公开页面1 Herman Boom DUV产品与商机ASML投资者日荷兰Veldhoven 2024年11月14日执行副总裁兼业务线负责人DUV Small Talk 2024 附件 99.5
公开页面2 • DUV现在是并将继续是该行业的主力。•我们继续为我们的先进和主流半导体客户提供浸入式系统产品组合，以满足覆盖和更高生产力的需求。•我们的XT和NXT干式DUV产品组合继续为我们的客户提供性能上的充分灵活性，并通过建立在共性和运营效率的基础上提供最佳的技术成本。•我们正在通过i-line广域扫描仪扩展我们的产品组合，该扫描仪为先进封装应用提供业界最高的生产力和解决方案。•我们正在优化我们超过6,000个系统的安装基础，将产品寿命延长至> 20年，并通过多样化的服务和升级产品组合提高生产力。总结
公开第3页DUV EUV虽然EUV已成为大多数LOGIC和DRAM关键层的标准，但所有其他层都使用DUV技术进行图案化2024年11月14日
公共DUV现在是并将继续是行业的主力军第4页> 9亿片晶圆曝光2030EUV KrF ArFi ARF i-line 5.25亿片晶圆曝光2024EUV KrF ArFi ARF i-line ASML市场研究：对全球总曝光面积的预期2024年11月14日
公有云基础设施边缘计算能源转型自动化医疗、医疗技术技术主权工作、远程学习超连接电气化、智能移动农业创新更智能地利用有限的资源DUV已出现在所有市场，支持从先进到主流细分市场的多种应用Page 5 I-Line先进细分市场主流细分市场先进细分市场主流细分市场300mm 300mm 300mm 300mm 300mm 300mm 300mm 200mm 300mm 200mm 200mm 150mm 300mm ArFi KrF ArF DRAM NAND MPU analog power optical sensors non-optical sensors logic主流logicspecialty memory advanced packaging EUV 2024年11月14日
公开页面6 2010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242030新增晶圆曝光1 2025-2030 ArFi ArF KRF i线更多层所有DUV波长段预计每年的晶圆曝光都会增长，原因是晶圆体积的增长和更高的litho支出W a fe r e x p o s u re s p e r y e a r More wafers November 14,2024 1 based on an average layer stack
Public The DUV战略和产品组合解决了一套全面的价值整体光刻三角形中的成本驱动因素第7页分辨率生产率精度图案化产量××ו i-line • KrF • ArF • ArFi • EUV/ArFi •叠加•本地CDU • EPE •系统吞吐量•系统性能升级•整体设备效率•图案化过程控制•光学计量•电子束计量•基于AI的控制•服务成本•公用事业成本•电力路线图•再利用•材料• > 20年系统可扩展性•共性•可配置性运营成本环境成本系统成本寿命/+ 1吨CO2 = 200欧元+ = 11月14日，2024
Public The DUV strategy and product portfolio address a comprehensive set of value整体光刻三角形中的成本驱动因素第8页分辨率生产率精度图案化产量××ו i-line • KrF • ArF • ArFi • EUV/ArFi •叠加•本地CDU • EPE •系统吞吐量•系统性能升级•整体设备效率•图案化过程控制•光学计量•电子束计量•基于AI的控制•服务成本•公用事业成本•电力路线图•再利用•材料• > 20年系统可扩展性•共性•可配置性运营成本环境成本系统成本寿命/+ 1吨CO2 = 200欧元+ = 11月14日，2024
公共DUV产品组合到位，以捕捉跨市场的增长机会第9页i-line KrF ArF ARFi NXT：2150i NXT：2100i NXT：2050i NXT：1980i NXT：1470 XT：1460 XT：260 XT：400先进市场主流市场NXT：870 XT平台NXT平台XT：860 XT：10602024年11月14日
公共DUV组合到位，以捕捉跨市场的增长机会第10页NXT平台先进市场主流市场2024年11月14日ArFi NXT：2150i NXT：2100i NXT：2050i NXT：1980i
