Public Amit Harchandani ASML投资者日荷兰Veldhoven 2024年11月14日高级副总裁兼企业营销负责人Small Talk 2024终端市场、晶圆需求和光刻支出附件 99.3
公共终端市场、晶圆需求和Litho支出鉴于半导体作为多个大趋势的关键任务推动者的作用，半导体行业的长期前景仍然看好。特别是，我们认为AI的出现创造了一个重大机遇。因此，我们预计全球半导体销售额将以9%的复合年增长率（2025-2030年）增长&到2030年将超过1万亿美元。关键信息终端市场晶圆需求光刻支出这一终端市场前景转化为每年每月780K晶圆开工的整体晶圆需求增长（2025-2030年）。人工智能作为领先的终端驱动因素的崛起，也意味着从litho支出的角度来看，晶圆需求状况出现了积极的混合转变。最后，出于战略考虑，我们预计到2030年，在需求驱动的新增基础上，整体晶圆产能将增加5-8 %。我们预计Advanced Logic & DRAM收缩将推动进一步的EUV litho层&支出。对于Advanced Logic，我们预计高NA（0.55NA）层将在2025-2030年逐渐增加，转化为EUV litho支出的复合年增长率为10-20 %。在DRAM方面，我们预计2025-2030年低NA（0.33NA）和高NA（0.55NA）层都会增加，转化为EUV litho支出的复合年增长率为15-25 %。
我们的已安装基座业务的公开估计增长已安装基座管理模型假设从终端市场开始转化为全球范围内的litho支出，转换为ASML份额Litho支出转换为晶圆需求：高–中–低场景晶圆需求终端市场场景→高→中→低2030我们用来确定ASML长期机会的模型这一机会是由市场力量、技术选择和战略考虑的相互作用驱动的2024年11月14日第3页来源：ASML分析
公开第4页我们的模型来确定ASML的长期机会这个机会是由市场力量、技术选择和战略考虑的相互作用驱动的2024年11月14日来源：ASML分析
公开第5页市场我们的模型来确定ASML的长期机会这个机会是由市场力量、技术选择和战略考虑的相互作用驱动的2024年11月14日来源：ASML分析
公开第6页市场T E C H N O L O G Y我们的模型来确定ASML的长期机会这个机会是由市场力量、技术选择&战略考虑的相互作用驱动的2024年11月14日来源：ASML分析
公开第7页Scenarios P R O B A B IL IT Y HIGHModerATELOW我们的模型来确定ASML的长期机会这一机会是由市场力量、技术选择和战略考虑的相互作用驱动的2024年11月14日来源：ASML分析
公开第8页情景→高→中→低2030年我们的装机基地业务的估计增长装机基地管理模型假设从终端市场开始转化为全球范围内的litho支出，转换为ASML分享Litho支出转换为晶圆需求：高–中–低场景晶圆需求终端市场我们用来确定ASML长期机会的模型这一机会是由市场力量、技术选择和战略考虑的相互作用驱动的2024年11月14日来源：ASML分析
公共晶圆需求光刻支出终端市场
大众半导体行业长期前景依然看好半导体充当全社会多个大趋势的关键任务使能器第10页气候变化和资源稀缺社会和经济转移自动化医疗保健、医疗技术技术主权工作、远程学习云基础设施超连接边缘计算能源转型电气化、智能移动农业创新更智能地利用有限的资源连接世界2024年11月14日物联网来源：ASML分析
公开第11页我们对人工智能的快速进步感到特别鼓舞我们还看到AI推动半导体销售额占全球GDP的百分比增加，未来几年数据AI功率计算（+内存）主流边缘计算传感器连接物联网AI来源：ASML分析，国际货币基金组织（IMF），SEMI11月14日，2024 PC互联网智能手机AI 0.0% 0.2% 0.4% 0.6% 0.8% 198019902000201020202030 S e m ic o n d u c to r s a le s a s a s % o f n o m in a l g d p半导体销售额占全球名义GDP的百分比在前几次计算浪潮中稳步增长
公众我们将服务器、数据中心和存储视为人工智能的主要初步受益者，因此，我们现在预计，到2030年，与这一终端市场相关的半导体销售额将超过3500亿美元，人工智能服务器将在整体单位中占很小的份额，人工智能服务器将推动大部分增长，并在半导体销售额中占越来越大的份额，由于内容较高第12页202520262027202820292030 S e rv e r u n it s（m ill io n）标准服务器AI推理AI训练202520262027202820292030 S e m ic o n d u c to r s a le s（$ b n）标准服务器AI推理AI训练4% 18% 2024年11月14日来源：ASML分析
