流，因为其他的、非可自由支配的支出，如强制偿债，不从计量中扣除。强制性支出与可自由支配支出的金额在不同时期可能会有很大差异。这一衡量标准应被视为是根据美国公认会计原则编制的流动性或财务业绩的其他衡量标准的补充，而不是替代或优于其他衡量标准，例如经营活动提供的净现金。此外，我们对自由现金流的定义可能无法与其他公司报告的类似标题的衡量标准进行比较。©2026年Amkor Technology, Inc. 70
尾注1。截至2025年12月31日止年度，我们的业绩包括营业收入和EBITDA净收益3200万美元，这是由于与我们在2017年5月收购Nanium相关的应急付款。净收入和每股摊薄收益还分别包括1600万美元和0.07美元的收益。2.2018年的净收入包括1700万美元的离散所得税费用，或稀释后每股0.07美元，这是由于美国税收改革的会计核算最终确定。3.2019年的净收入包括800万美元的费用，即每股0.03美元，与提前赎回5.25亿美元2022年到期的优先票据有关，以及与某些递延所得税资产估值变化有关的净1100万美元的离散所得税费用，即每股摊薄收益0.05美元。4.2020年第一季度，我们用2019年12月签订的定期贷款的收益偿还了2023年12月到期的1.2亿美元定期贷款，从而增加了我们在2019年第四季度期末的未偿债务。5.2020年的净收入包括2000万美元的离散所得税优惠，或每股摊薄收益0.08美元，主要与某些递延所得税资产的估值变化有关。6.我们会定期评估物业、厂房及设备的估计可使用年限。基于我们对测试设备的评估及其增加的互换性，从而能够更广泛和更长时间地使用，我们将测试设备的估计使用寿命从2024年1月1日的五年延长至七年。因此，截至2024年12月31日止年度的折旧费用减少了约5900万美元。这使净收入增加了约4900万美元，每股摊薄收益增加了0.20美元。此外，折旧费用的减少使我们截至2024年12月31日止年度的毛利率受益约80个基点。©2026年Amkor Technology, Inc. 71