Public ASML的浸入式产品组合已发展成为行业的中坚力量，通过提供中临界和高端浸入式扫描仪第11页2012年在s ta ll e d i m m e rs io n n w a fe r c a p a c it y NXT：1970i NXT：2000iNXT：1950i NXT：1980i NXT：2050i NXT：2100i NXT：2150i 浸入科技系统发布总已安装浸入式晶片产能2024202420062007200820092010201120132012201520162017201820142019202021202220232024 > 1300 s y s te m s高端：NXT：2xx0i中临界：NXT：19xxi新增晶片产能的92%由ASML安装2024年11月14日
Public…我们不断投资于浸入式技术，以实现客户路线图并进一步降低拥有成本2024年11月14日Page12改进覆盖以实现覆盖关键应用提高生产力以降低我们客户的拥有成本高端浸入科技 NXT：2xx0i Mid Critical丨浸入式丨NXT：1980i Matched Machine Overlay in nm 1.5 nm 1.3 nm 1.0 nm 2020 NXT：2050i 2022 NXT：2100i 2024 NXT：2150i NEXT < 1.0 nm 295 WpH 295 WpH 310 WpH > 310 WpH每小时晶圆生产力2023 NXT：1980Fi NEXT 330 WpH > 330 WpH 2.5 nm MOMO Matched Machine Overlay in nm生产力in Wafers per hour
公0.51 1.52我们的高端浸没式系统被客户采用并快速可靠地爬坡2024年11月14日第13页> >安装100个高端浸没式系统快速爬坡至每天5000片晶圆的稳定生产50001421天后安装W a fe rs p e r d a y matched machine overlay improvements to < 1.3nm NXT：2100i ≤ 1.3nm NXT：2050i ≤ 1.5nm Fleet 202220232024 N X T：2x x 0 i in s ta ll e d b a s e NXT：2000i ≤ 2.0nm
Public NXT：2150i支持严格的覆盖要求，包括NXT-NXE交叉匹配提供1.0 nm匹配的机器覆盖和产品上的覆盖改进Page 14新的覆盖层加热控制减少了覆盖层条件覆盖层库的影响更快的调节和更低的网格到网格温度变化对齐12色65标记，小标记，组合布局扫描仪计量软件改进了用于覆盖光学传感器的设置repro改进了摄像头和热调节光学校正元件改进了镜头和交叉匹配控制晶圆表改进了覆盖和寿命改进NXT：2100i NXT：2150i吞吐量≥ 295 WpH ≥ 310 WpH MMO1 ≤ 1.3 nm ≤ 1.0 nm EUV-DUV匹配1.7nm 1.5nm on Product Overlay ≤ 1.7 nm（DRAM）≤ 1.5 nm（DRAM）1 MMO：匹配机（或机对机）覆盖首次出货结束2024年11月14日14页
Public改进的校正能力使图案化图像能够在晶圆上进行局部操作以校正后晶圆键合叠加指纹第15页50 nm 2.5 nm计量阵列CMOS晶圆键合器大规模计量光刻扫描仪晶圆变形直接在键合叠加误差后光刻校正执行器2024年11月14日
公共DUV产品组合到位，以捕捉跨市场的增长机会第16页i-line KrF ArF ARFi NXT：2150i NXT：2100i NXT：2050i NXT：1980i NXT：1470 XT：1460 XT：260 XT：400先进市场主流市场NXT：870 XT平台NXT平台XT：860 XT：10602024年11月14日
公共DUV产品组合到位，以捕捉跨市场的增长机会第17页KrF XT平台NXT平台先进市场主流市场NXT：870 XT：1060 XT：8602024年11月14日
Public the NXT和XT平台服务于不同产品组合的大批量晶圆厂第18页模拟电源主流逻辑先进封装300mm 200mm各种基板光学传感器不同产品的专用存储器300mm DRAM NAND # #不同产品的专用存储器# r u u n s p e r p ro d u c t # r u n s p e r p ro d u c t“大量产品填满晶圆厂”“几个高流速产品填满晶圆厂”ustomer ab tail：> 1500 products tail：< 40 products ustomer ab Low-product-mix fabHigh-product-mix fab典型in主流细分领域典型先进细分领域Logic & MPU2024年11月14日