预计Public Semi销售额将以9%的复合年增长率（2025-2030年）&到2030年超过10亿美元服务器、数据中心和存储的增长急剧增加，抵消了其他地方的大部分放缓第13页智能手机（十亿美元）有线和无线基础设施（十亿美元）汽车（十亿美元）个人计算（十亿美元）服务器，Datacenter & Storage（$ bn）Industrial Electronics（$ bn）Consumer Electronics（$ bn）Total Semiconductor（$ bn）149158157162177192252627282930 CMD 2022 CMD 20245 % 92 100100101106112526272829304% 5357606366702526272829306% 7072747880832526272829303% 768493981051142526272829309% 8491981001101202526272829307% 67974979184594110512526272829309% 156188211224329636125262728293018% CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2024 11月14日，2024年11月14日，2022年11月14日，2022年11月14日，2022年11月14日，2022年11月
公共终端市场光刻支出晶圆需求
公开翻译为所有细分领域的晶圆需求预期增长第15页来源：ASML分析2024年11月14日
公开转化为所有细分领域晶圆需求的预期增长在CMD 2022上，我们看到了~760KWSPM/年的健康整体晶圆需求增长。（2025-2030）第16页CMD2022百万晶圆开工量/月（MWSPM）6.78.6 2.13.2 1.9 2.2 2.1 2.6 20252030年增长2025-2030（KWSPM/年）Mature Logic（> 28nm）380 Advanced Logic（< = 28nm）220 DRAM 60 NAND 100晶圆总需求76012.8 16.6 2024年11月14日来源：ASML分析
公开换算为所有细分领域晶圆需求的预期增长偏离了2025年的较低水平，我们现在预计整体晶圆需求增长约为780KWSPM/年。（2025-2030）第17页CMD2022百万晶圆开工量/月（MWSPM）6.78.6 2.13.2 1.9 2.2 2.1 2.6 20252030年增长2025-2030（KWSPM/年）Mature Logic（> 28nm）380 Advanced Logic（< = 28nm）220 DRAM 60 NAND 100总晶圆需求760 CMD2024百万晶圆开工量/月（MWSPM）5.87.5 2.0 3.2 1.7 1.9 20252030年增长2025-2030（KWSPM/年）Mature Logic（> 28nm）340 Advanced Logic（< = 28nm）240 DRAM 160 NAND 40总晶圆需求78012.8 16.61 1.2 15.1 2024年11月14日来源：ASML分析
公开翻译为所有细分领域的晶圆需求预期增长展望未来，我们将Logic归类为主流逻辑（> 7nm）和Advanced Logic（< = 7nm）第18页CMD2022百万晶圆开工量/月（MWSPM）6.78.6 2.13.2 1.9 2.2 2.1 2.6 20252030年增长2025-2030（KWSPM/年）Mature Logic（> 28nm）380 Advanced Logic（< = 28nm）220 DRAM 60 NAND 100总晶圆需求760 CMD2024百万晶圆开工量/月（MWSPM）5.87.5 2.0 3.2 1.7 1.7 1.9 20252030年增长2025-2030（KWSPM/年）Mature Logic（> 28nm）340 Advanced Logic（< = 28nm）240 DRAM 160 NAND 40总晶圆需求780 CMD2024百万晶圆开工量/月（MWSPM）7.19.0 0.7 1.7 1.7 2.5 1.7 1.9 2025200 DRAM 160 NAND 40晶圆总需求780（旧逻辑分类）（新逻辑分类）12.8 16.61 1.2 15.11 1.2 15.1 2024年11月14日来源：ASML分析
预计公共AI将推动更强劲的DRAM晶圆需求增长到2030年我们估计到2030年，仅来自AI服务器的DRAM需求就可能达到~100万WSPM第19页英伟达 AI扩展路线图：快速增加的HBM内容AI驱动的服务器DRAM晶圆需求20222023202420252026202720202021 Hopper Hopper 6S HBM3 94 GB 6S HBM3e 141 GB Blackwell 8S HBM3e 192 GB Blackwell Ultra 8S HBM3e 288 GB Ampere 5S HBM2e 80GB Rubin 8S HBM4 Rubin 12S HBM4 GB200超级芯片包括2 Blackwell 202020222024202620282030 W a fe r d e m a n d（m ill io n w a fe r s ta rts p e r m o n th）DDR-Standard Server DDR-AI Server HBM-AI Server 2024年11月14日来源：英伟达投资者介绍2024年10月；ASML分析
