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应用材料宣布对BE Semiconductor Industries进行战略投资

购买9%的流通股，以在先进封装混合键合技术四年成功合作的基础上再接再厉

加利福尼亚州圣克拉拉，2025年4月14日– 应用材料公司今天宣布，该公司已购买BE Semiconductor Industries N.V.（BESI）9%的普通股流通股，该公司是半导体行业组装设备的领先制造商。

Applied和BESI自2020年以来一直成功合作，最近延长了协议，共同开发业界首个基于芯片的混合键合的完全集成设备解决方案。随着设计者和制造商竞相开发更节能的芯片，混合键合正在成为半导体先进封装的关键技术。混合键合使用直接铜铜键连接芯片，这增加了密度并缩短了小芯片之间的互连布线长度，从而提高了整体性能、功耗和成本。

“我们认为这是一项战略性的长期投资，表明了应用材料致力于共同开发业界功能最强大的混合键合解决方案，这项技术对于位于AI基础上的先进逻辑和存储芯片正变得越来越重要，”应用材料公司副总裁兼异构集成和封装总经理Terry Lee表示。“我们期待着进一步加强与BESI的合作，并为我们的客户提供创新技术。”

应用材料和Besi共同开发了一种集成的混合键合系统，该系统拥有芯片制造商在未来几年内将技术用于非常大批量制造所需的全部能力。该系统汇集了Applied在前端晶圆和芯片加工方面的专业知识，以及来自Besi领先的芯片放置、互连和组装解决方案的高水平键合精度和速度。

该投资是通过基于市场的交易进行的，不受监管机构的批准。Applied不打算在BESI寻求董事会代表，也没有计划购买额外的BESI普通股。

关于应用材料

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，该解决方案用于生产世界上几乎每一个新型芯片和先进显示器。我们在原子级和工业规模上对材料进行改性的专业知识使客户能够将可能性转化为现实。在应用材料，我们的创新让更美好的未来成为可能。欲了解更多信息，请访问www.appliedmaterials.com。

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