公…并将继续服务于全球新建晶圆厂2024年11月14日第19页XT特性NXT特性模拟电源主流逻辑先进封装300mm 200mm各种衬底光学传感器专用内存300mm DRAM NAND Logic & MPU
Public the NXT：870 KrF扫描仪已得到稳固和快速的采用，基于NXT平台的生产力和可靠性得到了证明Page 20 NXT：870系统安装基数快速增长在13周内每天> 5200片-平均每天7000片分销晶片每天202220232024稳定的车队生产每天> 5200片NX T：870 i n s ta ll e d b a s e车队正常运行时间可用性车队可用性远高于95% 13周平均95% 100% 2024年11月14日13周
Public the NXT：870B KrF扫描仪将基于NXT平台构建并扩展至≥ 400 WpH第21页晶圆级降低了沉降时间，改进了动力学和生产率系统动力学改进了晶圆级和基架阻尼晶圆处理程序改进了调节和更高的生产率紫外级传感器35光束，用于生产率更快的扫描，更短的准备时间改进了夹子投影光学改进了镜头，减少了镜头加热，并增加了镜头机械手Reticle/Stage Align改进了生产力和性能的对齐度XT：860N NXT：870 NXT：870B吞吐量≥ 260 WpH ≥ 330 WpH ≥ 400 WpH MMO1 ≤ 7.5 nm ≤ 6.0 nm ≤ 6.0 nm on Product Overlay2 ≤ 6.0 nm ≤ 5.0 nm ≤ 4.0 nm First shipment end 2024 November 14,2024 1 matched machine overlay，2 for specific use-cases第21页
公共DUV产品组合到位，以捕捉跨市场的增长机会第22页i-line KrF ArF ARFi NXT：2150i NXT：2100i NXT：2050i NXT：1980i NXT：1470 XT：1460 XT：260 XT：400先进市场主流市场NXT：870 XT平台NXT平台XT：860 XT：10602024年11月14日
公共DUV投资组合到位，以捕捉跨市场的增长机会第23页i-line XT平台高级市场主流市场XT：260 XT：4002024年11月14日
公用XT：260为先进封装应用提供业界最高的生产力，这可能受益于更大的曝光字段尺寸第24页XT：260大场曝光系统支持高通量，用于增加插座尺寸XT的通量：260通量当前4x步进器/扫描仪2x 350 WpH 150 WpH XT：260大场系统首次出货H2-2025 15 WpH 8x 4x 1x 12345678插座尺寸x（26mm x 33mm）4x步进场尺寸（26x33mm）XT：260 2x扫描仪字段尺寸（52x68mm）2024年11月14日1x 8x 4x 2x
Public The DUV strategy and product portfolio address a comprehensive set of value整体光刻三角形中的成本驱动因素第25页分辨率生产率精度图案化产量××ו i-line • KrF • ArF • ArFi • EUV/ArFi •叠加•本地CDU • EPE •系统吞吐量•系统性能升级•整体设备效率•图案化过程控制•光学计量•电子束计量•基于AI的控制•服务成本•公用事业成本•电力路线图•再利用•材料• > 20年系统可扩展性•共性•可配置性运营成本环境成本系统成本寿命/+ 1吨CO2 = 200欧元+ = 11月14日，2024
NXT平台以及DUV和EUV之间的公共共性赋予更短的开发周期、更多的客户可升级性和更低的运营成本2024年11月14日第26页DUV NXT平台EUV NXE平台电平传感器对准传感器计量晶圆处理跨DUV和EUV平台的共同技术跨DUV波长的共同技术NXT：870 NXT：1470 NXT：2050iWafer级Reticle级Reticle处理选项KrF ArFi波长内的共同技术NXT：870 NXT：870B光源传感器光学模块KrF KrF
公共共性是推动整个价值链效率的重要因素以具有成本效益的方式增加工厂产量并减少安装时间第27页发货前预装系统CUSTOMERASML标准为构建XT和NXT系统而建立直接向客户预发货2024年11月14日
公共共性是推动整个价值链效率的重要因素以具有成本效益的方式提高工厂产量并缩短安装时间第28页-发货前预装系统CUSTOMERASML标准为构建XT和NXT系统而建立直接向客户预发货2024年11月14日
公共共性是推动整个价值链效率的重要因素以具有成本效益的方式提高工厂产量并缩短安装时间第29页NXT直接预发货给客户发货前预装系统CUSTOMERASML标准为构建XT和NXT系统而设立2024年11月14日