公共相关晶圆需求在未来几年恢复到晶体管和比特增长我们预计Advanced Logic & DRAM在2025-2030年期间的健康增长率第20页Advanced Logic晶体管增长20252030 DRAM比特增长2024年11月14日来源：ASML分析32% NAND bit growth 202520302025203022% 26%
公开页面21晶圆产能将受到晶圆需求和战略考虑的双重驱动2024年11月14日来源：ASML分析
公共晶圆产能将受到晶圆需求和战略考虑的双重推动第22页• 520亿美元投资•税收抵免美国芯片和科学法案• 260亿美元投资•税收抵免日本半导体战略•政府通过税收抵免和贷款提供支持韩国-半导体战略• 480亿美元中央政府投资中国“大基金”第三阶段欧洲芯片法案• 480亿美元投资•税收抵免•90亿美元投资•税收抵免台湾基于芯片的产业创新计划首先，技术主权仍然是顺风，激励范围扩大11月14日，2024年印度半导体使命• 100亿美元政府投资来源：公共公告，FTI咨询分析和ASML分析；注：概述并非详尽无遗
公开其次，对供应安全的重视程度从2027年投产的晶圆厂可以明显看出第23页欧洲/中东美洲亚洲121878每个地区即将投产的晶圆厂晶圆产能将受到晶圆需求和战略考虑的双重推动2024年11月14日资料来源：SEMI（2024年11月），ASML分析
公开最后，在CMD 2022上，我们标记了代工竞争&谈论了我们前三大客户的投资第24页美国美国美国欧洲中国台湾韩国日本晶圆产能将受到晶圆需求和战略考虑的双重驱动2024年11月14日来源：公开公告，ASML分析
总的来说，我们今天仍然将竞争视为顺风，因为更多的客户宣布了他们的计划Page25 U.S.A. U.S.A. U.S.A. U.S.A. U.S.A. Europe Europe China Taiwan Korea Korea Korea Japan Japan Japan Wafer产能将受到晶圆需求和战略考虑的双重推动2024年11月14日来源：Public Announcements，ASML分析
公共晶圆产能将受到晶圆需求和战略考虑的双重驱动。因此，我们预计到2030年，在需求驱动的新增基础上，整体产能将增加5-8 % Page 26 11.2 15.1 20252030 5-8 %5% •技术主权导致对装机容量的使用效率降低，因为国家/地区的目标是（重新）获得晶圆厂足迹。•对供应安全的重视程度提高，导致所有权情况在地理上多样化，进而使负载平衡变得更加困难。•竞争加剧可能导致产能过剩时期，因为参与者试图抢占市场份额。策略考虑因素晶圆产能：百万晶圆开工量/月（MWSPM）增长2025-2030（KWSPM/年）晶圆总需求780策略考虑85晶圆总产能8652024年11月14日来源：ASML分析
公共晶圆需求终端市场光刻支出
Public Advanced Logic & DRAM收缩有望推动更多层&支出增加曝光量，结合晶圆量转化为两位数的EUV支出CAGR第28页Advanced Logic：EUV总曝光量的平均#*EUV litho支出CAGR（2025-2030）：10-20 % 2024年11月14日来源：ASML分析；注：*EUV曝光量为0.33NA当量，其中还可以包括0.55NA暴露，比例为1个0.55NA暴露与2个0.33NA暴露20252030 19-21 25-30 DRAM：EUV总暴露的平均#*EUV litho支出CAGR（2025-2030）：15-25 % 20252030 5 7-10 4-6预期平均高NA（0.55NA）暴露2-3预期平均高NA（0.55NA）暴露
公共终端市场、晶圆需求和Litho支出鉴于半导体作为多个大趋势的关键任务推动者的作用，半导体行业的长期前景仍然看好。特别是，我们认为AI的出现创造了一个重大机遇。因此，我们预计全球半导体销售额将以9%的复合年增长率（2025-2030年）增长&到2030年将超过1万亿美元。关键信息终端市场晶圆需求光刻支出这一终端市场前景转化为每年每月780K晶圆开工的整体晶圆需求增长（2025-2030年）。人工智能作为领先的终端驱动因素的崛起，也意味着从litho支出的角度来看，晶圆需求状况出现了积极的混合转变。最后，出于战略考虑，我们预计到2030年，在需求驱动的新增基础上，整体晶圆产能将增加5-8 %。我们预计Advanced Logic & DRAM收缩将推动进一步的EUV litho层&支出。对于Advanced Logic，我们预计高NA（0.55NA）层将在2025-2030年逐渐增加，转化为EUV litho支出的复合年增长率为10-20 %。在DRAM方面，我们预计2025-2030年低NA（0.33NA）和高NA（0.55NA）层都会增加，转化为EUV litho支出的复合年增长率为15-25 %。
