ASML 2025年第一季度荷兰维尔德霍芬2025年4月16日丨ASML报告2025年第一季度总净销售额为77亿欧元，净收入为24亿欧元2025年第一季度总净销售额预计在300亿欧元至350亿欧元之间附件 99.2
第2页2025年4月16日公•投资者关键信息•业务概要•展望•财务报表议程
第3页2025年4月16日投资者要闻
第4页2025年4月16日公众投资者关键信息•半导体行业在不断扩大的应用领域采用人工智能的推动下保持强劲，预计到2030年收入将超过1万亿美元•该行业将需要重大创新来应对AI功耗和成本挑战•我们的客户仍然是我们战略的核心，我们相信光刻技术仍将是他们创新的核心。我们预计，将需要更多用于先进逻辑和内存工艺的关键光刻曝光•我们灵活且多功能的产品组合能够很好地满足所有客户需求，因为我们将整体光刻技术扩展到支持3D前端集成，提高DUV和EUV性能和成本效益，并将EUV技术扩展到下一个十年•基于不同的市场和光刻强度场景，正如我们在2024年11月投资者日期间所介绍的那样，我们看到了实现2030年营收约为440亿欧元至600亿欧元、毛利率约为56%至60%之间的机会• ASML重视强大的行业合作伙伴关系，这对我们的成功至关重要，也是我们对ESG领导地位的集体承诺•我们预计将通过不断增加的股息和股票回购，继续向股东返还大量现金
第5页2025年4月16日业务概要
第6页2025年4月16日公1已安装基地管理等于我们的净服务和现场期权销售。2运营收入占总净销售额的百分比。3净预订量包括所有系统销售订单和通胀相关调整，已接受书面授权。为方便读者阅读，Q1业绩摘要数字已四舍五入。2025年第一季度总净销售额77亿欧元净系统销售额57亿欧元已安装基础管理1销售额20亿欧元毛利率54.0%营业利润率235.4%净收入占总净销售额的百分比30.4%每股收益（基本）6.00欧元净预订额339亿欧元，其中EUV预订额12亿欧元
第7页2025年4月16日公共网络系统销售细分（季度）Q1’25净系统销售额欧元57.40亿Q4’24净系统销售额欧元71.16亿
第8页2025年4月16日公共逻辑存储器已安装的基座管理11已安装的基座管理等于我们的净服务和现场期权销售。截至第一季度按最终用途划分的总净销售额
第9页2025年4月16日公共网络系统预订1活动按最终用途（季度）Q1’25净系统预订39.36亿欧元Q4’24净系统预订70.88亿欧元1净预订包括所有系统销售订单和与通货膨胀相关的调整，已接受书面授权。
第10页2025年4月16日公用• ASML拟宣派2024年股息总额为每股普通股6.40欧元•确认2024年和2025年支付的三次中期股息为每股普通股1.52欧元，这导致向年度股东大会提出的末期股息提议为每股普通股1.84欧元•在2025年第一季度，我们购买了约400万股股票，总金额约为27亿欧元现金回报股东股票回购股息已支付一年的第三次中期和末期股息在随后一年支付股息总额中期股息（已支付）提议截至第一季度的末期股息
第11页2025年4月16日展望
第12页2025年4月16日公共展望1已安装的基地管理等于我们的净服务和现场期权销售。2鉴于关税影响的不确定性，2025年第二季度毛利率指引的带宽比平时更大。2025年第二季度总净销售额在72亿欧元至77亿欧元之间，其中安装基础管理1销售额约为20亿欧元毛利率2在50%至53%之间研发成本约为12亿欧元SG & A成本约为3亿欧元2025财年总净销售额在300亿欧元至350亿欧元之间毛利率在51%至53%之间年化有效税率约为17%
第13页2025年4月16日财务报表
第14页4月16日，2025年公共合并经营报表百万欧元环比Q1 2024 Q2 2024 Q3 2024 Q4 2024 Q1 2025总净销售额5,2906，2437,4679，2637,742毛利润2,6973，2123,7934，7904,180毛利率% 51.05 1.55 0.85 1.75 4.0研发成本（1,032）（1,101）（1,055）（1,116）（1,161）SG & A成本（273）（277）（297）（318）（281）营业收入1,3921，8342,4413，3562,738营业收入占总净销售额的百分比26.32 9.43 2.7 36.235.4净收入1,2241，578 2,0772，6932,355净收入占总净销售额的百分比23.125.3 27.82 9.13 0.4每股收益（基本）欧元3.11 4.01 5.286.856.00每股收益（稀释后）欧元3.11 4.01 5.286.846.00已售光刻系统（台）17010011613277净预订量23,6115，5672,6337，0883,9361光刻系统不包括计量和检测系统。2净预订量包括所有系统销售订单和通胀相关调整，已接受书面授权。这些数字是根据美国通用会计准则编制的。为方便读者阅读，数字已四舍五入。
第15页2025年4月16日公开合并现金流量表百万欧元环比Q1 2024 Q2 2024 Q3 2024 Q4 2024 Q1 2025现金及现金等价物，期初7,0055，1014,8144，97912,736经营活动提供（用于）的现金净额（252）9249509,545（58）投资活动提供（用于）的现金净额（724）（437）（215）（1,233）（416）筹资活动提供（用于）的现金净额（927）（773）（565）（567）（3,151）汇率变动对现金的影响（1）（1）（4）12（12）现金及现金等价物净增加（减少）（1,904）（287）1667,757（3,637）现金及现金等价物，期末5,1014，8144,97912，7369,099短期投资305205555现金及现金等价物和短期投资5,4065，0194,98512，7419,104购买物业、厂房和设备及无形资产（424）（538）（416）（706）（417）自由现金流1（676）3865348,839（475）1自由现金流，这是一种非公认会计原则的衡量标准，定义为经营活动提供（用于）的净现金减去购买物业、厂房和设备及无形资产，见美国公认会计原则合并财务报表。这些数字是根据美国通用会计准则编制的。为方便读者阅读，数字已四舍五入。