公共共性是推动整个价值链效率的重要因素以具有成本效益的方式提高工厂产量并缩短安装时间第30页NXTXT发货前预装系统CUSTOMERASML标准为构建XT和NXT系统而建立直接预发货给客户2024年11月14日
公共共性是推动整个价值链效率的重要因素客户第31页共性效益2024年11月14日
公共与共性我们降低成本，开发交货时间，周期时间，具有更低的库存，更快的爬坡，提高可升级性和重复使用给客户更低的成本创新更高的质量第32页工厂供应链安装服务D & E共性好处减少周期时间减少设计成本更快安装更快爬坡可升级性更低的库存更低的零件成本更低的运营成本更多的维修和重复使用更高的可用性2024年11月14日
公共伴随产品设计，应用运营创新降低成本和我们运营的环境足迹第33页2024年11月14日
自我们开始运营以来，Public ASML已向其客户发运了> 6000个系统Page 34 1985199019952005202520102015202020002030310,000900080007000600050004000300020001000 EUV ArFi ArF KRF i线ASML安装基数N u m b e rs o f s y s te m i n t h e f ld 2024年11月14日
Public持续关注升级和服务组合，以保持和提高性能以及安装基数的成本效益V a lu e [ a. u. ] 0 10yrs 20yrs Page 35常规服务w a rr a n ty NXT-platform XT-platform PAS-platform AT-platform extend安装基数improve安装基数extended service value-up service（field）upgrades Portfolio expansion R e fr e s h以旧换新/回购2024年11月14日R e fr e s h
Public Our market opportunity of our growing installation based with an expanding service & upgrade portfolio 2024年11月14日Page 36常规服务增值服务延伸服务领域升级安装基础增长以旧换新& refurb 0.0x 1.0x 2.0x 3.0x 4.0x 5.0x 2019202020202021202220232024202520262027202820292030常规服务收入增值服务收入常规生活服务延长生活服务
公开2024年11月14日第37页我们的NXT浸入式（现场）升级可改善产品上的性能和更高的晶圆输出匹配机器叠加5.5 nm 3.5 nm 2.5 nm 2.0 nm 1.5 nm 1.3 nm 4.5 nm 4.0 nm 1.0 nm NXT：1960bi NXT：1980di NXT：2050i NXT：2100i NXT：1980Ei NXT：1980Fi NXT：1965ci NXT：1970Ci NXT：2000i NXT：2150i生产力封装晶圆每日封装节点增强封装开发NXT：1950i 190 WPH 230 WPH 250 WPH 275 WPH 295 WPH 310 WPH 330 WPH系统NXT：2000Ei
Public • DUV现在是并将继续是该行业的主力。•我们继续为我们的先进和主流半导体客户提供浸入式系统产品组合，以满足覆盖和更高生产力的需求。•我们的XT和NXT干式DUV产品组合继续为我们的客户提供性能上的充分灵活性，并通过建立在共性和运营效率的基础上提供最佳的技术成本。•我们正在通过i-line广域扫描仪扩展我们的产品组合，为先进封装应用提供业界最高的生产力和解决方案。•我们正在优化我们超过6,000个系统的安装基础，将产品寿命延长至> 20年，并通过多样化的服务和升级产品组合提高生产力。摘要第38页
公开前瞻性陈述本文件和相关讨论包含1995年《美国私人证券诉讼改革法案》含义内的前瞻性陈述，包括关于我们的战略、计划和预期趋势的陈述，包括终端市场和技术行业的趋势和商业环境趋势，包括人工智能的出现及其对半导体行业的潜在机会和期望，包括计算能力、先进逻辑节点和DR