公开前瞻性陈述本文件和相关讨论包含1995年《美国私人证券诉讼改革法案》含义内的前瞻性陈述，包括关于我们的战略、计划和预期趋势的陈述，包括终端市场和技术行业的趋势和商业环境趋势，包括人工智能的出现及其对半导体行业的潜在机会和期望，包括计算能力、先进逻辑节点和DR M存储器，关于摩尔定律和到2030年预期晶体管增长和期望的陈述，全球市场趋势和技术、产品和客户路线图，长期前景和预期光刻和半导体行业增长和趋势以及到2030年及以后的半导体销售和半导体市场机会的预期增长、晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能要求、我们客户的预期投资，包括对我们的技术和晶圆产能的投资、增加产能的计划、光刻支出的预期增长、增长机会，包括服务和升级的增长机会以及已安装基地管理销售的增长机会、整体光刻业务的预期增长和毛利率以及应用产品的预期潜在市场，对不断增长的安装基数、SML及其供应商的产能、系统的预期生产、模型场景和2030年的更新模型的预期和收益，包括2030年的年度收入和毛利率机会和发展潜力、展望和预期、建模或潜在的财务结果，包括收入机会、毛利率、研发成本、SG & A成本、资本支出、现金转换周期和2030年的年化有效税率，以及这些预期、建模或潜在金额所依据的假设和驱动因素，以及我们的业务和财务模型所依据的其他假设、预期趋势，半导体终端市场的前景和增长以及长期增长机会、需求和需求驱动因素、我们产品的预期机会和增长驱动因素以及技术创新，包括DUV EUV、High NA、Hyper NA、Applications和其他影响生产力和成本的产品、晶体管尺寸、逻辑和DRAM收缩、代工竞争、有关股息和股票回购的声明以及我们的资本回报政策，包括期望通过不断增长的股息和回购向股东返还大量现金，以及有关能源产生和消费趋势以及能源效率驱动的声明，减排和温室气体中和目标和目标日期，以实现温室气体中和、运营零浪费和其他ESG目标和雄心，并计划在ESG中保持领先地位、在全球范围内增加技术主权以及对半导体销售的预期影响，包括世界各国的具体目标、增加代工业务的竞争、2024年的估计和其他非历史陈述。你一般可以通过使用“可能”、“将”、“可以”、“应该”、“项目”、“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预测”、“潜在”、“机会”、“情景”、“指导”、“打算”、“继续”、“目标”、“未来”、“进展”、“目标”等词语来识别这些陈述，以及这些词语或类似词语的变体。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们的业务以及我们未来和潜在财务业绩的预期、估计、假设、模型、机会和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述并不能保证未来的业绩，并涉及大量已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于客户需求、半导体设备行业产能、全球对半导体和半导体制造产能的需求、光刻工具利用率和半导体库存水平、半导体行业和终端市场的总体趋势和消费者信心、总体经济状况的影响，包括当前宏观经济环境对半导体行业的影响、围绕市场复苏的不确定性，包括复苏的时间、通货膨胀、利率、战争和地缘政治发展的影响、流行病的影响、我们系统的性能，技术进步的成功和新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受和需求，我们的生产能力和调整能力以满足需求，供应链能力，零部件及时可用，原材料， 关键制造设备和合格员工、我们生产系统以满足需求的能力、订购、发货和确认收入的系统数量和时间、与净预订量波动和我们将预订转化为销售的能力相关的风险、订单取消或推出的风险以及出口管制下已订购系统的发货限制、与技术、产品和客户路线图以及摩尔法相关的风险、与贸易环境、进出口和国家安全法规和订单相关的风险及其对我们的影响，包括出口法规变化的影响以及此类法规对我们获得必要许可以及向某些客户销售我们的系统和提供服务的能力的影响、汇率波动、税率变化、可用流动性和自由现金流以及流动性要求、我们为债务再融资的能力、可用现金和可分配准备金以及影响股息支付和股票回购的其他因素、我们根据股票回购计划回购的股票数量，我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷和诉讼的结果、我们实现ESG目标和执行ESG战略的能力、可能影响SML业务或财务业绩的其他因素，包括实际结果可能与模型存在重大差异的风险、我们为2030年和其他未来期间提供的潜力和机会，以及SML截至2023年12月31日止年度的20-F表格年度报告以及向美国证券交易委员会提交的其他文件和提交的其他文件中所包含的风险因素中指出的其他风险。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除法律要求外，我们不承担在本报告发布之日后更新任何前瞻性陈述或使此类陈述符合实际结果或经修订的预期的义务。本文件和相关讨论包含有关我们在实现某些能效和温室气体减排目标方面的方法和临时进展的声明，包括我们实现温室气体中和的雄心。提到“温室气体中性”是指在SML努力达到其GHG减排目标之后，剩余的排放量将通过根据公认质量标准核实的相同数量的碳信用额公吨得到补偿。第30页2024年11月14日
公开2024年11月14日第31页谢谢