第16页2025年4月16日公共合并资产负债表欧元百万季度末资产Q1 2024 Q2 2024 Q3 2024 Q4 2024 Q1 2025现金及现金等价物和短期投资5,4065，0 194,98512，7419,104应收账款和应收融资款净额5,0415，5176,1714，8775,132合同资产303435554321407存货，净额9,86510，97211,41410，89211,025应收贷款9309299291,4571，461其他资产2,5392，5922,5192，7312,708税收资产2,5242，5572,2632，2242,004权益法投资9511,0021，083903939商誉4,5894，5894,5894，5894,5894，5894,589其他无形资产711687653621592财产，厂房和设备5,8416，0846,2126，8477,153使用权资产343358394387365总资产39,04340，74141,76648，59045,479负债和股东权益流动负债15,04916，13216,02620，05118,124非流动负债10,2009，8989,58910，0629,854股东权益13,79414，71116,15118，47717,501总负债和股东权益39,04340，74141,76648，59045,479这些数字是根据美国公认会计原则编制的。为方便读者阅读，数字已四舍五入。
第17页2025年4月16日公开本文件和相关讨论包含1995年美国私人证券诉讼改革法案含义内的前瞻性陈述，包括有关计划、战略、预期趋势的陈述，包括半导体行业和终端市场的趋势和商业环境趋势、半导体行业到2030年的预期增长、我们对人工智能将成为行业关键驱动因素的预期以及人工智能需求对我们的业务和业绩的预期影响、我们对光刻技术仍将是客户创新、预期需求、预订的核心的预期，细分市场的前景、前景和预期财务业绩，包括2025年第二季度的预期业绩，包括净销售额、已安装基地管理销售额、毛利率、研发成本、SG & A成本、2025年全年的前景，包括预计2025年全年的总净销售额、毛利率、估计的年化有效税率和IBM销售额的预期增长，预计2025年和2026年将是增长年份，在2024年投资者日上所做的陈述，包括2030年的收入和毛利率机会，关于美国最近宣布的关税以及此类关税对我们的业务和业绩的预期影响的声明、我们通过不断增加的股息和股票回购继续向股东返还大量现金的预期、关于我们股票回购计划的声明、关于股息的声明、关于我们系统和客户计划的预期业绩和能力的声明、关于我们的ESG战略的声明和其他非历史性声明。你一般可以通过使用“可能”、“预期”、“将”、“可以”、“应该”、“项目”、“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预测”、“潜力”、“打算”、“继续”、“目标”、“未来”、“进展”、“目标”、“模式”、“机会”等词语来识别这些陈述，以及这些词语或类似词语的变体。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和未来财务业绩的预期、估计、假设、计划和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述并不能保证未来的业绩，并涉及大量已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定因素包括但不限于与客户需求、半导体设备行业产能、全球对半导体和半导体制造产能的需求、光刻工具利用率和半导体库存水平、半导体行业的一般趋势和消费者信心、总体经济状况的影响，包括当前宏观经济环境对半导体行业的影响、围绕市场复苏的不确定性（包括其时间）、人工智能对我们的行业和业务的最终影响、通货膨胀、利率、战争和地缘政治发展的影响、流行病的影响、我们系统的性能，技术进步的成功和新产品开发的速度以及客户对新产品的接受和需求，我们的生产能力和调整能力以满足需求，供应链能力，零部件、原材料、关键制造设备和合格员工的及时可用性，我们生产系统以满足需求的能力，订购、发货和确认收入的系统的数量和时间，与净预订量波动相关的风险以及我们将预订量转化为销售额的能力，订单取消或推出的风险以及出口管制下已订购系统的发货限制，与贸易环境、进出口和国家安全法规和订单相关的风险及其对我们的影响，包括出口法规变化的影响以及此类法规对我们获得必要许可证以及向某些客户销售我们的系统和提供服务的能力的影响，近期关税公告的影响、汇率波动、税率变化、可用流动性和自由现金流以及流动性要求、我们为债务再融资的能力，用于股息支付和股份回购的可用现金和可分配储备，以及其他影响因素，我们根据股份回购计划回购的股份数量，我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷和诉讼的结果，我们实现ESG目标和执行ESG战略的能力，可能影响ASML的业务或财务业绩的其他因素，以及丨阿斯麦截至12月31日止年度的20-F表格年度报告中所载风险因素中提示的其他风险因素， 2024和其他向美国证券交易委员会提交的文件和提交的文件。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除法律要求外，我们不承担在本报告日期之后更新任何前瞻性陈述或使此类陈述符合实际结果或修订后的预期的义务。前瞻性陈述