M存储器，关于摩尔定律和到2030年预期晶体管增长和期望的陈述，全球市场趋势和技术、产品和客户路线图，长期前景和预期光刻和半导体行业增长和趋势以及到2030年及以后的半导体销售和半导体市场机会的预期增长、晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能要求、我们客户的预期投资，包括对我们的技术和晶圆产能的投资、增加产能的计划、光刻支出的预期增长、增长机会，包括服务和升级的增长机会以及已安装基地管理销售的增长机会、整体光刻业务的预期增长和毛利率以及应用产品的预期潜在市场，对不断增长的安装基数、SML及其供应商的产能、系统的预期生产、模型场景和2030年的更新模型的预期和收益，包括2030年的年度收入和毛利率机会和发展潜力、展望和预期、建模或潜在的财务结果，包括收入机会、毛利率、研发成本、SG & A成本、资本支出、现金转换周期和2030年的年化有效税率，以及这些预期、建模或潜在金额所依据的假设和驱动因素，以及我们的业务和财务模型所依据的其他假设、预期趋势，半导体终端市场的前景和增长以及长期增长机会、需求和需求驱动因素、我们产品的预期机会和增长驱动因素以及技术创新，包括DUV EUV、High NA、Hyper NA、Applications和其他影响生产力和成本的产品、晶体管尺寸、逻辑和DRAM收缩、代工竞争、有关股息和股票回购的声明以及我们的资本回报政策，包括期望通过不断增长的股息和回购向股东返还大量现金，以及有关能源产生和消费趋势以及能源效率驱动的声明，减排和温室气体中和目标和目标日期，以实现温室气体中和、运营零浪费和其他ESG目标和雄心，并计划在ESG中保持领先地位、在全球范围内增加技术主权以及对半导体销售的预期影响，包括世界各国的具体目标、增加代工业务的竞争、2024年的估计和其他非历史陈述。你一般可以通过使用“可能”、“将”、“可以”、“应该”、“项目”、“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预测”、“潜在”、“机会”、“情景”、“指导”、“打算”、“继续”、“目标”、“未来”、“进展”、“目标”等词语来识别这些陈述，以及这些词语或类似词语的变体。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们的业务以及我们未来和潜在财务业绩的预期、估计、假设、模型、机会和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述并不能保证未来的业绩，并涉及大量已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于客户需求、半导体设备行业产能、全球对半导体和半导体制造产能的需求、光刻工具利用率和半导体库存水平、半导体行业和终端市场的总体趋势和消费者信心、总体经济状况的影响，包括当前宏观经济环境对半导体行业的影响、围绕市场复苏的不确定性，包括复苏的时间、通货膨胀、利率、战争和地缘政治发展的影响、流行病的影响、我们系统的性能，技术进步的成功和新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受和需求，我们的生产能力和调整能力以满足需求，供应链能力，零部件及时可用，原材料， 关键制造设备和合格员工、我们生产满足需求的系统的能力、订购、发货和确认收入的系统的数量和时间、与净预订量波动和我们将预订转化为销售的能力相关的风险、订单取消或推出的风险以及出口管制下已订购系统的发货限制、与技术、产品和客户路线图以及摩尔法相关的风险、与贸易环境、进出口和国家安全法规和订单相关的风险及其对我们的影响，包括出口法规变化的影响以及此类法规对我们获得必要许可证和向某些客户销售我们的系统和提供服务的能力的影响、汇率波动、税率变化、可用流动性和自由现金流以及流动性要求、我们为债务再融资的能力、可用现金和可分配准备金，以及影响股息支付和股票回购的其他因素，我们根据股票回购计划回购的股票数量，我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷和诉讼的结果、我们实现ESG目标和执行ESG战略的能力、可能影响SML业务或财务业绩的其他因素，包括实际结果可能与模型存在重大差异的风险、我们为2030年和其他未来期间提供的潜力和机会，以及SML截至2023年12月31日止年度的20-F表格年度报告以及向美国证券交易委员会提交的其他文件和提交的其他文件中包含的风险因素中指出的其他风险。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除法律要求外，我们不承担在本报告发布之日后更新任何前瞻性陈述或使此类陈述符合实际结果或经修订的预期的义务。本文件和相关讨论包含有关我们在实现某些能效和温室气体减排目标方面的方法和临时进展的声明，包括我们实现温室气体中和的雄心。提到“温室气体中性”是指在SML努力达到其GHG减排目标之后，剩余的排放量将通过根据公认质量标准核实的相同数量的碳信用额公吨得到补偿。第39页2024年11月14日
公众谢谢你第40页